JP2001060708A - 透明積層体およびこれを用いたガラス物品 - Google Patents
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Abstract
線透過率を向上するために適切な割合とされた透明積層
体を提供する。 【解決手段】 ガラス板上に形成された表面に凹凸を有
する被膜における、屈折率が膜厚方向に連続的に変化す
る遷移層の厚さを、被膜において屈折率が実質的に一定
である層の厚さの13%以上65%以下とする。
Description
有する被膜とを含む透明積層体およびこれを用いたガラ
ス物品(例えば、光電変換装置、複層ガラス)に関す
る。
した透明積層体は、薄膜光電変換装置(薄膜型太陽電
池)などに広く用いられている。熱分解法によりガラス
板上に成膜された酸化錫は多結晶体となることが知られ
ている。酸化錫の多結晶体は、膜厚の増加に伴う結晶粒
の成長により、表面に凹凸が現れる。薄膜光電変換装置
では、透明電極である酸化錫膜の表面の凹凸が光閉じこ
め効果による光電変換特性の向上をもたらす。そこで、
従来から、酸化錫膜の表面凹凸の形状について種々の検
討が行われてきた。
には、高低差が100〜500nmで凸部間隔が200
〜1000nmの凹凸を表面に有する酸化錫膜を含む薄
膜光電変換装置が開示されている。この凹凸は、成膜後
のエッチングにより形成される。
は、直径が0.1〜0.3μmであって、高さ/直径の
比が0.7〜1.2である凸部を表面に有する酸化錫膜
を含む薄膜光電変換装置用基板が開示されている。同公
報では、酸化錫膜の製造方法として、切断したガラス板
上における、四塩化錫、水蒸気、メタノール、窒素など
を含む混合ガスを用いた化学蒸着法(CVD法)が示さ
れている。
は、高さが100〜300nmであって基板の主面の法
線との角度が30〜60°の角錐状凸部を表面に有する
酸化錫膜を含む薄膜光電変換装置が開示されている。同
公報でも、酸化錫膜の製造方法として、350〜500
℃のガラス板上における、四塩化錫、酸素、窒素などを
含む混合ガスを用いたCVD法が示されている。
um Tin Oxide)、酸化チタンなどの被膜も様々な機能を
付加するために、ガラス板上に形成される。製法などに
より程度の差はあるが、これらの被膜の表面にも、結晶
粒の成長に伴う凹凸が存在する。上記被膜は、透明導電
膜以外にも、例えば、反射抑制膜、電磁波遮蔽膜、防汚
性膜、低放射膜(Low−E膜)やこれらの膜の一部と
して、ガラス板上に形成される。
表面が深さ方向に屈折率分布を有することから類推する
と、表面に凹凸を有する被膜の表面には、屈折率分布を
有する遷移層が存在すると考えられる。遷移層の厚さ
は、透明積層体の光線透過率に影響を及ぼす可能性があ
る。しかしながら、従来は、特に酸化錫膜において表面
凹凸の物理的な形状や寸法に注意が払われてきたに過ぎ
ない。被膜表面に現れる遷移層の厚さは、個々の表面凹
凸の形状や寸法のみによって定まるのではなく、これら
形状や寸法の分布にも影響される。このため、遷移層
は、電子顕微鏡によるごく限られた領域での表面凹凸の
観察に基づくのではなく、光学的な測定から評価する必
要がある。
発揮する被膜とを含む透明積層体において、この被膜の
表面の遷移層の厚さを適切に制御して、透明積層体の光
線透過率を向上させることを目的とする。また、本発明
の別の目的は、この透明積層体を用いたガラス物品、特
に光電変換装置を提供することにある。
た結果、被膜における遷移層の厚さを所定割合とするこ
とによって上記目的が達成できることを見出した。すな
わち、本発明の透明積層体は、ガラス板と、前記ガラス
板上に形成された表面に凹凸を有する被膜とを含み、前
記被膜の表面に、膜厚方向に屈折率が連続的に変化する
遷移層が存在する透明積層体であって、前記遷移層の厚
さが、前記被膜において屈折率が実質的に一定である層
の厚さの13%以上65%以下であることを特徴とす
る。
成される場合には、遷移層の屈折率は、膜厚方向におい
て、外気側へと進むにつれ、この被膜の屈折率から空気
の屈折率(1)に近づくように連続的に変化する。これ
に対し、凹凸を有する被膜上にさらに別の薄膜が形成さ
れる場合には、遷移層の屈折率は、膜厚方向において、
連続的に変化しながら上記薄膜の屈折率に近づいてい
く。
被膜が、結晶性被膜であることが好ましい。また、前記
凹凸が前記結晶性被膜を構成する結晶粒により形成され
たものであることが好ましい。なお、結晶性被膜には、
一部に非晶質が含まれていてもよく、全体として体積結
晶化分率50%以上であれば「結晶性」に相当するもの
とする。
錫、酸化亜鉛、酸化インジウムおよび酸化チタンから選
ばれる少なくとも一つを主成分とすることが好ましい。
特に、酸化錫を主成分とする被膜は、多くの用途で利用
価値がある。
膜を介して凹凸を有する被膜が形成されていることが好
ましい。下地膜の形成は、遷移層の割合を調整する手段
の一つとなる。この場合、下地膜がハロゲン元素を含む
被膜形成原料の熱分解により形成された被膜であり、前
記下地膜の表面に、ガラス板を構成するガラスのアルカ
リ成分と前記ハロゲン元素との化合物の粒子が生成また
は生成後に消失したことにより生じた凹凸が形成されて
いることが好ましい。
膜厚が、400nm以上1200nm以下が好ましい。
膜厚も、遷移層の割合に影響する要因の一つである。特
に凹凸が結晶粒により構成されている場合には、結晶粒
の成長に伴い、一般に表面のの凹凸は大きくなる傾向を
示す。
は、絶縁性被膜であってもよいが、導電性の被膜(透明
導電膜)であることが好ましい。
ができ、例えば、反射抑制(防止)ガラス、電磁波遮蔽
ガラス、曇り防止などのための通電用ガラス、防汚性ガ
ラス、帯電防止ガラス、低放射ガラス(Low−Eガラ
ス)、情報表示機器用ガラス、複写機天板用ガラスとし
て用いることができる。
合わせたガラス物品として用いてもよい。例えば、本発
明には、少なくとも2枚の透明基板を空気層、不活性ガ
ス層または減圧層を介して互いに対向するように配置
し、前記透明基板の少なくとも一つを上記透明積層体と
したことを特徴とする複層ガラスが含まれる。
基板としても使用できる。この光電変換装置は、ガラス
板と、前記ガラス板上に形成された導電性の結晶性被膜
とを含み、前記結晶性被膜の表面に、膜厚方向に屈折率
が連続的に変化する遷移層が存在する透明積層体を備
え、前記結晶性被膜上に、少なくとも一つの光電変換ユ
ニットおよび裏面電極がこの順に積層された光電変換装
置であって、前記遷移層の厚さが、前記結晶性被膜にお
いて屈折率が実質的に一定である層の厚さの13%以上
65%以下であることを特徴とする。
態を以下に説明する。図1は、本発明の透明積層体の一
形態の断面図である。この透明積層体では、ガラス板5
上に、第1の下地層1と第2の下地層2とからなる下地
膜6、および結晶性被膜3がこの順に形成されている。
電極として用いる場合の好ましい形態について説明す
る。結晶性被膜は、フッ素やアンチモンなどの微量元素
がドープされた酸化錫膜、具体的には、フッ素が所定濃
度ドープされたフッ素含有酸化錫膜(SnO2:F膜)
が好ましい。膜中のフッ素濃度は、好ましくは0.15
重量%以下である。この膜の屈折率は約1.9となる。
なお、この結晶性被膜には、シリコン、アルミニウム、
亜鉛、銅、インジウム、ビスマス、ガリウム、ホウ素、
バナジウム、マンガン、ジルコニウムなど他の微量成分
が含まれていても構わない。ただし、これら微量成分の
濃度は0.02重量%以下が好ましい。この膜のシート
抵抗値は、具体的には、5Ω/スクエア(Ω/□)以上
25Ω/スクエア以下が好ましい。
上100nm以下であり、好ましい屈折率は1.6以上
2.5以下である。第1の下地層1は、好ましくは、酸
化錫、酸化チタンおよび酸化アルミニウムから選ばれる
少なくとも一つから構成される。第2の下地層2の好ま
しい膜厚は5nm以上100nm以下であり、好ましい
屈折率は1.4以上2.0以下である。第2の下地層2
は、好ましくは、酸化シリコン、酸化アルミニウムおよ
び酸化錫から選ばれる少なくとも一つから構成される。
また、第1の下地層の屈折率は、第2の下地層の屈折率
よりも高いことが好ましい。
1層であっても3層以上であっても構わない。また、第
1の下地層と第2の下地層との境界に屈折率が連続的に
変化する層が含まれていても構わない。
酸化物(SiSnO)のように2以上の金属を含む酸化
物を主成分としていてもよい。この層の別の好ましい例
としては、例えば酸炭化珪素(SiOC)のような酸炭
化物や酸窒化物を主成分とする膜が挙げられる。一般
に、炭素や窒素を導入した酸炭化物膜や酸窒化物膜で
は、酸化物膜よりも屈折率がやや高くなる。
電変換装置に限らず、広範な技術分野で利用可能であ
り、その用途に応じて、適宜、被膜の構成、種類、膜厚
が定められる。例えば、結晶性被膜を酸化チタン膜とし
てその光触媒作用を利用し、透明積層体を汚れを除去す
る防汚性ガラスとして用いてもよい。また、透明導電膜
としての特性を有する場合であっても、結晶性被膜は、
電磁波遮蔽膜、帯電防止膜、低放射膜(Low−E
膜)、通電による発熱膜などとして使用できる。
に屈折率が膜厚方向に連続的に変化する遷移層が存在す
る。遷移層における屈折率は、結晶性被膜を最外層とし
て使用する場合には、この膜の屈折率(例えば酸化錫の
屈折率約1.9)から、空気の屈折率(1)にまで膜厚
方向において連続的に変化することが好ましい。一方、
薄膜型太陽電池として用いる場合のように、結晶性被膜
上に薄膜を形成する場合には、この膜の屈折率(例えば
約1.9)から、薄膜の屈折率(例えば非晶質シリコン
の屈折率約4.7、非晶質シリコンカーバイドの屈折率
約2.8)まで連続的に変化することが好ましい。
移層の厚さが、屈折率が実質的に一定である層(非遷移
層)の厚さの13%以上65%以下の範囲に調整され
る。遷移層の割合が小さすぎると、屈折率が急激に変化
するために、反射率が高くなる。逆に、遷移層の割合が
高くなりすぎると、遷移層を含む結晶性被膜での吸収が
増大して、透過率が減少することがある。
てが明らかになっているわけではないが、下地膜の存在
や全体の膜厚に加えて、製造条件も上記割合に影響を与
える。例えば、CVD法により成膜する場合には、基板
温度(ガラス温度)は制御するべき重要な因子である。
ガラス温度が低すぎると、遷移層の割合が小さくなる傾
向があり、ガラス温度が高すぎると、遷移層の割合が過
大となる場合がある。
層体における遷移層付近の屈折率分布の例を示す。図2
には、結晶性被膜の表面最高部(凸部頂上部)から深さ
方向への距離に応じた屈折率変化が示されている。図2
に示したように、表面最高部(凸部頂上部)近傍では、
屈折率はほとんど変化しない。結晶性被膜の表面最低部
(凹部底部)近傍でも同様である。この屈折率曲線は、
屈折率を縦軸にとり、結晶性被膜の表面(凸部頂上部近
傍)から深さ方向への距離を横軸にとった平面において
略S字状となっている。このような曲線(変曲点を介
し、遷移層の厚さ方向の両端近傍において厚さ当たりの
屈折率変化が漸減するように曲率が変化する曲線)で
は、屈折率の極端な変化が排除されている。
厚さが正確に定めにくくなる。そこで、本明細書では、
厳密には、全体の屈折率変化の5%〜95%に相当する
範囲(上下各5%未満の変化を除く範囲)に相当する厚
さを「遷移層」の厚さとして規定する。この場合は、5
%未満の範囲で変化しても、屈折率は実質的に一定とみ
なし、結晶性被膜における「屈折率が実質的に一定であ
る層」の範囲を定めることとする。
察することにより、表面凹凸の形状や高さが測定されて
きた。電子顕微鏡による観察は、通常、ごく限られた領
域で行われるため、凹凸形状を局所的に確認する手段と
しては適当であるが、被膜表面における屈折率の変化を
測定する手段としては適切ではない。遷移層の厚さは、
後述するように、原子間力顕微鏡を用いた測定が適当で
ある。
は、単に表面凹凸の高さの平均値や範囲を測定したので
は正確に定められない点にも留意する必要がある。
利な製法の一つは、フロート法によるガラス板製造ライ
ンにおけるガラスリボン上での熱分解法、特にCVD法
である。
成膜を行うと、ガラスリボン表面に結晶核が生成すると
推察される。ガラス表面に結晶核が存在すると、下地膜
を介して形成する場合であっても、結晶性被膜を形成す
るときの結晶成長に影響が及ぶ。この結晶核は、錫フロ
ート槽(フロートバス)内でガラスリボンの表面に付着
した錫粒子や、高温のガラスリボンから拡散したナトリ
ウムが被膜形成原料に含まれる塩素と反応して生成する
塩化ナトリウムなどの化合物から構成されると考えられ
る。
上でのCVD法に限られるわけではないが、高温条件で
の成膜を実施しやすいガラスリボン上でのCVD法は、
本発明の透明積層体の製造に適している。しかし、ガラ
スリボンの温度が高すぎると、遷移層の厚さの割合が過
大となることがある。したがって、ガラスリボンの温度
は、通常、615〜715℃程度が好ましい。
移層の割合に影響を及ぼす。例えば、図1に示したよう
に、下地膜6を2層構成とする場合、第1下地層を塩素
含有原料を用いたCVD法により形成すると、ガラスか
ら拡散したナトリウムと塩素とが反応して塩化ナトリウ
ムが膜中に形成され、下地膜の凹凸が大きくなる。この
凹凸を利用すれば、遷移層を大きくすることができる。
一方、第2下地層は、特に酸化シリコン層を用いた場合
に顕著であるが、その膜厚の増加とともに遷移層の割合
を小さくする作用を奏することがある。
ば、ガラス成形時の熱エネルギーも利用できる。この好
ましい製法は、大型の窓ガラスや屋根材用などとして大
きな製品が要求されることもある光電変換装置用基板や
低放射ガラスの製造には特に適している。また、CVD
法をフロートバス内で行えば、軟化点以上の温度を有す
るガラス表面で成膜が行える。高温での成膜により、膜
の性能および成膜反応速度、成膜反応効率の向上も可能
となる。さらに、ピンホール(膜抜け)などの欠点も抑
制される。
D法により成膜するための装置の一形態を図3に示す。
図3に示したように、この装置では、溶融窯11から錫
フロート槽(フロートバス)12内に流れ出し、錫浴1
5上を帯状に移動するガラスリボン10の表面から所定
距離を隔て、所定個数のコータ16(図示した形態では
3つのコータ16a,16b,16c)が配置されてい
る。コータの数や配置は、形成する被膜の種類や厚さに
応じて適宜選択される。これらのコータからは、ガス状
の原料が供給され、ガラスリボン10上に連続的に被膜
が形成されていく。複数のコータを利用すれば、ガラス
リボン10上に、下地膜と結晶性被膜とをCVD法によ
り連続的に形成することができる。結晶性被膜を含む被
膜が形成されたガラスリボン10は、ローラ17により
引き上げられて、徐冷窯13へと送り込まれる。なお、
徐冷窯13で徐冷されたガラスリボンは、図示を省略す
る切断装置により切断され、所定の大きさのガラス板と
なる。
四塩化錫、ジメチル錫ジクロライド、ジブチル錫ジクロ
ライド、テトラメチル錫、テトラブチル錫、ジオクチル
錫ジクロライド、モノブチル錫トリクロライドなどが挙
げられ、特にジメチル錫ジクロライド、モノブチル錫ト
リクロライドなどの有機錫塩化物が好ましい。また、錫
原料から酸化錫を得るために用いられる酸化原料として
は、酸素、水蒸気、乾燥空気などが挙げられる。また、
フッ素原料としては、フッ化水素、トリフルオロ酢酸、
ブロモトリフルオロメタン、クロロジフルオロメタンな
どが挙げられる。また、アンチモンを添加する場合に
は、五塩化アンチモン、三塩化アンチモンなどを用いて
もよい。
D法で成膜する場合のシリコン原料としては、モノシラ
ン、ジシラン、トリシラン、モノクロロシラン、ジクロ
ロシラン、1,2-ジメチルシラン、1,1,2-トリメチルジシ
ラン、1,1,2,2-テトラメチルジシラン、テトラメチルオ
ルソシリケート、テトラエチルオルソシリケートなどが
挙げられる。また、この場合の酸化原料としては、酸
素、水蒸気、乾燥空気、二酸化炭素、一酸化炭素、二酸
化窒素、オゾンなどが挙げられる。なお、シランを使用
した場合にガラス表面に到達するまでにシランの反応を
防止する目的で、エチレン、アセチレン、トルエンなど
の不飽和炭化水素ガスを併用しても構わない。
ム膜をCVD法で成膜する場合のアルミニウム原料とし
ては、トリメチルアルミニウム、アルミニウムトリイソ
ポプロポキサイド、塩化ジエチルアルミニウム、アルミ
ニウムアセチルアセトネート、塩化アルミニウムなどが
挙げられる。また、この場合の酸化原料としては、酸素
水蒸気、乾燥空気などが挙げられる。
膜光電変換装置(薄膜シリコン系光電変換装置)の一形
態の断面を図4に示す。
ラス板55上に第1、第2の下地膜51,52および導
電性の結晶性被膜53がこの順に形成された光電変換装
置用基板(透明積層体)50上に、光電変換ユニット5
7が形成され、さらに裏面電極59が形成されている。
してもよいが、複数層を積層してもよい。光電変換ユニ
ットとしては、非晶質シリコン系薄膜や結晶質シリコン
系薄膜を光電変換層としたユニット(以下、各ユニット
を「非晶質シリコン系薄膜光電変換ユニット」、「結晶
質シリコン系薄膜光電変換ユニット」のように光電変換
層の種類を引用して表記する)が挙げられる。
は、pin型の順にプラズマCVD法により各半導体層
を堆積して形成される。具体的には、例えば、導電型決
定不純物原子であるボロンが0.01原子%以上ドープ
されたp型微結晶シリコン系層、光電変換層となる真性
非晶質シリコン層、および導電型決定不純物原子である
リンが0.01原子%以上ドープされたn型微結晶シリ
コン系層をこの順に堆積すればよい。しかし、これら各
層は上記に限定されず、例えばp型微結晶シリコン系層
において不純物原子をアルミニウムなどとしてもよく、
p層として非晶質シリコン系層を用いてもよい。また、
p型層として、非晶質または微結晶のシリコンカーバイ
ド、シリコンゲルマニウムなどの合金材料を用いてもよ
い。
の膜厚は、3nm以上100nm以下が好ましく、5n
m以上50nm以下がさらに好ましい。
法によって下地温度を450℃以下として形成すること
が好ましい。この層は、導電型決定不純物原子の密度が
1×1018cm-3以下に制限された実質的に真性半導体
である薄膜として形成される。真性非晶質シリコン層の
膜厚は0.05μm以上0.5μm以下が好ましい。た
だし、非晶質シリコン系薄膜光電変換ユニットでは、真
性非晶質シリコン層に代えて、合金材料である非晶質シ
リコンカーバイド層(例えば10原子%以下の炭素を含
有する非晶質シリコンからなる非晶質シリコンカーバイ
ド層)や非晶質シリコンゲルマニウム層(例えば30原
子%以下のゲルマニウムを含有する非晶質シリコンから
なる非晶質シリコンゲルマニウム層)などを形成しても
よい。
も、非晶質シリコン系薄膜光電変換ユニットと同様の手
順でpin型各半導体層をこの順にプラズマCVD法に
より堆積して形成されうる。
u,PtおよびCrから選ばれる少なくとも1つの材料
からなる少なくとも1層の金属層をスパッタリング法ま
たは蒸着法により形成することが好ましい。また、光電
変換ユニットと裏面電極との間に、ITO、SnO2、
ZnOなどの導電性酸化物からなる層を形成しても構わ
ない。
いが、結晶質シリコン系薄膜光電変換ユニットを含むこ
とが好ましい。このユニットは、非晶質シリコン系薄膜
光電変換ユニットと比較して発生する開放端電圧が低
く、発生する短絡電流密度が高いため、ガラス板上の導
電膜のシート抵抗値よりも光線透過率が光電変換効率に
より大きく寄与する。
いても体積結晶化分率50%以上であれば「結晶質」に
相当するものとする。また、「シリコン系」の材料に
は、非晶質または結晶質のシリコンに加え、シリコンを
50原子%以上含む半導体材料(例えば非晶質シリコン
ゲルマニウム)も該当するものとする。
す断面図である。図5に示した複層ガラスでは、ガラス
板61上に結晶性被膜63を形成した透明積層体60
は、被膜63が空気層66側に面するように配置されて
いる。なお、図示は省略するが透明積層体には下地膜な
ど他の層が形成されていてもよい。ここでも、結晶性被
膜としては、導電性の被膜が用いられる。透明積層体6
0とガラス板69とは、乾燥剤を含むスペーサ67を介
し、封着剤68により周縁部を接合されている。なお、
ガラス板69も、結晶性被膜を形成した透明積層体とし
ても構わない。
て減圧し、減圧層としてもよい。空気層を減圧すると、
断熱効果などをさらに向上させることができる。減圧層
とする場合には、スペーサ67および封着剤68による
封着に代えて、例えば低融点ガラスを用いてガラス板の
周囲を封着することが好ましい。この場合は、ガラス板
の間隔を保持するために、減圧層にスペーサを配置する
ことが好ましい。また、空気層66に代えて、アルゴン
ガスなどの不活性ガスを封入した不活性ガス層を用いて
もよい。
性により、断熱性が向上した建築用窓ガラスとして使用
できる。上記透明積層体を用いた複層ガラスは、電磁波
遮蔽特性に優れた窓ガラスとしても用いることができ
る。さらに、店舗用の冷蔵ショーケースの扉のガラスと
して用いてもよい。冷蔵庫の扉に用いる場合には、透明
積層体は庫外側に配置される。なお、電磁波遮蔽窓や冷
蔵庫に用いる場合には、図示した複層ガラスにさらに加
工が施される。例えば、前者の場合であれば、導電性の
被膜をアース電位に保持するためのアース線が配置さ
れ、後者の場合であれば、導電性の被膜に電圧を供給し
て発熱体として利用するための電極端子が形成され、こ
の電極端子と電源とを接続する配線が設置される。
扉の一形態の断面図である。このガラス扉では、透明積
層体71が、ガラス板79a,79bと、空気層76お
よびスペーサ81を介して離間して配置された状態で、
フレーム82により一体化されて複層ガラスを構成して
いる。この複層ガラスでも、導電性の結晶性被膜73
は、空気層76側に形成されている。また、この被膜7
3を抵抗体として発熱させるために、被膜73の両端部
には、この膜に接して電極端子83が配置されている。
このガラス扉は、発熱によるくもり止め機能を有し、食
料品などの販売に店舗で多用されている展示型の冷蔵庫
の開閉扉として好適である。
膜について説明したが、本発明は、非晶質膜についても
適用できる。
明するが、本発明は以下の実施例により制限されるもの
ではない。
3では、上記で説明したようなガラスリボン上への成膜
装置を用いた。なお、錫フロート槽空間内が槽外よりも
やや高圧に維持されるように、錫フロート槽空間内には
98体積%の窒素と2体積%の水素とを供給し、槽内を
非酸化性雰囲気に保持した。また、ガラスリボンの温度
は、パイロメーターを用い、膜が形成される部分よりも
ややガラス搬送上流側の位置で測定した。一方、比較例
4〜6では、大気開放型の成膜装置を用いたCVD法に
より、結晶性被膜であるフッ素含有酸化錫膜を含む各膜
を予め切断したガラス板上に成膜した。
スを溶融窯にて溶融し、溶融素地をフロートバスに流し
込み、錫浴上で厚さ4mmのガラスリボンに成形した。
ガラスリボン上には、最上流側の成膜ノズル(コータ)
の下方を通過する際にジメチル錫ジクロライド(蒸
気)、酸素、窒素およびヘリウムからなる混合ガスを供
給し、酸化錫膜を形成した。次いで、下流側の成膜ノズ
ルの下方を通過する際に、モノシラン、エチレン、酸
素、窒素からなる混合ガスを供給し、酸化錫膜上に酸化
シリコン膜を形成した。続いて、さらに下流側の成膜ノ
ズルの下方を通過する際に、ジメチル錫ジクロライド
(蒸気)、酸素、水蒸気、窒素、ヘリウムおよびフッ化
水素からなる混合ガスを供給し、フッ素含有酸化錫膜を
形成した。このガラスリボンは、錫フロート槽から徐冷
窯へと移動し、さらに下流側で所定の大きさに切断し
た。
例では、約630℃〜約710℃とした。
シラン、メタンおよびジボランを原料としたプラズマC
VD法により、フッ素含有酸化錫膜上に、厚さ10nm
の非晶質シリコンカーバイド層を成膜した。
720℃〜約735℃とした点を除いては、上記実施例
と同様にして、酸化錫膜、酸化シリコン膜、フッ素含有
酸化錫膜がこの順に成膜されたガラス板を得た。
からなり、予め450×450ミリの大きさに切断され
た厚さ4mmのガラス板を、メッシュベルトに載せて加
熱炉を通過させて約600℃まで加熱した。ガラス板に
は、成膜ノズルの下方を通過する際にジメチル錫ジクロ
ライド(蒸気)、酸素、窒素およびヘリウムからなる混
合ガスを供給し、酸化錫膜を形成した。ガラス板は徐冷
した後に取り出した。この成膜工程を繰り返して、酸化
錫膜上に、モノシランおよび窒素からなる混合ガスを原
料として酸化シリコン膜を形成した。さらに、上記成膜
工程を繰り返して、酸化シリコン膜上に、モノブチル錫
トリクロライド(蒸気)、酸素、水蒸気、窒素、トリフ
ルオロ酢酸からなる混合ガスを原料としてフッ素含有酸
化錫膜が形成された。
モノシラン、メタンおよびジボランを原料としたプラズ
マCVD法により、フッ素含有酸化錫膜上に、厚さ10
nmの非晶質シリコンカーバイド層を成膜した。
積層体について、ガラス板側を入射側として可視光透過
率を測定した。
ない点を除いては、以上の各実施例および比較例と同様
にして得た透明積層体について、フッ素含有酸化物膜の
表面凹凸の形状プロファイルを原子間力顕微鏡によって
10μm×10μmの領域において計測した。最大高さ
(凸部頂上)部と最低高さ(凹部底)部の間を10個に
分割して各断面の面積を求め、深さ方向における断面積
分布をプロットして断面積分布曲線を得た。さらに、こ
の曲線を屈折率の変化に割り当てて得た曲線を屈折率分
布曲線とした。
て使用できることを以下により確認した。表面を平滑に
した各層の単層膜を作製し、分光エリプソメータを用い
て各単層膜の屈折率および消衰係数の波長分散値を求
め、これらの値を光学多層膜の計算に使用した。被膜の
屈折率および消衰係数を与えれば、光学多層膜の計算に
より反射率や透過率のスペクトル、ならびに可視光透過
率および可視光反射率が算出できることはよく知られて
いる。上記測定により得た曲線を細かく階段状に分割
し、その階段部分に相当する屈折率を有する薄膜が積層
された多層膜を想定した。このような仮定は光学多層膜
の計算では一般的な方法である。そして、この仮定に基
づく光学計算により得た反射率および透過率と、実際の
測定により得た反射率および透過率とを比較したとこ
ろ、両者は良く一致した。こうして、原子間力顕微鏡を
用いて得た上記屈折率分布曲線が妥当なものであること
が確認された。
された透明積層体においても、実際の測定により得られ
た反射率および透過率は、光学計算により得た反射率お
よび透過率と良い一致を示した。
により得た屈折率分布曲線から、遷移層の厚さと、結晶
性被膜における遷移層の非遷移層に対する割合を求め
た。以上の結果を、各膜の膜厚、成膜時のガラス温度と
ともに、表1に示す。
示す。
た場合に、遷移層の割合をほぼ13〜65%の範囲とす
ることができた。ただし、上記のように、遷移層の割合
にはガラス温度以外の要因も影響する。例えば、ガラス
温度と他の膜の厚さは同じであるが、酸化シリコン膜の
厚さが相違する実施例8と実施例9とを比較すれば、酸
化シリコンの膜厚が厚いと遷移層の割合が小さくなるこ
とがわかる。本発明は、ガラス温度を上記実施例の範囲
として作製した透明積層体に限定されるわけではない。
みとした点を除いては、上記実施例と同様にして、透明
積層体を得た。この透明積層体に、上記と同様にして、
膜厚10nmの非晶質シリコンカーバイド層(p層)を
成膜した。
とした点を除いては、上記比較例4〜6と同様にして、
透明積層体を得た。この透明積層体に、上記と同様にし
て、膜厚10nmの非晶質シリコンカーバイド層(p
層)を成膜した。
にして、透明積層体を得た。この透明積層体に、上記と
同様にして、膜厚10nmの非晶質シリコンカーバイド
層(p層)を成膜し、さらに、同じくプラズマCVD法
により、モノシランを原料として、膜厚350nmの非
晶質シリコン層(i層)を積層した。
て、透明積層体を得た。この透明積層体に、上記と同様
にして、膜厚10nmの非晶質シリコンカーバイド層
(p層)を成膜し、さらに、同じくプラズマCVD法に
より、モノシランを原料として、膜厚350nmの非晶
質シリコン層(i層)を積層した。
にして、遷移層の割合と可視光透過率とを測定した。ま
た、可視光反射率も測定した。結果を表2に示す。
と、可視光透過率が増加すると共に可視光反射率が減少
する。上記実施例では、光電変換装置に用いることを前
提として、結晶性被膜上に非晶質シリコンカーバイド層
(p層)を形成した。以上の結果より、遷移層の割合を
適切に制御すれば、p層上に形成するi層に入射する光
量が増加することがわかる。
置への使用を想定して評価したが、本発明の積層体は、
以下の実施例で示すように、結晶性被膜上に薄膜を形成
せずに使用する他の用途でも効果を発揮する。
を520nmとした点を除いては、上記各実施例と同様
にして、透明積層体を得た。フッ素含有酸化物膜の上記
膜厚は、電磁波遮蔽ガラスなどとしての使用に好ましい
範囲にある。
520nmとした点を除いては、上記比較例4〜6と同
様にして、透明積層体を得た。
を420nmとした点を除いては、上記各実施例と同様
にして、透明積層体を得た。フッ素含有酸化物膜の上記
膜厚は、冷蔵ショーケースの扉用ガラスなどとしての使
用に好ましい範囲にある。
を420nmとした点を除いては、上記比較例4〜6と
同様にして、透明積層体を得た。
にして、遷移層の割合と可視光透過率とを測定した。ま
た、可視光反射率も測定した。結果を表3に示す。
晶性被膜として酸化錫を主成分とする膜を用いたが、酸
化錫以外を主成分とする場合にも、遷移層の割合の制御
は、光学特性に影響を及ぼす。以下、酸化チタン層を用
いた防汚性ガラスに関する例を示す。
下地膜を形成した後、さらに下流側にコータから、チタ
ンイソプロポキシド(蒸気)、酸素、水蒸気、窒素、ヘ
リウムおよびトリフルオロ酢酸からなる混合ガスを供給
し、下地膜上に、膜厚400nmの酸化チタン(TiO
2)膜を成膜した。引き続いてさらに下流側のコータか
ら、モノシラン、エチレン、酸素および窒素からなる混
合ガスを供給し、酸化チタン膜上に、膜厚10nmの酸
化シリコン膜を成膜した。
して下地膜を形成した後、実施例17と同様の原料を用
いて、下地膜上に、膜厚400nmの酸化チタン膜と、
膜厚10nmの酸化シリコン膜とをこの順に積層した。
にして、遷移層の割合と可視光透過率とを測定した。結
果を表4に示す。
ス板の導電膜上に、非晶質シリコン光電変換ユニットか
らなる薄膜光電変換装置をプラズマCVD法により形成
した。非晶質シリコン光電変換ユニットに含まれるpi
n接合において、用いたp型非晶質シリコンカーバイド
層の厚さは15nm、n型非晶質シリコン層の厚さは3
0nmとした。また、真性非晶質シリコン層(i型)は
RFプラズマCVD法により形成した。成膜条件として
は、シランの反応ガス、約40Paの反応室内圧力、1
5mW/cm2のRFパワー密度、および150℃の成
膜温度を用いた。この成膜条件と同じ条件でガラス基板
上に直接300nmの厚さまで堆積された真性非晶質シ
リコン膜の暗導電率は5×10-10S/cmであった。
なお、真性非晶質シリコン層の膜厚は300nmとし
た。最後に、非晶質シリコン光電変換ユニット上に、裏
面電極として厚さ80nmのITO膜と厚さ300nm
のAg膜とをこの順にスパッタリング法により堆積し
た。
変換面積1cm2)に入射光としてAM1.5の光を1
00mW/cm2の光量で照射したときの出力特性を測
定した。その結果、開放端電圧が0.89V、短絡電流
密度が16.3mW/cm2、曲線因子が71.9%、
そして変換効率が10.4%であった。さらに48℃に
おいてAM1.5の光を100mW/cm2の光量で照
射して光劣化試験を行ったところ、550時間の照射後
に変換効率が8.6%まで劣化した。
遷移層を、光線透過率を向上させるために適切な厚さと
した透明積層体を提供できる。この透明積層体は、複層
ガラス、光電変換装置などガラスを用いた物品に有用で
ある。特に光電変換装置では、被膜の凹凸による光閉じ
こめ効果とともに、光電変換層に入射する光が増加する
ため、光電変換効率が改善する。
る。
層部分における屈折率分布曲線の例を示す図である。
る装置の構成を示した図である。
る。
る。
スのガラス扉の一形態の断面図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 ガラス板と、前記ガラス板上に形成され
た表面に凹凸を有する被膜とを含み、前記被膜の表面
に、膜厚方向に屈折率が連続的に変化する遷移層が存在
する透明積層体であって、前記遷移層の厚さが、前記被
膜において屈折率が実質的に一定である層の厚さの13
%以上65%以下であることを特徴とする透明積層体。 - 【請求項2】 表面に凹凸を有する被膜が結晶性被膜で
あり、前記凹凸が前記結晶性被膜を構成する結晶粒によ
り構成されたものである請求項1に記載の透明積層体。 - 【請求項3】 結晶性被膜が、酸化錫、酸化亜鉛、酸化
インジウムおよび酸化チタンから選ばれる少なくとも一
つを主成分とする請求項2に記載の透明積層体。 - 【請求項4】 ガラス板上に、下地膜を介して凹凸を有
する被膜が形成された請求項1〜3のいずれかに記載の
透明積層体。 - 【請求項5】 下地膜がハロゲン元素を含む被膜形成原
料の熱分解により形成された被膜であり、前記下地膜の
表面に、ガラス板を構成するガラスのアルカリ成分と前
記ハロゲン元素との化合物の粒子が生成または生成後に
消失したことにより生じた凹凸が形成されている請求項
4に記載の透明積層体。 - 【請求項6】 凹凸を有する被膜の膜厚が、400nm
以上1200nm以下である請求項1〜5のいずれかに
記載の透明積層体。 - 【請求項7】 凹凸を有する被膜が、導電性の被膜であ
る請求項1〜6のいずれかに記載の透明積層体。 - 【請求項8】 少なくとも2枚の透明基板を空気層、不
活性ガス層または減圧層を介して互いに対向するように
配置した複層ガラスであって、前記透明基板の少なくと
も一つを請求項1〜7のいずれかに記載の透明積層体と
したことを特徴とする複層ガラス。 - 【請求項9】 ガラス板と、前記ガラス板上に形成され
た導電性の結晶性被膜とを含み、前記結晶性被膜の表面
に、膜厚方向に屈折率が連続的に変化する遷移層が存在
する透明積層体を備え、前記結晶性被膜上に、少なくと
も一つの光電変換ユニットおよび裏面電極がこの順に積
層された光電変換装置であって、 前記遷移層の厚さが、前記結晶性被膜において屈折率が
実質的に一定である層の厚さの13%以上65%以下で
あることを特徴とする光電変換装置。
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