JP2001018164A - 半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具 - Google Patents
半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具Info
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- 238000007514 turning Methods 0.000 title abstract description 59
- 239000006260 foam Substances 0.000 title abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 54
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 24
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 128
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 64
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 43
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 43
- 230000008859 change Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001347 Stellite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N chromium;cobalt;iron;manganese;methane;molybdenum;nickel;silicon;tungsten Chemical compound C.[Si].[Cr].[Mn].[Fe].[Co].[Ni].[Mo].[W] AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＭＰ法の加工に用いる硬質発泡樹脂基材の
パッド表面の細密溝を金型成形すると溝入口のコーナが
だれやすくスラリの流動性を制御しにくいので加工能率
が低下する。そこで加工能率の良い硬質発泡樹脂溝付パ
ッド及びそのパッド旋削溝加工用工具の提供。 【解決手段】 硬質発泡樹脂基材を旋削により加工す
る。溝コーナを直角に形成し、溝壁面の仕上がりを均整
にするのに適合した単一切刃を特定し、パッド上に数百
の溝を能率よく加工するため該単一切刃を多刃ユニット
若しくは積層多刃工具に構成して旋削用工具としパッド
表面の同一形状の同心の細密溝を加工。
パッド表面の細密溝を金型成形すると溝入口のコーナが
だれやすくスラリの流動性を制御しにくいので加工能率
が低下する。そこで加工能率の良い硬質発泡樹脂溝付パ
ッド及びそのパッド旋削溝加工用工具の提供。 【解決手段】 硬質発泡樹脂基材を旋削により加工す
る。溝コーナを直角に形成し、溝壁面の仕上がりを均整
にするのに適合した単一切刃を特定し、パッド上に数百
の溝を能率よく加工するため該単一切刃を多刃ユニット
若しくは積層多刃工具に構成して旋削用工具としパッド
表面の同一形状の同心の細密溝を加工。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ若しく
はデバイス表面のＣＭＰ法（Chemical Mechanical Plol
ishing）の加工に用いるポリッシングパッド及びパッド
の溝加工用工具に関するもので、詳しくは硬質発泡樹脂
パッドに同心状の細密なリング溝を旋削により能率良く
加工する際に使用する多刃工具の形状及び小径域から大
径域まで均整な断面形状の溝が旋削された硬質発泡樹脂
製パッドに関するものである。
はデバイス表面のＣＭＰ法（Chemical Mechanical Plol
ishing）の加工に用いるポリッシングパッド及びパッド
の溝加工用工具に関するもので、詳しくは硬質発泡樹脂
パッドに同心状の細密なリング溝を旋削により能率良く
加工する際に使用する多刃工具の形状及び小径域から大
径域まで均整な断面形状の溝が旋削された硬質発泡樹脂
製パッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程において、例えばシリコ
ンウエハ表面の各種薄膜層を化学的に鏡面加工する場合
のＣＭＰ法に各種のポリッシングパッドが使用されてい
る。これらのパッドの中には結合の緩い砥粒と樹脂の複
合体構造をとっているものがある。加工の際にウエハ表
面とポリッシングパッドとの摩擦によりデイスクから遊
離した砥粒がウエハ表面に作用して鏡面とするものであ
る。この場合加工能率は離脱する砥粒の程度に依存して
いる。
ンウエハ表面の各種薄膜層を化学的に鏡面加工する場合
のＣＭＰ法に各種のポリッシングパッドが使用されてい
る。これらのパッドの中には結合の緩い砥粒と樹脂の複
合体構造をとっているものがある。加工の際にウエハ表
面とポリッシングパッドとの摩擦によりデイスクから遊
離した砥粒がウエハ表面に作用して鏡面とするものであ
る。この場合加工能率は離脱する砥粒の程度に依存して
いる。
【０００３】またスラリの砥粒移動を制御しやすい状態
にするという観点からパッドを作るのに表面が多孔質の
硬質発泡樹脂で形成することが行われている。砥粒に代
表される加工用の微粒子はウエハの物性，目標の仕上が
り表面の形状精度や粗さによって適宜選択されるがウエ
ハと固定した微粒子との接触とするか、浮遊した微粒子
との接触とするかが選択されている。平坦化処理した表
面の鏡面仕上げの程度を向上させるために、ＣＭＰ法で
は後者の手法が採用されフロートポリッシングの一種で
あり、微粒子と液体からなるスラリーをウエハとパッド
間に一定量を定常的に供給して作業するものである。
にするという観点からパッドを作るのに表面が多孔質の
硬質発泡樹脂で形成することが行われている。砥粒に代
表される加工用の微粒子はウエハの物性，目標の仕上が
り表面の形状精度や粗さによって適宜選択されるがウエ
ハと固定した微粒子との接触とするか、浮遊した微粒子
との接触とするかが選択されている。平坦化処理した表
面の鏡面仕上げの程度を向上させるために、ＣＭＰ法で
は後者の手法が採用されフロートポリッシングの一種で
あり、微粒子と液体からなるスラリーをウエハとパッド
間に一定量を定常的に供給して作業するものである。
【０００４】またウエハによっては脆性破壊性が強く、
割れ及び欠けが発生しやすいという機械的な弱点を有す
るためウエハの薄化工程をラッピング又はポリッシング
のみで行わねばならない場合もあり、ポリッシング工程
は重要な工程となっている。ラップ研削盤の機能を有す
る鏡面研磨機においてテーブル上にウエハを固定し砥石
軸下端のフランジ端面にパッドを固定し砥粒微粒子を含
む液体を、テーブルと砥石軸が回転中に常時供給し鏡面
仕上げの作業能率を計っている。半導体デバイスの平坦
化処理の場合にはパッドを円テーブル上に載置して行わ
れている。
割れ及び欠けが発生しやすいという機械的な弱点を有す
るためウエハの薄化工程をラッピング又はポリッシング
のみで行わねばならない場合もあり、ポリッシング工程
は重要な工程となっている。ラップ研削盤の機能を有す
る鏡面研磨機においてテーブル上にウエハを固定し砥石
軸下端のフランジ端面にパッドを固定し砥粒微粒子を含
む液体を、テーブルと砥石軸が回転中に常時供給し鏡面
仕上げの作業能率を計っている。半導体デバイスの平坦
化処理の場合にはパッドを円テーブル上に載置して行わ
れている。
【０００５】定常的に供給されるスラリがウエハの上面
に均一に供給され、かつウエハの表面の一定個所に滞留
することがないように、また新たに供給される液体に更
新されるようにする必要がある。従来使用されているパ
ッドはその表面にウエハとパッド間に流入する液体の流
動性や均一性を図るために小さな穴を多数設けたり、直
線状の溝を基本として直交又は斜交する溝群を設けたり
して作業能率の向上を計ってきた。溝の形状と共にパッ
ドの材質についても改良が加えられている。
に均一に供給され、かつウエハの表面の一定個所に滞留
することがないように、また新たに供給される液体に更
新されるようにする必要がある。従来使用されているパ
ッドはその表面にウエハとパッド間に流入する液体の流
動性や均一性を図るために小さな穴を多数設けたり、直
線状の溝を基本として直交又は斜交する溝群を設けたり
して作業能率の向上を計ってきた。溝の形状と共にパッ
ドの材質についても改良が加えられている。
【０００６】多層配線技術において各層の配線金属層の
平坦化処理にＣＭＰ法が多用されている。配線金属層は
軟質であるためフロートポリッシングが不可欠であり特
にスラリによる平坦化処理を効率的に行い、更に処理能
率を向上させるためにパッドに刻設される溝の形状と研
磨布の寸法・機械的性質が重要である。従来技術として
生産能率の点から金型で多数の溝を一挙に形成する方法
があるが形成するパッド外径が大きくなり溝数が増加し
更に溝形状が細密になるに従い溝の形状を均整にするこ
とが困難となっている。また成型に伴う一般的な欠点で
ある樹脂の流動性のばらつきが溝形状の不均整さをもた
らしている。
平坦化処理にＣＭＰ法が多用されている。配線金属層は
軟質であるためフロートポリッシングが不可欠であり特
にスラリによる平坦化処理を効率的に行い、更に処理能
率を向上させるためにパッドに刻設される溝の形状と研
磨布の寸法・機械的性質が重要である。従来技術として
生産能率の点から金型で多数の溝を一挙に形成する方法
があるが形成するパッド外径が大きくなり溝数が増加し
更に溝形状が細密になるに従い溝の形状を均整にするこ
とが困難となっている。また成型に伴う一般的な欠点で
ある樹脂の流動性のばらつきが溝形状の不均整さをもた
らしている。
【０００７】特にウエハ若しくはデバイスの表面層が軟
質材でありこれを鏡面仕上げ若しくは平坦化するのは従
来のパッドの表面形状では所定の鏡面品質を達成するこ
とが困難となっている。またパッド上の溝の形状等によ
るパッド表面と被加工表面との間のハイドロプレーン現
象の発生を抑制するための試行が必要であり、そのため
にも溝形状の策定にも切削によるパッドの試作及び製造
が不可欠である。
質材でありこれを鏡面仕上げ若しくは平坦化するのは従
来のパッドの表面形状では所定の鏡面品質を達成するこ
とが困難となっている。またパッド上の溝の形状等によ
るパッド表面と被加工表面との間のハイドロプレーン現
象の発生を抑制するための試行が必要であり、そのため
にも溝形状の策定にも切削によるパッドの試作及び製造
が不可欠である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術のこ
のような問題に鑑みなされたものであり、その目的とす
るところは、半導体ウエハ若しくはデバイス表面の鏡面
仕上げを能率良く行うのにスラリの流動性と被削金属の
特性に配慮してポリッシングすべき面に過大な加工圧を
付加せず、かつスラリの円滑な流動を保証することがで
きる同心状の細密溝を有する半導体ウエハ加工用硬質発
泡樹脂溝付パッド及び旋削溝加工用工具を提供しようと
するものである。
のような問題に鑑みなされたものであり、その目的とす
るところは、半導体ウエハ若しくはデバイス表面の鏡面
仕上げを能率良く行うのにスラリの流動性と被削金属の
特性に配慮してポリッシングすべき面に過大な加工圧を
付加せず、かつスラリの円滑な流動を保証することがで
きる同心状の細密溝を有する半導体ウエハ加工用硬質発
泡樹脂溝付パッド及び旋削溝加工用工具を提供しようと
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、半導体デバイス加工用のパッドであって、このパッ
ドの基材を硬質発泡樹脂材とし、このパッドに溝幅及び
溝深さが０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍの溝を、溝ピッチが
０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍで、少なくとも直径２０ｍｍ
から２００ｍｍの間に任意に多数条を旋削によって同心
に形成してなるものである。
は、半導体デバイス加工用のパッドであって、このパッ
ドの基材を硬質発泡樹脂材とし、このパッドに溝幅及び
溝深さが０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍの溝を、溝ピッチが
０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍで、少なくとも直径２０ｍｍ
から２００ｍｍの間に任意に多数条を旋削によって同心
に形成してなるものである。
【００１０】この発明によれば、硬質発泡樹脂パッドの
表面溝を旋削することによりパッド上面に対し溝の壁が
直角に形成でき、かつ均整な溝を形成することができる
のでスラリが同心状に刻設された溝とパッドとデバイス
との隙間で適宜移動しスラリが常に更新され加工能率の
向上が計れる。パッドの溝を微細な溝幅に形成すること
によりパッド表面へのスラリの流動時の作用力が調整さ
れハイドロプレーン現象の抑制と平坦化に効果がある。
表面溝を旋削することによりパッド上面に対し溝の壁が
直角に形成でき、かつ均整な溝を形成することができる
のでスラリが同心状に刻設された溝とパッドとデバイス
との隙間で適宜移動しスラリが常に更新され加工能率の
向上が計れる。パッドの溝を微細な溝幅に形成すること
によりパッド表面へのスラリの流動時の作用力が調整さ
れハイドロプレーン現象の抑制と平坦化に効果がある。
【００１１】本発明の請求項２の発明は、半導体デバイ
ス加工用のパッドであって、このパッドの基材を硬質発
泡ウレタン材とし、このパッドに溝幅０．２５乃至０．
３ｍｍ、溝深さ０．４ｍｍの断面矩形のリング状溝を、
溝ピッチが１．０ｍｍ乃至２．０ｍｍで、少なくとも直
径２０ｍｍから２００ｍｍの間に同一形状同一ピッチで
一様に旋削によって同心に形成してなるものである。
ス加工用のパッドであって、このパッドの基材を硬質発
泡ウレタン材とし、このパッドに溝幅０．２５乃至０．
３ｍｍ、溝深さ０．４ｍｍの断面矩形のリング状溝を、
溝ピッチが１．０ｍｍ乃至２．０ｍｍで、少なくとも直
径２０ｍｍから２００ｍｍの間に同一形状同一ピッチで
一様に旋削によって同心に形成してなるものである。
【００１２】この発明によれば、基材が硬質発泡ウレタ
ンのパッドでは、パッドの旋削に適合する溝の形状及び
溝ピッチを一定の数値の範囲にすることにより均整な溝
を備えたパッドを形成することができる。
ンのパッドでは、パッドの旋削に適合する溝の形状及び
溝ピッチを一定の数値の範囲にすることにより均整な溝
を備えたパッドを形成することができる。
【００１３】本発明の請求項３の発明は、半導体デバイ
ス加工用パッドに少なくとも直径が２０ｍｍから２００
ｍｍの間に同心円の細密幅の多数条の溝を旋削によって
形成する工具であって、前記パッドの基材に硬質発泡樹
脂を用い、一条の溝を旋削する単一切刃の形状を、刃物
角１５度乃至３５度に対応して前逃げ角６５度乃至４５
度、横逃げ角１度乃至３度の範囲に形成し、この単一切
刃を板状工具チップの同一側面上にピッチ０．２ｍｍ乃
至２．０ｍｍで整列突設して多刃ユニットとし、更にこ
の多刃ユニットをユニットホルダに取り換え可能に固装
して多刃ユニット工具とし、この多刃ユニット工具の一
個以上を溝ピッチが整列するように配列して取り換え可
能に構成して、同心の多条の溝を同時に旋削により形成
するものである。
ス加工用パッドに少なくとも直径が２０ｍｍから２００
ｍｍの間に同心円の細密幅の多数条の溝を旋削によって
形成する工具であって、前記パッドの基材に硬質発泡樹
脂を用い、一条の溝を旋削する単一切刃の形状を、刃物
角１５度乃至３５度に対応して前逃げ角６５度乃至４５
度、横逃げ角１度乃至３度の範囲に形成し、この単一切
刃を板状工具チップの同一側面上にピッチ０．２ｍｍ乃
至２．０ｍｍで整列突設して多刃ユニットとし、更にこ
の多刃ユニットをユニットホルダに取り換え可能に固装
して多刃ユニット工具とし、この多刃ユニット工具の一
個以上を溝ピッチが整列するように配列して取り換え可
能に構成して、同心の多条の溝を同時に旋削により形成
するものである。
【００１４】この発明によれば、微細な溝幅の溝を旋削
でパッドに効率的に付与する多刃工具である。その場合
に溝が小径になるほど溝外径と工具側面との干渉が問題
となる。そのため小径から大径までの溝を干渉なく、か
つ被削材の材質を考慮して刃先の形状を特定する必要が
ある。またパッド上の溝が最小径２０ｍｍから最大径２
００ｍｍを含みそれ以上の径まで一様に多数の溝を旋削
する必要上作業能率が要求され、溝の形状，溝ピッチの
変更に適応でき、かつ溝の精度を満足した工具切刃と多
刃工具形態である。
でパッドに効率的に付与する多刃工具である。その場合
に溝が小径になるほど溝外径と工具側面との干渉が問題
となる。そのため小径から大径までの溝を干渉なく、か
つ被削材の材質を考慮して刃先の形状を特定する必要が
ある。またパッド上の溝が最小径２０ｍｍから最大径２
００ｍｍを含みそれ以上の径まで一様に多数の溝を旋削
する必要上作業能率が要求され、溝の形状，溝ピッチの
変更に適応でき、かつ溝の精度を満足した工具切刃と多
刃工具形態である。
【００１５】本発明の請求項４の発明は、前記多刃ユニ
ットの整列突設した切刃が両側端にも設けられたもので
ある。この発明によれば多刃ユニットを並置して構成す
るときのユニット間の隙間を切刃ピッチとする調整が容
易である。
ットの整列突設した切刃が両側端にも設けられたもので
ある。この発明によれば多刃ユニットを並置して構成す
るときのユニット間の隙間を切刃ピッチとする調整が容
易である。
【００１６】本発明の請求項５の発明は、半導体デバイ
ス加工用パッドに少なくとも直径が２０ｍｍから２００
ｍｍの間に同心円の細密幅の多数条の溝を旋削によって
形成する工具であって、前記パッドの基材に硬質発泡樹
脂を用い、一条の溝を旋削する単一切刃の形状を刃物角
１５度乃至３５度に対応して前逃げ角６５度乃至４５
度、横逃げ角１度乃至３度の範囲に形成し、この単一切
刃を形成した単一工具を所定溝ピッチに積層して多刃積
層工具を構成して、多刃積層工具により同心の多条の溝
を同時に旋削により形成するものである。この発明によ
れば、多刃工具を単一切刃を有する単一工具を積層して
多刃積層工具とすることにより工具のユニット化が容易
となる。
ス加工用パッドに少なくとも直径が２０ｍｍから２００
ｍｍの間に同心円の細密幅の多数条の溝を旋削によって
形成する工具であって、前記パッドの基材に硬質発泡樹
脂を用い、一条の溝を旋削する単一切刃の形状を刃物角
１５度乃至３５度に対応して前逃げ角６５度乃至４５
度、横逃げ角１度乃至３度の範囲に形成し、この単一切
刃を形成した単一工具を所定溝ピッチに積層して多刃積
層工具を構成して、多刃積層工具により同心の多条の溝
を同時に旋削により形成するものである。この発明によ
れば、多刃工具を単一切刃を有する単一工具を積層して
多刃積層工具とすることにより工具のユニット化が容易
となる。
【００１７】本発明の請求項６の発明は、前記多刃積層
工具の前記単一工具を、単一切刃を先端に形成した工具
と切刃間のピッチを保持するスペーサとに分離して構成
し、前記工具とスペーサとを整列積層して一体に固定し
て単一工具とするものである。この発明によれば単一工
具を、切刃を有する板とスペーサとに分離することによ
り溝ピッチの変更にはスペーサの厚みを替えることで容
易に対応できる。また多刃積層工具の製作と保全が容易
となる。
工具の前記単一工具を、単一切刃を先端に形成した工具
と切刃間のピッチを保持するスペーサとに分離して構成
し、前記工具とスペーサとを整列積層して一体に固定し
て単一工具とするものである。この発明によれば単一工
具を、切刃を有する板とスペーサとに分離することによ
り溝ピッチの変更にはスペーサの厚みを替えることで容
易に対応できる。また多刃積層工具の製作と保全が容易
となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面にもと
づき説明する。 〔実施例１〕後述の本願発明に係る多刃旋削工具を用い
て製造したＣＭＰ法加工用パッドについて次に説明す
る。
づき説明する。 〔実施例１〕後述の本願発明に係る多刃旋削工具を用い
て製造したＣＭＰ法加工用パッドについて次に説明す
る。
【００１９】ＣＭＰ法加工に用いられるパッドの基材
は、コスト・物性の安定性等から硬質発泡樹脂が多用さ
れている。とりわけ弾性変形特性・熱伝導率・耐久性・
生産性・経済性等を総合的に判断して現在硬質発泡ウレ
タンシートを基材とするパッドが使用されることが多
い。しかしながら硬質発泡ウレタンシートは、その機械
的性質から一般に切削加工には不向きとされており、パ
ッドとして使用する場合に必要なシート表面上の溝は、
溝を刻設した金型で成型時に同時に形成する方法が能率
的な生産法であるため模索されてきた。
は、コスト・物性の安定性等から硬質発泡樹脂が多用さ
れている。とりわけ弾性変形特性・熱伝導率・耐久性・
生産性・経済性等を総合的に判断して現在硬質発泡ウレ
タンシートを基材とするパッドが使用されることが多
い。しかしながら硬質発泡ウレタンシートは、その機械
的性質から一般に切削加工には不向きとされており、パ
ッドとして使用する場合に必要なシート表面上の溝は、
溝を刻設した金型で成型時に同時に形成する方法が能率
的な生産法であるため模索されてきた。
【００２０】パッドの外径と溝数が大になり、更に繊細
な溝幅のパッドが近時ＣＭＰ法加工上要請されつつあ
る。金型による成型では、溝入口のコーナ部分がだれや
すくスラリの流動性を制御しにくい。そのため切削加工
によりコーナ部分に直角なエッジを有する溝を形成する
必要が生じてきた。本願発明は、硬質発泡樹脂材の旋削
に適合した切刃を特定し、溝の壁面にむしれ若しくは膨
れまたは壁面の傾き等が少ない溝を旋削により付与した
ＣＭＰ法加工用パッドの提供を可能とするものである。
な溝幅のパッドが近時ＣＭＰ法加工上要請されつつあ
る。金型による成型では、溝入口のコーナ部分がだれや
すくスラリの流動性を制御しにくい。そのため切削加工
によりコーナ部分に直角なエッジを有する溝を形成する
必要が生じてきた。本願発明は、硬質発泡樹脂材の旋削
に適合した切刃を特定し、溝の壁面にむしれ若しくは膨
れまたは壁面の傾き等が少ない溝を旋削により付与した
ＣＭＰ法加工用パッドの提供を可能とするものである。
【００２１】図１は、単一切刃１でパッド基材２に溝３
を旋削した状態を示す。ここで溝壁面３ａは均整に旋削
されることが要求されている。図２は、金型でパッドの
外形と溝とを同時に形成した場合に、壁面の傾き２ａや
膨れ２ｂが生じることを示している。次にＣＭＰ法加工
に使用されるパッドには、可能な限り中心部分から外径
に最も近いところまで一様な溝を設ける必要がある。実
際の最小径は２０ｍｍ前後であるが最大径は２５０ｍｍ
から５００ｍｍへと増加し近い将来１０００ｍｍ位のパ
ッドが要請される可能性がある。直径の大きいリング溝
を旋削する場合は加工した溝と切刃との干渉量は小さい
が、溝径が小さいほど干渉量は大きい。
を旋削した状態を示す。ここで溝壁面３ａは均整に旋削
されることが要求されている。図２は、金型でパッドの
外形と溝とを同時に形成した場合に、壁面の傾き２ａや
膨れ２ｂが生じることを示している。次にＣＭＰ法加工
に使用されるパッドには、可能な限り中心部分から外径
に最も近いところまで一様な溝を設ける必要がある。実
際の最小径は２０ｍｍ前後であるが最大径は２５０ｍｍ
から５００ｍｍへと増加し近い将来１０００ｍｍ位のパ
ッドが要請される可能性がある。直径の大きいリング溝
を旋削する場合は加工した溝と切刃との干渉量は小さい
が、溝径が小さいほど干渉量は大きい。
【００２２】しかし、現在若しくは近い将来においては
パッドの最大径は５００ｍｍから８００ｍｍの範囲が必
要とされ、この場合に最小径域から最大径域までの溝を
生産性良く同一工具で如何に旋削により均整な溝をパッ
ドに付与できるかの点にある。本願発明では、後述の本
願発明に係る多刃旋削用工具を用いてこの課題を解決し
ＣＭＰ法加工用に使用できる溝付パッドを提供するもの
である。
パッドの最大径は５００ｍｍから８００ｍｍの範囲が必
要とされ、この場合に最小径域から最大径域までの溝を
生産性良く同一工具で如何に旋削により均整な溝をパッ
ドに付与できるかの点にある。本願発明では、後述の本
願発明に係る多刃旋削用工具を用いてこの課題を解決し
ＣＭＰ法加工用に使用できる溝付パッドを提供するもの
である。
【００２３】図３は溝付パッドの部分図であり溝３が中
心部分の一部を除き一様に多数の溝が形成されているこ
とを示している。図４は図３のＡ−Ａ断面図で、形成さ
れた一様の溝を表している。溝はパッド表面に一様に加
工される他スラリの流動性を制御してスラリによるハイ
ドロプレーン現象を抑制するために、スラリの粘性を考
慮して溝ピッチを一定周期で変化させたり溝ピッチを不
規則にする場合もある。
心部分の一部を除き一様に多数の溝が形成されているこ
とを示している。図４は図３のＡ−Ａ断面図で、形成さ
れた一様の溝を表している。溝はパッド表面に一様に加
工される他スラリの流動性を制御してスラリによるハイ
ドロプレーン現象を抑制するために、スラリの粘性を考
慮して溝ピッチを一定周期で変化させたり溝ピッチを不
規則にする場合もある。
【００２４】図５，図６，図７にパッド基材を硬質発泡
ウレタンシートとしたＣＭＰ法加工用パッドを示す。図
５または図６に示す溝形状と溝ピッチを有する溝群を最
小径２０ｍｍから基材の最外径の近くまで一様に溝を旋
削で形成したパッドを示している。
ウレタンシートとしたＣＭＰ法加工用パッドを示す。図
５または図６に示す溝形状と溝ピッチを有する溝群を最
小径２０ｍｍから基材の最外径の近くまで一様に溝を旋
削で形成したパッドを示している。
【００２５】パッド上に旋削される溝の形状は以下の通
りである。溝幅は０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍの範囲で特
定される。スラリの流動性を制御し、発泡体表面の凹凸
と溝幅の大きさにより砥粒の供給と加工屑若しくは反応
生成物の排出が左右されるからである。溝幅が０．１ｍ
ｍより小さくなるとスラリの制御性と溝の旋削による被
削性が低下するので限界があり溝幅は１ｍｍ以上では旋
削性は良いがスラリの制御性が低下し平坦化処理面の鏡
面仕上げ程度が悪くなるので限界が認められる。
りである。溝幅は０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍの範囲で特
定される。スラリの流動性を制御し、発泡体表面の凹凸
と溝幅の大きさにより砥粒の供給と加工屑若しくは反応
生成物の排出が左右されるからである。溝幅が０．１ｍ
ｍより小さくなるとスラリの制御性と溝の旋削による被
削性が低下するので限界があり溝幅は１ｍｍ以上では旋
削性は良いがスラリの制御性が低下し平坦化処理面の鏡
面仕上げ程度が悪くなるので限界が認められる。
【００２６】溝幅の選定の要因としてパッド材質の硬度
がある。硬度の低い材質にあっては溝幅×溝深さを０．
２ｍｍ×０．２ｍｍに比較的硬度の高いパッド基材の場
合は０．４ｍｍ×０．８ｍｍに選定できる溝ピッチは
０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍの範囲で特定される。溝ピッ
チの特定は半導体デバイスの銅・金等の軟質配線部材の
平坦化処理の鏡面仕上げの程度と処理能率によって選択
される。通常溝ピッチは１ｍｍ乃至２ｍｍの範囲で特定
されることが多い。溝ピッチを必要以上に小さくすると
スラリの粘度との関係でハイドロプレーン現象を抑制し
にくくなるので慎重に特定する必要がある。具体値とし
て溝幅×溝深さ×溝ピッチが０．３ｍｍ×０．４ｍｍ×
２ｍｍがある。パッドの旋削溝の径が小さくなるほど旋
削切刃の刃先と溝外径との干渉問題及び切削速度が低下
するので溝の被削性が悪くなる。特に径が２０ｍｍから
２００ｍｍの範囲の溝旋削には切刃形状の特定が必要と
なる。
がある。硬度の低い材質にあっては溝幅×溝深さを０．
２ｍｍ×０．２ｍｍに比較的硬度の高いパッド基材の場
合は０．４ｍｍ×０．８ｍｍに選定できる溝ピッチは
０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍの範囲で特定される。溝ピッ
チの特定は半導体デバイスの銅・金等の軟質配線部材の
平坦化処理の鏡面仕上げの程度と処理能率によって選択
される。通常溝ピッチは１ｍｍ乃至２ｍｍの範囲で特定
されることが多い。溝ピッチを必要以上に小さくすると
スラリの粘度との関係でハイドロプレーン現象を抑制し
にくくなるので慎重に特定する必要がある。具体値とし
て溝幅×溝深さ×溝ピッチが０．３ｍｍ×０．４ｍｍ×
２ｍｍがある。パッドの旋削溝の径が小さくなるほど旋
削切刃の刃先と溝外径との干渉問題及び切削速度が低下
するので溝の被削性が悪くなる。特に径が２０ｍｍから
２００ｍｍの範囲の溝旋削には切刃形状の特定が必要と
なる。
【００２７】実施例１において記載した硬質発泡ウレタ
ンを基材とするＣＭＰ法に用いるパッド上の旋削溝加工
には刃物角１５度，２０度，２５度を特定し対応する前
逃げ角は４５度，横逃げ角は３度と特定している。刃物
角の選択は被削性の物性や被削材等による切粉の排除性
等を考慮して選択される。切刃の刃幅は旋削後の溝形状
が所定寸法になるように決定される。刃幅と溝ピッチの
具体例として刃幅×溝ピッチを０．２５ｍｍ×１．１ｍ
ｍ若しくは０．３ｍｍ×２．０ｍｍと特定して旋削して
パッド表面を形成している。
ンを基材とするＣＭＰ法に用いるパッド上の旋削溝加工
には刃物角１５度，２０度，２５度を特定し対応する前
逃げ角は４５度，横逃げ角は３度と特定している。刃物
角の選択は被削性の物性や被削材等による切粉の排除性
等を考慮して選択される。切刃の刃幅は旋削後の溝形状
が所定寸法になるように決定される。刃幅と溝ピッチの
具体例として刃幅×溝ピッチを０．２５ｍｍ×１．１ｍ
ｍ若しくは０．３ｍｍ×２．０ｍｍと特定して旋削して
パッド表面を形成している。
【００２８】〔実施例２〕ＣＭＰ法加工に使用するパッ
ドに多条の旋削溝を効率よく加工することができる多刃
旋削工具について説明する。
ドに多条の旋削溝を効率よく加工することができる多刃
旋削工具について説明する。
【００２９】図８に刃先部分の用語説明を示している。
樹脂の中でもとりわけ気孔を含む発泡樹脂材は刃物によ
る切削加工の対象とはされないことが多い。そのためＣ
ＭＰ法加工用パッドの基材である硬質発泡樹脂である硬
質発泡ウレタン製のパッドの成型品が生産性の高い方法
として発想された。しかし、最近のＣＭＰ法加工上の要
請から細密な溝幅が必要となり、かつパッド形状の大型
化に対応して従来のパッドの製造手法では限界があり、
これを打開するためあえて生産性が低いと考えられる切
削加工による方法を選択せざるを得ない状況下にあり検
討され始めている。
樹脂の中でもとりわけ気孔を含む発泡樹脂材は刃物によ
る切削加工の対象とはされないことが多い。そのためＣ
ＭＰ法加工用パッドの基材である硬質発泡樹脂である硬
質発泡ウレタン製のパッドの成型品が生産性の高い方法
として発想された。しかし、最近のＣＭＰ法加工上の要
請から細密な溝幅が必要となり、かつパッド形状の大型
化に対応して従来のパッドの製造手法では限界があり、
これを打開するためあえて生産性が低いと考えられる切
削加工による方法を選択せざるを得ない状況下にあり検
討され始めている。
【００３０】成型による製造法に比し生産性の点で殆ど
匹敵できる程度の生産性のある手段として考えられるの
は旋削による多刃工具による加工が最も可能性が大き
い。そこで硬質発泡ウレタンシートに均整な溝を加工す
るための単一切刃の形状特定が第１の課題となる。第２
の課題として、ＣＭＰ法加工用パッドはパッド中心の小
径溝から最外径に近い溝まで同一形状の溝を一様に旋削
する必要があり特に小径部では溝の外径部の壁面とこれ
と接する切刃の側面との干渉が特に顕著であり壁面のむ
しりやだれの原因となっている。従って内径部分から外
径部分の溝加工に至るまで同一形状の工具で加工するた
めに刃先形状に特定の配慮をする必要がある。
匹敵できる程度の生産性のある手段として考えられるの
は旋削による多刃工具による加工が最も可能性が大き
い。そこで硬質発泡ウレタンシートに均整な溝を加工す
るための単一切刃の形状特定が第１の課題となる。第２
の課題として、ＣＭＰ法加工用パッドはパッド中心の小
径溝から最外径に近い溝まで同一形状の溝を一様に旋削
する必要があり特に小径部では溝の外径部の壁面とこれ
と接する切刃の側面との干渉が特に顕著であり壁面のむ
しりやだれの原因となっている。従って内径部分から外
径部分の溝加工に至るまで同一形状の工具で加工するた
めに刃先形状に特定の配慮をする必要がある。
【００３１】そこで第１の課題である単一切刃の形状を
刃物角を１５度乃至３５度、それに対応して前逃げ角を
４５度乃至６５度と特定する。角度範囲は被削材との関
係で定まる。被削材が軟質材であるほど刃物角は１５度
に近く、前逃げ角を４５度に近くとる。また刃物角を一
定にして前逃げ角を４５度から増加させて被削性を判定
し単一切刃の形状が最終的に決定される。なお単一切刃
の刃幅は最終的に形成するパッド上溝幅０．１ｍｍ乃至
１．０ｍｍを旋削するのに適合する幅を０．１ｍｍ乃至
１．５ｍｍの範囲から選定する。
刃物角を１５度乃至３５度、それに対応して前逃げ角を
４５度乃至６５度と特定する。角度範囲は被削材との関
係で定まる。被削材が軟質材であるほど刃物角は１５度
に近く、前逃げ角を４５度に近くとる。また刃物角を一
定にして前逃げ角を４５度から増加させて被削性を判定
し単一切刃の形状が最終的に決定される。なお単一切刃
の刃幅は最終的に形成するパッド上溝幅０．１ｍｍ乃至
１．０ｍｍを旋削するのに適合する幅を０．１ｍｍ乃至
１．５ｍｍの範囲から選定する。
【００３２】硬質発泡ウレタンは木材の切削に類似する
点があり切刃の刃先は鋭利にし切刃の刃先は刃先両側か
ら被削材に当接し切削が開始する形状にすることが望ま
しい。例えば工具研磨の際に刃先中央部分が凹みとなり
刃先の両端を突出するように円弧で刃先を形成するよう
に刃先を研磨することにより溝加工時の切粉の流出もよ
くなる。また刃先を直線にせず刃先旋削にのみ研削目を
残して微小なノコギリ目を残しすくい面・前逃げ面・刃
側面は切粉等が流れやすい研磨目とするか、極めて滑ら
かな平面にすることが必要である。
点があり切刃の刃先は鋭利にし切刃の刃先は刃先両側か
ら被削材に当接し切削が開始する形状にすることが望ま
しい。例えば工具研磨の際に刃先中央部分が凹みとなり
刃先の両端を突出するように円弧で刃先を形成するよう
に刃先を研磨することにより溝加工時の切粉の流出もよ
くなる。また刃先を直線にせず刃先旋削にのみ研削目を
残して微小なノコギリ目を残しすくい面・前逃げ面・刃
側面は切粉等が流れやすい研磨目とするか、極めて滑ら
かな平面にすることが必要である。
【００３３】次に第２の課題について説明する。同一形
状の単一切刃で溝の最小径から最大径まで加工する場合
に満たすべき条件を検討する。小径溝において溝壁との
干渉を避けるためには前逃げ角を大にすれば良い。そこ
で小径部の直径を２０ｍｍ，溝深さ１．０ｍｍを仮定し
て前逃げ角１０度，４５度，８０度で試算したものを表
１に示している。
状の単一切刃で溝の最小径から最大径まで加工する場合
に満たすべき条件を検討する。小径溝において溝壁との
干渉を避けるためには前逃げ角を大にすれば良い。そこ
で小径部の直径を２０ｍｍ，溝深さ１．０ｍｍを仮定し
て前逃げ角１０度，４５度，８０度で試算したものを表
１に示している。
【００３４】
【表１】
【００３５】表示する数値の計算式は次の通りである。
前逃げ角１０度、溝径２０ｍｍ、溝深さ１ｍｍとする
と、前逃げ面の外側のエッジがパッドの表面と接する位
置は次式で求められる。
前逃げ角１０度、溝径２０ｍｍ、溝深さ１ｍｍとする
と、前逃げ面の外側のエッジがパッドの表面と接する位
置は次式で求められる。
【数１】 従って干渉量は１１．４９６−１０＝１．４９６。
【００３６】前逃げ角に４５度を採用すると干渉量は
０．０５ｍｍとなり更に横逃げ角を３度程度に採れば干
渉は全く生じないことがわかる。この点から前逃げ角を
４５度程度とし刃物角を小の方向、すくい角を大きい方
向で単一切刃を選択する。図９は干渉量の計算手順の説
明図である。なお単一工具の材質は炭素鋼・合金鋼・高
速度鋼・超硬合金・サーメット・ステライト・超高圧焼
結体も使用することもできる。パッドのクリーン度を高
めるためには錆の混入を防止するためセラミックを使用
することもできる。平均的切削条件は周速２００ｍ／ｍ
ｉｎ、送り０．０５以下とする。切削速度を一定に管理
することもできるが、仕上がりに差は殆どない。なお硬
質発泡樹脂旋削時の切刃の刃幅は材質により旋削後の溝
形状が所定寸法になるように材質の物性を考慮して工具
幅を決定する。
０．０５ｍｍとなり更に横逃げ角を３度程度に採れば干
渉は全く生じないことがわかる。この点から前逃げ角を
４５度程度とし刃物角を小の方向、すくい角を大きい方
向で単一切刃を選択する。図９は干渉量の計算手順の説
明図である。なお単一工具の材質は炭素鋼・合金鋼・高
速度鋼・超硬合金・サーメット・ステライト・超高圧焼
結体も使用することもできる。パッドのクリーン度を高
めるためには錆の混入を防止するためセラミックを使用
することもできる。平均的切削条件は周速２００ｍ／ｍ
ｉｎ、送り０．０５以下とする。切削速度を一定に管理
することもできるが、仕上がりに差は殆どない。なお硬
質発泡樹脂旋削時の切刃の刃幅は材質により旋削後の溝
形状が所定寸法になるように材質の物性を考慮して工具
幅を決定する。
【００３７】旋削工具に関する第３の課題は、直径５０
０ｍｍのパッドで同心円状溝を１２５本乃至２５０本程
度、直径８００ｍｍの場合２００本乃至４００本程度の
溝を効率良く旋削する問題である。本願発明では多刃工
具を用いて多数の同一形状の切刃をパッド上に切り込み
送りを行い所定の切刃の数だけの溝を同時に旋削するも
のである。従って一定数の切刃を一つのチップ上に形成
してユニット化して溝の加工能率の向上、工具の製造と
保全管理の容易化をできるようにしたものである。
０ｍｍのパッドで同心円状溝を１２５本乃至２５０本程
度、直径８００ｍｍの場合２００本乃至４００本程度の
溝を効率良く旋削する問題である。本願発明では多刃工
具を用いて多数の同一形状の切刃をパッド上に切り込み
送りを行い所定の切刃の数だけの溝を同時に旋削するも
のである。従って一定数の切刃を一つのチップ上に形成
してユニット化して溝の加工能率の向上、工具の製造と
保全管理の容易化をできるようにしたものである。
【００３８】多刃工具の第１の実施例を図１０，図１１
に示す。単一切刃１を板状の工具チップの同一側面上に
所定のピッチで形成して多刃ユニット４とし、ユニット
ホルダ５に固装した位置決めピン６に嵌着して位置決め
し、押さえ板７で挟持してボルト８で固定して多刃ユニ
ット工具を構成する。この多刃ユニット工具の１個以上
を溝ピッチが同一となるよう配列して工具台に固定し２
軸ＮＣ制御して多数の溝を効率良く加工することが可能
である〔図１２〕。図１３はマルチユニットホルダ９の
例であり一つのホルダ上に多数の多刃ユニットを組み付
けたもので切刃間ピッチの確保が容易であり作業上の便
宜が計られたものである。
に示す。単一切刃１を板状の工具チップの同一側面上に
所定のピッチで形成して多刃ユニット４とし、ユニット
ホルダ５に固装した位置決めピン６に嵌着して位置決め
し、押さえ板７で挟持してボルト８で固定して多刃ユニ
ット工具を構成する。この多刃ユニット工具の１個以上
を溝ピッチが同一となるよう配列して工具台に固定し２
軸ＮＣ制御して多数の溝を効率良く加工することが可能
である〔図１２〕。図１３はマルチユニットホルダ９の
例であり一つのホルダ上に多数の多刃ユニットを組み付
けたもので切刃間ピッチの確保が容易であり作業上の便
宜が計られたものである。
【００３９】多刃工具の実施例２を図１４，図１５に示
している。図１４は単一切刃を有する溝切り工具９、溝
ピッチの精度を保持するように積層して工具ホルダ１０
にボルト１４で固装し、多刃積層工具を構成したもので
ある。図１５は単一切刃を有する板状の工具１１と切刃
間ピッチを保持するためのスペーサ１２とで単一工具と
し、この単一工具を積層して工具ホルダ１３にボルト１
４で押さえ板１５により固装し多刃積層工具を構成した
ものである。多刃積層工具の場合は工具１１の量産性、
溝ピッチ変更に対する対応、工具の保全管理上有利であ
る。
している。図１４は単一切刃を有する溝切り工具９、溝
ピッチの精度を保持するように積層して工具ホルダ１０
にボルト１４で固装し、多刃積層工具を構成したもので
ある。図１５は単一切刃を有する板状の工具１１と切刃
間ピッチを保持するためのスペーサ１２とで単一工具と
し、この単一工具を積層して工具ホルダ１３にボルト１
４で押さえ板１５により固装し多刃積層工具を構成した
ものである。多刃積層工具の場合は工具１１の量産性、
溝ピッチ変更に対する対応、工具の保全管理上有利であ
る。
【００４０】
【発明の効果】請求項１の発明では旋削でＣＭＰ法加工
用パッドを製造することにより繊細な溝幅でも溝の壁と
上面とが直角性を保持できるのでデバイス加工面とパッ
ド上面間でスラリの流れが制御しやすく両者間のハイド
ロプレーン現象の発生を抑制することができデバイスの
軟質金属面のＣＭＰ法加工による平坦化処理が効率よく
遂行できる。
用パッドを製造することにより繊細な溝幅でも溝の壁と
上面とが直角性を保持できるのでデバイス加工面とパッ
ド上面間でスラリの流れが制御しやすく両者間のハイド
ロプレーン現象の発生を抑制することができデバイスの
軟質金属面のＣＭＰ法加工による平坦化処理が効率よく
遂行できる。
【００４１】請求項２の発明は請求項１と効果は同じで
あるが特に硬質発泡ウレタン基材とするパッドの溝加工
において良好な結果となった溝形状と溝間ピッチの条件
について特定したものである。
あるが特に硬質発泡ウレタン基材とするパッドの溝加工
において良好な結果となった溝形状と溝間ピッチの条件
について特定したものである。
【００４２】請求項３の発明は特定した単一切刃を構成
素子とする旋削用多刃工具をモジュール化して構成して
高能率に多数の旋削溝を加工することができるものであ
る。
素子とする旋削用多刃工具をモジュール化して構成して
高能率に多数の旋削溝を加工することができるものであ
る。
【００４３】請求項４の発明は多刃ユニットの両端に単
一切刃を突設することにより旋削用多刃工具の構成と調
整が容易である。
一切刃を突設することにより旋削用多刃工具の構成と調
整が容易である。
【００４４】請求項５の発明は単一切刃を有する工具を
１モジュールとして積層して多刃積層工具として作業上
の取り扱いが容易である。
１モジュールとして積層して多刃積層工具として作業上
の取り扱いが容易である。
【００４５】請求項６の発明は単一切刃を有するバイト
を更に分割し単一切刃を先端に有する板状の工具とスペ
ーサを交互に積層して多刃積層工具としたもので切刃付
の工具部分のみを重ねて成型加工と工具研磨が可能であ
り、工具の生産と保全管理が容易である。
を更に分割し単一切刃を先端に有する板状の工具とスペ
ーサを交互に積層して多刃積層工具としたもので切刃付
の工具部分のみを重ねて成型加工と工具研磨が可能であ
り、工具の生産と保全管理が容易である。
【図１】単一切刃による溝加工図を示し好ましい溝壁面
を示している。
を示している。
【図２】型使用で成形した溝形状図を示し溝壁面の傾き
や膨れが生じている。
や膨れが生じている。
【図３】溝付パッドの表面，溝の拡大図である。図は一
様な溝を示しているが不規則ピッチにすることもでき
る。
様な溝を示しているが不規則ピッチにすることもでき
る。
【図４】図３の溝の断面図である。
【図５】ＣＭＰ法加工用硬質発泡ウレタンパッドの断面
図である。
図である。
【図６】図５のパッドより更に繊細な溝幅を有するパッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図７】図５又は図６に示す溝をパッド表面に一様に旋
削で設けた状態図である。
削で設けた状態図である。
【図８】刃先部分の用語説明図である。
【図９】前逃げ面と被削面との干渉量の計算手順の説明
図である。
図である。
【図１０】多刃ユニットで多条溝を加工する説明図であ
る。
る。
【図１１】多刃ユニット工具の全体図である。
【図１２】多刃ユニット工具を並設して多数の溝を同時
加工する説明図である。
加工する説明図である。
【図１３】マルチユニットホルダに多刃ユニットを並設
した外形図である。
した外形図である。
【図１４】単一切刃を有する単一工具を積層して構成し
た多刃積層工具図である。
た多刃積層工具図である。
【図１５】図１４で示す単一工具を単一切刃を有する工
具とスペーサに分離しこれらを交互に積層して構成した
多刃積層工具図である。
具とスペーサに分離しこれらを交互に積層して構成した
多刃積層工具図である。
１ 単一切刃 ２ パッド基材 ３ 溝 ４ 多刃ユニット ５ ユニットホルダ ６ 位置決めピン ７，１５ 押さえ板 ８，１４ ボルト ９ 溝切り工具 １０，１３ 工具ホルダ １１ 工具 １２ スペーサ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年８月１８日（２０００．８．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、半導体デバイス加工用のパッドであって、このパッ
ドの基材を硬質発泡樹脂材とし、このパッドに溝幅０
１．ｍｍ乃至０．３ｍｍ、溝深さが０．１ｍｍ乃至０．
４ｍｍの溝を、溝ピッチが０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍ
で、少なくとも直径２０ｍｍから２００ｍｍの間に多数
条を同心に形成してなるものである。
は、半導体デバイス加工用のパッドであって、このパッ
ドの基材を硬質発泡樹脂材とし、このパッドに溝幅０
１．ｍｍ乃至０．３ｍｍ、溝深さが０．１ｍｍ乃至０．
４ｍｍの溝を、溝ピッチが０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍ
で、少なくとも直径２０ｍｍから２００ｍｍの間に多数
条を同心に形成してなるものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】本発明の請求項２の発明は、半導体デバイ
ス加工用のパッドであって、このパッドの基材を硬質発
泡ウレタン材とし、このパッドに溝幅０．２５乃至０．
３ｍｍ、溝深さ０．４ｍｍの断面矩形のリング状溝を、
溝ピッチが１．０ｍｍ乃至２．０ｍｍで、少なくとも直
径２０ｍｍから２００ｍｍの間に同一形状同一ピッチで
一様に同心に形成してなるものである。
ス加工用のパッドであって、このパッドの基材を硬質発
泡ウレタン材とし、このパッドに溝幅０．２５乃至０．
３ｍｍ、溝深さ０．４ｍｍの断面矩形のリング状溝を、
溝ピッチが１．０ｍｍ乃至２．０ｍｍで、少なくとも直
径２０ｍｍから２００ｍｍの間に同一形状同一ピッチで
一様に同心に形成してなるものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】この発明によれば、基材が硬質発泡ウレタ
ンのパッドでは、パッドの溝の形状及び溝ピッチを一定
の数値の範囲にすることにより均整な溝を備えたパッド
を形成することができる。
ンのパッドでは、パッドの溝の形状及び溝ピッチを一定
の数値の範囲にすることにより均整な溝を備えたパッド
を形成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】本発明の請求項３の発明は、単一切刃を板
状工具チップの同一側面上にピッチ０．２ｍｍ乃至２．
０ｍｍで整列突設して多刃ユニットとし、更にこの多刃
ユニットをユニットホルダに取り換え可能に固装して多
刃ユニット工具とし、この多刃ユニット工具の一個以上
を溝ピッチが整列するように配列して取り換え可能に構
成して、同心の多条の溝を同時に旋削により形成するも
のである。
状工具チップの同一側面上にピッチ０．２ｍｍ乃至２．
０ｍｍで整列突設して多刃ユニットとし、更にこの多刃
ユニットをユニットホルダに取り換え可能に固装して多
刃ユニット工具とし、この多刃ユニット工具の一個以上
を溝ピッチが整列するように配列して取り換え可能に構
成して、同心の多条の溝を同時に旋削により形成するも
のである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】本発明の請求項５の発明は、切刃の形状を
刃物角１５度乃至３５度、前逃げ角６５度乃至４５度、
溝の外周側壁に当接する切刃の横逃げ角を１度乃至３度
の範囲に形成してなるものである。請求項５の発明によ
れば、多孔性の半導体デバイス加工用パイプ材上に旋削
で均整な溝を形成するために必要な切刃の形状を特定し
たものである。良好な溝を形成するために旋削工具の刃
先が具備すべき形状要件を特定したものであって円板状
のパッド材表面全域に、常に均整で、品質良好な溝を得
るためには工具のみではなく切削条件や被削材にもそれ
ぞれに対し条件が課せられるのはいうまでもない。半導
体デバイス加工用パッド材に最小径２０ｍｍから同心円
状に幅の狭い溝を旋削し、溝壁面に干渉によるむしれの
生じない均整な形状との溝に仕上げるため、切刃の形状
に特別な条件を付加し、実際に切削し形状寸法を特定す
る必要がある。特定した形状寸法は実際に切削した経験
をも付加して得られたものである。
刃物角１５度乃至３５度、前逃げ角６５度乃至４５度、
溝の外周側壁に当接する切刃の横逃げ角を１度乃至３度
の範囲に形成してなるものである。請求項５の発明によ
れば、多孔性の半導体デバイス加工用パイプ材上に旋削
で均整な溝を形成するために必要な切刃の形状を特定し
たものである。良好な溝を形成するために旋削工具の刃
先が具備すべき形状要件を特定したものであって円板状
のパッド材表面全域に、常に均整で、品質良好な溝を得
るためには工具のみではなく切削条件や被削材にもそれ
ぞれに対し条件が課せられるのはいうまでもない。半導
体デバイス加工用パッド材に最小径２０ｍｍから同心円
状に幅の狭い溝を旋削し、溝壁面に干渉によるむしれの
生じない均整な形状との溝に仕上げるため、切刃の形状
に特別な条件を付加し、実際に切削し形状寸法を特定す
る必要がある。特定した形状寸法は実際に切削した経験
をも付加して得られたものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】本発明の請求項６の発明は、前記単一切刃
の形状を刃物角１５度乃至３５度、前逃げ角６５度乃至
４５度、溝の外周側壁に当接する切刃の横逃げ角を１度
乃至３度の範囲に形成してなるものである。請求項６の
発明によれば、円板状のパッド材表面に多状の溝を形成
する必要がある場合や溝付パッド材が半導体デバイス加
工時には消耗品であるために溝を能率良く加工する必要
がある。そのため旋削時の工具を多刃化し、その単一工
具の刃先を多孔性パッド材の加工が容易な切刃を採用す
ることにより高能率にパッド材の加工が容易となる。
の形状を刃物角１５度乃至３５度、前逃げ角６５度乃至
４５度、溝の外周側壁に当接する切刃の横逃げ角を１度
乃至３度の範囲に形成してなるものである。請求項６の
発明によれば、円板状のパッド材表面に多状の溝を形成
する必要がある場合や溝付パッド材が半導体デバイス加
工時には消耗品であるために溝を能率良く加工する必要
がある。そのため旋削時の工具を多刃化し、その単一工
具の刃先を多孔性パッド材の加工が容易な切刃を採用す
ることにより高能率にパッド材の加工が容易となる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】パッド上に旋削される溝の形状は以下の通
りである。溝幅は０．１ｍｍ乃至０．３ｍｍの範囲で特
定される。スラリの流動性を制御し、発泡体表面の凹凸
と溝幅の大きさにより砥粒の供給と加工屑若しくは反応
生成物の排出が左右されるからである。溝幅が０．１ｍ
ｍより小さくなるとスラリの制御性と溝の旋削による被
削性が低下するので限界があり溝幅は１ｍｍ以上では旋
削性は良いがスラリの制御性が低下し平坦化処理面の鏡
面仕上げ程度が悪くなるので限界が認められる。
りである。溝幅は０．１ｍｍ乃至０．３ｍｍの範囲で特
定される。スラリの流動性を制御し、発泡体表面の凹凸
と溝幅の大きさにより砥粒の供給と加工屑若しくは反応
生成物の排出が左右されるからである。溝幅が０．１ｍ
ｍより小さくなるとスラリの制御性と溝の旋削による被
削性が低下するので限界があり溝幅は１ｍｍ以上では旋
削性は良いがスラリの制御性が低下し平坦化処理面の鏡
面仕上げ程度が悪くなるので限界が認められる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】溝幅の選定の要因としてパッド材質の硬度
がある。硬度の低い材質にあっては溝幅×溝深さを０．
２ｍｍ×０．２ｍｍに、比較的硬度の高いパッド基材の
場合は０．４ｍｍ×０．８ｍｍに選定できる。溝ピッチ
は０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍの範囲で特定される。溝ピ
ッチの特定は半導体デバイスの銅・金等の軟質配線部材
の平坦化処理の鏡面仕上げの程度と処理能率によって選
択される。通常溝ピッチは１ｍｍ乃至２ｍｍの範囲で特
定されることが多い。溝ピッチを必要以上に小さくする
とスラリの粘度との関係でハイドロプレーン現象を抑制
しにくくなるので慎重に特定する必要がある。具体値と
して溝幅×溝深さ×溝ピッチが０．３ｍｍ×０．４ｍｍ
×２ｍｍがある。パッドの旋削溝の径が小さくなるほど
旋削切刃の刃先と溝外径との干渉問題及び切削速度が低
下するので溝の被削性が悪くなる。特に径が２０ｍｍか
ら２００ｍｍの範囲の溝旋削には切刃形状の特定が必要
となる。
がある。硬度の低い材質にあっては溝幅×溝深さを０．
２ｍｍ×０．２ｍｍに、比較的硬度の高いパッド基材の
場合は０．４ｍｍ×０．８ｍｍに選定できる。溝ピッチ
は０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍの範囲で特定される。溝ピ
ッチの特定は半導体デバイスの銅・金等の軟質配線部材
の平坦化処理の鏡面仕上げの程度と処理能率によって選
択される。通常溝ピッチは１ｍｍ乃至２ｍｍの範囲で特
定されることが多い。溝ピッチを必要以上に小さくする
とスラリの粘度との関係でハイドロプレーン現象を抑制
しにくくなるので慎重に特定する必要がある。具体値と
して溝幅×溝深さ×溝ピッチが０．３ｍｍ×０．４ｍｍ
×２ｍｍがある。パッドの旋削溝の径が小さくなるほど
旋削切刃の刃先と溝外径との干渉問題及び切削速度が低
下するので溝の被削性が悪くなる。特に径が２０ｍｍか
ら２００ｍｍの範囲の溝旋削には切刃形状の特定が必要
となる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】そこで第１の課題である単一切刃の形状を
刃物角を１５度乃至３５度、それに対応して前逃げ角を
４５度乃至６５度と特定する。角度範囲は被削材との関
係で定まる。被削材が軟質材であるほど刃物角は１５度
に近く、前逃げ角を４５度に近くとる。また刃物角を一
定にして前逃げ角を４５度から増加させて被削性を判定
し単一切刃の形状が最終的に決定される。なお単一切刃
の刃幅は最終的に形成するパッド上溝幅０．１ｍｍ乃至
０．３ｍｍを旋削するのに適合する幅を０．１ｍｍ乃至
０．４ｍｍの範囲から選定する。
刃物角を１５度乃至３５度、それに対応して前逃げ角を
４５度乃至６５度と特定する。角度範囲は被削材との関
係で定まる。被削材が軟質材であるほど刃物角は１５度
に近く、前逃げ角を４５度に近くとる。また刃物角を一
定にして前逃げ角を４５度から増加させて被削性を判定
し単一切刃の形状が最終的に決定される。なお単一切刃
の刃幅は最終的に形成するパッド上溝幅０．１ｍｍ乃至
０．３ｍｍを旋削するのに適合する幅を０．１ｍｍ乃至
０．４ｍｍの範囲から選定する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３２】硬質発泡ウレタンは木材の切削に類似する
点があり切刃の刃先は鋭利にし切刃の刃先は刃先両側か
ら被削材に当接し切削が開始する形状にすることが望ま
しい。例えば工具研磨の際に刃先中央部分が凹みとなり
刃先の両端を突出するように円弧で刃先を形成するよう
に刃先を研磨することにより溝加工時の切粉の流出もよ
くなる。また刃先を直線にせず刃先先端にのみ研削目を
残して微小なノコギリ目を残しすくい面・前逃げ面・刃
側面は切粉等が流れやすい研磨目とするか、極めて滑ら
かな平面にすることが必要である。
点があり切刃の刃先は鋭利にし切刃の刃先は刃先両側か
ら被削材に当接し切削が開始する形状にすることが望ま
しい。例えば工具研磨の際に刃先中央部分が凹みとなり
刃先の両端を突出するように円弧で刃先を形成するよう
に刃先を研磨することにより溝加工時の切粉の流出もよ
くなる。また刃先を直線にせず刃先先端にのみ研削目を
残して微小なノコギリ目を残しすくい面・前逃げ面・刃
側面は切粉等が流れやすい研磨目とするか、極めて滑ら
かな平面にすることが必要である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】次に第２の課題について説明する。同一形
状の単一切刃で溝の最小径から最大径まで加工する場合
に満たすべき条件を検討する。小径溝において溝壁との
干渉を避けるためには前逃げ角を溝の外壁面を加工する
刃面に付与すれば良い。そこで小径部の直径を２０ｍ
ｍ，溝深さ０．４ｍｍを仮定して前逃げ角４５度で試算
する。
状の単一切刃で溝の最小径から最大径まで加工する場合
に満たすべき条件を検討する。小径溝において溝壁との
干渉を避けるためには前逃げ角を溝の外壁面を加工する
刃面に付与すれば良い。そこで小径部の直径を２０ｍ
ｍ，溝深さ０．４ｍｍを仮定して前逃げ角４５度で試算
する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】表示する数値の計算式は次の通りである。
前逃げ角４５度、溝径２０ｍｍ、溝深さ０．４ｍｍとす
ると、前逃げ面の外側のエッジがパッドの表面と接する
位置は次式で求められる。
前逃げ角４５度、溝径２０ｍｍ、溝深さ０．４ｍｍとす
ると、前逃げ面の外側のエッジがパッドの表面と接する
位置は次式で求められる。
【数１】 従って干渉量は１０．００８−１０＝０．００８ 横逃げ角ｔａｎθ＝０．００８／０．４＝０．０２
（θ≒１度１０分）
（θ≒１度１０分）
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】前逃げ角に４５度を採用すると干渉量は
０．００８ｍｍとなり更に横逃げ角を１度程度に採れば
干渉は生じないことがわかる。この点から前逃げ角を４
５度程度とし刃物角を小の方向、すくい角を大きい方向
で単一切刃を選択する。図９は干渉量の計算手順の説明
図である。なお単一工具の材質は炭素鋼・合金鋼・高速
度鋼・超硬合金・サーメット・ステライト・超高圧焼結
体も使用することもできる。パッドのクリーン度を高め
るためには錆の混入を防止するためセラミックを使用す
ることもできる。平均的切削条件は周速２００ｍ／ｍｉ
ｎ、送り０．０５以下とする。切削速度を一定に管理す
ることもできるが、仕上がりに差は殆どない。なお硬質
発泡樹脂旋削時の切刃の刃幅は材質により旋削後の溝形
状が所定寸法になるように材質の物性を考慮して工具幅
を決定する。
０．００８ｍｍとなり更に横逃げ角を１度程度に採れば
干渉は生じないことがわかる。この点から前逃げ角を４
５度程度とし刃物角を小の方向、すくい角を大きい方向
で単一切刃を選択する。図９は干渉量の計算手順の説明
図である。なお単一工具の材質は炭素鋼・合金鋼・高速
度鋼・超硬合金・サーメット・ステライト・超高圧焼結
体も使用することもできる。パッドのクリーン度を高め
るためには錆の混入を防止するためセラミックを使用す
ることもできる。平均的切削条件は周速２００ｍ／ｍｉ
ｎ、送り０．０５以下とする。切削速度を一定に管理す
ることもできるが、仕上がりに差は殆どない。なお硬質
発泡樹脂旋削時の切刃の刃幅は材質により旋削後の溝形
状が所定寸法になるように材質の物性を考慮して工具幅
を決定する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】多刃工具の第１の実施例を図１０，図１１
に示す。単一切刃１を板状の工具チップの同一側面上に
所定のピッチで形成して多刃ユニット４とし、ユニット
ホルダ５に固装した位置決めピン６に嵌着して位置決め
し、押さえ板７で挟持してボルト８で固定して多刃ユニ
ット工具を構成する。この多刃ユニット工具の１個以上
を溝ピッチが同一となるよう配列して工具台に固定し２
軸ＮＣ制御して多数の溝を効率良く加工することが可能
である〔図１２〕。図１３はマルチユニットホルダ９の
例であり一つのホルダ上に多数の多刃ユニットを組み付
けたもので図１０に示すように多刃ユニット４の両側端
に切刃１が設けられているので切刃間ピッチの確保が容
易であり作業上の便宜が計られたものである。
に示す。単一切刃１を板状の工具チップの同一側面上に
所定のピッチで形成して多刃ユニット４とし、ユニット
ホルダ５に固装した位置決めピン６に嵌着して位置決め
し、押さえ板７で挟持してボルト８で固定して多刃ユニ
ット工具を構成する。この多刃ユニット工具の１個以上
を溝ピッチが同一となるよう配列して工具台に固定し２
軸ＮＣ制御して多数の溝を効率良く加工することが可能
である〔図１２〕。図１３はマルチユニットホルダ９の
例であり一つのホルダ上に多数の多刃ユニットを組み付
けたもので図１０に示すように多刃ユニット４の両側端
に切刃１が設けられているので切刃間ピッチの確保が容
易であり作業上の便宜が計られたものである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４２】請求項３の発明は単一切刃を構成素子とす
る旋削用多刃工具をモジュール化して構成して高能率に
多数の旋削溝を加工することができるものである。
る旋削用多刃工具をモジュール化して構成して高能率に
多数の旋削溝を加工することができるものである。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４４】請求項５の発明は、多孔性の発泡樹脂パッ
ド材雨かに均整な細溝を加工することが可能な旋削バイ
トの切刃形状を特定し、更に切削条件（切込み量ｍｍ／
ｒｅｖ），回転数，切粉処理法）やパッド材の材質とを
併せて適正に選定することにより良好な結果が得られ
る。
ド材雨かに均整な細溝を加工することが可能な旋削バイ
トの切刃形状を特定し、更に切削条件（切込み量ｍｍ／
ｒｅｖ），回転数，切粉処理法）やパッド材の材質とを
併せて適正に選定することにより良好な結果が得られ
る。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４５】請求項６の発明は、パッド材の細溝加工に
最適な形状を刃先に付与して単一切刃を形成し、該単一
切刃を板上に並設して多刃工具を構成した旋削溝加工用
工具を用いて、多条の溝を短時間で加工するのであり、
高能率加工が可能である。
最適な形状を刃先に付与して単一切刃を形成し、該単一
切刃を板上に並設して多刃工具を構成した旋削溝加工用
工具を用いて、多条の溝を短時間で加工するのであり、
高能率加工が可能である。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】単一切刃による溝加工図を示し好ましい溝壁面
を示している。
を示している。
【図２】型使用で成形した溝形状図を示し溝壁面の傾き
や膨れが生じている。
や膨れが生じている。
【図３】溝付パッドの表面，溝の拡大図である。図は一
様な溝を示しているが不規則ピッチにすることもでき
る。
様な溝を示しているが不規則ピッチにすることもでき
る。
【図４】図３の溝の断面図である。
【図５】ＣＭＰ法加工用硬質発泡ウレタンパッドの断面
図である。
図である。
【図６】図５のパッドより更に繊細な溝幅を有するパッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図７】図５又は図６に示す溝をパッド表面に一様に旋
削で設けた状態図である。
削で設けた状態図である。
【図８】刃先部分の用語説明図である。
【図９】前逃げ面と被削面との干渉量の計算手順の説明
図である。
図である。
【図１０】多刃ユニットで多条溝を加工する説明図であ
る。
る。
【図１１】多刃ユニット工具の全体図である。
【図１２】多刃ユニット工具を並設して多数の溝を同時
加工する説明図である。
加工する説明図である。
【図１３】マルチユニットホルダに多刃ユニットを並設
した外形図である。
した外形図である。
【符号の説明】 １ 単一切刃 ２ パッド基材 ３ 溝 ４ 多刃ユニット ５ ユニットホルダ ６ 位置決めピン ７，１５ 押さえ板 ８，１４ ボルト ９ 溝切り工具
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１０月１３日（２０００．１０．
１３）
１３）
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】単一切刃による溝加工図を示し好ましい溝壁面
を示している。
を示している。
【図２】型使用で成形した溝形状図を示し溝壁面の傾き
や膨れが生じている。
や膨れが生じている。
【図３】溝付パッドの表面，溝の拡大図である。図は一
様な溝を示しているが不規則ッチにすることもできる。
様な溝を示しているが不規則ッチにすることもできる。
【図４】図３の溝の断面図である。
【図５】ＣＭＰ法加工用硬質発泡ウレタンパッドの断面
図である。
図である。
【図６】図５のパッドより更に繊細な溝幅を有するパッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図７】図５又は図６に示す溝をパッド表面に一様に旋
削で設けた状態図である。
削で設けた状態図である。
【図８】刃先部分の用語説明図である。
【図９】前逃げ面と被削面との干渉量の計算手順の説明
図である。
図である。
【図１０】多刃ユニットで多条溝を加工する説明図であ
る。
る。
【図１１】多刃ユニット工具の全体図である。
【図１２】多刃ユニット工具を並設して多数の溝を同時
加工する説明図である。
加工する説明図である。
【図１３】マルチユニットホルダに多刃ユニットを並設
した外形図である。
した外形図である。
【図１４】単一切刃を有する単一工具を積層して構成し
た多刃積層工具図である。
た多刃積層工具図である。
【図１５】図１４で示す単一工具を単一切刃を有する工
具とスペーサに分離しこれらを互に積層して構成した多
刃積層工具図である。
具とスペーサに分離しこれらを互に積層して構成した多
刃積層工具図である。
【符号の説明】 １ 単一切刃 ２ パッド基材 ３ 溝 ４ 多刃ユニット ５ ユニットホルダ ６ 位置決めピン ７，１５ 押さえ板 ８，１４ ボルト ９ 溝切り工具 １０，１３ 工具ホルダ １１ 工具 １２ スペーサ
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体デバイス加工用のパッドであっ
て、このパッドの基材を硬質発泡樹脂材とし、このパッ
ドに溝幅及び溝深さが０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍの溝
を、溝ピッチが０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍで、少なくと
も直径２０ｍｍから２００ｍｍの間に任意に多数条を旋
削によって同心に形成してなる硬質発泡樹脂溝付パッ
ド。 - 【請求項２】 半導体デバイス加工用のパッドであっ
て、このパッドの基材を硬質発泡ウレタン材とし、この
パッドに溝幅０．２５乃至０．３ｍｍ、溝深さ０．４ｍ
ｍの断面矩形のリング状溝を、溝ピッチが１．０ｍｍ乃
至２．０ｍｍで、少なくとも直径２０ｍｍから２００ｍ
ｍの間に同一形状同一ピッチで一様に旋削によって同心
に形成してなる硬質発泡ウレタン溝付パッド。 - 【請求項３】 半導体デバイス加工用パッドに少なくと
も直径が２０ｍｍから２００ｍｍの間に同心円の細密幅
の多数条の溝を旋削によって形成する工具であって、前
記パッドの基材に硬質発泡樹脂を用い、一条の溝を旋削
する単一切刃の形状を刃物角１５度乃至３５度に対応し
て前逃げ角６５度乃至４５度、横逃げ角１度乃至３度の
範囲に形成し、この単一切刃を板状工具チップの同一側
面上にピッチ０．２ｍｍ乃至２．０ｍｍで整列突設して
多刃ユニットとし、更にこの多刃ユニットをユニットホ
ルダに取り換え可能に固装して多刃ユニット工具とし、
この多刃ユニット工具の一個以上を溝ピッチが整列する
ように配列して取り換え可能に構成して、同心の多条の
溝を同時に旋削により形成することを特徴とする硬質発
泡樹脂パッドの旋削溝加工用工具。 - 【請求項４】 前記多刃ユニットの整列突設した切刃が
両側端に設けられたものである請求項３に記載の硬質発
泡樹脂パッドの旋削溝加工用工具。 - 【請求項５】 半導体デバイス加工用パッドに少なくと
も直径が２０ｍｍから２００ｍｍの間に同心円の細密幅
の多数条の溝を旋削によって形成する工具であって、前
記パッドの基材に硬質発泡樹脂を用い、一条の溝を旋削
する単一切刃の形状を刃物角１５度乃至３５度に対応し
て前逃げ角６５度乃至４５度、横逃げ角１度乃至３度の
範囲に形成し、この単一切刃を形成した単一工具を所定
溝ピッチに積層して多刃積層工具を構成して、多刃積層
工具により同心の多条の溝を同時に旋削により形成する
ことを特徴とする硬質発泡樹脂パッドの旋削溝加工用工
具。 - 【請求項６】 前記多刃積層工具の前記単一工具を、単
一切刃を先端に形成した工具と切刃間のピッチを保持す
るスペーサとに分離して構成し、前記工具とスペーサと
を整列積層して一体に固定して単一工具とする請求項５
に記載の硬質発泡樹脂パッドの旋削溝加工用工具。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19464699A JP3299523B2 (ja) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | 硬質発泡樹脂パッドの旋削溝加工用工具 |
| US10/828,911 US7017246B2 (en) | 1999-07-08 | 2004-04-21 | Turning tool for grooving polishing pad, apparatus and method of producing polishing pad using the tool, and polishing pad produced by using the tool |
| US10/830,678 US20040198199A1 (en) | 1999-07-08 | 2004-04-23 | Turning tool for grooving polishing pad, apparatus and method of producing polishing pad using the tool, and polishing pad produced by using the tool |
| US11/301,361 US7516536B2 (en) | 1999-07-08 | 2005-12-12 | Method of producing polishing pad |
| US11/360,441 US7140088B2 (en) | 1999-07-08 | 2006-02-23 | Turning tool for grooving polishing pad, apparatus and method of producing polishing pad using the tool, and polishing pad produced by using the tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19464699A JP3299523B2 (ja) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | 硬質発泡樹脂パッドの旋削溝加工用工具 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001337328A Division JP3497492B2 (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001018164A true JP2001018164A (ja) | 2001-01-23 |
| JP3299523B2 JP3299523B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=16327982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19464699A Expired - Fee Related JP3299523B2 (ja) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | 硬質発泡樹脂パッドの旋削溝加工用工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3299523B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7121938B2 (en) | 2002-04-03 | 2006-10-17 | Toho Engineering Kabushiki Kaisha | Polishing pad and method of fabricating semiconductor substrate using the pad |
| US7140088B2 (en) | 1999-07-08 | 2006-11-28 | Toho Engineering Kabushiki Kaisha | Turning tool for grooving polishing pad, apparatus and method of producing polishing pad using the tool, and polishing pad produced by using the tool |
| US7516536B2 (en) | 1999-07-08 | 2009-04-14 | Toho Engineering Kabushiki Kaisha | Method of producing polishing pad |
| WO2011077999A1 (ja) | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000237950A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-05 | Nec Corp | 半導体ウェハーの研磨パッド及び半導体装置の製造方法 |
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- 1999-07-08 JP JP19464699A patent/JP3299523B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3299523B2 (ja) | 2002-07-08 |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| S202 | Request for registration of non-exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R315201 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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