JP2001091469A - Surface defect inspection device - Google Patents
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハや液
晶ガラス基板などの被検査物表面の欠陥を検査する表面
欠陥検査装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface defect inspection apparatus for inspecting a defect on a surface of an inspection object such as a semiconductor wafer or a liquid crystal glass substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、液晶ガラス基板は、基板上に成
層膜を形成し、その上にフォトレジスト・リソグラフィ
プロセスにより所定のパターンを形成しているが、この
際に、基板表面に塗布されるレジストの膜厚にむらがあ
ったり、塵芥が付着していたりすると、エッチング後の
パターン形成時に線幅不良やパターン内にピンホールな
どの欠陥を生じることがある。2. Description of the Related Art For example, in a liquid crystal glass substrate, a layered film is formed on a substrate, and a predetermined pattern is formed thereon by a photoresist lithography process. If the film thickness of the resist is uneven or dust is attached, a defect such as a line width defect or a pinhole in the pattern may be generated at the time of pattern formation after etching.
【0003】そこで、従来では、プロセス途中で基板表
面を目視により検査することで、基板表面の欠陥を防止
するようにしていたが、最近になって、例えば、特開平
9−61365号公報に開示されるように画像処理によ
り基板表面を撮像しつつ検査する表面欠陥検査装置が考
えられている。この装置では、基板表面に対して光源か
ら導いたライン状の光を所定角度を持たせて照射し、そ
の正反射像と回折・散乱像を撮像するとともに、これら
像に基づいた画像処理を行うようにしている。ここでの
正反射像は、光源から発せられた光が基板上で正反射し
て撮像面に結像するもので、基板表面の膜厚むらがある
と、干渉縞として第1の撮像素子により観察され、ま
た、回折・散乱像は、基板上に塵芥や傷などがあると、
その部分で光の散乱が生じて上述の正反射像と異なる位
置で結像するもので、このときの散乱光は、第2の撮像
素子により観察されるようになっている。Therefore, conventionally, defects on the surface of a substrate were prevented by visually inspecting the surface of the substrate during the process. As described above, a surface defect inspection apparatus that inspects a substrate surface while imaging the substrate surface by image processing has been considered. This apparatus irradiates a substrate surface with linear light guided from a light source at a predetermined angle, captures a regular reflection image and a diffraction / scattered image thereof, and performs image processing based on these images. Like that. The specular reflection image here is one in which light emitted from a light source is specularly reflected on a substrate and forms an image on an imaging surface. Observed, and diffraction and scattering images, if there is dust or scratches on the substrate,
The light is scattered at that portion to form an image at a position different from the above-mentioned specular reflection image, and the scattered light at this time is observed by the second image sensor.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
表面欠陥検査装置は、回折・散乱像を撮像する際の光量
が小さいことで、光源の照明用ランプには、強い光量の
ものを使用している。However, in such a surface defect inspection apparatus, since a light quantity at the time of imaging a diffraction / scattered image is small, an illumination lamp of a light source having a strong light quantity is used. ing.
【0005】このため、被検査物として、半導体ウェハ
のようにパターンやレジストなどの鏡面部分と反射率が
異なる領域が混在するものの表面欠陥を検出するような
場合、被検査物表面からの反射光量は、鏡面部分と反射
光が散乱する領域とでコントラストが大きく異なる。こ
れにより鏡面部分に対して最適な光量が設定されると、
鏡面部分に比べて反射率の低いパターン部分を観測した
い場合、パターン部分が暗くなり、欠陥部を検出できな
いことがある。このため、従来では、反射率の異なる領
域ごとに何回かの試行を繰り返し、観測したい領域での
撮像に最適な光量を設定しなければならず、この光量設
定に多大な手間がかかってしまう。For this reason, when a surface defect is detected as an object to be inspected, such as a semiconductor wafer, which has a region having a different reflectivity from a mirror surface such as a pattern or a resist, the amount of light reflected from the surface of the object to be inspected In contrast, the contrast greatly differs between the mirror surface portion and the region where the reflected light is scattered. As a result, when the optimal light amount is set for the mirror surface,
When it is desired to observe a pattern portion having a lower reflectance than a mirror portion, the pattern portion may be dark and a defective portion may not be detected. For this reason, conventionally, it is necessary to repeat several trials for each region having a different reflectance, and to set an optimal light amount for imaging in the region to be observed, and this light amount setting requires a lot of trouble. .
【0006】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、被検査物の撮像に最適な光量により欠陥検査画像を
取得することができる表面欠陥検査装置を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a surface defect inspection apparatus capable of acquiring a defect inspection image with an optimum amount of light for imaging an inspection object.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
被検査物表面の欠陥を検査する表面欠陥検査装置におい
て、前記被検査物の表面に照明光を照射する照明手段
と、前記被検査物を撮像する撮像手段と、前記撮像手段
で撮像された画像を表示する表示手段と、この表示手段
に表示された画面の任意の範囲を選択範囲として指定す
る入力手段と、前記入力手段により指定された選択範囲
の光量を検出する光量検出手段と、この光量検出手段の
検出光量に基づいて前記撮像手段での撮像時の最適光量
求め調光する調光手段とを具備したことを特徴としてい
る。According to the first aspect of the present invention,
In a surface defect inspection apparatus for inspecting a defect on a surface of an inspection object, an illumination unit that irradiates illumination light to a surface of the inspection object, an imaging unit that captures an image of the inspection object, and an image captured by the imaging unit. And input means for designating an arbitrary range of the screen displayed on the display means as a selection range, light quantity detection means for detecting the light quantity in the selection range designated by the input means, and this light quantity And a dimming unit for dimming and obtaining an optimal light amount at the time of imaging by the imaging unit based on the detected light amount of the detecting unit.
【0008】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、前記光量検出手段は、前記撮像手段を兼用
し前記入力手段により指定された選択範囲内の光量を検
出することを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the light amount detecting means also serves as the image pickup means and detects a light amount within a selection range designated by the input means. I have.
【0009】請求項3記載の発明は、請求項1または2
記載の発明において、前記最適光量は、前記選択範囲内
の最大光量に基づいて前記撮像手段が飽和しない光量で
あることを特徴としている。The invention described in claim 3 is the first or second invention.
In the invention described above, the optimum light amount is a light amount at which the imaging unit does not saturate based on a maximum light amount within the selection range.
【0010】この結果、本発明によれば、被検査物の予
め指定された選択範囲については、最適な光量による欠
陥検査画像を取得することができる。As a result, according to the present invention, it is possible to obtain a defect inspection image with an optimum light amount for a predetermined selection range of the inspection object.
【0011】また、本発明によれば、選択範囲の光量を
検出する手段に撮像手段を兼用できるので、装置の構成
を簡単にできる。Further, according to the present invention, since the imaging means can be used as the means for detecting the amount of light in the selected range, the configuration of the apparatus can be simplified.
【0012】さらに、本発明によれば、最適光量を決定
する光量として、選択範囲での最大光量を用いているの
で、前記撮像手段での撮像に最適な光量を確実に得られ
る。Further, according to the present invention, since the maximum light amount in the selected range is used as the light amount for determining the optimum light amount, the optimum light amount for the image pickup by the image pickup means can be reliably obtained.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0014】(第1の実施の形態)図1は、本発明が適
用される表面欠陥検査装置の概略構成を示している。図
において、1はステージで、このステージ1上には、液
晶ガラス基板または半導体ウェハ等の被検査物2を載置
している。また、ステージ1には、ステージ駆動部3を
接続している。このステージ駆動部3は、制御部10の
指示によりステージ1を、図示矢印方向に移動可能にす
るものである。(First Embodiment) FIG. 1 shows a schematic configuration of a surface defect inspection apparatus to which the present invention is applied. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a stage on which an inspection object 2 such as a liquid crystal glass substrate or a semiconductor wafer is mounted. The stage 1 is connected to a stage driving unit 3. The stage driving unit 3 enables the stage 1 to move in the direction of the arrow shown in the figure according to an instruction from the control unit 10.
【0015】ステージ1上の被検査物2に対して一定の
角度で光が入射するようにライン照明を形成する、照明
手段として例えばハロゲンランプからなるランプ6を配
置している。このランプ6には、調光手段として照明駆
動電源7が接されており、制御部10の指示によりラン
プ6に印加するランプ電圧を制御して調光するものであ
る。また、図示しないNDフィルタで調光する場合は、
制御部10の指示により透過率の異なる複数のNDフィ
ルタから所望のNDフィルタを選択し、光量を制御する
ことも可能である。A lamp 6 made of, for example, a halogen lamp is arranged as illumination means for forming line illumination so that light enters the inspection object 2 on the stage 1 at a fixed angle. An illumination driving power source 7 is connected to the lamp 6 as dimming means, and controls the lamp voltage applied to the lamp 6 according to an instruction from the control unit 10 to perform dimming. When dimming with an ND filter (not shown),
It is also possible to select a desired ND filter from a plurality of ND filters having different transmittances according to an instruction from the control unit 10 and control the light amount.
【0016】一方、被検査物2面にランプ6より入射し
た光が正反射して結像する位置に第1のカメラ8を配置
するとともに、同じ光の散乱・回折光が入射する位置に
第2のカメラ9を配置している。On the other hand, the first camera 8 is arranged at a position where the light incident on the surface of the inspection object 2 from the lamp 6 is specularly reflected to form an image, and the first camera 8 is disposed at a position where the same scattered / diffracted light is incident. 2 cameras 9 are arranged.
【0017】第1のカメラ8は、ラインセンサカメラか
らなるもので、被検査物2の正反射像を撮像する。ま
た、第2のカメラ9もラインセンサカメラからなってい
て、回折・散乱像を撮像する。これら第1のカメラ8お
よび第2のカメラ9には、画像処理部4を接続してい
る。この画像処理部4は、制御部10の指示により第1
のカメラ8および第2のカメラ9から出力される撮像信
号から、それぞれの撮像画像を生成するものである。The first camera 8 is a line sensor camera, and captures a regular reflection image of the inspection object 2. The second camera 9 is also a line sensor camera, and captures a diffraction / scattered image. The image processing unit 4 is connected to the first camera 8 and the second camera 9. The image processing unit 4 performs the first
In this case, respective captured images are generated from the imaging signals output from the camera 8 and the second camera 9.
【0018】制御部10には、上述したステージ駆動部
3、照明駆動電源7、画像処理部4の他に、表示装置1
1、記憶装置12および入力部13を接続している。The control unit 10 includes, in addition to the stage driving unit 3, the illumination driving power source 7, and the image processing unit 4, the display device 1
1, the storage device 12 and the input unit 13 are connected.
【0019】表示装置11は、画像処理部4により生成
された撮像画像を表示する。記憶装置12は、画像処理
部4により生成された撮像画像を記憶するものである。
また、入力部13は、表示装置11に表示された撮像画
像中に任意の選択領域を指定するものである。The display device 11 displays the captured image generated by the image processing section 4. The storage device 12 stores the captured image generated by the image processing unit 4.
The input unit 13 is for specifying an arbitrary selected area in the captured image displayed on the display device 11.
【0020】制御部10は、装置全体の制御を司るもの
で、照明駆動電源7に対しては撮像画像中で指定された
任意の選択領域内の最大光量を検出し、この検出光量デ
ータから第1のカメラ8および第2のカメラ9での撮像
時の最適光量を演算し、照明駆動電源7によるランプ6
に対するランプ電圧を設定するようにしている。この場
合、ランプ電圧は、例えば、図3または図4に示す光量
(照度)との関係から求められる。The control section 10 controls the entire apparatus. The control section 10 detects the maximum light amount in an arbitrary selected area specified in the captured image with respect to the illumination drive power supply 7 and determines the maximum light amount from the detected light amount data. The optimum amount of light at the time of imaging with the first camera 8 and the second camera 9 is calculated, and the lamp 6
Is set to the lamp voltage. In this case, the lamp voltage is obtained, for example, from the relationship with the light amount (illuminance) shown in FIG. 3 or FIG.
【0021】次に、このように構成した実施の形態の動
作を説明する。Next, the operation of the embodiment configured as described above will be described.
【0022】まず、ステージ1上に被検査物2を載置
し、照明駆動電源7によりランプ6を点灯する。First, the inspection object 2 is placed on the stage 1, and the lamp 6 is turned on by the illumination driving power supply 7.
【0023】次に、ステージ駆動部3によりステージ1
を移動させながら、被検査物2の正反射像を第1のカメ
ラ8により撮像し、この撮像画像2aを表示装置11に
表示させる。この最初の撮像時には、被検査物2の最大
反射率に対して第1のカメラ8が飽和しない光量にラン
プ6を調光する。Next, the stage driving unit 3 controls the stage 1
Is moved, the specular reflection image of the inspection object 2 is captured by the first camera 8, and the captured image 2 a is displayed on the display device 11. At the time of this first imaging, the lamp 6 is dimmed so that the first camera 8 does not saturate the maximum reflectance of the inspection object 2.
【0024】この場合、表示装置11に、図2に示すよ
うな撮像画像2aが表示されたとする。この状態から入
力部13により撮像画像2a中の検査対象となる任意の
選択領域14を指定する。このときの選択領域14の指
定は、同図14aで示す線分、同図14bで示す矩形領
域、同図14cで示す円領域、あるいは同図14dで示
す表示画面上の一ラインであってもよい。In this case, it is assumed that a captured image 2a as shown in FIG. 2 is displayed on the display device 11. From this state, the input unit 13 specifies an arbitrary selection area 14 to be inspected in the captured image 2a. The designation of the selection area 14 at this time may be a line segment shown in FIG. 14A, a rectangular area shown in FIG. 14B, a circular area shown in FIG. 14C, or one line on the display screen shown in FIG. 14D. Good.
【0025】また、入力部13により、例えば、被検査
物2のエッジ部14e、工程管理ナンバ部14f、ノッ
チ14gなど最適光量の決定に関係ない部分を、事前に
除外する指定禁止領域14hとして指定することも可能
である。The input unit 13 designates, for example, an edge portion 14e, a process control number portion 14f, and a notch 14g of the inspection object 2 which are not related to the determination of the optimum light amount as a designation prohibited area 14h to be excluded in advance. It is also possible.
【0026】次に、指定された選択領域に対して最適光
量の設定が行なわれる。この場合、制御部10により図
5に示すフローチャートが実行される。Next, the optimum light amount is set for the designated selected area. In this case, the control unit 10 executes the flowchart shown in FIG.
【0027】まず、ステップ501で、初期設定を行な
う。この初期設定としては、被検査物2面の反射率η、
最適な光学系の種類などの条件である。例えば、被検査
物2の反射率ηを求める方法としては、(1)工場内の
LANを介して被検査物2の品質、工程などの情報とと
もに入手方式と、(2)レシピの設定時、表面処理情報
を作業者が入力する方式と、(3)被検査物2の図示し
ない搬送部などに装着されるセンサにより検出する方式
などが考えられる。First, in step 501, initialization is performed. As the initial setting, the reflectance η of the two surfaces of the inspection object,
These are conditions such as the type of the optimal optical system. For example, the method of obtaining the reflectance η of the inspection object 2 includes: (1) a method of obtaining the information along with the quality and the process of the inspection object 2 via the LAN in the factory; A method in which the operator inputs the surface treatment information, and a method (3) in which the sensor is detected by a sensor attached to a transport unit (not shown) of the inspection object 2 and the like are considered.
【0028】次に、ステップ502で、初期光量を設定
する。ここでは、ランプ電圧の調整または図示しないN
Dフィルタ(通常は、ランプ6の前面に設けられるが、
カメラ9の前面に設けることも可能である。)の切換え
などにより被検査物2の選択領域14に所定の光量を得
られるようにする。つまり、上記のような手段により基
板の反射率ηおよび光学系の設定により該当する基板を
撮像した場合に撮像センサが飽和しない光量になるよう
にランプ電圧を調整する。ただし、上述した反射率ηお
よび光学系の設定の情報に撮像対象領域の情報が含まれ
ていれば、上述の指定領域に限定して撮像センサが飽和
しない光量に調整できる。また、これらの情報が信頼で
きる光量の情報であれば、下記のステップ503〜50
5は、省略してよい。Next, at step 502, an initial light amount is set. Here, adjustment of the lamp voltage or N (not shown)
D filter (usually provided on the front of the lamp 6,
It can also be provided on the front of the camera 9. A predetermined amount of light can be obtained in the selected area 14 of the inspected object 2 by the switching or the like. That is, the lamp voltage is adjusted so that the image sensor does not saturate when the corresponding substrate is imaged by setting the reflectivity η of the substrate and the optical system by the means described above. However, if the information of the reflectance η and the setting of the optical system includes the information of the imaging target area, the light quantity can be adjusted to the specified area only so that the imaging sensor does not saturate. If the information is reliable light amount information, the following steps 503 to 50 are performed.
5 may be omitted.
【0029】次に、ステップ503で、ステージ駆動部
3によりステージ1を移動させ、入力部13で指定した
選択範囲14を第1のカメラ8により撮像する。Next, in step 503, the stage 1 is moved by the stage drive unit 3, and the selected area 14 specified by the input unit 13 is imaged by the first camera 8.
【0030】そして、ステップ504で、第1のカメラ
8の撮像出力から最大光量を検出し、ステップ505
で、最適光量への増分を演算する。この場合、初期設定
された反射率ηに相当する図3に示す光量(照度)とラ
ンプ電圧の関係を用いて、撮像出力の最大光量が光量
(照度)とランプ電圧の関係の比例領域に入るようなラ
ンプ電圧を決定し、これを最適光量の増分として照明駆
動電源7によるランプ6のランプ電圧を調整する。そし
て、ステップ506で、調整されたランプ電圧によるラ
ンプ6の光量を第1のカメラ8および第2のカメラ9で
の撮像時の最適光量として記憶装置12に記憶する。第
2のカメラ9での撮像時の最適光量についても同様にし
て記憶装置12は記憶する。Then, in step 504, the maximum light amount is detected from the image pickup output of the first camera 8, and in step 505
Then, the increment to the optimal light amount is calculated. In this case, using the relationship between the light quantity (illuminance) and the lamp voltage shown in FIG. 3 corresponding to the initially set reflectance η, the maximum light quantity of the imaging output falls in the proportional region of the relationship between the light quantity (illuminance) and the lamp voltage. Such a lamp voltage is determined, and the lamp voltage of the lamp 6 by the illumination drive power supply 7 is adjusted using the lamp voltage as an increment of the optimum light amount. Then, in step 506, the light amount of the lamp 6 based on the adjusted lamp voltage is stored in the storage device 12 as the optimum light amount at the time of imaging by the first camera 8 and the second camera 9. The storage device 12 similarly stores the optimum light amount at the time of imaging by the second camera 9.
【0031】なお、ステップ505での最適光量への増
分の決定は、初期光量を設定する図示しない透過率の異
なる複数のNDフィルタを切換えることでも行なうこと
ができる。この場合、NDフィルタDN1、DN2、…
に対応する図4に示す光量(照度)とランプ電圧の関係
を用いて、撮像出力の最大光量が光量(照度)とランプ
電圧の関係の比例領域に入るような透過率の異なるND
フィルタDN1、DN2、…を決定するとともに、これ
らNDフィルタの下でのランプ電圧を決定するようにす
ればよい。The determination of the increment to the optimum light amount in step 505 can also be made by switching a plurality of ND filters (not shown) having different transmittances for setting the initial light amount. In this case, the ND filters DN1, DN2,.
ND having different transmittances so that the maximum light quantity of the imaging output falls within the proportional region of the relationship between the light quantity (illuminance) and the lamp voltage using the relationship between the light quantity (illuminance) and the lamp voltage shown in FIG.
The filters DN1, DN2,... May be determined, and the lamp voltage under these ND filters may be determined.
【0032】こうしてランプ6の光量が最適に設定され
た状態で、再びステージ駆動部3によりステージ1の移
動を開始すると、ステージ1の移動とともに、第1のカ
メラ8による被検査物2の正反射像と、第2のカメラ9
による回折・散乱像のそれぞれの撮像が開始され、これ
ら第1のカメラ8および第2のカメラ9からの撮像信号
が画像処理部10に送られ、正反射像および回折・散乱
像として表示装置11に表示され、同時に、記憶装置1
2にも記憶される。When the movement of the stage 1 is started again by the stage drive unit 3 in a state in which the light amount of the lamp 6 is optimally set, the regular reflection of the inspection object 2 by the first camera 8 is performed together with the movement of the stage 1. Image and second camera 9
, The imaging signals from the first camera 8 and the second camera 9 are sent to the image processing unit 10, and are displayed as a regular reflection image and a diffraction / scattering image on the display device 11. And at the same time, the storage device 1
2 is also stored.
【0033】この場合、第1のカメラ8で撮像された被
検査物2の正反射像より、被検査物2の表面に膜厚むら
が干渉縞として観察され、また、第2のカメラ9で撮像
された回折・散乱像により、被検査物2表面の塵芥や傷
などの部分が光の散乱光として観察される。In this case, from the specular reflection image of the inspection object 2 captured by the first camera 8, the film thickness unevenness is observed as interference fringes on the surface of the inspection object 2. Based on the captured diffraction / scattered image, a portion such as dust or a scratch on the surface of the inspection object 2 is observed as scattered light.
【0034】その後、被検査物2の撮像を終了すると、
ランプ6は消灯され、また、ステージ駆動部3によりス
テージ1は、検査開始前の位置まで移動され、ステージ
1上の被検査物2は、未検査のものと交換される。Thereafter, when the imaging of the inspection object 2 is completed,
The lamp 6 is turned off, the stage 1 is moved by the stage driving unit 3 to a position before the start of the inspection, and the inspection object 2 on the stage 1 is replaced with an uninspected one.
【0035】従って、このようにすれば、被検査物2の
最も検出したい領域でのランプ6の明るさを第1のカメ
ラ8および第2のカメラ9の撮像に最適な光量に設定で
きるので、精度の高い被検査物2の正反射像および回折
・散乱像を取得することができ、安定した欠陥検査画像
を取得することができる。Accordingly, in this way, the brightness of the lamp 6 in the region of the inspected object 2 which is most desired to be detected can be set to the optimum light amount for the imaging by the first camera 8 and the second camera 9. A highly accurate specular reflection image and diffraction / scattered image of the inspection object 2 can be obtained, and a stable defect inspection image can be obtained.
【0036】また、選択範囲14の光量を検出するのに
第1のカメラ8および第2のカメラ9を用いるようにし
たので、装置の構成を簡単にでき、価格的にも安価にで
きる。Further, since the first camera 8 and the second camera 9 are used to detect the amount of light in the selection range 14, the configuration of the apparatus can be simplified and the cost can be reduced.
【0037】さらに、選択範囲14での最適光量を決定
する光量として、選択範囲14中の最大光量を採用して
いるので、第1のカメラ8および第2のカメラ9での撮
像に最適な光量を確実に得られる。Further, since the maximum light quantity in the selection range 14 is adopted as the light quantity for determining the optimum light quantity in the selection range 14, the optimum light quantity for the first camera 8 and the second camera 9 Can be obtained with certainty.
【0038】さらにまた、被検査物2の欠陥検査のため
の画像を取得するのに最適な調光データを記憶装置12
に記憶し、これらのデータを、その後の検査の際に利用
することにより、被検査物2の最適な検査画像を速やか
に取得することもできる。Furthermore, optimal light control data for acquiring an image for defect inspection of the inspection object 2 is stored in the storage device 12.
, And by using these data in the subsequent inspection, an optimum inspection image of the inspection object 2 can be quickly obtained.
【0039】なお、上述では、表示装置11に表示され
た撮像画像2a上の選択領域14の最大光量を検出する
のに、第1のカメラ8および第2のカメラ9を用いた
が、ステージ1上方或いは図示しない光量取込み手段と
してセンサを配置し、このセンサにより被検査物2全体
または入力部13により指定された選択領域14の光量
を検出するようにしてもよい。この場合、ダイナミック
レンジの大きなセンサを用いれば、検出された光量から
最適なNDフィルタやランプ電圧を求めることができ
る。In the above description, the first camera 8 and the second camera 9 are used to detect the maximum light amount of the selection area 14 on the captured image 2a displayed on the display device 11, but the stage 1 A sensor may be arranged above or as an unillustrated light quantity taking-in means, and the sensor may be used to detect the light quantity of the whole inspection object 2 or the selected area 14 specified by the input unit 13. In this case, if a sensor having a large dynamic range is used, the optimum ND filter and lamp voltage can be obtained from the detected light amount.
【0040】また、表示装置11に表示された撮像画像
2a中の所望する位置での最大光量を求めるには、例え
ば、図6(a)に示すように撮像画像2a上に表示され
るライン16に沿った光量を同図(b)に示すようなグ
ラフ17により最大光量点17aがダイナミックレンジ
に対しどの程度かを表示させ、この最大光量点17aま
たは任意の点を指示することで、上述したと同様にして
ランプ6の最適光量を設定することができる。この場
合、撮像画像2a上に表示されるライン16を移動ボタ
ン16aの操作により図示矢印方向に移動させること
で、撮像画像2a全面について最大光量点を探し出すこ
ともできる。In order to determine the maximum light quantity at a desired position in the captured image 2a displayed on the display device 11, for example, a line 16 displayed on the captured image 2a as shown in FIG. The amount of light along the line is displayed on the graph 17 as shown in FIG. 3B to indicate how much the maximum light amount point 17a is in relation to the dynamic range, and the maximum light amount point 17a or an arbitrary point is indicated, thereby making the above-described operation. The optimum light amount of the lamp 6 can be set in the same manner as described above. In this case, by moving the line 16 displayed on the captured image 2a in the direction indicated by the arrow by operating the move button 16a, the maximum light amount point can be found over the entire surface of the captured image 2a.
【0041】さらに、表示装置11に表示された撮像画
像2aの選択領域の位置や大きさを任意に変更するよう
にもできる。この場合、図7に示すように、表示装置1
1に位置設定ボタン18、ズーム設定ボタン19を設
け、位置設定ボタン18を操作することにより選択領域
20aを20bまで移動できるとともに、ズーム設定ボ
タン19を操作することにより、選択領域21aの大き
さを21bの大きさまで拡大するようなこともできる。
この場合、これら選択領域20a(20b)、21a
(21b)を撮像画像2a上に重ね合わせて表示するこ
とで、これら選択領域20a(20b)、21a(21
b)の位置を容易に特定できる。これら選択領域は、第
1のカメラ8または第2のカメラ9の画像の領域を指定
してもよいし、上述の光量取得センサの位置および検出
範囲を表示装置11に表示された撮像画像2a上に表示
させ、任意に設定できるようにしてもよい。Further, the position and size of the selected area of the captured image 2a displayed on the display device 11 can be arbitrarily changed. In this case, as shown in FIG.
1, a position setting button 18 and a zoom setting button 19 are provided. By operating the position setting button 18, the selection area 20a can be moved to 20b, and by operating the zoom setting button 19, the size of the selection area 21a can be reduced. It can be enlarged to the size of 21b.
In this case, the selection areas 20a (20b), 21a
By superimposing and displaying (21b) on the captured image 2a, these selection areas 20a (20b), 21a (21
The position of b) can be easily specified. These selection areas may specify the area of the image of the first camera 8 or the second camera 9, or the position and detection range of the light amount acquisition sensor described above may be specified on the captured image 2 a displayed on the display device 11. May be displayed so as to be arbitrarily set.
【0042】上述では、ライン照明に対してラインセン
サカメラによる画像取得について述べたが、被検査物を
一括して照明する照明装置としてエリアセンサカメラを
使用すれば、ステージを移動することなく、同様な動作
を実現できる。また、照明装置、カメラなどは、複数ま
たは単一であってもよい。In the above description, the image acquisition by the line sensor camera for the line illumination has been described. However, if the area sensor camera is used as the illumination device for illuminating the inspection object at once, the stage can be moved without moving the stage. Operation can be realized. In addition, a plurality of lighting devices, cameras, or the like may be provided.
【0043】[0043]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
検査物の撮像に最適な光量により欠陥検査画像を取得す
ることができる表面欠陥検査装置を提供できる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a surface defect inspection apparatus capable of acquiring a defect inspection image with an optimal light amount for imaging an inspection object.
【図1】本発明の一実施の形態の概略構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an embodiment of the present invention.
【図2】一実施の形態での選択領域を説明するための
図。FIG. 2 is a diagram illustrating a selection area according to the embodiment;
【図3】一実施の形態を説明するための光量(照度)と
ランプ電圧の関係を示す図。FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between a light amount (illuminance) and a lamp voltage for describing one embodiment.
【図4】一実施の形態を説明するための光量(照度)と
ランプ電圧の関係を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a light amount (illuminance) and a lamp voltage for describing one embodiment.
【図5】一実施の形態の動作を説明するための図。FIG. 5 is a diagram illustrating an operation of the embodiment.
【図6】本発明の他の実施の形態を説明するための図。FIG. 6 is a diagram illustrating another embodiment of the present invention.
【図7】本発明の異なる他の実施の形態を説明するため
の図。FIG. 7 is a view for explaining another different embodiment of the present invention.
【符号の説明】 1…ステージ 2…被検査物 2a…撮像画像 3…ステージ駆動部 4…画像処理部 6…ランプ 7…照明駆動電源 8…第1のカメラ 9…第2のカメラ 4…画像処理部 10…制御部 11…表示装置 12…記憶装置 13…入力部 14…選択領域 16…ライン 17…グラフ 18…位置設定ボタン 19…ズーム設定ボタン 20a、2ob、21a、21b…選択領域[Description of Signs] 1 ... Stage 2 ... Inspection object 2a ... Captured image 3 ... Stage drive unit 4 ... Image processing unit 6 ... Lamp 7 ... Illumination drive power supply 8 ... First camera 9 ... Second camera 4 ... Image Processing unit 10 Control unit 11 Display device 12 Storage device 13 Input unit 14 Selection area 16 Line 17 Graph 18 Position setting button 19 Zoom setting button 20a, 2ob, 21a, 21b Selection area
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01B 11/24 K Fターム(参考) 2F065 AA49 BB02 CC19 CC25 CC31 FF42 GG02 GG16 HH12 JJ02 JJ05 JJ08 JJ25 LL24 MM03 NN02 NN18 NN20 PP12 QQ23 QQ24 SS02 SS13 2G051 AA51 AB01 AB07 BB07 BC01 CA03 CA04 CA07 DA05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (reference) G01B 11/24 K F term (reference) 2F065 AA49 BB02 CC19 CC25 CC31 FF42 GG02 GG16 HH12 JJ02 JJ05 JJ08 JJ25 LL24 MM03 NN02 NN18 NN20 PP12 QQ23 QQ24 SS02 SS13 2G051 AA51 AB01 AB07 BB07 BC01 CA03 CA04 CA07 DA05
Claims (3)
検査装置において、 前記被検査物の表面に照明光を照射する照明手段と、 前記被検査物を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段で撮像された画像を表示する表示手段と、 この表示手段に表示された画面の任意の範囲を選択範囲
として指定する入力手段と前記入力手段により指定され
た選択範囲の光量を検出する光量検出手段と、 この光量検出手段の検出光量に基づいて前記撮像手段で
の撮像時の最適光量を求め調光する調光手段と、 を具備したことを特徴とする表面欠陥検査装置。1. A surface defect inspection apparatus for inspecting a defect on a surface of an inspection object, an illumination unit for irradiating illumination light on a surface of the inspection object, an imaging unit for imaging the inspection object, and the imaging unit Display means for displaying an image picked up by the input means, input means for designating an arbitrary range of the screen displayed on the display means as a selection range, and light quantity detection means for detecting the light quantity in the selection range designated by the input means And a dimming means for obtaining an optimal light quantity at the time of imaging by the imaging means based on the light quantity detected by the light quantity detecting means, and dimming the light.
用し前記入力手段により指定された選択範囲内の光量を
検出することを特徴とする請求項1記載の表面欠陥検査
装置。2. The surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the light amount detection unit also serves as the imaging unit and detects a light amount within a selection range designated by the input unit.
光量に基づいて前記撮像手段が飽和しない光量であるこ
とを特徴とする請求項1または2記載の表面欠陥検査装
置。3. The surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the optimum light amount is a light amount at which the imaging unit does not saturate based on a maximum light amount within the selected range.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26667799A JP2001091469A (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Surface defect inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26667799A JP2001091469A (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Surface defect inspection device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001091469A true JP2001091469A (en) | 2001-04-06 |
Family
ID=17434170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26667799A Withdrawn JP2001091469A (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Surface defect inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001091469A (en) |
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-
1999
- 1999-09-21 JP JP26667799A patent/JP2001091469A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061205 |