JP2001091783A - 光通信用割スリーブ及びその製造方法 - Google Patents
光通信用割スリーブ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光ファイバコネクタを構成した際に接続損失の
小さい光通信用割スリーブ１０を得る。 【解決手段】円筒体の長手方向にスリット１１を設けた
光通信用割スリーブ１０において、内周面１２の真円度
を１μｍ以下、かつ内周面１２の長手方向の真直度を１
μｍ以下とし、更に上記割スリーブ１０の外周面１３と
内周面１２との同心度を１０μｍ以下、かつ内周面１２
の表面粗さをＲｍａｘ０．５μｍ以下とする。
小さい光通信用割スリーブ１０を得る。 【解決手段】円筒体の長手方向にスリット１１を設けた
光通信用割スリーブ１０において、内周面１２の真円度
を１μｍ以下、かつ内周面１２の長手方向の真直度を１
μｍ以下とし、更に上記割スリーブ１０の外周面１３と
内周面１２との同心度を１０μｍ以下、かつ内周面１２
の表面粗さをＲｍａｘ０．５μｍ以下とする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、光通信等で光ファ
イバの接続に用いる光通信用割スリーブに関するもので
ある。
イバの接続に用いる光通信用割スリーブに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバ同士を接続する光コネクタの
構造は、図３に示すように光ファイバ４０を挿通したフ
ェルール４１同士を割スリーブ１０の両端から挿入して
突き合わせるようになっており、上記フェルール４１、
割スリーブ１０の材質として、アルミナやジルコニア等
のセラミックスまたは金属、プラスチックス等が用いら
れている。
構造は、図３に示すように光ファイバ４０を挿通したフ
ェルール４１同士を割スリーブ１０の両端から挿入して
突き合わせるようになっており、上記フェルール４１、
割スリーブ１０の材質として、アルミナやジルコニア等
のセラミックスまたは金属、プラスチックス等が用いら
れている。
【０００３】また、従来の一般的な割スリーブは図２に
示すように円筒体で長手方向にスリット１１が設けら
れ、その内周面１２はフェルール４１の外径よりわずか
に小さく精密研磨されている（特開平２−２３１５４５
号公報参照）。この割スリーブ１０にフェルール４１を
挿入すると、割スリーブ１０が弾性変形して若干広がる
ことにより、割スリーブ１０の内周面１２でフェルール
４１を強固に把持することが出来るようになっている。
示すように円筒体で長手方向にスリット１１が設けら
れ、その内周面１２はフェルール４１の外径よりわずか
に小さく精密研磨されている（特開平２−２３１５４５
号公報参照）。この割スリーブ１０にフェルール４１を
挿入すると、割スリーブ１０が弾性変形して若干広がる
ことにより、割スリーブ１０の内周面１２でフェルール
４１を強固に把持することが出来るようになっている。
【０００４】また、この割スリーブ１０をセラミックス
で形成する場合は、セラミック原料を押出成形等によっ
て円筒状に成形し、焼成した後、内周面及び外周面を研
削し、加工によりスリット３１を形成して製造してい
た。
で形成する場合は、セラミック原料を押出成形等によっ
て円筒状に成形し、焼成した後、内周面及び外周面を研
削し、加工によりスリット３１を形成して製造してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の割スリ
ーブ１０では、光ファイバ４０を挿通した一対のフェル
ール４１同士を割スリーブ１０の両端から挿入して当接
させた時に、割スリーブ１０の個々の接続損失にバラツ
キが生じ、フェルール４１の真円度、真直度、同心度、
内周面粗さ、外径寸法、内径寸法等の各部単体の寸法精
度をいくら良くしても安定した光学特性を得ることが困
難であるという問題があった。
ーブ１０では、光ファイバ４０を挿通した一対のフェル
ール４１同士を割スリーブ１０の両端から挿入して当接
させた時に、割スリーブ１０の個々の接続損失にバラツ
キが生じ、フェルール４１の真円度、真直度、同心度、
内周面粗さ、外径寸法、内径寸法等の各部単体の寸法精
度をいくら良くしても安定した光学特性を得ることが困
難であるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本発明は、
円筒体の長手方向にスリットを設けた光通信用割スリー
ブにおいて、内周面の真円度を１μｍ以下、かつ内周面
の長手方向の真直度を１μｍ以下としたことを特徴とす
る。
円筒体の長手方向にスリットを設けた光通信用割スリー
ブにおいて、内周面の真円度を１μｍ以下、かつ内周面
の長手方向の真直度を１μｍ以下としたことを特徴とす
る。
【０００７】即ち、特に真円度と真直度を上記範囲内と
することで、上記問題を解決できることを見いだした。
することで、上記問題を解決できることを見いだした。
【０００８】又、上記割スリーブにおいて、外周面と内
周面との同心度を１０μｍ以下、かつ内周面の表面粗さ
をＲmax０．５μｍ以下とした。
周面との同心度を１０μｍ以下、かつ内周面の表面粗さ
をＲmax０．５μｍ以下とした。
【０００９】さらに、本発明は、上記割スリーブの内周
面の加工方法として、ホーニング加工で荒研磨をした
後、ピン研磨で最終仕上げ加工を施すことを特徴とした
ものである。
面の加工方法として、ホーニング加工で荒研磨をした
後、ピン研磨で最終仕上げ加工を施すことを特徴とした
ものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図を用い
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１は、本発明の実施形態による割スリー
ブ１０を示す断面図である。割スリーブ１０はアルミナ
やジルコニア等のセラミックス、リン青銅、又はプラス
チックス等の材料からなり、円筒体で長手方向にスリッ
ト１１が設けられ、その内周面１２は挿入するフェルー
ルの外径よりも僅かに小さな内径となるような円形に精
密研磨されている。
ブ１０を示す断面図である。割スリーブ１０はアルミナ
やジルコニア等のセラミックス、リン青銅、又はプラス
チックス等の材料からなり、円筒体で長手方向にスリッ
ト１１が設けられ、その内周面１２は挿入するフェルー
ルの外径よりも僅かに小さな内径となるような円形に精
密研磨されている。
【００１２】本発明の割スリーブ１０は、図３に示すよ
うに両側から光ファイバ４０を挿通したフェルール４１
を挿入して当接させることにより、光ファイバ４０同士
を結合する光コネクタとすることが出来る。
うに両側から光ファイバ４０を挿通したフェルール４１
を挿入して当接させることにより、光ファイバ４０同士
を結合する光コネクタとすることが出来る。
【００１３】各部分の寸法精度は、内周面１２の真円度
を１μｍ以下、内周面１２の長手方向の真直度を１μｍ
以下、外周面１３と内周面１２との同芯度を１０μｍ以
下で、かつ内周面１２の表面粗さをＲmaxを０．５μｍ
以下としてある。
を１μｍ以下、内周面１２の長手方向の真直度を１μｍ
以下、外周面１３と内周面１２との同芯度を１０μｍ以
下で、かつ内周面１２の表面粗さをＲmaxを０．５μｍ
以下としてある。
【００１４】ここで、内周面１２の真円度を１μｍ以下
としたのは、内周面１２の真円度が１μｍを越えると割
スリーブ１０の内周面１２のフェルールを把持する部分
が一定にならず、逆に内周面１２の真円度が限りなく０
に近づくほど内周面１２の全体でフェルール４１を把持
する事になり、接続損失を低減することが出来るためで
ある。
としたのは、内周面１２の真円度が１μｍを越えると割
スリーブ１０の内周面１２のフェルールを把持する部分
が一定にならず、逆に内周面１２の真円度が限りなく０
に近づくほど内周面１２の全体でフェルール４１を把持
する事になり、接続損失を低減することが出来るためで
ある。
【００１５】又、内周面１２の長手方向の真直度を１μ
ｍ以下としたのは、内周面１２の真直度が１μｍを越え
ると割スリーブ１０の両側からフェルール４１を突き合
わせたときに、フェルール端面の中心位置にある光ファ
イバ４０同士の中心ずれが生じ、逆に内周面１２の長手
方向の真直度を限りなく０に近づけるほど両側のフェル
ール４１が一直線上で割スリーブ１０の内周面１２で固
定される事になり、接続損失を低減することが出来るた
めである。
ｍ以下としたのは、内周面１２の真直度が１μｍを越え
ると割スリーブ１０の両側からフェルール４１を突き合
わせたときに、フェルール端面の中心位置にある光ファ
イバ４０同士の中心ずれが生じ、逆に内周面１２の長手
方向の真直度を限りなく０に近づけるほど両側のフェル
ール４１が一直線上で割スリーブ１０の内周面１２で固
定される事になり、接続損失を低減することが出来るた
めである。
【００１６】次に、外周面１３と内周面１２との同心度
を１０μｍとしたのは、外周面１３と内周面１２との同
心度が１０μｍを越えると割スリーブ１０の肉厚ｔが不
均一となり、フェルール４１の外周面を均一に把持出来
なくなり、逆に外周面１３と内周面１２との同心度を限
りなく０に近づけるほど割スリーブ１０の内周面１２は
周方向に均一にフェルール４１を把持する事になり、接
続損失を低減することが出来るためである。
を１０μｍとしたのは、外周面１３と内周面１２との同
心度が１０μｍを越えると割スリーブ１０の肉厚ｔが不
均一となり、フェルール４１の外周面を均一に把持出来
なくなり、逆に外周面１３と内周面１２との同心度を限
りなく０に近づけるほど割スリーブ１０の内周面１２は
周方向に均一にフェルール４１を把持する事になり、接
続損失を低減することが出来るためである。
【００１７】最後に、内周面１２の表面粗さをＲmax
０．５μｍ以下としたのは、内周面１２の表面粗さがＲ
max０．５μｍを越えると面の凹凸によって割スリーブ
１０の内周面１２のフェルールを把持する部分が一定に
ならず、逆に内周面１２の表面粗さが限りなく０に近づ
くほど内周面１２の全体でフェルール４１を把持する事
になり、接続損失を低減することが出来るためである。
０．５μｍ以下としたのは、内周面１２の表面粗さがＲ
max０．５μｍを越えると面の凹凸によって割スリーブ
１０の内周面１２のフェルールを把持する部分が一定に
ならず、逆に内周面１２の表面粗さが限りなく０に近づ
くほど内周面１２の全体でフェルール４１を把持する事
になり、接続損失を低減することが出来るためである。
【００１８】従って、割スリーブ１０の各部分の寸法精
度で、内周面１２の真円度を１μｍ以下、内周面１２の
長手方向の真直度を１μｍ以下、外周面１３と内周面１
２との同芯度を１０μｍ以下、かつ内周面１２の表面粗
さをＲmax０．５μｍ以下としたことにより、光学特性
として最も重要な接続損失値において優れた効果を奏す
ることが出来る。
度で、内周面１２の真円度を１μｍ以下、内周面１２の
長手方向の真直度を１μｍ以下、外周面１３と内周面１
２との同芯度を１０μｍ以下、かつ内周面１２の表面粗
さをＲmax０．５μｍ以下としたことにより、光学特性
として最も重要な接続損失値において優れた効果を奏す
ることが出来る。
【００１９】ここで各寸法の測定方法について説明す
る。
る。
【００２０】真円度は真円度測定器を用い、触針を割ス
リーブ１０の内周面１２に接触させながら、割スリーブ
１０を回転し該触針の振れを測定する方法を用いる。真
直度は接触式形状測定器を用い、割スリーブ１０の内周
面１２に触針を接触させて、長手方向に移動させながら
該触針の振れを測定する方法を用いる。同心度は同心度
測定器を用い、Ｖ溝上で割スリーブ１０を回転させ、画
像を拡大した画面上で内周面１２のずれを測定する方法
を用いる。内径面１２の表面粗さは接触式形状測定器を
用い、割スリーブ１０の内周面１２に触針を接触させ
て、長手方向に移動させながら該触針の振れを測定する
方法を用いる。
リーブ１０の内周面１２に接触させながら、割スリーブ
１０を回転し該触針の振れを測定する方法を用いる。真
直度は接触式形状測定器を用い、割スリーブ１０の内周
面１２に触針を接触させて、長手方向に移動させながら
該触針の振れを測定する方法を用いる。同心度は同心度
測定器を用い、Ｖ溝上で割スリーブ１０を回転させ、画
像を拡大した画面上で内周面１２のずれを測定する方法
を用いる。内径面１２の表面粗さは接触式形状測定器を
用い、割スリーブ１０の内周面１２に触針を接触させ
て、長手方向に移動させながら該触針の振れを測定する
方法を用いる。
【００２１】次に、本発明の割スリーブ１０の製造方法
について説明する。
について説明する。
【００２２】ジルコニアを主成分とし、イットリア、ア
ルミナ、チタニア、カルシア等を含有する原料を押出成
形、プレス成形、もしくは射出成形により予め円筒状に
形成しておき、焼成工程で焼き固める。次に外周面１３
を円筒研削盤を用いてダイヤモンド砥石で研削し、内周
面１２をダイヤモンド砥石を用いたホーニングおよびダ
イヤモンド砥粒を用いたピン研磨等で所定の内径寸法に
なるように研磨加工を行う。最後にスリット１１を平面
研削盤を用いてダイヤモンド砥石で研削する。
ルミナ、チタニア、カルシア等を含有する原料を押出成
形、プレス成形、もしくは射出成形により予め円筒状に
形成しておき、焼成工程で焼き固める。次に外周面１３
を円筒研削盤を用いてダイヤモンド砥石で研削し、内周
面１２をダイヤモンド砥石を用いたホーニングおよびダ
イヤモンド砥粒を用いたピン研磨等で所定の内径寸法に
なるように研磨加工を行う。最後にスリット１１を平面
研削盤を用いてダイヤモンド砥石で研削する。
【００２３】上記内周面１２の研磨加工についてはホー
ニング加工とピン研磨加工の両方を行うことを特徴と
し、これによって初めて上述した寸法精度を得ることが
出来る。以下、その詳細を図４を用いて説明する。
ニング加工とピン研磨加工の両方を行うことを特徴と
し、これによって初めて上述した寸法精度を得ることが
出来る。以下、その詳細を図４を用いて説明する。
【００２４】図４（ａ）はホーニング加工を示す概念図
であるが、先端部をテーパ形状に形成したホーン３０の
テーパ部にダイヤモンド砥石３１を貼り付け、該ホーン
３０を回転させ、固定冶具３２に固定された割スリーブ
１０の内径に該ホーン３０のダイヤモンド砥石３１を接
触させ、該ホーン３０の荷重を割スリーブ１０の内径に
かける。
であるが、先端部をテーパ形状に形成したホーン３０の
テーパ部にダイヤモンド砥石３１を貼り付け、該ホーン
３０を回転させ、固定冶具３２に固定された割スリーブ
１０の内径に該ホーン３０のダイヤモンド砥石３１を接
触させ、該ホーン３０の荷重を割スリーブ１０の内径に
かける。
【００２５】ところで、このホーニング加工しか施さな
かった割スリーブ１０は内周面１２の真直度が悪く、接
続損失も悪くなる。内周面１２の真直度が悪くなる理由
は、ホーン３０、固定冶具３２ともに剛性が高く、割ス
リーブ１０の内径中心とホーン３０の中心の同心度が０
とはならないために、そのずれが割スリーブ１０の内周
面１２の長手方向のうねりに影響を与えているからであ
る。
かった割スリーブ１０は内周面１２の真直度が悪く、接
続損失も悪くなる。内周面１２の真直度が悪くなる理由
は、ホーン３０、固定冶具３２ともに剛性が高く、割ス
リーブ１０の内径中心とホーン３０の中心の同心度が０
とはならないために、そのずれが割スリーブ１０の内周
面１２の長手方向のうねりに影響を与えているからであ
る。
【００２６】図４（ｂ）はピン研磨を示す概念図である
が、先端部をテーパ形状に形成したピン２０に油性スラ
リーに混合したダイヤモンド砥粒２１を塗布し、該ピン
２０を回転させ、固定冶具２２に固定された割スリーブ
１０の内周面１２に該ピン２０のテーパ面を接触させ、
割スリーブ１０に該ピン２０のテーパ面方向に荷重をか
ける。
が、先端部をテーパ形状に形成したピン２０に油性スラ
リーに混合したダイヤモンド砥粒２１を塗布し、該ピン
２０を回転させ、固定冶具２２に固定された割スリーブ
１０の内周面１２に該ピン２０のテーパ面を接触させ、
割スリーブ１０に該ピン２０のテーパ面方向に荷重をか
ける。
【００２７】このピン研磨しか施さなかった割スリーブ
１０は内周面１２の真円度が悪く、接続損失の平均値も
悪い。内周面１２の真円度が悪くなる理由は、割スリー
ブ１０に荷重をかけるときにピンに対して完全な平行な
荷重にならないために偏心した分が割スリーブの内周面
１２の真円度に影響を与えているからである。
１０は内周面１２の真円度が悪く、接続損失の平均値も
悪い。内周面１２の真円度が悪くなる理由は、割スリー
ブ１０に荷重をかけるときにピンに対して完全な平行な
荷重にならないために偏心した分が割スリーブの内周面
１２の真円度に影響を与えているからである。
【００２８】これに対し、本発明の内周面の加工方法で
は、内周面１２をまず図４（ａ）に示すホーニング加工
で荒研磨した後、図４（ｂ）に示すピン研磨で最終仕上
げ加工を行なうことによって、内周面の真円度、内周面
の円筒度共に１μｍ以下となり、接続損失を顕著に小さ
く出来るのである。
は、内周面１２をまず図４（ａ）に示すホーニング加工
で荒研磨した後、図４（ｂ）に示すピン研磨で最終仕上
げ加工を行なうことによって、内周面の真円度、内周面
の円筒度共に１μｍ以下となり、接続損失を顕著に小さ
く出来るのである。
【００２９】本発明の加工方法は、一例であり、セラミ
ックス以外では、平板を精密プレス加工で曲げて成形す
るりん青銅割スリーブ、又は精密射出成形で成形するプ
ラスチックス製割スリーブにおいても、上記寸法精度が
得られるのであればいかなる方法でも、同等の効果を奏
することができる。
ックス以外では、平板を精密プレス加工で曲げて成形す
るりん青銅割スリーブ、又は精密射出成形で成形するプ
ラスチックス製割スリーブにおいても、上記寸法精度が
得られるのであればいかなる方法でも、同等の効果を奏
することができる。
【００３０】次に割スリーブ１０の内周面１２と外周面
１３の同心度を１０μｍ以下にする加工方法は、内周面
１２に棒状の金属ピンを入れて、該金属ピンの外周面を
基準に割スリーブ１０の外周面１３外径を削ることによ
り達成される。
１３の同心度を１０μｍ以下にする加工方法は、内周面
１２に棒状の金属ピンを入れて、該金属ピンの外周面を
基準に割スリーブ１０の外周面１３外径を削ることによ
り達成される。
【００３１】又、内周面１２の表面粗さをＲｍａｘ０．
５μｍ以下にする方法は、内周面１２の最終加工である
ピン研磨において、ダイヤモンド砥粒２１の平均粒径を
１〜２μｍとすることにより達成される。
５μｍ以下にする方法は、内周面１２の最終加工である
ピン研磨において、ダイヤモンド砥粒２１の平均粒径を
１〜２μｍとすることにより達成される。
【００３２】
【実施例】ここで、以下に示す方法で実験を行った。
【００３３】本発明実施例として、内周面を図４（ａ）
に示すホーニング加工で荒研磨をした後、図４（ｂ）に
示すピン研磨で最終仕上げ加工したジルコニア製割スリ
ーブを用意し、比較例として従来のホーニング加工のみ
で最終仕上げしたジルコニア製割スリーブ、及びピン研
磨のみで最終研磨したジルコニア製割スリーブを用意し
た。
に示すホーニング加工で荒研磨をした後、図４（ｂ）に
示すピン研磨で最終仕上げ加工したジルコニア製割スリ
ーブを用意し、比較例として従来のホーニング加工のみ
で最終仕上げしたジルコニア製割スリーブ、及びピン研
磨のみで最終研磨したジルコニア製割スリーブを用意し
た。
【００３４】３種類の割スリーブは共に内径は２．４９
３ｍｍ、外径は３．２ｍｍ、長さは１１．４ｍｍであ
り、各１００個作成し、その内周面１２の真円度、内周
面１２の真直度、内外周面同心度、内周面の表面粗さ及
び接続損失を測定した。内周面の真円度、内周面の真直
度、内外周面同心度、内周面の表面粗さについてはその
最大値を算出し、接続損失はその平均値を算出した。
３ｍｍ、外径は３．２ｍｍ、長さは１１．４ｍｍであ
り、各１００個作成し、その内周面１２の真円度、内周
面１２の真直度、内外周面同心度、内周面の表面粗さ及
び接続損失を測定した。内周面の真円度、内周面の真直
度、内外周面同心度、内周面の表面粗さについてはその
最大値を算出し、接続損失はその平均値を算出した。
【００３５】なお、測定に使用した光ファイバを挿通し
たフェルールは光ファイバのコア部とフェルールの外周
面の同心度が０に設定してあるものを使用した。
たフェルールは光ファイバのコア部とフェルールの外周
面の同心度が０に設定してあるものを使用した。
【００３６】その結果を表１に示す。この様に従来のホ
ーニング加工のみで最終仕上げまで行った割スリーブは
内周面の真直度が悪く、接続損失の平均値も悪い。又、
従来のピン研磨のみで荒研磨から最終研磨までした割ス
リーブでは内周面の真円度が悪く、接続損失の平均値も
悪い。
ーニング加工のみで最終仕上げまで行った割スリーブは
内周面の真直度が悪く、接続損失の平均値も悪い。又、
従来のピン研磨のみで荒研磨から最終研磨までした割ス
リーブでは内周面の真円度が悪く、接続損失の平均値も
悪い。
【００３７】これに対し、本発明では内周面の真円度、
内周面の円筒度共に１μｍ以下であり、接続損失の平均
値も顕著に小さく良好な値となっている。
内周面の円筒度共に１μｍ以下であり、接続損失の平均
値も顕著に小さく良好な値となっている。
【００３８】
【表１】
【００３９】次に上記３種類の割スリーブの接続損失の
分布状態を図５に示す。
分布状態を図５に示す。
【００４０】この様に、ホーニング加工のみの割スリー
ブ及びピン研磨加工のみの割スリーブは、接続損失値の
平均値が大きくしかもバラツキが大きいのに対し、本発
明の割スリーブは接続損失の平均値が小さいことと共に
そのバラツキも小さいことが確認できる。
ブ及びピン研磨加工のみの割スリーブは、接続損失値の
平均値が大きくしかもバラツキが大きいのに対し、本発
明の割スリーブは接続損失の平均値が小さいことと共に
そのバラツキも小さいことが確認できる。
【００４１】従って、円筒体の長手方向にスリットを設
けた光通信用割スリーブの内周面をホーニング加工で荒
研磨をした後、ピン研磨で最終仕上げ加工することによ
り、内周面の真円度及び内周面の真直度共に小さくする
ことができ、光学特性として最も重要な接続損失値に優
れた効果が得られた。
けた光通信用割スリーブの内周面をホーニング加工で荒
研磨をした後、ピン研磨で最終仕上げ加工することによ
り、内周面の真円度及び内周面の真直度共に小さくする
ことができ、光学特性として最も重要な接続損失値に優
れた効果が得られた。
【００４２】
【発明の効果】このように、本発明によれば、円筒体の
長手方向にスリットを設けた光通信用割スリーブにおい
て、内周面の真円度を１μｍ以下、かつ内周面の長手方
向の真直度を１μｍ以下としたことによって、接続損失
を小さく、かつそのバラツキも小さくすることが出来
る。
長手方向にスリットを設けた光通信用割スリーブにおい
て、内周面の真円度を１μｍ以下、かつ内周面の長手方
向の真直度を１μｍ以下としたことによって、接続損失
を小さく、かつそのバラツキも小さくすることが出来
る。
【００４３】また、その内周面の加工方法は、ホーニン
グ加工で荒研磨をした後、ピン研磨で最終仕上げ加工を
施したことによって、上記のような面精度の割スリーブ
を容易に得られる。
グ加工で荒研磨をした後、ピン研磨で最終仕上げ加工を
施したことによって、上記のような面精度の割スリーブ
を容易に得られる。
【図１】本発明の光通信用割スリーブを示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の光通信用割スリーブを示す斜視図であ
る。
る。
【図３】光ファイバ同士を接続する一般的な光コネクタ
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
【図４】（ａ）はピン研磨を示す概念図、（ｂ）はホー
ニング加工を示す概念図である。
ニング加工を示す概念図である。
【図５】本発明および比較例の光通信用割スリーブを用
いた光コネクタの接続損失の分布状態を示すグラフであ
る。
いた光コネクタの接続損失の分布状態を示すグラフであ
る。
１０：割スリーブ １１：スリット １２：内周面 １３：外周面 ｔ：肉厚 ２０：ピン ２１：ダイヤモンド砥粒 ２２：固定冶具 ３０：ホーン ３１：ダイヤモンド砥石 ３２：固定冶具 ４０：光ファイバ ４１：フェルール
Claims (3)
- 【請求項１】円筒体の長手方向にスリットを設けた光通
信用割スリーブにおいて、内周面の真円度を１μｍ以
下、かつ内周面の長手方向の真直度を１μｍ以下とした
ことを特徴とする光通信用割スリーブ。 - 【請求項２】外周面と内周面との同心度を１０μｍ以
下、かつ内周面の表面粗さをＲmax０．５μｍ以下とし
たことを特徴とする請求項１記載の光通信用割スリー
ブ。 - 【請求項３】円筒体の長手方向にスリットを設けた光通
信用割スリーブにおいて、内周面をホーニング加工で荒
研磨をした後、ピン研磨で最終仕上げ加工を施すことを
特徴とする光通信用割スリーブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26637199A JP2001091783A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 光通信用割スリーブ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26637199A JP2001091783A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 光通信用割スリーブ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001091783A true JP2001091783A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17430022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26637199A Pending JP2001091783A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 光通信用割スリーブ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001091783A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1961504A2 (en) * | 2002-08-16 | 2008-08-27 | Nanoprecision Products, Inc. | Process for producing high precision optoelectronic components |
| WO2013183296A1 (ja) | 2012-06-07 | 2013-12-12 | アダマンド工業株式会社 | 光通信用スリーブ、及びこの光通信用スリーブの製造方法 |
-
1999
- 1999-09-20 JP JP26637199A patent/JP2001091783A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1961504A2 (en) * | 2002-08-16 | 2008-08-27 | Nanoprecision Products, Inc. | Process for producing high precision optoelectronic components |
| JP2010244073A (ja) * | 2002-08-16 | 2010-10-28 | Nanoprecision Products Inc | 高精密オプトエレクトロニクス部品 |
| WO2013183296A1 (ja) | 2012-06-07 | 2013-12-12 | アダマンド工業株式会社 | 光通信用スリーブ、及びこの光通信用スリーブの製造方法 |
| EP2860559A4 (en) * | 2012-06-07 | 2016-03-02 | Adamant Co Ltd | SOCKET FOR OPTICAL COMMUNICATION AND METHOD FOR PRODUCING THE SOCKET FOR OPTICAL COMMUNICATION |
| US9477048B2 (en) | 2012-06-07 | 2016-10-25 | Adamant Co., Ltd. | Sleeve for optical communication and method of manufacturing the sleeve for optical communication |
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