JP2001062362A - Paste application method and paste application apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、ペースト塗布方
法及びペースト塗布装置に関し、詳しくは、電子部品素
子などの塗布対象物に、樹脂、接着剤、導電ペースト、
抵抗ペースト、クリーム半田、セラミックペーストなど
のペースト状の材料を塗布するためのペースト塗布方法
及びペースト塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applying method and a paste applying apparatus. More specifically, the present invention relates to a method of applying a resin, an adhesive, a conductive paste to an object to be applied such as an electronic component element.
The present invention relates to a paste applying method and a paste applying apparatus for applying a paste-like material such as a resistance paste, a cream solder, and a ceramic paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、コイル部品には、図５に示すように、巻芯部１にワ
イヤ２を巻回したフェライトからなるコア３とフェライ
トベース４を接着剤５により接着した構造を有するコイ
ル部品がある。このようなコイル部品を製造する場合、
従来は、例えば、図６に示すように、ホールディングプ
レート６１に形成された複数の保持凹部６２にフェライ
トベース４を装填し、ディスペンサノズル６３から接着
剤５を供給しつつ、ディスペンサノズル６３を所定の方
向に所定の距離だけ移動させることにより、フェライト
ベース４の上面の所定領域に接着剤５を塗布した後、図
５に示すように、フェライトベース４を、接着剤５を介
してコア３に接着する方法が考えられている。2. Description of the Related Art For example, as shown in FIG. 5, a core 3 made of ferrite having a core 2 wound with a wire 2 and a ferrite base 4 are bonded to a coil component as shown in FIG. There is a coil component having a structure bonded by No. 5. When manufacturing such coil components,
Conventionally, for example, as shown in FIG. 6, a ferrite base 4 is loaded into a plurality of holding recesses 62 formed in a holding plate 61, and while the adhesive 5 is supplied from the dispenser nozzle 63, the dispenser nozzle 63 is moved to a predetermined position. After the adhesive 5 is applied to a predetermined region on the upper surface of the ferrite base 4 by moving the ferrite base 4 by a predetermined distance in the direction, the ferrite base 4 is bonded to the core 3 via the adhesive 5 as shown in FIG. There is a way to do that.
【０００３】しかし、上記のように、ディスペンサノズ
ル６３から接着剤５を供給して塗布する方法では、 フェライトベース４の上面に塗布された接着剤５が時
間の経過とともに、流れ出てフェライトベース４の下面
側にまで回り込んだり、下面側に回り込まないまでも、
接着剤５が付着することが好ましくない領域にまで広が
ったりして、十分な塗布位置精度や塗布面積精度を得る
ことができない。 小型の製品の場合、例えば０．２〜１mg程度の少量の
接着剤を塗布することが必要になるが、そのような場
合、ディスペンサノズルから接着剤を供給する方法で
は、塗布対象物とディスペンサノズルの距離、接着剤の
温度、その他の条件による塗布量の変動幅が大きく、精
度よく塗布量をコントロールすることは容易ではない、 また、塗布面積や塗布パターンに関して精度を向上さ
せようとすると、ディスペンサノズルを高精度のロボッ
トなどにより駆動することが必要になり、設備コストの
増大を招く というような問題点がある。However, as described above, in the method in which the adhesive 5 is supplied from the dispenser nozzle 63 and applied, the adhesive 5 applied to the upper surface of the ferrite base 4 flows out over time and flows out of the ferrite base 4. Even if it does not go around to the bottom side or the bottom side,
It may not be possible to obtain sufficient application position accuracy and application area accuracy, for example, by spreading to a region where it is not preferable for the adhesive 5 to adhere. In the case of a small product, it is necessary to apply a small amount of adhesive, for example, about 0.2 to 1 mg. In such a case, in the method of supplying the adhesive from the dispenser nozzle, the application target and the dispenser nozzle are used. The variation in the amount of application due to the distance of the adhesive, the temperature of the adhesive, and other conditions is so large that it is not easy to control the amount of application with high accuracy. It is necessary to drive the nozzle with a high-precision robot or the like, which causes an increase in equipment cost.
【０００４】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、ペーストの塗布量、塗布位置、塗布パターンなど
についての精度が高く、かつ、大がかりな設備を必要と
せず、塗布対象物に効率よくペーストを塗布することが
可能で、経済性に優れたペースト塗布方法及びペースト
塗布装置を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and has high accuracy in the amount of paste applied, the position of application of the paste, the application pattern, and the like. An object of the present invention is to provide a paste application method and a paste application apparatus which can apply a paste and are economically excellent.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本願発明（請求項１）のペースト塗布方法は、ペー
ストが塗布される端面を備えたペースト塗布治具と、前
記ペースト塗布治具の端面にペーストを供給して、端面
に所定の厚みでペーストを塗布するペースト供給手段
と、塗布対象物を前記ペースト塗布治具の端面に塗布さ
れたペーストに当接させることができるように保持する
保持手段とを用い、前記ペースト供給手段を前記ペース
ト塗布治具の端面に沿って移動させながらペーストを供
給することにより、前記ペースト塗布治具の端面に所定
の厚みでペーストを塗布し、前記保持手段に保持された
塗布対象物の、ペーストを塗布すべき部分を、前記ペー
スト塗布治具の端面に塗布されたペーストに当接させる
ことにより、塗布対象物の所定の位置にペーストを塗布
することを特徴としている。In order to achieve the above object, a paste applying method according to the present invention (claim 1) comprises a paste applying jig having an end face to which a paste is applied, and a paste applying jig provided with the paste applying jig. Paste supply means for supplying a paste to the end face and applying the paste with a predetermined thickness to the end face, and holding the object to be applied so as to be able to contact the paste applied to the end face of the paste application jig. By applying the paste while moving the paste supply unit along the end surface of the paste application jig using a holding unit, the paste is applied with a predetermined thickness to the end surface of the paste application jig, and the holding is performed. The portion of the object to be applied, which is held by the means, to which the paste is to be applied is brought into contact with the paste applied to the end face of the paste applying jig, whereby the object to be applied is It is characterized in that the coating paste in place.
【０００６】なお、本願発明において、「前記ペースト
供給手段を前記ペースト塗布治具の端面に沿って移動さ
せながらペーストを供給することにより、前記ペースト
塗布治具の端面に所定の厚みでペーストを塗布し」と
は、ペースト供給手段とペースト塗布治具の相対位置を
変化させることによりペースト塗布治具の端面にペース
トを塗布することを意味する概念であり、ペースト供給
手段を固定して、ペースト塗布治具を移動させることに
より、ペースト塗布治具の端面にペーストを塗布する場
合も含む広い概念である。In the invention of the present application, "the paste is supplied with a predetermined thickness to the end face of the paste application jig by supplying the paste while moving the paste supply means along the end face of the paste application jig. "Shi" is a concept meaning that the paste is applied to the end face of the paste applying jig by changing the relative position of the paste supplying means and the paste applying jig. This is a broad concept including the case where the paste is applied to the end face of the paste application jig by moving the jig.
【０００７】ペーストが塗布される端面を備えたペース
ト塗布治具と、ペースト塗布治具の端面にペーストを塗
布するペースト供給手段と、塗布対象物を保持する保持
手段とを用い、ペースト供給手段をペースト塗布治具の
端面に沿って移動させながらペーストを供給して、ペー
スト塗布治具の端面に所定の厚みでペーストを塗布する
とともに、塗布対象物のペーストを塗布すべき部分を、
ペースト塗布治具の端面に塗布されたペーストに当接さ
せることにより、各塗布対象物の所定の位置にペースト
を同時に塗布することが可能になり、塗布効率を向上さ
せることが可能になる。[0007] A paste application tool having an end face to which the paste is applied, a paste supply means for applying the paste to the end face of the paste application tool, and a holding means for holding an object to be applied are provided. The paste is supplied while moving along the end surface of the paste application jig, and the paste is applied to the end surface of the paste application jig with a predetermined thickness, and the portion of the application target to which the paste is to be applied is
By contacting the paste applied to the end surface of the paste application jig, the paste can be simultaneously applied to a predetermined position of each application object, and the application efficiency can be improved.
【０００８】また、ペースト塗布治具の端面の形状と、
塗布対象物の端面に当接させる位置を調整することによ
り、ペーストの塗布形状及び塗布位置をコントロールす
ることが可能になり、塗布形状精度や塗布位置精度を向
上させることができるとともに、ペースト塗布治具の端
面へのペーストの塗布厚みを調整することにより、塗布
対象物に塗布されるペーストの厚みを調整して、塗布量
を効率よく制御することが可能になり、ペーストが流れ
出したりすることを確実に防止することができるように
なる。[0008] The shape of the end face of the paste application jig,
By adjusting the position at which the paste is brought into contact with the end face of the object to be coated, it is possible to control the shape and position of the paste to be applied, thereby improving the accuracy of the applied shape and the position of the applied paste, and improving the accuracy of the paste application. By adjusting the thickness of the paste applied to the end face of the tool, the thickness of the paste applied to the object to be applied can be adjusted, and the amount of application can be controlled efficiently. Prevention can be surely prevented.
【０００９】さらに、ペースト塗布治具の端面の幅や長
さを調整することにより、塗布面積の微少化（すなわち
製品の小型化）も効率よく対応することができるように
なる。また、本願発明の方法を実施する場合、従来のよ
うに、ディスペンサノズルを用いて駆動する場合のよう
に大きな設備コストを必要とすることがなく、経済的に
ペーストを塗布することができるようになる。Furthermore, by adjusting the width and length of the end face of the paste application jig, it is possible to efficiently cope with the miniaturization of the application area (that is, the miniaturization of the product). Further, when the method of the present invention is carried out, the paste can be economically applied without requiring a large equipment cost unlike the conventional case of driving using a dispenser nozzle. Become.
【００１０】なお、本願発明においては、ペーストをペ
ースト塗布治具の端面に塗布するとともに、端面に塗布
されたペーストを塗布対象物に転写するようにしている
ので、ペーストの粘度が低すぎたり、高すぎたりする
と、ペーストをペースト塗布治具の端面に保持したり、
塗布対象物に転写したりすることが困難になる。したが
って、通常は、粘度が１００００ｃｐｓ〜５００００ｃ
ｐｓの範囲のペーストを用いることが望ましい。In the present invention, since the paste is applied to the end face of the paste application jig and the paste applied to the end face is transferred to the object to be applied, the viscosity of the paste is too low. If it is too high, the paste may be held on the end face of the paste application jig,
It becomes difficult to transfer it to an object to be coated. Therefore, usually, the viscosity is 10,000 cps to 50,000 cps
It is desirable to use a paste in the range of ps.
【００１１】また、請求項２のペースト塗布方法は、前
記ペースト塗布治具として、主要部が平板状で、前記端
面が所定方向に長く延びた帯状の形状を有するペースト
塗布治具を用い、複数個の塗布対象物を、前記ペースト
塗布治具の帯状の端面の長手方向に対応する方向に並べ
た状態で前記保持手段により保持し、前記ペースト塗布
治具の端面に塗布されたペーストに当接させることによ
り、複数個の塗布対象物に同時にペーストを塗布するこ
とを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, in the paste applying method, a paste applying jig having a belt-like shape having a main portion having a flat plate shape and the end surface extending in a predetermined direction is used as the paste applying jig. The application objects are held by the holding means in a state where they are arranged in a direction corresponding to the longitudinal direction of the strip-shaped end surface of the paste application jig, and are brought into contact with the paste applied to the end surface of the paste application jig. Thus, the paste is simultaneously applied to a plurality of objects to be applied.
【００１２】端面が所定方向に長く延びた帯状の形状を
有するペースト塗布治具を用い、複数個の塗布対象物
を、ペースト塗布治具の帯状の端面の長手方向に対応す
る方向に並べた状態で保持手段により保持して、ペース
ト塗布治具の端面に塗布されたペーストに当接させるこ
とにより、複雑な構造のペースト塗布治具やペースト供
給手段を必要とすることなく、効率よく多数個の塗布対
象物にペーストを塗布することが可能になる。A state in which a plurality of objects to be coated are arranged in a direction corresponding to the longitudinal direction of the band-shaped end face of the paste applying jig using a paste applying jig having a band-like shape whose end face is elongated in a predetermined direction. By holding it in the holding means and abutting the paste applied to the end face of the paste application jig, a large number of pieces can be efficiently prepared without the need for a paste application jig or paste supply means having a complicated structure. It becomes possible to apply the paste to the object to be applied.
【００１３】また、請求項３のペースト塗布方法は、前
記ペースト供給手段が、前記ペースト塗布治具の端面に
塗布すべきペーストを収容するとともに、底部に設けら
れた開口部から前記ペースト塗布治具の端面にペースト
を供給するペースト貯留部と、前記ペースト塗布治具の
端面に塗布されるペーストの厚みを調整する厚み調整治
具と、前記ペースト塗布治具の端面と隣接する両側面を
挟み込むような態様で前記ペースト塗布治具に取り付け
られて前記両側面上を摺動するガイド機構部であって、
ペーストが前記ペースト貯留部の底部の開口部からペー
スト塗布治具の側面側に漏れ出すことを防止するシール
機能と、ペースト供給手段が前記ペースト塗布治具の端
面に沿って移動するように動作方向を規定するガイド機
能を有するガイド機構部とを具備してなるものであるこ
とを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, in the paste applying method, the paste supply means accommodates a paste to be applied to an end face of the paste applying jig and opens the paste applying jig through an opening provided in a bottom portion. A paste storage section for supplying paste to the end face of the paste application jig, a thickness adjustment jig for adjusting the thickness of the paste applied to the end face of the paste application jig, and both sides adjacent to the end face of the paste application jig. A guide mechanism that is attached to the paste application jig in such a manner and slides on the both side surfaces,
A sealing function for preventing the paste from leaking from the opening at the bottom of the paste storage section to the side surface of the paste application jig; and an operation direction such that the paste supply means moves along the end surface of the paste application jig. And a guide mechanism having a guide function that defines the following.
【００１４】前記ペースト供給手段として、ペーストを
収容するペースト貯留部と、ペースト塗布治具の端面に
塗布されるペーストの厚みを調整する厚み調整治具と、
ペースト塗布治具の端面と隣接する両側面を挟み込むよ
うな態様でペースト塗布治具に取り付けられ、両側面上
を摺動して、シール機能と、ペースト供給手段の動作方
向を規定するガイド機能を有するガイド機構部とを備え
た構成のものを用いることにより、ペースト塗布治具の
端面に、効率よく、所定の厚みでペーストを塗布するこ
とが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが
できるようになる。[0014] As the paste supply means, a paste storing section for storing the paste, a thickness adjusting jig for adjusting the thickness of the paste applied to the end face of the paste applying jig,
The paste application jig is attached to the paste application jig in such a manner as to sandwich both sides adjacent to the end surface thereof, and slides on both sides to provide a sealing function and a guide function for defining the operation direction of the paste supply means. By using the one having the configuration having the guide mechanism portion having, it becomes possible to efficiently apply the paste with a predetermined thickness to the end face of the paste application jig, and to make the present invention more effective. become able to.
【００１５】また、請求項４のペースト塗布方法は、前
記ペーストが、樹脂、接着剤、導電ペースト、抵抗ペー
スト、クリーム半田、及びセラミックペーストからなる
群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴として
いる。According to a fourth aspect of the present invention, in the paste applying method, the paste is at least one selected from the group consisting of a resin, an adhesive, a conductive paste, a resistance paste, a cream solder, and a ceramic paste. I have.
【００１６】本願発明は、種々のペースト状材料を塗布
する場合に広く適用することが可能であるが、特に、樹
脂、接着剤、導電ペースト、抵抗ペースト、クリーム半
田、及びセラミックペーストから選ばれる少なくとも１
種のペースト状材料を塗布する場合に特に有意義であ
り、電子部品の製造工程などにおいて広く用いることが
可能である。The present invention can be widely applied when various paste-like materials are applied. In particular, at least one selected from a resin, an adhesive, a conductive paste, a resistance paste, a cream solder, and a ceramic paste. 1
This is particularly significant when applying various kinds of paste-like materials, and can be widely used in electronic component manufacturing processes and the like.
【００１７】また、請求項５のペースト塗布装置は、請
求項１〜４のいずれかに記載のペースト塗布方法を実施
するために用いられるペースト塗布装置であって、ペー
ストが塗布される端面を備え、ペーストを塗布すべき塗
布対象物と前記端面に塗布されたペーストが当接するこ
とにより、塗布対象物にペーストが塗布されるように構
成されたペースト塗布治具と、前記ペースト塗布治具の
端面に塗布すべきペーストを収容するとともに、底部に
設けられた開口部から前記ペースト塗布治具の端面にペ
ーストを供給するペースト貯留部と、前記ペースト塗布
治具の端面に塗布されるペーストの厚みを調整する厚み
調整治具と、前記ペースト塗布治具の端面と隣接する両
側面を挟み込むような態様で前記ペースト塗布治具に取
り付けられて前記両側面上を摺動するガイド機構部であ
って、ペーストが前記ペースト貯留部の底部の開口部か
らペースト塗布治具の側面側に漏れ出すことを防止する
シール機能と、ペースト供給手段が前記ペースト塗布治
具の端面に沿って移動するように動作方向を規定するガ
イド機能を有するガイド機構部とを備えてなるペースト
供給手段と、前記ペースト塗布治具の端面に塗布された
ペーストに塗布対象物を当接させることができるように
保持する保持手段とを具備することを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a paste applying apparatus for performing the paste applying method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the paste applying apparatus includes an end face on which the paste is applied. A paste application jig configured to apply the paste to the application object by abutting the application object to which the paste is to be applied and the paste applied to the end surface; and an end surface of the paste application jig. A paste storage unit that stores the paste to be applied to the paste application jig from the opening provided at the bottom and supplies the paste to the end surface of the paste application jig. The thickness adjusting jig to be adjusted and the paste applying jig attached to the paste applying jig in such a manner as to sandwich both sides adjacent to the end face of the paste applying jig, A sealing mechanism that slides on the side surface to prevent the paste from leaking from the opening at the bottom of the paste storage section to the side surface of the paste application jig; A paste supply unit including a guide mechanism having a guide function for defining an operation direction so as to move along the end surface of the jig; and applying an object to be applied to the paste applied to the end surface of the paste application jig. Holding means for holding so as to be able to abut.
【００１８】本願発明（請求項５）のペースト塗布装置
は、ペースト塗布治具と、ペースト塗布治具の端面にペ
ーストを塗布するためのペースト供給手段と、塗布対象
物を保持する保持手段とを備えた構成を有しており、か
かる構成を有するペースト塗布装置を用いることによ
り、本願発明（請求項１〜４）のペースト塗布方法を確
実に実施して、ペーストの塗布量や塗布位置についての
精度を高く保ちつつ、塗布対象物に効率よくペーストを
塗布することができるようになる。The paste application apparatus of the present invention (claim 5) includes a paste application jig, a paste supply means for applying paste to an end face of the paste application jig, and a holding means for holding an object to be applied. By using the paste applying apparatus having such a configuration, the paste applying method of the present invention (claims 1 to 4) can be reliably performed, and the paste application amount and the application position can be reduced. The paste can be efficiently applied to the application object while maintaining high accuracy.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、ここでは、図５に示すように、巻芯部１にワイヤ２
を巻回したフェライトからなるコア３とフェライトベー
ス４を接着剤５により接着した構造を有するコイル部品
を製造する場合において、コア３とフェライトベース４
とを接着するための接着剤５を、コア３に塗布する場合
を例にとって説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and the features thereof will be described in more detail. In this case, as shown in FIG.
When manufacturing a coil component having a structure in which the core 3 made of ferrite and the ferrite base 4 wound with the adhesive are bonded by the adhesive 5, the core 3 and the ferrite base 4
An example will be described in which an adhesive 5 for bonding is applied to the core 3.
【００２０】図１は本願発明のペースト塗布方法を実施
するために用いたペースト塗布装置を示す、要部を断面
とした正面図、図２はペースト塗布治具とペースト供給
手段との係合関係を示す側面図、図３は保持手段により
塗布対象物（コア）を保持した状態を示す側面図であ
る。図１，図２，及び図３に示すように、この実施形態
で用いたペースト塗布装置は、ペースト状の接着剤（以
下、単に「ペースト」ともいう）５が塗布される端面１
０ａを備えたペースト塗布治具１０と、ペースト塗布治
具１０の端面１０ａにペースト５を供給して塗布するた
めのペースト供給手段２０と、複数個の塗布対象物（コ
ア）３を、同時にペースト塗布治具１０の端面に当接さ
せることができるような態様で保持する保持手段３０と
を備えている。FIG. 1 is a front view showing a paste coating apparatus used for carrying out the paste coating method according to the present invention. FIG. 2 is a front view showing a main part in section. FIG. FIG. 3 is a side view showing a state where the application target (core) is held by the holding means. As shown in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3, the paste application device used in this embodiment is an end face 1 on which a paste-like adhesive (hereinafter, also simply referred to as “paste”) 5 is applied.
A paste application jig 10 provided with a paste 0a, a paste supply means 20 for supplying and applying the paste 5 to the end face 10a of the paste application jig 10, and a plurality of application objects (cores) 3 A holding means 30 is provided for holding the coating jig 10 in such a manner that the holding means 30 can be brought into contact with the end face.
【００２１】ペースト塗布治具１０は、略平板状の金属
板から形成され、垂直に固定されており、平面形状が細
長い帯状である上側の端面１０ａが、塗布対象物（コ
ア）３に塗布（転写）すべきペースト５が塗布される領
域となっている。The paste application jig 10 is formed of a substantially flat metal plate, is fixed vertically, and has an upper end surface 10a having a long and narrow strip shape applied to an application object (core) 3 (see FIG. 1). This is the area where the paste 5 to be transferred (transferred) is applied.
【００２２】また、ペースト供給手段２０は、ペースト
塗布治具１０の端面１０ａに塗布すべきペースト５を収
容するとともに、底部に設けられた開口部２０ｄからペ
ースト塗布治具１０の端面１０ａにペースト５を供給す
るペースト貯留部２０ａと、ペースト塗布治具１０の端
面１０ａに塗布されるペースト５の厚みを調整するため
のスキージ板（厚み調整治具）２０ｂと、ペースト塗布
治具１０の端面１０ａと隣接する両側面１０ｂ，１０ｂ
（図２）を挟み込むような態様でペースト塗布治具１０
に取り付けられ、両側面１０ｂ，１０ｂ上を摺動するよ
うに構成され、ペースト５が側面１０ｂ，１０ｂ側から
漏れ出すことを防止するシール機能と、ペースト供給手
段２０がペースト塗布治具１０の端面１０ａに沿って移
動するように動作方向を規定するガイド機能を有するガ
イド機構部２０ｃとから構成されている。The paste supply means 20 accommodates the paste 5 to be applied to the end face 10a of the paste application jig 10 and also applies the paste 5 to the end face 10a of the paste application jig 10 through an opening 20d provided at the bottom. And a squeegee plate (thickness adjusting jig) 20b for adjusting the thickness of the paste 5 applied to the end face 10a of the paste applying jig 10, and the end face 10a of the paste applying jig 10. Adjacent sides 10b, 10b
(FIG. 2) Paste jig 10 in a manner to sandwich
And a sealing function for preventing the paste 5 from leaking from the side surfaces 10b and 10b, and a paste supply means 20 for preventing the paste 5 from leaking from the side surfaces 10b and 10b. And a guide mechanism 20c having a guide function for defining an operation direction so as to move along 10a.
【００２３】そして、このペースト供給手段２０は、進
行方向と平行に揺動可能に構成されており、スキージン
グの際には、進行方向の先端側を持ち上げるように傾け
て、後端側のスキージ板２０ｂの下端部とペースト塗布
治具１０の端面１０ａとの隙間の大きさを調整すること
により、ペースト５の塗布厚みをコントロールすること
ができるように構成されている。The paste supply means 20 is configured to be swingable in parallel with the traveling direction. When squeezing, the paste supply means 20 is tilted so as to lift the front end in the traveling direction, and the squeegee at the rear end is provided. The thickness of the paste 5 applied can be controlled by adjusting the size of the gap between the lower end of the plate 20b and the end face 10a of the paste application jig 10.
【００２４】また、このペースト供給手段２０において
は、ペースト貯留部２０ａからペースト５が漏れ出すこ
とを確実に防止するために、ペースト貯留部２０ａに配
設された吸引口２１から真空吸引して、内部を負圧にす
ることができるように構成されている。In the paste supply means 20, in order to reliably prevent the paste 5 from leaking from the paste storage section 20a, vacuum suction is performed from a suction port 21 provided in the paste storage section 20a. It is configured so that the inside can be made negative pressure.
【００２５】また、保持手段３０は、複数個の塗布対象
物（コア）３を、ペースト塗布治具１０の帯状の端面１
０ａの長手方向に対応する方向に並べた状態で保持する
ことができるように構成されている。複数の塗布対象物
（コア）３を保持する機構としては、真空吸引して吸着
する方式、粘着シートにより接着して保持する方式、チ
ャック手段により機械的に保持する方式など、種々の方
式のものを用いることが可能である。The holding means 30 holds the plurality of application objects (cores) 3 on the band-shaped end face 1 of the paste application jig 10.
It is configured such that it can be held in a state where it is arranged in a direction corresponding to the longitudinal direction of Oa. As a mechanism for holding a plurality of application objects (cores) 3, various types such as a method of vacuum suction and suction, a method of bonding and holding with an adhesive sheet, a method of mechanically holding by a chuck means, and the like. Can be used.
【００２６】次に、上記のペースト塗布装置を用いてペ
ーストを塗布対象物（コア）３に塗布する方法について
説明する。 まず、ペースト塗布治具１０にペースト供給手段２０
を取り付け、ペースト貯留部２０ａにペースト（接着
剤）５を供給する。なお、この実施形態では、粘度が約
２００００ｃｐｓのペーストを用いた。 それから、ペースト供給手段２０を、進行方向の先端
側を持ち上げるように傾けるとともに、後端側のスキー
ジ板２０ｂとペースト塗布治具１０の端面１０ａとの距
離を調整しながら、ペースト塗布治具１０の端面１０ａ
に沿って、矢印Ａの方向に移動させる。これにより、ペ
ースト塗布治具１０の端面１０ａに、所定の厚みでペー
スト５が塗布される。 それから、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、保持手段３
０に、ペースト塗布治具１０の端面１０ａの長手方向に
沿って、所定の間隔をおいて保持させた複数個の塗布対
象物（コア）３を、保持手段３０を下降させることによ
り、ペースト塗布治具１０の端面１０ａに塗布されたペ
ースト５に当接させた後、保持手段３０を上昇させる。
なお、この場合、塗布対象物３を、ペースト保持治具１
０の端面１０ａに直接当接させてもよく、そうした場合
には、塗布されるペースト厚みの制御がより容易とな
る。これにより、所定の厚みのペースト５がペースト塗
布治具１０の端面１０ａから、塗布対象物（コア）３の
下面側に転写される。なお、このとき、ペースト塗布治
具１０の端面１０ａの幅方向（図４(ｂ)に矢印Ｗで示す
方向）が塗布対象物（コア）３の長手方向（図４(ｂ)に
矢印Ｌで示す方向）に対応することになり、端面１０ａ
の幅に相当する距離だけ、塗布対象物（コア）３の長手
方向にペースト５が塗布される。また、保持手段３０に
より保持された複数の塗布対象物（コア）３のピッチ
は、塗布対象物（コア）３が接着されるフェライトベー
ス４（図５）を保持するホールディングプレート（図示
せず）のフェライトベース保持凹部の配設ピッチに対応
するようにしている。 そして、保持手段３０をフェライトベース４（図５）
を保持するホールディングプレート（図示せず）上に移
動させた後、下降させることにより、下面側にペースト
５が塗布された塗布対象物（コア）３をフェライトベー
ス４に押し付けて接着した後、ペースト（接着剤）５を
硬化させることにより、図５に示すようなコイル部品が
得られる。Next, a method of applying the paste to the application target (core) 3 using the above-described paste application apparatus will be described. First, paste supply means 20 is attached to paste application jig 10.
Is attached, and the paste (adhesive) 5 is supplied to the paste storage section 20a. In this embodiment, a paste having a viscosity of about 20,000 cps was used. Then, the paste supply means 20 is tilted so as to raise the front end side in the traveling direction, and the distance between the squeegee plate 20b on the rear end side and the end surface 10a of the paste application jig 10 is adjusted. End face 10a
Along the arrow A. As a result, the paste 5 is applied to the end face 10a of the paste application jig 10 with a predetermined thickness. Then, as shown in FIGS.
The plurality of application objects (cores) 3 held at predetermined intervals along the longitudinal direction of the end face 10a of the paste application jig 10 are moved down to 0 by holding down the holding means 30 to apply the paste. After contacting the paste 5 applied to the end face 10a of the jig 10, the holding means 30 is raised.
In this case, the object 3 to be applied is moved to the paste holding jig 1.
In this case, the thickness of the applied paste can be more easily controlled. As a result, the paste 5 having a predetermined thickness is transferred from the end face 10 a of the paste application jig 10 to the lower surface side of the application target (core) 3. At this time, the width direction of the end face 10a of the paste application jig 10 (the direction indicated by the arrow W in FIG. 4B) is the longitudinal direction of the application target (core) 3 (the arrow L in FIG. 4B). Direction shown in FIG.
Is applied in the longitudinal direction of the application target (core) 3 by a distance corresponding to the width of the paste 5. The pitch of the plurality of application objects (cores) 3 held by the holding means 30 is set to a holding plate (not shown) that holds the ferrite base 4 (FIG. 5) to which the application objects (cores) 3 are adhered. Of the ferrite base holding recesses. Then, the holding means 30 is connected to the ferrite base 4 (FIG. 5).
After being moved onto a holding plate (not shown) for holding the paste, the object (core) 3 on which the paste 5 is applied on the lower surface side is pressed against and bonded to the ferrite base 4 by lowering the paste. By curing the (adhesive) 5, a coil component as shown in FIG. 5 is obtained.
【００２７】なお、上記実施形態ではコア３にペースト
（接着剤）５を塗布するようにした場合について説明し
たが、場合によってはフェライトベース４に接着剤を塗
布するように構成することも可能である。すなわち、保
持手段３０にフェライトベース４を保持させておき、こ
れにペースト（接着剤）５を塗布するようにしてもよ
い。In the above embodiment, the case where the paste (adhesive) 5 is applied to the core 3 has been described. However, in some cases, the adhesive may be applied to the ferrite base 4. is there. That is, the ferrite base 4 may be held by the holding means 30, and the paste (adhesive) 5 may be applied thereto.
【００２８】また、上記実施形態では、コア３をフェラ
イトベース４に接着した構造を有するコイル部品を製造
する際に、コア３にペースト（接着剤）を塗布する場合
を例にとって説明したが、本願発明は、接着剤に限ら
ず、電子部品素子に電極形成用の導電ペーストを塗布し
たり、樹脂を塗布したりする場合など、種々のペースト
状の材料を塗布する場合に広く適用することが可能であ
る。Further, in the above embodiment, the case where a paste (adhesive) is applied to the core 3 when manufacturing a coil component having a structure in which the core 3 is bonded to the ferrite base 4 has been described. The present invention is not limited to adhesives, and can be widely applied to various paste-like materials such as a case where a conductive paste for forming an electrode is applied to an electronic component element or a case where a resin is applied. It is.
【００２９】本願発明はさらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、ペースト塗布治
具の形状や材質、ペースト供給手段や塗布対象物を保持
する保持手段の具体的な構成などに関し、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。The present invention is not limited to the above embodiment in other respects as well, and includes the shape and material of the paste application jig, the specific configuration of the paste supply means and the holding means for holding the object to be applied, and the like. With respect to the above, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本願発明（請求項１）のペースト塗布方
法は、ペースト供給手段をペースト塗布治具の端面に沿
って移動させながらペーストを供給することにより、ペ
ースト塗布治具の端面に所定の厚みでペーストを塗布す
るとともに、保持手段により保持された塗布対象物をペ
ースト塗布治具の端面に塗布されたペーストに当接させ
るようにしているので、塗布対象物の所定の位置にペー
ストを効率よく塗布することが可能になる。According to the paste applying method of the present invention (claim 1), the paste is supplied while moving the paste supplying means along the end face of the paste applying jig, so that a predetermined amount is applied to the end face of the paste applying jig. The paste is applied with a thickness, and the application object held by the holding means is brought into contact with the paste applied to the end face of the paste application jig, so that the paste can be efficiently applied to a predetermined position of the application object. It becomes possible to apply well.
【００３１】また、ペースト塗布治具の端面の形状と、
塗布対象物の端面に当接させる位置を調整することによ
り、ペーストの塗布形状及び塗布位置をコントロールす
ることが可能になり、塗布形状精度や塗布位置精度を向
上させることができるとともに、ペースト塗布治具の端
面へのペーストの塗布厚みを調整することにより、塗布
対象物に塗布されるペーストの厚みを調整して、塗布量
を効率よく制御することが可能になり、ペーストが流れ
出したりすることを確実に防止することができる。Further, the shape of the end face of the paste application jig,
By adjusting the position at which the paste is brought into contact with the end face of the object to be coated, it is possible to control the shape and position of the paste to be applied, thereby improving the accuracy of the applied shape and the position of the applied paste, and improving the accuracy of the paste application. By adjusting the thickness of the paste applied to the end face of the tool, the thickness of the paste applied to the object to be applied can be adjusted, and the amount of application can be controlled efficiently. It can be reliably prevented.
【００３２】さらに、ペースト塗布治具の端面の幅や長
さを調整することにより、塗布面積の微少化（すなわち
製品の小型化）も効率よく対応することができる。ま
た、本願発明のペースト塗布方法によれば、従来のよう
に、ディスペンサノズルとロボットを用いて塗布する場
合のように大きな設備コストを必要とせず、経済的にペ
ーストを塗布することができる。Further, by adjusting the width and length of the end face of the paste application jig, it is possible to efficiently cope with a small application area (that is, downsizing of a product). Further, according to the paste application method of the present invention, the paste can be economically applied without requiring a large facility cost unlike the conventional case of applying using a dispenser nozzle and a robot.
【００３３】また、請求項２のペースト塗布方法のよう
に、端面が所定方向に長く延びた帯状の形状を有するペ
ースト塗布治具を用い、複数個の塗布対象物を、ペース
ト塗布治具の帯状の端面の長手方向に対応する方向に並
べた状態で保持手段により保持して、ペースト塗布治具
の端面に塗布されたペーストに当接させるようにした場
合、複雑な構造のペースト塗布治具やペースト供給手段
を必要とすることなく、効率よく多数個の塗布対象物に
ペーストを塗布することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。Further, as in the paste applying method of the present invention, a plurality of objects to be applied are stripped by using a paste applying jig having a band-like shape whose end surface extends in a predetermined direction. When held by holding means in a state where they are arranged in a direction corresponding to the longitudinal direction of the end face of the paste application jig and brought into contact with the paste applied to the end face of the paste application jig, a paste application jig having a complicated structure or The paste can be efficiently applied to a large number of objects to be applied without requiring a paste supply unit, and the present invention can be made more effective.
【００３４】また、請求項３のペースト塗布方法のよう
に、ペースト供給手段として、ペーストを収容するペー
スト貯留部と、ペースト塗布治具の端面に塗布されるペ
ーストの厚みを調整する厚み調整治具と、ペースト塗布
治具の端面と隣接する両側面を挟み込むような態様でペ
ースト塗布治具に取り付けられ、両側面上を摺動して、
ペーストがペースト貯留部からペースト塗布治具の側面
側に漏れ出すことを防止するシール機能と、ペースト供
給手段の動作方向を規定するガイド機能を有するガイド
機構部とを備えた構成のものを用いた場合、ペースト塗
布治具の端面に、効率よく、所定の厚みでペーストを塗
布することが可能になり、本願発明をより実効あらしめ
ることができる。According to a third aspect of the present invention, as a paste applying method, a paste storing unit for storing the paste and a thickness adjusting jig for adjusting the thickness of the paste applied to the end face of the paste applying jig are used as the paste supplying means. And, attached to the paste application jig in a manner to sandwich both sides adjacent to the end face of the paste application jig, slide on both sides,
A guide mechanism having a sealing function for preventing the paste from leaking out of the paste reservoir to the side surface of the paste application jig and a guide mechanism having a guide function for defining the operation direction of the paste supply means was used. In this case, the paste can be efficiently applied to the end face of the paste application jig with a predetermined thickness, and the present invention can be made more effective.
【００３５】また、本願発明は、種々のペースト状材料
を種々の塗布対象物に塗布する場合に広く適用すること
が可能であるが、請求項４のように、樹脂、接着剤、導
電ペースト、抵抗ペースト、クリーム半田、及びセラミ
ックペーストから選ばれる少なくとも１つのペースト状
材料を塗布する場合に特に有意義であり、電子部品の製
造工程などに適用した場合に、生産効率を大幅に向上さ
せることが可能になる。Further, the present invention can be widely applied to the case where various paste-like materials are applied to various objects to be applied, but the resin, the adhesive, the conductive paste, This is particularly significant when applying at least one paste-like material selected from a resistive paste, a cream solder, and a ceramic paste, and can significantly improve production efficiency when applied to a manufacturing process of an electronic component. become.
【００３６】また、本願発明（請求項５）のペースト塗
布装置は、ペースト塗布治具と、ペースト塗布治具の端
面にペーストを塗布するためのペースト供給手段と、塗
布対象物を保持する保持手段とを備えており、かかる構
成を有するペースト塗布装置を用いることにより、上述
の請求項１〜４のペースト塗布方法を実施して、ペース
トの塗布量や塗布位置についての精度を高く保ちつつ、
塗布対象物に効率よくペーストを塗布することが可能に
なる。The paste application apparatus according to the present invention (claim 5) includes a paste application jig, a paste supply means for applying paste to an end face of the paste application jig, and a holding means for holding an object to be applied. By using the paste application apparatus having the above configuration, the paste application method according to claims 1 to 4 described above is performed, and the accuracy of the application amount and application position of the paste is kept high.
The paste can be efficiently applied to the object to be applied.
【図１】本願発明の本願発明の一実施形態にかかるペー
スト塗布装置を示す、要部を断面とした正面図である。FIG. 1 is a front view showing a main part of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a cross section is shown.
【図２】本願発明の一実施形態にかかるペースト塗布装
置を構成するペースト塗布治具とペースト供給手段との
係合関係を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an engagement relationship between a paste application jig and a paste supply unit which constitute the paste application apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図３】本願発明の一実施形態にかかるペースト塗布装
置を構成する保持手段により塗布対象物（コア）を保持
した状態を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a state where an object to be coated (core) is held by holding means constituting the paste application apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施形態にかかるペースト塗布方法
の一工程において、塗布対象物（コア）をペースト塗布
治具の端面に塗布されたペーストに当接させている状態
を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は要部を拡大して
示す側面図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which an application target (core) is brought into contact with a paste applied to an end face of a paste application jig in one step of a paste application method according to an embodiment of the present invention. (A) is a front view, (b) is an enlarged side view showing a main part.
【図５】本願発明の一実施形態にかかるペースト塗布方
法によりペーストを塗布する工程を経て製造されたコイ
ル部品を示す図である。FIG. 5 is a view showing a coil component manufactured through a step of applying a paste by a paste applying method according to an embodiment of the present invention.
【図６】従来のコイル部品の製造方法を示す図である。FIG. 6 is a view showing a conventional method for manufacturing a coil component.
１ 巻芯部 ２ ワイヤ ３ 塗布対象物（コア） ４ フェライトベース ５ ペースト（接着剤） １０ ペースト塗布治具 １０ａ 端面 １０ｂ 側面 ２０ ペースト供給手段 ２０ａ ペースト貯留部 ２０ｂ スキージ板（厚み調整治具） ２０ｃ ガイド機構部 ２０ｄ 開口部 ２１ 吸引口 ３０ 保持手段 Ａ ペースト供給手段の進行方向を示す矢印 Ｗ ペースト塗布治具の幅方向を示す矢印 Ｌ 塗布対象物（コア）の長さ方向を示す矢印 Reference Signs List 1 core part 2 wire 3 application object (core) 4 ferrite base 5 paste (adhesive) 10 paste application jig 10a end face 10b side face 20 paste supply means 20a paste storage section 20b squeegee plate (thickness adjustment jig) 20c guide Mechanism part 20d Opening part 21 Suction port 30 Holding means A Arrow indicating the traveling direction of the paste supply means W Arrow indicating the width direction of the paste application jig L Arrow indicating the length direction of the application target (core)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｈ Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｂ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B05D 7/00 B05D 7/00 H H01F 41/04 H01F 41/04 B
Claims (5)
ト塗布治具と、前記ペースト塗布治具の端面にペースト
を供給して、端面に所定の厚みでペーストを塗布するペ
ースト供給手段と、塗布対象物を前記ペースト塗布治具
の端面に塗布されたペーストに当接させることができる
ように保持する保持手段とを用い、 前記ペースト供給手段を前記ペースト塗布治具の端面に
沿って移動させながらペーストを供給することにより、
前記ペースト塗布治具の端面に所定の厚みでペーストを
塗布し、 前記保持手段に保持された塗布対象物の、ペーストを塗
布すべき部分を、前記ペースト塗布治具の端面に塗布さ
れたペーストに当接させることにより、塗布対象物の所
定の位置にペーストを塗布することを特徴とするペース
ト塗布方法。1. A paste application jig having an end face to which a paste is applied, paste supply means for supplying a paste to the end face of the paste application jig and applying the paste to the end face with a predetermined thickness, And holding means for holding the object so that it can be brought into contact with the paste applied to the end face of the paste application jig, while moving the paste supply means along the end face of the paste application jig. By supplying the paste,
A paste having a predetermined thickness is applied to an end surface of the paste application jig, and a portion of the application object held by the holding unit, to which the paste is applied, is applied to the paste applied to the end surface of the paste application jig. A paste application method, wherein a paste is applied to a predetermined position of an object to be applied by contacting the paste.
板状で、前記端面が所定方向に長く延びた帯状の形状を
有するペースト塗布治具を用い、 複数個の塗布対象物を、前記ペースト塗布治具の帯状の
端面の長手方向に対応する方向に並べた状態で前記保持
手段により保持し、前記ペースト塗布治具の端面に塗布
されたペーストに当接させることにより、複数個の塗布
対象物に同時にペーストを塗布することを特徴とする請
求項１記載のペースト塗布方法。2. A paste application jig having a belt-like shape whose main part is flat and whose end surface extends in a predetermined direction is used as the paste application jig. A plurality of objects to be coated are held by the holding means in a state where they are arranged in a direction corresponding to the longitudinal direction of the band-shaped end surface of the application jig and brought into contact with the paste applied to the end surface of the paste application jig. The paste application method according to claim 1, wherein the paste is simultaneously applied to the object.
容するとともに、底部に設けられた開口部から前記ペー
スト塗布治具の端面にペーストを供給するペースト貯留
部と、 前記ペースト塗布治具の端面に塗布されるペーストの厚
みを調整する厚み調整治具と、 前記ペースト塗布治具の端面と隣接する両側面を挟み込
むような態様で前記ペースト塗布治具に取り付けられて
前記両側面上を摺動するガイド機構部であって、ペース
トが前記ペースト貯留部の底部の開口部からペースト塗
布治具の側面側に漏れ出すことを防止するシール機能
と、ペースト供給手段が前記ペースト塗布治具の端面に
沿って移動するように動作方向を規定するガイド機能を
有するガイド機構部とを具備してなるものであることを
特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布方法。3. The paste supply means for receiving a paste to be applied to an end face of the paste application jig, and supplying the paste to an end face of the paste application jig from an opening provided in a bottom portion. Part, a thickness adjustment jig for adjusting the thickness of the paste applied to the end face of the paste application jig, and the paste application jig in a manner to sandwich both sides adjacent to the end face of the paste application jig A sealing mechanism for preventing the paste from leaking from the opening at the bottom of the paste storage section to the side surface of the paste application jig; And a guide mechanism having a guide function for defining an operation direction so that the means moves along the end face of the paste application jig. Paste application method according to claim 1 or 2 wherein.
スト、抵抗ペースト、クリーム半田、及びセラミックペ
ーストからなる群より選ばれる少なくとも１種であるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のペース
ト塗布方法。4. The paste according to claim 1, wherein said paste is at least one selected from the group consisting of a resin, an adhesive, a conductive paste, a resistance paste, a cream solder, and a ceramic paste. The paste application method described in 1.
塗布方法を実施するために用いられるペースト塗布装置
であって、 ペーストが塗布される端面を備え、ペーストを塗布すべ
き塗布対象物と前記端面に塗布されたペーストが当接す
ることにより、塗布対象物にペーストが塗布されるよう
に構成されたペースト塗布治具と、 前記ペースト塗布治具の端面に塗布すべきペーストを収
容するとともに、底部に設けられた開口部から前記ペー
スト塗布治具の端面にペーストを供給するペースト貯留
部と、前記ペースト塗布治具の端面に塗布されるペース
トの厚みを調整する厚み調整治具と、前記ペースト塗布
治具の端面と隣接する両側面を挟み込むような態様で前
記ペースト塗布治具に取り付けられて前記両側面上を摺
動するガイド機構部であって、ペーストが前記ペースト
貯留部の底部の開口部からペースト塗布治具の側面側に
漏れ出すことを防止するシール機能と、ペースト供給手
段が前記ペースト塗布治具の端面に沿って移動するよう
に動作方向を規定するガイド機能を有するガイド機構部
とを備えてなるペースト供給手段と、 前記ペースト塗布治具の端面に塗布されたペーストに塗
布対象物を当接させることができるように保持する保持
手段とを具備することを特徴とするペースト塗布装置。5. A paste application apparatus used for carrying out the paste application method according to claim 1, comprising an end face on which the paste is applied, and an object to be applied with the paste. A paste application jig configured so that the paste applied to the object to be applied is brought into contact with the paste applied to the end face, and a paste to be applied to the end face of the paste application jig. A paste storage unit for supplying paste to the end face of the paste application jig from an opening provided at the bottom, a thickness adjustment jig for adjusting the thickness of the paste applied to the end face of the paste application jig, A guide mechanism that is attached to the paste application jig so as to sandwich both sides adjacent to the end surface of the paste application jig and slides on the both sides; A sealing function to prevent the paste from leaking from the opening at the bottom of the paste storage section to the side surface of the paste application jig, and a paste supply means to move along the end surface of the paste application jig. A paste supply unit including a guide mechanism having a guide function for defining an operation direction; and a holding unit for holding an application target such that the application target can be brought into contact with the paste applied to the end surface of the paste application jig. And a means for applying a paste.
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