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JP2001070781A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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Publication number
JP2001070781A
JP2001070781A JP25546799A JP25546799A JP2001070781A JP 2001070781 A JP2001070781 A JP 2001070781A JP 25546799 A JP25546799 A JP 25546799A JP 25546799 A JP25546799 A JP 25546799A JP 2001070781 A JP2001070781 A JP 2001070781A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chambers
vacuum
chamber
balance pipe
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25546799A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuniaki Horie
邦明 堀江
Yuji Abe
祐士 阿部
Mitsunao Shibazaki
光直 柴崎
Kiwamu Tsukamoto
究 塚本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP25546799A priority Critical patent/JP2001070781A/ja
Publication of JP2001070781A publication Critical patent/JP2001070781A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャンバ内の圧力を分子流領域まで下げるこ
となく、パーティクルによる基板の汚染を防止できるよ
うにした真空処理装置を提供する。 【解決手段】 個別に排気可能な少なくとも2つの真空
チャンバ12,14と、これらを連絡する搬送経路18
と、該搬送経路を開閉するゲートバルブ16とを備え、
前記2つの真空チャンバ間には、これらのチャンバ間の
圧力をバランスさせるためのバランスパイプ40が開閉
弁を介して設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体ウ
エハのような基板に各種の処理を行うために使用される
真空処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程において用いられる真空
処理装置として、内部に搬送ロボットを収納した搬送室
(搬送チャンバ)の周囲に、真空処理を行う各種処理チ
ャンバや外部との間で基板を出し入れするロードロック
室(ロードロックチャンバ)をそれぞれゲートバルブを
有する搬送経路で連絡したものが知られている。これら
の各チャンバには、それぞれ個別に又は共通の真空排気
用の排気経路が設けられている。
【0003】この種の真空処理装置において、例えば、
搬送室とロードロック室、又は搬送室と処理チャンバの
間で基板を授受する際には、各チャンバ内の圧力を気流
を巻き上げない分子流領域にまで低下させた状態でゲー
トバルブを開き、基板を搬送通路を通して搬送するよう
にすればよい。
【0004】これは、搬送室と処理チャンバとの間に圧
力差がある状態でゲートバルブを開くと、圧力の高い方
から低い方に気流が流れ、パーティクルを巻き上げて基
板の汚染の原因となるが、気流を巻き上げない分子流領
域にまで圧力を低下させると、圧力差があっても気流自
体にパーティクルの同伴力がないため、パーティクルを
巻き上げる問題がないからである。
【0005】しかしながら、完全に分子流領域にするに
は、各チャンバをターボ分子ポンプで排気すれば直ちに
高真空にすることも可能だが、本来のプロセス上ターボ
が必要ない場合には不要な装置を付加することとなっ
て、高コストな装置となってしまう。また、ターボ分子
ポンプを使用せずにドライポンプのみで排気する場合
は、圧力を分子流領域まで下げるのにかなりの時間を要
してしまい、スループットが低下させてしまうので分子
流領域まで圧力を下げずにゲートバルブを開く必要が生
じてしまう。
【0006】また、例えばチャンバ内にパージガスを連
続的に流していて、かつ真空ポンプの能力が十分に大き
くないときなども、チャンバ内の圧力を分子流領域まで
下げられない。このような場合に、2つのチャンバ間に
圧力差がある状態でゲートバルブを開くと、少しの圧力
差であっても、ゲートバルブの開き始めに高流速のガス
流れが生じ、パーティクルを巻き上げて基板の汚染に繋
がってしまう。
【0007】圧力を制御する方法としては、圧力コント
ロール弁を調整してチャンバ排気ラインのコンダクタン
スを調整する方法や、チャンバ内にパージガスを流す方
法等、種々の方法があるが、2つのチャンバの圧力差を
短時間で完全にゼロにするのはかなり困難である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みて為されたもので、チャンバ内の圧力を分子流
領域まで下げることなく、パーティクルによる基板の汚
染を防止できるようにした真空処理装置を提供すること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、個別に排気可能な少なくとも2つの真空チャンバ
と、これらを連絡する搬送経路と、該搬送経路を開閉す
るゲートバルブとを備え、前記両チャンバ間には、これ
らのチャンバ間の圧力をバランスさせるためのバランス
パイプが開閉弁を介して設けられていることを特徴とす
る真空処理装置である。
【0010】これにより、ゲートバルブを開く前にバラ
ンスパイプを介して両チャンバを互いに連通させて圧力
を平衡させることによって、両チャンバの圧力差をなく
した状態でゲートバルブを開くことができる。従って、
ゲートバルブを開いた時に、搬送流路を介してガスが移
動しないので、パーティクルの巻き上げが防止される。
そして、バランスパイプ自体にはパーティクルの発生源
が少なく、バランスパイプのコンダクタンスを搬送経路
に比べて比較的小さくしておけばガスの流速も小さいの
で、バランスパイプ内のガス移動によるパーティクルの
巻き上げも防止される。
【0011】2つのチャンバの圧力差を平衡状態にある
程度近づけてから、バランスパイプの開閉弁を開くこと
により、ガスの流量や速度を低減させることができ、パ
ーティクルの巻き上げを一層防止することができる。2
つのチャンバの圧力差を検知する差圧計を設け、その指
示値が閾値以下になったことを確認してから開閉弁を開
くように制御装置で制御してもよい。
【0012】請求項2に記載の発明は、前記バランスパ
イプには、該バランスパイプを介して前記少なくとも2
つのチャンバの少なくとも1つを真空吸引する排気経路
が接続されていることを特徴とする請求項1に記載の真
空処理装置である。これにより、バランスパイプを介し
て両チャンバを互いに連通させる際に、バランスライン
を経由して真空引きすることによって、バランスパイプ
からチャンバに向かうガスの流れを抑制し、チャンバで
のパーティクルの巻き上げを防止することができる。
【0013】請求項3に記載の発明は、個別に排気可能
な少なくとも2つの真空チャンバと、これらを連絡する
搬送経路と、該搬送経路を開閉するゲートバルブと、こ
れらのチャンバ間の圧力をバランスさせるためのバラン
スパイプを有する真空処理装置の運転方法において、前
記ゲートバルブを開く前に、ゲートバルブに接続されて
いる各々の真空チャンバへのガスの導入、ガスの排出を
停止し、前記バランスパイプ中の開閉弁を開く操作を行
なうことを特徴とする真空処理装置の運転方法である。
【0014】請求項4に記載の発明は、前記バランスパ
イプ中の開閉弁を開く操作を行なう間、該バランスパイ
プから真空引きすることを特徴とする請求項3に記載の
真空処理装置の運転方法である。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は、成膜装置に適用した本発
明の第1の実施の形態の真空処理装置を示すもので、内
部に搬送ロボット等の搬送装置10を収納した搬送室
(搬送チャンバ)12と、プロセスチャンバとしての成
膜室14とを備えており、両チャンバ12,14は、内
部にゲートバルブ16を有する搬送経路18で繋がれ、
搬送室12と成膜室14に跨って配置された差圧計20
で両チャンバ12,14の差圧が計測されるようになっ
ている。
【0016】搬送室12の上流側には、流量調整装置2
2aを有するパージガスライン24が接続され、下流側
には、開閉弁26aとコントロール弁28aとを介して
真空ポンプ30aに繋がる排気ライン32aが接続され
ている。一方、成膜室14の上流側には、成膜ガスライ
ン34と流量調整装置22bを有するダミーガスライン
36が接続され、下流側には、開閉弁26bとコントロ
ール弁28bとを介して真空ポンプ30bに繋がる排気
ライン32bが接続されている。
【0017】搬送室12と成膜室14は、搬送経路18
と並列するバランスパイプ40によって開閉弁44を介
して連絡している。このバランスパイプ40は、それぞ
れ搬送室12及び成膜室14の内部に有底筒状のフィル
タ42a,42bを介して開口している。このバランス
パイプ40の内径は、搬送経路18に比べて比較的小さ
く設定されている。
【0018】次に、この実施の形態において、搬送室1
2内に搬送された基板を成膜室14内に搬送する時の動
作について説明する。ここでは、成膜終了時の成膜室1
4内の圧力が1Torr程度であり、搬送室12内の圧力が
0.1Torr程度であったとする。なお、この実施の形態
では、実際の圧力は差圧以外は測定していないので、こ
れらの及び以下の圧力値は、実験的稼動における経験か
ら得られた推測値である。
【0019】先ず、搬送室12にパージガスライン24
からパージガスを徐々に増加させるように導入し、内部
の圧力を0.15Torr程度に制御する。成膜室14にお
いては、成膜ガスの導入を停止し、ダミーガスライン3
6からダミーガスを導入し、排気ライン32bのコント
ロール弁28bを徐々に開くことによって、この内部圧
力を0.15Torrに制御する。
【0020】ここにおいて、差圧計20の出力が許容範
囲内にある(ΔP<P)ことを確認した後、バランス
パイプ40に設けた開閉弁44を開き、該バランスパイ
プ40を介して搬送室12と成膜室14を互いに連通さ
せる。これにより、搬送室12と成膜室14の間の差圧
ΔPに応じて、圧力の高い方から低い方に気流が流れて
圧力が平衡する。搬送室12と成膜室14が同じ圧力と
なったことは差圧計20で検知される。
【0021】バランスパイプ40のコンダクタンスは搬
送経路18に比べて十分に小さいため、バランスパイプ
40の内部を少ない流量のガスが流れ、従って、パーテ
ィクルの巻き上げが防止される。この実施の形態では、
バランスパイプ40の両端にフィルタ42a,42bが
取り付けられているので、チャンバ間のパーティクルの
移動を防止でき、さらにバランスパイプ間のバルブ開時
の急激なガス流れを防止することができる。コンダクタ
ンスが低下し、またガスをフィルタの全方向から吸気
し、拡散させように放出することによって、ガス流れに
よるチャンバ内でのパーティクルの発生を更に低減させ
ることができる。
【0022】開閉弁44を開いてから所定時間経過後、
あるいは差圧計20により同圧になったことを確認した
後に、ゲートバルブ16を開き、搬送室12と成膜室1
4の間での基板の搬送等の作業を行なう。搬送室12と
成膜室14は同じ圧力なので、ガスの流れはなく、従っ
て、パーティクルの巻き上げもない。尚、この実施の形
態では常にバランスパイプ40のガス流れが同一方向に
なる様に圧力制御したほうがフィルタ42a,42bか
らのパーティクルの再剥離がないのでよい。
【0023】図2は、本発明の第2の実施の形態の真空
処理装置を示すもので、これは、バランスパイプ40に
2個の開閉弁44a,44bを設け、この開閉弁44
a,44bの間の部分から分岐して真空ポンプ30cに
繋がる排気ライン32cを設けたものである。この排気
ライン32cにはコントロール弁28cが設置されてい
る。
【0024】前記の実施の形態においては、チャンバ1
2,14の差圧ΔPにより、ガスはバランスパイプ40
中を高圧のチャンバ側から低圧のチャンバ側へ流れる。
低圧のチャンバ側は、ガスが放出される側となり、フィ
ルタ42a,42bやバランスパイプ40の出口付近の
パーティクルを巻き上げやすい。本実施の形態のよう
に、バランスパイプの途中から排気を行なうことによ
り、バランスパイプのチャンバ接続部はどちらのチャン
バとも流出側となり、パーティクルのチャンバ12,1
4内での巻き上げをさらに抑制することができる。
【0025】図3は、本発明の第3の実施の形態の真空
処理装置を示すもので、これは、バランスパイプ40か
ら延びる排気ライン32cを、搬送室12から延びる排
気ライン32aの真空ポンプ30aの上流側に開閉弁4
4cを介して接続したものである。これにより、バラン
スパイプ40を排気するための真空ポンプを搬送室12
を排気するポンプと共用させ、構成を簡素化してコスト
低減を図ったものである。本実施の形態では、バランス
パイプ40からの排気中はチャンバ12,14の排気経
路のバルブ26a,26bは閉じておいたほうがよい。
【0026】図4は、本発明の第4の実施の形態の真空
処理装置を示すもので、これは、図1の装置において、
搬送室12にさらにロードロック室(ロードロックチャ
ンバ)46が、ゲートバルブ16aを有する搬送経路1
8aによって接続されている。バランスパイプ40は、
開閉弁44a,44b,44dを介してそれぞれ搬送室
12,成膜室14及びロードロック室46に接続され、
それぞれフィルタ42a,42b,42cを介して各チ
ャンバに開口している。
【0027】この実施の形態においては、搬送室12と
成膜室14の間のゲートバルブを開く場合には、ロード
ロック室46側の開閉弁44dを閉じた状態で上述した
ような圧力平衡動作を行えばよく、また、搬送室12と
ロードロック室46との間のゲートバルブ16aを開く
には、成膜室14側の開閉弁44bを閉じた状態で搬送
室12とロードロック室46の圧力を平衡させればよ
い。これにより、バランスパイプ40の排気ラインとロ
ードロック室46の排気ラインを共用させることができ
る。なお、開閉弁44a,44b,44dを順次開くこ
とにより、3つのチャンバ間の圧力を平衡させてゲート
バルブ16,16aを同時に開くように用いてもよい。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バランスパイプを介して両チャンバの圧力を平衡させた
状態でゲートバルブを開くので、搬送流路を介するガス
の移動を抑制し、パーティクルの巻き上げを防止する。
バランスパイプ自体にはパーティクルの発生源が少な
く、バランスパイプのコンダクタンスを搬送経路に比べ
て十分に小さくしておけば一時に流れるガスの流量も小
さいので、バランスパイプ内のガス移動によるパーティ
クルの巻き上げも防止される。従って、チャンバ内の圧
力を分子流領域まで下げることなく、パーティクルによ
る基板の汚染を防止することができ、品質の高い真空処
理と能率の向上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の真空処理装置の概
略図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態の真空処理装置の概
略図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態の真空処理装置の概
略図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態の真空処理装置の概
略図である。
【符号の説明】
10 搬送装置 12 搬送室(搬送チャンバ) 14 成膜室(成膜チャンバ) 16,16a ゲートバルブ 18,18a 搬送経路 20 差圧計 22a,22b 流量調整装置 24 パージガスライン 28a,28b,28c コントロール弁 30a,30b,30c 真空ポンプ 32a,32b,32c 排気ライン 34 成膜ガスライン 36 ダミーガスライン 40 バランスパイプ 42a,42b,42c フィルタ 44,44a,44b,44c,44d 開閉弁 46 ロードロック室(チャンバ) 48 分岐管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴崎 光直 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 塚本 究 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 Fターム(参考) 4K029 DA01 KA01 KA09 4K030 GA12 KA11

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 個別に排気可能な少なくとも2つの真空
    チャンバと、これらを連絡する搬送経路と、該搬送経路
    を開閉するゲートバルブとを備え、 前記2つの真空チャンバ間には、これらのチャンバ間の
    圧力をバランスさせるためのバランスパイプが開閉弁を
    介して設けられていることを特徴とする真空処理装置。
  2. 【請求項2】 前記バランスパイプには、該バランスパ
    イプを介して前記少なくとも2つの真空チャンバの少な
    くとも1つを真空吸引する排気経路が接続されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の真空処理装置。
  3. 【請求項3】 個別に排気可能な少なくとも2つの真空
    チャンバと、これらを連絡する搬送経路と、該搬送経路
    を開閉するゲートバルブと、これらのチャンバ間の圧力
    をバランスさせるためのバランスパイプを有する真空処
    理装置の運転方法において、前記ゲートバルブを開く前
    に、ゲートバルブに接続されている各々の真空チャンバ
    へのガスの導入、ガスの排出を停止し、前記バランスパ
    イプ中の開閉弁を開く操作を行なうことを特徴とする真
    空処理装置の運転方法。
  4. 【請求項4】 前記バランスパイプ中の開閉弁を開く操
    作を行なう間、該バランスパイプから真空引きすること
    を特徴とする請求項3に記載の真空処理装置の運転方
    法。
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