[go: up one dir, main page]

JP2001068176A - Bonding method of flat terminal and pin terminal - Google Patents

Bonding method of flat terminal and pin terminal

Info

Publication number
JP2001068176A
JP2001068176A JP23613899A JP23613899A JP2001068176A JP 2001068176 A JP2001068176 A JP 2001068176A JP 23613899 A JP23613899 A JP 23613899A JP 23613899 A JP23613899 A JP 23613899A JP 2001068176 A JP2001068176 A JP 2001068176A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
pin
flat
pin hole
pin terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23613899A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hajime Goto
一 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Unisia Jecs Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unisia Jecs Corp filed Critical Unisia Jecs Corp
Priority to JP23613899A priority Critical patent/JP2001068176A/en
Publication of JP2001068176A publication Critical patent/JP2001068176A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光を照射して平板端子とピン端子とを
接合することにより、その接合部を効率よく高い強度で
形成し、耐久性、信頼性の向上を図る。 【解決手段】 平板端子7のピン穴7C内にピン端子8
の軸部8Aを隙間をもって挿通し、その先端側をピン穴
7Cから上向きに突出させる。そして、この突出端部位
をレーザ光によって溶融し、この溶融部位をピン穴7C
の上側から下側へと流下させることにより、レーザ接合
部10の張出し部10A,10B等を形成する。これに
より、ピン端子8にレーザ光を照射するだけで、平板端
子7を溶融することなく、これらの端子7,8を短時間
で効率よく接合でき、抵抗溶接やはんだ付け等の手段と
比較して、ケーシング1のボンディングワイヤ6やハー
メチックシール9等を接合時の熱や外力等から保護する
ことができる。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To join a flat terminal and a pin terminal by irradiating a laser beam to efficiently form a joint with high strength, thereby improving durability and reliability. A pin terminal (8) is provided in a pin hole (7C) of a flat plate terminal (7).
The shaft 8A is inserted with a gap, and its tip side is projected upward from the pin hole 7C. Then, the protruding end portion is melted by a laser beam, and the melted portion is formed into a pin hole 7C.
By flowing down from the upper side to the lower side, overhang portions 10A, 10B and the like of the laser bonding portion 10 are formed. Thus, by simply irradiating the pin terminal 8 with laser light, the terminals 7 and 8 can be efficiently joined in a short time without melting the flat terminal 7, and compared with means such as resistance welding or soldering. Thus, the bonding wire 6 and the hermetic seal 9 of the casing 1 can be protected from heat, external force, and the like at the time of joining.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車のエ
ンジンや自動変速機等を制御するコントロールユニット
の入出力端子等に好適に用いられる平板端子とピン端子
との接合方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of joining a flat terminal and a pin terminal which is suitably used as an input / output terminal of a control unit for controlling, for example, an engine of an automobile or an automatic transmission.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、自動車のエンジンや自動変速機
等には、これらを制御するコントロールユニットが設け
られている。そして、例えば自動変速機用のコントロー
ルユニットには、レイアウト上の制約等によりエンジン
のオイルパン等の内部に配置されるものがある。このよ
うなコントロールユニットでは、その回路基板が密閉構
造をもつケーシング内に収容された状態でオイルパン内
のエンジンオイルから遮断されている。
2. Description of the Related Art Generally, a control unit for controlling an automobile engine, an automatic transmission and the like is provided in an automobile engine and an automatic transmission. For example, some control units for automatic transmissions are arranged inside an oil pan or the like of an engine due to layout restrictions or the like. In such a control unit, the circuit board is shielded from the engine oil in the oil pan while being housed in a casing having a closed structure.

【0003】また、コントロールユニットには、車両に
搭載された各種センサ、アクチュエータ等と接続される
入出力用のピン端子が複数設けられ、これらのピン端子
は、先端側がケーシングを貫通して外部に突出してい
る。この場合、ケーシングのうち各ピン端子が貫通する
部位には、ケーシング内を密閉状態に保持するために例
えばガラス材料からなるハーメチックシール等が設けら
れている。
The control unit is provided with a plurality of input / output pin terminals connected to various sensors, actuators and the like mounted on the vehicle. It is protruding. In this case, a hermetic seal made of, for example, a glass material is provided in a portion of the casing through which each pin terminal penetrates, in order to keep the inside of the casing sealed.

【0004】そして、ケーシング外に突出する各ピン端
子の先端側は、例えば抵抗溶接、はんだ付等の接合手段
を用いて平板端子にそれぞれ接合され、これらの平板端
子は車両の各種センサ、アクチュエータ等と接続されて
いる。
[0004] The distal ends of the pin terminals projecting out of the casing are respectively joined to the flat terminals by using joining means such as resistance welding, soldering or the like, and these flat terminals are connected to various sensors, actuators, etc. of a vehicle. Is connected to

【0005】ここで、例えば抵抗溶接等によって平板端
子とピン端子とを接合するときには、まず平板端子の先
端側にL字状の屈曲部を予め形成しておき、この屈曲部
とピン端子とを長さ方向に沿って当接させることにより
両者の接合面積を確保する。そして、この屈曲部とピン
端子とを一対の電極によって挟持し、これらの電極間に
各端子を介して通電することにより平板端子とピン端子
とを抵抗溶接する。
Here, when the flat terminal and the pin terminal are joined by, for example, resistance welding or the like, an L-shaped bent portion is first formed on the front end side of the flat terminal in advance, and this bent portion and the pin terminal are connected. By making contact along the length direction, a joint area between them is ensured. Then, the bent portion and the pin terminal are sandwiched by a pair of electrodes, and a current is applied between these electrodes via each terminal, thereby resistance welding the flat terminal and the pin terminal.

【0006】一方、例えばはんだ付け等によって平板端
子とピン端子とを接合するときには、まず平板端子の先
端側にピン穴を予め形成しておき、このピン穴内にピン
端子の先端側を挿通した状態で各端子をはんだ付けす
る。
On the other hand, when the flat terminal and the pin terminal are joined by, for example, soldering, a pin hole is formed in advance on the front end of the flat terminal, and the front end of the pin terminal is inserted into the pin hole. Solder each terminal with.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、例えば抵抗溶接、はんだ付け等の接合手段
を用いて平板端子とピン端子とを接合する構成としてい
る。
By the way, in the above-mentioned prior art, a flat terminal and a pin terminal are joined by using joining means such as resistance welding or soldering.

【0008】しかし、抵抗溶接等の接合手段を用いる場
合には、例えばL字状の屈曲部等を端子の接合部位に形
成する必要が生じ、その形状が複雑となり易い。しか
も、抵抗溶接時には、一対の電極を用いてピン端子と平
板端子とを挟持しつつ通電し続けるため、溶接作業に手
間がかかるばかりでなく、電極からピン端子に加わる電
流や押圧力等によって、ピン端子とケーシングとの間に
設けられたハーメチックシールが損傷する虞れもあり、
耐久性、信頼性が低下するという問題がある。
However, when using joining means such as resistance welding, it is necessary to form, for example, an L-shaped bent portion at the joint portion of the terminal, and the shape tends to be complicated. Moreover, at the time of resistance welding, current is continuously applied while pinching the pin terminal and the flat terminal using a pair of electrodes, so that not only welding work is troublesome, but also a current or a pressing force applied from the electrode to the pin terminal causes a problem. The hermetic seal provided between the pin terminal and the casing may be damaged,
There is a problem that durability and reliability are reduced.

【0009】また、例えばはんだ付け等の接合手段を用
いる場合には、高温のエンジンオイル等から伝わる熱に
よって各端子の接合部位が早期に劣化し易くなるため、
平板端子とピン端子との接続状態が不安定となる場合が
ある。
In the case of using a joining means such as soldering, for example, the joint portion of each terminal is easily deteriorated at an early stage due to heat transmitted from high-temperature engine oil or the like.
The connection between the flat terminal and the pin terminal may become unstable.

【0010】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、平板端子とピン端子と
を効率よく接合でき、これらの接合状態を長期間に亘っ
て安定的に保持できると共に、耐久性、信頼性を向上で
きるようにした平板端子とピン端子との接合方法を提供
することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to efficiently join a flat plate terminal and a pin terminal, and to stably connect these flat terminals for a long period of time. An object of the present invention is to provide a method of joining a flat terminal and a pin terminal, which can be held and can improve durability and reliability.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために本発明は、ピン穴が設けられた平板端子と、少な
くとも先端側が該平板端子のピン穴の穴径よりも小さい
外径寸法を有するピン端子とを接合する接合方法に適用
される。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a flat plate terminal provided with a pin hole and an outer diameter at least on the tip end side smaller than the hole diameter of the pin hole of the flat plate terminal. It is applied to a joining method for joining a pin terminal having the same.

【0012】そして、請求項1の発明が採用する方法の
特徴は、ピン端子の先端側を平板端子の一側面よりも突
出させた状態で前記ピン穴内に挿通し、前記ピン端子の
突出端部位にレーザ光を照射して該突出端部位を溶融
し、この溶融部位を前記平板端子のピン穴内に流入させ
て前記平板端子とピン端子とを接合することにある。
A feature of the method adopted in the first aspect of the present invention is that the tip end of the pin terminal is inserted into the pin hole with the tip end projecting from one side surface of the flat terminal, and the protruding end portion of the pin terminal is inserted. Is irradiated with a laser beam to melt the protruding end portion, and the melted portion is caused to flow into a pin hole of the flat plate terminal to join the flat plate terminal and the pin terminal.

【0013】これにより、ピン端子の突出端部位にレー
ザ光を照射して該突出端部位を溶融でき、この溶融部位
が平板端子のピン穴内に流入して固化することにより、
平板端子とピン端子とを機械構造的に締結して接合する
ことができる。
[0013] Thereby, the projecting end portion of the pin terminal can be irradiated with laser light to melt the projecting end portion, and the melted portion flows into the pin hole of the flat plate terminal and is solidified.
The plate terminal and the pin terminal can be mechanically fastened and joined.

【0014】また、請求項2の発明によると、ピン端子
のうち前記平板端子の一側面から突出する突出端部位の
長さ寸法は、該突出端部位の体積が前記平板端子のピン
穴と前記ピン端子との間に形成される環状の隙間の容積
に対して3〜5倍となるように設定している。
According to the invention of claim 2, the length of the protruding end portion of the pin terminal protruding from one side surface of the flat terminal is such that the volume of the protruding end portion is equal to the pin hole of the flat terminal. The volume is set to be 3 to 5 times as large as the volume of the annular gap formed between the pin terminal.

【0015】これにより、ピン端子の突出端部位をレー
ザ光によって溶融するときには、ピン端子とピン穴との
間の隙間容積に対して十分な量の溶融金属を形成でき、
この溶融金属によって平板端子とピン端子との間を接合
することができる。
Accordingly, when the protruding end portion of the pin terminal is melted by the laser beam, a sufficient amount of molten metal can be formed with respect to the gap volume between the pin terminal and the pin hole.
The flat metal terminal and the pin terminal can be joined by the molten metal.

【0016】一方、請求項3の発明が採用する方法の特
徴は、ピン端子の先端側を前記平板端子の一側面よりも
突出させた状態で前記ピン穴内に挿通し、前記ピン端子
の突出端部位と前記平板端子のピン穴周辺部位とにレー
ザ光を照射して該各部位を溶接することにある。
On the other hand, a feature of the method adopted by the invention of claim 3 is that the tip end of the pin terminal is inserted into the pin hole with the tip end protruding from one side surface of the flat terminal, and the protruding end of the pin terminal is inserted. It is another object of the present invention to irradiate a laser beam to a portion and a portion around the pin hole of the flat terminal to weld the respective portions.

【0017】これにより、ピン端子の突出端部位と平板
端子のピン穴周辺部位とにレーザ光を照射して各端子を
溶接することができる。
Thus, the terminal can be welded by irradiating the laser beam to the projecting end portion of the pin terminal and the portion around the pin hole of the flat terminal.

【0018】また、請求項4の発明によると、ピン端子
のうち前記平板端子の一側面から突出する突出端部位の
長さ寸法は、該突出端部位の体積が前記平板端子のピン
穴と前記ピン端子との間に形成される環状の隙間の容積
に対して1〜2倍となるように設定している。
According to the fourth aspect of the present invention, the length of the protruding end portion of the pin terminal protruding from one side surface of the flat terminal is such that the volume of the protruding end portion is equal to the pin hole of the flat terminal. The volume is set to be 1 to 2 times as large as the volume of the annular gap formed between the pin terminal.

【0019】これにより、ピン端子の突出端部位と平板
端子のピン穴周辺部位とをレーザ光によって溶接すると
きには、これらの端子を環状の隙間を介して溶接するの
に十分な量の溶融金属を形成することができる。
Thus, when the projecting end portion of the pin terminal and the peripheral portion of the pin hole of the flat terminal are welded by laser light, a sufficient amount of molten metal for welding these terminals through the annular gap is provided. Can be formed.

【0020】また、請求項5の発明によると、前記ピン
端子の外周側には前記平板端子のピン穴と対応する位置
に凹溝を形成している。
According to the fifth aspect of the present invention, a groove is formed on the outer peripheral side of the pin terminal at a position corresponding to the pin hole of the flat terminal.

【0021】これにより、ピン端子の溶融部位をピン穴
内で凹溝に流入させ、該凹溝に係合した状態で固化させ
ることができる。
This allows the molten portion of the pin terminal to flow into the concave groove in the pin hole and to be solidified while being engaged with the concave groove.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
平板端子とピン端子との接合方法を、自動車等の車両に
設けられる自動変速機用のコントロールユニットに適用
した場合を例に挙げ、添付図面を参照して詳細に説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an example in which a method of joining a flat terminal and a pin terminal according to an embodiment of the present invention is applied to a control unit for an automatic transmission provided in a vehicle such as an automobile will be described. This will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0023】ここで、図1ないし図9は本発明による第
1の実施の形態を示し、図中、1は本実施の形態に用い
るコントロールユニットのケーシングで、該ケーシング
1は、開口部が設けられた箱体1Aと、該箱体1Aに溶
接され前記開口部を閉塞する蓋板1Bとからなり、これ
らは金属材料を用いて形成されている。
FIGS. 1 to 9 show a first embodiment of the present invention. In the drawings, reference numeral 1 denotes a control unit casing used in the present embodiment, and the casing 1 has an opening. And a cover plate 1B welded to the box body 1A and closing the opening, and these are formed using a metal material.

【0024】2はケーシング1内に位置して蓋板1Bに
取付けられた回路基板で、該回路基板2には、図2に示
す如く複数の回路素子3,4,5等が実装され、これら
はボンディングワイヤ6等を用いて後述のピン端子8,
8,…に接続されている。
Reference numeral 2 denotes a circuit board located in the casing 1 and attached to the cover plate 1B. The circuit board 2 has a plurality of circuit elements 3, 4, 5, etc. mounted thereon as shown in FIG. Are pin terminals 8, which will be described later, using bonding wires 6, etc.
8, ... are connected.

【0025】そして、コントロールユニットは、例えば
自動車用エンジンのオイルパン(図示せず)内に配置さ
れ、回路基板2は、ケーシング1によってオイルパン内
のエンジンオイルからシールされた状態に保持される。
また、コントロールユニットは、後述のピン端子8から
平板端子7等を介して車両に搭載された各種センサ、ア
クチュエータ等との間で信号の入出力を行い、自動変速
機(いずれも図示せず)等を制御するものである。
The control unit is disposed, for example, in an oil pan (not shown) of an automobile engine, and the circuit board 2 is held by the casing 1 in a state sealed from engine oil in the oil pan.
The control unit inputs and outputs signals to and from various sensors, actuators, and the like mounted on the vehicle from pin terminals 8 to be described later via the flat plate terminals 7 and the like, and an automatic transmission (both not shown). And so on.

【0026】7,7,…は例えば銅等を含む金属板によ
って形成された複数の平板端子で、該各平板端子7の基
端側には、図4に示す如く、その上面(一側面)7Aと
下面(他側面)7Bとに開口する円形状のピン穴7Cが
設けられている。また、平板端子7は、先端側が車両の
各種センサ、アクチュエータ等に接続される。
Are a plurality of flat terminals formed of, for example, a metal plate containing copper or the like. On the base end side of each flat terminal 7, as shown in FIG. A circular pin hole 7C is provided to open on 7A and the lower surface (other side surface) 7B. Further, the flat terminal 7 is connected at its tip end to various sensors, actuators, and the like of the vehicle.

【0027】8,8,…はコントロールユニットに設け
られた入出力用のピン端子で、該各ピン端子8は、例え
ば鉄、ニッケルまたはこれらの合金等を含む金属材料を
用いて形成されている。そして、ピン端子8は、ガラス
材料等からなるハーメチックシール9を介してケーシン
グ1の蓋板1Bに固着され該蓋板1Bの両面側に突出す
る円柱状の軸部8Aと、ケーシング1内に位置して該軸
部8Aの基端側に一体形成され、ボンディングワイヤ6
を用いて回路基板2に接続されたランド部8Bとから構
成されている。
Reference numerals 8, 8,... Denote input / output pin terminals provided on the control unit. Each of the pin terminals 8 is formed using a metal material containing, for example, iron, nickel, or an alloy thereof. . The pin terminal 8 is fixed to the cover plate 1B of the casing 1 via a hermetic seal 9 made of a glass material or the like, and has a cylindrical shaft portion 8A protruding from both sides of the cover plate 1B. The bonding wire 6 is integrally formed on the base end side of the shaft 8A.
And a land portion 8B connected to the circuit board 2 using the same.

【0028】ここで、軸部8Aの先端部は、平板端子7
のピン穴7Cの穴径よりも小さい外径寸法を有し、後述
の如くピン穴7C内に環状の隙間S1 をもって挿通され
ると共に、後述のレーザ接合部10を用いてピン穴7C
内に接合されている。
Here, the tip of the shaft portion 8A is
It has an outer diameter smaller than the diameter of the pin hole 7C, and is inserted into the pin hole 7C with an annular gap S1 as described later, and the pin hole 7C is
Is joined within.

【0029】10,10,…は各平板端子7とピン端子
8との間にそれぞれ設けられたレーザ接合部で、該各レ
ーザ接合部10は、後述の如くピン端子8の軸部8Aの
うち突出端部11にレーザ光を照射して該突出端部11
を溶融することにより、該軸部8Aと一体形成されてい
る。
Reference numerals 10, 10,... Denote laser joints provided between the flat terminals 7 and the pin terminals 8, respectively. Each of the laser joints 10 comprises a shaft 8A of the pin terminal 8 as described later. The protruding end 11 is irradiated with laser light to
Is formed integrally with the shaft portion 8A.

【0030】また、レーザ接合部10は、平板端子7の
上,下両側に位置してピン端子8の軸部8Aからピン穴
7Cよりも径方向外側に張出した上,下の張出し部10
A,10Bと、軸部8Aとピン穴7Cとの間の隙間S1
に充填され、該張出し部10A,10Bを連結する筒状
の連結部10Cとから構成されている。そして、上,下
の張出し部10A,10Bは、ピン穴7Cに対して軸部
8Aを上,下両方向に抜止め状態で締結し、平板端子7
とピン端子8とを一体に接合している。
The laser joint 10 is located on the upper and lower sides of the flat terminal 7 and extends radially outward from the shaft 8A of the pin terminal 8 beyond the pin hole 7C.
A, 10B, a gap S1 between the shaft portion 8A and the pin hole 7C.
And a cylindrical connecting portion 10C connecting the overhanging portions 10A and 10B. The upper and lower overhangs 10A and 10B are fastened to the pin hole 7C in such a manner that the shaft 8A does not come off in both the upper and lower directions.
And the pin terminal 8 are integrally joined.

【0031】本実施の形態による方法を用いて接合した
平板端子7とピン端子8とは上述の如き構成を有するも
ので、次に図5ないし図9を参照しつつその接合方法に
ついて説明する。
The flat terminal 7 and the pin terminal 8 joined by the method according to the present embodiment have the above-described configuration. Next, the joining method will be described with reference to FIGS.

【0032】まず、コントロールユニットを予め組立て
た後に、その蓋板1Bから突出する各ピン端子8に対応
して平板端子7をそれぞれ用意する。
First, after assembling the control unit in advance, flat terminals 7 corresponding to the respective pin terminals 8 protruding from the cover plate 1B are prepared.

【0033】そして、図5に示すピン端子挿通工程で
は、ピン端子8の軸部8Aを平板端子7のピン穴7C内
に隙間S1(図4参照)をもって挿通し、その先端側を
平板端子7の上面7Aから上向きに所定の長さ寸法L1
分だけ突出させた突出端部11とする。この場合、突出
端部11の長さ寸法L1 は、突出端部11の体積が隙間
S1 の容積に対して例えば3〜5倍程度となるように定
められる。
Then, in the pin terminal insertion step shown in FIG. 5, the shaft 8A of the pin terminal 8 is inserted into the pin hole 7C of the flat terminal 7 with a gap S1 (see FIG. 4), and the leading end thereof is connected to the flat terminal 7a. A predetermined length L1 upward from the upper surface 7A of the
The protruding end portion 11 is protruded by a distance. In this case, the length dimension L1 of the protruding end 11 is determined so that the volume of the protruding end 11 is, for example, about 3 to 5 times the volume of the gap S1.

【0034】次に、図6に示すピン端子溶融工程では、
例えば炭酸ガスレーザ、ルビーレーザ等のレーザ手段を
用いてピン端子8の突出端部11にレーザ光を照射し、
突出端部11を徐々に溶融して溶融部12を形成する。
この場合、突出端部11に照射するレーザ光は、図7中
の特性線13に示す如く、例えば5〜20ms程度のパ
ルス幅Tをもつ略矩形状のパルス波形として10〜20
Hz 程度の周期で約4〜5回だけ出力される。
Next, in the pin terminal melting step shown in FIG.
For example, a laser beam such as a carbon dioxide gas laser or a ruby laser is used to irradiate the protruding end portion 11 of the pin terminal 8 with laser light.
The protruding end 11 is gradually melted to form a fused portion 12.
In this case, as shown by a characteristic line 13 in FIG. 7, the laser beam applied to the protruding end portion 11 has a substantially rectangular pulse waveform having a pulse width T of, for example, about 5 to 20 ms.
It is output only about 4 to 5 times at a cycle of about Hz.

【0035】なお、レーザ光の吸収性が悪い金属材料、
例えば銅合金等を用いてピン端子8が形成されている場
合には、その表面にニッケルめっき等の耐熱性が高いめ
っき処理を予め施した状態でレーザ光を照射すればよ
い。
It is to be noted that a metal material having poor laser light absorption,
For example, when the pin terminal 8 is formed using a copper alloy or the like, the surface may be irradiated with laser light in a state where a plating process having high heat resistance such as nickel plating is performed in advance.

【0036】次に、図8、図9に示す端子締結工程で
は、例えば特性線14に示す如く傾斜部14A,14B
が設けられた略台形状のパルス波形をもつレーザ光を特
性線13とほぼ同様の周期で溶融部12に複数回照射
し、この溶融部12を平板端子7の上面7A側からピン
穴7C内の隙間S1 を通じて流下させ、溶融部12をピ
ン穴7Cから下面7Bよりも突出する位置まで下方に流
出させる。
Next, in the terminal fastening process shown in FIGS. 8 and 9, for example, as shown by the characteristic line 14, the inclined portions 14A, 14B
A laser beam having a substantially trapezoidal pulse waveform provided with a laser beam is applied to the melting portion 12 a plurality of times at substantially the same cycle as the characteristic line 13, and this melting portion 12 is inserted into the pin hole 7 </ b> C from the upper surface 7 </ b> A of the flat terminal 7. Through the gap S1, and the melted portion 12 is caused to flow downward from the pin hole 7C to a position protruding from the lower surface 7B.

【0037】この場合、各パルス波形の立上がり時に
は、特性線14の傾斜部14Aに応じてレーザ出力が漸
次大きくなることにより、溶融部12をピン穴7C内の
隙間S1 へと円滑に流入させることができる。また、各
パルス波形の立下がり時には、特性線14の傾斜部14
Bに応じてレーザ出力が漸次小さくなることにより、溶
融部12内に混入した気泡等を排出することができる。
In this case, when each pulse waveform rises, the laser output gradually increases in accordance with the inclined portion 14A of the characteristic line 14, so that the molten portion 12 flows smoothly into the gap S1 in the pin hole 7C. Can be. When each pulse waveform falls, the slope 14
As the laser output gradually decreases in accordance with B, air bubbles and the like mixed in the molten portion 12 can be discharged.

【0038】そして、溶融部12は、図4に示すよう
に、レーザ接合部10の張出し部10A,10Bと連結
部10Cとを形成した状態で固化し、平板端子7とピン
端子8とはレーザ接合部10を介して接合される。
Then, as shown in FIG. 4, the molten portion 12 is solidified in a state where the projecting portions 10A and 10B of the laser joining portion 10 and the connecting portion 10C are formed. It is joined via the joint 10.

【0039】かくして、本実施の形態では、ピン端子8
の軸部8Aを平板端子7のピン穴7C内に挿通した後
に、その上面7Aから突出する突出端部11をレーザ光
によって溶融し、この溶融部12をピン穴7C内に流入
させて平板端子7とピン端子8とを接合するようにした
ので、ピン穴7C内に流入した溶融部12によってレー
ザ接合部10を形成でき、このレーザ接合部10を用い
て平板端子7とピン端子8とを機械構造的に締結するこ
とができる。
Thus, in the present embodiment, the pin terminal 8
After the shaft portion 8A is inserted into the pin hole 7C of the flat plate terminal 7, the protruding end portion 11 protruding from the upper surface 7A is melted by a laser beam, and the melted portion 12 is caused to flow into the pin hole 7C so that the flat plate terminal 7 is formed. 7 and the pin terminal 8 are joined together, so that the laser joint 10 can be formed by the melted portion 12 flowing into the pin hole 7C, and the flat plate terminal 7 and the pin terminal 8 can be formed using the laser joint 10. It can be fastened mechanically.

【0040】この場合、突出端部11の体積がピン端子
8とピン穴7Cとの間の隙間S1 の容積に対して例えば
3〜5倍程度となるように、該突出端部11の長さ寸法
L1を設定したので、突出端部11を溶融することによ
って隙間S1 の容積に対し十分な量の溶融部12を形成
でき、この溶融部12が固化したレーザ接合部10を用
いて平板端子7とピン端子8とを安定的に接合すること
ができる。
In this case, the length of the protruding end portion 11 is set so that the volume of the protruding end portion 11 becomes, for example, about 3 to 5 times the volume of the gap S1 between the pin terminal 8 and the pin hole 7C. Since the dimension L1 is set, a sufficient amount of the molten portion 12 with respect to the volume of the gap S1 can be formed by fusing the protruding end portion 11. And the pin terminal 8 can be stably bonded.

【0041】また、平板端子7の上面7A側からピン穴
7C内に流入した溶融部12を下面7Bよりも下方に流
出させるようにしたので、この溶融部12によってレー
ザ接合部10の張出し部10A,10Bと連結部10C
とを容易に形成でき、これらの張出し部10A,10B
等を用いてピン端子8をピン穴7C内に抜止め状態に保
持することができる。
Further, the molten portion 12 flowing into the pin hole 7C from the upper surface 7A side of the flat terminal 7 is caused to flow downward below the lower surface 7B. , 10B and connecting part 10C
Can be easily formed, and these overhanging portions 10A, 10B
The pin terminal 8 can be held in the pin hole 7C in a retaining state by using the method described above.

【0042】従って、本実施の形態によれば、レーザ光
を照射してピン端子8の突出端部11を溶融させるだけ
で、平板端子7を溶融させることなく、これらの端子
7,8を容易に接合でき、例えば溶接時の適性等を考慮
して端子7,8の材質や形状(接合面積)等を制限する
必要がなくなり、これらの端子7,8に用いる金属材料
の組合せを自由に選択できると共に、端子形状を簡略化
することができる。
Therefore, according to the present embodiment, these terminals 7, 8 can be easily formed only by irradiating the laser beam to melt the protruding end 11 of the pin terminal 8 without melting the flat terminal 7. It is not necessary to limit the material and shape (joining area) of the terminals 7 and 8 in consideration of, for example, suitability at the time of welding, and a combination of metal materials used for these terminals 7 and 8 can be freely selected. In addition, the terminal shape can be simplified.

【0043】また、従来技術のように抵抗溶接やはんだ
付け等の手段を用いる場合と比較して、パルス状のレー
ザ光を複数回照射することにより、平板端子7とピン端
子8とを短時間で効率よく接合できると共に、ピン端子
8に対して非接触状態で必要最低限の熱量を加えるだけ
で済み、ボンディングワイヤ6やハーメチックシール9
等を、接合時の熱や外力等から保護することができる。
By irradiating a pulsed laser beam a plurality of times, the flat terminals 7 and the pin terminals 8 can be short-lived as compared with the case of using means such as resistance welding or soldering as in the prior art. In addition to the above, the bonding wire 6 and the hermetic seal 9 need only be applied in a non-contact state to the pin terminal 8 in a minimum amount of heat.
Can be protected from heat, external force, and the like during joining.

【0044】さらに、コントロールユニットをエンジン
のオイルパン内に配置した状態では、レーザ接合部10
がエンジンオイルの熱によって比較的高温となる場合で
も、はんだ付け等による接合部と比較してその接合状態
を長期間に亘って良好に保持でき、耐久性、信頼性を向
上させることができる。
Further, when the control unit is disposed in the oil pan of the engine, the laser joint 10
However, even when the temperature becomes relatively high due to the heat of the engine oil, the bonding state can be favorably maintained over a long period of time as compared with the bonding portion formed by soldering or the like, and the durability and reliability can be improved.

【0045】また、レーザ手段を用いることにより、ピ
ン端子8とピン穴7Cとの間の隙間S1 をはんだ付け等
の場合よりも大きく形成できるから、ピン端子挿通工程
では、ピン端子8の軸部8Aをピン穴7C内に容易に挿
通することができる。
Further, by using the laser means, the gap S1 between the pin terminal 8 and the pin hole 7C can be formed larger than in the case of soldering or the like. 8A can be easily inserted into the pin hole 7C.

【0046】また、ピン端子溶融工程では、ピン端子8
の突出端部11にパルス状の出力波形をもつレーザ光を
複数回照射するようにしたから、複数パルスのレーザ光
を用いて突出端部11を安定した状態で徐々に溶融で
き、例えば高出力のレーザ光を1パルスだけ照射する場
合と比較し、突出端部11が散逸、蒸発するのを防ぐこ
とができる。
In the pin terminal melting step, the pin terminals 8
The laser beam having a pulse-like output waveform is applied to the projecting end portion 11 a plurality of times, so that the projecting end portion 11 can be gradually melted in a stable state by using a plurality of pulses of laser light. Compared with the case of irradiating only one pulse of the laser light, it is possible to prevent the protruding end portion 11 from dissipating and evaporating.

【0047】次に、図10ないし図12は本発明による
第2の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、平板
端子のピン穴にテーパ面部を形成し、ピン端子の外周側
に凹溝を設けたことにある。
Next, FIGS. 10 to 12 show a second embodiment of the present invention. The feature of this embodiment is that a tapered surface portion is formed in a pin hole of a flat terminal and the outer peripheral side of the pin terminal is formed. That is, a concave groove is provided.

【0048】21は本実施の形態の接合方法に用いる平
板端子で、該平板端子21は、第1の実施の形態とほぼ
同様に、例えば銅等を含む金属平板によって形成され、
その上面21Aと下面21Bに開口する円形状のピン穴
21Cが形成されている。また、平板端子21には、ピ
ン穴21Cの下側開口を拡径するように傾斜した環状の
テーパ面部21Dが設けられている。
Reference numeral 21 denotes a flat terminal used in the bonding method of the present embodiment. The flat terminal 21 is formed of a metal flat plate containing, for example, copper or the like in the same manner as in the first embodiment.
A circular pin hole 21C is formed on the upper surface 21A and the lower surface 21B. Further, the flat plate terminal 21 is provided with an annular tapered surface portion 21D which is inclined so as to increase the diameter of the lower opening of the pin hole 21C.

【0049】22は例えば鉄、ニッケルまたはこれらの
合金等を含む金属材料を用いて形成されたピン端子で、
該ピン端子22は、円柱状の軸部22Aとランド部(図
示せず)とから構成されている。また、軸部22Aに
は、図11、図12に示す如く、その外周側に例えば2
箇所の面取りを施すことにより、ピン穴21Cに対応す
る位置で開口する凹溝22B,22Bが形成されてい
る。
Reference numeral 22 denotes a pin terminal formed using a metal material containing, for example, iron, nickel, or an alloy thereof.
The pin terminal 22 includes a cylindrical shaft portion 22A and a land portion (not shown). Also, as shown in FIGS. 11 and 12, the shaft portion 22A has, for example,
By chamfering the places, concave grooves 22B, 22B opening at positions corresponding to the pin holes 21C are formed.

【0050】23は平板端子21とピン端子22の軸部
22Aとを接合したレーザ接合部で、該レーザ接合部2
3は、第1の実施の形態のレーザ接合部10とほぼ同様
に、上,下の張出し部23A,23Bと連結部23Cと
から構成されている。この場合、下側の張出し部23B
は、平板端子21のテーパ面部21Dに沿って径方向外
向きに拡径するように張出している。また、連結部23
Cは、その内周側部位がピン端子22の各凹溝22B内
に食込むように係合している。
Numeral 23 denotes a laser joint where the flat plate terminal 21 and the shaft 22A of the pin terminal 22 are joined.
Reference numeral 3 is composed of upper and lower overhangs 23A and 23B and a connecting portion 23C, similarly to the laser bonding portion 10 of the first embodiment. In this case, the lower overhang 23B
Is extended so as to expand radially outward along the tapered surface portion 21 </ b> D of the flat terminal 21. Also, the connecting portion 23
C is engaged so that its inner peripheral side portion bites into each groove 22 </ b> B of the pin terminal 22.

【0051】このように構成される平板端子21とピン
端子22との接合時には、平板端子21のピン穴21C
にテーパ面部21Dを予め形成し、ピン端子22の軸部
22Aに凹溝22Bを形成した後に、第1の実施の形態
とほぼ同様の手順で、図11に示すピン端子挿通工程に
続いてピン端子溶融工程と端子締結工程とを行い、これ
らの端子21,22を接合する。
At the time of joining the flat terminal 21 and the pin terminal 22 thus configured, the pin holes 21C of the flat terminal 21 are formed.
After forming a tapered surface portion 21D in advance and forming a concave groove 22B in the shaft portion 22A of the pin terminal 22, the pin terminal insertion step shown in FIG. 11 is performed in substantially the same procedure as in the first embodiment. A terminal fusing step and a terminal fastening step are performed, and these terminals 21 and 22 are joined.

【0052】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、前記第1の実施の形態とほぼ同様の作用効果
を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、
平板端子21のピン穴21Cにテーパ面部21Dを形成
したので、レーザ手段により溶融したピン端子22の溶
融部位がピン穴21C内を上側から下側に向けて流動す
るときには、この溶融部位をテーパ面部21Dに沿って
径方向外側へと円滑に張出すことができ、レーザ接合部
23の張出し部23Bを大きく形成できると共に、平板
端子21とピン端子22との接合強度をより高めること
ができる。
Thus, in the present embodiment having the above-described structure, substantially the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. And especially in this embodiment,
Since the tapered surface portion 21D is formed in the pin hole 21C of the flat plate terminal 21, when the melted portion of the pin terminal 22 melted by the laser means flows from the upper side to the lower side in the pin hole 21C, the melted portion is formed into the tapered surface portion. It is possible to smoothly project radially outward along 21D, and to form a large projecting portion 23B of the laser joining portion 23, and to further increase the joining strength between the flat terminal 21 and the pin terminal 22.

【0053】また、ピン端子22に各凹溝22Bを形成
したので、軸部22Aの突出端部位を溶融したときに
は、この溶融部位の一部を凹溝22B内に流入させ、レ
ーザ接合部23の連結部23Cを凹溝22Bに係合させ
ることができ、ピン端子22とレーザ接合部23とをよ
り高い強度で一体形成することができる。
Further, since each groove 22B is formed in the pin terminal 22, when the protruding end portion of the shaft portion 22A is melted, a part of the melted portion flows into the groove 22B, and The connecting portion 23C can be engaged with the concave groove 22B, and the pin terminal 22 and the laser joining portion 23 can be integrally formed with higher strength.

【0054】次に、図13ないし図15は本発明による
第3の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、平板
端子とピン端子にレーザ光を照射して各端子を溶接する
ことにある。
Next, FIGS. 13 to 15 show a third embodiment of the present invention. The feature of this embodiment is that a flat plate terminal and a pin terminal are irradiated with laser light to weld each terminal. It is in.

【0055】31は本実施の形態の接合方法に用いる平
板端子で、該平板端子31は、例えば鉄、ニッケル、銅
またはこれらの合金等を含む金属材料を用いて形成さ
れ、その基端側には円形状のピン穴31Aが形成されて
いる。
Reference numeral 31 denotes a flat terminal used in the bonding method according to the present embodiment. The flat terminal 31 is formed using a metal material containing, for example, iron, nickel, copper, or an alloy thereof, and has a base end side. Has a circular pin hole 31A.

【0056】32は平板端子31と略同一の金属材料を
用いて形成されたピン端子で、該ピン端子32は、円柱
状の軸部32Aとランド部(図示せず)とを有してい
る。
Reference numeral 32 denotes a pin terminal formed using substantially the same metal material as the flat terminal 31. The pin terminal 32 has a cylindrical shaft portion 32A and a land portion (not shown). .

【0057】33は平板端子31とピン端子32の軸部
32Aとを溶接したレーザ溶接部で、該レーザ溶接部3
3は、レーザ手段を用いて平板端子31とピン端子32
とに一体形成されている。
Reference numeral 33 denotes a laser welded portion obtained by welding the flat plate terminal 31 and the shaft portion 32A of the pin terminal 32.
3 is a flat terminal 31 and a pin terminal 32 using a laser means.
And are formed integrally with it.

【0058】ここで、平板端子31とピン端子32との
接合方法について述べる。まず、図14に示すピン端子
挿通工程では、ピン端子32の軸部32Aを平板端子3
1のピン穴31A内に隙間S2 をもって挿通し、その先
端側を突出端部34として平板端子31の上面よりも長
さ寸法L2 分だけ上向きに突出させる。この場合、突出
端部34の長さ寸法L2 は、突出端部34の体積が隙間
S2 の容積に対して例えば1〜2倍程度となるように定
められ、突出端部34は、隙間S2 を介して端子31,
32を溶接するのに十分な量の溶融金属を形成する構成
となっている。
Here, a method of joining the flat terminal 31 and the pin terminal 32 will be described. First, in the pin terminal insertion step shown in FIG.
One end of the pin hole 31A is inserted into the pin hole 31A with a gap S2, and the tip end is made to protrude upward from the upper surface of the flat terminal 31 by the length L2 as a protruding end 34. In this case, the length dimension L2 of the protruding end portion 34 is determined so that the volume of the protruding end portion 34 is, for example, about 1 to 2 times the volume of the gap S2. Via terminal 31,
32 is formed so as to form a sufficient amount of molten metal for welding.

【0059】次に、ピン端子溶融工程では、例えば図1
5中の特性線35に示すパルス波形をもったレーザ光
を、ピン端子32の突出端部34と平板端子31のピン
穴31A周辺に対して1パルスだけ照射し、レーザ溶接
部33を形成する。この場合、パルス波形の立下がり時
には、特性線35の傾斜部35Aに応じてレーザ出力が
徐々に減少することにより、レーザ溶接部33内に含ま
れる気泡等を排出することができる。
Next, in the pin terminal melting step, for example, FIG.
A laser beam having a pulse waveform shown by a characteristic line 35 in FIG. 5 is irradiated to the protruding end portion 34 of the pin terminal 32 and the vicinity of the pin hole 31A of the flat terminal 31 by one pulse to form a laser welded portion 33. . In this case, when the pulse waveform falls, the laser output gradually decreases according to the inclined portion 35A of the characteristic line 35, so that air bubbles and the like contained in the laser welded portion 33 can be discharged.

【0060】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、前記第1の実施の形態とほぼ同様の作用効果
を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、
平板端子31とピン端子32とを略同一の金属材料を用
いて形成し、これらの端子31,32間をレーザ溶接す
るようにしたので、同一の金属材料からなる平板端子3
1とピン端子32とを高い強度で溶接することができ
る。また、レーザ光を1パルスだけ照射してレーザ溶接
部33を形成することにより、これらの端子31,32
をより短時間で接合することができる。
Thus, in the present embodiment having the above-described structure, substantially the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. And especially in this embodiment,
Since the flat terminal 31 and the pin terminal 32 are formed using substantially the same metal material and the terminals 31 and 32 are laser-welded, the flat terminal 3 made of the same metal material is used.
1 and the pin terminal 32 can be welded with high strength. In addition, by forming a laser welded portion 33 by irradiating one pulse of laser light, these terminals 31, 32 are formed.
Can be joined in a shorter time.

【0061】なお、前記各実施の形態では、ピン端子
8,22,32の軸部8A,22A,32Aを外径寸法
がほぼ一定の円柱状に形成し、その外径寸法を平板端子
7,21,31のピン穴7C,21C,31Aの穴径よ
りも小さく形成するものとして述べたが、本発明はこれ
に限らず、ピン端子のうち少なくともピン穴内に挿通さ
れる部位の外径寸法がピン穴の穴径より小さく形成され
ていればよく、この挿通部位以外の形状および寸法は自
由に設定してよいものである。
In each of the above embodiments, the shaft portions 8A, 22A, 32A of the pin terminals 8, 22, 32 are formed in a columnar shape having a substantially constant outer diameter, and the outer diameters thereof are set to the plate terminals 7, 2. Although it has been described that the pin holes 21C and 21C are formed smaller than the hole diameters of the pin holes 7C, 21C and 31A, the present invention is not limited to this. What is necessary is just to form it smaller than the hole diameter of a pin hole, and the shape and dimensions other than this insertion part may be freely set.

【0062】また、前記各実施の形態では、円柱状のピ
ン端子8,22,32を用いるものとして述べたが、本
発明はこれに限らず、これらのピン端子8,22,32
に代えて、例えば横断面が多角形、楕円等の非円形状に
形成されたピン端子を用いる構成としてもよく、また平
板端子のピン穴を非円形状に形成してもよい。
Further, in each of the above embodiments, the column-shaped pin terminals 8, 22, 32 are used. However, the present invention is not limited to this, and these pin terminals 8, 22, 32 are used.
Instead of this, for example, a pin terminal having a non-circular cross section such as a polygon or an ellipse may be used, or a pin hole of a flat terminal may be formed in a non-circular shape.

【0063】さらに、第2の実施の形態では、ピン端子
22の外周側に2個の凹溝22B,22Bを設ける構成
としたが、本発明はこれに限らず、ピン端子の全周に亘
って延びる環状溝を設ける構成としてもよい。
Further, in the second embodiment, the two concave grooves 22B and 22B are provided on the outer peripheral side of the pin terminal 22, but the present invention is not limited to this, and the entire circumference of the pin terminal is provided. It may be configured to provide an annular groove that extends.

【0064】また、第2の実施の形態では、平板端子2
1に対してピン穴21Cの下側開口を拡径するテーパ面
部21Dを設ける構成としたが、本発明はこれに限ら
ず、例えば図11中に仮想線で示すように、平板端子2
1に対してピン穴21Cの上側開口を拡径するテーパ面
部21D′を設ける構成としてもよい。
In the second embodiment, the flat terminals 2
1 is provided with a tapered surface portion 21D for increasing the diameter of the lower opening of the pin hole 21C. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown by a virtual line in FIG.
1 may be provided with a tapered surface portion 21D 'for increasing the diameter of the upper opening of the pin hole 21C.

【0065】さらに、実施の形態では、平板端子とピン
端子との接合方法を自動車等の車両に搭載される自動変
速機用のコントロールユニットに適用する場合を例に挙
げて述べたが、本発明はこれに限らず、コントロールユ
ニット以外の各種電子部品に設けられた平板端子とピン
端子とを接合する場合にも適用し得るものである。
Further, in the embodiment, the case where the joining method of the flat terminal and the pin terminal is applied to a control unit for an automatic transmission mounted on a vehicle such as an automobile has been described as an example. The present invention is not limited to this, and can be applied to a case where a flat terminal and a pin terminal provided on various electronic components other than the control unit are joined.

【0066】[0066]

【発明の効果】以上詳述した通り、請求項1の発明によ
れば、ピン端子のうち平板端子のピン穴から突出する突
出端部位をレーザ光によって溶融し、この溶融部位をピ
ン穴内に流入させて平板端子とピン端子とを接合するよ
うにしたので、ピン端子の溶融部位が平板端子のピン穴
内に流入して固化することにより、これらの端子を機械
構造的に締結することができる。従って、抵抗溶接やは
んだ付け等の手段を用いる場合と比較して、ピン端子を
レーザ光によって溶融させるだけで、平板端子を溶融さ
せることなく、これらの端子を短時間で効率よく接合で
きると共に、例えば溶接時の適性等を考慮して各端子の
材質や形状等を制限する必要がなくなり、その形状を簡
略化することができる。また、ピン端子に対して非接触
状態で必要最低限の熱量を加えるだけで済み、ピン端子
の周囲の部品等を接合時の熱や外力等から保護できると
共に、各端子が比較的高温となる場合でも、はんだ付け
等による接合部と比較してその接合状態を長期間に亘っ
て良好に保持でき、耐久性、信頼性を向上させることが
できる。
As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, the protruding end portion of the pin terminal that protrudes from the pin hole of the flat plate terminal is melted by the laser beam, and the melted portion flows into the pin hole. Since the flat terminal and the pin terminal are joined to each other, the molten portion of the pin terminal flows into the pin hole of the flat terminal and solidifies, so that these terminals can be mechanically fastened. Therefore, compared to the case of using means such as resistance welding or soldering, these terminals can be efficiently joined in a short time without melting the flat terminals only by melting the pin terminals with the laser beam, For example, there is no need to limit the material, shape, and the like of each terminal in consideration of the suitability at the time of welding, and the shape can be simplified. In addition, it is only necessary to apply a minimum amount of heat to the pin terminals in a non-contact state, and it is possible to protect parts around the pin terminals from heat and external force at the time of joining, and each terminal becomes relatively hot. Even in this case, the bonding state can be favorably maintained over a long period of time as compared with a bonding portion formed by soldering or the like, and the durability and reliability can be improved.

【0067】また、請求項2の発明によれば、ピン端子
の突出端部位の長さ寸法は、突出端部位の体積が平板端
子のピン穴とピン端子との間に形成される環状の隙間の
容積に対して3〜5倍となるように設定したので、ピン
端子の突出端部位をレーザ光によって溶融するときに
は、ピン端子とピン穴との間の隙間容積に対して十分な
量の溶融金属を形成でき、この溶融金属によって平板端
子とピン端子との間を安定的に接合することができる。
According to the second aspect of the present invention, the length of the protruding end portion of the pin terminal is such that the volume of the protruding end portion is an annular gap formed between the pin hole of the flat plate terminal and the pin terminal. Is set to be 3 to 5 times the volume of the pin terminal, so that when the protruding end portion of the pin terminal is melted by the laser beam, a sufficient amount of melting is required for the gap volume between the pin terminal and the pin hole. A metal can be formed, and the flat metal terminal and the pin terminal can be stably bonded by the molten metal.

【0068】一方、請求項3の発明によれば、ピン端子
のうち平板端子のピン穴から突出する突出端部位と平板
端子のピン穴周辺部位とをレーザ光によって溶接するよ
うにしたので、例えば同一の金属材料からなる平板端子
とピン端子とを高い強度で溶接でき、抵抗溶接やはんだ
付け等の手段を用いる場合と比較して、その溶接作業を
短時間で効率よく行うことができる。また、ピン端子に
対して非接触状態で必要最低限の熱量を加えるだけで済
み、ピン端子の周囲の部品等を溶接時の熱や外力等から
保護できると共に、各端子が比較的高温となる場合で
も、はんだ付け等による接合部と比較してその接合状態
を長期間に亘って良好に保持でき、耐久性、信頼性を向
上させることができる。
On the other hand, according to the third aspect of the present invention, the protruding end portion of the pin terminal protruding from the pin hole of the flat plate terminal and the portion around the pin hole of the flat plate terminal are welded by laser light. A flat terminal and a pin terminal made of the same metal material can be welded with high strength, and the welding operation can be performed in a shorter time and more efficiently than when using means such as resistance welding or soldering. In addition, it is only necessary to apply a minimum amount of heat in a non-contact state to the pin terminal, and it is possible to protect parts around the pin terminal from heat and external force at the time of welding and each terminal becomes relatively high temperature. Even in this case, the bonding state can be favorably maintained over a long period of time as compared with a bonding portion formed by soldering or the like, and the durability and reliability can be improved.

【0069】また、請求項4の発明によれば、ピン端子
の突出端部位の長さ寸法は、突出端部位の体積が平板端
子のピン穴とピン端子との間に形成される環状の隙間の
容積に対して1〜2倍となるように設定したので、突出
端部位により環状の隙間を介して各端子を溶接するのに
十分な量の溶融金属を形成することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the length of the protruding end portion of the pin terminal is determined by the annular gap formed between the pin hole of the flat terminal and the pin terminal. Since the volume is set to be 1 to 2 times the volume of the molten metal, it is possible to form a sufficient amount of molten metal to weld each terminal through the annular gap by the protruding end portion.

【0070】さらに、請求項5の発明によれば、ピン端
子の外周側には凹溝を形成するようにしたので、ピン端
子の溶融部位がピン穴内を流動するときには、この溶融
部位をテーパ面部に沿って径方向外側へと円滑に張出す
ことができると共に、ピン端子の溶融部位の一部を凹溝
内に流入させ、該凹溝に係合した状態で固化させること
ができる。これにより、平板端子とピン端子との接合強
度をより高めることができる。
Further, according to the fifth aspect of the present invention, since the concave groove is formed on the outer peripheral side of the pin terminal, when the molten portion of the pin terminal flows in the pin hole, the molten portion is formed into a tapered surface portion. , And a part of the molten portion of the pin terminal can be caused to flow into the concave groove and solidified while being engaged with the concave groove. Thereby, the bonding strength between the flat terminal and the pin terminal can be further increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態を適用するコントロールユニ
ットの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a control unit to which a first embodiment is applied.

【図2】図1中の矢示II−II方向からみたコントロール
ユニットの縦断面図である。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the control unit viewed from the direction of arrows II-II in FIG.

【図3】第1の実施の形態による接合方法によって平板
端子とピン端子とを接合した状態を示す図2中の要部拡
大断面図である。
FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part in FIG. 2, showing a state in which a flat terminal and a pin terminal are joined by the joining method according to the first embodiment.

【図4】図3中のレーザ接合部を示す拡大断面図であ
る。
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a laser bonding part in FIG.

【図5】ピン端子挿通工程でピン端子の先端側を平板端
子のピン穴内に挿通した状態を示す拡大断面図である。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the tip end side of the pin terminal is inserted into the pin hole of the flat terminal in the pin terminal insertion step.

【図6】ピン端子溶融工程でレーザ光を照射してピン端
子の突出端部を溶融した状態を示す拡大断面図である。
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a protruding end of a pin terminal is melted by irradiating a laser beam in a pin terminal melting step.

【図7】ピン端子溶融工程でピン端子の突出端部に照射
するレーザ光のパルス波形を示す特性線図である。
FIG. 7 is a characteristic diagram showing a pulse waveform of a laser beam applied to a protruding end of a pin terminal in a pin terminal melting step.

【図8】端子締結工程でレーザ光を照射してピン端子の
溶融部を平板端子のピン穴内に流入させる状態を示す拡
大断面図である。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a laser beam is irradiated in a terminal fastening step to cause a molten portion of the pin terminal to flow into a pin hole of the flat plate terminal.

【図9】端子締結工程でピン端子の溶融部に照射するレ
ーザ光のパルス波形を示す特性線図である。
FIG. 9 is a characteristic diagram showing a pulse waveform of a laser beam applied to a fused portion of a pin terminal in a terminal fastening step.

【図10】第2の実施の形態による接合方法によって平
板端子とピン端子とを接合した状態を示す拡大断面図で
ある。
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a flat terminal and a pin terminal are joined by the joining method according to the second embodiment.

【図11】ピン端子挿通工程の平板端子とピン端子とを
示す拡大断面図である。
FIG. 11 is an enlarged sectional view showing a flat terminal and a pin terminal in a pin terminal insertion step.

【図12】図11中の矢示XII − XII方向からみた平板
端子とピン端子の横断面図である。
FIG. 12 is a cross-sectional view of the flat terminal and the pin terminal as viewed from the direction indicated by arrows XII-XII in FIG. 11;

【図13】第3の実施の形態による接合方法によって平
板端子とピン端子とを接合した状態を示す拡大断面図で
ある。
FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a flat terminal and a pin terminal are joined by the joining method according to the third embodiment.

【図14】ピン端子挿通工程の平板端子とピン端子とを
示す拡大断面図である。
FIG. 14 is an enlarged sectional view showing a flat terminal and a pin terminal in a pin terminal insertion step.

【図15】平板端子とピン端子に照射するレーザ光のパ
ルス波形を示す特性線図である。
FIG. 15 is a characteristic diagram showing a pulse waveform of a laser beam applied to a flat terminal and a pin terminal.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7,21,31 平板端子 7C,21C,31A ピン穴 8,22,32 ピン端子 21D テーパ面部 22B 凹溝 7, 21, 31 Flat terminal 7C, 21C, 31A Pin hole 8, 22, 32 Pin terminal 21D Tapered surface 22B Groove

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ピン穴が設けられた平板端子と、少なく
とも先端側が該平板端子のピン穴の穴径よりも小さい外
径寸法を有するピン端子とを接合する接合方法におい
て、 前記ピン端子の先端側を前記平板端子の一側面よりも突
出させた状態で前記ピン穴内に挿通し、前記ピン端子の
突出端部位にレーザ光を照射して該突出端部位を溶融
し、この溶融部位を前記平板端子のピン穴内に流入させ
て前記平板端子とピン端子とを接合することを特徴とす
る平板端子とピン端子との接合方法。
1. A joining method for joining a flat plate terminal provided with a pin hole and a pin terminal having an outer diameter smaller than the hole diameter of the flat plate terminal at least on the front end side. The pin terminal is inserted into the pin hole with the side projecting from one side surface of the flat terminal, and the protruding end portion of the pin terminal is irradiated with laser light to melt the protruding end portion. A method of joining a flat terminal and a pin terminal, wherein the flat terminal and the pin terminal are joined by flowing into a pin hole of the terminal.
【請求項2】 前記ピン端子のうち前記平板端子の一側
面から突出する突出端部位の長さ寸法は、該突出端部位
の体積が前記平板端子のピン穴と前記ピン端子との間に
形成される環状の隙間の容積に対して3〜5倍となるよ
うに設定してなる請求項1に記載の平板端子とピン端子
との接合方法。
2. A length of a protruding end portion of the pin terminal protruding from one side surface of the flat terminal, wherein a volume of the protruding end portion is formed between a pin hole of the flat terminal and the pin terminal. The method for joining a flat terminal and a pin terminal according to claim 1, wherein the flat terminal is set to be three to five times the volume of the annular gap to be formed.
【請求項3】 ピン穴が設けられた平板端子と、少なく
とも先端側が該平板端子のピン穴の穴径よりも小さい外
径寸法を有するピン端子とを接合する接合方法におい
て、 前記ピン端子の先端側を前記平板端子の一側面よりも突
出させた状態で前記ピン穴内に挿通し、前記ピン端子の
突出端部位と前記平板端子のピン穴周辺部位とにレーザ
光を照射して該各部位を溶接することを特徴とする平板
端子とピン端子との接合方法。
3. A joining method for joining a flat plate terminal provided with a pin hole and a pin terminal having an outer diameter smaller than the hole diameter of the flat plate terminal at least on the front end side, wherein: Side is protruded from one side surface of the flat terminal, is inserted into the pin hole, and the protruding end portion of the pin terminal and the peripheral portion of the pin hole of the flat terminal are irradiated with laser light to irradiate the respective portions. A method of joining a flat terminal and a pin terminal by welding.
【請求項4】 前記ピン端子のうち前記平板端子の一側
面から突出する突出端部位の長さ寸法は、該突出端部位
の体積が前記平板端子のピン穴と前記ピン端子との間に
形成される環状の隙間の容積に対して1〜2倍となるよ
うに設定してなる請求項3に記載の平板端子とピン端子
との接合方法。
4. A length of a protruding end portion of the pin terminal protruding from one side surface of the flat terminal, wherein a volume of the protruding end portion is formed between a pin hole of the flat terminal and the pin terminal. 4. The method for joining a flat terminal and a pin terminal according to claim 3, wherein the volume is set to be 1 to 2 times the volume of the annular gap to be formed.
【請求項5】 前記ピン端子の外周側には前記平板端子
のピン穴と対応する位置に凹溝を形成してなる請求項
1,2,3または4に記載の平板端子とピン端子との接
合方法。
5. The flat terminal and the pin terminal according to claim 1, wherein a concave groove is formed at a position corresponding to a pin hole of the flat terminal on an outer peripheral side of the pin terminal. Joining method.
JP23613899A 1999-08-23 1999-08-23 Bonding method of flat terminal and pin terminal Pending JP2001068176A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23613899A JP2001068176A (en) 1999-08-23 1999-08-23 Bonding method of flat terminal and pin terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23613899A JP2001068176A (en) 1999-08-23 1999-08-23 Bonding method of flat terminal and pin terminal

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001068176A true JP2001068176A (en) 2001-03-16

Family

ID=16996331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23613899A Pending JP2001068176A (en) 1999-08-23 1999-08-23 Bonding method of flat terminal and pin terminal

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001068176A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007522631A (en) * 2004-02-16 2007-08-09 アンドラーシュ・ファザカシュ Soldering nest for busbar
US20100101073A1 (en) * 2007-03-29 2010-04-29 Tomoaki Kato Spark plug manufacturing method
JP2014510366A (en) * 2011-02-18 2014-04-24 ショット アクチエンゲゼルシャフト Penetration parts
JP2018206550A (en) * 2017-06-01 2018-12-27 矢崎総業株式会社 Electronic component unit

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007522631A (en) * 2004-02-16 2007-08-09 アンドラーシュ・ファザカシュ Soldering nest for busbar
US20100101073A1 (en) * 2007-03-29 2010-04-29 Tomoaki Kato Spark plug manufacturing method
JP2011258583A (en) * 2007-03-29 2011-12-22 Ngk Spark Plug Co Ltd Method of manufacturing spark plug
US8633418B2 (en) 2007-03-29 2014-01-21 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Spark plug manufacturing method
JP2014510366A (en) * 2011-02-18 2014-04-24 ショット アクチエンゲゼルシャフト Penetration parts
CN109956682A (en) * 2011-02-18 2019-07-02 肖特公开股份有限公司 Welding glass, insulating sleeve and the device including insulating sleeve
CN109956682B (en) * 2011-02-18 2022-05-17 肖特公开股份有限公司 Solder glass, insulating sleeve and device comprising insulating sleeve
JP2018206550A (en) * 2017-06-01 2018-12-27 矢崎総業株式会社 Electronic component unit
JP7019237B2 (en) 2017-06-01 2022-02-15 矢崎総業株式会社 Electronic component unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3146012B2 (en) fuse
JP2002538599A (en) Electrical connections and connections
CN102640324A (en) Method for producing an electrically conductive connection
JPWO1997033294A1 (en) fuse
JP2002231201A (en) Battery pack and method of manufacturing the same
CN111163896A (en) Soldering structure, wiring board with metal sheet, and soldering method
JP2001068176A (en) Bonding method of flat terminal and pin terminal
CN102629531B (en) Pressure induction device and method of jointing joints of pressure induction device
JPS5897236A (en) Fuse holder
JP4235168B2 (en) Bonding structure and bonding method of bus bar for electronic device and connection terminal
JP4036630B2 (en) Fuse and method for manufacturing fuse
KR100282893B1 (en) Connector connection structure
JP3090386B2 (en) Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminals
JPS6344218Y2 (en)
JP4722930B2 (en) Welding method with fillet of two welded parts and welded part having an inclined tapered edge region therefor
JPH0362562A (en) Semiconductor integrated circuit device
JP4325550B2 (en) Bonding structure and bonding method of bus bar for electronic device and connection terminal
JPH02235592A (en) Laser welding fixed structure for optical module
JP2022038651A (en) Joint method for dissimilar metals
CN114555279A (en) Welding method and welding structure
JPS6261775A (en) Brazing method for blade of impeller
JPH07245048A (en) Leadless chip type thermal fuse
JP2004028784A (en) Sealing method of oil filling pipe of liquid ring type pressure sensor and sealing structure of oil filling pipe of liquid ring type pressure sensor using the same
JP2007160386A (en) Electric joining terminal, welding method using the terminal, and structure using the joining method
JP2003031107A (en) Fuse and manufacturing method of fuse