JP2001007004A - 薬液供給装置および薬液供給方法 - Google Patents
薬液供給装置および薬液供給方法Info
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- JP2001007004A JP2001007004A JP11176430A JP17643099A JP2001007004A JP 2001007004 A JP2001007004 A JP 2001007004A JP 11176430 A JP11176430 A JP 11176430A JP 17643099 A JP17643099 A JP 17643099A JP 2001007004 A JP2001007004 A JP 2001007004A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被処理基板の薬液処理を中断せずとも薬液タ
ンクの交換を行うことができる薬液供給装置および薬液
供給方法を提供すること。 【解決手段】 第１〜第３現像液タンク３１、３２、３
３とバッファタンク３４との間の主管路４５をバイパス
するように副配管４６を設け、第１〜第３現像液タンク
３１、３２、３３の交換時は、主配管４５に設けた第１
切換弁４１を連通位置から遮断位置へ切り換えるととも
に、副配管４６に設けた第２切換弁４７を遮断位置から
連通位置へ切り換え、副配管４６を介してＮ2 ガスを予
備タンク３５へ供給し、予備タンク３５内の現像液を現
像部５、６へ供給する。これにより設備を停止させるこ
となく、現像液タンク３１、３２、３３の交換作業を行
うことができる。
ンクの交換を行うことができる薬液供給装置および薬液
供給方法を提供すること。 【解決手段】 第１〜第３現像液タンク３１、３２、３
３とバッファタンク３４との間の主管路４５をバイパス
するように副配管４６を設け、第１〜第３現像液タンク
３１、３２、３３の交換時は、主配管４５に設けた第１
切換弁４１を連通位置から遮断位置へ切り換えるととも
に、副配管４６に設けた第２切換弁４７を遮断位置から
連通位置へ切り換え、副配管４６を介してＮ2 ガスを予
備タンク３５へ供給し、予備タンク３５内の現像液を現
像部５、６へ供給する。これにより設備を停止させるこ
となく、現像液タンク３１、３２、３３の交換作業を行
うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薬液供給装置およ
び薬液供給方法に関し、更に詳しくは、被処理基板へ薬
液を供給して所定の処理を行う薬液処理ユニットに対す
る薬液供給装置および薬液供給方法に関する。
び薬液供給方法に関し、更に詳しくは、被処理基板へ薬
液を供給して所定の処理を行う薬液処理ユニットに対す
る薬液供給装置および薬液供給方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造におけるウェーハプロセスの
中で、ウェーハに露光されたパターンを現像する現像処
理工程では、例えば図５に示すような設備を使用してい
る。供給部１にセットされた現像前のウェーハはオーブ
ン部３へ搬送されて、例えば１００℃で所定の熱処理が
なされた後、バッファー部４へ搬送される。バッファー
部４から一枚ずつ取り出されたウェーハは第１又は第２
現像部５、６へ搬送されて所定の現像処理が行われ、処
理後はオーブン部７にて乾燥処理がなされた後、バッフ
ァー部８へ搬送される。そして、ウェーハが一枚ずつ収
納部９へ搬送され、外部へ取り出される。
中で、ウェーハに露光されたパターンを現像する現像処
理工程では、例えば図５に示すような設備を使用してい
る。供給部１にセットされた現像前のウェーハはオーブ
ン部３へ搬送されて、例えば１００℃で所定の熱処理が
なされた後、バッファー部４へ搬送される。バッファー
部４から一枚ずつ取り出されたウェーハは第１又は第２
現像部５、６へ搬送されて所定の現像処理が行われ、処
理後はオーブン部７にて乾燥処理がなされた後、バッフ
ァー部８へ搬送される。そして、ウェーハが一枚ずつ収
納部９へ搬送され、外部へ取り出される。
【０００３】第１、第２現像部５、６は薬液処理ユニッ
トとして、公知のスピンデベロッパで構成される。これ
は図８Ａに示すように、ウェーハＷをモータ１９に直結
したスピンチャック２０で支持し、上方のノズル２１か
らウェーハＷへ現像液１８を供給するとともに、ウェー
ハＷの回転で生じる遠心力を利用して現像液１８をウェ
ーハ全面に均一に塗布する装置である。第１、第２現像
部５、６への現像液の供給は、現像液供給装置１から現
像液供給ラインを１０を介して行われる。図６は従来の
現像液供給装置の構成を示している。図示するように、
第１、第２現像部５、６に対して別系統に現像液供給ラ
イン１４、１４’が構成されている。両系統とも同一の
構成を有しているので、ここでは第１現像部５側の系統
のみを説明するものとし、第２現像部６側については説
明を省略するが、第１現像部５側と対応する各構成要素
には同一の符号を付すとともに、その末尾に「’」を付
しておく。
トとして、公知のスピンデベロッパで構成される。これ
は図８Ａに示すように、ウェーハＷをモータ１９に直結
したスピンチャック２０で支持し、上方のノズル２１か
らウェーハＷへ現像液１８を供給するとともに、ウェー
ハＷの回転で生じる遠心力を利用して現像液１８をウェ
ーハ全面に均一に塗布する装置である。第１、第２現像
部５、６への現像液の供給は、現像液供給装置１から現
像液供給ラインを１０を介して行われる。図６は従来の
現像液供給装置の構成を示している。図示するように、
第１、第２現像部５、６に対して別系統に現像液供給ラ
イン１４、１４’が構成されている。両系統とも同一の
構成を有しているので、ここでは第１現像部５側の系統
のみを説明するものとし、第２現像部６側については説
明を省略するが、第１現像部５側と対応する各構成要素
には同一の符号を付すとともに、その末尾に「’」を付
しておく。
【０００４】薬液タンクとして第１、第２の２つの現像
液タンク１１、１２が直列に設けられており、バッファ
タンク１３を介して第１現像部５へ接続されている。図
示しない加圧源から圧縮窒素（Ｎ2 ）ガスが第１現像液
タンク１１に供給され、これにより第１現像液タンク１
１内の現像液が第２現像液タンク１２およびバッファタ
ンク１３を介して第１現像部５へ供給される。第１現像
液１１内の現像液が空になると、今度は第２現像液タン
ク１２内の現像液がバッファタンク１３を介して第１現
像部５へ供給される。第２現像液タンク１２が空になる
と、バッファタンク１３内の現像液が第１現像部５へ供
給されることになるが、図７に示すようにバッファタン
ク１３内の現像液１８が所定レベルより少なくなると、
これを残量センサ１５が検出して設備停止信号を出力
し、現像液供給作用を中断する。
液タンク１１、１２が直列に設けられており、バッファ
タンク１３を介して第１現像部５へ接続されている。図
示しない加圧源から圧縮窒素（Ｎ2 ）ガスが第１現像液
タンク１１に供給され、これにより第１現像液タンク１
１内の現像液が第２現像液タンク１２およびバッファタ
ンク１３を介して第１現像部５へ供給される。第１現像
液１１内の現像液が空になると、今度は第２現像液タン
ク１２内の現像液がバッファタンク１３を介して第１現
像部５へ供給される。第２現像液タンク１２が空になる
と、バッファタンク１３内の現像液が第１現像部５へ供
給されることになるが、図７に示すようにバッファタン
ク１３内の現像液１８が所定レベルより少なくなると、
これを残量センサ１５が検出して設備停止信号を出力
し、現像液供給作用を中断する。
【０００５】したがって、第１、第２現像液タンク１
１、１２をそれぞれ新しいタンクと交換し、エア抜き弁
１６を用いて第１現像液タンク１１の出口側からバッフ
ァタンク１３内までの配管部分を含むすべてを現像液で
満たす作業を行った後でなければ、運転を再開すること
ができず、よって、この間はウェーハの現像処理を行う
ことができないという問題がある。
１、１２をそれぞれ新しいタンクと交換し、エア抜き弁
１６を用いて第１現像液タンク１１の出口側からバッフ
ァタンク１３内までの配管部分を含むすべてを現像液で
満たす作業を行った後でなければ、運転を再開すること
ができず、よって、この間はウェーハの現像処理を行う
ことができないという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題に
鑑みてなされ、ウェーハの薬液処理を中断せずとも薬液
タンクの交換を行うことができる薬液供給装置および薬
液供給方法を提供することを課題とする。
鑑みてなされ、ウェーハの薬液処理を中断せずとも薬液
タンクの交換を行うことができる薬液供給装置および薬
液供給方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
あたり、請求項１に係る発明では、バッファタンクと薬
液処理ユニットとの間の主配管途中に配置され薬液が充
填される予備タンクと、加圧源に一端が連絡し他端がバ
ッファタンクと予備タンクとの間の主配管途中に接続さ
れる副配管と、薬液タンクより加圧源側の主配管に設け
られ残量センサの作動に応じて連通位置から遮断位置へ
切り換わる第１切換弁と、副配管に設けられ前記残量セ
ンサの作動に応じて遮断位置から連通位置へ切り換わる
第２切換弁とを備えた薬液供給装置を構成する。薬液タ
ンクの交換時は、第１切換弁を遮断位置に、第２切換弁
を連通位置にそれぞれ切り換え、副配管を介して予備タ
ンクを加圧源に接続することにより、予備タンクから薬
液ユニットへ薬液を供給することが可能となるので、設
備を停止させることなく薬液タンクを交換することが可
能となる。
あたり、請求項１に係る発明では、バッファタンクと薬
液処理ユニットとの間の主配管途中に配置され薬液が充
填される予備タンクと、加圧源に一端が連絡し他端がバ
ッファタンクと予備タンクとの間の主配管途中に接続さ
れる副配管と、薬液タンクより加圧源側の主配管に設け
られ残量センサの作動に応じて連通位置から遮断位置へ
切り換わる第１切換弁と、副配管に設けられ前記残量セ
ンサの作動に応じて遮断位置から連通位置へ切り換わる
第２切換弁とを備えた薬液供給装置を構成する。薬液タ
ンクの交換時は、第１切換弁を遮断位置に、第２切換弁
を連通位置にそれぞれ切り換え、副配管を介して予備タ
ンクを加圧源に接続することにより、予備タンクから薬
液ユニットへ薬液を供給することが可能となるので、設
備を停止させることなく薬液タンクを交換することが可
能となる。
【０００８】また、請求項５に係る発明では、バッファ
タンクと薬液処理ユニットの間に薬液が充填される予備
タンクを配置し、通常は、加圧ガスを薬液タンクへ供給
することにより、薬液タンク内の薬液を予備タンクを介
して薬液処理ユニットへ供給し、薬液タンクの交換時
は、加圧ガスを予備タンクへ直接供給することにより、
予備タンク内の薬液を薬液処理ユニットへ供給するよう
にした薬液供給方法を特徴とする。これにより、薬液タ
ンクの交換時でも薬液処理ユニットへ薬液を供給するこ
とが可能となり、従来よりも設備稼働率が大幅に向上す
る。
タンクと薬液処理ユニットの間に薬液が充填される予備
タンクを配置し、通常は、加圧ガスを薬液タンクへ供給
することにより、薬液タンク内の薬液を予備タンクを介
して薬液処理ユニットへ供給し、薬液タンクの交換時
は、加圧ガスを予備タンクへ直接供給することにより、
予備タンク内の薬液を薬液処理ユニットへ供給するよう
にした薬液供給方法を特徴とする。これにより、薬液タ
ンクの交換時でも薬液処理ユニットへ薬液を供給するこ
とが可能となり、従来よりも設備稼働率が大幅に向上す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１０】図１および図２はそれぞれ本発明の実施の
形態による薬液供給装置の配管系統を示している。本実
施の形態では、薬液タンクとして第１、第２および第３
現像液タンク３１、３２、３３をそれぞれ直列に接続し
て構成しており、このうち第１現像液タンク３１の入口
には圧縮窒素（Ｎ2 ）ガスを供給する図示しない加圧源
が接続され、第３現像液タンク３３の出口にはバッファ
タンク３４がそれぞれ配管を介して接続されている。バ
ッファタンク３４は、現像液タンク３１、３２、３３か
ら供給される現像液を一時貯留するためのもので、逆止
弁４２を介して予備タンク３５の入口に配管を介して接
続されている。逆止弁４２はバッファタンク３４から予
備タンク３５への方向の現像液の流れを順方向としてい
る。予備タンク３５は現像液タンク３１、３２、３３と
同様な構成を有し、予め現像液が充填されている。予備
タンク３５の出口側は配管が２つに分岐して、薬液処理
ユニットとしての第１現像部５および第２現像部６へ現
像液が供給されるように構成されるとともに、その配管
途中にそれぞれトラップタンク３７Ａ、３７Ｂが設けら
れている。
形態による薬液供給装置の配管系統を示している。本実
施の形態では、薬液タンクとして第１、第２および第３
現像液タンク３１、３２、３３をそれぞれ直列に接続し
て構成しており、このうち第１現像液タンク３１の入口
には圧縮窒素（Ｎ2 ）ガスを供給する図示しない加圧源
が接続され、第３現像液タンク３３の出口にはバッファ
タンク３４がそれぞれ配管を介して接続されている。バ
ッファタンク３４は、現像液タンク３１、３２、３３か
ら供給される現像液を一時貯留するためのもので、逆止
弁４２を介して予備タンク３５の入口に配管を介して接
続されている。逆止弁４２はバッファタンク３４から予
備タンク３５への方向の現像液の流れを順方向としてい
る。予備タンク３５は現像液タンク３１、３２、３３と
同様な構成を有し、予め現像液が充填されている。予備
タンク３５の出口側は配管が２つに分岐して、薬液処理
ユニットとしての第１現像部５および第２現像部６へ現
像液が供給されるように構成されるとともに、その配管
途中にそれぞれトラップタンク３７Ａ、３７Ｂが設けら
れている。
【００１１】本実施の形態では、現像液タンク３１、３
２、３３を含む上記加圧源から第１、第２現像部５、６
までの現像液の供給系統を主管路４５としており、一
方、現像液タンク３１、３２、３３とバッファタンク３
４をバイパスするように配置される管路４６を副配管と
している。この副配管４６は、一端が第１現像液タンク
３１より加圧源側の配管途中にＴ継手４０を介して接続
され、他端が逆止弁４２と予備タンク３５との間の配管
途中にＴ継手４３を介して接続される。
２、３３を含む上記加圧源から第１、第２現像部５、６
までの現像液の供給系統を主管路４５としており、一
方、現像液タンク３１、３２、３３とバッファタンク３
４をバイパスするように配置される管路４６を副配管と
している。この副配管４６は、一端が第１現像液タンク
３１より加圧源側の配管途中にＴ継手４０を介して接続
され、他端が逆止弁４２と予備タンク３５との間の配管
途中にＴ継手４３を介して接続される。
【００１２】Ｔ継手４０と第１現像液タンク３１との間
の主管路４５には第１切換弁４１が設置され、これは図
２に示すように非励磁（ＯＦＦ）時では遮断位置をと
り、励磁（ＯＮ）時では連通位置をとる電磁切換弁とし
て構成されている。また、副配管４６には第２切換弁４
７が設置され、これは図２に示すようにエアオペレート
バルブとして構成され、パイロット圧が作用していない
ときには遮断位置をとり、パイロット圧が作用している
ときには連通位置をとる。パイロット圧の制御は電磁弁
４９により行われ、電磁弁４９の励磁により元圧である
０．２ＭＰａの圧縮空気が第２切換弁４７に作用するよ
うに構成される。また、第２切換弁４７とＴ継手４３と
の間には、第２切換弁４７からＴ継手４３への方向を順
方向とする逆止弁４８が設けられている。
の主管路４５には第１切換弁４１が設置され、これは図
２に示すように非励磁（ＯＦＦ）時では遮断位置をと
り、励磁（ＯＮ）時では連通位置をとる電磁切換弁とし
て構成されている。また、副配管４６には第２切換弁４
７が設置され、これは図２に示すようにエアオペレート
バルブとして構成され、パイロット圧が作用していない
ときには遮断位置をとり、パイロット圧が作用している
ときには連通位置をとる。パイロット圧の制御は電磁弁
４９により行われ、電磁弁４９の励磁により元圧である
０．２ＭＰａの圧縮空気が第２切換弁４７に作用するよ
うに構成される。また、第２切換弁４７とＴ継手４３と
の間には、第２切換弁４７からＴ継手４３への方向を順
方向とする逆止弁４８が設けられている。
【００１３】バッファタンク３４およびトラップタンク
３７Ａ、３７Ｂにはそれぞれ、第１残量センサ３８およ
び第２残量センサ３９Ａ、３９Ｂが設けられており、そ
れぞれ、貯留されている現像液が所定の貯留レベルより
も低下したときに作動するように構成される。また、加
圧源近傍の配管途中には圧力センサ１７が設けられると
ともに、予備タンク３５の下流側の配管途中には取付継
手３６を介して液圧センサ４４が設けられている。
３７Ａ、３７Ｂにはそれぞれ、第１残量センサ３８およ
び第２残量センサ３９Ａ、３９Ｂが設けられており、そ
れぞれ、貯留されている現像液が所定の貯留レベルより
も低下したときに作動するように構成される。また、加
圧源近傍の配管途中には圧力センサ１７が設けられると
ともに、予備タンク３５の下流側の配管途中には取付継
手３６を介して液圧センサ４４が設けられている。
【００１４】次に、本実施の形態の作用について図３お
よび図４をも参照して説明する。
よび図４をも参照して説明する。
【００１５】現像液タンク３１、３２、３３および予備
タンク３５は現像液で満たされ、第１切換弁４１はＯＮ
となって連通位置をとっている。また、第２切換弁４７
はＯＦＦで遮断位置をとっている。この状態から図示し
ない加圧源より０．１ＭＰａ超０．１５ＭＰａ以下の圧
力で圧縮Ｎ2 ガスが第１現像液タンク３１へ供給され
る。これにより第１現像液タンク３１の内部が加圧さ
れ、中の現像液が第２現像液タンク３２へ供給される。
同様に、第２現像液タンク３２の内部が加圧され、中の
現像液が第３現像液タンク３３へ供給されるとともに、
第３現像液タンク３３の現像液がバッファタンク３４へ
供給される。そして、予備タンク３５、トラップタンク
３７Ａ、３７Ｂを介して第１、第２現像部５、６へ供給
される。
タンク３５は現像液で満たされ、第１切換弁４１はＯＮ
となって連通位置をとっている。また、第２切換弁４７
はＯＦＦで遮断位置をとっている。この状態から図示し
ない加圧源より０．１ＭＰａ超０．１５ＭＰａ以下の圧
力で圧縮Ｎ2 ガスが第１現像液タンク３１へ供給され
る。これにより第１現像液タンク３１の内部が加圧さ
れ、中の現像液が第２現像液タンク３２へ供給される。
同様に、第２現像液タンク３２の内部が加圧され、中の
現像液が第３現像液タンク３３へ供給されるとともに、
第３現像液タンク３３の現像液がバッファタンク３４へ
供給される。そして、予備タンク３５、トラップタンク
３７Ａ、３７Ｂを介して第１、第２現像部５、６へ供給
される。
【００１６】現像液は第１現像液タンク３１側から空に
なり、すべての現像液タンク３１、３２、３３が空にな
ると、バッファタンク３４に貯留されている現像液がＮ
2 ガスに加圧されて下流側へ供給される。そして、バッ
ファタンク３４内の現像液貯留レベルが所定量よりも低
下したことを第１残量センサ３８が検出してＯＮとなり
（ステップＳ１）、図示しないタワーライトが青色点滅
するとともに先ず第２切換弁４７がＯＮとなって遮断位
置から連通位置へ切り換わる（ステップＳ２、Ｓ３）。
第２切換弁４７が切り換わって所定時間（例えば５秒）
経過した後、第１切換弁４１がＯＦＦとなって連通位置
から遮断位置へ切り換わり、Ｎ2 ガスが副配管４６を介
して予備タンク３５へ直接供給され、予備タンク３５内
の現像液が第１、第２現像部５、６へ供給される。
なり、すべての現像液タンク３１、３２、３３が空にな
ると、バッファタンク３４に貯留されている現像液がＮ
2 ガスに加圧されて下流側へ供給される。そして、バッ
ファタンク３４内の現像液貯留レベルが所定量よりも低
下したことを第１残量センサ３８が検出してＯＮとなり
（ステップＳ１）、図示しないタワーライトが青色点滅
するとともに先ず第２切換弁４７がＯＮとなって遮断位
置から連通位置へ切り換わる（ステップＳ２、Ｓ３）。
第２切換弁４７が切り換わって所定時間（例えば５秒）
経過した後、第１切換弁４１がＯＦＦとなって連通位置
から遮断位置へ切り換わり、Ｎ2 ガスが副配管４６を介
して予備タンク３５へ直接供給され、予備タンク３５内
の現像液が第１、第２現像部５、６へ供給される。
【００１７】このように、第１切換弁４１の切り換えを
第２切換弁が切り換わってから所定時間経過後に行うこ
とにより、現像部５、６への現像液の供給を断絶するこ
となく行うことができる。また、バッファタンク３４の
直下流側に逆止弁４２を設けているので、Ｎ2 ガスがバ
ッファタンク３４側へ流入することはない。
第２切換弁が切り換わってから所定時間経過後に行うこ
とにより、現像部５、６への現像液の供給を断絶するこ
となく行うことができる。また、バッファタンク３４の
直下流側に逆止弁４２を設けているので、Ｎ2 ガスがバ
ッファタンク３４側へ流入することはない。
【００１８】上記タワーライトの青色点滅は作業者に対
する現像液タンク３１、３２、３３の要交換を報知する
もので、これにより現像液タンク３１、３２、３３の交
換作業が開始される（ステップＳ５）。つまり、空にな
った現像液タンク３１、３２、３３を配管から取り外し
た後、用意しておいた新しい現像液タンクを取り付け
る。カプラ接続作業は、第１現像液タンク３１の入口
側、出口側、第２現像液タンク３２の入口側、出口側、
第３現像液タンク３３の入口側、出口側の順で接続した
後、図示しない交換済スイッチを押して第１切換弁を再
びＯＮにして連通位置をとらせることにより終了する
（ステップＳ８、Ｓ９）。次いで、新しい現像液タンク
３１、３２、３３からバッファタンク３４までの経路中
のエア抜きを行う。これは、バッファタンク３４のエア
抜き弁５０を手動で開くことにより、現像液を第３現像
液タンク３３からバッファタンク３４へ流し、バッファ
タンク３４が現像液で満杯にした後、エア抜き弁を閉じ
る。これによりエア抜きが終了する。なお、エア抜き作
業中に外部に排出された現像液は、廃液タンク５１へ送
られる。
する現像液タンク３１、３２、３３の要交換を報知する
もので、これにより現像液タンク３１、３２、３３の交
換作業が開始される（ステップＳ５）。つまり、空にな
った現像液タンク３１、３２、３３を配管から取り外し
た後、用意しておいた新しい現像液タンクを取り付け
る。カプラ接続作業は、第１現像液タンク３１の入口
側、出口側、第２現像液タンク３２の入口側、出口側、
第３現像液タンク３３の入口側、出口側の順で接続した
後、図示しない交換済スイッチを押して第１切換弁を再
びＯＮにして連通位置をとらせることにより終了する
（ステップＳ８、Ｓ９）。次いで、新しい現像液タンク
３１、３２、３３からバッファタンク３４までの経路中
のエア抜きを行う。これは、バッファタンク３４のエア
抜き弁５０を手動で開くことにより、現像液を第３現像
液タンク３３からバッファタンク３４へ流し、バッファ
タンク３４が現像液で満杯にした後、エア抜き弁を閉じ
る。これによりエア抜きが終了する。なお、エア抜き作
業中に外部に排出された現像液は、廃液タンク５１へ送
られる。
【００１９】さて、バッファタンク３４が現像液で満た
されると、第１残量センサ３８がＯＮからＯＦＦとな
り、青色タワーライトが消灯する（ステップＳ１０、１
１）。また、第１残量センサ３８がＯＦＦとなってから
５秒後、第２切換弁４７がＯＦＦとなり遮断位置をとる
（ステップＳ１２）。これにより、通常の現像液供給形
態に戻る。
されると、第１残量センサ３８がＯＮからＯＦＦとな
り、青色タワーライトが消灯する（ステップＳ１０、１
１）。また、第１残量センサ３８がＯＦＦとなってから
５秒後、第２切換弁４７がＯＦＦとなり遮断位置をとる
（ステップＳ１２）。これにより、通常の現像液供給形
態に戻る。
【００２０】以上のように、本実施の形態によれば、現
像液タンク３１、３２、３３の交換時は予備タンク３５
の現像液を直接、各現像部５、６へ供給するようにして
いるので、ウェーハＷの現像工程を中断することなく現
像液タンク３１、３２、３３の交換を行うことができ、
これにより従来よりも設備稼働率を向上させることがで
きる。
像液タンク３１、３２、３３の交換時は予備タンク３５
の現像液を直接、各現像部５、６へ供給するようにして
いるので、ウェーハＷの現像工程を中断することなく現
像液タンク３１、３２、３３の交換を行うことができ、
これにより従来よりも設備稼働率を向上させることがで
きる。
【００２１】一方、以上の動作を何度も行うことによっ
て予備タンク３５の現像液貯蔵量が次第に減っていく。
そしてついに、予備タンク３５が空になると、これがト
ラップタンク３７Ａ、３７Ｂの第２残量センサ３９Ａ、
３９Ｂにより検出される。図３を参照して、第１〜第３
現像液タンク３１、３２、３３の交換中に、第２残量セ
ンサ３９Ａ、３９ＢがＯＮとなるとウェーハ現像処理設
備全体が停止するとともに、赤色タワーライトが点灯す
る（ステップＳ６、Ｓ７、Ｓ１５）。この段階で、予備
タンク３５も新しいタンクに交換され（ステップＳ１
６）、全タンクを交換し終った後、交換済スイッチが押
されることにより、上述と同様な作用が行われる（ステ
ップＳ８〜Ｓ１２）。
て予備タンク３５の現像液貯蔵量が次第に減っていく。
そしてついに、予備タンク３５が空になると、これがト
ラップタンク３７Ａ、３７Ｂの第２残量センサ３９Ａ、
３９Ｂにより検出される。図３を参照して、第１〜第３
現像液タンク３１、３２、３３の交換中に、第２残量セ
ンサ３９Ａ、３９ＢがＯＮとなるとウェーハ現像処理設
備全体が停止するとともに、赤色タワーライトが点灯す
る（ステップＳ６、Ｓ７、Ｓ１５）。この段階で、予備
タンク３５も新しいタンクに交換され（ステップＳ１
６）、全タンクを交換し終った後、交換済スイッチが押
されることにより、上述と同様な作用が行われる（ステ
ップＳ８〜Ｓ１２）。
【００２２】なお、予備タンク３５の交換が行われた場
合は、予備タンク３５からトラップタンク３７Ａ、３７
Ｂまでの経路中のエアを抜く必要がある。これは、トラ
ップタンク３７Ａ、３７Ｂに対して設けられる図示しな
いエア抜き弁を用いて行われる。これにより、トラップ
タンク３７Ａ、３７Ｂ内が現像液で満たされるととも
に、第２残量センサ３９Ａ、３９ＢがＯＦＦとなって赤
色タワーライトが消灯して、設備がリスタートする。
合は、予備タンク３５からトラップタンク３７Ａ、３７
Ｂまでの経路中のエアを抜く必要がある。これは、トラ
ップタンク３７Ａ、３７Ｂに対して設けられる図示しな
いエア抜き弁を用いて行われる。これにより、トラップ
タンク３７Ａ、３７Ｂ内が現像液で満たされるととも
に、第２残量センサ３９Ａ、３９ＢがＯＦＦとなって赤
色タワーライトが消灯して、設備がリスタートする。
【００２３】また、図４を参照して、本実施の形態では
液圧センサ４４を設けることによって、第１〜第３現像
液タンク３１、３２、３３が接続された状態で設備が稼
働しているときに（ステップＴ１）、現像液圧力値が
０．０６ＭＰａ以上０．１７ＭＰａ以下の範囲内にあれ
ば正常であるとする一方、現像液圧力値が０．０６ＭＰ
ａを下回ったときは（ステップＴ２）、液圧不良として
赤色タワーライトを点滅させ、設備を停止させるように
している（ステップＴ３、Ｔ４）。この場合、作業者に
より適切な処置を施した後（ステップＴ５）、再スター
トさせる。
液圧センサ４４を設けることによって、第１〜第３現像
液タンク３１、３２、３３が接続された状態で設備が稼
働しているときに（ステップＴ１）、現像液圧力値が
０．０６ＭＰａ以上０．１７ＭＰａ以下の範囲内にあれ
ば正常であるとする一方、現像液圧力値が０．０６ＭＰ
ａを下回ったときは（ステップＴ２）、液圧不良として
赤色タワーライトを点滅させ、設備を停止させるように
している（ステップＴ３、Ｔ４）。この場合、作業者に
より適切な処置を施した後（ステップＴ５）、再スター
トさせる。
【００２４】図６を参照して説明した従来の構成では、
現像部５へ供給される現像液の圧力管理を、圧力センサ
１７を用いたＮ2 ガスの圧力管理のみで行っていたの
で、例えば現像液タンクの交換時にタンクと配管とを接
続するカプラの接続不良等が原因でＮ2 ガスの圧力に応
じた液圧でもって現像液が現像部５へ供給されない事態
が生じ、図８Ｂに示すようにウェーハＷに現像液１８が
正常に塗布されない状態が発生したとしても、このよう
な事態を検出することができなかった。しかし、本実施
の形態の構成により、このような問題が解消された。
現像部５へ供給される現像液の圧力管理を、圧力センサ
１７を用いたＮ2 ガスの圧力管理のみで行っていたの
で、例えば現像液タンクの交換時にタンクと配管とを接
続するカプラの接続不良等が原因でＮ2 ガスの圧力に応
じた液圧でもって現像液が現像部５へ供給されない事態
が生じ、図８Ｂに示すようにウェーハＷに現像液１８が
正常に塗布されない状態が発生したとしても、このよう
な事態を検出することができなかった。しかし、本実施
の形態の構成により、このような問題が解消された。
【００２５】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００２６】例えば以上の実施の形態では、薬液供給装
置および薬液供給方法として半導体製造用における現像
液供給装置および供給方法として説明したが、現像液に
限らず、レジストやリンス液、洗浄液、エッチング液等
の種々の薬液供給に対しても本発明は適用可能である。
置および薬液供給方法として半導体製造用における現像
液供給装置および供給方法として説明したが、現像液に
限らず、レジストやリンス液、洗浄液、エッチング液等
の種々の薬液供給に対しても本発明は適用可能である。
【００２７】また、薬液タンクとしての現像液タンクは
３本で構成したが、更にその数を増やしてもよく、また
予備タンク３５の本数も増やすことが可能である。
３本で構成したが、更にその数を増やしてもよく、また
予備タンク３５の本数も増やすことが可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の効果を得ることができる。
下の効果を得ることができる。
【００２９】すなわち、請求項１の発明によれば、薬液
タンクの交換時は、第１切換弁を遮断位置に切り換える
とともに第２切換弁を連通位置に切り換えることによ
り、予備タンクから薬液ユニットへ薬液を供給すること
ができ、よって、設備を停止させることなく薬液タンク
の交換作業を行うことができる。
タンクの交換時は、第１切換弁を遮断位置に切り換える
とともに第２切換弁を連通位置に切り換えることによ
り、予備タンクから薬液ユニットへ薬液を供給すること
ができ、よって、設備を停止させることなく薬液タンク
の交換作業を行うことができる。
【００３０】また、請求項２の発明によれば、第１切換
弁および第２切換弁が切り換わるタイミングに時間差を
設けることによって、薬液処理ユニットへの薬液の供給
が断絶するのを防止することができる。
弁および第２切換弁が切り換わるタイミングに時間差を
設けることによって、薬液処理ユニットへの薬液の供給
が断絶するのを防止することができる。
【００３１】請求項３の発明によれば、主配管から副配
管、または副配管から主配管への加圧媒体の流入を防止
することができる。
管、または副配管から主配管への加圧媒体の流入を防止
することができる。
【００３２】請求項４の発明によれば、薬液タンクの交
換サイクルを長くできるとともに、複数の薬液処理ユニ
ットへ薬液を供給することができる。
換サイクルを長くできるとともに、複数の薬液処理ユニ
ットへ薬液を供給することができる。
【００３３】また、請求項５の発明によれば、薬液タン
クの交換時でも薬液処理ユニットへ薬液を供給すること
ができ、従来よりも設備稼働率が大幅に向上させること
ができる。
クの交換時でも薬液処理ユニットへ薬液を供給すること
ができ、従来よりも設備稼働率が大幅に向上させること
ができる。
【００３４】更に、請求項６の発明によれば、薬液の供
給圧力不良を確実に検出することが可能となり、これに
より、液圧不足による非処理基板の薬液処理を回避する
ことができる。
給圧力不良を確実に検出することが可能となり、これに
より、液圧不足による非処理基板の薬液処理を回避する
ことができる。
【図１】本発明の実施の形態による薬液供給装置の概略
構成図である。
構成図である。
【図２】同装置の配管系統図である。
【図３】同装置の作用を説明するフローチャートであ
る。
る。
【図４】同装置の他の作用を説明するフローチャートで
ある。
ある。
【図５】半導体製造用基板現像処理設備の概要を説明す
る図である。
る図である。
【図６】従来の薬液供給装置の概略構成図である。
【図７】バッファタンクと残量センサとの関係を説明す
る図である。
る図である。
【図８】ウェーハへの現像液の供給作用を説明する側面
図であり、Ａは正常な液圧での現像液供給時を示し、Ｂ
は所定圧より低い液圧での現像液供給時を示す。
図であり、Ａは正常な液圧での現像液供給時を示し、Ｂ
は所定圧より低い液圧での現像液供給時を示す。
３１…第１現像液タンク、３２…第２現像液タンク、３
３…第３現像液タンク、３４…バッファタンク、３５…
予備タンク、３８…第１残量センサ、４１…第１切換
弁、４２、４８…逆止弁、４４…液圧センサ、４５…主
配管、４６…副配管、４７…第２切換弁。
３…第３現像液タンク、３４…バッファタンク、３５…
予備タンク、３８…第１残量センサ、４１…第１切換
弁、４２、４８…逆止弁、４４…液圧センサ、４５…主
配管、４６…副配管、４７…第２切換弁。
Claims (6)
- 【請求項１】 薬液が充填される薬液タンクと、前記薬
液タンク内を加圧して薬液を主配管を介して薬液処理ユ
ニットに供給する加圧源と、前記主配管に配置され薬液
を一時貯蔵するバッファタンクと、前記バッファタンク
内の薬液が所定レベル以下のときに作動する残量センサ
とを備えた薬液供給装置において、 前記バッファタンクと前記薬液処理ユニットとの間の前
記主配管途中に配置され薬液が充填される予備タンク
と、 前記加圧源に一端が連絡し、他端が前記バッファタンク
と前記予備タンクとの間の前記主配管途中に接続される
副配管と、 前記薬液タンクより前記加圧源側の主配管に設けられ、
前記残量センサの作動に応じて連通位置から遮断位置へ
切り換わる第１切換弁と、 前記副配管に設けられ、前記残量センサの作動に応じて
遮断位置から連通位置へ切り換わる第２切換弁とを備え
たことを特徴とする薬液供給装置。 - 【請求項２】 前記残量センサの作動時、前記第１切換
弁は、前記第２切換弁が切り換わってから所定時間経過
した後に、切り換わることを特徴とする請求項１に記載
の薬液供給装置。 - 【請求項３】 前記バッファタンクと、前記主配管と前
記副配管との接続点との間に、前記バッファタンクから
前記接続点への方向を順方向とする第１逆止弁が設けら
れるともに、 前記第２切換弁と前記接続点との間に、前記第２切換弁
から前記接続点への方向を順方向とする第２逆止弁が設
けられることを特徴とする請求項１に記載の薬液供給装
置。 - 【請求項４】 前記薬液タンクは、互いに直列に接続さ
れた複数のタンクからなることを特徴とする請求項１か
ら請求項３のいずれかに記載の薬液供給装置。 - 【請求項５】 加圧源から供給される加圧ガスにより、
薬液が充填される薬液タンクから薬液を一時貯蔵するバ
ッファタンクを介して薬液処理ユニットへ供給する薬液
供給方法であって、 前記バッファタンクと前記薬液処理ユニットの間に薬液
が充填される予備タンクを配置し、 通常は、前記加圧ガスを前記薬液タンクへ供給すること
により、前記薬液タンク内の薬液を前記予備タンクを介
して前記薬液処理ユニットへ供給し、 前記薬液タンクの交換時は、前記加圧ガスを前記予備タ
ンクへ供給することにより、前記予備タンク内の薬液を
前記薬液処理ユニットへ供給することを特徴とする薬液
供給方法。 - 【請求項６】 前記予備タンクから前記薬液処理ユニッ
トへ供給される薬液の圧力が所定値を下回ったとき、前
記薬液処理ユニットへの薬液供給が停止されることを特
徴とする請求項５に記載の薬液供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11176430A JP2001007004A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11176430A JP2001007004A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007004A true JP2001007004A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=16013576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11176430A Pending JP2001007004A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007004A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218391A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2007311603A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム |
| JP2008053689A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
| US9089185B2 (en) | 2006-10-20 | 2015-07-28 | Asics Corporation | Structure of front foot portion of shoe sole |
| KR102306465B1 (ko) * | 2021-07-16 | 2021-09-30 | 에이치씨엠 주식회사 | 반도체 장비용 약액 공급 시스템 |
| US11322346B2 (en) | 2020-09-18 | 2022-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cleaning substrate method and method of processing substrate using the same |
-
1999
- 1999-06-23 JP JP11176430A patent/JP2001007004A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218391A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2007311603A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム |
| US7918242B2 (en) | 2006-05-19 | 2011-04-05 | Tokyo Electron Limited | Processing solution supply system, processing solution supply method and recording medium for storing processing solution supply control program |
| JP2008053689A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
| US9089185B2 (en) | 2006-10-20 | 2015-07-28 | Asics Corporation | Structure of front foot portion of shoe sole |
| US11322346B2 (en) | 2020-09-18 | 2022-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cleaning substrate method and method of processing substrate using the same |
| KR102306465B1 (ko) * | 2021-07-16 | 2021-09-30 | 에이치씨엠 주식회사 | 반도체 장비용 약액 공급 시스템 |
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