JP2001076550A

JP2001076550A - 難燃性フラットケーブル、ヒートシール性テープ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001076550A
Application number: JP2000043518A
Authority: JP
Inventors: Masahisa Yamaguchi; 正久山口; Takaki Miyaji; 貴樹宮地; Yaichiro Hori; 弥一郎堀; Kiyoshi Oguchi; 清小口
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-07-08
Filing date: 2000-02-16
Publication date: 2001-03-23
Anticipated expiration: 2020-02-16
Also published as: JP4662511B2

Abstract

(57)【要約】【課題】難燃性、耐熱性及び耐久性等に優れた難燃性
フラットケーブルを提供すること。【解決手段】フィルム状基材、ＡＣ層及びＨＳ層から
構成される２枚のＨＳテープと、該２枚のテープ間にヒ
ートシールして挟持された導体とからなるフラットケー
ブル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性フラットケ
ーブル、ＨＳテープ及びその製造方法に関し、更に詳し
くは難燃性、耐熱性及び耐久性等に優れた難燃性フラッ
トケーブルの提供を目的とする。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示装置、携帯電話、複写
機、プリンター、自動車、家電製品、コンピュータ等の
電子部品、電子機器等には、多くの場合、フラットケー
ブルが用いられている。これらのフラットケーブルは、
フィルム状基材、ＡＣ層及びＨＳ層から構成される２枚
のＨＳテープと、該２枚のテープ間にヒートシールして
挟持された多数本の導体とから構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の塩化ビニル製フ
ラットケーブルは難燃性に優れ、多く用いられてきた。
しかし、塩化ビニル製フラットケーブルは導体との接着
性がないために、折り曲げテストや摺動試験でケーブル
中の導体が短時間に切断する欠点があり、最近、フィル
ム状基材とヒートシール剤がポリエステル系樹脂に置き
換えられてきている。しかし、フィルム状基材（ポリエ
チレンテレフタレート系フィルム：ＰＥＴ或いはポリア
ミド系フィルム）とポリエステル系ヒートシール剤は燃
え易いので、一般的にはポリエステル系ヒートシール剤
の中に大量の難燃剤を添加して難燃化しているが、この
ためにＨＳ層の導体への接着性が低下、或いは熱時にケ
ーブルの末端より導体が突出するという問題が起こって
きた。

【０００４】上記フラットケーブルにおいては、ＨＳ層
の導体への接着性は折り曲げ又は摺動時に、導体がケー
ブル内で断線する現象に対して重要な要因であって、Ｈ
Ｓ層と導体との接着性が低い時には導体が断線し易い。
ＨＳ層の導体への接着性はＴｇの低いポリエステル樹脂
を用いると良いが、低ＴｇポリエステルからなるＨＳ層
は、熱的耐久力と樹脂収縮により導体が突出するという
問題が起こってきた。導体の突出防止に対してはＴｇの
高いポリエステル樹脂をＨＳ層に添加すると効果がある
が、ＨＳ層の導体への接着性を低下させる作用がある。

【０００５】もう一つの因子として、ＨＳ層を構成する
ヒートシール剤（Ｖ）とフィラー（Ｆ）の比が挙げられ
る。即ち、Ｆを多くすると導体の突出を抑える方向にあ
るが、Ｆが多すぎるとＨＳ層の導体への接着性が低下す
る。従ってＶとＦとは極めて狭い範囲で実施されいる
が、現実には両方を同時に満足させることは困難であっ
た。従って、本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、難燃性、耐熱性及び耐久性等に優れた難燃性フラ
ットケーブルを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によって達成される。即ち、本発明は、フィルム状基
材、ＡＣ層及びＨＳ層から構成される２枚のＨＳテープ
と、該２枚のテープ間にヒートシールして挟持された導
体とからなるフラットケーブルにおいて、上記ＡＣ層
が、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基及び
／又はカルボジイミド基を有する多官能性化合物、Ｔｇ
が２０℃〜１２０℃のポリエステル樹脂及びポリウレタ
ン樹脂からなり、且つ上記ＨＳ層が、フィラー８０〜２
０重量％と、ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂成分
２０〜８０重量％とからなり、上記ポリエステル樹脂１
００重量部に対して０．１〜１０重量部の平均分子量
２，５００〜１０，０００の高分子可塑剤を含有するこ
とを特徴とする難燃性フラットケーブル、ＨＳテープ及
びその製造方法を提供する。

【０００７】本発明によれば、ＡＣ層として、多官能性
化合物とともに、Ｔｇの高いポリエステル樹脂及び柔ら
かいポリウレタン樹脂からなる層を設け、更にＨＳ層中
にポリエステル樹脂に高分子可塑剤と必要に応じて多官
能性化合物を添加することによって、ＨＳ層の導体への
接着性と導体の突出防止に関して同時に満足させる良好
な結果を得ることができる。

【０００８】本発明の難燃性フラットケーブルの製造
は、ヒートシール方式で行われるが、ＡＣ層として高Ｔ
ｇポリエステル樹脂とウレタン樹脂からなるＡＣ層を形
成することによって、その上に塗布されるＨＳ層の熱時
の収縮作用を小さくすることことができ、この効果によ
って導体の突出を少なくできる。又、ＨＳ層の導体への
接着性は、高分子可塑剤を添加することによって達成さ
れ、長期的な接着安定性とＨＳ層の熱時収縮防止は、Ｈ
Ｓ層に架橋剤を添加されることによって達成される。そ
の結果、耐熱性及び耐折り曲げ性に優れた物性を付与す
ると共に収縮或いは捻れ、反り等の変形を小さくさせる
効果がある。上記操作において、ＡＣ層を形成する溶液
が、下のフィルム状基材及び／又はその上のＨＳ層中に
浸透して、ＡＣ層がフィルム状基材及び／又はその上の
ＨＳ層中に浸入した構造を形成し、更に優れた物性を示
した。この場合、ＡＣ層を形成するために溶液の溶媒が
フィルム状基材やＨＳ層に親和性を有し、それらを膨潤
又は溶解し、ＡＣ成分の少なくとも一部がフィルム状基
材及びＨＳ層に浸透したものと考えられる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に実施の形態を挙げて本発明を
更に詳細に説明する。図１は、本発明の難燃性フラット
ケーブルとその製造を説明する図である。本発明のフラ
ットケーブルは、図１ｂに示すように、フィルム状基材
１、ＡＣ層２及びＨＳ層３から構成される２枚のＨＳテ
ープＡと、該２枚のテープＡ，Ａ間にヒートシールして
挟持された導体Ｂとから構成されており、特にそのＨＳ
テープの構成に特徴がある。従って導体Ｂは従来公知の
導体と同じであり詳細な説明は省略し、以下ＨＳテープ
について詳細に説明する。

【００１０】本発明で使用するフィルム状基材として
は、通常フラットケーブルの形成に使用されるフィルム
が全て使用可能であり、最も好ましいものは２軸延伸さ
れたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムで
あり、ポリブチレンテレフタレートフィルムやポリアミ
ドフィルムも好ましい。フィルムの厚さは５〜２００μ
ｍの範囲であり、好ましくは１５〜１００μｍである。
５μｍ未満ではその表面へのＡＣ層の塗布が困難であ
り、２００μｍを超えると実用的でない。又、フィルム
の表面処理は必ずしも必要ではないが、コロナ放電処理
や酸化処理等の処理を施してもよい。

【００１１】本発明では、上記フィルム状基材の一方の
表面にＡＣ層を形成する。ＡＣ層用の樹脂としては、Ｔ
ｇが２０〜１２０℃で、好ましくは３０〜１００℃のポ
リエステル（ＰＥＳ）樹脂とポリウレタン樹脂（ＰＵ）
の混合物からなり、好ましくはＰＥＳ／ＰＵ（重量比）
＝０．７／０．３〜０．３／０．７の範囲である。ＰＥ
Ｓが０．７を超えると、ＡＣ層のフィルム状基材への接
着が弱くなり、０．３未満ではＨＳ層の収縮による導体
の突出が大きくなる。又、ＡＣ層は後述の多官能性化合
物を包含する。

【００１２】上記ＡＣ層の表面にＨＳ層を形成する。Ｈ
Ｓ層用の樹脂成分の物性としては、フラットケーブルが
使用される全ての環境で、形状、接着性、フレキシビリ
ティ、即ち、柔軟性、折り曲げ性、慴動性等の面で優れ
た性能が要求される。従って、ＨＳ層の主成分であるポ
リエステル樹脂成分のＴｇは、フラットケーブルが使用
される環境の温度以下であることが必要である。具体的
にはＴｇは約２０℃以下、好ましくは１０℃以下であ
る。又、フラットケーブルを温度の高い使用環境に適応
させる場合には、上記のポリエステル樹脂に、例えば、
Ｔｇが４０℃以上、好ましくは６０℃以上の高Ｔｇのポ
リエステル樹脂を併用することもできる。この場合でも
上記高Ｔｇのポリエステル樹脂が多すぎると、ＨＳ層の
導体への接着性が著しく低下するので、その含有量は樹
脂成分の１０重量％以下である。

【００１３】ＨＳ層に加える可塑剤は、分子量が約２，
５００〜１０，０００程度の高分子可塑剤、特に好まし
くはポリエステル系可塑剤であり、具体的にはアジピン
酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等とエチレン
グリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、１，３−ブチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、グリセリン等の二価
又は三価アルコール類、及び１塩基酸等の組み合わせか
らなる常温で液状のポリエステル系可塑剤が挙げられ
る。分子量が２，５００未満では接着性には効果がある
が、可塑剤の移行性や抽出性等の問題があり、フラット
ケーブルの長期間の耐久安定性（経時的変化）に問題が
あり、１０，０００を超えると可塑剤としての本来の特
性が失われる。

【００１４】上記可塑剤の添加量の範囲は、前記ポリエ
ステル樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部の
範囲であり、０．１重量部未満ではＨＳ層の導体への接
着が弱く、ケーブル内の導体の耐久性に問題があり（例
えば、折り曲げ、慴動によって導体が断線し易くな
る）、又、１０重量部を超えると、熱放置時にフラット
ケーブルの末端からの導体が突出の度合いが大きくな
り、ケーブル同士を連結した時に接触不良等のトラブル
等の発生原因となる。

【００１５】上記以外の可塑剤、例えば、分子量４００
〜３，０００のエポキシ脂肪酸エステル、分子量約１，
０００〜５，０００のエポキシ化油脂類等のエポキシ系
可塑剤、又はジオクチルフタレート、ジブチルフタレー
ト、ジフェニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレー
ト等のフタル酸系エステル類、オレイン酸ブチル、グリ
セリンモノオレイン酸エステル等の脂肪族一塩基酸エス
テル類、アジピン酸ジｎ−へキシル、アジピン酸ジ２−
エチルヘキシル、アゼライン酸ジエチルヘキシル、セバ
シン酸ジブチル、セバシン酸２−エチルヘキシル等の脂
肪族二塩基酸エステル類、ジエチレングリコールジベン
ゾエート、トリエチレングリコールジ２−エチルブチラ
ート等の二価アルコールエステル類、アセチルリシノー
ル酸ブチル、ブチレングリコールビス（ブチルフタレー
ト）ブチルフタレート、アセチルクエン酸トリブチル等
のオキシ酸エステル類、リン酸トリブチル、リン酸トリ
２−エチルヘキシル、リン酸トリフェニル、リン酸トリ
クレジル等のリン酸エステル類等が挙げられ、これらの
可塑剤を前記高分子可塑剤に対して５０重量％以下の範
囲で混合して使用してもよい。可塑剤から期待されるこ
とは明らかでないが、接着性に対してはヒートシール時
の粘着効果とフィルムの歪みの緩和に効果的であるもの
と考えられる。

【００１６】多官能性化合物は、ＡＣ層に、或いは更に
ＨＳ層に添加される。ＡＣ層への添加は、樹脂の反応基
に対して１〜２０倍当量程度が好ましく、ＡＣ層への添
加はフィルム状基材とＨＳ層への接着を目的とする。Ｈ
Ｓ層への添加は長期に連結した時の導体接合に係わる耐
熱耐久性等を向上させるために添加する。それらは単独
或いは組み合わせによって使用される。

【００１７】多官能性化合物としては、例えば、トリレ
ンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニル
メタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシレンジイソシ
アネート（ＸＤＩ）、へキサメチレンジイソシアネート
（ＨＤＩ）、イソフォロンジイソシアネート（ＩＰＤ
Ｉ）とそれらのビューレット体、トリメチロールプロパ
ン等とのアダクト体、イソシアネート３量体等のイソシ
アネート類、更にはイソシアネートをアルコール又はフ
ェノール類（エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタ
ノール、フェノール、ニトロフェノール等）、ラクタム
（ε−カプロラクタム等）、活性メチレン系化合物（マ
ロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチ
ル、アセチルアセトン）でブロックしたブロックイソシ
アネート等が挙げられる。更に、上記イソシアネート類
より合成される、例えば、ポリトルエンカルボジイミ
ド、ポリ４，４−ジフェニルメタンカルボジイミド、ポ
リイソホロンカルボジイミド、ポリヘキサンカルボジイ
ミド等のカルボジイミド系架橋剤及びその誘導体が挙げ
られる。

【００１８】上記多官能性化合物は、分子中に２〜６個
のイソシアネート基、ブロックイソシアネート基及び／
又はカルボジイミド基を有することが好ましい。又、多
官能性化合物は溶剤に溶解又は分散させて使用すること
が好ましい。使用する溶剤は、多官能性化合物の官能基
の反応性で異なるので特定できないが、水、メタノー
ル、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルア
ルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロ
ピル、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシ
クロヘキサン、ヘキサン等の単独及び混合溶剤が用いら
れる。

【００１９】アルコール類の添加によって多官能性化合
物の反応速度を調整できる場合がある。例えば、イソシ
アネート基を低級アルコール類或いはフェノール類でブ
ロックすることにより、イソシアネート基の安定化、或
いはチタンキレート類はイソプロピルアルコールによっ
て安定化される。このような場合、多官能性化合物は一
液の溶液として取り扱えるのでＡＣ層用溶液又はＨＳ層
用溶液への添加に効果的である。多官能性化合物の添加
量は、ポリエステル樹脂１００重量部に対して０．０５
〜１０重量部の範囲である。好ましくは０．１〜５重量
部の範囲である。又、可塑剤との併用が効果的（耐久性
と接着性）であることが分かった。

【００２０】ＨＳ層を構成するフィラー成分のうち、難
燃剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、酸化アンチモン、赤燐、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム
系、錫系、ハロゲン系難燃剤：テトラブロモビスフェノ
ールＡ（ＴＢＡ）、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス
（トリブロモフェノキシ）エタン、ＴＢＡエポキシオリ
ゴマー、ＴＢＡカーボネートオリゴマー、エチレンビス
テトラブロムフタルイミド、エチレンビスペンタブロモ
ジフェニル、トリブロモフェニルマレイミド、テトラブ
ロモペンタエリスリトール、トリス（ペンタブロモベン
ジル）イソシアヌレート、リン酸系難燃剤：トリメチル
ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホ
スフェート、トリオクチルホスフェート、オクチルジフ
ェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレ
ジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス
（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプ
ロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロ
ピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピ
ル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロムクロロプ
ロピル）ホスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピ
ル）、２，３−ジクロロプロピルホスフェート、ビス
（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、リン酸
グアニジン及びその誘導体、リン酸グアニル尿素及びそ
の誘導体、他にスルファミン酸及びその誘導体等の単独
或いは組み合わせが挙げられる。

【００２１】その他のフィラーとしては、ポリアミド系
ワックス類、シリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム、
有機顔料、酸化チタン等の無機顔料、カーボン、ワック
スを必要に応じて添加できる。ＨＳ層のフィラー（Ｆ）
の含有量は８０〜２０重量％の範囲であり、Ｆが８０重
量％を超えると接着せず、２０重量％未満では導体の突
出が大くなり、又、ＨＳ層自体が難燃性でなくなる。

【００２２】本発明のＨＳテープは、上記の材料を用い
て、フィルム状基材にＡＣ層を形成し、次いでＨＳ層を
形成することによって得られる。ＡＣ層及びＨＳ層はい
ずれも前記成分を含む有機溶剤溶液又は分散液を塗布及
び乾燥することによって形成される。塗布は一般的な塗
装方法で達成できる、例えば、バーコーター、ダイコー
ター、ロールコータ、グラビア方式、フローコータ方
式、リバース方式、スプレー方式等が利用できるが、Ａ
Ｃ層を塗布及び乾燥後、直ちにＨＳ層を塗布する方法
（インライン方式）が好ましい。

【００２３】ＡＣ層の塗布量は厚みで０．０５〜１０μ
ｍの範囲であり、好ましくは０．１〜５μｍである。
０．０５μｍ未満では導体が突出し、１０μｍ超えると
実用的な範囲を超え、場合によっては難燃性に問題を生
ずる。ＨＳ層の塗布量は厚みで５〜２００μｍであり、
好ましくは１０〜１００μｍである。５μｍ未満では導
体を接着するのが困難であり、難燃性に問題がある。２
００μｍを超えると乾燥時に溶剤を蒸発させるのに多大
のエネルギーを要し実用的でない。ＡＣ層用溶液の固形
分は２〜６０重量％であり、ＨＳ層用溶液の固形分は５
〜７５重量％の範囲であり、上記範囲未満では粘性関係
から塗布量を上げることはできない。又、上記範囲を超
えると溶液中のフィラーの分散が困難である。

【００２４】上記のようにして本発明のＨＳテープが形
成される。図１ａ，ｂに示すように、本発明のＨＳテー
プＡの２枚の間に適当な導体Ｂを挟持し、例えば、熱ロ
ール（１８０℃）を通してＨＳテープ同士をヒートシー
ルすることによって本発明の難燃性フラットケーブルが
得られる。

【００２５】

【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明する。実施例１〜５及び比較例１〜４（材料）フィルム状基材：厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエステ
ルフィルム（ＰＥＴ） −１ＡＣ層形成用溶液−１：（固形分４０重量％）Ａ液；Ｔｇ４０℃のポリエステル樹脂とポリオール系ウ
レタン樹脂（固形分重量比１：１、水酸基価＝１０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエンに溶かし
た溶液。Ｂ液；ＴＤＩ＋ＨＤＩＡ液／Ｂ液＝１／３（ＯＨ基／ＮＣＯ基、当量比）

【００２６】−２ＡＣ層形成用溶液−２、Ａ液；Ｔｇ５℃のポリエステル（水酸基価＝３ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエンに溶かした溶
液。Ｂ液；ＴＤＩ＋ＨＤＩＡ液／Ｂ液＝１：４（ＯＨ基／ＮＣＯ基、当量比）ＨＳ層形成用塗料：Ｔｇ１０〜２０℃のポリエステル
（Ｖ）とシリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、臭素系難燃剤、三酸化アンチモンからなるフィラー
（Ｆ）において、Ｖ／Ｆ＝４５／５５（重量比）であ
り、メチルエチルケトン／トルエン＝１／１の溶剤に溶
解分散した液（固形分４５重量％、平均粒径０．４５μ
ｍ）。

【００２７】（ＨＳテープの調製）ＰＥＴフィルムに上
記ＡＣ層形成用溶液をドライで０．５ｇ／ｍ²になるよ
うに塗布し、５分間風乾後に上記ＨＳ層形成用塗料をド
ライで３０ｇ／ｍ²になるように塗布して、８０℃で１
２時間乾燥する。ＡＣ層及びＨＳ層における可塑剤及び
架橋剤（多官能性化合物）の含有量は表１に示した。

【００２８】試験方法〔評価項目〕ＨＳ／ＨＳ間Ｔ字剥離強度試験：ＨＳテープのヒート
シール面同士をヒートシーラーで接着後（温度１５０
℃、圧力：３Ｋｇ／ｃｍ²、時間：３秒）、引っ張り試
験でＴ字剥離強度（ｇ／幅１０ｍｍ）を比較する。ＨＳ／導体間Ｔ字剥離強度試験：ＨＳテープのヒート
シール面と厚さ１００μｍの銅箔とのＴ字剥離強度（ｇ
／幅１０ｍｍ）を比較する。ケーブル耐熱試験：導体（幅×厚さ＝０．８ｍｍ×５
０μｍ）３本を幅２５ｃｍの２枚のＨＳテープ間に挟
み、熱ロール（１８０℃）を通してフラットケーブルを
作製した。このフラットケーブルを２５ｃｍに切り、１
１０℃の乾燥機に７２時間入れる。フラットケーブルの
両端より突出する導体の程度を顕微鏡で観察し、写真よ
り突出した長さを比較する。表１に結果を示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】以上の表１の結果からして、比較例１〜３
は可塑剤及び架橋剤の有無の結果であり、接着性、或い
は耐熱性に問題がある。比較例４はＡＣ層の効果の比較
であり、比較例４の架橋剤を添加しないのが従来品であ
るが、これは接着性が実施例程度はあるが、耐熱性が劣
っていた（１５０μｍ程度）。耐熱性を上げるために架
橋剤を添加したが接着性が低下した。これは架橋剤をＨ
Ｓ層に添加したことによって何らかの作用を受け、フィ
ルム状基材とＡＣ層間剥離と考えられる。

【００３１】一方、実施例からは、高ＴｇＰＥＳとウレ
タン樹脂のＡＣ層を形成させることによって、耐熱性
（耐収縮性）と接着性が両方が良いことが分かる。理由
は明らかではないが、高ＴｇＰＥＳの耐熱性（熱収縮）
の改良とウレタン樹脂によるフィルム状基材とＡＣ層の
接着性の向上が、ＨＳ層に架橋剤を添加しても接着性の
低下は小さいことと関連しているものと推定される。
尚、ウレタン樹脂を除いた高ＴｇＰＥＳのみのＡＣ層
は、前述した如く接着性は低いものである。

【００３２】

【発明の効果】以上の如き本発明によれば、難燃性、耐
熱性及び耐久性等に優れた難燃性フラットケーブル、及
びＨＳテープを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の難燃性フラットケーブル及びＨＳテ
ープの構成及び製造を説明する図。

【符号の説明】

１：フィルム状基材２：ＡＣ層３：ＨＳ層Ａ：ＨＳテープＢ：導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者堀弥一郎東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者小口清東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 5G311 CB01 CD03 5G315 CA03 CB02 CC08 CD01 CD08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム状基材、アンカーコート層（以
下ＡＣ層という）及びヒートシール層（以下ＨＳ層とい
う）から構成される２枚のヒートシール性テープ（以下
ＨＳテープという）と、該２枚のテープ間にヒートシー
ルして挟持された導体とからなるフラットケーブルにお
いて、上記ＡＣ層が、イソシアネート基、ブロックイソ
シアネート基及び／又はカルボジイミド基を有する多官
能性化合物、ガラス転移温度（以下Ｔｇという）が２０
℃〜１２０℃のポリエステル樹脂及びポリウレタン樹脂
からなり、且つ上記ＨＳ層が、難燃剤を主成分とするフ
ィラー（以下単にフィラーという）８０〜２０重量％
と、ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂成分２０〜８
０重量％とからなり、上記ポリエステル樹脂１００重量
部に対して０．１〜１０重量部の平均分子量２，５００
〜１０，０００の高分子可塑剤を含有することを特徴と
する難燃性フラットケーブル。
【請求項２】フィルム状基材が、ポリエチレンテレフ
タレート（以下ＰＥＴという）、ポリブチレンテレフタ
レート及び／又はポリアミドフィルムである請求項１に
記載の難燃性フラットケーブル。
【請求項３】ＨＳ層が、ＨＳ層中の樹脂成分１００重
量部に対して０．０５〜５重量部の多官能性化合物を含
有する請求項１に記載の難燃性フラットケーブル。
【請求項４】多官能性化合物が、分子中に２〜６個の
イソシアネート基、ブロックイソシアネート基及び／又
はカルボジイミド基を有する請求項１〜３の何れか１項
に記載の難燃性フラットケーブル。
【請求項５】高分子可塑剤が、ポリエステル系高分子
可塑剤である請求項１〜４の何れか１項に記載の難燃性
フラットケーブル。
【請求項６】ＡＣ層が、フィルム状基材及び／又はＨ
Ｓ層中に浸透している請求項１〜５の何れか１項に記載
の難燃性フラットケーブル。
【請求項７】フィルム状基材、ＡＣ層及びＨＳ層から
構成され、上記ＡＣ層が、イソシアネート基、ブロック
イソシアネート基及び／又はカルボジイミド基を有する
多官能性化合物、Ｔｇが２０℃〜１２０℃のポリエステ
ル樹脂及びポリウレタン樹脂からなり、且つ上記ＨＳ層
が、フィラー８０〜２０重量％と、ポリエステル樹脂を
主成分とする樹脂成分２０〜８０重量％とからなり、上
記ポリエステル樹脂１００重量部に対して０．１〜１０
重量部の平均分子量２，５００〜１０，０００の高分子
可塑剤を含有することを特徴とするＨＳテープ。
【請求項８】ＡＣ層の厚みが０．０５〜５μｍ、ＨＳ
層の厚みが５〜２００μｍである請求項７に記載のＨＳ
テープ。
【請求項９】ＡＣ層が、フィルム状基材及び／又はＨ
Ｓ層中に浸透している請求項７又は８に記載のＨＳテー
プ。
【請求項１０】フィルム状基材、ＡＣ層及びＨＳ層か
ら構成されるＨＳテープを製造する方法において、フィ
ルム状基材に、イソシアネート基、ブロックイソシアネ
ート基及び／又はカルボジイミド基を有する多官能性化
合物及びＴｇが２０〜１２０℃のポリエステル樹脂及び
ポリウレタン樹脂を含有する溶液を塗布してＡＣ層を形
成させ、次いでフィラー８０〜２０重量％と、ポリエス
テル樹脂を主成分とする樹脂成分２０〜８０重量％とか
らなり、上記ポリエステル樹脂１００重量部に対して
０．１〜１０重量部の平均分子量２，５００〜１０，０
００の高分子可塑剤を含有するフィラー分散溶液を塗布
及び乾燥し、同時或いは引き続いて加熱架橋させること
を特徴とするＨＳテープの製造方法。
【請求項１１】ＡＣ層を形成する溶液が、イソシアネ
ート基、ブロックイソシアネート基及び／又はカルボジ
イミド基を有する多官能性化合物を、Ｔｇが２０〜１２
０℃のポリエステル樹脂成分及びポリウレタン樹脂成分
の反応基の当量の１〜２０倍の量で含有し、固形分が２
〜６０重量％であり、ＨＳ層を形成するフィラー分散溶
液が、フィラー８０〜２０重量％と、ポリエステル樹脂
を主成分とする樹脂成分２０〜８０重量％とからなり、
上記ポリエステル樹脂１００重量部に対して０．１〜１
０重量部の平均分子量２，５００〜１０，０００の高分
子可塑剤を含有し、固形分が５〜７５重量％である請求
項１０に記載のＨＳテープの製造方法。