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JP2001016069A - Surface mount type crystal unit - Google Patents

Surface mount type crystal unit

Info

Publication number
JP2001016069A
JP2001016069A JP11182149A JP18214999A JP2001016069A JP 2001016069 A JP2001016069 A JP 2001016069A JP 11182149 A JP11182149 A JP 11182149A JP 18214999 A JP18214999 A JP 18214999A JP 2001016069 A JP2001016069 A JP 2001016069A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main body
hole
crystal unit
thick
vibrator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11182149A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Arimura
有村  博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
Priority to JP11182149A priority Critical patent/JP2001016069A/en
Publication of JP2001016069A publication Critical patent/JP2001016069A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超小型化に対応するとともに、低コスト化が
可能になる表面実装型水晶振動子を提供する。 【解決手段】 振動子本体1は矩形のATカット水晶板
からなり、対向する短辺部分が厚肉になった厚肉部1
1,12とそれ以外の領域で表裏が薄肉化された薄肉部
10とからなる。ケース本体2は全体として直方体形状
で、水晶から形成され、側面に貫通孔20が形成されて
いる。ケース本体2の貫通孔20に振動子本体1を挿入
し、振動子本体1の厚肉部側面11a,12aとケース
本体2の貫通孔形成部分の側面21a,22aをほぼ同
一平面に位置させる。
(57) [Problem] To provide a surface mount type crystal unit that can be miniaturized and can be reduced in cost. SOLUTION: A vibrator main body 1 is made of a rectangular AT-cut quartz plate, and a thick portion 1 in which opposed short sides are thick.
1 and 12 and a thin portion 10 whose front and back surfaces are thinned in other regions. The case body 2 has a rectangular parallelepiped shape as a whole, is formed of quartz, and has a through hole 20 formed in a side surface. The vibrator main body 1 is inserted into the through hole 20 of the case main body 2, and the thick side surfaces 11 a and 12 a of the vibrator main body 1 and the side surfaces 21 a and 22 a of the through hole forming portion of the case main body 2 are positioned on substantially the same plane.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は表面実装型水晶振動子に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type crystal unit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の表面実装型水晶振動子を図5とと
もに説明する。水晶振動子7は、セラミックパッケージ
70と、セラミックパッケージ70の中に収納される水
晶振動板9と、これを気密封止するフタ8とからなる。
セラミックパッケージ70はアルミナ等のセラミックス
からなり、上部が開口した直方体形状で、開口周囲部分
にはタングステン並びにニッケル等からなる金属層71
がメタライズ技術並びにメッキ技術を用いて形成されて
いる。内部には水晶振動板9を電気的機械的に接合する
支持電極72,73が形成されており、これら各支持電
極72,73は周知のセラミック積層技術を用いた内部
配線を介して導出電極74,75,76,77(一部図
示せず)に引き出されている。各導出電極は水晶振動子
の裏面70aの外周近傍に形成されている。
2. Description of the Related Art A conventional surface mount type crystal unit will be described with reference to FIG. The crystal unit 7 includes a ceramic package 70, a crystal plate 9 housed in the ceramic package 70, and a lid 8 hermetically sealing the crystal plate 9.
The ceramic package 70 is made of ceramics such as alumina, and has a rectangular parallelepiped shape with an open top, and a metal layer 71 made of tungsten, nickel, or the like is provided around the opening.
Are formed using a metallization technique and a plating technique. Support electrodes 72 and 73 for electrically and mechanically joining the quartz vibrating plate 9 are formed in the inside. These support electrodes 72 and 73 are connected to lead electrodes 74 via internal wiring using a known ceramic lamination technique. , 75, 76, 77 (partially not shown). Each lead-out electrode is formed near the outer periphery of the back surface 70a of the crystal unit.

【0003】水晶振動板9は矩形状のATカット水晶板
であり、表裏面に励振電極91,92(92は図示せ
ず)が形成され、それぞれ支持電極72,73に導電性
接合材(図示せず)により接続されるよう一端部に引き
出されている。フタ8は基板80が金属板あるいはセラ
ミック板等からなり、パッケージ側の前記金属層71に
対応して、ニッケル等からなる金属層81が形成された
構成である。セラミックパッケージ70とフタ8は不活
性ガス雰囲気中あるいは減圧雰囲気中で溶接接合され
る。接合方法は周知のシーム溶接、レーザー溶接、超音
波溶接等を用いることができる。
The quartz vibrating plate 9 is a rectangular AT-cut quartz plate. Exciting electrodes 91 and 92 (92 not shown) are formed on the front and back surfaces, and conductive bonding materials (see FIG. (Not shown) to one end. The lid 8 has a configuration in which a substrate 80 is made of a metal plate or a ceramic plate, and a metal layer 81 made of nickel or the like is formed corresponding to the metal layer 71 on the package side. The ceramic package 70 and the lid 8 are welded together in an inert gas atmosphere or a reduced pressure atmosphere. As a joining method, known seam welding, laser welding, ultrasonic welding, or the like can be used.

【0004】このようなセラミックパッケージは、気密
性に優れた封止方法を用いることができるため、最近に
おいては多用されている。しかしながらセラミックパッ
ケージは積層構造等の理由により比較的コスト高であ
り、封止用の金属製またはセラミック製のフタが必要で
ある、あるいは気密封止用の金属層の形成が必要である
等、部品点数並びに製造工数が多くなるという問題を有
していた。
[0004] Such a ceramic package has been widely used recently because a sealing method excellent in airtightness can be used. However, ceramic packages are relatively expensive due to the laminated structure, etc., and require a metal or ceramic lid for sealing, or the formation of a metal layer for hermetic sealing, etc. There was a problem that the number of points and the number of manufacturing steps increased.

【0005】またセラミックパッケージに積層技術を用
いて内部電極配線並びに導出電極を形成する場合、その
構成上、超小型化には対応できないという問題点も有し
ていた。例えば、内部配線の構成の複雑さにも依存する
が、良好な歩留まりを考慮すると、セラミックパッケー
ジにおいては、長さ2.5mm、幅2.0mm、厚さ
0.7mmのパッケージが小型化の限度となっていた。
[0005] Further, when the internal electrode wiring and the lead-out electrode are formed on the ceramic package by using the lamination technology, there is a problem that the structure cannot cope with ultra-miniaturization due to its configuration. For example, depending on the complexity of the configuration of the internal wiring, in consideration of good yield, a ceramic package having a length of 2.5 mm, a width of 2.0 mm, and a thickness of 0.7 mm is a limitation of miniaturization. Had become.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、超小型化に対応すると
ともに、低コスト化が可能になる表面実装型水晶振動子
を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a surface mount type crystal unit which can be miniaturized and can be manufactured at low cost. It is an object.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明による表面実装型
水晶振動子は、請求項1に示すように、矩形水晶板から
なり、少なくとも一組の対向する外周辺部分に厚肉部を
形成し、かつ中央部分に薄肉部を形成するとともに、薄
肉部に励振電極を形成し、当該励振電極を前記厚肉部に
引き出した引出電極を有する振動子本体と、セラミック
スまたはガラスまたは水晶からなり、中央部分に前記振
動子本体の外形サイズにほぼ対応した貫通孔が形成され
るとともに、当該貫通孔の両端部分に導出電極を形成し
てなるケース本体とからなり、前記ケース本体の貫通孔
に振動子本体を収納し、前記引出電極と導出電極とを導
電性接合材にて電気的機械的接合したことを特徴として
いる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface-mount type crystal unit comprising a rectangular crystal plate having a thick portion formed in at least one pair of opposed outer peripheral portions. A vibrator body having a thin portion at the center portion, an excitation electrode formed at the thin portion, and an extraction electrode drawn out from the excitation electrode to the thick portion, and a ceramic or glass or quartz crystal, A through-hole substantially corresponding to the outer size of the vibrator body, and a case body formed with lead-out electrodes at both ends of the through-hole. The main body is housed, and the extraction electrode and the extraction electrode are electrically and mechanically joined by a conductive joining material.

【0008】また請求項2に示すように、ケース本体に
形成された貫通孔が、レーザービームを用いたくり抜き
加工により形成された構成としてもよい。
[0008] Further, as set forth in claim 2, the through hole formed in the case body may be formed by hollowing using a laser beam.

【0009】上記構成により、部品構成が主として振動
子本体とケース本体からなり、部品点数を減少させるこ
とができる。また、振動子本体に形成された引出電極を
パッケージ外部にまで引き出しているので、セラミック
パッケージで用いられていた積層による内部配線構成
や、従来行っていたパッケージ内部での電気的接続が不
要になり、例えば長さ1.0mm、幅0.5mm、厚さ
0.3mm程度の超小型の水晶振動子を得ることができ
る。
According to the above configuration, the components are mainly composed of the vibrator main body and the case main body, and the number of components can be reduced. In addition, since the extraction electrodes formed on the vibrator body are pulled out to the outside of the package, the internal wiring configuration by lamination used in ceramic packages and the electrical connection inside the package, which has been done in the past, become unnecessary. For example, it is possible to obtain an ultra-small quartz oscillator having a length of about 1.0 mm, a width of about 0.5 mm, and a thickness of about 0.3 mm.

【0010】また請求項2によれば、貫通孔の形成を立
体切断可能なレーザービームによりくり抜き加工するの
で、貫通孔の形成が容易に行える。最近においては、例
えば水晶の切断に適した波長のレーザー光が開発され、
一部実用に供されており、レーザービームによる切断面
を極めて良好な状態に仕上げることができるので、より
寸法精度並びに品質のよい、ケース本体を得ることがで
きる。
According to the second aspect of the present invention, the formation of the through-hole is performed by a hollowing process using a three-dimensionally cut laser beam, so that the through-hole can be easily formed. Recently, for example, laser light with a wavelength suitable for cutting quartz has been developed,
A part of the case body is practically used, and the cut surface by the laser beam can be finished in an extremely good state, so that a case body with higher dimensional accuracy and quality can be obtained.

【0011】[0011]

【実施の形態】本発明による実施の形態を図1,図2、
図3とともに説明する。図1は本実施の形態を示す分解
斜視図であり、図2は図1で示した各構成部品を組み込
んだ状態の斜視図、図3は図2のA−A断面図、図4は
水晶ブロックからレーザービームを用いて切り出す方法
を説明する図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention are shown in FIGS.
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an exploded perspective view showing the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the components shown in FIG. 1 are incorporated, FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2, and FIG. It is a figure explaining the method of cutting out from a block using a laser beam.

【0012】表面実装型水晶振動子は長手方向寸法がほ
ぼ等しい振動子本体1とケース本体2とからなる。振動
子本体1は矩形のATカット水晶板からなり、対向する
短辺部分が厚肉になった厚肉部11,12とそれ以外の
領域で表裏が薄肉化された薄肉部10とからなる。厚肉
部および薄肉部の形成は、例えばフォトエッチング技術
を用いて行う。具体的には厚肉部と等価な厚さの水晶板
を用意し、厚肉形成部分をレジスト膜によりマスキング
をして、エッチングを行い薄肉部を形成する。なお、A
Tカット水晶板は周知のように、その厚さで周波数が決
定されるので、エッチング時間をモニタリングすること
により、エッチングによる周波数の粗調整を行う。その
後、前記薄肉部10の中央部分に励振電極10a,10
bを形成する。この励振電極10a,10bは厚肉部1
1,12に引き出され、厚肉部の周囲に引出電極11
b,12bとして形成されている。これら励振電極並び
に引出電極は、例えば水晶板に接してクロム、金の順で
真空蒸着法等の手法により形成されている。なお、図示
していないが励振電極形成後、当該励振電極部分に対し
金属材料をパーシャル蒸着し、付加質量効果による周波
数調整を行ってもよい。
The surface-mount type crystal resonator includes a resonator main body 1 and a case main body 2 having substantially equal longitudinal dimensions. The vibrator main body 1 is made of a rectangular AT-cut quartz plate, and includes thick portions 11 and 12 whose opposite short sides are thick, and a thin portion 10 whose front and back are thin in other regions. The formation of the thick portion and the thin portion is performed using, for example, a photoetching technique. Specifically, a quartz plate having a thickness equivalent to the thick portion is prepared, and the thick portion is masked with a resist film and etched to form a thin portion. Note that A
As is well known, the frequency of a T-cut quartz plate is determined by its thickness. Therefore, by monitoring the etching time, the frequency is roughly adjusted by etching. Then, the excitation electrodes 10a, 10a
b is formed. The excitation electrodes 10a and 10b are thick portions 1
1 and 12 and an extraction electrode 11 is provided around the thick portion.
b, 12b. The excitation electrode and the extraction electrode are formed, for example, in the order of chromium and gold in contact with a quartz plate by a technique such as a vacuum deposition method. Although not shown, after forming the excitation electrode, a metal material may be partially vapor-deposited on the excitation electrode portion, and the frequency may be adjusted by the additional mass effect.

【0013】ケース本体2は全体として直方体形状で、
水晶から形成され、側面に貫通孔20が形成されてい
る。この貫通孔20は前記振動子本体1の厚肉部11,
12が貫通可能な形状、大きさに設定される。当該貫通
孔の形成は、周知のNC(NUMERICAL CONTROL)制御によ
るレーザービーム切断を用いると比較的容易に行うこと
ができる。
The case body 2 has a rectangular parallelepiped shape as a whole.
The through hole 20 is formed on the side surface. The through-hole 20 is formed in the thick portion 11 of the vibrator main body 1,
12 is set to a shape and size that can be penetrated. The formation of the through holes can be relatively easily performed by using laser beam cutting by well-known NC (NUMERICAL CONTROL) control.

【0014】図4は比較的大きな水晶ブロックBから多
数個のケース本体をレーザービーム41により切断加工
する例を示す斜視図である。所定の切断プログラムに従
って、レーザービーム切断機4を動作させ、水晶ブロッ
クBから所定の間隔を持って貫通孔20をくり抜き形成
する。その後、点線で図示している切断予定線部分を切
断し、ケース本体2にそれぞれ分離する。なお、貫通孔
20の両開口部分には、例えばクロム下地に金からなる
膜状の導出電極21,22形成される。
FIG. 4 is a perspective view showing an example in which a large number of case bodies are cut by a laser beam 41 from a relatively large crystal block B. The laser beam cutting machine 4 is operated according to a predetermined cutting program, and the through holes 20 are cut out from the crystal block B at predetermined intervals. After that, the portion to be cut indicated by the dotted line is cut and separated into the case main body 2. Note that, in both opening portions of the through hole 20, for example, film-like lead electrodes 21 and 22 made of gold are formed on a chromium base.

【0015】水晶振動子のアッセンブリは、ケース本体
2の貫通孔20に振動子本体1を挿入し、振動子本体1
の厚肉部側面11a,12aとケース本体2の貫通孔形
成部分の側面21a,22aをほぼ同一平面に位置させ
る。この状態で図示していないが半田等の低融点金属接
合材あるいは導電性樹脂接着剤を、前記両側面の境界部
分に塗布することにより、ケース本体と振動子本体間を
シールするとともに、引出電極11b,12bと導出電
極21,22を電気的接合する。
In order to assemble the crystal oscillator, the oscillator main body 1 is inserted into the through hole 20 of the case main body 2,
The thick side surfaces 11a and 12a of the first case and the side surfaces 21a and 22a of the through hole forming portion of the case main body 2 are positioned on substantially the same plane. In this state, although not shown, a low-melting metal bonding material such as solder or a conductive resin adhesive is applied to the boundary between the two side surfaces to seal between the case main body and the vibrator main body and to connect the lead electrode. 11b, 12b and the lead-out electrodes 21, 22 are electrically connected.

【0016】本発明による第2の実施の形態を図5とと
もに説明する。図5は分解斜視図である。なお、第1の
実施の形態と同じ構成部分については同番号を用いて説
明するとともに、説明を一部割愛する。
A second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view. The same components as those in the first embodiment will be described using the same reference numerals, and a description thereof will be partially omitted.

【0017】ケース本体2は第1の実施の形態と同じ構
成であり、貫通孔20、導出電極21,22が形成され
た構成である。振動子本体3は、矩形水晶板の全周囲に
厚肉部31の形成された構成であり、中央部に励振領域
となる薄肉部30が形成されている。薄肉部30の表裏
には励振電極30a等(裏面については図示せず)が形
成され、この励振電極30a等は厚肉部31の短辺部分
に形成された引出電極31a、31bにより外部に引き
出される。振動子本体3はケース本体に従来と同じよう
に挿入され、半田等により電気的機械的接続される。本
実施の形態によれば、振動子本体の周囲に厚肉部が形成
された構成であるので、機械的強度を向上させることが
できる。
The case body 2 has the same configuration as that of the first embodiment, and has a configuration in which a through hole 20 and lead-out electrodes 21 and 22 are formed. The vibrator main body 3 has a configuration in which a thick portion 31 is formed around the entire periphery of a rectangular quartz plate, and a thin portion 30 serving as an excitation region is formed in the center. Excitation electrodes 30a and the like (the back surface is not shown) are formed on the front and back of the thin portion 30, and the excitation electrodes 30a and the like are drawn out to the outside by extraction electrodes 31a and 31b formed on the short sides of the thick portion 31. It is. The vibrator main body 3 is inserted into the case main body as in the conventional case, and is electrically and mechanically connected by soldering or the like. According to the present embodiment, since the thick part is formed around the vibrator main body, the mechanical strength can be improved.

【0018】なお、上記実施の形態において、ケース本
体に水晶を用いた例を示したが、ガラスまたはセラミッ
クス等によるケースであってもよい。振動子本体につい
てもATカット水晶板のみならず、二脚または三脚の音
叉型水晶振動子であってもよい。またMCF(モノリシ
ッククリスタルフィルタ)に適用することも可能であ
る。
In the above embodiment, an example is described in which quartz is used for the case body, but a case made of glass or ceramics may be used. The vibrator body is not limited to the AT-cut quartz plate, but may be a two-legged or three-legged tuning-fork type quartz oscillator. Further, the present invention can be applied to an MCF (monolithic crystal filter).

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明によれば、部品構成が主として振
動子本体とケース本体からなり、部品点数を減少させる
ことができる。また従来のように積層技術を用いた高価
なセラミックパッケージを必要としないので、コスト安
の表面実装型水晶振動子を得ることができる。
According to the present invention, the components are mainly composed of the vibrator main body and the case main body, and the number of components can be reduced. In addition, since an expensive ceramic package using a lamination technique is not required unlike the related art, a low-cost surface-mount type crystal unit can be obtained.

【0020】また、振動子本体に形成された引出電極を
パッケージ外部にまで引き出しているので、従来行って
いたパッケージ内部での電気的接続が不要になり、水晶
振動子を超小型化させることができる。
Further, since the extraction electrodes formed on the vibrator main body are drawn out to the outside of the package, the conventional electrical connection inside the package becomes unnecessary, and the crystal resonator can be miniaturized. it can.

【0021】さらに、請求項2によれば、貫通孔の形成
を立体切断可能なレーザービームにより切断形成するの
で、貫通孔の形成が容易に行え、小型化並びにコスト安
の表面実装型水晶振動子を得ることができる。
According to the second aspect of the present invention, since the through hole is formed by cutting with a three-dimensionally cut laser beam, the through hole can be easily formed, and the surface mount type crystal resonator can be reduced in size and cost. Can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態を示す分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment.

【図2】第1の実施の形態を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing the first embodiment.

【図3】図2のA−A断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2;

【図4】水晶ブロックからレーザービームを用いて切り
出す方法を説明する図
FIG. 4 is a diagram illustrating a method for cutting out a crystal block using a laser beam.

【図5】第2の実施の形態を示す分解斜視図。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a second embodiment.

【図6】従来例を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional example.

【符号の説明】 1、3 振動子本体 10、30 薄肉部 11,12、31 厚肉部 2 ケース本体[Description of Signs] 1, 3 Oscillator main body 10, 30 Thin part 11, 12, 31 Thick part 2 Case main body

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 矩形水晶板からなり、少なくとも一組の
対向する外周辺部分に厚肉部を形成し、かつ中央部分に
薄肉部を形成するとともに、薄肉部に励振電極を形成
し、当該励振電極を前記厚肉部に引き出した引出電極を
有する振動子本体と、 セラミックスまたはガラスまたは水晶からなり、中央部
分に前記振動子本体の外形サイズにほぼ対応した貫通孔
が形成されるとともに、当該貫通孔の両端部分に導出電
極を形成してなるケース本体とからなり、 前記ケース本体の貫通孔に振動子本体を収納し、前記引
出電極と導出電極とを導電性接合材にて電気的機械的接
合したことを特徴とする表面実装型水晶振動子。
1. A rectangular quartz plate having at least one pair of opposed outer peripheral portions having a thick portion and a central portion having a thin portion and an excitation electrode formed at the thin portion, A vibrator body having an extraction electrode from which an electrode is drawn out to the thick portion; and a through-hole substantially corresponding to the outer size of the vibrator body is formed in a central portion, the through-hole being formed of ceramics, glass, or quartz. A case body in which lead-out electrodes are formed at both end portions of the hole; a vibrator body is housed in a through-hole of the case body; A surface mounted crystal unit characterized by being bonded.
【請求項2】 ケース本体に形成された貫通孔が、レー
ザービームを用いたくり抜き加工により形成されたこと
を特徴とする表面実装型水晶振動子。
2. A surface-mount type crystal unit, wherein a through hole formed in a case body is formed by hollowing using a laser beam.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056225A (en) * 2008-08-27 2010-03-11 Seiko Instruments Inc Electronic component package, and method of manufacturing electronic component package
US8791766B2 (en) 2011-08-18 2014-07-29 Seiko Epson Corporation Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, moving vehicle, and method of manufacturing resonating element
US8970316B2 (en) 2011-08-19 2015-03-03 Seiko Epson Corporation Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and mobile object
US9048810B2 (en) 2011-06-03 2015-06-02 Seiko Epson Corporation Piezoelectric vibration element, manufacturing method for piezoelectric vibration element, piezoelectric resonator, electronic device, and electronic apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056225A (en) * 2008-08-27 2010-03-11 Seiko Instruments Inc Electronic component package, and method of manufacturing electronic component package
US9048810B2 (en) 2011-06-03 2015-06-02 Seiko Epson Corporation Piezoelectric vibration element, manufacturing method for piezoelectric vibration element, piezoelectric resonator, electronic device, and electronic apparatus
US9923544B2 (en) 2011-06-03 2018-03-20 Seiko Epson Corporation Piezoelectric vibration element, manufacturing method for piezoelectric vibration element, piezoelectric resonator, electronic device, and electronic apparatus
US8791766B2 (en) 2011-08-18 2014-07-29 Seiko Epson Corporation Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, moving vehicle, and method of manufacturing resonating element
US8970316B2 (en) 2011-08-19 2015-03-03 Seiko Epson Corporation Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and mobile object
US9225314B2 (en) 2011-08-19 2015-12-29 Seiko Epson Corporation Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and mobile object

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