JP2001091918A

JP2001091918A - 液晶装置の製造方法

Info

Publication number: JP2001091918A
Application number: JP26600699A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Hasegawa; 敏長谷川
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-09-20
Filing date: 1999-09-20
Publication date: 2001-04-06

Abstract

(57)【要約】【課題】軟質金属からなる金属膜で構成された反射電
極及び配線を備えた液晶装置において、配線の損傷を低
減できる製造技術を提供する。【解決手段】第１母基板１１上の保護膜１５並びに張
出予定領域１１Ｂの配線１４及び接続端子１５０を完全
に覆うように、配向膜１６が形成される。配向膜１６
は、ポリイミド樹脂をフレキソ印刷法などによって印刷
し、焼成することによって形成される。配向膜１６は、
基本的には液晶封入予定領域１１Ａに加えて張出予定領
域１１Ｂをも完全に覆うように形成され、ラビング処理
が施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置の製造方法
に係り、特に、金属膜からなる反射電極及び配線を備え
た液晶装置の製造技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、比較的小型の表示面積を備えた
液晶パネルを製造する場合には、マザーガラスなどと呼
ばれる大型の母基板の表面に複数のパネル予定領域を設
定し、このパネル予定領域毎に複数の電極及び配線を形
成し、これらの電極上に無機絶縁膜からなる保護膜を形
成した後、さらにポリイミド樹脂などからなる配向膜を
形成する。配向膜にはラビング処理が施され、液晶分子
に対する配向能が付与される。

【０００３】反射型の液晶パネルを製造する場合、一方
のパネル基板の表面に反射電極を形成し、他方のパネル
基板の表面に透明電極を形成して、反射電極と透明電極
との間に所定の駆動電圧を印加するように構成する場合
が主流となっている。この場合、反射電極は、アルミニ
ウム、或いは、アルミニウムに反射率を高めるための酸
化チタンや酸化ジルコニウムなどを添加してなる合金を
素材として形成される場合が多い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に反射電極としてアルミニウムやアルミニウムを主体と
する合金を用いた場合、反射電極とともに形成される配
線もまた同材質で形成されることになる。通常、一方の
基板が他方の基板よりも張り出してなる張出領域の表面
に上記配線が引き出され、その先端部が外部端子部とな
る。しかし、配線を構成するアルミニウムからなる金属
膜は軟らかいため、製造工程中に配線が損傷する場合が
ある。特に、反射電極上に配向膜を形成した後、配向膜
の表面にラビング処理を施す場合、配向膜によって覆わ
れていない配線にラビングによって傷が付くことがあ
る。配線に傷ができると、断線が生じたり、電圧が印加
されることによる腐食（コロージョン、電蝕）が発生し
たりしやすくなり、液晶装置の信頼性が低下する。

【０００５】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、軟質金属からなる金属膜で構成さ
れた反射電極及び配線を備えた液晶装置において、配線
の損傷を低減できる製造技術を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の液晶装置の製造方法は、表面に金属膜からな
る反射電極を備えた第１基板と、該第１基板に対向する
透明な第２基板とを有し、前記第１基板と前記第２基板
との間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であっ
て、前記第１基板の表面に、前記反射電極に導電接続さ
れ、前記第１基板の張出領域上に設定された外部接続部
まで延長して外部端子部を構成する配線を前記反射電極
と同材質で形成する電極形成工程と、前記反射電極及び
前記配線を全て覆うように配向膜を形成し、該配向膜に
対してラビング処理を施す配向膜形成工程と、前記配向
膜のうち前記外部接続部を覆う部分を除去する配向膜除
去工程とを有することを特徴とする。

【０００７】この発明によれば、反射電極ばかりでな
く、配線をも全て覆うように配向膜を形成していること
により、配向膜に対するラビング処理を行っても、ラビ
ングによる配線の損傷や異物の付着を引き起こすことが
ないので、配線の断線や電蝕の発生を低減することがで
きる。

【０００８】また、本発明の液晶装置の製造方法は、表
面に金属膜からなる反射電極を備えた第１基板と、該第
１基板に対向する透明な第２基板とを有し、前記第１基
板と前記第２基板との間に液晶を挟持してなる液晶装置
の製造方法であって、前記第１基板に相当するパネル予
定領域を複数包含する第１母基板を用い、該第１母基板
の前記パネル予定領域毎に前記反射電極に導電接続さ
れ、前記第１基板の張出領域に相当する部分に設定され
た外部接続部まで延長して外部端子部を構成する配線を
前記反射電極と同材質で形成する電極形成工程と、前記
反射電極及び前記配線を全て覆うように配向膜を形成
し、該配向膜に対してラビング処理を施す配向膜形成工
程と、前記配向膜のうち前記外部接続部を覆う部分を除
去する工程とを有することを特徴とする。

【０００９】本発明において、前記電極形成工程におい
ては、前記第１母基板にアライメントマークを前記反射
電極及び前記配線とともに同材質にて形成し、前記配向
膜形成工程においては、前記配向膜を前記アライメント
マークが全て覆われるように形成することが好ましい。

【００１０】この発明によれば、反射電極及び配線とと
もに、第１母基板上にアライメントマークを形成する場
合、配向膜によってアライメントマークが全て覆われる
ように形成することにより、配向膜に対するラビング処
理を行っても、アライメントマークが損傷を受けること
がなくなるので、製造工程中における第１母基板のアラ
イメントを支障なく、且つ、より正確に行うことができ
る。

【００１１】本発明において、前記配向膜形成工程にお
いては、前記配向膜を前記第１母基板の全表面に形成す
ることが好ましい。

【００１２】この発明によれば、配向膜を第１母基板の
全表面に形成するようにしたことによって、第１母基板
上に形成された反射電極や配線をパネル予定領域の配列
や形状如何に拘わらず、常に一定の条件で配向膜形成工
程を実施することができるから、配向膜の形成パターン
に対する配慮や準備が不要になるとともに、上記の反射
電極や配線以外の、第１母基板上に形成したアライメン
トマーク等を形成した場合には、これらの損傷をも回避
することができる。

【００１３】本発明において、前記反射電極及び前記配
線は、アルミニウム又はアルミニウムを主体とする合金
によって形成されることが好ましい。

【００１４】この発明によれば、アルミニウム若しくは
アルミニウムを主体とする合金は、酸化されやすく、電
触も発生しやすく、しかも機械的損傷を受けやすく断線
しやすく、その上、温水などに溶出する特性を有するの
で、反射電極及び配線がこれらの材質で形成されている
場合には特に大きな効果を得ることができる。

【００１５】本発明において、前記配向膜形成工程の後
に前記張出領域に対向する前記第２基板の部分を除去
し、前記張出領域を露出させる基板除去工程を有し、前
記配向膜除去工程における処理を、露出された前記張出
領域に対して施すことが好ましい。

【００１６】この発明によれば、基板貼りあわせ後に張
出領域を露出させた後に基板除去工程を行うことによっ
て張出領域上の配向膜を除去するようにしたことによ
り、張出領域上の配向膜だけを特にマスク等を用いるこ
となく容易に除去することができる。この場合、酸素プ
ラズマ処理を用いたアッシング工程によって配向膜を除
去することが望ましい。

【００１７】本発明において、前記反射電極の表面に前
記外部端子部を避けて無機絶縁体からなる保護膜を形成
し、前記保護膜を完全に覆うように前記配向膜を形成す
ることが好ましい。この発明によれば、液晶パネルの上
下導通や不純物の液晶中への混入を防止する保護膜を、
外部端子部を避けて形成することにより、後工程におい
て外部端子部上から配向膜のみを除去すればよいため、
配向膜除去工程を容易に行うことができるとともに、配
向膜が保護膜を完全に覆うように形成されることにより
ラビング時においてラビング布などが保護膜に接触する
ことがなくなるので、ラビングムラを防止し、配向状態
を均一にすることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る液晶装置の製造方法の実施形態について詳細に説
明する。図１は本実施形態の液晶装置の製造方法におい
て用いる第１母基板１１及び第２母基板１２の表面構造
を模式的に示す概略平面図（ａ）及び（ｂ）である。ま
た、図２は、本実施形態の製造工程の流れを示す概略説
明図（ａ）〜（ｈ）である。さらに、図３は、本実施形
態の製造工程によって形成された液晶パネル１００を示
す概略断面図（ａ）及び張出領域を中心として示す拡大
部分平面図（ｂ）である。この実施形態においては、図
２（ａ）にも示すように第１母基板１１に複数のパネル
予定領域１１ｘが設定される。

【００１９】図１（ａ）に示すように、第１母基板１１
には、アルミニウムがスパッタリング法や蒸着法によっ
て被着され、フォトリソグラフィ法によってパターニン
グされることにより、各パネル予定領域１１ｘにそれぞ
れ複数の反射電極１３、配線１４及び接続端子１５０が
形成される。複数の反射電極１３は各パネル予定領域１
１ｘの液晶封入予定領域１１Ａ内に形成される。図示し
ないが、反射電極１３はそれぞれストライプ状であり、
相互に並列するように形成されている。複数の配線１４
は各パネル予定領域１１ｘの液晶封入予定領域１１Ａか
ら張出予定領域１１Ｂへと引き出されるように形成され
る。接続端子１５０は、張出予定領域１１Ｂに複数並列
するように形成される。

【００２０】次に、液晶封入領域１１Ａの反射電極１３
及び配線１４の一部上にＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２などの硬質
の無機絶縁体からなる保護膜１５を、例えばフレキソ印
刷法などによってシリカスラリー液を塗布し、焼成する
ことにより形成する。この保護膜１５はトップコート膜
とも呼ばれるものであり、後述する液晶パネル構造にお
いて透明電極と反射電極との間に塵埃が混入することに
よる電極間の短絡不良や基板から液晶層への不純物の溶
出を防止するためのものである。保護膜１５は、張出予
定領域１１Ｂを覆わないようなパターンであればよく、
図１（ａ）に示すように、図示縦方向に隣接する複数の
液晶封入予定領域１１Ａを一体に覆うように形成されて
いても構わない。

【００２１】次に、上記保護膜１５並びに張出予定領域
１１Ｂの配線１４及び接続端子１５０を完全に覆うよう
に、配向膜１６が形成される。配向膜１６は、ポリイミ
ド樹脂をフレキソ印刷法などによって印刷し、焼成する
ことによって形成される。配向膜１６は、基本的には液
晶封入予定領域１１Ａに加えて張出予定領域１１Ｂをも
完全に覆うように形成されればよく、例えば、図示例の
ように図示縦方向に隣接する複数のパネル予定領域１１
ｘを一体に覆うように形成されていても構わない。ま
た、図１（ａ）に示すように第１母基板１１の表面にア
ライメント用のアライメントマーク１１ａが上記反射電
極１３、配線１４及び接続端子１５０と同時に同材質に
て形成されている場合には、このアライメントマーク１
１ａをも覆うように形成されることが好ましい。例え
ば、第１母基板１１の全表面を覆うように形成されてい
ても構わない。この場合にはパネル予定領域の配列、位
置、寸法などによって形成パターンを変化させる必要が
なくなる。

【００２２】次に、適宜の長さを有する毛を表面に密集
した状態に備えたラビング布をローラの周面に貼り付け
てラビングローラを形成し、このラビングローラを回転
させ、基板表面を擦りながら移動させることにより、上
記配向膜１６にラビング処理を施す。このとき、上記の
反射電極１３、配線１４及び接続端子１５０は全て保護
膜１５や配向膜１６によって覆われているため、ラビン
グローラによって擦られても傷が付くなどの損傷を受け
ることがない。

【００２３】一方、図１（ｂ）に示す第１母基板１２に
ついても、上記液晶封入予定領域１１Ａと対応した液晶
封入予定領域１２Ａが複数設定され、この各液晶封入予
定領域１２Ａ内に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）な
どからなる透明導電体で構成される多数の透明電極１７
が形成される。透明電極１７はそれぞれストライプ状に
形成され、相互に並列した状態で各領域にパターニング
される。また、透明電極１７の上には上記と同様の配向
膜１８が形成され、上記と同様にラビング処理が施され
る。

【００２４】上記のように形成された第１母基板１１上
には、図１（ａ）に示すようにシール材１９が各液晶封
入予定領域１１Ａを取り囲むように形成される。このよ
うに形成された各シール材１９にはそれぞれ液晶封入口
１０ａが形成される。第１母基板１１は、図２（ｂ）及
び（ｃ）に示すようにシール材１９を介して第２母基板
１２に貼りあわされる。そして、その貼り合わせ状態が
所定の基板間ギャップ（例えば５〜１０μｍ程度）にな
るように加圧され、この状態で、加熱若しくは光照射等
が施されてシール材１９が硬化される。このようにして
図２（ｃ）に示す母パネル１０が形成される。

【００２５】次に、図２（ｄ）に示すように、母パネル
１０を短冊状に切断（スクライブ・ブレイク）して、短
冊状パネル２０にする。この短冊状パネル２０にするこ
とによって、図１（ａ）に示すシール材１９の液晶注入
口１９ａが露出するので、液晶注入口１９ａから液晶を
注入する。液晶の注入は、公知のように減圧下にて液晶
注入口１９ａを液晶中に浸漬するか又は液晶注入口１９
ａに液晶を滴下することにより、液晶注入口１９ａを液
晶によって閉鎖し、この状態で周囲圧力を大気圧に向け
て上昇させることにより、内外圧力差によって液晶をパ
ネル内に進入させることによって行う。そして、液晶注
入が完了すると、上記の液晶注入口１９ａを封止樹脂に
よって封止して液晶をシール材１９の内側に閉じ込め
る。

【００２６】次に、図２（ｄ）に示す短冊状パネル２０
に対して、第２母基板１２の一部を図示のように切断除
去し、図２（ｅ）に示すように第１母基板１１における
上記張出予定領域１１Ｂであった張出領域１１Ｂ’を張
り出した状態に形成する。さらに、この短冊状パネル２
０を個々の液晶封入予定領域１１Ａ、１２Ａ毎に切断し
て、個々の液晶パネル１００に分離する。この状態で
は、液晶パネル１００の断面を示す図３（ａ）に示され
ているように、第１母基板１１の一部である基板１１０
の外縁部が第２母基板１２の一部である基板１２０の外
縁部よりも外側に張り出して張出領域１１Ｂ’となって
いる。そして、この張出領域１１Ｂ’の表面には上述の
ように複数の配線１４が引き出され、これらを配向膜１
６が被覆している。

【００２７】また、図３（ｂ）には、張出領域１１Ｂ’
近傍の液晶パネル１００の平面図を示す。基板１１０と
基板１２０とが相互に貼り合わされた液晶封入領域１１
Ａ’（上述の液晶封入予定領域１１Ａに相当する。）に
は、反射電極１３に導電接続されたアルミニウムからな
る引出配線１４ａが張出領域１１Ｂ’上へと引き出され
ている。

【００２８】また、基板１１０と基板１２０との間に配
置されたシール材１９の外側には、シール材１９とほぼ
同様の樹脂剤中に導電粒子（例えば樹脂球の表面に鍍金
処理を施したもの）を分散させた上下導通材２１が配置
されている。上下導通材２１は、上記の第１母基板１１
と第２母基板１２とが貼り合わされ、加圧されたとき、
上記導電粒子によってセル厚さ方向（基板厚さ方向）に
のみ導電性を呈するように構成された異方性導電体であ
る。

【００２９】この上下導通材２１が基板１１０と接触す
る部分には、上記反射電極１３とともに形成されたアル
ミニウムからなる連結配線１４ｂの基端部が形成されて
いる。連結配線１４ｂはこの上下導通材２１と接触する
基端部から張出領域１１Ｂ’上に伸びている。一方、上
下導通材２１が基板１２０と接触する部分には、透明電
極１７と一体に形成された透明導電体からなる配線１７
ａの先端部が形成されている。この結果、基板１２０の
表面に形成された透明電極１７と、張出領域１１Ｂ’上
の連結配線１４ｂとは、上下導通材２１を介して導電接
続されていることになる。

【００３０】なお、本実施形態とは異なり、シール材１
９自体に導電粒子を分散させ、異方性導電体として形成
することによって、上記の上下導通材２１を不要にする
ことも可能である。すなわち、シール材１９の一部によ
って上記の上下導通材２１の役割をさせるのである。

【００３１】上記のようにして液晶パネル１００が完成
すると、液晶パネル１００全体を純水等によって洗浄す
る。この場合、例えば温水などを用いて洗浄を行って
も、液晶パネル１００の張出領域１１Ｂ’上の配線１４
は配向膜１６によって被覆されているため、配線１４の
溶出や損傷を避けることができる。その後、図２（ｆ）
に示すように、液晶パネルにＯ_２プラズマを接触させて
アッシングを行い、張出領域１１Ｂ’上に露出した配向
膜１６を分解除去する。この工程は、例えば、窒素ガス
やＡｒガスなどの不活性ガス中に酸素ガスを混ぜて高電
界を印加してプラズマ化し、このプラズマ化された活性
ガスを張出領域１１Ｂ’上に吹付ける大気圧プラズマ装
置によって行われることが好ましい。

【００３２】この場合、図３（ｂ）に示すように、張出
領域１１Ｂ’のうち、電子部品や配線部材を導電接続す
るために必要な部分は、図示の外部接続部１１Ｃだけで
ある。したがって、この工程において、張出領域１１
Ｂ’に形成された配向膜１６のすべてを除去するのでは
なく、外部接続部１１Ｃに形成された配向膜１６のみを
除去してもよい。このようにすれば、外部接続部１１Ｃ
以外の部分に形成された配線１４が配向膜１６によって
覆われたままとなるので、配線の変質や損傷をより良好
に防止することができる。逆に、この工程において張出
領域１１Ｂ’上に露出した配向膜１６のすべてを除去す
るようにすれば、液晶パネル１００をそのままアッシン
グ装置内等に入れて処理すれば済むので、マスク形成な
どの工程を省くことができ、取り扱いが簡単になる。

【００３３】次に、図２（ｇ）に示すように、張出領域
１１Ｂ’上に形成された配線１４に対して検査プローブ
１３１を接触させて電圧を印加し、検査装置１３０によ
って液晶パネルの点灯検査を行う。上述のように配線１
４は基板１１０上の反射電極１３及び基板１２０上の透
明電極１７にそれぞれ導電接続されているので、張出領
域１１Ｂに引き出されている配線１４に所定の電圧を印
加することによって、反射電極１３と透明電極１４との
間に挟持された液晶部分（画素領域）が所定の電界を受
け、あらかじめ設計した通りに動作するか否か（すなわ
ち点灯するか否か）を試験することができる。

【００３４】上記の図２（ｇ）に示す点灯検査が終了す
ると、上記のように構成された液晶パネル１００に対し
て、電子部品や配線部材を実装する。ここで、通常、電
子部品や配線部材の実装工程に先立って、液晶パネル１
００は再び洗浄される。そして、図２（ｈ）に示すよう
に、電子部品１４０を張出領域１１Ｂ’上に実装する。
電子部品１４０は例えば液晶駆動回路を内蔵した集積回
路チップであり、図３に示す外部接続部１１Ｃにおい
て、その図示しない接続端子が配線１４に導電接続され
るように実装される。例えば、配線１４の端部上に異方
性導電フィルムを接着し、この異方性導電フィルムを介
して外部接続部１１Ｃに電子部品１４０を熱圧着して、
異方性導電フィルムの厚さ方向にのみ導電接続する性質
を利用して電子部品１４０の各接続端子と、多数の配線
１４とが確実に導電接続されるようにする。

【００３５】その後、例えば、図３（ｂ）に示す外部端
子１５０にフレキシブル配線基板などの配線部材を導電
接続し、最後に、電子部品１４０や配線部材の上から張
出領域１１Ｂ’上をシリコーン樹脂などによって樹脂モ
ールドする。

【００３６】以上説明した本実施形態によれば、配向膜
１６によって張出領域１１Ｂ’を被覆した状態で各製造
工程を順次実行し、最終的に張出領域１１Ｂ’を他の部
材（電子部品や配線部材）に電気的に接続する前に、少
なくとも外部接続部１１Ｃに形成された配向膜１６を除
去した上で、実装を行う。したがって、張出領域１１
Ｂ’上に形成された配線にラビング処理時などにおいて
傷が付きにくく、また異物も付着しにくくなるため、配
線の電蝕、その他の配線不良が起こりにくい。特に、配
線がアルミニウム或いはその合金によって形成されてい
る場合には電蝕が発生しやすく、酸化が起こりやすく、
傷が付きにくいために本実施形態は非常に有効である。

【００３７】また、アルミニウムやその合金からなる薄
膜で構成される配線は６０度程度の温水によっても容易
に溶解してしまう特性を有しているため、本実施形態の
ように配線が配向膜によって被覆されている状態にある
ときには、配線が溶解する危険性を考慮することなく、
洗浄作業を十分に行うことができる。

【００３８】なお、本実施形態では、保護膜１５が液晶
封入領域１１Ａ’に限定して形成されていることによっ
て、後工程において張出領域１１Ｂ’上（或いは、外部
接続部１１Ｃ上）から配向膜１６のみを除去すれば足り
るので、配向膜の除去工程を容易に行うことができる。

【００３９】また、保護膜１５は配向膜１６によって完
全に覆われるように、すなわち、保護膜１５の外縁部が
必ず配向膜１６によって覆われているように形成されて
いるので、ラビング時にラビングローラの表面が保護膜
１５に接触することがなくなる。したがって、ラビング
布の表面が保護膜１５によって影響を受け、配向膜１６
に対するラビングムラが発生することを防止できる。特
に、保護膜１５を印刷法（例えばフレキソ印刷）によっ
て形成する場合、保護膜１５の外縁部は局所的に厚く形
成されるため、従来の方法では、この外縁部によってラ
ビング布にくせが付き、ラビングムラが生ずることがあ
った。本実施形態では保護膜１５の外縁部が配向膜１６
によって覆われていることにより、このようなラビング
ムラによる液晶の配向状態のばらつきを低減することが
できる。

【００４０】［液晶装置の細部構造］以上説明した実
施形態においては、液晶装置の表示態様を向上させるた
めに、反射電極の表面に微細な凹凸形状を形成し、外光
が反射電極の表面である程度散乱されるように構成する
ことが好ましい。反射電極の表面が平坦な鏡面である
と、外光の正反射が視認される方位から見たときには背
景の写りこみや光源光による幻惑が視認性を悪化させ、
正反射が視認されない方位から見た場合には表示が暗く
見えてしまうからである。反射電極の表面に微細な凹凸
形状を設けた構造としては、図５（ａ）及び（ｂ）に示
すものがある。

【００４１】図５（ａ）に示す構造においては、第１母
基板１１の表面にフォトリソグラフィ法によってレジス
トなどからなる図示しないマスクパターンを形成し、こ
のマスクパターンを介して第１母基板１１の表面を弗酸
系のエッチング液によってエッチングすることにより、
第１母基板１１の表面に微細な凹部１１ｄが複数形成さ
れ、この凹部１１ｄの形成された第１母基板１１の表面
に反射電極１３を形成することによって、反射電極１３
に微細な多数の凹部１３ｂが形成されている。この場
合、第１母基板１１の各パネル予定領域１１ｘには、上
記反射電極１３に導電接続された引出配線１４ａ、連結
配線１４ｂ及び接続端子１５０が同時に形成されるが、
これらの引出配線１４ａ、連結配線１４ｂ及び接続端子
１５０の少なくとも上下導通材、集積回路チップ、配線
部材等に対する導電接続部分（例えば図３（ｂ）に示す
外部接続部１１Ｃ）は、上記凹部１１ｄが形成されてい
ない平坦な基板１１の表面に形成され、その結果、これ
らの表面は平坦に形成される。したがって、引出配線１
４ａの先端部に形成された外部端子と、ドライバＩＣな
どの集積回路チップとの間、連結配線１４ｂと上下導通
材２１との間、或いは、接続端子１５０とフレキシブル
配線基板などの配線部材との間の導通接触が不安定にな
ることがなく、確実に導通をとることができる。

【００４２】図５（ｂ）に示す構造においては、基板１
１の表面にフォトリソグラフィ法によってレジストから
なる凸部１１ｅを形成し、この凸部１１ｅの上に上記の
反射電極１３を形成することによって、反射電極１３の
表面に凸部１３ｃを形成している。凸部１１ｅは、例え
ば感光性樹脂を塗布し、露光、現像によって図示のよう
に選択的に残すようにする。この場合においても、引出
配線１４ａ、連結配線１４ｂ及び接続端子１５０の少な
くとも上下導通材２１、集積回路チップ、配線部材等に
対する導電接続部分（例えば図３（ｂ）に示す外部接続
部１１Ｃ）は、上記凸部１１ｅが形成されていない平坦
な基板１１の表面に形成され、その結果、これらの表面
は平坦に形成される。

【００４３】尚、本発明の液晶装置の製造工程は、上述
の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨
を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは
勿論である。

【００４４】例えば、上記実施形態では反射電極１３及
び配線１４をアルミニウムによって形成しているが、反
射電極１３及び配線１４をアルミニウムに酸化チタンや
酸化ジルコニウムなどを添加して可視光の光反射率を高
めた合金を用いて形成してもよい。また、反射電極１３
及び配線１４を構成する素材としては、銀若しくは銀を
主体とする合金を用いても構わない。

【００４５】また、配向膜の除去工程は、上記実施形態
のように図２（ｆ）に示す液晶パネル１００を形成した
段階で行ってもよいが、図２（ｅ）の短冊状パネルにお
いて張出領域を露出させた段階で行ってもよく、また、
第１母基板１１に対するラビング処理が終了した直後に
行っても構わない。

【００４６】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
反射電極ばかりでなく、配線をも全て覆うように配向膜
を形成していることにより、配向膜に対するラビング処
理を行っても、ラビングによる配線の損傷や異物の付着
を引き起こすことがないので、配線の断線や電蝕の発生
を低減することができる。したがって、液晶装置の電気
的な信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の製造方法の実施形態に
用いる第１母基板及び第２母基板の平面構造を模式的に
示す概略平面図（ａ）及び（ｂ）である。

【図２】同実施形態の概略工程を示す概略工程説明図
（ａ）〜（ｈ）である。

【図３】同実施形態における配向膜除去工程前の液晶パ
ネルの構造を模式的に示す概略構成断面図（ａ）及び張
出領域近傍の平面構造の概略を示す概略平面図（ｂ）で
ある。

【図４】同実施形態における反射電極及び配線の拡大さ
れた断面構造を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１１第１母基板１２第２母基板１１ｘパネル予定領域１１Ａ，１２Ａ液晶封入予定領域１１Ａ’ 液晶封入領域１１Ｂ張出予定領域１１Ｂ’ 張出領域１３反射電極１４配線１４ａ引出配線１４ｂ連結配線１５保護膜１６配向膜１７透明電極１７ａ配線１８配向膜１９シール材１９ａ液晶注入口１１０，１２０基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H088 EA02 FA16 FA27 FA28 HA02 HA03 HA06 MA20 2H089 KA10 KA17 NA38 QA16 TA03 TA04 TA17 2H092 GA33 GA35 GA41 GA43 GA44 GA45 HA19 HA28 MA10 NA15 NA17 NA29 PA02 PA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に金属膜からなる反射電極を備えた
第１基板と、該第１基板に対向する透明な第２基板とを
有し、前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を挟持
してなる液晶装置の製造方法であって、前記第１基板の表面に、前記反射電極に導電接続され、
前記第１基板の張出領域上に設定された外部接続部まで
延長して外部端子部を構成する配線を前記反射電極と同
材質で形成する電極形成工程と、前記反射電極及び前記配線を全て覆うように配向膜を形
成し、該配向膜に対してラビング処理を施す配向膜形成
工程と、前記配向膜のうち前記外部接続部を覆う部分を除去する
配向膜除去工程とを有することを特徴とする液晶装置の
製造方法。
【請求項２】表面に金属膜からなる反射電極を備えた
第１基板と、該第１基板に対向する透明な第２基板とを
有し、前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を挟持
してなる液晶装置の製造方法であって、前記第１基板に相当するパネル予定領域を複数包含する
第１母基板を用い、該第１母基板の前記パネル予定領域
毎に、前記反射電極に導電接続され、前記第１基板の張
出領域に相当する部分に設定された外部接続部まで延長
して外部端子部を構成する配線を前記反射電極と同材質
で形成する電極形成工程と、前記反射電極及び前記配線を全て覆うように配向膜を形
成し、該配向膜に対してラビング処理を施す配向膜形成
工程と、前記配向膜のうち前記外部接続部を覆う部分を除去する
工程とを有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項３】請求項２において、前記電極形成工程に
おいては、前記第１母基板にアライメントマークを前記
反射電極及び前記配線とともに同材質にて形成し、前記
配向膜形成工程においては、前記配向膜を前記アライメ
ントマークが全て覆われるように形成することを特徴と
する液晶装置の製造方法。
【請求項４】請求項２において、前記配向膜形成工程
においては、前記配向膜を前記第１母基板の全表面に形
成することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項５】請求項１から請求項４までのいずれか１
項において、前記反射電極及び前記配線は、アルミニウ
ム又はアルミニウムを主体とする合金によって形成され
ることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項６】請求項１から請求項５において、前記配
向膜形成工程の後に前記張出領域に対向する前記第２基
板の部分を除去し、前記張出領域を露出させる基板除去
工程を有し、前記配向膜除去工程における処理を、露出
された前記張出領域に対して施すことを特徴とする液晶
装置の製造方法。
【請求項７】請求項１から請求項６までのいずれか１
項において、前記反射電極の表面に前記外部端子部を避
けて無機絶縁体からなる保護膜を形成し、前記保護膜を
完全に覆うように前記配向膜を形成することを特徴とす
る液晶装置の製造方法。