JP2001074630A - Solder wettability test apparatus and solder wettability test method - Google Patents
Solder wettability test apparatus and solder wettability test methodInfo
- Publication number
- JP2001074630A JP2001074630A JP24724599A JP24724599A JP2001074630A JP 2001074630 A JP2001074630 A JP 2001074630A JP 24724599 A JP24724599 A JP 24724599A JP 24724599 A JP24724599 A JP 24724599A JP 2001074630 A JP2001074630 A JP 2001074630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- solder
- metal sample
- solder wettability
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだ濡れ性試験時の金属試料片温度とはんだ
ペーストとの温度差及び、試験装置の設定温度と実測温
度との差による影響を減少させ、試験データの精度及び
信頼性を向上させるはんだ濡れ性試験方法及びはんだ濡
れ性試験装置を提供することを目的とする。
【解決手段】はんだ濡れ性を評価するはんだ濡れ性試験
装置において、金属試料片２と所定の間隔を保ち設けら
れる温度制御可能な加熱部材４と、加熱部材４により金
属試料片２の温度を所望温度に保ちながら濡れ力を測定
する手段とを有することを特徴とする。また、はんだペ
ースト１の温度を測定する温度測定部材５と、温度測定
部材５により測定された温度を表示させる温度表示部と
を有する温度測定ユニットを具備することも特徴とす
る。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To reduce the influence of the difference between the temperature of a metal sample piece and a solder paste at the time of a solder wettability test and the difference between the set temperature of a test apparatus and the measured temperature, and to improve the accuracy of test data. An object of the present invention is to provide a solder wettability test method and a solder wettability test device that improve reliability. In a solder wettability test apparatus for evaluating solder wettability, a heating member (4) provided at a predetermined distance from a metal sample piece (2) and capable of controlling the temperature, and a temperature of the metal sample piece (2) determined by the heating member (4). Means for measuring the wetting force while maintaining the temperature. Further, a temperature measuring unit having a temperature measuring member 5 for measuring the temperature of the solder paste 1 and a temperature display section for displaying the temperature measured by the temperature measuring member 5 is provided.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属導線等のはん
だ濡れ性並びにはんだの性能を測定する際に用いられる
はんだ濡れ性試験方法及びこれを有する試験装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder wettability test method used for measuring solder wettability of a metal wire and the like and solder performance, and a test apparatus having the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電機・電子回路技術に於いて、は
んだ付け技術は欠く事ができない技術である。また、電
子機器類のはんだ接続の自動化に伴い、電子機器用リー
ド線として用いられる、はんだめっき銅線等の金属導線
に対するはんだ接続性の規格も益々厳しいものとなって
きている。さらに近年、環境への配慮から、はんだ材料
の開発が盛んになりつつある。このような、新しいはん
だ材料を選択する際に様々な評価方法の一つとして、は
んだ濡れ性試験がある。2. Description of the Related Art Conventionally, soldering technology is an indispensable technology in electric / electronic circuit technology. In addition, with the automation of solder connection of electronic devices, solder connection standards for metal conductors such as solder-plated copper wires used as lead wires for electronic devices have become increasingly strict. Furthermore, in recent years, the development of solder materials has been active in consideration of the environment. One of various evaluation methods for selecting such a new solder material is a solder wettability test.
【０００３】これは、一定温度に保持したはんだペース
トを塗布した銅版に、金属試料片を浸漬させ、金属試料
片に作用する、はんだペーストによる浮力（反濡れ力）
が時間の経過と共に、減少してゼロとなる時間（ゼロク
ロスタイム）及び、濡れ力に変化するまでの時間と、濡
れ力を測定して、はんだペーストの性能評価を行うもの
である。[0003] The buoyancy (anti-wetting force) of the solder paste acting on the metal sample by immersing the metal sample in a copper plate coated with a solder paste maintained at a constant temperature.
Is measured by measuring the time (zero-cross time), which decreases with time, and the time until it changes to a wetting force, and the wetting force to evaluate the performance of the solder paste.
【０００４】図６に従来のはんだ濡れ性試験の流れ図を
示す。図中の上部は、はんだペースト１に金属試料片２
を浸漬させる場合の時間経過図であり、下部は上部に伴
う濡れ力の変化を記録したものである。状態Ａ−で
は、はんだペースト１中に金属試料片２を浸漬し始めた
状態であり、反濡れ力が発生している。状態Ａ−で
は、時間の経過に伴い金属試料片２がはんだペースト１
で濡れてきて、反濡れ力が減少し、金属試料片２に対
し、下向きの力（濡れ力）が作用するようになった状態
である。状態Ａ−では、フィレットが形成される。状
態Ａ−では、金属試料片２を、はんだペースト１中か
ら引き上げる状態である。この時、金属試料片２には、
はんだ１が付着している。このような流れにより、はん
だ濡れ性試験が行われ、この際のゼロクロスタイム及び
濡れ力によって、性能評価が行われる。FIG. 6 shows a flow chart of a conventional solder wettability test. In the upper part of the figure, the metal sample piece 2 is added to the solder paste 1.
FIG. 4 is a time-lapse diagram when immersion is performed, and the lower part records a change in wetting force accompanying the upper part. State A- is a state in which the metal sample piece 2 has begun to be immersed in the solder paste 1, and an anti-wetting force has been generated. In the state A-, as time passes, the metal sample piece 2
, The anti-wetting force decreases, and a downward force (wetting force) acts on the metal sample piece 2. In state A-, a fillet is formed. In the state A-, the metal sample piece 2 is pulled up from the solder paste 1. At this time, the metal specimen 2
Solder 1 is attached. With such a flow, a solder wettability test is performed, and performance evaluation is performed based on the zero cross time and the wetting force at this time.
【０００５】[0005]
【０００６】しかし、上記従来の技術では、試験を行う
際に、はんだペーストのみ加熱されており、使用する金
属試料片は、常温（室温）状態のものである。はんだペ
ーストを使用するはんだ付けは、リフロー装置等を使っ
た雰囲気加熱で、はんだペーストと同時に接続される端
子（部品リード等）も加熱されており、試験条件と実使
用条件との間に違いがある。However, in the above-mentioned conventional technique, only the solder paste is heated at the time of the test, and the metal specimen used is in a normal temperature (room temperature) state. In soldering using solder paste, the terminals (component leads, etc.) connected at the same time as the solder paste are also heated by atmospheric heating using a reflow device, etc., so there is a difference between the test conditions and the actual use conditions. is there.
【０００７】図７に、はんだ濡れ性試験の流れを示す。
上部ははんだペーストに金属試料片を浸漬させる場合の
時間経過図であり、下部は上部に伴う濡れ力の変化を示
している。状態Ｂ−では、はんだペースト中に金属試
料片を浸漬し始めた状態であり、試料片には反濡れ力が
発生している。状態Ｂ−から状態Ｂ−では、時間の
経過に伴い金属試料片がはんだペーストで濡れてきて、
浮力反濡れ力が減少し、金属試料片に対し、濡れ力が作
用するようになった状態である。状態Ｂ−では、金属
試料片の温度が低いことにより、試料片付近のはんだペ
ーストの温度が低下する。よって、試料片付近のはんだ
のみ、固まってしまい再び反濡れ力が発生する状態であ
る。状態Ｂ−で、再び試料片付近のはんだが溶融し、
フィレットが再形成され、濡れ力が発生する。状態Ｂ−
では、金属試料片を上昇させ、試験片にはんだが付着
した状態である。FIG. 7 shows a flow of the solder wettability test.
The upper part is a time-lapse diagram when the metal sample piece is immersed in the solder paste, and the lower part shows a change in the wetting force accompanying the upper part. State B- is a state in which the metal sample has begun to be immersed in the solder paste, and the sample has an anti-wetting force. In the state B- to the state B-, the metal sample piece gets wet with the solder paste over time,
In this state, the buoyancy / anti-wetting force is reduced, and the wetting force acts on the metal sample. In state B-, the temperature of the solder paste near the sample decreases due to the low temperature of the metal sample. Therefore, only the solder near the sample piece is solidified and the anti-wetting force is generated again. In the state B-, the solder near the specimen melts again,
The fillets are reformed and wetting forces occur. Condition B-
In this case, the metal specimen is lifted, and the solder is attached to the test specimen.
【０００８】このように、はんだペーストと金属試料片
との温度差により、金属試料片付近のはんだの温度が低
下し、固まってしまい、反濡れ力が生じ、状態Ｂ−の
ときに不良波形が生じてしまう。このような波形が生じ
てしまうと、不良波形の原因が装置の問題であるのか、
はんだの問題であるのかという判断が難しくなるととも
に、データの解析も難しくなってしまうという問題があ
る。As described above, the temperature difference between the solder paste and the metal sample decreases the temperature of the solder in the vicinity of the metal sample, solidifies, generates an anti-wetting force, and produces a defective waveform in the state B-. Will happen. If such a waveform occurs, is the cause of the defective waveform a device problem?
There is a problem that it is difficult to determine whether the problem is a solder problem, and it is also difficult to analyze data.
【０００９】また、はんだ濡れ性試験試験装置の温度上
昇目標値に対して、評価部材（はんだペースト）の実温
度が目標値に到達しないという問題もある。濡れ性試験
では、温度条件も大きな要素の一つであり、正確な温度
での特性を得ることができないという問題もあった。There is also a problem that the actual temperature of the evaluation member (solder paste) does not reach the target value with respect to the target temperature increase of the solder wettability test apparatus. In the wettability test, the temperature condition is also one of the major factors, and there has been a problem that characteristics at an accurate temperature cannot be obtained.
【００１０】そこで、本発明では、はんだ濡れ性試験時
の金属試料片温度とはんだペーストとの温度差及び、試
験装置の設定温度と実測温度との差による影響を減少さ
せ、試験データの精度及び信頼性を向上させることを目
的とする。Therefore, in the present invention, the effect of the temperature difference between the metal sample piece temperature and the solder paste during the solder wettability test and the difference between the set temperature of the test apparatus and the actually measured temperature are reduced, and the accuracy of the test data and the accuracy of the test data are reduced. The purpose is to improve reliability.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明では、所定温度に保持された、
はんだペースト槽内のはんだペースト中に金属試料片を
垂直に浸漬し、この浸漬された金属試料片に作用する浮
力及び濡れ力並びに浮力が濡れ力に変化するまでの時間
を測定し、これらの測定値から前記金属試料片のはんだ
濡れ性を評価するはんだ濡れ性試験装置において、金属
試料片と所定の間隔を保ち設けられる温度制御可能な加
熱部材と、加熱部材により前記金属試料片の温度を所望
温度に保ちながら濡れ力を測定可能であることを特徴と
する。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, it is possible to maintain a predetermined temperature,
The metal sample is immersed vertically in the solder paste in the solder paste tank, and the buoyancy and wetting force acting on the immersed metal sample and the time until the buoyancy changes to the wetting force are measured. In a solder wettability test apparatus for evaluating the solder wettability of the metal sample piece from the values, a heating member capable of controlling the temperature provided at a predetermined distance from the metal sample piece, and the temperature of the metal sample piece being desired by the heating member It is characterized in that the wetting force can be measured while maintaining the temperature.
【００１２】このような構成により、はんだ濡れ性試験
時の金属試料片温度とはんだペーストとの温度差を少な
くし、データの精度及び信頼性の向上を図ることができ
る。With this configuration, the temperature difference between the temperature of the metal sample and the temperature of the solder paste during the solder wettability test can be reduced, and the accuracy and reliability of data can be improved.
【００１３】また請求項５にかかる発明によれば、所定
温度に保持された、はんだペースト槽内のはんだペース
ト中に金属試料片を垂直に浸漬し、この浸漬された金属
試料片に作用する浮力及び濡れ力並びに浮力が濡れ力に
変化するまでの時間を測定し、これらの測定値から金属
試料片のはんだ濡れ性を評価するはんだ濡れ性試験装置
において、はんだペーストの温度を測定する温度測定部
材と、温度測定部材により測定された温度を表示させる
温度表示部とを有する温度測定ユニットを具備すること
を特徴とする。According to the fifth aspect of the present invention, the metal sample is vertically immersed in the solder paste in the solder paste tank kept at a predetermined temperature, and the buoyancy acting on the immersed metal sample A temperature measuring member for measuring the temperature of the solder paste in a solder wettability test apparatus for measuring the time required for the wettability and the buoyancy to change to the wettability, and evaluating the solder wettability of the metal sample from these measured values. And a temperature measurement unit having a temperature display unit for displaying the temperature measured by the temperature measurement member.
【００１４】このような構成により、はんだペーストの
目標設定温度に対して実測温度を把握することができ、
はんだの正確な温度における試験データを採取すること
が可能となる。With such a configuration, it is possible to grasp the actually measured temperature with respect to the target set temperature of the solder paste.
It becomes possible to collect test data at an accurate temperature of the solder.
【００１５】また、請求項６に係る発明によれば、所定
温度に保持された、はんだペースト槽内のはんだペース
ト中に金属試料片を垂直に浸漬し、この浸漬された金属
試料片に作用する浮力及び濡れ力並びに浮力が濡れ力に
変化するまでの時間を測定し、これらの測定値から金属
試料片のはんだ濡れ性を評価するはんだ濡れ性試験装置
において、前記金属試料片の温度を所望温度に保ちなが
ら濡れ力を測定することを特徴とする。According to the present invention, the metal sample is vertically immersed in the solder paste in the solder paste tank maintained at a predetermined temperature, and acts on the immersed metal sample. The buoyancy and the wetting force and the time until the buoyancy changes to the wetting force are measured, and the solder wettability tester that evaluates the solder wettability of the metal sample from these measured values is used. The method is characterized in that the wetting force is measured while keeping the temperature.
【００１６】このような構成により、はんだ濡れ性試験
時の金属試料片温度とはんだペーストとの温度差及び、
試験装置の設定温度と実測温度との差による影響を減少
させ、試験データの精度及び信頼性を向上させることが
可能なはんだ濡れ性試験方法を提供することが可能であ
る。With such a configuration, the temperature difference between the temperature of the metal sample and the solder paste during the solder wettability test, and
It is possible to provide a solder wettability test method capable of reducing the influence of the difference between the set temperature of the test apparatus and the measured temperature, and improving the accuracy and reliability of test data.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下本発明に係る実施の形態を、
図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
This will be described with reference to the drawings.
【００１８】図１乃至図３は本発明の第１の実施形態を
示す図である。図１は、本発明に係るはんだ濡れ製試験
機の概略図を示す。図２は、本発明の加熱部材の設置図
を示す。図３は本発明に係る温度測定ユニットの概略図
を示す。FIG. 1 to FIG. 3 are views showing a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic view of a solder wetting tester according to the present invention. FIG. 2 shows an installation diagram of the heating member of the present invention. FIG. 3 shows a schematic diagram of a temperature measuring unit according to the present invention.
【００１９】図１において、はんだ濡れ性試験機は、は
んだ槽３の中央にはんだペーストが配置される。このは
んだペースト１を加熱するため、はんだ槽加熱炉６に
は、加熱用はんだ７が配置され、はんだ加熱炉６により
加熱された加熱用はんだ７によりはんだペースト１が加
熱され、溶融する。はんだ槽３は支持アーム８により、
固定されている。金属試料片２は金属試料片支持部９に
より上方から吊るされた状態である。In FIG. 1, the solder wettability tester has a solder paste disposed in the center of a solder bath 3. In order to heat the solder paste 1, a solder 7 for heating is arranged in the solder bath heating furnace 6, and the solder paste 1 is heated and melted by the heating solder 7 heated by the solder heating furnace 6. Solder bath 3 is supported by support arm 8
Fixed. The metal sample piece 2 is in a state of being suspended from above by the metal sample piece supporter 9.
【００２０】本実施例では、金属試料片２としてφ０．
６ｍｍの銅線を用いる。この銅線の側面には、加熱部材
として一対のセラミックヒータ４が設けられている。こ
のセラミックヒーター４は温度制御が可能であり、本実
施の形態では１００℃〜２００℃の間で温度調節が可能
となっている。ただし、この設定温度は、試験を行うは
んだペースト１の種類に応じて適宜調節をすることが可
能である。このセラミックヒーター４によって金属試料
片２の温度を、はんだペースト１の溶融温度に近づける
ことにより、図８中の状態Ｂ−に示すような、反濡れ
力が発生することを減少させることが可能である。ただ
し、金属試料片２の温度は、はんだの融解温度より低く
設定する。これは、金属試料片２の温度によって、はん
だペースト１が溶融しないようにするためである。ま
た、本実施例では、セラミックヒーター４と試料片との
間隔Ａを０．２ｍｍに設定した。これは、この間隔の場
合が試料片への熱の伝わり方がよく、試料片を上下動さ
せる際の動作にも影響を及ぼさないためである。なお、
この間隔としては、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲が好
ましい。In this embodiment, the metal specimen 2 has a diameter of φ0.
A 6 mm copper wire is used. A pair of ceramic heaters 4 are provided on the side surface of the copper wire as a heating member. The temperature of the ceramic heater 4 can be controlled, and in this embodiment, the temperature can be adjusted between 100 ° C and 200 ° C. However, this set temperature can be appropriately adjusted according to the type of the solder paste 1 to be tested. By making the temperature of the metal sample piece 2 close to the melting temperature of the solder paste 1 by the ceramic heater 4, it is possible to reduce the occurrence of the anti-wetting force as shown in the state B- in FIG. is there. However, the temperature of the metal sample piece 2 is set lower than the melting temperature of the solder. This is to prevent the solder paste 1 from melting due to the temperature of the metal sample 2. In this example, the distance A between the ceramic heater 4 and the sample piece was set to 0.2 mm. The reason for this is that heat is well transmitted to the sample piece in the case of this interval, and does not affect the operation when the sample piece is moved up and down. In addition,
This interval is preferably in the range of 0.1 mm to 1.0 mm.
【００２１】次に、図３に示す、温度測定ユニットは、
はんだペースト１の温度上昇目標値と、実際のはんだの
温度との差を調べるために用いられる。これは、温度セ
ンサーと、その温度を表示する表示部からなる。本実施
の形態では、温度測定ユニットとして、熱伝対５を用い
る。この熱伝対はφ０．０２ｍｍのものを用いた。この
熱伝対５の太さは、はんだ濡れ性試験において、試料片
２がはんだペースト１に接触する一点の温度を測定した
いため、熱伝対５には、試料片２程度の太さか、それよ
りも細いものを用いる。この温度測定ユニットを用い、
はんだ濡れ性試験を行う時と同じ環境で、はんだペース
ト１の温度上昇の状況を測定することができる。これに
より、はんだペースト１の温度上昇状況を観測でき、正
確な温度でのはんだ濡れ特性を測定することができる。Next, the temperature measuring unit shown in FIG.
It is used to check the difference between the target value of the temperature rise of the solder paste 1 and the actual temperature of the solder. It comprises a temperature sensor and a display for displaying its temperature. In the present embodiment, a thermocouple 5 is used as a temperature measuring unit. The thermocouple used had a diameter of 0.02 mm. Since the thickness of the thermocouple 5 is to be measured at a point where the sample piece 2 comes into contact with the solder paste 1 in the solder wettability test, the thermocouple 5 has a thickness about the same as the sample piece 2. Use something thinner. Using this temperature measurement unit,
In the same environment as when performing the solder wettability test, the situation of the temperature rise of the solder paste 1 can be measured. Thereby, the temperature rise of the solder paste 1 can be observed, and the solder wettability at an accurate temperature can be measured.
【００２２】この、温度測定ユニットを使用し、はんだ
濡れ性試験を行う前に、はんだ濡れ性試験を行う時と同
じ環境で、はんだペースト１の温度を測定する。このこ
とにより、はんだペースト１を加熱する時間に伴う、は
んだペースト１の温度を観測することができ、はんだペ
ースト１の正確な温度での濡れ特性測定結果を得ること
ができる。Before the solder wettability test is performed using this temperature measuring unit, the temperature of the solder paste 1 is measured in the same environment as when the solder wettability test is performed. Thereby, the temperature of the solder paste 1 accompanying the time for heating the solder paste 1 can be observed, and the measurement result of the wettability of the solder paste 1 at an accurate temperature can be obtained.
【００２３】図４に本実施の形態による、はんだ濡れ性
試験による濡れ特性の測定結果の図を示す。図５に従来
の試験装置による濡れ特性の測定結果の図を示す。FIG. 4 is a diagram showing the measurement results of the wetting characteristics by the solder wettability test according to the present embodiment. FIG. 5 shows a diagram of the measurement results of the wetting characteristics using a conventional test apparatus.
【００２４】図５によると、不良波形が多数現れている
のに対し、図４によれば、不良波形の数が減少してい
る。According to FIG. 5, a large number of defective waveforms appear, whereas according to FIG. 4, the number of defective waveforms is reduced.
【００２５】このように、本実施の形態によれば、実使
用条件に近い環境で、試験を行うことができ、不良波形
の数が減少することが分かる。As described above, according to the present embodiment, the test can be performed in an environment close to the actual use condition, and it can be seen that the number of defective waveforms is reduced.
【００２６】また、図５に、温度測定ユニットによるは
んだペースト１の実測温度測定結果の図を示す。横軸は
加熱部（はんだ加熱炉）６の設定目標温度を示し、縦軸
に実測温度を示す。上の折れ線が加熱部（はんだ加熱
炉）６の実測温度であり、下の折れ線が、はんだペース
ト１の実測温度を示す。FIG. 5 is a diagram showing the results of actual measurement of the temperature of the solder paste 1 by the temperature measurement unit. The horizontal axis indicates the set target temperature of the heating unit (solder heating furnace) 6, and the vertical axis indicates the measured temperature. The upper polygonal line indicates the measured temperature of the heating unit (solder heating furnace) 6, and the lower polygonal line indicates the measured temperature of the solder paste 1.
【００２７】図５に示すように、はんだペースト１の実
測温度は、目標設定温度に対して、若干低い状態にあ
る。このように、はんだペースト１の実際の温度上昇傾
向を把握することが可能となり、はんだ濡れ性試験中
の、はんだペースト１の温度を知ることができる。この
ことにより、はんだの正確な温度での、濡れ性を知るこ
とが可能となる。As shown in FIG. 5, the measured temperature of the solder paste 1 is slightly lower than the target set temperature. In this manner, it is possible to grasp the actual temperature rising tendency of the solder paste 1, and to know the temperature of the solder paste 1 during the solder wettability test. This makes it possible to know the wettability of the solder at an accurate temperature.
【００２８】以上のように、本発明によれば、はんだ濡
れ性試験時の金属試料片温度と、はんだペーストとの温
度差及び、試験装置の設定温度と実測温度との差による
影響を減少させ、試験データの精度及び信頼性を向上さ
せることが可能である。As described above, according to the present invention, the effects of the temperature difference between the metal sample piece and the solder paste during the solder wettability test and the difference between the set temperature of the test apparatus and the measured temperature are reduced. In addition, the accuracy and reliability of test data can be improved.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上詳述した発明によれば、はんだ濡れ
性試験時の金属試料片温度とはんだペーストとの温度差
及び、試験装置の設定温度と実測温度との差による影響
を減少させ、試験データの精度及び信頼性を向上させる
ことが可能である。According to the invention described in detail above, the effects of the temperature difference between the metal sample temperature and the solder paste during the solder wettability test and the difference between the set temperature of the test apparatus and the measured temperature are reduced. It is possible to improve the accuracy and reliability of the test data.
【図１】本発明に係るはんだ濡れ製試験機の概略図。FIG. 1 is a schematic view of a solder wetting tester according to the present invention.
【図２】本発明に係る加熱部材の設置図。FIG. 2 is an installation diagram of a heating member according to the present invention.
【図３】本発明に係る温度測定ユニットの概略図。FIG. 3 is a schematic diagram of a temperature measuring unit according to the present invention.
【図４】本発明の試験装置による濡れ性の測定結果の
図。FIG. 4 is a diagram showing a measurement result of wettability by the test apparatus of the present invention.
【図５】従来の試験装置による濡れ特性の測定結果の
図。FIG. 5 is a diagram showing a measurement result of a wetting characteristic by a conventional test apparatus.
【図６】温度測定の結果図。FIG. 6 is a view showing a result of temperature measurement.
【図７】濡れ性試験の流れ図。FIG. 7 is a flowchart of a wettability test.
【図８】濡れ性試験の流れ図。FIG. 8 is a flowchart of a wettability test.
１…はんだペースト ２…金属試料片 ３…はんだペースト槽 ４…加熱部材 ５…熱伝対 ６…はんだ槽加熱炉 ７…加熱用はんだ ８…支持アーム ９…金属試料片支持部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Solder paste 2 ... Metal sample piece 3 ... Solder paste tank 4 ... Heating member 5 ... Thermocouple 6 ... Solder tank heating furnace 7 ... Soldering solder 8 ... Support arm 9 ... Metal sample piece support
Claims (6)
内のはんだペースト中に金属試料片を垂直に浸漬し、こ
の浸漬された金属試料片に作用する浮力及び濡れ力並び
に浮力が濡れ力に変化するまでの時間を測定し、これら
の測定値から前記金属試料片のはんだ濡れ性を評価する
はんだ濡れ性試験装置において、前記金属試料片と所定
の間隔を保ち設けられる温度制御可能な加熱部材と、前
記加熱部材により前記金属試料片の温度を所望温度に保
ちながら濡れ力を測定する手段とを有することを特徴と
するはんだ濡れ性試験装置A metal sample piece is vertically immersed in a solder paste in a solder paste tank maintained at a predetermined temperature, and the buoyancy and the wetting force acting on the immersed metal sample and the buoyancy are reduced to the wetting force. In a solder wettability test apparatus that measures the time until the change and evaluates the solder wettability of the metal sample from these measured values, a temperature-controllable heating member provided at a predetermined distance from the metal sample is provided. And a means for measuring the wetting force while maintaining the temperature of the metal sample piece at a desired temperature by the heating member.
設けられることを特徴とする請求項１に記載のはんだ濡
れ性試験装置。2. The solder wettability test apparatus according to claim 1, wherein the heating member is provided on a side surface of the metal sample piece.
トの溶融温度より低いことを特徴とする請求項１、２に
記載のはんだ濡れ性試験装置。3. The solder wettability testing apparatus according to claim 1, wherein the desired temperature is lower than a melting temperature of a solder paste to be tested.
ることを特徴とする請求項１、２、３に記載のはんだ濡
れ性試験装置。4. The solder wettability test apparatus according to claim 1, wherein the desired temperature is 100 ° C. to 200 ° C.
内のはんだペースト中に金属試料片を垂直に浸漬し、こ
の浸漬された金属試料片に作用する浮力及び濡れ力並び
に浮力が濡れ力に変化するまでの時間を測定し、これら
の測定値から金属試料片のはんだ濡れ性を評価するはん
だ濡れ性試験装置において、前記はんだペーストの温度
を測定する温度測定部材と、前記温度測定部材により測
定された温度を表示させる温度表示部とを有する温度測
定ユニットを具備することを特徴とするはんだ濡れ性試
験装置。5. A metal sample piece is vertically immersed in a solder paste in a solder paste tank maintained at a predetermined temperature, and buoyancy and wetting force acting on the immersed metal sample and buoyancy are reduced by the wetting force. In a solder wettability test apparatus that measures the time until change and evaluates the solder wettability of the metal sample piece from these measured values, a temperature measuring member that measures the temperature of the solder paste, and a temperature measurement member that measures the temperature of the solder paste A temperature measuring unit having a temperature display unit for displaying the measured temperature.
内のはんだペースト中に金属試料片を垂直に浸漬し、こ
の浸漬された金属試料片に作用する浮力及び濡れ力並び
に浮力が濡れ力に変化するまでの時間を測定し、これら
の測定値から金属試料片のはんだ濡れ性を評価するはん
だ濡れ性試験装置に適用されるはんだ濡れ性試験方法に
おいて、前記金属試料片の温度を所望温度に保ちながら
濡れ力を測定することを特徴とするはんだ濡れ性試験方
法。6. A metal sample piece is vertically immersed in a solder paste in a solder paste tank maintained at a predetermined temperature, and the buoyancy and the wetting force acting on the immersed metal sample and the buoyancy are reduced by the wetting force. In the solder wettability test method applied to a solder wettability test apparatus that measures the time until change and evaluates the solder wettability of the metal sample from these measured values, the temperature of the metal sample is brought to a desired temperature. A solder wettability test method characterized by measuring the wetting force while maintaining.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24724599A JP2001074630A (en) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | Solder wettability test apparatus and solder wettability test method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24724599A JP2001074630A (en) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | Solder wettability test apparatus and solder wettability test method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001074630A true JP2001074630A (en) | 2001-03-23 |
Family
ID=17160625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24724599A Pending JP2001074630A (en) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | Solder wettability test apparatus and solder wettability test method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001074630A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110672812A (en) * | 2019-09-17 | 2020-01-10 | 贵州航天电子科技有限公司 | Method for testing weldability of microwave QFN device |
| AU2017333529B2 (en) * | 2016-09-30 | 2020-04-30 | Beijing Goldwind Science & Creation Windpower Equipment Co., Ltd. | Magnetic pole part, fiber-reinforced material, test apparatus therefor, and control method for test apparatus |
| CN112834724A (en) * | 2021-03-05 | 2021-05-25 | 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 | Solder paste solderability test device and test method under simulated reflow temperature curve |
| CN114682948A (en) * | 2022-03-04 | 2022-07-01 | 广东风华高新科技股份有限公司 | Method, device and system for testing weldability of chip component |
| CN115308088A (en) * | 2022-08-15 | 2022-11-08 | 吉林大学 | Multifunctional clamp for solderability test, testing method and application |
| CN118357625A (en) * | 2024-06-19 | 2024-07-19 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | Scaling powder quality inspection planning method and system based on real-time monitoring |
-
1999
- 1999-09-01 JP JP24724599A patent/JP2001074630A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2017333529B2 (en) * | 2016-09-30 | 2020-04-30 | Beijing Goldwind Science & Creation Windpower Equipment Co., Ltd. | Magnetic pole part, fiber-reinforced material, test apparatus therefor, and control method for test apparatus |
| US11193869B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-12-07 | Beijing Goldwind Science & Creation Windpower Equipment Co., Ltd. | Magnetic pole part, fiber-reinforced material, test apparatus therefor, and control method for test apparatus |
| CN110672812A (en) * | 2019-09-17 | 2020-01-10 | 贵州航天电子科技有限公司 | Method for testing weldability of microwave QFN device |
| CN112834724A (en) * | 2021-03-05 | 2021-05-25 | 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 | Solder paste solderability test device and test method under simulated reflow temperature curve |
| CN114682948A (en) * | 2022-03-04 | 2022-07-01 | 广东风华高新科技股份有限公司 | Method, device and system for testing weldability of chip component |
| CN114682948B (en) * | 2022-03-04 | 2023-10-31 | 广东风华高新科技股份有限公司 | Solderability testing methods, devices and systems for chip components |
| CN115308088A (en) * | 2022-08-15 | 2022-11-08 | 吉林大学 | Multifunctional clamp for solderability test, testing method and application |
| CN118357625A (en) * | 2024-06-19 | 2024-07-19 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | Scaling powder quality inspection planning method and system based on real-time monitoring |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5249198B2 (en) | Thermal / electrical conductivity analyzer for soldering process improvement | |
| JP2001074630A (en) | Solder wettability test apparatus and solder wettability test method | |
| JP2010210510A (en) | Insulation inspection apparatus and method | |
| CN112834724A (en) | Solder paste solderability test device and test method under simulated reflow temperature curve | |
| CN102308221B (en) | Anemometer probe having one or more lead wires and method of manufacture | |
| JP2000097827A (en) | Torsion testing machine | |
| JP2630712B2 (en) | Paste property measuring method and its paste property measuring machine | |
| CN114682948B (en) | Solderability testing methods, devices and systems for chip components | |
| JPH0996601A (en) | Method for evaluating wettability of solid metal and ceramics to molten glass | |
| JP2000046712A (en) | Liquid phase thermal shock test equipment | |
| JPH0557521B2 (en) | ||
| JPH09145589A (en) | Method and apparatus for testing solderability of electronic components | |
| JP3153884B2 (en) | Solderability measurement device for cream solder | |
| KR102459172B1 (en) | Apparatus for long-term durability test of soldering or welding junction and the test method thereof | |
| JP2003121459A (en) | Electrical property measuring device and measuring method | |
| KR100438354B1 (en) | Method to estimate wettability of UBM coated on one side of sample to molten solder using Wetting Balance Test | |
| JP2005033149A (en) | Method and apparatus for evaluating solder wettability of mounted components | |
| JP5689795B2 (en) | Solder paste wettability evaluation apparatus and evaluation method | |
| JP2002214122A (en) | Solder paste property test method | |
| JP2003168699A (en) | Method for measuring solder ball wettability | |
| JP3159426B2 (en) | Solder wettability tester | |
| JPH10305364A (en) | Method and apparatus for testing solderability of electronic components | |
| Huang et al. | The solderability evaluation of surface mount components through the use of wetting balance analysis | |
| CN118748155A (en) | A flux electromigration and SIR test evaluation device and method | |
| Lanin et al. | Chapter 3. Solderability of Materials and Electronic Components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051111 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051111 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070515 |