JP2001071249A - 研磨装置 - Google Patents
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/004—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ディスクの表面に研磨材を低圧力で押圧
して、上記磁気ディスクの表面を研磨することができる
ようにする。 【解決手段】 研磨装置１は、磁気ディスク２の表面を
研磨するラッピングテープ３と、ラッピングテープ３の
供給を行うテープ供給手段４と、上記ラッピングテープ
３を磁気ディスク２の表面に接触させるバーニッシャロ
ーラ５と、バーニッシャローラ５を介して、ラッピング
テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける加圧手段
６を備えている。上記加圧手段６は、上記バーニッシャ
ローラ５を一端部に取付けているスウィングアーム５１
と、該スウィングアーム５１のバランスを取ることによ
り加圧力をゼロとし、上記バランスを崩すことにより所
望の加圧力で上記バーニッシャローラ５を介して、ラッ
ピングテープ３を磁気ディスク２の表面に押し付けるバ
ランス調整手段５２とで構成されている。
して、上記磁気ディスクの表面を研磨することができる
ようにする。 【解決手段】 研磨装置１は、磁気ディスク２の表面を
研磨するラッピングテープ３と、ラッピングテープ３の
供給を行うテープ供給手段４と、上記ラッピングテープ
３を磁気ディスク２の表面に接触させるバーニッシャロ
ーラ５と、バーニッシャローラ５を介して、ラッピング
テープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける加圧手段
６を備えている。上記加圧手段６は、上記バーニッシャ
ローラ５を一端部に取付けているスウィングアーム５１
と、該スウィングアーム５１のバランスを取ることによ
り加圧力をゼロとし、上記バランスを崩すことにより所
望の加圧力で上記バーニッシャローラ５を介して、ラッ
ピングテープ３を磁気ディスク２の表面に押し付けるバ
ランス調整手段５２とで構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被研磨材の表面を
研磨材で研磨する研磨装置、特に、磁気ディスクの表面
を傷つけずに、その表面にある突起を削り取る、所謂バ
ーニッシュシステム等に使用して好適な研磨装置に関す
るものである。
研磨材で研磨する研磨装置、特に、磁気ディスクの表面
を傷つけずに、その表面にある突起を削り取る、所謂バ
ーニッシュシステム等に使用して好適な研磨装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】上記バーニッシュシステムに用いられる
研磨装置として、磁気ディスクの表面を研磨するラッピ
ングテープと、該ラッピングテープの供給を行うテープ
供給手段と、該テープ供給手段により供給されたラッピ
ングテープを上記磁気ディスクの表面に接触させるゴム
ローラと、該ゴムローラを介して上記ラッピングテープ
を所定の圧力で上記磁気ディスクの表面に押し付ける加
圧手段とを備えたものが知られている。
研磨装置として、磁気ディスクの表面を研磨するラッピ
ングテープと、該ラッピングテープの供給を行うテープ
供給手段と、該テープ供給手段により供給されたラッピ
ングテープを上記磁気ディスクの表面に接触させるゴム
ローラと、該ゴムローラを介して上記ラッピングテープ
を所定の圧力で上記磁気ディスクの表面に押し付ける加
圧手段とを備えたものが知られている。
【０００３】上記従来の研磨装置において、加圧手段と
しては一般にエアーシリンダが使用されている。
しては一般にエアーシリンダが使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
研磨装置は、加圧手段にエアーシリンダを使用していた
ために次に述べるような問題点があった。
研磨装置は、加圧手段にエアーシリンダを使用していた
ために次に述べるような問題点があった。
【０００５】（１）エアーシリンダは、エアー圧力にバ
ラツキが発生しやすいために所望の加圧力を保つのが難
しい。
ラツキが発生しやすいために所望の加圧力を保つのが難
しい。
【０００６】（２）エアーシリンダは、加圧力の調整が
難しく、特に、ラッピングテープに数ｇ単位の微弱な加
圧力を加えるのが難しい。
難しく、特に、ラッピングテープに数ｇ単位の微弱な加
圧力を加えるのが難しい。
【０００７】（３）エアーシリンダは、ラッピングテー
プを磁気ディスクに緩やかにソフトに接触させたり、或
はラッピングテープを磁気ディスクから緩やかにソフト
に離間させることが難しい。
プを磁気ディスクに緩やかにソフトに接触させたり、或
はラッピングテープを磁気ディスクから緩やかにソフト
に離間させることが難しい。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたものである。
めになされたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、被研磨材を研
磨する研磨材と、上記研磨材の供給を行う研磨材供給手
段と、上記研磨材供給手段により送られた研磨材を被研
磨材の第１の表面に接触させる第１の研磨材ガイド部材
と、上記研磨材ガイド部材を介して、上記研磨材を所定
の圧力で上記被研磨材の第１の表面に押し付ける加圧手
段とを備えた研磨装置において、上記加圧手段を、上記
研磨材ガイド部材を設けたスウィングアームと、該スウ
ィングアームに掛ける負荷の調整を行うことによって、
上記研磨材ガイド部材を介して上記研磨材を上記被研磨
材に対して所望の荷重で押し付けるバランス調整手段と
で構成することにより、上記バランス調整手段でスウィ
ングアームをバランス（平衡）状態にした後、上記スウ
ィングアームを一方向にスイングさせて研磨材を被研磨
材から離間させて待機状態にし、しかる後に上記スウィ
ングアームを他方向にスイングさせて上記研磨材を所望
の荷重で被研磨材の第１の表面に接触させるようにし
た。
磨する研磨材と、上記研磨材の供給を行う研磨材供給手
段と、上記研磨材供給手段により送られた研磨材を被研
磨材の第１の表面に接触させる第１の研磨材ガイド部材
と、上記研磨材ガイド部材を介して、上記研磨材を所定
の圧力で上記被研磨材の第１の表面に押し付ける加圧手
段とを備えた研磨装置において、上記加圧手段を、上記
研磨材ガイド部材を設けたスウィングアームと、該スウ
ィングアームに掛ける負荷の調整を行うことによって、
上記研磨材ガイド部材を介して上記研磨材を上記被研磨
材に対して所望の荷重で押し付けるバランス調整手段と
で構成することにより、上記バランス調整手段でスウィ
ングアームをバランス（平衡）状態にした後、上記スウ
ィングアームを一方向にスイングさせて研磨材を被研磨
材から離間させて待機状態にし、しかる後に上記スウィ
ングアームを他方向にスイングさせて上記研磨材を所望
の荷重で被研磨材の第１の表面に接触させるようにし
た。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の研磨装置１の概
略を示す斜視図である。研磨装置１は、被研磨材２を研
磨する研磨材３と、該研磨材３の供給を行う研磨材供給
手段４と、該研磨材供給手段４によって送られてきた研
磨材３を上記被研磨材２の第１の表面に接触させる第１
の研磨材ガイド部材５と、該第１の研磨材ガイド部材５
を介して、上記研磨材３を所定の圧力で上記被研磨材２
の第１の表面に押し付ける加圧手段６とを備えている。
略を示す斜視図である。研磨装置１は、被研磨材２を研
磨する研磨材３と、該研磨材３の供給を行う研磨材供給
手段４と、該研磨材供給手段４によって送られてきた研
磨材３を上記被研磨材２の第１の表面に接触させる第１
の研磨材ガイド部材５と、該第１の研磨材ガイド部材５
を介して、上記研磨材３を所定の圧力で上記被研磨材２
の第１の表面に押し付ける加圧手段６とを備えている。
【００１１】上記被研磨材２は、磁気ディスクであっ
て、プラスチック製の円形状プレートの上、下面に磁性
層を設けている。上記プラスチック製の円形状プレート
の中央部にチャッキング用の金属ハブが設けられてい
る。（磁気ディスクには金属ハブが設けられていないも
のもある。） 上記被研磨材２としての磁気ディスク（以下、被研磨材
を単に磁気ディスク１０１という）は、回動式のディス
ク供給装置７によって供給される。
て、プラスチック製の円形状プレートの上、下面に磁性
層を設けている。上記プラスチック製の円形状プレート
の中央部にチャッキング用の金属ハブが設けられてい
る。（磁気ディスクには金属ハブが設けられていないも
のもある。） 上記被研磨材２としての磁気ディスク（以下、被研磨材
を単に磁気ディスク１０１という）は、回動式のディス
ク供給装置７によって供給される。
【００１２】上記ディスク供給装置７は、両端部にバキ
ューム式のディスク吸着ヘッド８ａを備えたＶ字状の回
動アーム８を備えている。
ューム式のディスク吸着ヘッド８ａを備えたＶ字状の回
動アーム８を備えている。
【００１３】そして、上記ディスク供給装置７は、上記
磁気ディスク２を上記ディスク吸着ヘッド８ａで吸着し
たのち、上記Ｖ字状の回動アーム８が軸９を中心にして
回動して、上記磁気ディスク２を第１のスピンドル１０
又は第２のスピンドル１１上に搬送したのち、バキュー
ムによる吸引を解除して磁気ディスク２を上記第１のス
ピンドル１０又は第２のスピンドル１１上に載置するよ
うになっている。
磁気ディスク２を上記ディスク吸着ヘッド８ａで吸着し
たのち、上記Ｖ字状の回動アーム８が軸９を中心にして
回動して、上記磁気ディスク２を第１のスピンドル１０
又は第２のスピンドル１１上に搬送したのち、バキュー
ムによる吸引を解除して磁気ディスク２を上記第１のス
ピンドル１０又は第２のスピンドル１１上に載置するよ
うになっている。
【００１４】上記第１、第２のスピンドル１０，１１
は、図１において、第１のスピンドル１０が位置する場
所（以下、受渡位置という）において、磁気ディスク２
の受け渡しを行い、第２のスピンドル１１が位置する場
所（以下、研磨位置という）においてチャッキング部材
１２が下降してきて、上記磁気ディスク２のスピンドル
へのチャッキングが行われるとともに、チャッキングが
行われた磁気ディスク２をスピンドルによって回転させ
て磁気ディスク２の研磨が行われるようになっている。
は、図１において、第１のスピンドル１０が位置する場
所（以下、受渡位置という）において、磁気ディスク２
の受け渡しを行い、第２のスピンドル１１が位置する場
所（以下、研磨位置という）においてチャッキング部材
１２が下降してきて、上記磁気ディスク２のスピンドル
へのチャッキングが行われるとともに、チャッキングが
行われた磁気ディスク２をスピンドルによって回転させ
て磁気ディスク２の研磨が行われるようになっている。
【００１５】上記第１、第２のスピンドル１０，１１
は、スライドテーブル１３のスライド方向（矢印Ａ−Ｂ
方向）の一端部と他端部に配置されている。
は、スライドテーブル１３のスライド方向（矢印Ａ−Ｂ
方向）の一端部と他端部に配置されている。
【００１６】上記スライドテーブル１３は、レール１４
とエアーシリンダ１５とによって駆動される。上記第
１、第２のスピンドル１０，１１は、受渡位置と研磨位
置との間で移動する。
とエアーシリンダ１５とによって駆動される。上記第
１、第２のスピンドル１０，１１は、受渡位置と研磨位
置との間で移動する。
【００１７】上記研磨材３としてはラッピングテープが
用いられている（以下、研磨材を単にラッピングテープ
３という）。 上記ラッピングテープ３は、ベースフィ
ルム上に例えばアルミナ、酸化クロム、炭化珪素等の平
均粒径０,１〜１０μｍの研磨粒子材が塗布されてい
る。
用いられている（以下、研磨材を単にラッピングテープ
３という）。 上記ラッピングテープ３は、ベースフィ
ルム上に例えばアルミナ、酸化クロム、炭化珪素等の平
均粒径０,１〜１０μｍの研磨粒子材が塗布されてい
る。
【００１８】上記研磨材供給手段４は、トルクモータ２
１を備えたテープ供給リール２２と、トルクモータ２３
を備えたテープ巻取リール２４と、上記テープ供給リー
ル２２とテープ巻取リール２４の間に配置されていて、
上記ラッピングテープ３のテープパス系を構成する第１
〜第７のテープガイドローラ２５〜３１と、上記第７の
テープガイドローラ３１とテープ巻取リール２４の間に
配置されたテープ駆動ローラ３２及びニップローラ３３
と、上記テープ駆動ローラ３２を回転させるモータ３４
と、上記ニップローラ３３を軸３５を中心にして上記テ
ープ駆動ローラ３２と接触或いは離間する方向に回動さ
せるエアーシリンダ３６を備えている。
１を備えたテープ供給リール２２と、トルクモータ２３
を備えたテープ巻取リール２４と、上記テープ供給リー
ル２２とテープ巻取リール２４の間に配置されていて、
上記ラッピングテープ３のテープパス系を構成する第１
〜第７のテープガイドローラ２５〜３１と、上記第７の
テープガイドローラ３１とテープ巻取リール２４の間に
配置されたテープ駆動ローラ３２及びニップローラ３３
と、上記テープ駆動ローラ３２を回転させるモータ３４
と、上記ニップローラ３３を軸３５を中心にして上記テ
ープ駆動ローラ３２と接触或いは離間する方向に回動さ
せるエアーシリンダ３６を備えている。
【００１９】そして、上記エアーシリンダ３６でニップ
ローラ３３を軸３４を中心に回動させて、該ニップロー
ラ３３とテープ駆動ローラ３２でラッピングテープ３を
挟着し、上記テープ駆動ローラ３２をモータ３４で回転
させることにより、上記ラッピングテープ３の供給を行
うようになっている。
ローラ３３を軸３４を中心に回動させて、該ニップロー
ラ３３とテープ駆動ローラ３２でラッピングテープ３を
挟着し、上記テープ駆動ローラ３２をモータ３４で回転
させることにより、上記ラッピングテープ３の供給を行
うようになっている。
【００２０】上記第２のテープガイドローラ２６と第３
のテープガイドローラ２７の間にはラッピングテープ３
のテープテンションを一定に保つためのバキュームチャ
ンバ４１が設けられている。該バキュームチャンバ４１
内には、上記第２、第３のテープガイドローラ２６，２
７間のラッピングテープ３が導入されている。
のテープガイドローラ２７の間にはラッピングテープ３
のテープテンションを一定に保つためのバキュームチャ
ンバ４１が設けられている。該バキュームチャンバ４１
内には、上記第２、第３のテープガイドローラ２６，２
７間のラッピングテープ３が導入されている。
【００２１】上記バキュームチャンバ４１内に導入され
たラッピングテープ３は、上記バキュームチャンバ４１
の底面に設けたバキューム吸引穴４２を介して導入され
るバキュームポンプ（図示省略）の負圧によって吸引さ
れて、上記ラッピングテープ３のテープテンションは略
一定に保たれるようになっている。
たラッピングテープ３は、上記バキュームチャンバ４１
の底面に設けたバキューム吸引穴４２を介して導入され
るバキュームポンプ（図示省略）の負圧によって吸引さ
れて、上記ラッピングテープ３のテープテンションは略
一定に保たれるようになっている。
【００２２】上記研磨位置にある磁気ディスク２の上方
には、ラッピングテープ３を上記磁気ディスク２の上面
に接触させる第１の研磨材ガイド部材５が設けられてい
る。
には、ラッピングテープ３を上記磁気ディスク２の上面
に接触させる第１の研磨材ガイド部材５が設けられてい
る。
【００２３】上記第１の研磨材ガイド部材５には例えば
硬度６５程度の硬質ウレタンゴム製のゴムローラが用い
られている（以下、第１の研磨材ガイド部材を第１のバ
ーニッシャローラ５という）。
硬度６５程度の硬質ウレタンゴム製のゴムローラが用い
られている（以下、第１の研磨材ガイド部材を第１のバ
ーニッシャローラ５という）。
【００２４】上記第１のバーニッシャローラ５は、上記
磁気ディスク２の半径方向に配置されていて、加圧手段
６によって上記ラッピングテープ３を所望の荷重（圧
力）で上記磁気ディスク２の上面に押し付けるようにな
っている。
磁気ディスク２の半径方向に配置されていて、加圧手段
６によって上記ラッピングテープ３を所望の荷重（圧
力）で上記磁気ディスク２の上面に押し付けるようにな
っている。
【００２５】上記加圧手段６は、上記第１のバーニッシ
ャローラ５を設けたスウィングアーム５１と、該スウィ
ングアーム５１に負荷する荷重を調整することによっ
て、上記第１のバーニッシャローラ５を介して上記ラッ
ピングテープ３を上記磁気ディスク２に所望の荷重で押
し付けるバランス調整手段５２を備えている。
ャローラ５を設けたスウィングアーム５１と、該スウィ
ングアーム５１に負荷する荷重を調整することによっ
て、上記第１のバーニッシャローラ５を介して上記ラッ
ピングテープ３を上記磁気ディスク２に所望の荷重で押
し付けるバランス調整手段５２を備えている。
【００２６】上記第１のスウィングアーム５１は、軸受
５３に回転自在に支持された回転軸５４の一端部に取付
けられている。
５３に回転自在に支持された回転軸５４の一端部に取付
けられている。
【００２７】上記バランス調整手段５２は、上記スウィ
ングアーム５１に負荷を掛けることにより、該スウィン
グアーム５１のバランスをとる（平衡させる）第１のバ
ランスウェート５５と、該第１のバランスウェート５５
によってバランスをとったスウィングアーム５１に上記
第１のバーニッシャローラ５及びラッピングテープ３を
上記磁気ディスク２の第１の表面（上面）から離間する
方向の負荷を掛ける第２のバランスウェート５６と、上
記第１のバランスウェート５５によってバランスをとっ
たスウィングアーム５１に上記第１のバーニッシャロー
ラ５及びラッピングテープ３を上記磁気ディスク２の第
１の表面（上面）に所望の荷重で接触させる方向の負荷
を掛ける第３のバランスウェート５７とを備えている。
ングアーム５１に負荷を掛けることにより、該スウィン
グアーム５１のバランスをとる（平衡させる）第１のバ
ランスウェート５５と、該第１のバランスウェート５５
によってバランスをとったスウィングアーム５１に上記
第１のバーニッシャローラ５及びラッピングテープ３を
上記磁気ディスク２の第１の表面（上面）から離間する
方向の負荷を掛ける第２のバランスウェート５６と、上
記第１のバランスウェート５５によってバランスをとっ
たスウィングアーム５１に上記第１のバーニッシャロー
ラ５及びラッピングテープ３を上記磁気ディスク２の第
１の表面（上面）に所望の荷重で接触させる方向の負荷
を掛ける第３のバランスウェート５７とを備えている。
【００２８】上記第１のバランスウェート５５は、上記
スウィングアーム５１の上記第１のバーニッシャローラ
５と反対側の端部に設けた第１のバランスウェート受部
５１ａに載置されて、上記スウィングアーム５１のバラ
ンスをとるようになっている。 上記第２のバランスウ
ェート５６は、上記回転軸５４の他端側に上記スウィン
グアーム５１と略平行に取付けられたバランスウェート
受けアーム５８の一端部の第２のバランスウェート受部
５８ａに載置することにより、上記第１のバーニッシャ
ローラ５及びラッピングテープ３を待機位置に逃がすよ
うになっている。
スウィングアーム５１の上記第１のバーニッシャローラ
５と反対側の端部に設けた第１のバランスウェート受部
５１ａに載置されて、上記スウィングアーム５１のバラ
ンスをとるようになっている。 上記第２のバランスウ
ェート５６は、上記回転軸５４の他端側に上記スウィン
グアーム５１と略平行に取付けられたバランスウェート
受けアーム５８の一端部の第２のバランスウェート受部
５８ａに載置することにより、上記第１のバーニッシャ
ローラ５及びラッピングテープ３を待機位置に逃がすよ
うになっている。
【００２９】上記第３のバランスウェート５７は、上記
バランスウェート受けアーム５８の他端部の第３のバラ
ンスウェート受部５８ｂに載置することにより、上記ラ
ッピングテープ３を上記磁気ディスク２の第１の表面
（上面）に接触する方向に上記スウィングアーム５１を
回動させるようになっている。
バランスウェート受けアーム５８の他端部の第３のバラ
ンスウェート受部５８ｂに載置することにより、上記ラ
ッピングテープ３を上記磁気ディスク２の第１の表面
（上面）に接触する方向に上記スウィングアーム５１を
回動させるようになっている。
【００３０】上記第２バランスウェート５６と第２のバ
ランスウェート５７は、紐５９を介してバランスウェー
ト昇降用のプーリ６０に取り付けられている。
ランスウェート５７は、紐５９を介してバランスウェー
ト昇降用のプーリ６０に取り付けられている。
【００３１】上記プーリ６０は、モータ６１によって回
転駆動されるようになっている。上記プーリ６０は、こ
れを一方向（時計方向）に回転させると、上記第２のバ
ランスウェート５６を上記第２のバランスウェート受部
５８ａに載置させる一方、上記第３のバランスウェート
５７を上記第３のバランスウェート受部５８ｂから持ち
上げた状態にし、他方向（反時計方向）に回転させる
と、上記第３のバランスウェート５７を上記第３のバラ
ンスウェート受部５８ｂに載置させる一方、上記第２の
バランスウェート５６を上記第２のバランスウェート受
部５８ａから持ち上げた状態にする 上記第１，第２，第３のバランスウェート５５，５６，
５７は、それぞれ１ｇ単位でその重量を調整可能になっ
ている。
転駆動されるようになっている。上記プーリ６０は、こ
れを一方向（時計方向）に回転させると、上記第２のバ
ランスウェート５６を上記第２のバランスウェート受部
５８ａに載置させる一方、上記第３のバランスウェート
５７を上記第３のバランスウェート受部５８ｂから持ち
上げた状態にし、他方向（反時計方向）に回転させる
と、上記第３のバランスウェート５７を上記第３のバラ
ンスウェート受部５８ｂに載置させる一方、上記第２の
バランスウェート５６を上記第２のバランスウェート受
部５８ａから持ち上げた状態にする 上記第１，第２，第３のバランスウェート５５，５６，
５７は、それぞれ１ｇ単位でその重量を調整可能になっ
ている。
【００３２】上記第１のバランスウェート５５は、上記
第１のバーニッシャローラ５等の荷重をキャンセルし
て、上記スウィングアーム５１をバランスさせる重量に
設定されている。
第１のバーニッシャローラ５等の荷重をキャンセルし
て、上記スウィングアーム５１をバランスさせる重量に
設定されている。
【００３３】上記第２のバランスウェート５６は、上記
第１のバランスウェート５５によりバランスをとられた
スウィングアーム５１を上記ラッピングテープ３が上記
磁気ディスク２の第１の表面（上面）から待機位置まで
所定量離間する方向に回動させることの出来る重量に設
定されている。
第１のバランスウェート５５によりバランスをとられた
スウィングアーム５１を上記ラッピングテープ３が上記
磁気ディスク２の第１の表面（上面）から待機位置まで
所定量離間する方向に回動させることの出来る重量に設
定されている。
【００３４】上記第３のバランスウェート５７は、上記
ラッピングテープ３を上記磁気ディスク２の第１の表面
（上面）に接触させたい荷重、例えば１０ｇの荷重で接
触させたいときには１０ｇに設定されている。
ラッピングテープ３を上記磁気ディスク２の第１の表面
（上面）に接触させたい荷重、例えば１０ｇの荷重で接
触させたいときには１０ｇに設定されている。
【００３５】上記第１のバーニッシャローラ５と対向す
る位置には、上記磁気ディスク２の下面側を研磨する下
面研磨用のラッピングテープ３Ａを上記磁気ディスク２
の下面に接触させるための第２の研磨材ガイド部材６１
が配置されている。
る位置には、上記磁気ディスク２の下面側を研磨する下
面研磨用のラッピングテープ３Ａを上記磁気ディスク２
の下面に接触させるための第２の研磨材ガイド部材６１
が配置されている。
【００３６】上記第２の研磨材ガイド部材６１には、第
１のバーニッシャローラ５と同様にゴムローラが用いら
れている。（以下、第２の研磨材ガイド部材を第２のバ
ーニッシャローラという）。
１のバーニッシャローラ５と同様にゴムローラが用いら
れている。（以下、第２の研磨材ガイド部材を第２のバ
ーニッシャローラという）。
【００３７】上記第２のバーニッシャローラ６１は、ロ
ーラ支持部材６２に固定的に取付けられていて、上記ス
ライドテーブル１３によりスピンドル１０又は１１が研
磨位置に移動してきたときに、該スピンドル上に載置さ
れている磁気ディスク２の下面に上記ラッピングテープ
３が接触しないように、上記磁気ディスク２の下面との
間に０．１〜１ｍｍ程度の隙間をもつように配置されて
いる。上記ローラ支持部材６２には、上記第２のバーニ
ッシャローラ６１を介して掛かる上記加圧手段６の荷重
（加圧力）を検出するロードセル（図示省略）が設けら
れている。
ーラ支持部材６２に固定的に取付けられていて、上記ス
ライドテーブル１３によりスピンドル１０又は１１が研
磨位置に移動してきたときに、該スピンドル上に載置さ
れている磁気ディスク２の下面に上記ラッピングテープ
３が接触しないように、上記磁気ディスク２の下面との
間に０．１〜１ｍｍ程度の隙間をもつように配置されて
いる。上記ローラ支持部材６２には、上記第２のバーニ
ッシャローラ６１を介して掛かる上記加圧手段６の荷重
（加圧力）を検出するロードセル（図示省略）が設けら
れている。
【００３８】上記下面研磨用のラッピングテープ３Ａ
は、下面側の研磨材供給手段４Ａによってその供給が行
われるようになっている。
は、下面側の研磨材供給手段４Ａによってその供給が行
われるようになっている。
【００３９】上記下面側の研磨材供給手段４Ａは、上記
上面側の研磨材供給手段４と略同じ構成であるので同一
構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略す
る。
上面側の研磨材供給手段４と略同じ構成であるので同一
構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略す
る。
【００４０】次に、本発明の研磨装置１の作用について
説明する。上記スウィングアーム５１の第１のバランス
ウェート受部５１ａに第１のバランスウェート５５を載
置して、上記スウィングアーム５１のバランスをとった
後、上記プーリ６０を時計方向に回転させて第２のバラ
ンスウェート受部５８ａに第２のバランスウェート５６
を載置する。上記第２のバランスウェート５６が載置さ
れると上記スウィングアーム５１のバランスが崩れて、
上記第１のバーニッシャローラ５及びラッピングテープ
３は、上記磁気ディスク２が研磨位置に移動してくるの
に障害にならない待機位置まで逃げた状態になる。上記
ディスク供給装置７に送られてきた磁気ディスク２は、
上記ディスク供給装置７のディスク吸着ヘッド８ａで吸
着されて、上記受渡位置にあるスピンドル上に載置され
る。
説明する。上記スウィングアーム５１の第１のバランス
ウェート受部５１ａに第１のバランスウェート５５を載
置して、上記スウィングアーム５１のバランスをとった
後、上記プーリ６０を時計方向に回転させて第２のバラ
ンスウェート受部５８ａに第２のバランスウェート５６
を載置する。上記第２のバランスウェート５６が載置さ
れると上記スウィングアーム５１のバランスが崩れて、
上記第１のバーニッシャローラ５及びラッピングテープ
３は、上記磁気ディスク２が研磨位置に移動してくるの
に障害にならない待機位置まで逃げた状態になる。上記
ディスク供給装置７に送られてきた磁気ディスク２は、
上記ディスク供給装置７のディスク吸着ヘッド８ａで吸
着されて、上記受渡位置にあるスピンドル上に載置され
る。
【００４１】上記スピンドル上に載置された磁気ディス
ク２は、スライドテーブル１３によって研磨位置に送ら
れる。
ク２は、スライドテーブル１３によって研磨位置に送ら
れる。
【００４２】上記プーリ６０を反時計方向に回転させ
て、上記第２のバランスウェート５６を上記第２のバラ
ンスウェート受部５８ａから持ち上げれば、上記スウィ
ングアーム５１は、再びバランスがとられた状態にな
る。更に、上記プーリ６０を反時計方向に回転させれ
ば、上記第３のバランスウェート５７は、上記第３のバ
ランスウェート受部５８ｂに載置されて、上記第１のバ
ーニッシャローラ５及びラッピングテープ３は、上記第
３のバランスウェート５７の荷重、つまり１０ｇの荷重
で上記磁気ディスク２の第１の表面（上面）に押し付け
られると共に、上記磁気ディスク２の下面も下面側のラ
ッピングテープ３Ａに押し付けられる。
て、上記第２のバランスウェート５６を上記第２のバラ
ンスウェート受部５８ａから持ち上げれば、上記スウィ
ングアーム５１は、再びバランスがとられた状態にな
る。更に、上記プーリ６０を反時計方向に回転させれ
ば、上記第３のバランスウェート５７は、上記第３のバ
ランスウェート受部５８ｂに載置されて、上記第１のバ
ーニッシャローラ５及びラッピングテープ３は、上記第
３のバランスウェート５７の荷重、つまり１０ｇの荷重
で上記磁気ディスク２の第１の表面（上面）に押し付け
られると共に、上記磁気ディスク２の下面も下面側のラ
ッピングテープ３Ａに押し付けられる。
【００４３】そして、上記磁気ディスク２が研磨位置に
送られてチャッキングされた状態になると、上記スピン
ドルが設定回転数（３００〜１２００ｒｐｍ）で回転す
る。
送られてチャッキングされた状態になると、上記スピン
ドルが設定回転数（３００〜１２００ｒｐｍ）で回転す
る。
【００４４】従って、上記上面側と下面側のラッピング
テープ３，３Ａは、略同じ荷重（約１０ｇ）で上記磁気
ディスク２の上、下面に押し付けられて、これら上、下
面を研磨する。 研磨を終了したら、今度は、上記プー
リ６０を時計方向に回転させて、上記第３のバランスウ
ェート５７を上記第３のバランスウェート受部５８ｂか
ら持ち上げれば、上記スウィングアーム５１は、再びバ
ランスが取られた状態になる。更に、上記プーリ６０を
回転させれば、上記第２のバランスウェート５６が、上
記第２のバランスウェート受部５８ａに載置される。従
って、上記ラッピングテープ３は、上記磁気ディスク２
の第１の表面（上面）から所定量離れた待機位置に移動
するのである。
テープ３，３Ａは、略同じ荷重（約１０ｇ）で上記磁気
ディスク２の上、下面に押し付けられて、これら上、下
面を研磨する。 研磨を終了したら、今度は、上記プー
リ６０を時計方向に回転させて、上記第３のバランスウ
ェート５７を上記第３のバランスウェート受部５８ｂか
ら持ち上げれば、上記スウィングアーム５１は、再びバ
ランスが取られた状態になる。更に、上記プーリ６０を
回転させれば、上記第２のバランスウェート５６が、上
記第２のバランスウェート受部５８ａに載置される。従
って、上記ラッピングテープ３は、上記磁気ディスク２
の第１の表面（上面）から所定量離れた待機位置に移動
するのである。
【００４５】そして、上記研磨が終了した磁気ディスク
２は、上記受渡位置に戻されたのち、上記ディスク供給
装置７のディスク吸着ヘッド８ａで吸着されて図示省略
の完成品ストッカーの位置に運ばれるのである。
２は、上記受渡位置に戻されたのち、上記ディスク供給
装置７のディスク吸着ヘッド８ａで吸着されて図示省略
の完成品ストッカーの位置に運ばれるのである。
【００４６】なお、実施例においては、第２、第３のバ
ランスウェート５６の荷重を１０ｇに設定した場合を示
したが、上記荷重は磁気ディスク２の磁性層の種類、厚
み等によって適宜に設定される。また、実施例では、研
磨材としてラッピングテープを使用した場合を示したが
研磨材はラッピングテープに限定されるものではない。
また、被研磨材も磁気ディスクに限定されるものではな
い。
ランスウェート５６の荷重を１０ｇに設定した場合を示
したが、上記荷重は磁気ディスク２の磁性層の種類、厚
み等によって適宜に設定される。また、実施例では、研
磨材としてラッピングテープを使用した場合を示したが
研磨材はラッピングテープに限定されるものではない。
また、被研磨材も磁気ディスクに限定されるものではな
い。
【００４７】
【発明の効果】本発明の研磨装置には次に述べるような
効果がある。
効果がある。
【００４８】（１）請求項１の研磨装置は、バランス調
整手段によってスウィングアームをバランスさせたの
ち、そのバランスを崩すという簡単な方法で研磨材を被
研磨材に所望の加圧力で押し付けて研磨をすることがで
きる。
整手段によってスウィングアームをバランスさせたの
ち、そのバランスを崩すという簡単な方法で研磨材を被
研磨材に所望の加圧力で押し付けて研磨をすることがで
きる。
【００４９】（２）請求項２の研磨装置は、第１のバラ
ンスウェートスウィングアームのバランスを取り、第２
のバランスウェートで研磨材を上記被研磨材の第１の表
面から離間させ、第３のバランスウェートで研磨材を上
記被研磨材の第１の表面に所定の荷重で押し付けること
ができる。
ンスウェートスウィングアームのバランスを取り、第２
のバランスウェートで研磨材を上記被研磨材の第１の表
面から離間させ、第３のバランスウェートで研磨材を上
記被研磨材の第１の表面に所定の荷重で押し付けること
ができる。
【００５０】（３）請求項３の研磨装置は、第１，第
２，第３のバランスウェートは、それぞれ重量調整可能
になっているので、荷重の調整を容易に行うことができ
る。
２，第３のバランスウェートは、それぞれ重量調整可能
になっているので、荷重の調整を容易に行うことができ
る。
【００５１】（４）請求項４の研磨装置は、プーリを一
方向又は他方向に回転させるという簡単な方法で第２又
は第３のバランスウェートのいずれか一方の荷重をスウ
ィングアームに掛け、他方の荷重がスウィングアームに
掛からないようにすることができる。
方向又は他方向に回転させるという簡単な方法で第２又
は第３のバランスウェートのいずれか一方の荷重をスウ
ィングアームに掛け、他方の荷重がスウィングアームに
掛からないようにすることができる。
【００５２】（５）請求項５の研磨装置は、被研磨材の
第１、第２の２つの面を同時に研磨することができる。
第１、第２の２つの面を同時に研磨することができる。
【００５３】（６）請求項６の研磨装置は、第１、第２
の２つの研磨材ガイド部材を対向位置に配置したので、
これら第１、第２の研磨材ガイド部材で被研磨材の対向
面を挟むようにして効果的に上記対向面を研磨すること
ができる。
の２つの研磨材ガイド部材を対向位置に配置したので、
これら第１、第２の研磨材ガイド部材で被研磨材の対向
面を挟むようにして効果的に上記対向面を研磨すること
ができる。
【００５４】（７）請求項７の研磨装置は、第２の研磨
材ガイド部材に設けたロードセルによって加圧手段の加
圧力（荷重）を精度よく検出することができる。
材ガイド部材に設けたロードセルによって加圧手段の加
圧力（荷重）を精度よく検出することができる。
【００５５】（８）請求項８の研磨装置は、研磨材ガイ
ド部材にゴムローラを使用したので、研磨材の供給やガ
イドを円滑に行うことができる。
ド部材にゴムローラを使用したので、研磨材の供給やガ
イドを円滑に行うことができる。
【００５６】（９）請求項９の研磨装置は、研磨材にラ
ッピングテープを使用したので、リール等を使用して、
研磨材の連続的な供給を簡単かつ容易に行うことができ
る。
ッピングテープを使用したので、リール等を使用して、
研磨材の連続的な供給を簡単かつ容易に行うことができ
る。
【００５７】（１０）請求項１０の研磨装置は、バキュ
ームチャンバ内の負圧を利用することによりラッピング
テープのテープテンションを一定に、かつ低い値に保つ
ことが可能になる。
ームチャンバ内の負圧を利用することによりラッピング
テープのテープテンションを一定に、かつ低い値に保つ
ことが可能になる。
【図１】本発明の研磨装置を示す斜視図。
【符号の説明】 １…研磨装置、２…被研磨材（磁気ディスク）、３…研
磨材（ラッピングテープ）、４，７１…研磨材供給手
段、５…第１の研磨材ガイド部材（第１のバーニッシャ
ローラ）、６…加圧手段、５１…スウィングアーム、５
２…バランス調整手段、５５…第１のバランスウェー
ト、５６…第２のバランスウェート、５７…第３のバラ
ンスウェート、６０…プーリ。
磨材（ラッピングテープ）、４，７１…研磨材供給手
段、５…第１の研磨材ガイド部材（第１のバーニッシャ
ローラ）、６…加圧手段、５１…スウィングアーム、５
２…バランス調整手段、５５…第１のバランスウェー
ト、５６…第２のバランスウェート、５７…第３のバラ
ンスウェート、６０…プーリ。
Claims (10)
- 【請求項１】 被研磨材を研磨する研磨材と、 上記研磨材の供給を行う研磨材供給手段と、 上記研磨材供給手段により送られた研磨材を被研磨材の
第１の表面に接触させる第１の研磨材ガイド部材と、 上記研磨材ガイド部材を介して、上記研磨材を所定の加
圧力で上記被研磨材の第１の表面に押し付ける加圧手段
とを備えていて、 上記加圧手段は、上記研磨材ガイド部材を設けたスウィ
ングアームと、 上記スウィングアームに掛ける負荷の調整を行うことに
よって、上記研磨材ガイド部材を介して上記研磨材を上
記被研磨材に対して所望の荷重で押し付けるバランス調
整手段とを備えていることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 上記バランス調整手段は、上記スウィングアームに負荷
を掛けることにより、該スウィングアームのバランスを
とる第１のバランスウェートと、 上記第１のバランスウェートによってバランスをとった
スウィングアームに、上記研磨材を上記被研磨材の第１
の表面から離間する方向に負荷を掛ける第２のバランス
ウェートと、 上記第１のバランスウェートによってバランスをとった
スウィングアームに、上記研磨材を上記被研磨材の第１
の表面に押し付ける方向の負荷を掛ける第３のバランス
ウェートと、 を備えていることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項３】 請求項２において、 上記第１、第２、第３のバランスウェートは、それぞれ
重量調整可能になっていることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項４】 請求項３において、 上記第２、第３のバランスウェートは、プーリの回転に
よって上下動可能になっていることを特徴とする研磨装
置。 - 【請求項５】 請求項１において、 上記被研磨材の第１の表面と反対側の表面に研磨材を接
触させる第２の研磨材ガイド部材を備えていることを特
徴とする研磨装置。 - 【請求項６】 請求項５において、 上記第２の研磨材ガイド部材は、上記被研磨材を介して
上記第１の研磨材ガイド部材と対向する位置に配置され
ていて、上記加圧手段によって上記第１の研磨材ガイド
部材が押し付けられるようになっていることを特徴とす
る研磨装置。 - 【請求項７】 請求項５において、 上記第２の研磨材ガイド部材は、上記加圧手段の加圧力
を検出するロードセルを備えていることを特徴とする研
磨装置。 - 【請求項８】 請求項１において、 研磨材ガイド部材は、ゴムローラであることを特徴とす
る研磨装置。 - 【請求項９】 請求項１において、 研磨材は、ラッピングテープであることを特徴とする研
磨装置。 - 【請求項１０】 請求項９において、 研磨材供給手段により供給されるラッピングテープのテ
ンションを略一定に保つバキュームチャンバを備えてい
ることを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24989299A JP2001071249A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 研磨装置 |
| TW089116496A TW470941B (en) | 1999-09-03 | 2000-08-16 | Polishing apparatus |
| EP00402307A EP1080837A3 (en) | 1999-09-03 | 2000-08-18 | Polishing apparatus |
| KR1020000051022A KR20010030186A (ko) | 1999-09-03 | 2000-08-31 | 연마 장치 |
| US09/653,197 US6458021B1 (en) | 1999-09-03 | 2000-08-31 | Polishing apparatus with a balance adjusting unit |
| CN00126838A CN1287040A (zh) | 1999-09-03 | 2000-09-04 | 抛光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24989299A JP2001071249A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001071249A true JP2001071249A (ja) | 2001-03-21 |
Family
ID=17199777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24989299A Pending JP2001071249A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 研磨装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6458021B1 (ja) |
| EP (1) | EP1080837A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001071249A (ja) |
| KR (1) | KR20010030186A (ja) |
| CN (1) | CN1287040A (ja) |
| TW (1) | TW470941B (ja) |
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| US6893329B2 (en) | 2003-03-17 | 2005-05-17 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd. | Polishing apparatus with abrasive tape, polishing method using abrasive tape and manufacturing method for magnetic disk |
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| CN103934743A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-23 | 浙江金石家居用品有限公司 | 抛光机 |
| CN106181693A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-12-07 | 王玉广 | 一种卷式砂带机及其使用方法 |
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| CN101733702B (zh) * | 2008-11-05 | 2014-04-02 | 加特可株式会社 | 附带挤压力检测装置的滚光装置 |
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| CN102886742B (zh) * | 2011-07-20 | 2015-04-22 | 鸿准精密模具（昆山）有限公司 | 打蜡装置 |
| CN103786082B (zh) * | 2013-12-26 | 2016-02-10 | 吉林大学 | 恒力磨削抛光工具系统 |
| CN104162827A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 厦门思尔特机器人系统有限公司 | 一种砂带抛光机 |
| JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
| CN108637886B (zh) * | 2018-06-11 | 2024-06-28 | 东莞市创明电池技术有限公司 | 锂电池焊针研磨机 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS6055262B2 (ja) * | 1981-07-06 | 1985-12-04 | マルイチ鋼機株式会社 | 研摩機 |
| US4736475A (en) * | 1985-11-15 | 1988-04-12 | Ekhoff Donald L | Abrading machine for disk shaped surfaces |
| US5209027A (en) * | 1989-10-13 | 1993-05-11 | Tdk Corporation | Polishing of the rear surface of a stamper for optical disk reproduction |
| FR2672238B1 (fr) * | 1991-02-06 | 1993-04-16 | Michelin & Cie | Rectification des pneumatiques. |
| US5791969A (en) * | 1994-11-01 | 1998-08-11 | Lund; Douglas E. | System and method of automatically polishing semiconductor wafers |
| US5820446A (en) * | 1996-06-07 | 1998-10-13 | Komag, Incorporated | Apparatus and method for texturing rigid-disk substrates |
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| US5885143A (en) * | 1997-07-17 | 1999-03-23 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Disk texturing apparatus |
| JPH11309658A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Yac Co Ltd | 円盤形状物の加工装置 |
-
1999
- 1999-09-03 JP JP24989299A patent/JP2001071249A/ja active Pending
-
2000
- 2000-08-16 TW TW089116496A patent/TW470941B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2000-08-31 US US09/653,197 patent/US6458021B1/en not_active Expired - Fee Related
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- 2000-09-04 CN CN00126838A patent/CN1287040A/zh active Pending
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