JP2001009700A - ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 - Google Patents
ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置Info
- Publication number
- JP2001009700A JP2001009700A JP18710899A JP18710899A JP2001009700A JP 2001009700 A JP2001009700 A JP 2001009700A JP 18710899 A JP18710899 A JP 18710899A JP 18710899 A JP18710899 A JP 18710899A JP 2001009700 A JP2001009700 A JP 2001009700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- life
- polishing cloth
- current
- torque
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 129
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨布の状態を定量的に検知し、その判断に
より研磨布の寿命を決定する方法および装置を提供す
る。 【解決手段】 ポリシング装置にトルク検出手段と研磨
布4寿命判定手段を付加するもので、トルク検出手段と
してポリシングヘッド1の駆動用電動機の電流を検出
し、その電流を処理することにより低周波成分を抽出
し、研磨布4の寿命判定手段として、その低周波成分の
変動幅が予め設定した値を超えた時、研磨布4の寿命と
判定する。
より研磨布の寿命を決定する方法および装置を提供す
る。 【解決手段】 ポリシング装置にトルク検出手段と研磨
布4寿命判定手段を付加するもので、トルク検出手段と
してポリシングヘッド1の駆動用電動機の電流を検出
し、その電流を処理することにより低周波成分を抽出
し、研磨布4の寿命判定手段として、その低周波成分の
変動幅が予め設定した値を超えた時、研磨布4の寿命と
判定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、CMP(Chemic
al Mechanical Polishing)に用いられるポリシング装
置に係り、特に研磨布の寿命を検出する方法および装置
に関する。
al Mechanical Polishing)に用いられるポリシング装
置に係り、特に研磨布の寿命を検出する方法および装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】 従来から用いられている、シリコンの
熱酸化膜を堆積させたシリコンウエーハのCMP加工用
のポリシング装置を図5で説明すると、回転駆動源を有
するポリシングヘッド1にウエーハ2をチャックし、上
面に研磨布4を貼付した回転定盤3上に搬送した後、ス
ラリー5を回転定盤3上に供給し、ポリシングヘッド1
を研磨布4に押し付けながら共に回転させて、ウエーハ
2上に形成された層間絶縁膜や金属膜のポリシング加工
を行う。
熱酸化膜を堆積させたシリコンウエーハのCMP加工用
のポリシング装置を図5で説明すると、回転駆動源を有
するポリシングヘッド1にウエーハ2をチャックし、上
面に研磨布4を貼付した回転定盤3上に搬送した後、ス
ラリー5を回転定盤3上に供給し、ポリシングヘッド1
を研磨布4に押し付けながら共に回転させて、ウエーハ
2上に形成された層間絶縁膜や金属膜のポリシング加工
を行う。
【0003】また、研磨布4の目詰まりによる研磨能率
の低下を防止するため、回転定盤3に対しポリシングヘ
ッド1の反対位置にドレスコラム7を設け、ドレスコラ
ム7に設けたドレスヘッド6を回転定盤3の上面に向
け、回転する研磨布4にドレスヘッド6を回転させなが
ら押圧し、前記研磨加工と同時或いは研磨加工終了時に
研磨布4のドレッシングを行い、常に目詰まりなど問題
の無い研磨布表面での加工が行える様になっている。
尚、ドレスヘッド6の加工面は、金属ベース上に、シリ
コンやスラリー5中の砥粒より硬い、例えばダイヤモン
ド等の砥粒を付着させたものである。
の低下を防止するため、回転定盤3に対しポリシングヘ
ッド1の反対位置にドレスコラム7を設け、ドレスコラ
ム7に設けたドレスヘッド6を回転定盤3の上面に向
け、回転する研磨布4にドレスヘッド6を回転させなが
ら押圧し、前記研磨加工と同時或いは研磨加工終了時に
研磨布4のドレッシングを行い、常に目詰まりなど問題
の無い研磨布表面での加工が行える様になっている。
尚、ドレスヘッド6の加工面は、金属ベース上に、シリ
コンやスラリー5中の砥粒より硬い、例えばダイヤモン
ド等の砥粒を付着させたものである。
【0004】ところで従来使用されてきたCMP用の研
磨布4は、ウエーハ全面の均一な研磨加工を行なうた
め、図6(a)の様にウエーハ2の中心近傍へのスラリ
ー5の回り込みを考慮して設けられた格子状の溝8や、
図示しないが螺旋状の溝や穴加工が施されており、更に
同時にシリコンウエーハ上に形成されたデバイス表面
の、微少な段差を除去する局所的な平坦化を行なうた
め、図6(b)に示される様に、研磨布の加工面を硬質
層9とし裏面を軟質層10とする2層になっている。
磨布4は、ウエーハ全面の均一な研磨加工を行なうた
め、図6(a)の様にウエーハ2の中心近傍へのスラリ
ー5の回り込みを考慮して設けられた格子状の溝8や、
図示しないが螺旋状の溝や穴加工が施されており、更に
同時にシリコンウエーハ上に形成されたデバイス表面
の、微少な段差を除去する局所的な平坦化を行なうた
め、図6(b)に示される様に、研磨布の加工面を硬質
層9とし裏面を軟質層10とする2層になっている。
【0005】この研磨布4をドレッサー6によりドレッ
シングを行なうと、硬質層9の表面が1μm/min以
下の微少量ではあるが徐々に削り取られて摩耗してゆく
ため、研磨布4に設けた溝8や穴の深さが徐々に減少
し、ある深さ以下になると、スラリー5がウエーハ2の
中心近傍へ到達する量が減少したり、また研磨屑の排出
が悪化する等により、加工能率の低下や加工量の均一性
の悪化があった。
シングを行なうと、硬質層9の表面が1μm/min以
下の微少量ではあるが徐々に削り取られて摩耗してゆく
ため、研磨布4に設けた溝8や穴の深さが徐々に減少
し、ある深さ以下になると、スラリー5がウエーハ2の
中心近傍へ到達する量が減少したり、また研磨屑の排出
が悪化する等により、加工能率の低下や加工量の均一性
の悪化があった。
【0006】また、複合的な要因として、ドレッシング
により研磨布4の硬質層9が薄くなると、硬質層9と軟
質層10の厚さのバランスがくずれるため研磨布4全体
の剛性が変化し、加工したウエーハ2の平坦性や均一性
が著しく悪化することもあった。
により研磨布4の硬質層9が薄くなると、硬質層9と軟
質層10の厚さのバランスがくずれるため研磨布4全体
の剛性が変化し、加工したウエーハ2の平坦性や均一性
が著しく悪化することもあった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記研磨布4の摩耗の
他、研磨布4の製造上および材料の不均一性、即ち厚
さ、硬さ或いは溝深さ等のバラツキや、更にはスラリー
5の流量変化やポリシングヘッド1の押圧力の変化等不
確定要素が加わり、従って研磨布4の交換時期を、ドレ
ッシングの総加算量や総加算時間だけで判断することが
非常に困難であった。このため実際にはウエーハの除去
加工量の低下や均一性の悪化から、大凡の判断で研磨布
4の寿命を決め、交換を行なっていた。
他、研磨布4の製造上および材料の不均一性、即ち厚
さ、硬さ或いは溝深さ等のバラツキや、更にはスラリー
5の流量変化やポリシングヘッド1の押圧力の変化等不
確定要素が加わり、従って研磨布4の交換時期を、ドレ
ッシングの総加算量や総加算時間だけで判断することが
非常に困難であった。このため実際にはウエーハの除去
加工量の低下や均一性の悪化から、大凡の判断で研磨布
4の寿命を決め、交換を行なっていた。
【0008】従って、本発明の目的は、研磨布の状態を
定量的に検知し、その判断により研磨布の寿命を決定す
る方法および装置を提供することにある。
定量的に検知し、その判断により研磨布の寿命を決定す
る方法および装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第一の発明は、被加工物を保持して回転するポリシン
グヘッドと、同ポリシングヘッドに対向して配置され、
表面に研磨布を貼付した回転定盤とを接触押圧させ、回
転運動を行いながらポリシングを行うポリシング工程
中、前記ポリシングヘッドの回転トルクを検出し、前記
回転トルクの変動幅が予め設定した値を超えたとき、前
記研磨布の寿命到来と判定することを特徴とするポリシ
ング装置の研磨布寿命検出方法にある。
の第一の発明は、被加工物を保持して回転するポリシン
グヘッドと、同ポリシングヘッドに対向して配置され、
表面に研磨布を貼付した回転定盤とを接触押圧させ、回
転運動を行いながらポリシングを行うポリシング工程
中、前記ポリシングヘッドの回転トルクを検出し、前記
回転トルクの変動幅が予め設定した値を超えたとき、前
記研磨布の寿命到来と判定することを特徴とするポリシ
ング装置の研磨布寿命検出方法にある。
【0010】この発明の特徴は、加工条件を一定とする
と、ポリシングヘッドの回転トルクの値が、研磨布が新
しい時は変動幅が小さく、研磨布を使い込んでくるとそ
の変動幅が次第に大きくなる傾向が有り、従って研磨布
が使用出来なくなった時の変動幅のデータを採ってお
き、その最低値を超えた時を研磨布の寿命到来とするも
のである。
と、ポリシングヘッドの回転トルクの値が、研磨布が新
しい時は変動幅が小さく、研磨布を使い込んでくるとそ
の変動幅が次第に大きくなる傾向が有り、従って研磨布
が使用出来なくなった時の変動幅のデータを採ってお
き、その最低値を超えた時を研磨布の寿命到来とするも
のである。
【0011】第二の発明は、前記回転トルクの検出を、
ポリシングヘッドの回転駆動用電動機の電流で行うこと
を特徴とする請求項1記載のポリシング装置の研磨布寿
命検出方法にある。電動機の電流値は負荷のトルクに比
例するので、実際の処理は電流で行なう方が後処理に都
合が良い。
ポリシングヘッドの回転駆動用電動機の電流で行うこと
を特徴とする請求項1記載のポリシング装置の研磨布寿
命検出方法にある。電動機の電流値は負荷のトルクに比
例するので、実際の処理は電流で行なう方が後処理に都
合が良い。
【0012】第三の発明は、被加工物を保持して回転す
るポリシングヘッドと同ポリシングヘッドに対向して配
置され、表面に研磨布を貼付した回転定盤とを備えるポ
リシング装置において、前記ポリシングヘッドの回転ト
ルク検出手段と、同回転トルクの変動を用いて前記研磨
布の寿命を判定する寿命判定手段とを設けたことを特徴
とするポリシング装置にある。
るポリシングヘッドと同ポリシングヘッドに対向して配
置され、表面に研磨布を貼付した回転定盤とを備えるポ
リシング装置において、前記ポリシングヘッドの回転ト
ルク検出手段と、同回転トルクの変動を用いて前記研磨
布の寿命を判定する寿命判定手段とを設けたことを特徴
とするポリシング装置にある。
【0013】これは、研磨布が使用限度を超えると、ポ
リシングヘッドの回転トルクの変動が大きくなることを
利用し、研磨布の寿命検知を、ポリシングヘッドの回転
トルク検出手段と研磨布の寿命判定手段とを設けて可能
にするものである。
リシングヘッドの回転トルクの変動が大きくなることを
利用し、研磨布の寿命検知を、ポリシングヘッドの回転
トルク検出手段と研磨布の寿命判定手段とを設けて可能
にするものである。
【0014】第四の発明は、前記回転トルク検出手段
が、前記ポリシングヘッドの回転駆動用電動機における
電流検出手段であることを特徴とする請求項3記載のポ
リシング装置にある。これは回転トルク検出手段とし
て、回転トルクと駆動用電動機における電流が比例関係
にあることを利用し、トルクより電流の方が処理をし易
いためである。ただし電動機の電流にはノイズ等の高周
波が多いので、高周波を除去した後の状態で処理するこ
とが好ましい。
が、前記ポリシングヘッドの回転駆動用電動機における
電流検出手段であることを特徴とする請求項3記載のポ
リシング装置にある。これは回転トルク検出手段とし
て、回転トルクと駆動用電動機における電流が比例関係
にあることを利用し、トルクより電流の方が処理をし易
いためである。ただし電動機の電流にはノイズ等の高周
波が多いので、高周波を除去した後の状態で処理するこ
とが好ましい。
【0015】第五の発明は、前記寿命判定手段が、前記
研磨布を使用し加工中の前記ポリシングヘッドの回転駆
動用電動機における電流の変動幅と、予め設定した変動
幅とを比較する研磨布寿命判断回路と、前記電動機にお
ける電流の変動幅が前記予め設定した変動幅より大きく
なった時、研磨布の寿命到来と決定する寿命判定回路と
から成ることを特徴とする請求項3および請求項4のい
ずれか一つに記載のポリシング装置にある。即ち、ポリ
シングヘッドの回転トルクの値が、研磨布が新しい時は
変動が小さく、研磨布を使い込んでくるとその変動が次
第に大きくなる傾向が有り、従って回転トルクを電動機
の電流幅に置き換え、その変動幅が設定電流幅をこえた
ときに、研磨布の寿命と判定する手段を設けるものであ
る。
研磨布を使用し加工中の前記ポリシングヘッドの回転駆
動用電動機における電流の変動幅と、予め設定した変動
幅とを比較する研磨布寿命判断回路と、前記電動機にお
ける電流の変動幅が前記予め設定した変動幅より大きく
なった時、研磨布の寿命到来と決定する寿命判定回路と
から成ることを特徴とする請求項3および請求項4のい
ずれか一つに記載のポリシング装置にある。即ち、ポリ
シングヘッドの回転トルクの値が、研磨布が新しい時は
変動が小さく、研磨布を使い込んでくるとその変動が次
第に大きくなる傾向が有り、従って回転トルクを電動機
の電流幅に置き換え、その変動幅が設定電流幅をこえた
ときに、研磨布の寿命と判定する手段を設けるものであ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を例示
して説明する。図1は、ポリシング装置における本発明
の研磨布寿命を判定する装置のブロック図である。
して説明する。図1は、ポリシング装置における本発明
の研磨布寿命を判定する装置のブロック図である。
【0017】即ち、図1の構成を説明すると、トルク検
出手段20は、ポリッシングヘッドの駆動用電動機21
と、その電動機21の電流検出回路22と、同検出電流
をサンプリングするサンプリング回路23と、そのサン
プリング波形から必要な信号を取り出す信号処理回路2
4とから成っている。また、研磨布寿命判定手段30
は、寿命―トルク入力回路31と、トルク―電流変換回
路32と、研磨布寿命判断回路33と、寿命判定回路3
4とから成っている。
出手段20は、ポリッシングヘッドの駆動用電動機21
と、その電動機21の電流検出回路22と、同検出電流
をサンプリングするサンプリング回路23と、そのサン
プリング波形から必要な信号を取り出す信号処理回路2
4とから成っている。また、研磨布寿命判定手段30
は、寿命―トルク入力回路31と、トルク―電流変換回
路32と、研磨布寿命判断回路33と、寿命判定回路3
4とから成っている。
【0018】次に、図1の作用について説明すると、ト
ルク検出手段20は、ポリシングヘッドの回転トルクが
その駆動用電動機21の電流に比例することから、先ず
電動機21の電流検出回路22を設け、前記回転トルク
を電流として検知し、次にサンプリング回路23で元の
電動機電流のアナログ値をディジタル値に変換し複数個
を平均化すると、電動機21の電流に多く含まれるノイ
ズ等の高周波成分が除去され、この電動機電流の実効値
を抽出出来る。
ルク検出手段20は、ポリシングヘッドの回転トルクが
その駆動用電動機21の電流に比例することから、先ず
電動機21の電流検出回路22を設け、前記回転トルク
を電流として検知し、次にサンプリング回路23で元の
電動機電流のアナログ値をディジタル値に変換し複数個
を平均化すると、電動機21の電流に多く含まれるノイ
ズ等の高周波成分が除去され、この電動機電流の実効値
を抽出出来る。
【0019】この電動機電流の実効値が前記トルクに対
応し、研磨布4が摩耗してゆくと前記トルクの変動幅が
大きくなってゆくので、前記電動機電流の実効値の変動
幅も大きくなってゆくから、信号処理回路24では電動
機電流の実効値の変動幅を抽出する。この変動幅の抽出
は、先ずサンプリング回路23で除去仕切れなかったノ
イズ等を除去して波形を成形した後、例えば単位時間内
におけるトルク変動の最大値と最小値の差、或いは前記
電動機電流の実効値の波形を更にサンプリングし、その
平均値との差による平均二乗法等で行なう。
応し、研磨布4が摩耗してゆくと前記トルクの変動幅が
大きくなってゆくので、前記電動機電流の実効値の変動
幅も大きくなってゆくから、信号処理回路24では電動
機電流の実効値の変動幅を抽出する。この変動幅の抽出
は、先ずサンプリング回路23で除去仕切れなかったノ
イズ等を除去して波形を成形した後、例えば単位時間内
におけるトルク変動の最大値と最小値の差、或いは前記
電動機電流の実効値の波形を更にサンプリングし、その
平均値との差による平均二乗法等で行なう。
【0020】次に図1の研磨布寿命判定手段30につい
て説明すると、研磨布4の寿命に対応するトルクの変動
幅を入力する寿命―トルク入力回路31では、前記抽出
方法に対応し、データを基に設定された研磨布寿命に対
応するトルク変動幅の入力値は、次のトルク―電流変換
回路32で電流変動幅に変換され、次の研磨布寿命判断
回路33でトルク検出手段20からの出力である前記電
動機電流の実効値の変動幅と比較される。
て説明すると、研磨布4の寿命に対応するトルクの変動
幅を入力する寿命―トルク入力回路31では、前記抽出
方法に対応し、データを基に設定された研磨布寿命に対
応するトルク変動幅の入力値は、次のトルク―電流変換
回路32で電流変動幅に変換され、次の研磨布寿命判断
回路33でトルク検出手段20からの出力である前記電
動機電流の実効値の変動幅と比較される。
【0021】ここで電動機電流の実効値の変動幅が、ト
ルク―電流変換回路32での電流幅の値より大きくなる
と、次の寿命判定回路34により研磨布寿命として指示
がでる。以上が研磨布寿命を検知するブロック図におけ
る各工程の説明であるが、これらの工程における作用と
実際の現象について、以下実験結果を基に説明する。
ルク―電流変換回路32での電流幅の値より大きくなる
と、次の寿命判定回路34により研磨布寿命として指示
がでる。以上が研磨布寿命を検知するブロック図におけ
る各工程の説明であるが、これらの工程における作用と
実際の現象について、以下実験結果を基に説明する。
【0022】図2は多数のシリコンウエーハに1μmの
厚さの酸化膜を形成した後、同じ研磨布を用い、同じ加
工条件で前記シリコンウエーハをそれぞれ2分間ポリシ
ング加工し、それぞれのウエーハについて除去厚さを光
学式のプローブで各数十点測定し、その平均値を縦軸に
除去厚さ、横軸に加工したウエーハ枚数を10枚毎にデ
ータ採取しグラフ上にプロットしたものである。
厚さの酸化膜を形成した後、同じ研磨布を用い、同じ加
工条件で前記シリコンウエーハをそれぞれ2分間ポリシ
ング加工し、それぞれのウエーハについて除去厚さを光
学式のプローブで各数十点測定し、その平均値を縦軸に
除去厚さ、横軸に加工したウエーハ枚数を10枚毎にデ
ータ採取しグラフ上にプロットしたものである。
【0023】図3(a)は、図2の70枚目のウエーハ
に関し図1に示したトルク検出手段における電流検出回
路の実際の出力波形を示しており、縦軸はポリシングヘ
ッド用電動機の電流をトルクに換算したものであり、横
軸は時間で1目盛りが20秒である。図3(b)は、図
2の130枚目のウエーハに関する同様な出力波形を示
す。
に関し図1に示したトルク検出手段における電流検出回
路の実際の出力波形を示しており、縦軸はポリシングヘ
ッド用電動機の電流をトルクに換算したものであり、横
軸は時間で1目盛りが20秒である。図3(b)は、図
2の130枚目のウエーハに関する同様な出力波形を示
す。
【0024】図4(a)は、図2の70枚目のウエーハ
に関し図1に示したトルク検出手段におけるサンプリン
グ回路の出力波形を示しており、縦軸はポリシングヘッ
ド用電動機の電流をトルクに換算したものであり、横軸
は時間で1目盛りが20秒である。図4(b)は、図2
の130枚目のウエーハに関する同様な出力波形を示
す。
に関し図1に示したトルク検出手段におけるサンプリン
グ回路の出力波形を示しており、縦軸はポリシングヘッ
ド用電動機の電流をトルクに換算したものであり、横軸
は時間で1目盛りが20秒である。図4(b)は、図2
の130枚目のウエーハに関する同様な出力波形を示
す。
【0025】この結果、図2に示される様に、ポリシン
グの初期と除去厚さが殆ど変わらない70枚目の図4
(a)では殆どトルクの変動幅(d1)は小さいが、ポ
リシングの初期に対し除去厚さが低下してきた130枚
目の図4(b)では、周期が約20秒の超低周波の振
幅、即ちトルクの変動幅(d2)が大きく生じている。
グの初期と除去厚さが殆ど変わらない70枚目の図4
(a)では殆どトルクの変動幅(d1)は小さいが、ポ
リシングの初期に対し除去厚さが低下してきた130枚
目の図4(b)では、周期が約20秒の超低周波の振
幅、即ちトルクの変動幅(d2)が大きく生じている。
【0026】従って、初期の除去厚さに対し許容除去厚
さを設定すると、前記一連のポリシングテストから大凡
の研磨布寿命に対する前記変動幅が設定出来、更に初期
の変動幅について、前記一連のポリシングテスト結果
と、新条件におけるテスト結果とを比較することで、更
に詳細な研磨布寿命に対する前記変動幅を設定すること
が出来る。
さを設定すると、前記一連のポリシングテストから大凡
の研磨布寿命に対する前記変動幅が設定出来、更に初期
の変動幅について、前記一連のポリシングテスト結果
と、新条件におけるテスト結果とを比較することで、更
に詳細な研磨布寿命に対する前記変動幅を設定すること
が出来る。
【0027】尚、図4(a)と図4(b)のトルク平均
値の比較では、図4(b)の方が低くなっており、この
原因が研磨布4の摩耗による抵抗の減少と考えられ、従
って前記ポリシングヘッドのトルク変動に、このトルク
平均値の比較を加味すれば、更に正確な研磨布の寿命を
知ることが出来る。
値の比較では、図4(b)の方が低くなっており、この
原因が研磨布4の摩耗による抵抗の減少と考えられ、従
って前記ポリシングヘッドのトルク変動に、このトルク
平均値の比較を加味すれば、更に正確な研磨布の寿命を
知ることが出来る。
【0028】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば最適な
交換時期がわかるので、研磨布の早期交換における無駄
の排除および研磨布の遅過ぎる交換による製品不良の低
減を図ることが出来る。
交換時期がわかるので、研磨布の早期交換における無駄
の排除および研磨布の遅過ぎる交換による製品不良の低
減を図ることが出来る。
【図1】本発明の処理工程を示すブロック図。
【図2】同一研磨布を用いウエーハにポリシングを行っ
た時、単位時間におけるウエーハの除去量と枚数との関
係を示す図。
た時、単位時間におけるウエーハの除去量と枚数との関
係を示す図。
【図3】図2のウエーハ加工時におけるトルクの変動を
示す図であって、(a)は70枚目のウエーハ、(b)
は130枚目のウエーハにそれぞれ対応する図。
示す図であって、(a)は70枚目のウエーハ、(b)
は130枚目のウエーハにそれぞれ対応する図。
【図4】図3のトルクの変動を示す波形にサンプリング
処理をした図であって、(a)は図3(a)に対応し、
(b)は図3(b)に対応する図。
処理をした図であって、(a)は図3(a)に対応し、
(b)は図3(b)に対応する図。
【図5】従来のポリシング装置構成図。
【図6】研磨布の加工面における溝の一例を示す図であ
って、(a)は全体を示す図、(b)は(a)のA部の
拡大断面斜視図。
って、(a)は全体を示す図、(b)は(a)のA部の
拡大断面斜視図。
1 ポリシングヘッド 2 ウエーハ 3 回転定盤 4 研磨布 5 スラリー 6 ドレスヘッド 7 ドレスコラム 8 溝 9 硬質層 10 軟質層 20 トルク検出手段 21 ポリッシングヘッドの駆動用電動機 22 電流検出回路 23 サンプリング回路 24 信号処理回路 30 研磨布寿命判定手段 31 寿命―トルク入力回路 32 トルク―電流変換回路 33 研磨布寿命判断回路 34 寿命判定回路
Claims (5)
- 【請求項1】 被加工物を保持して回転するポリシング
ヘッドと、同ポリシングヘッドに対向して配置され、表
面に研磨布を貼付した回転定盤とを接触押圧させ、回転
運動を行いながらポリシングを行うポリシング工程中、
前記ポリシングヘッドの回転トルクを検出し、前記回転
トルクの変動幅が予め設定した値を超えたとき、前記研
磨布の寿命到来と判定することを特徴とするポリシング
装置の研磨布寿命検出方法。 - 【請求項2】 前記回転トルクの検出は、前記ポリシン
グヘッドの回転駆動用電動機の電流で行うことを特徴と
する請求項1記載のポリシング装置の研磨布寿命検出方
法。 - 【請求項3】 被加工物を保持して回転するポリシング
ヘッドと同ポリシングヘッドに対向して配置され、表面
に研磨布を貼付した回転定盤とを備えるポリシング装置
において、前記ポリシングヘッドの回転トルク検出手段
と、同回転トルクの変動を用いて前記研磨布の寿命到来
を判定する寿命判定手段とを設けたことを特徴とするポ
リシング装置。 - 【請求項4】 前記回転トルク検出手段は、前記ポリシ
ングヘッドの回転駆動用電動機における電流検出手段で
あることを特徴とする請求項3記載のポリシング装置。 - 【請求項5】 前記寿命判定手段は、前記研磨布を使用
し加工中の前記ポリシングヘッドの回転駆動用電動機に
おける電流の変動幅と、予め設定した変動幅とを比較す
る研磨布寿命判断回路と、前記電動機における電流の変
動幅が前記予め設定した変動幅より大きくなった時、研
磨布の寿命到来と決定する寿命判定回路とから成ること
を特徴とする請求項3または4記載のポリシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18710899A JP2001009700A (ja) | 1999-07-01 | 1999-07-01 | ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18710899A JP2001009700A (ja) | 1999-07-01 | 1999-07-01 | ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001009700A true JP2001009700A (ja) | 2001-01-16 |
Family
ID=16200250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18710899A Pending JP2001009700A (ja) | 1999-07-01 | 1999-07-01 | ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001009700A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093192A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 |
| JP2010129854A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの面取り部除去方法および研削装置 |
| JP2012056029A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Ebara Corp | 研磨装置 |
| JP2012245589A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法および化学機械研磨装置 |
| CN117260407A (zh) * | 2023-11-20 | 2023-12-22 | 铭扬半导体科技(合肥)有限公司 | 一种抛光设备的检测方法 |
| KR20240158683A (ko) * | 2023-04-27 | 2024-11-05 | 충남대학교산학협력단 | 모터 헤어핀의 피막 제거를 위한 그라인딩 장치 및 모터 헤어핀의 피막 제거를 위한 그라인딩 제어방법 |
-
1999
- 1999-07-01 JP JP18710899A patent/JP2001009700A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093192A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 |
| JP2010129854A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの面取り部除去方法および研削装置 |
| JP2012056029A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Ebara Corp | 研磨装置 |
| CN102398210A (zh) * | 2010-09-09 | 2012-04-04 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置 |
| CN102398210B (zh) * | 2010-09-09 | 2015-03-25 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置 |
| JP2012245589A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法および化学機械研磨装置 |
| KR20240158683A (ko) * | 2023-04-27 | 2024-11-05 | 충남대학교산학협력단 | 모터 헤어핀의 피막 제거를 위한 그라인딩 장치 및 모터 헤어핀의 피막 제거를 위한 그라인딩 제어방법 |
| KR102837908B1 (ko) * | 2023-04-27 | 2025-07-23 | 충남대학교산학협력단 | 모터 헤어핀의 피막 제거를 위한 그라인딩 장치 및 모터 헤어핀의 피막 제거를 위한 그라인딩 제어방법 |
| CN117260407A (zh) * | 2023-11-20 | 2023-12-22 | 铭扬半导体科技(合肥)有限公司 | 一种抛光设备的检测方法 |
| CN117260407B (zh) * | 2023-11-20 | 2024-03-12 | 铭扬半导体科技(合肥)有限公司 | 一种抛光设备的检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW567109B (en) | Method and apparatus for polishing outer peripheral chamfered part of wafer | |
| CN102398210B (zh) | 研磨装置 | |
| EP1116552B1 (en) | Polishing apparatus with thickness measuring means | |
| US5655951A (en) | Method for selectively reconditioning a polishing pad used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers | |
| US8065031B2 (en) | Polishing end point detection method utilizing torque change and device thereof | |
| JPH10128654A (ja) | Cmp装置及び該cmp装置に用いることのできる研磨布 | |
| JP2009028856A (ja) | トルク変化を利用した研磨終端時点検知方法及びその装置 | |
| EP1934017A1 (en) | Polishing platen and polishing apparatus | |
| EP3304580B1 (en) | Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish | |
| TW202007481A (zh) | 化學機械研磨之裝置與方法 | |
| US20100255757A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
| JP2003086551A (ja) | 半導体研磨装置、半導体研磨の終点検出方法および研磨ヘッドのドレスの終点検出方法 | |
| JP4478859B2 (ja) | 研磨パッド | |
| JP2001009700A (ja) | ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 | |
| WO2000062977A1 (en) | Method of conditioning wafer polishing pads | |
| JP5057892B2 (ja) | トルク変化を利用した研磨終端時点検知方法及びその装置 | |
| WO2002038336A1 (en) | A method and apparatus for controlled polishing | |
| JP2006066891A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP2953387B2 (ja) | ウェハの研磨装置及びウェハの研磨方法 | |
| JPH11221760A (ja) | 被加工材の割れ発生予知方法及びこれを利用したウエハの加工方法並びに研削盤 | |
| US6592429B1 (en) | Method and apparatus for controlling wafer uniformity in a chemical mechanical polishing tool using carrier head signatures | |
| WO2000047369A1 (en) | Method of polishing semiconductor wafers | |
| JP3945940B2 (ja) | 試料研磨方法及び試料研磨装置 | |
| KR101043487B1 (ko) | 웨이퍼 양면연마기의 연마패드 보정장치와 보정방법 | |
| KR100886603B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 연마 방법 |