JP2001051018A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＢＧＡのＩＣパッケージの特性を電気測定す
る際、接触抵抗が小さな状態で、ＢＧＡのはんだボール
を測定器のコンタクトピンにうまく当接させ、かつコン
タクトピンの破損を防ぐ装置を提供する。 【解決手段】 ソケットキャリブレーション治具により
画像処理・記憶されたコンタクトピン５の配列に合わせ
て、ＢＧＡ１のはんだボールの配列をチャック部にて合
わせ込む。吸着ヘッド６ａでＢＧＡ１を吸着したままソ
ケット４ａ内のコンタクトピン５に当接させる。搬送ア
ーム部にはロードセル１７が内蔵され、ＢＧＡ１をコン
タクトピン５に当接させる際、コンタクトピン５の押圧
力を常時測定可能で、最適押圧力となった時に、吸着ヘ
ッド６ａの下降を停止させてＢＧＡ１の電気特性を測定
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ、
中でもＢＧＡ（ボール・グリッド・アレー）のＩＣ試験
装置において、多数個の測定用のコンタクトピンを有す
るソケットに対して、ＢＧＡのはんだボールをうまく当
接させるためのハンドリング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】まずＢＧＡについて、図７を用いてその
構造を説明する。ＢＧＡ１は、大きさが□５ｍｍ〜□５
０ｍｍで、その片面にはんだボール２を有し、厚みが
０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度の薄板状の半導体部品である。
図７に示すものは、中央部にＬＳＩ３が埋め込まれ、Ｌ
ＳＩ３の電極から出る多数の細線がＢＧＡ１の内部を経
由して、各々のはんだボール２に結線されている。その
使用方法は、図７に当たる面をプリント基板上に乗せ
て、はんだボール２を溶かすことによって、回路基板に
組み込まれる。

【０００３】前述したように、ＢＧＡ１は図７のごと
く、それらの中心を結ぶ線が格子状となる多数のはんだ
ボール２を、その周囲に有している。はんだボール２の
大きさはφ０．３ｍｍ程度の小さなもので、ほぼ半球状
で表面に突出し、数は多く、数百個から最近は千個を超
えるものもあり、格子状に並ぶピッチも約０．５ｍｍと
小さい。近年ＬＳＩはますます高集積化が進み、それに
伴ってはんだボール２の数も一層増やす必要がある反
面、プリント基板上の高密度実装化の流れもあるため
に、ＢＧＡ１自体を大きくする訳にもいかない。即ち、
はんだボール２の配置密度は更に上がる傾向にある。

【０００４】ところでこれから話題にするのは、上記Ｂ
ＧＡ１の電気特性の測定に関するものである。その測定
には、一般的に、はんだボール２と同じ配置を持ったコ
ンタクトピン群を有する治具（以降ソケットと呼ぶ）が
用いられる。コンタクトピンは、一定量伸縮可能で、伸
縮時には所定のばね圧が当接部に加わるもので、その先
端にはんだボール２が押し当てられることで電気的な接
触を得て、各種の電気測定が行われる。例えば、図９に
示すコンタクトピン５は、図示はしないが、その下方に
圧縮ばねを内蔵し、その縮み量がばね圧となるタイプで
ある。

【０００５】ここで図９を用いて、従来のソケット４を
用いた測定方法を説明する。図９は、側面から見たイメ
ージ図であり、ソケット４の内部が断面図で示される。
同時に、（ａ）〜（ｄ）により、測定時の推移を示して
いる。まず、図９（ａ）に至る前には、図示はしない
が、ＢＧＡ１が先の図７に示した外形を基準に位置決め
されて、その位置決めされたＢＧＡ１を、はんだボール
面と反対側の面を吸着ヘッド６で吸着し、ソケット４上
に搬送する。

【０００６】図９（ａ）は、ＢＧＡ１がソケット４内部
に搬送された状態であり、ソケット４は、コンタクトピ
ン５の上方の開口部が上開きのテーパ状になっている。
図７に示すＢＧＡ１であれば、開口部は４面がテーパと
なっている。ここで図９（ｂ）のように、吸着ヘッド６
の吸引を切って、ＢＧＡ１を離して落下させる。すると
ＢＧＡ１はテーパ面に沿って滑り落ち、最終的にストレ
ート部に習って入り込み、図９（ｃ）のごとく、各はん
だボール２がコンタクトピン５の上に合わさって止ま
る。このストレート部の形状が、ＢＧＡ１の外形よりわ
ずかに大きく設定されており、ＢＧＡ１はその外形を基
準にコンタクトピン５に当接される訳である。そして最
後は図９（ｄ）のように、吸着ヘッド６が所定量下降し
て、各コンタクトピン５を一定量押し下げる。これによ
って各コンタクトピン５ははんだボール２と電気的な接
触を得て、その先にケーブル等で接続された測定器によ
り各種の電気測定が行われるものである。なお、測定後
吸着ヘッド６はＢＧＡ１を再度吸引・上昇し、次工程等
所定の位置に搬送される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の試験
装置では以下に述べる問題点があった。まずソケットの
構造的な問題点であるが、上述したように、ＢＧＡがソ
ケットの開口穴のテーパ部を滑り落ちる際、必ずしも全
てのＢＧＡがスムーズに滑り落ちるとは限らず、場合に
よっては途中でこじてしまうことがあった。

【０００８】この様子を図１０に示す。図１０（ａ）
は、ソケット４の開口部内所定の高さまで吸着ヘッド６
でＢＧＡ１が搬送され、その後吸着ヘッド６の吸引が切
られ、ＢＧＡ１が離れて滑り落ちる途中にその一部がテ
ーパ部に引っかかって、うまく落下していない。その状
態で吸着ヘッド６が所定量下降する（図１０（ｂ）に示
す。）ために、ＢＧＡ１には上方から過大な外力が加わ
ってしまい、ＢＧＡ１はたちまち破損してしまう。

【０００９】また一方、上述した外力はコンタクトピン
５にもおよび、それは伸縮方向（上下）だけではなく、
横方向にも加わる。コンタクトピン５は前に述べたよう
に、圧縮ばねを内蔵して一定量伸縮可能であるが、伸縮
時のばね圧力は１０ｇ程度と小さく、また先端部の大き
さもはんだボール２と同等のφ０．３ｍｍ程度の小さな
ものである。つまり大変細く脆弱な部品である。そのた
め横方向の外力が加わると、容易に曲がってしまう。数
ある中のたとえ１個のコンタクトピン５が曲がってスム
ーズに伸縮しなくなっても、それがために残りの大半の
コンタクトピン５がはんだボール２に当接しなくなり、
電気特性の測定が全く不可能になる。

【００１０】これに加えて、ＢＧＡ１が正常に開口部を
滑り落ちてコンタクトピン５に合わさったとしても、必
ずしもはんだボール２がコンタクトピン５にうまく当接
するとは限らない。なぜならば、これはＢＧＡ１の製造
上の問題であるが、はんだボール２は定ピッチの格子状
に配列してはいるものの、ＢＧＡ１の外形を基準にして
製造されておらず、外形に対してはんだボール２の配列
がずれていることが往々にしてあるためである。図８
に、はんだボール２がずれたＢＧＡの例を示す。この場
合、仮にはんだボール２がコンタクトピン５に当接して
はいても、当接する両者の中心がずれているため、この
状態で吸着ヘッド６が所定量下降すると、ＢＧＡ１を介
してはんだボール２に横方向の外力が加わって、はんだ
ボール２がＢＧＡ１から剥がれてしまうことがある。同
時に、この外力はコンタクトピン５にとっても横方向の
外力となり、コンタクトピン５にダメージを与え、コン
タクトピン５はスムーズに伸縮しなくなる。

【００１１】従ってこれらの場合はいずれも、不具合を
生じたコンタクトピン５を交換しなければならなくな
る。ところが、これまでに述べたように、コンタクトピ
ン５は微小で脆弱な部品であり、かつ取付けに際して
は、精密な位置出しのみならず全てのコンタクトピン５
の伸縮具合も均一化を図らねばならず、交換作業は極め
て困難なもので、ユーザーサイドで交換することは不可
能であった。そこでソケット４ごと交換をしていたが、
ソケット４は、上述したように特殊かつ精密な構造のた
め大変高価なもので、交換はユーザーに大きな金銭的な
負担を強いた。

【００１２】次に、電気特性を測定する際の、コンタク
トピン５とはんだボール２との電気的な接触について説
明する。コンタクトピン５は種類が多く、先端が針の先
端のごとくとがっていて、そのとがった部分は１個所で
あったり、複数個所であったりするものや、微細な金属
線を多数本強力に束ねた後、そこを直角に切断してその
切断面をコンタクトピン５の先端とするもので、先端は
一見平坦に見えるもの等がある。その先端がはんだボー
ル２に当接しながら、一定の押圧力が加わることによ
り、はんだボール表面の酸化膜を破り、はんだボール２
と電気的な接触を得るものである。

【００１３】ここで、望まれる電気的な接触とは、電気
抵抗が最小となる接触状態をいう。つまり押圧力が弱す
ぎてはんだボール表面の酸化膜を破る力がないと、電気
抵抗が大きくなって正常な測定値を得ることができな
い。しかしその反面、押圧力が強すぎてもそれは測定に
は無意味で、逆に、その状態で測定を繰り返すと、コン
タクトピン５に機械的なダメージを与え続けることにな
り、脆弱なコンタクトピン５の寿命を縮めるという悪影
響を及ぼすことになる。

【００１４】従って、最小の接触抵抗でありながら最小
の押圧力、つまりコンタクトピン５の縮みしろを最小に
しながら、コンタクトピン５がはんだボール２に当接す
るのが、理想的な測定の状態である。ところが従来は、
図９で説明したように、コンタクトピン５の上に乗った
ＢＧＡ１を、その上から吸着ヘッド６で一定量押し込む
方法が採られている。つまり、吸着ヘッド６が下降して
停止する時、吸着ヘッド６の先端位置はどのＢＧＡ１に
おいても一定である。

【００１５】ここでＢＧＡ１の厚さ寸法を見てみると、
厚さ寸法が０．５ｍｍ〜３ｍｍであるのに対して、その
ばらつきは同一品種であっても製造ロットが異なると大
きい場合が多く、例えば厚さ寸法が１ｍｍでばらつきが
０．３ｍｍに至るものがある。従って、従来のように、
どのＢＧＡ１の測定の場合でも一律一定の高さまで吸着
ヘッド６を下降したのでは、ＢＧＡ１によってコンタク
トピン５の縮みしろが異なってしまう。最悪の場合、全
くコンタクトピン５が縮まないことも起こり得る。つま
り従来の測定方法では、ＢＧＡ１の厚さ寸法のばらつき
を吸収して、どのＢＧＡ１に対しても同一で最適の押圧
力でもって、コンタクトピン５をはんだボール２に当接
させることはできなかった。

【００１６】

【問題点を解決する手段】上記の問題点を解決するため
に、本発明のＩＣ試験装置はまず、ＢＧＡのはんだボー
ルを画像認識するカメラと、認識画像を処理する画像認
識部と、得た認識画像の位置情報を前記画像認識部が持
つ座標上の座標データとして記憶する記憶部と、前記Ｂ
ＧＡをチャックしてＸ・Ｙ・θ軸を駆動させるチャック
部と、前記ＢＧＡを吸着して移動可能な搬送アーム部
と、前記はんだボールに当接させて前記ＢＧＡの電気特
性を測定するコンタクトピンを有するソケットとを備
え、前記搬送アーム部で吸着保持した前記ＢＧＡを前記
チャック部に受け渡し、前記はんだボールの配列パター
ンを前記カメラと前記画像認識部とで画像認識し、その
配列パターンを前記記憶部に記憶した前記ソケットのコ
ンタクトピンの配列パターンに合わせるように、前記チ
ャック部を動作させて前記ＢＧＡを位置決めした後、前
記位置決めされたＢＧＡをそのまま再度前記搬送アーム
部が吸着し、前記吸着ヘッドが前記位置決めされたＢＧ
Ａを吸着保持したまま、前記はんだボールを前記ソケッ
ト部のコンタクトピンに当接させるように前記ＢＧＡを
前記ソケットに挿入することを特徴とする。

【００１７】また、ソケットのコンタクトピンの配列パ
ターンを知るに際しては、以下の手段を用いている。ソ
ケットにはパイロットピンが複数個設けられ、前記複数
個のパイロットピンにそれぞれ嵌合する複数個のパイロ
ット穴を有するソケットキャリブレーション治具を有
し、前記ソケットを交換直後には、前記ソケットキャリ
ブレーション治具のパイロット穴を前記パイロットピン
に嵌合させた状態で前記搬送アーム部が吸着し前記パイ
ロットピンから抜き取り、前記ソケットキャリブレーシ
ョン治具を前記搬送アーム部で吸着保持したまま前記カ
メラと前記画像認識部とで前記ソケットキャリブレーシ
ョン治具を画像認識し、得た位置情報を前記ソケットキ
ャリブレーション治具の座標データとして記憶部で記憶
する作業を行い、請求項１に示す前記ＩＣパッケージを
前記ソケット部のコンタクトピンに当接させるに際して
は、前記ソケットキャリブレーション治具の座標データ
に基づいて、前記チャック部が受け取った前記ＩＣパッ
ケージを前記はんだボールが前記コンタクトピンに合致
するように前記チャック部が動作する。

【００１８】なお、ソケットキャリブレーション治具
は、平板状で、前記搬送アーム部で吸着される面と反対
側の面には３個所以上の画像認識マークを有し、また前
記複数個のパイロットピンの直径と、それらに嵌合する
前記ソケットキャリブレーション治具に設けられた複数
個のパイロット穴の直径とは、寸法差が０．０１ｍｍ以
下であることを特徴としている。

【００１９】次に、どのＢＧＡを測定する時も、コンタ
クトピンをはんだボールに対して一定の押圧力で当接さ
せるための手段として、搬送アーム部には、前記搬送ア
ーム部が下降動作する時に受ける荷重を測定可能なロー
ドセルと、前記搬送アーム部を昇降動作させるモータと
を具備し、前記搬送アーム部の昇降動作は、前記ロード
セルでの測定荷重に基づいて前記モータの回転・停止を
制御可能なことを特徴とし、場合によってロードセルを
２個有し、それらロードセルは、前記搬送アーム部の吸
着面と平行に配された同一平板上に設置したことを特徴
とする。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下図面を使って、本発明の実施
の形態を、その作用効果を含めて説明する。なお、従来
と同じ構成部品については、従来の説明図と同一符号を
用いる。図１は、本発明のＩＣ試験装置を用いたＢＧＡ
１の位置決めからソケット４ａへの挿入に至る過程を示
すイメージ図である。主な構成として、搬送アーム部と
位置決め部それにソケット部の３つがある。

【００２１】まず搬送アーム部について説明する。コの
字形基板１０のコの字部の内側に、ボールねじ１１とレ
ール１２が配される。ボールねじ１１は、その上下両端
がコの字形基板１０内に挿入されたベアリングに嵌入さ
れて、回転自在である。そしてボールねじ１１はモータ
１４の回転軸に連結されている。また、ボールねじ１１
には上下動ナット部１３が組み合わさっており、モータ
１４の回転に伴って上下動ナット部１３が上下動する。
なおボールねじ１１の両側には２個のレール１２がある
ため、上下動ナット部１３は回転及びガタなく上下動を
することができる。水平方向の移動についても、詳述は
していないが、上下動と同様の方式で、水平動ナット部
１５に固定されたコの字形基板１０が水平移動をする。
なお、今後の説明において、水平方向をＸ軸方向とす
る。

【００２２】上下動ナット部１３から下には、ロードセ
ル基板１６とロードセル１７と連結板１８が順次取り付
けられており、連結板１８の下面には吸着ヘッド６ａが
取り付けられ、ワークの吸着面が搬送アーム部の最下面
となる。なお、ロードセル１７には測定荷重に基づいて
発生する電圧を伝送する伝送ケーブルが、また吸着ヘッ
ド６ａにはエアー吸着のためのエアーチューブが各々接
続されるが、図ではこれらを省略している。また、この
図の搬送アーム部は、ロードセル１７を２個と吸着ヘッ
ド６ａを１個有している。ここで、吸着ヘッド６ａ自身
はＸ・Ｙ・θ軸成分いずれも動く機能はない。

【００２３】なお、制御部（図示はしない）では、モー
タ１４の回転・停止を制御するが、それは、ロードセル
１７からの発生電圧に基づいても制御が可能である。つ
まり搬送アーム部は、ある高さまでは高速の一定速度で
下降し、それ以降はロードセル１７からの発生電圧をチ
ェックしながら下降して、所望の発生電圧即ち所望の荷
重になった時に下降を停止することができる。

【００２４】次に位置決め部の説明に移る。後の説明の
ためこの中に、搬送アーム部の一部分を併記している。
まずチャック部があり、２個のチャック２０が両側（Ｘ
方向）に開閉し、ＢＧＡ１をチャックしながら、図示は
しないがチャック制御部でＸ・Ｙ・θ軸方向に動かすこ
とが可能である。チャック２０の下方にはカメラ２１が
配置され、カメラ２１は、チャックされたＢＧＡ１のは
んだボールの配列パターンや、チャック部の対象物を画
像認識することができる。勿論カメラ２１は移動せず、
装置の或る部分に固定されている。そして、その配列パ
ターンは、カメラ２１が持つＸＹ座標上の座標データと
して記憶する記憶部（図示はしない）に記憶される。

【００２５】なお、チャック部とカメラ２１の間には、
リング状に照明装置２２が配される。一般的に、画像認
識するには被対象物を照明する必要がある。個々のＢＧ
Ａ１の中心を求め、次にそれらを結ぶ直線として、ＢＧ
Ａ１のはんだボールの配列パターンを正確に画像認識す
るためには、ＢＧＡ１のはんだボール面全域を、均一な
照度で、かつ多種多様な下地の色に影響されることなく
照明しなければならない。そのためには、各々照明の方
向をＢＧＡ１に向けて、ＢＧＡ１を囲むように複数個の
ＬＥＤを配するのが望ましい。図１のリング状の照明装
置２２は、そのような構成となっている。

【００２６】最後に、ソケット部を説明する。上面の中
央部には、ＢＧＡ１の配列パターンと同じ配列で、コン
タクトピン５がその先端部を上にして配置される。ソケ
ット４ａの下からは、図示しないが、各コンタクトピン
５と電気特性の測定装置の間を結ぶケーブル等の配線部
材がのびている。コンタクトピン５の上方には、前に図
９で説明したような、ソケットのテーパ状の開口部はな
い。

【００２７】一方ソケット４ａの上面には、パイロット
ピン２６が２本立てられており、このパイロットピン２
６と上述したコンタクトピン５とがソケット４ａに固定
され、一式のソケット部を成す。つまり、ソケット部を
上方から見た平面図において、パイロットピン２６とコ
ンタクトピン５は固定的な固有の位置関係にある。勿論
ソケット部は移動せず、装置の或る部分に固定されてい
る

【００２８】

【実施例１】本発明のＩＣ試験装置を用いた測定の手順
を、図１及び図２を用いて作用効果をまじえながら、実
施例１として以下に説明する。その手順は大別すると次
の３つからなる。 準備作業…吸着ヘッド６ａでソケットキャリブレーシ
ョン治具３０を吸着したまま、ソケット４ａ内のコンタ
クトピン５の配列を、画像認識部で画像認識・記憶す
る。 ＢＧＡの合わせ込み作業…ＢＧＡ１をチャック部でチ
ャックしながら、ＢＧＡ１のはんだボールの配列を画像
認識部で画像認識して、はんだボールがコンタクトピン
５の配列に合うように、チャック部で合わせ込む。 測定作業…吸着ヘッド６ａで吸着したまま、ＢＧＡ１
をソケット４ａ内に挿入して、はんだボール２をコンタ
クトピン５に当接し、ＢＧＡ１の電気特性の測定を行
う。

【００２９】まず、準備作業に関して、図２を用いて説
明をする。図２はその様子を斜視図で示すイメージ図で
ある。

【００３０】図２（ａ）…最初、ソケットキャリブレー
ション治具３０は十字マークを下にして、２個のパイロ
ット穴３１をソケット４ａのパイロットピン２６に合わ
せて、ソケット４ａにはめ込まれている。なお、嵌合す
るパイロット穴３１とパイロットピン２６において、嵌
合する各パイロット穴３１の内径とパイロットピン２６
の外径の寸法差は、０．０１ｍｍ以下であり、両者にほ
とんどガタがない状態である。

【００３１】図２（ｂ）…吸着ヘッド６ａは、コンタク
トピン５の上方の定点Ａに移動後に下降して、ソケット
キャリブレーション治具３０を吸着し、上昇する。ここ
でいう定点Ａとは、吸着ヘッド６ａをこのまま下降させ
れば、コンタクトピン群のほぼ中心に位置する点であ
る。同時にこれは、ソケットキャリブレーション治具３
０のほぼ中心であることが望ましい。

【００３２】図２（ｃ）…吸着ヘッド６ａはソケットキ
ャリブレーション治具３０を吸着したまま移動し、カメ
ラ２１の上方の定点Ｂに達したところで下降・停止す
る。この時、チャック２０がじゃまになる場合は、図の
ようにチャック２０を開けておく。この後、カメラ２１
でソケットキャリブレーション治具３０の画像認識が始
まる。ここでいう定点Ｂとは、吸着ヘッド６ａをこのま
ま下降させれば、カメラ２１のレンズのほぼ中心に位置
する点である。

【００３３】図３を基に、画像認識の方法について、そ
の１例を解説する。図３はソケットキャリブレーション
治具３０の平面図（治具の下面、画像認識される面）で
ある。ソケットキャリブレーション治具３０には複数個
の十字マークがあり、これらは自ずとソケットキャリブ
レーション治具３０に設けられたパイロット穴３１と一
定の位置関係がある。ここで、先の図２（a）で述べた
ように、ソケットキャリブレーション治具３０は、ほと
んどガタがない状態でパイロットピン２６を介してソケ
ット４ａにはめ込まれていたため、パイロット穴３１と
ソケット４ａ内のコンタクトピン群も一定の位置関係に
あることになる。従って、コンタクトピン群は、ソケッ
トキャリブレーション治具３０に設けられた十字マーク
とも一定の位置関係を有している。

【００３４】実際には、ソケットキャリブレーション治
具３０を画像認識する時に見える訳ではないが、分かり
やすくするために図３には、それぞれパイロット穴３１
の中心をパイロットピン２６の中心に置き換えた時の、
コンタクトピン５（治具中央部の２点鎖線内）の配列を
図示している。なお、Ｘ・Ｙ軸はカメラ２１が持つＸＹ
座標軸であり、説明のためにわざと、十字マークはＹ軸
と、またコンタクトピン群のＹ軸方向の列は十字マーク
と大きな傾きを持たせている。

【００３５】いま、十字マークとコンタクトピン群の位
置関係は，ソケット４ａの設計製造段階で分かってい
る。図３の場合、十字マーク３２（a）と３２（b）を結
ぶ線分Ｌ２と、コンタクトピン群の列Ｌ３（各コンタク
トピン５の中心を結ぶ直線）の間にはθ１の角度のずれ
があり、線分Ｌ２をＹ２軸としてその中点Ｃ１を十字マ
ークの座標原点とすると、その座標系でのコンタクトピ
ン群の中心位置Ｃ２が分かっている。

【００３６】次に、ソケットキャリブレーション治具３
０を画像認識すると、カメラ２１が持つＸＹ座標軸にお
いて、Ｙ軸と線分Ｌ２とが成す角度θ２と、線分Ｌ２の
中点Ｃ１のＸ・Ｙ座標値を知ることができる。ここでこ
れまでに、線分Ｌ２と列Ｌ３が成す角度及び中点Ｃ１を
座標原点としたコンタクトピン群の中心位置Ｃ２の座標
値が分かっている。従って、カメラ２１が持つＸＹ座標
軸において、列Ｌ３はＹ軸と角度（θ１＋θ２）を成す
ことと、同時にコンタクトピン群の中心位置Ｃ２のＸ・
Ｙ座標値を知ることができる訳である。

【００３７】この２つの要素が分かれば、コンタクトピ
ン群はＣ２を中心とした格子状の配列であるため、カメ
ラ２１が持つＸＹ座標軸上で、それらコンタクトピン群
の位置を知ることができる。その位置データを記憶部に
記憶しておく。ここで、はんだボールのピッチ精度は、
一般的に±０．０５ｍｍ程度であり、位置決め部での位
置決め精度のマージンを考慮しても、嵌合する各パイロ
ット穴３１とパイロットピン２６のガタが±０．０１ｍ
ｍ以下であるため、上の位置データをソケット４ａ内の
コンタクトピン群の位置データとして問題はない。

【００３８】このようにソケットキャリブレーション治
具３０の画像認識・記憶作業が終わると、次に、図２に
戻るが、吸着ヘッド６ａはソケットキャリブレーション
治具３０を吸着したままカメラ２１の上方から移動し、
所定の位置でソケットキャリブレーション治具３０を離
す。なお、品種切り替え等で次回ソケット４ａを交換す
るまでは、この作業を再度する必要はない。

【００３９】次に、図１を用いて、ＢＧＡ１の合わせ込
み作業の説明をする。供給トレー等所定の位置に並べら
れたＢＧＡ１を吸着ヘッド６ａで吸着し、チャック部の
上方定点Ｂに移動する。チャック２０を開けた状態で吸
着ヘッド６ａが下降後、チャック２０を閉じてＢＧＡ１
をチャックする。吸着を開放してＢＧＡ１を離して、吸
着ヘッド６ａは一旦上昇する。図１がこの時の様子を表
わす。図では分かりやすいように、吸着ヘッド６ａの上
昇ストロークを大きくとっているが、これはもっと小さ
くてもよく、ＢＧＡ１が吸着ヘッド６ａから離れていれ
ばよい。

【００４０】その後カメラ２１と画像認識部とで、はん
だボールの配列パターンを画像認識する。この配列パタ
ーンを、カメラ２１が持つＸＹ座標軸上のデータとして
記憶部に記憶する。そして、チャック部のＸ・Ｙ・θ軸
を駆動させて、その配列パターンを、準備作業の時に得
たコンタクトピン群の位置に合わせ込む。合わせ込む方
法は次の通りである。図３を用いて前述したように、準
備作業において、カメラ２１が持つＸＹ座標軸上で、コ
ンタクトピン群の中心位置Ｃ２の座標値と、最外周にあ
るコンタクトピン５の列Ｌ３とＹ軸が成す角度（θ１＋
θ２）が記憶されている。この２つの要素に、先のＢＧ
Ａ１の画像認識作業で記憶された、はんだボール群の中
心位置と、最外周を成すはんだボールの列を各々合わせ
込めばよい。

【００４１】その後、測定作業に移る。吸着ヘッド６ａ
が下降し、合わせ込みが終わったＢＧＡ１を吸着する。
チャック２０を開けて、吸着ヘッド６ａは上昇し、ＢＧ
Ａ１を吸着したまま移動し、ソケット４ａの上方の定点
Ａに達したところで停止する。図１の搬送アーム部及び
ソケット部はこの状態を示している。ここでいう定点Ａ
とは、前に準備作業で説明した、ソケットキャリブレー
ション治具３０を吸着した時の定ピッチ送り定点Ａと同
じであり、吸着ヘッド６ａをこのまま下降させれば、合
わせ込みの終わったＢＧＡ１のはんだボール群の中心
が、ソケット４ａのコンタクトピン群の中心に合致する
位置である。

【００４２】そして、吸着ヘッド６ａを下降させ、ＢＧ
Ａ１のはんだボールをコンタクトピン５に当接させて、
ＢＧＡ１の電気特性の測定作業が始まる訳であるが、こ
の時の特徴的な動作を、次に実施例２として解説する。

【００４３】

【実施例２】本発明の構成は当初述べたように、搬送ア
ーム部にはロードセル１７が組み込まれており、吸着ヘ
ッド６ａの吸着面が下方から受ける鉛直方向の微小荷重
を測定することができる。つまり、吸着ヘッド６ａが下
降を続ける最中に、ＢＧＡ１のはんだボールがコンタク
トピン５に当接して、コンタクトピン５が縮んでいく時
に受ける微小荷重を逐一知ることができる訳である。

【００４４】同時に、測定荷重を電圧に変換し、その発
生電圧に基づいてモータ１４を回転・停止することがで
きる。即ち、或る設定電圧となった時に吸着ヘッド６ａ
の下降をそこで停止することができる。

【００４５】従って、最小の接触抵抗でありながら最小
の押圧力、つまりコンタクトピン５が、縮みしろを最小
にしてはんだボールに当接する時の電圧を前もって設定
しておいて、その設定電圧となった時に吸着ヘッド６ａ
の下降をそこで停止させて、電気特性の測定を行えばよ
い。こうすれば、ＢＧＡ１の厚さ寸法のばらつきに関係
なく、常に最適の条件で測定ができる。勿論処理速度を
上げるためには、吸着ヘッド６ａが下降中、変化するロ
ードセル１７からの発生電圧を常に見ながらモータ１４
の回転・停止を制御する必要はなく、ＢＧＡ１がコンタ
クトピン５に当接しない位置まで無条件に高速で下降
し、その後に上記制御を行えばよい。

【００４６】ところで、ＢＧＡ１の一連の測定作業を高
速に行うためには、上下動作時だけではなく、搬送アー
ムを位置決め部からソケット部に移動する際の水平動作
時においても移動速度を上げなければならない。しかし
ながら、ロードセル１７は、その荷重検出部（円筒部
分）は剛性が低く、横方向の外力を受けると歪みが生
じ、その歪み成分は本来検出したい縦方向の歪み成分と
しても作用するため、歪みがある程度収まるまでは正確
な測定荷重は得られない。つまり高速で水平移動し、ソ
ケットの上方で停止すると、ロードセル１７はイナーシ
ャで揺れが発生し、それは一定時間止まらない。この揺
れが測定荷重に影響を与えるために、吸着ヘッド６ａは
水平移動・停止直後は揺れが収まるまでロードセル１７
による正確な荷重測定ができない。言い換えると下降を
開始することができない。

【００４７】そこで、本発明は図１に示すような、ロー
ドセル１７を２個有する形態も特徴として提案してい
る。２個のロードセル１７が配置され、それぞれの下面
が連結板１８でつながっている。これにより、横方向の
イナーシャに伴うロードセル１７の揺れを大幅に抑える
ことができ、搬送アーム部が水平移動・停止した直後で
も個々のロードセル１７の揺れは問題ないレベルとな
る。従って、水平移動・停止直後に吸着ヘッド６ａは下
降を開始し、続いてロードセル１７で正確な荷重測定を
することができる。

【００４８】図１に示す例は、２個のロードセル１７に
対して吸着ヘッド６ａを1個備えている。この場合、吸
着ヘッド６ａの軸中心が、２個の各ロードセル１７の軸
中心を結ぶ線分の中点を通るように、吸着ヘッド６ａを
連結板１８の下に配置すればよい。こうすれば、ＢＧＡ
１がコンタクトピン５に当接されている時、吸着ヘッド
６ａが受ける荷重を、２個のロードセル１７にほぼ等分
することができ、片方のロードセル１７の測定荷重、も
しくは両方のロードセル１７の測定荷重の合計値に基づ
いて、吸着ヘッド６ａの下降・停止を制御すればよい。

【００４９】一方、ロードセル１７と吸着ヘッド６ａを
２個ずつ備える構造も可能である。搬送アーム部の構造
だけは図５を参照して欲しいが、この場合、それらの鉛
直方向の軸中心をほぼ合わせて、吸着ヘッド６ｂがロー
ドセル１７の下方に配置される。また、吸着ヘッド６ｂ
と吸着ヘッド６ｃの軸中心を結ぶ線分は、搬送アーム部
が移動するＸ軸と平行を成している。勿論、１個のソケ
ット４ａに対して各吸着ヘッド６ｂ，６ｃが吸着したＢ
ＧＡを１個ずつ挿入して、各ＢＧＡの電気特性の測定を
順次行う。電気特性の測定の際、ＢＧＡの荷重測定値
は、コンタクトピン５に当接されているＢＧＡの上方に
あるロードセル１７の測定値が主になる。それは、この
時、連結板１８でつながった他方のロードセル１７もわ
ずかに荷重を検出するが、それは無視できるレベルであ
るためである。

【００５０】またこの時、上昇下降動作に加え、ＸＹ平
面上で吸着ヘッド６ｂ，６ｃを順次移動させて各ＢＧＡ
の電気特性の測定を行う訳だが、その移動の量及び方法
について図４を参考に説明する。図４は連結板１８以下
を示す平面図であり、それが搬送アーム部が水平方向に
移動する座標軸の中に描かれている。

【００５１】ＨＣ１は、吸着ヘッド６ｂの中心軸を通る
点であり、ＨＣ２は、吸着ヘッド６ｃの中心軸を通る点
である。それら２点を結ぶ線分は搬送アーム部が水平方
向に移動するＸ軸と平行であり、今それらの間隔をｄｘ
とする。また、前に説明した定点Ａの座標を（Ｘ_A，
Ｙ_A）とする。

【００５２】準備作業としては、どちらかの吸着ヘッド
でソケットキャリブレーション治具３０を吸着し、画像
認識部で画像認識すればよいが、今は吸着ヘッド６ｂを
使用した場合で説明する。

【００５３】まず吸着ヘッド６ｂが、ソケットの上方に
位置する定点に移動する。これは、前に説明した定点Ａ
からｄｘ／２だけＸ軸方向に移動した点（Ｘ_A＋ｄｘ／
２，Ｙ_A）である。そのまま下降して吸着ヘッド６ｂが
ソケットキャリブレーション治具３０を吸着し、カメラ
２１の上方の定点に達したところで下降・停止する。こ
の定点は、前に説明した定点Ｂの座標を（Ｘ_B，Ｙ_A）と
すると、（Ｘ_B＋ｄｘ／２，Ｙ_A）である。引き続き、ソ
ケットキャリブレーション治具３０の画像認識・記憶作
業を行う。

【００５４】次に、ＢＧＡ１ｂ，１ｃの合わせ込み作業
であるが、両方の吸着ヘッドで吸着したＢＧＡを１個ず
つチャック部に受け渡して合わせ込みを行う。この時の
定点の座標に関して述べると、吸着ヘッド１ｂの場合
（Ｘ_B＋ｄｘ／２，Ｙ_A）であり、吸着ヘッド６ｃの場合
は、上昇後、前の定点から（−ｄｘ）Ｘ軸方向に移動し
たところである。

【００５５】その後の測定作業に関しては、合わせ込み
が終わったＢＧＡ１を両方の吸着ヘッドで吸着して、ソ
ケット４ａの上方の定点に達したところで停止する。ま
ず吸着ヘッド６ｂで吸着されたＢＧＡ１ｂを測定すると
すると、その定点は前に説明した定点Ａからｄｘ／２だ
けＸ軸方向に移動した点であり、その座標は（Ｘ_A＋ｄ
ｘ／２，Ｙ_A）である。そのまま下降してＢＧＡ１ｂの
はんだボールをコンタクトピンに当接させて、ＢＧＡ１
ｂの電気特性の測定を行う。次に上昇後、（−ｄｘ）Ｘ
軸方向に移動する。そしてそのまま下降して吸着ヘッド
６ｃで吸着されたＢＧＡ１ｃの電気特性の測定を行う。

【００５６】なお、このように吸着ヘッドを２個備える
構造の場合は、位置決め部においても、各吸着ヘッド６
ｂ，６ｃで吸着された２個のＢＧＡを順次チャック部に
受け渡し、はんだボールをコンタクトピンに合わせ込む
必要があるが、この時も、上述した２個のＢＧＡの電気
特性の測定を順次行う時と同じように、カメラ２１の上
方に、吸着ヘッド６ｂ，６ｃを順次移動させればよい。

【００５７】

【実施例３】以上これまで述べてきた、ソケットが１個
で、吸着ヘッドが１個もしくは２個の組み合わせのみな
らず、ソケットと吸着ヘッドを各々２個ずつ有する組み
合わせでもって、吸着ヘッドで吸着した２個のＢＧＡを
同時に電気測定することも可能である。図５を用いて、
その場合の構成と主な作業手順に加え、必要な条件を述
べる。図５は、主な構成を斜視図で示している。ソケッ
ト部には、２個のソケット４ｂ，４ｃが配置され、ＢＧ
Ａが２個吸着ヘッドで吸着されて、電気測定を開始する
直前の状態である。一方位置決め部では、片方のＢＧＡ
がチャック部で位置決めされている状態を示す。

【００５８】まずソケット４ｂ，４ｃの配置について述
べる。それらは、図５のように、ソケット内の各コンタ
クトピン群５ｂ，５ｃが、それらの中心が各吸着ヘッド
６ｂ，６ｃの中心軸を極力通るように、かつ両コンタク
トピン群の先端の高さが合わせられて、装置の或る部分
に固定されている。

【００５９】準備作業として、その様子を図示はしない
が、各ソケット４ｂ，４ｃのコンタクトピン５ｂ，５ｃ
の配列を、各ソケットキャリブレーション治具３０ｂ，
３０ｃを用いて、画像認識部で画像認識・記憶する。ま
ずソケット４ｂから始める。図５に示される搬送アーム
部の位置を定点αとする。搬送アーム部はそのまま下降
し、ソケット４ｂにはめ込まれたソケットキャリブレー
ション治具３０ｂを、吸着ヘッド６ｂで吸着した後上昇
して、位置決め部に移動し、吸着ヘッド６ｂがカメラ２
１の上方の定点βに達したところで、下降・停止する。
この後、カメラ２１でソケットキャリブレーション治具
３０ｂを画像認識し、コンタクトピン群５ｂの位置デー
タを記憶する。ここでいう定点βとは、吸着ヘッド６ｂ
をこのまま下降させれば、カメラ２１のレンズのほぼ中
心に位置する点である。

【００６０】次にソケット４ｃに移る。図５に示される
定点αにある搬送アーム部がそのまま下降し、ソケット
４ｃにはめ込まれたソケットキャリブレーション治具３
０ｃを、吸着ヘッド６ｃで吸着した後上昇して、位置決
め部に移動する。そして定点βから（−ｄｘ）Ｘ軸方向
に移動した点に達したところで、下降・停止する。この
後、カメラ２１でソケットキャリブレーション治具３０
ｃを画像認識し、コンタクトピン群５ｃの位置データを
記憶する。

【００６１】次に、ＢＧＡ１ｂと１ｃの合わせ込み作業
を行う。各吸着ヘッド６ｂと６ｃで吸着されたＢＧＡ１
ｂと１ｃを、順次チャック部に受け渡して行う。まず搬
送アーム部は定点βに移動後下降し、ＢＧＡ１ｂをチャ
ック部に受け渡して、はんだボール群の配列をソケット
４ｂのコンタクトピン群５ｂの配列に合わせた後、ＢＧ
Ａ１ｂを受け取って上昇する。その後、搬送アーム部は
定点βから（−ｄｘ）Ｘ軸方向に移動した後下降し、Ｂ
ＧＡ１ｃをチャック部に受け渡して、はんだボール群の
配列をソケット４ｃのコンタクトピン群５ｃの配列に合
わせた後、ＢＧＡ１ｃを受け取って上昇する。なお、合
わせ込みの方法はこれまでに説明したものと同じである
ため、ここでは再度述べない。

【００６２】引き続いて測定作業に移る。搬送アーム部
は定点αに移動した後、そのまま下降してＢＧＡ１ｂの
はんだボール群をコンタクトピン群５ｂに、またＢＧＡ
１ｃのはんだボール群をコンタクトピン群５ｃに当接さ
せて、各ＢＧＡの電気特性を同時に測定する。

【００６３】ただしこの場合、以下のことを認識してお
かねばならない。まず測定を行う時の搬送アーム部の停
止高さであるが、これは両方のＢＧＡに対して同じ高さ
で行う。従って、測定時、両方のＢＧＡのはんだボール
とコンタクトピンの接触抵抗は同等でなくてはならな
い。言い換えると、コンタクトピンの押圧力を同等に、
即ちコンタクトピンの縮みしろを同等にしなければなら
ない。

【００６４】このためには、今両方のコンタクトピンの
先端高さは揃えて配置されているため、測定するＢＧＡ
の厚さ寸法を両者揃えておく必要がある。これは同一品
種で同一製造ロットのＢＧＡのみを測定することで解決
できる。更に、ＢＧＡの厚さ寸法毎に最適な測定荷重を
事前に知ってその値を制御部に記憶し、ロードセルで荷
重を測定しながら搬送アーム部を下降させる際、その荷
重が記憶された設定値になった時に下降を停止すること
ができる。図示はしないが、上述した設定値は、各種の
各厚み寸法のＢＧＡに対して記憶された最適測定荷重の
中から、制御部に設けた選択スイッチ等を用いて選択す
ればよい。

【００６５】最後に２点追記する。まず１点目は、位置
決め部における照明装置に関することだが、これまでの
説明では、ＢＧＡを囲むようにリング状に配されたＬＥ
Ｄを例にあげたが、これはリング状ばかりでなく、ＢＧ
Ａの外形をほぼ等比拡大した四角状でもよい。照明の目
的は、はんだボール面全域を均一な照度で照明すること
であり、ＢＧＡの種類に合わせて最適な任意の形状を選
択すればよい。

【００６６】２点目に搬送アーム部に関して言及する
と、これまでの実施例では、搬送アーム部の動作は、上
下方向と水平方向（Ｘ軸方向）だけが可能であったが、
これに加えてＹ軸方向の動作が可能であってもよい。勿
論その時、機構は複雑化し、製造コストも増加する。し
かしその場合、以下のような利点を有する。

【００６７】例えば、搬送アーム部にロードセルと吸着
ヘッドを２個ずつ備え、ソケットが１個の組み合わせの
場合、吸着ヘッド６ｂと吸着ヘッド６ｃの軸中心を結ぶ
線分は、搬送アーム部が移動するＸ軸と必ずしも平行で
ある必要はない。図６で説明すると、この場合ＨＣ１と
ＨＣ２とは、Ｘ成分だけでなくＹ成分も異なっている。
今ＨＣ２とＨＣ１のＸ成分及びＹ成分の差をそれぞれΔ
ｘ，Δｙとすると、測定作業において、吸着ヘッド６ｂ
が移動するソケットの上方に位置する定点は、前に説明
した定点ＡからＸ軸方向にΔｘ／２，Ｙ軸方向にΔｙ／
２だけ移動した点（Ｘ_A＋Δｘ／２，Ｙ_A＋Δｙ／２）と
なる。ここで下降してＢＧＡ１ｂを測定した後上昇し
て、Ｘ軸方向に（−Δｘ）それにＹ方向に（−Δｙ）移
動する。そしてそのまま下降して吸着ヘッド６ｃで吸着
されたＢＧＡ１ｃの電気特性の測定を行う。

【００６８】また、上記組み合わせで、各吸着ヘッド６
ｂ，６ｃで吸着された２個のＢＧＡを順次チャック部に
受け渡し、はんだボールをコンタクトピンに合わせ込む
時も、上述した２個のＢＧＡの電気特性の測定を順次行
う時と同じように、カメラ２１の上方に、吸着ヘッド６
ｂ，６ｃを順次移動させればよい。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣ試験
装置は以下の効果を発揮する。まず、ＢＧＡをコンタク
トピンに当接させる時、従来のように、ＢＧＡを吸着ヘ
ッドから離してソケットの開口穴のテーパ部を滑り落と
す方法ではないため、その途中でＢＧＡが引っかかっ
て、その上から吸着ヘッドが下降してＢＧＡを破損して
しまうことはない。同時に、その時コンタクトピンも往
々にして曲がる等破損を招いてしまうが、そのようなこ
ともない。

【００７０】次に、本発明であれば、ＢＧＡは吸着ヘッ
ドで吸着したまま、ＢＧＡの全てのはんだボールを所定
のコンタクトピンに当接することができるため、常に安
定した、ＢＧＡの電気特性の測定値を得ることができ
る。付け加えると、ＢＧＡの外形に対して、はんだボー
ル２の配列がずれていても、これが可能である。また、
このために必要な治具のキャリブレーション作業は、ソ
ケット交換直後に１回行えばよい。

【００７１】それに加えて、搬送アーム部にはロードセ
ルを有し、その測定荷重に基づいて吸着ヘッドの下降・
停止位置を決定できるため、常に最適の状態でコンタク
トピンをはんだボールに当接させることができる。これ
により、常に安定した、ＢＧＡの電気特性の測定値を得
ることができるとともに、同一品種で厚さ寸法の異なっ
たＢＧＡの測定もできる。

【００７２】一方、以上述べた効果はいずれも、ＢＧＡ
の全てのはんだボールを所定のコンタクトピンに無理な
く当接することにつながり、このことは横方向を含め、
コンタクトピンに無理な外力を一切与えずに済むことに
なる。そのためコンタクトピンの寿命を飛躍的に長くで
きる。従って、大変高価なソケット部をしばしば交換す
る必要がなくなり、ランニングコストを大幅に削減する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のＩＣ試験装置を示す斜視図。

【図２】 本発明の、ソケットキャリブレーション治具
の画像認識方法を示す斜視図。

【図３】 本発明の、ソケットキャリブレーション治具
とコンタクトピンの位置関係を示す図。

【図４】 本発明の、２個の吸着ヘッドの位置関係図。

【図５】 本発明の、別な実施例を示す斜視図。

【図６】 本発明の、別な実施例における２個の吸着ヘ
ッドの位置関係図。

【図７】 ＢＧＡの側面図及び平面図。

【図８】 はんだボールの配列がずれた、ＢＧＡの側面
図及び平面図。

【図９】 従来の測定方法を一部断面で示す側面図。

【図１０】 従来の測定方法で、不具合が発生した時の
状態を一部断面で示す側面図。

【符号の説明】

１，１ｂ，１ｃ ＢＧＡ ４ａ，４ｂ，４ｃ ソケット ５，５ｂ，５ｃ コンタクトピン ６ａ，６ｂ，６ｃ 吸着ヘッド １０ コの字形基板 １１ ボールねじ １２ レール １３ 上下動ナット部 １４ モータ １５ 水平動ナット部 １６ ロードセル基板 １７ ロードセル １８ 連結板 ２０ チャック ２１ カメラ ２２ 照明装置 ２６ パイロットピン ３０，３０ｂ，３０ｃ ソケットキャリブレーション治
具 ３１ パイロット穴

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA16 BB05 BB07 BB27 CC25 CC26 DD16 FF04 FF42 FF61 GG07 GG17 HH12 HH14 JJ03 JJ09 NN20 PP01 PP11 PP12 PP13 QQ23 QQ28 TT02 2G003 AA07 AG01 AG11 AG12 AG16 AG20 AH07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣパッケージのはんだボールを画像認識
   するカメラと、認識画像を処理する画像認識部と、得た
   認識画像の位置情報を前記画像認識部が持つ座標上の座
   標データとして記憶する記憶部と、前記ＩＣパッケージ
   をチャックしてＸ・Ｙ・θ軸を駆動させるチャック部
   と、前記ＩＣパッケージを吸着して移動可能な搬送アー
   ム部と、前記はんだボールに当接させて前記ＩＣパッケ
   ージの電気特性を測定するコンタクトピンを有するソケ
   ットとを備え、前記搬送アーム部で吸着保持した前記Ｉ
   Ｃパッケージを前記チャック部に受け渡し、前記はんだ
   ボールの配列パターンを前記カメラと前記画像認識部と
   で画像認識し、その配列パターンを前記記憶部に記憶し
   た前記ソケットのコンタクトピンの配列パターンに合わ
   せるように、前記チャック部を動作させて前記ＩＣパッ
   ケージを位置決めした後、前記位置決めされたＩＣパッ
   ケージをそのまま再度前記搬送アーム部が吸着し、前記
   吸着ヘッドが前記位置決めされたＩＣパッケージを吸着
   保持したまま、前記はんだボールを前記ソケット部のコ
   ンタクトピンに当接させることを特徴とするＩＣ試験装
   置。
2. 【請求項２】前記ソケットにはパイロットピンが複数個
   設けられ、前記複数個のパイロットピンにそれぞれ嵌合
   する複数個のパイロット穴を有するソケットキャリブレ
   ーション治具を有し、前記ソケットを交換直後には、前
   記ソケットキャリブレーション治具のパイロット穴を前
   記パイロットピンに嵌合させた状態で前記搬送アーム部
   が吸着し前記パイロットピンから抜き取り、前記ソケッ
   トキャリブレーション治具を前記搬送アーム部で吸着保
   持したまま前記カメラと前記画像認識部とで前記ソケッ
   トキャリブレーション治具を画像認識し、得た位置情報
   を前記ソケットキャリブレーション治具の座標データと
   して記憶部で記憶する作業を行い、請求項１に示す前記
   ＩＣパッケージを前記ソケット部のコンタクトピンに当
   接させるに際しては、前記ソケットキャリブレーション
   治具の座標データに基づいて、前記チャック部が受け取
   った前記ＩＣパッケージを前記はんだボールが前記コン
   タクトピンに合致するように前記チャック部が動作する
   ことを特徴とする請求項１記載のＩＣ試験装置。
3. 【請求項３】前記ソケットキャリブレーション治具は、
   平板状で前記搬送アーム部で吸着される面と反対側の面
   には２個所以上の画像認識マークを有することを特徴と
   する請求項２記載のＩＣ試験装置。
4. 【請求項４】前記複数個のパイロットピンの直径と、そ
   れらに嵌合する前記ソケットキャリブレーション治具に
   設けられた複数個のパイロット穴の直径とは、寸法差が
   ０．０１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３記載
   のＩＣ試験装置。
5. 【請求項５】前記搬送アーム部には、前記搬送アーム部
   が下降動作する時に受ける荷重を測定可能なロードセル
   と、前記搬送アーム部を昇降動作させるモータとを具備
   し、前記搬送アーム部の昇降動作は、前記ロードセルで
   の測定荷重に基づいて前記モータの回転・停止を制御可
   能なことを特徴とする請求項１記載のＩＣ試験装置。
6. 【請求項６】前記搬送アーム部には前記ロードセルを２
   個有し、それらロードセルは、前記搬送アーム部の吸着
   面と平行に配された同一平板上に設置したことを特徴と
   する請求項５記載のＩＣ試験装置。