JP2001089743A

JP2001089743A - シール材用光硬化型樹脂組成物、シール方法

Info

Publication number: JP2001089743A
Application number: JP27017799A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Takamatsu; 靖高松; Katsura Nagata; 桂永田; Masahiro Ota; 正博太田; Yasushi Mizuta; 康司水田; Yoshio Kikuta; 佳男菊田
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1999-09-24
Filing date: 1999-09-24
Publication date: 2001-04-03

Abstract

(57)【要約】【解決の手段】（Ａ）オキセタン環を有する化合物、
（Ｂ）光カチオン開始剤、（Ｃ）シランカップリング剤
（Ｄ）無機イオン交換体を含有し、２５℃の粘度が０．
０１ないし３００Ｐａ・ｓの範囲とするシール材用光硬
化型樹脂組成物。【効果】感光性、速硬化性に優れ、接着性、耐透湿性、
耐水性、耐熱性が良好である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オキセタン環を有
する化合物からなるシール材用光硬化型樹脂組成物、シ
ール方法及び得られた液晶又はエレクトロルミネッセン
スディスプレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子、電気業界において種々の表
示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、
製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガ
ラスやプラスチックなどのセルに表示素子を封止したも
のである。その代表として、液晶（ＬＣ）ディスプレ
イ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイが
挙げられる。液晶ディスプレイは、通常、ガラス２枚を
シール材により張り合わせ、その中に液晶を封入する。
従来、シール材には、熱硬化型エポキシ樹脂が使用され
てきた。しかし、１５０℃〜１８０℃という高温で２時
間程度加熱硬化させる必要があり、生産性が上がらない
という問題があった。一方、ＥＬディスプレイは、高輝
度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラ
ットパネルディスプレイとして注目を集めている。素子
には、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子があり、無機ＥＬ素
子は時計のバックライト等で実用化されている。有機Ｅ
Ｌ素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多色化の点で
無機ＥＬ素子より優れているが、耐熱性が低く、耐熱温
度は６０〜８０℃程度である。このため、有機ＥＬディ
スプレイのシールにおいて、熱硬化型エポキシ樹脂では
十分に加熱硬化できない問題があった。これらの問題を
解決するため、低温速硬化が可能な光硬化型シール材の
検討が行われている。光硬化型シール材は、大きく分
け、光ラジカル硬化型シール材と光カチオン硬化型シー
ル材がある。光ラジカル硬化型シール材は、多様なアク
リレートモノマー、オリゴマーを使用できるという利点
をもっているが、体積収縮率が大きく、接着力が低いと
いう問題があった。一方、光カチオン硬化型シール材
は、接着性が良好であるが、感光性、速硬化性、耐透湿
性が、十分ではなかった。これは、今まで使用されてき
たエポキシ樹脂及びビニルエーテルが、硬化速度が遅
く、分子量が上がらないという短所を有していたためで
ある。また近年、前述のようなディスプレーの用途は大
きく広がり車載用ディスプレー等にも用いられるように
なってきており、高温高湿下等の条件においても長期間
安定して使用可能であることも望まれるようになってき
ている。そのような条件下においては、開始剤に、カチ
オン開始剤を使用するため、系内にイオン性不純物が残
存し、ＩＴＯ電極膜を腐食したり、液晶ミクスチュアに
溶出し配向を乱すなどの悪影響を与えることがあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】接着性、感光性、速硬
化性、耐透湿性のいずれにも優れ、生産性も良好であ
り、イオン性不純物の溶出が少ない、液晶、エレクトロ
ルミネッセンスディスプレイのいずれにも好適なシール
剤、シール方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、従来のシール材用光硬化型樹脂組成物が有し
ていた問題点を、（Ａ）オキセタン環を有する化合物、
（Ｂ）光カチオン開始剤、（Ｃ）シランカップリング
剤、（Ｄ）無機イオン交換体からなり、必要に応じて
（Ｅ）微粒子シリカ、（Ｆ）エポキシ基を有する化合
物、その他添加剤からなり、特定の粘度範囲であるシー
ル材光硬化型樹脂組成物を用いることにより、感光性、
速硬化性、接着性、耐透湿性、耐水性、耐熱性が良好
で、イオン性不純物の溶出が少ないシール材用光硬化型
樹脂組成物を実現できることを見出しこの発明を完成さ
せるに至った。即ち下記（１）〜（５）を提供するもの
である。（１）（Ａ）オキセタン環を有する化合物、（Ｂ）
光カチオン開始剤、（Ｃ）シランカップリング剤、
（Ｄ）無機イオン交換体、を含有し、２５℃の粘度が
０．０１ないし３００Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴
とするシール材用光硬化型樹脂組成物。（２）前記シール材用光硬化型樹脂組成物が、
（Ｅ）微粒子シリカを含有することを特徴とする(１)記
載のシール材用光硬化型樹脂組成物。（３）前記シール材用光硬化型樹脂組成物が、
（Ｆ）エポキシ基を有する化合物を含有することを特徴
とする（１）又は（２）記載のシール材用光硬化型樹脂
組成物。（４）（１）ないし（３）のうちいずれかに記載の
シール材用光硬化型樹脂組成物を用いることを特徴とす
る液晶又はエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シ
ール剤。（５）（４）に記載のシール材用光硬化型樹脂組成
物を用いて液晶又はエレクトロルミネッセンスディスプ
レイのシールをすることを特徴とするシール方法。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００６】[（Ａ）オキセタン環を有する化合物]本発
明におけるオキセタン環を有する化合物（Ａ）は、一般
式（１）[化１]で

【化１】表されるオキセタン環を少なくとも１つ有する化合物で
あればいずれでも使用することができる。例えばオキセ
タン環を１ないし１５含有する化合物が挙げられ好まし
くは１ないし１０含有する化合物、特に好ましくは１な
いし４含有する化合物である。

【０００７】＜オキセタン環を１個有する化合物＞オキ
セタン環を１個有する化合物としてはオキセタン環を１
個有する化合物であればいずれでも用いることができる
が、下記の化合物が好適に用いることができる。例え
ば、下記一般式（２）[化２]

【化２】で示される化合物等が挙げられる。一般式（２）におい
て、Ｚ、Ｒ¹、Ｒ²は下記の原子又は置換基を意味する。
Ｚは酸素原子または硫黄原子を示す。Ｒ¹は水素原子、
フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロ
メチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル
基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個の
フルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素
数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基で
ある。Ｒ²は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、
１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１
−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−
ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素
原子数２〜６個のアルケニル基；ベンジル基、フルオロ
ベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチ
リル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換ま
たは非置換の炭素原子数７〜１８のアラルキル基；フェ
ノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシ
アルキル基等のその他の芳香環を有する基；エチルカル
ボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基
等の炭素原子数２〜６個のアルキルカルボニル基；エト
キシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシ
カルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルコキシカル
ボニル基；エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイ
ル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基
等の炭素原子数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基
が挙げられる。又本願発明の効果を阻害しない範囲で上
記以外の置換基を用いてもよい。

【０００８】オキセタン環を１個有する化合物のより具
体的な例としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチル
オキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エ
チルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメト
キシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エ
チル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、
４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニル
メトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３
−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、
イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメ
チル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチ
ル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル
（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２
−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチ
ル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチ
ル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペン
タジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エー
テル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−
３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニ
ルエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エー
テル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキ
セタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３
−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テ
トラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセ
タニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エ
チル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブ
ロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニル
メチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル
−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシ
プロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エー
テル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニル
メチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル
−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフ
ェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテ
ル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）
エーテル等が挙げられる。

【０００９】＜オキセタン環を２個有する化合物＞２個
のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式
（３）[化３]、一般式（８）[化８]で示される化合物等
が挙げられる。

【００１０】（一般式（３）で表される化合物）一般式
（３）[化３]で表される化合物とは以下の通りである。

【化３】Ｒ¹は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子
数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パー
フルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオ
ロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキ
ル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のア
リール基、フリル基またはチエニル基である。一般式
（３）中のＲ¹は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ³は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線
状あるいは分岐状の炭素原子数１〜２０のアルキレン
基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキ
シ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０
のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチ
ルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝
状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を
含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含
むアルキレン基である。また、Ｒ³は、下記一般式
（４）[化４]、（５）[化５]、および（６）[化６]で示
される基から選択される多価の基でもよい。

【００１１】一般式（４）[化４]は以下の置換基であ
る。

【化４】一般式（４）において、Ｒ⁴は、水素原子、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４
個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ
基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、
シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル
基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、
Ｘは１〜４の整数である。

【００１２】一般式（５）[化５]は以下の置換基であ
る。

【化５】一般式（５）において、Ｒ⁵は、酸素原子、硫黄原子、
メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−Ｃ
（ＣＦ₃）₂−または−Ｃ（ＣＨ₃）₂−である。

【００１３】一般式（６）[化６]は以下の置換基であ
る。

【化６】一般式（６）において、Ｒ⁶は、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基等の炭素原子数６〜１８のアリー
ル基であり、ｙは、０〜２００の整数である。Ｒ⁷はメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子
数６〜１８のアリール基である。又Ｒ⁷は、下記一般式
（７）で示される基でもよい。

【化７】一般式（７）において、Ｒ⁸は、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基等の炭素原子数６〜１８のアリー
ル基である。Ｚは、０〜１００の整数である。

【００１４】（一般式（８）で表される化合物）一般式
（８）[化８]で表される化合物とは以下の通りである。

【化８】式（８）において、Ｒ¹は一般式（２）と同様に水素
原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフ
ルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロ
エチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜
６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等
の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニ
ル基である。一般式（２）中のＲ¹は互いに同じでも異
なっていてもよい。

【００１５】より具体的なオキセタン環を２個有する化
合物としては下記式（９）[化９]、

【化９】（１０）[化１０]が挙げられる。

【化１０】さらに、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキ
サ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセ
タニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス
〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕
エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニ
ルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビ
ス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、
ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニ
ルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３
−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラ
エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニ
ルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレ
ンビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテ
ル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメ
トキシ）メチル〕ブタン、１，６−ビス〔（３−エチル
−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ヘキサン、ポリ
エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニ
ルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビス
（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、Ｐ
Ｏ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセ
タニルメチル）エーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノール
Ａビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテ
ル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−
３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェ
ノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）
エーテル等が挙げられる。

【００１６】＜オキセタン環を３個以上有する化合物＞
３個以上のオキセタン環を有する化合物としては、下記
一般式（１１）、（１８）、（１９）で示される化合物
等が挙げられる。

【００１７】（一般式（１１）で表される化合物）一般
式（１１）[化１１]で表される化合物とは以下の通りで
ある。

【化１１】Ｒ¹は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子
数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パー
フルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオ
ロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキ
ル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のア
リール基、フリル基またはチエニル基である。一般式
（１１）中のＲ¹は互いに同じでも異なっていてもよ
い。Ｒ⁹は、３〜１０価の有機基を示し、例えば、下記
式（１２）〜（１４）で示される基等の炭素原子数１〜
３０の分枝状または線状のアルキレン基、下記式（１
５）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）
基または下記式（１６）または式（１７）で示される線
状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。
ｊは、Ｒ⁹の価数に等しい３〜１０の整数を示す。

【化１２】式（１２）において、Ｒ¹⁰はメチル基、エチル基、プロ
ピル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基である。

【００１８】

【化１３】

【００１９】

【化１４】

【００２０】

【化１５】式（１５）においてＬは１〜１０の整数であり、互いに
同一でも異なっていてもよい。

【００２１】

【化１６】

【００２２】

【化１７】

【００２３】＜オキセタン環を３個以上有する化合物＞
３個以上のオキセタン環を有する化合物の具体例として
は、下記式（１８）や一般式（１９）で示される化合物
等が挙げられる。

【００２４】

【化１８】

【００２５】（一般式（１９）で表される化合物）一般
式（１９）[化１９]で表される化合物とは１〜１０個の
オキセタン環を有し以下の通りである。

【００２６】

【化１９】Ｒ¹は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子
数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パー
フルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオ
ロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキ
ル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のア
リール基、フリル基またはチエニル基である。一般式
（１９）中のＲ¹は互いに同じでも異なっていてもよ
い。Ｒ⁸は式（７）と同様にＲ⁸は、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数６〜１８のア
リール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。この
ときＲ⁸は互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ¹¹は
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原
子数１〜４のアルキル基または炭素原子数３〜１２のト
リアルキルシリル基（トリアルキルシリル基中の、アル
キル基は互いに同一でも異なっていてもよい。例えばト
リメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリプロピル
シリル基、トリブチルシリル基等である）である。ｒは
１〜１０の整数を示す。より具体的には、トリメチロー
ルプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチ
ル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３−エチ
ル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリス
リトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメ
チル）エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス
（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジ
ペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オ
キセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトール
テトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エ
ーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘ
キサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エー
テル、ジトリメチロールプロパンテトラキス（３−エチ
ル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられ
る。

【００２７】（高分子量化合物）さらに、オキセタン環
を有する化合物（Ａ）としては、上述の例以外にも、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリ
スチレン換算の数平均分子量１０００〜５０００程度の
高分子量を有する化合物も挙げられる。このような例と
して、以下の一般式（２０）[化２０]、（２１）[化２
１]、（２２）[化２２]で表される化合物が挙げられ
る。

【００２８】

【化２０】（ここで、ｐは２０〜２００の整数である。）

【００２９】

【化２１】（ここで、ｑは１５〜２００の整数である。）

【００３０】

【化２２】（ここで、ｓは２０〜２００の整数である。）

【００３１】これらのオキセタン環を有する化合物は、
１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。本発明の樹脂組成物における（Ａ）成分の
含有割合は、通常３０〜１００重量部であり、好ましく
は５０〜９０重量部である。（Ａ）成分が３０重量部以
上であると、感光性、速硬化性等に優れ好ましい。

【００３２】[（Ｂ）光カチオン開始剤]本発明の光カチ
オン開始剤（Ｂ）は、光により、（Ａ）成分の樹脂のカ
チオン重合を開始する化合物であれば特に限定はなく、
いずれでも使用することができる。光カチオン開始剤の
好ましい例として下記一般式（２３）[化２３]で表され
る構造を有するオニウム塩を挙げることができる。この
オニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物で
ある。

【００３３】

【化２３】（式中、カチオンはオニウムイオンであり、Ｗは、Ｓ、
Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃ
ｌ、またはＮ≡Ｎであり、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、およびＲ
15は同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよび
ｄはそれぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋
ｄ）はＷの価数に等しい。Ｍは、ハロゲン化錯体［ＭＸ
_n+m］の中心原子を構成する金属またはメタロイドであ
り、例えば、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、
Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｃｏ等である。Ｘは例えば、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハ
ロゲン原子であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味
の電荷であり、ｎはＭの原子価である。）一般式（２３）においてオニウムイオンの具体例として
は、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニル
ヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウ
ム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウ
ム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリルク
ミルヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、トリフ
ェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシ
フェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフ
ォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４
−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−
フェニル〕スルフィド、η⁵−２，４−（シクロペンタ
ジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエ
チル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等が挙げられる。一般式
（２３）において陰イオンの具体例としては、テトラフ
ルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフ
ルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、
ヘキサクロロアンチモネート等が挙げられる。これらの
光カチオン開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組
み合わせて使用することができる。本発明の樹脂組成物
における（Ｂ）成分の含有割合は、通常０．１〜１０重
量部であり、好ましくは、０．３〜３重量部である。
（Ｂ）成分の含有割合０．１重量部以上であるとより樹
脂組成物の硬化状況が良好となり好ましく、又硬化後に
光カチオン開始剤が溶出の予防の観点から１０重量部以
下が好ましい。

【００３４】[（Ｃ）シランカップリング剤]シランカッ
プリング剤とは、エポキシ基、カルボキシル基、メタク
リロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシ
ラン化合物が挙げられる。具体的には、トリメトキシシ
リル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトシキシラン等が挙げられる。これらの（Ｃ）成分
は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用す
ることができる。本発明の樹脂組成物における（Ｃ）成
分の含有割合は、通常０．１〜３０重量部であり、好ま
しくは、０．３〜２０重量部である。（Ｃ）成分を０．
１以上乃至３０重量部とすると接着力が向上し好まし
い。

【００３５】[（Ｄ）無機イオン交換体]本発明の無機イ
オン交換体（Ｄ）は、陰イオンを補足できるものであれ
ば特に限定はなく、いずれも使用することができる。例
えば、ビスマス系、ビスマスとアンチモン混合系、アル
ミニウム系、アルミニウムとマグネシウム系、ジルコニ
ウム系、鉛系、及びカルシウム系等の無機イオン交換体
が挙げられ、より具体的には、含水酸化硝酸ビスマス、
結晶性アンチモン酸、鉛ヒドロキシアパタイト、ゼオラ
イト、珪酸塩化合物等があげられる。これらの（Ｄ）成
分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用
することができる。本発明の樹脂組成物における（Ｄ）
成分の含有割合は、通常１〜２０重量部であり、好まし
くは、１〜１０重量部である。１重量部以上にすること
により、光開始剤由来のアニオン性不純物の捕捉が良好
となり好ましく、又重合速度の観点から２０重量部以下
が好ましい。

【００３６】[（Ｅ）微粒子シリカ]本願発明の樹脂組成
物は微粒子シリカ（Ｅ）を含有することが好ましい。微
粒子シリカとは、一次粒子の平均径が５〜１００ｎｍの
シリカである。微粒子シリカは、表面未処理のもの、表
面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子
シリカとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリ
ル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで
表面処理した微粒子シリカ等が挙げられる。これらの
（Ｅ）成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わ
せて使用することができる。本発明の樹脂組成物におけ
る（Ｅ）成分の含有割合は、通常１〜７０重量部であ
り、好ましくは、１〜３０重量部である。微粒子シリカ
を併用することにより、耐透湿性、接着力、揺変性付与
等を更に向上される効果が得られ好ましい。

【００３７】[（Ｆ）エポキシ基を有する化合物]本願発
明の樹脂組成物はエポキシ基を有する化合物（Ｆ）を含
有することが好ましい。エポキシ基を有する化合物
（Ｆ）としては以下のものが例示できる。例えば、エポ
キシ基を１個有する化合物としては、フェニルグリシジ
ルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等があり、エポ
キシ基を２個以上有する化合物としては、ヘキサンジオ
ールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコール
ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル、ノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。ま
た、脂環式エポキシ基を有する化合物として、例えば、
下記式（２４）（２５）で表される化合物等も挙げられ
る。

【００３８】

【化２４】

【００３９】

【化２５】これらの（Ｆ）成分は、１種単独であるいは２種以上を
組み合わせて使用することができる。本発明の樹脂組成
物における（Ｆ）成分の含有割合は、通常１〜７０重量
部であり、好ましくは、１〜５０重量部である。（Ｆ）
成分の添加は、シール材の接着性、耐熱性を改良させる
のに有効である。

【００４０】[その他の成分]本発明の樹脂組成物には、
本発明の効果を損なわない範囲においてその他カチオン
重合性化合物、その他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定
剤等その他成分を含有させることができる。

【００４１】＜他のカチオン重合性化合物＞他のカチオ
ン重合性化合物としては、例えば、オキソラン化合物、
環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン
化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステル化合
物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化合物、
環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル
化合物等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種
を組み合わせて使用してもよい。

【００４２】＜他の樹脂成分＞他の樹脂成分としては、
例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタ
ン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテ
ル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブ
ロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹
脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系
オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられ
る。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用
してもよい。

【００４３】＜充填剤＞充填剤としては、例えば、ガラ
スビーズ、タルク、スチレン系ポリマー粒子、メタクリ
レート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロ
ピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。これらは、１種
単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

【００４４】＜改質剤＞改質剤としては、例えば、重合
開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、
界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。こ
れらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用しても
よい。

【００４５】[樹脂組成物の調整]本発明のシール材用光
硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合し、粘度が
２５℃において０．０１〜３００Ｐａ・ｓになるように
調製する。０．０１〜３００Ｐａ・ｓの粘度範囲は塗布
作業性がより効率的に実施できる。粘度範囲は、０．１
〜１００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。粘度は、
樹脂の配合比やその他の成分を添加することにより調整
すれば良い。また、粘度が高い場合は、３本ロール等の
常法により混練すれば良い。各成分の配合比はその必要
とする物性に従って適宜決定することができるが、通常
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）＝３０〜１００重量部
／０．１〜１０重量部／０．１〜３０重量部／１〜２０
重量部であり、更に（Ｅ）、（Ｆ）のいずれか又は双方
を含有することが好ましく、前記（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）の組成に対して、それぞれ（Ｅ）１〜７
０重量部、（Ｆ）１〜７０重量部である。好ましくは、
通常（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）＝５０〜９０重量
部／０．３〜３重量部／０．３〜２０重量部／１〜１０
重量部であり、更に（Ｅ）、（Ｆ）のいずれか又は双方
を含有することが好ましく、前記（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）の組成に対して、それぞれ（Ｅ）１〜３
０重量部、（Ｆ）１〜５０重量部である。

【００４６】[シール方法]シール材のディスプレイ基材
への塗布方法は、均一にシール材が塗布できれば塗布方
法に制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサ
ーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すれば
よい。シール材を塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わ
せ、光を照射し、シール材を硬化させる。ここで使用で
きる光源としては、所定の作業時間内で硬化させること
ができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線
光、可視光の範囲の光が照射できる光源を用いる。より
具体的には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンラン
プ、メタルハライド灯等が挙げられる。また、通常、照
射光量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物
の未硬化部が残存しない範囲又は、接着不良が発生しな
い範囲で適宜選定できるが、通常５００〜３０００ｍＪ
／ｃｍ²である。照射量の上限は特にはないが過多であ
る場合には不要なエネルギーを浪費し生産性が低下する
ので好ましくない。

【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。

【００４７】＜測定法＞得られた樹脂組成物及び硬化物
について以下の評価を行った。（粘度）粘度樹脂組成物の粘度を２５℃で回転円錐−円
盤粘度計によって測定した。（接着強度）接着強度は、２枚のガラス板を樹脂組成物
（厚み１００μｍ）ではさみ、光照射し、接着させた。
これら２枚のガラス板を引き剥がすときの接着強度を引
っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。（透湿性）透湿性はＪＩＳＺ０２０８に準じて光硬化
させた樹脂組成物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿性
を測定した。（腐食試験）ＩＴＯ配線ガラス基板とガラス板で樹脂組
成物（厚み１００μｍ）をはさみ、光照射し、接着させ
た（図１）。次いでＩＴＯ電極に直流１０Ｖを印可し、
６０℃、９０％ＲＨで５０日間放置し、その後、ＩＴＯ
電極の状態を顕微鏡で観察した。 ○：腐食無し、△：一部腐食が見られる ×：腐食有り

【００４８】＜原材料＞（オキセタン環を有する化合物（Ａ））オキセタンa−１：１，４−ビス［（３−エチル−３−
オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼンオキセタンａ−２：３−エチル−３−ヒドロキシメチ
ルオキセタン（光カチオン開始剤（Ｂ））光開始剤ｂ−１：式（２６）[化２６]で表される化合
物。

【００４９】

【化２６】

【００５０】（シランカップリング剤（Ｃ））シランカップリング剤ｃ−１：γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトシキシラン（無機イオン交換体（Ｄ））無機イオン交換体ｄ−１：ＩＸＥ５００（東亞合成
（株）社製ビスマス系無機イオン交換体）無機イオン交換体ｄ−２：ＩＸＥ５５０（東亞合成
（株）社製ビスマス系無機イオン交換体）（微粒子シリカ（Ｅ））微粒子シリカｅ−１：１次粒子の平均径が１２ｎｍの表
面未処理、微粒子シリカ。（エポキシ化合物（Ｆ））エポキシ化合物ｆ−１：式（２７）[化２７]で表される
化合物。

【００５１】

【化２７】

【００５２】＜実施例１＞樹脂組成物の調製表１に示す配合処方により、オキセタン環を有する化合
物（Ａ）成分としてオキセタンａ−１（１，４−ビス
［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］
ベンゼン）を７０重量部、光カチオン開始剤（Ｂ）成分
として光開始剤ｂ−１（式（２６））を３重量部、シラ
ンカップリング剤（Ｃ）成分としてシランカップリング
剤ｃ−１（γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラ
ン）を３重量部、無機イオン交換体（Ｄ）成分として無
機イオン交換体ｄ−１（ＩＸＥ５００（東亞合成（株）
社製））を５重量部配合し、１時間攪拌することによ
り、褐色の液状組成物を得た。光硬化メタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ²の光照射
を行い硬化させた。その結果を表２に示す。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】＜実施例２、３＞表１に示す組成の成分を
使用した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を
調製し、評価を行った。結果を表２に示す。

【００５６】＜比較例１〜３＞表１に示す組成の成分を
使用した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を
調製し、評価を行った。結果を表２に示す。

【００５７】

【発明の効果】本発明のシール材用光硬化型樹脂組成物
は、感光性、速硬化性に優れ、接着性、耐透湿性、耐水
性、耐熱性が良好で、イオン性不純物の溶出が少なく、
液晶、エレクトロルミネッセンスディスプレイに好適に
使用できる。特に高温高湿下においても接着性、耐透湿
性、耐水性、耐熱性を長期間安定に保持することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】腐食試験装置。

【符号の説明】

１光硬化型樹脂組成物２ガラス基板３ＩＴＯ電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者水田康司神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内 (72)発明者菊田佳男神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内Ｆターム(参考） 2H089 MA04Y MA05Y NA39 NA41 NA42 PA19 QA06 QA07 4H017 AA04 AA22 AA27 AA39 AB08 AB15 AB17 AC08 AC19 AD06 AE05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）オキセタン環を有する化合物、
（Ｂ）光カチオン開始剤、（Ｃ）シランカップリング
剤、（Ｄ）無機イオン交換体、を含有し、２５℃の粘度
が０．０１ないし３００Ｐａ・ｓの範囲であることを特
徴とするシール材用光硬化型樹脂組成物。
【請求項２】前記シール材用光硬化型樹脂組成物が、
（Ｅ）微粒子シリカを含有することを特徴とする請求項
１記載のシール材用光硬化型樹脂組成物。
【請求項３】前記シール材用光硬化型樹脂組成物が、
（Ｆ）エポキシ基を有する化合物を含有することを特徴
とする請求項１又は２記載のシール材用光硬化型樹脂組
成物。
【請求項４】請求項１ないし３のうちいずれか一項記
載のシール材用光硬化型樹脂組成物を用いることを特徴
とする液晶又はエレクトロルミネッセンスディスプレイ
用シール剤。
【請求項５】請求項４に記載のシール材用光硬化型樹
脂組成物を用いて液晶又はエレクトロルミネッセンスデ
ィスプレイのシールをすることを特徴とするシール方
法。