JP2001049015A - 多層樹脂延伸フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 汎用の速乾性のオフセットインキを使用して
オフセット印刷を施しても表面に凹凸が生じたり、フィ
ルム全体にカールが発生しにくい印刷性に優れた多層樹
脂延伸フィルムを提供すること。 【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂を９０重量％より
多く１００重量％以下及び無機または有機微細粉末を０
重量％以上１０重量％未満含有する基材層（Ａ）の少な
くとも片面に、ポリオレフィン系樹脂０〜８５重量％及
び非晶性樹脂１５〜１００重量％を含有する表面層
（Ｂ）を有し、かつ表面層（Ｂ）の空孔率が５％以下で
あることを特徴とする多層樹脂延伸フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、オフセット印刷したと
きに、オフセットインキ中のビヒクルによりフィルムが
凹凸になったり、カールしたりするのを防止した印刷性
に優れた多層樹脂延伸フィルムに関する。本発明の多層
樹脂延伸フィルムは、トレーシングペーパー、ブックカ
バー、包装紙、電飾看板、ポスター用紙、ラベル等の素
材として有用である。

【０００２】

【従来の技術】天然パルプ抄造紙に代わって、無機微細
粉末を５〜４０重量％含有するポリプロピレンの二軸延
伸フィルムを基材層とし、この表裏面に無機微細粉末を
８〜６５重量％含有するポリプロピレンの一軸延伸フィ
ルムを紙状層として形成した合成紙が提案され、実用化
されている（米国特許第４，１８，９５０号明細書、特
公昭４６−４０７９４号公報、特公昭６０−３６１７３
号公報、特公昭６２−３５４１２号公報等参照）。通
常、オフセット印刷、いわゆるリソグラフは、多色印刷
が容易にできるので、紙、ポリエチレンテレフタレート
フィルム、ポリアミドフィルム、塗工紙等の印刷に使用
されている。特に汎用の乾燥型オフセットインキは図１
および表１の組成により構成されている。

【０００３】

【表１】

【０００４】図１に記載されるビヒクルは、印刷インキ
を構成する成分のうち液体の成分で、顔料を分散させて
インキに流動性を与え、印刷機上で、インキ壺から各ロ
ーラー、版、ブランケットを経て被印刷面へと円滑に移
動させることと、印刷後に固体に変化して、顔料を印刷
面に固着させる役割を果たすものである。特に、近年で
は、印刷速度を向上させるために、オフセットインキの
乾燥時間を短縮することが要求されているので、該イン
キのビヒクルとして乾性油に樹脂と鉱油（高沸点石油系
溶剤）を配合した速乾性インキが使用されている。

【０００５】しかしながら、これら速乾型のオフセット
インキを用いて、ポリオレフィンフィルムやポリオレフ
ィンに無機微細粉末を含有させたフィルムの延伸物より
なる合成紙に印刷を施すと、速乾型オフセットインキに
用いられているオフセットインキ中のビヒクル（特に鉱
油等の高沸点石油系溶剤）によってポリオレフィン自体
が膨潤されて、印刷したフィルムの表面に部分的に凹凸
を生じたり、カールしたりするので、実際に使用するの
は困難であった。従って、ポリオレフィンフィルム用の
オフセット用インキとして、速乾性を犠牲にした鉱油の
配合されていない特殊なオフセットインキが使用されて
いる。

【０００６】しかし、かかるポリオレフィンフィルム用
の特殊なオフセットインキは、乾燥時間が長いことと、
印刷所やインキ製造メーカーが限られるため、汎用の酸
化重合型（乾燥油型）のオフセットインキを使用するこ
とができるポリオレフィンフィルムの出現が望まれてい
た。すなわち、一般の印刷会社では、上質紙、コート紙
等のパルプ系紙に一般に市販されている速乾性インキを
用いてオフセット印刷しているため、上記ポリオレフィ
ンフィルム或いは合成紙を印刷しようとすれば、その時
だけ特殊な非吸収性素材用オフセットインキに切り替え
て印刷をしなければならなかった。このインキの切り替
えには多大な時間と人手がかかることから、一般の印刷
会社では合成紙などのポリオレフィン系フィルムの印刷
を積極的に行うことはせず、このことがポリオレフィン
フィルム或いはポリオレフィン系合成紙のオフセット印
刷用への普及を妨げる一つの要因になっていた。

【０００７】一方、ポリオレフィン系樹脂に非晶性樹脂
を添加して多層フィルムの一部に使用する試みが、これ
までにもなされている（特開平８−３３３４６６号公
報）。しかしながら、オフセットインキ中のビヒクル
（特に鉱油等の高沸点石油系溶剤）が基材層に到達しフ
ィルム全体が膨潤してしまう問題（以下「溶剤アタッ
ク」と略す）を解決するには至っていなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来技
術の問題を解決することを課題とした。すなわち本発明
は、汎用の速乾性のオフセットインキを使用してオフセ
ット印刷を施しても表面に凹凸が生じたり、フィルム全
体にカールが発生しにくい印刷性に優れた多層樹脂延伸
フィルムを提供することを解決すべき課題とした。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記問題点
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂フィ
ルムの表層に非晶性樹脂を適度な割合で配合し、この層
を実質的にボイドを形成しないように延伸することによ
り、印刷性の優れた多層樹脂延伸フィルムが得られると
いう知見を得て、本発明を完成するに至った。本発明
は、ポリオレフィン系樹脂を９０重量％より多く１００
重量％以下及び無機または有機微細粉末を０重量％以上
１０重量％未満含有する基材層（Ａ）の少なくとも片面
に、ポリオレフィン系樹脂０〜８５重量％及び非晶性樹
脂１５〜１００重量％を含有する表面層（Ｂ）を有し、
かつ表面層（Ｂ）の空孔率が５％以下であることを特徴
とする多層樹脂延伸フィルムを提供するものである。

【００１０】本発明の多層樹脂延伸フィルムに使用する
非晶性樹脂は環状オレフィン系樹脂であるのが好まし
く、ガラス転移温度は１７０℃以下であるのが好まし
い。また、表面層（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は、プ
ロピレン系樹脂、エチレン系樹脂、またはこれらの混合
物であるのが好ましい。本発明の多層樹脂延伸フィルム
は不透明度（ＪＩＳ Ｐ８１３８）が７０％未満である
のが好ましく、さらに表面層（Ｂ）の上にピグメントコ
ート層が設けられているものが好ましい。

【００１１】

【発明の実施の態様】以下において、本発明の多層樹脂
延伸フィルムについて詳細に説明する。本発明の多層樹
脂延伸フィルムは、基材層（Ａ）の片面または両面に表
面層（Ｂ）を有する。そこで、基材層（Ａ）および表面
層（Ｂ）について記載したうえで、多層樹脂延伸フィル
ムの製造方法について説明する。

【００１２】基材層（Ａ） 本発明の多層樹脂延伸フィルムの基材層（Ａ）は、ポリ
オレフィン系樹脂を９０重量％より多く１００重量％以
下及び無機または有機微細粉末を０重量％以上１０重量
％未満含有する。基材層（Ａ）に用いるポリオレフィン
系樹脂の種類は特に制限されない。例えば、エチレン、
プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテ
ン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メ
チル−１−ペンテン等の炭素数２〜８のα−オレフィン
の単独重合体、およびこれらのα−オレフィン２〜５種
の共重合体を用いることができる。共重合体は、ランダ
ム共重合体でもブロック共重合体でもよい。具体的には
密度が０．８９〜０．９７ｇ／ｃｍ³、メルトフローレ
ート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１〜１０ｇ／１
０分の分枝ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン；メルト
フローレート（２３０℃，２．１６ｋｇ荷重）が０．２
〜１０ｇ／１０分のプロピレン単独重合体、（４−メチ
ル−１−ペンテン）単独重合体、プロピレン・エチレン
共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレ
ン・エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・４−
メチル−１−ペンテン共重合体、プロピレン・３−メチ
ル−１−ペンテン共重合体、ポリ（１−ブテン）、ポリ
（４−メチル−１−ペンテン）、プロピレン・エチレン
・３−メチル−１−ペンテン共重合体などが挙げられ
る。これらの中でもプロピレン単独重合体、プロピレン
・エチレンランダム共重合体、高密度ポリエチレンが、
安価で成形加工性が良好であるため好ましい。

【００１３】基材層（Ａ）に使用するポリオレフィン系
樹脂としては、融点（ＤＳＣ曲線のピーク温度）が１３
０〜２１０℃であるものがより好ましい。中でも、融点
（ＤＳＣ曲線のピーク温度）が１５５〜１７４℃であ
り、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０）が０．
５〜１０ｇ／１０分であり、結晶化度が４５〜７０％で
あるプロピレン単独重合体を好ましく使用することがで
きる。基材層（Ａ）には、上記ポリオレフィン系樹脂の
中から１種類を選択して単独で使用してもよいし、２種
以上を選択して組み合わせて使用してもよい。なお、本
明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を
含む範囲を意味する。

【００１４】基材層（Ａ）に使用する無機または有機微
細粉末は、平均粒径が０．０１〜１０μｍであるものが
好ましく、中でも０．０５〜８μｍであるものがより好
ましい。無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、
軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、酸化チタ
ン、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、シリカ、酸化亜
鉛、酸化マグネシウム、珪藻土等を例示することができ
る。中でも重質炭酸カルシウム、クレー、珪藻土を使用
すれば安価で延伸時の空孔形成性がよいために好まし
い。

【００１５】有機微細粉末としては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポ
リスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイ
ト、ポリイミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリフェ
ニレンサルファイト等を例示することができる。中で
も、使用するポリオレフィン系樹脂よりも融点が高くて
非相溶性の微細粉末を使用するのが空孔形成の点で好ま
しい。

【００１６】基材層（Ａ）には、上記の微細粉末の中か
ら１種を選択してこれを単独で使用してもよいし、２種
以上を選択して組み合わせて使用してもよい。２種以上
を組み合わせて使用する場合には、有機微細粉末と無機
微細粉末を混合して使用してもよい。

【００１７】基材層（Ａ）におけるポリオレフィン系樹
脂と無機または有機微細粉末の配合割合は、ポリオレフ
ィン系樹脂が９０重量％より多く１００重量％以下であ
り無機または有機微細粉末が０重量％以上１０重量％未
満である。好ましい配合割合は、ポリオレフィン系樹脂
が９２〜９９．５重量％であり、無機または有機微細粉
末が０．５〜８重量％である。さらに好ましい配合割合
は、ポリオレフィン系樹脂が９４〜９９重量％であり、
無機または有機微細粉末が１〜６重量％である。

【００１８】基材層（Ａ）はボイドを形成していてもよ
く空孔率は０〜９％であるのが好ましい。基材層（Ａ）
の空孔率とは、多層樹脂延伸フィルムの断面を走査型電
子顕微鏡で観察することにより求めた、基材層（Ａ）の
空孔の面積割合をいう。ボイドは延伸によって形成され
るが、延伸方法は一軸延伸であっても二軸延伸であって
もよい。基材層の肉厚は２０〜２５０μｍであるのが好
ましく、３０〜２００μｍであるのがより好ましい。

【００１９】表面層（Ｂ） 本発明の多層樹脂延伸フィルムの表面層（Ｂ）は、ポリ
オレフィン系樹脂０〜８５重量％及び非晶性樹脂１５〜
１００重量％を含有する。表面層（Ｂ）に用いるポリオ
レフィン系樹脂の種類は特に制限されず、例えば上記の
基材層（Ａ）に用いられるポリオレフィン系樹脂を例示
することができる。特に、プロピレンの単独重合体、高
密度ポリエチレン、またはこれらの混合物を用いるのが
好ましい。その中でも、融点（ＤＳＣ曲線のピーク温
度）が１５５〜１７４℃であり、メルトフローレート
（ＪＩＳ Ｋ７２１０）が０．５〜２０ｇ／１０分であ
り、結晶化度が４５〜７０％であるプロピレンの単独重
合体を好適に使用することができる。また、融点（ＤＳ
Ｃ曲線のピーク温度）が１２０〜１３５℃であり、メル
トフローレート（ＪＩＳ Ｋ６７６０）が０．２〜２０
ｇ／１０分であり、結晶化度が６５〜９５％であり、密
度が０．９４５ｇ／ｃｍ³以上である高密度ポリエチレ
ンも好適に使用することができる。表面層（Ｂ）に用い
るポリオレフィン系樹脂は、１種類を選択して単独で使
用してもよいし、２種以上を選択して組み合わせて使用
してもよい。

【００２０】表面層（Ｂ）に用いる非晶性樹脂として
は、ガラス転移温度が１７０℃以下である樹脂を使用す
るのが好ましく、７０〜１７０℃である樹脂を使用する
のがより好ましい。非晶性樹脂のガラス転移温度が７０
℃より低いとロールへの張り付き等の成形性が悪化する
傾向にあり、ガラス転移温度が１７０℃より高いと延伸
時に多数のボイドが形成され、空孔率が上昇するために
溶剤アタックを有効に防止することができなくなる傾向
にある。なお、本発明の多層性樹脂延伸フィルムを製造
する際には、延伸時の温度を非晶性樹脂のガラス転移温
度より１０℃以上高い温度にするのが好ましい。

【００２１】非晶性樹脂の種類としては、環状オレフィ
ン系樹脂、アタクチックポリスチレン、石油樹脂、ポリ
カーボネート等を例示することができる。これらは単独
で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用して
もよい。この中では、環状オレフィン系樹脂を使用する
のが好ましい。環状オレフィン系樹脂は、次の一般式
（１）で表される環状オレフィン系モノマーから誘導さ
れる開環重合体、該重合体あるいは共重合体の水素化
物、及び次の一般式（１）で表される環状オレフィン系
モノマーとエチレンの付加重合体からなる群から選択さ
れるものであるのが好ましい。

【化１】

【００２２】一般式（１）において、ｎは０または正の
整数であり、Ｒ¹〜Ｒ¹²はそれぞれ独立に、水素原子、
ハロゲン原子および炭化水素基からなる群から選択され
る原子もしくは基を表し、Ｒ⁹〜Ｒ¹²は互いに結合して
単環または多環の基を形成していてもよく、かつ、該単
環または多環の基は二重結合を有していてもよく、ま
た、Ｒ⁹とＲ¹⁰、またはＲ¹¹とＲ¹²は一緒になってアル
キリデン基を形成してもよい。

【００２３】このような環状オレフィン系モノマーとし
ては、例えば、特開平２−２２７４２４号公報、特開平
２−２７６８４２号公報、特開平５−９７７１９号公
報、特開平７−４１５５０号公報、特開平８−７２２１
０号公報などに開示されている公知のモノマーを使用す
ることができる。具体的には、以下のような環状オレフ
ィン系モノマーを挙げることができる。例えば、ビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体、テトラシク
ロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン誘導
体、ヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０
^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン誘導体、オクタシク
ロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０
^3,8．０^12,17］−５−ドコセン誘導体、ペンタシクロ
［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデ
セン誘導体、ヘプタシクロ−５−エイコセン誘導体、ヘ
プタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体、トリシクロ
［４．３．０．１^2,5］−３−デセン誘導体、トリシク
ロ［４．４．０．１^2,5］−３−ウンデセン誘導体、ペ
ンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４
−ペンタデセン誘導体、ペンタシクロペンタデカジエン
誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．
０^8,13］−３−ペンタデセン誘導体、ヘプタシクロ
［８．７．０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０
^11,16］−４−エイコセン誘導体、ノナシクロ［１０．
９．１．１^4,7．１^13,20．１^15,18．０^3,8．０^2,10．０
^12,21．０^14,19］−５−ペンタコセン誘導体、ペンタシ
クロ［８．４．０．１ ^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘ
キサデセン誘導体、ヘプタシクロ「８．８．０．
１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17」−５−ヘ
ンエイコセン誘導体、ノナシクロ［１０．１０．１．１
^5,8．１^14,21．１^16,19．０^2,11．０^4,9．０^{13 ,22}．０
^15,20］−５−ヘキサコセン誘導体、１，４−メタノ−
１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン誘導体、
１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘ
キサヒドロアントラセン誘導体、及びシクロペンタジエ
ン−アセナフチレン付加物などが挙げられる。

【００２４】より具体的には、例えば、ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、６−メチルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジメチルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、１−メチルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−エチルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−イソブチル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、７−メチル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、などのビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体；テトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、
８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．
１^7,10］−３−ドデセン、８−エチルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−
プロピルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］
−３−ドデセン、８−ブチテルトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^{7,1 0}］−３−ドデセン、８−イソブチル
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ド
デセン、８−ヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１
^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−シクロヘキシルテ
トラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^{7,1 0}］−３−ドデ
セン、８−ステアリルテトラシクロ［４．４．０．１
^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、５，１０−ジメチルテ
トラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^{7 ,10}］−３−ドデ
セン、２，１０−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジメチルテ
トラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデ
セン、８−エチル−９−メチルテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、１１，１２−ジ
メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−
３−ドデセン、２，７，９−トリメチルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９−
エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９−イソブチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．
１^7,10］−３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチル
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^{7,1 0}］−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９
−イソブチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、５，
８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１
^7,10］−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテ
トラシクロ［４．４．０．１^{2, 5}．１^7,10］−３−ドデ
セン、８−エチリデン−９−イソプロピルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−
エチリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ド
デセン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシク
ロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８
−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．
４．０．１^{2, 5}．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プロピ
リデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロピリデ
ンテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−
ドデセン、８−イソプロピリデン−９−メチルテトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^{7 ,10}］−３−ドデセン、
８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプ
ロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロピ
リデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−クロロテトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、
８−ブロモテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．
１^7,10］−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８，
９−ジクロロテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１
^7,10］−３−ドデセン、などのテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン誘導体；ヘキサシ
クロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］
−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロ［６．
６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^{9,1 4}］−４−ヘプ
タデセン、１２−エチルヘキサシクロ［６．６．１．１
^3,6．１^{10 ,13}．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、
１２−イソブチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．
１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、１，
６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘキサシクロ
［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４
−ヘプタデセン、などのヘキサシクロ［６．６．１．１
^{3 ,6}．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン誘
導体；オクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１
^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコセン、１
５−メチルオクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．
１^11,18．１^13,16．０ ^3,8．０^12,17］−５−ドコセン、
１５−エチルオクタシクロ［８．８．０．１^{2, 9}．
１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ド
コセン、などのオクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１
^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコ
セン誘導体；ペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．
０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチ
ルペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０ ^9,14］
−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチルペンタシクロ
［６．６．１．１^{3, 6}．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデ
セン、１５，１６−ジメチルペンタシクロ［６．６．
１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、など
のペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］
−４−ヘキサデセン誘導体；ヘプタシクロ［８．７．
０．１^2,9．１^4,7．１^11,17．０^3,8．０^12,16］−５−
エイコセン、ヘプタシクロ［８．８．０．１^2,9．
１^4,7．１^11,18．０^3,8．０^12,17］−５−ヘンエイコセ
ン、などのヘプタシクロ−５−エイコセン誘導体あるい
はヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体；トリシク
ロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、２−メチルト
リシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、５−メ
チルトリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、
などのトリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン
誘導体；トリシクロ［４．４．０．１^2,5］−３−ウン
デセン、１０−メチルトリシクロ［４．４．０．
１^2,5］−３−ウンデセン、などのトリシクロ［４．
４．０．１^2,5］−３−ウンデセン誘導体；ペンタシク
ロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタ
デセン、１，３−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．
１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、１，６−
ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０
^9,13］−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペン
タシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０ ^9,13］−４−
ペンタデセン、などのペンタシクロ［６．５．１．１
^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン誘導体；ペン
タシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４，
１０−ペンタデカジエン、などのジエン化合物；ペンタ
シクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−
ペンタデセン、メチル置換ペンタシクロ［７．４．０．
１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセン、などの
ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］
−３−ペンタデセン誘導体；ヘプタシクロ［８．７．
０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４
−エイコセン、ジメチル置換ヘプタシクロ［８．７．
０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４
−エイコセン、などのヘプタシクロ［８．７．０．１
^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４−エイ
コセン誘導体；ノナシクロ［１０．９．１．１^4,7．１
^13,20．１^15,18．０^3,8．０^2,10．０^12,21．０^14,19］
−５−ペンタコセン、トリメチル置換ノナシクロ［１
０．９．１．１^4,7．１^13,20．１^15,18．０^3,8．
０^2,10．０^12,21．０^14,19］−５−ペンタコセン、など
のノナシクロ［１０．９．１．１^4,7．１^13,20．１
^15,18．０^3,8．０ ^2,10．０^12,21．０^14,19］−５−ペン
タコセン誘導体；ペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．
１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセン、１１−メチルペ
ンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−
３−ヘキサデセン、１１−エチル−ペンタシクロ［８．
４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセ
ン、１０，１１−ジメチル−ペンタシクロ［８．４．
０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−５−ヘキサデセン、な
どのペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０
^8,13］−３−ヘキサデセン誘導体；ヘプタシクロ［８．
８．０．１^4,7．１^11,18．１ ^13,16．０^3,8．０^12,17］
−５−ヘンエイコセン、１５−メチル−ヘプタシクロ
［８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０
^12,17］−５−ヘンエイコセン、トリメチル−ヘプタシ
クロ［８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^{3 ,8}．
０^12,17］−５−ヘンエイコセン、などのヘプタシクロ
［８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０
^12,17］−５−ヘンエイコセン誘導体；ノナシクロ［１
０．１０．１．１^5,8．１^14,21．１^16,19．０^2,11．０
^4,9．０^13,22．０^{1 5,20}］−６−ヘキサコセン、などの
ノナシクロ［１０．１０．１．１^5,8．１^{14, 21}．１
^16,19．０^2,11．０^4,9．０^13,22．０^15,20］−６−ヘキ
サコセン誘導体；ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．
０^2,7．０^9,13］−４，１１−ペンタデカジエン、メチ
ル置換ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０
^9,13］−４，１１−ペンタデカジエン、メチル置換ペン
タシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４，
１１−ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ
［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４，１１−ペ
ンタデカジエン、トリメチル置換ペンタシクロ［４．
７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12］−３−ペンタデセ
ン、ペンタシクロ［４．７．０．１^2,5．０^8,13．１
^9,12］−３，１０−ペンタデカジエン、メチル置換ペン
タシクロ［４．７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12］−
３，１０−ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ
［４．７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12］−３，１０−
ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ［４．７．
０．１^2,5．０^8,13．１^9,12］−３，１０−ペンタデカ
ジエン、メチル置換ヘプタシクロ［７．８．０．
１^3,6．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15］−４−エ
イコセン、トリメチル置換ヘプタシクロ［７．８．０．
１^3,6．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15］−４−エ
イコセン、テトラメチル置換ヘプタシクロ［７．８．
０．１^3,6．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15］−４
−エイコセン、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］−
３，７−デカジエン（すなわち、ジシクロペンタジエ
ン）、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン、５−フ
ェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（す
なわち、５−フェニル−２−ノルボルネン）、５−メチ
ル−５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、５−ベンジル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト
−２−エン、５−トリル−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５−（エチルフェニル）−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−（イソプロピル
フェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、８−フェニル−テトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^{7,1 0}］−３−ドデセン、８−メチル−８−フ
ェニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］
−３−ドデセン、８−ベンジル−テトラシクロ［４．
４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−トリル
−テトラシクロ［４．４．０．１^{2 ,5}．１^7,10］−３−
ドデセン、８−（エチルフェニル）−テトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−
（イソプロピルフェニル）−テトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジフェ
ニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−
３−ドデセン、８−（ビフェニル）−テトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−
（β−ナフチル）−テトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−（α−ナフチ
ル）−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−
３−ドデセン、８−（アントラセニル）−テトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^{7,1 0}］−３−ドデセン、１１
−フェニル−ヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．
０^{2, 7}．０^9,14］−４ヘプタデセン、６−（α−ナフチ
ル）−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン、５
−（アントラセニル）−ビシクロ［２．２．１］−ヘプ
ト−２−エン、５−（ビフェニル）−ビシクロ［２．
２．１］−ヘプト−２−エン、５−（β−ナフチル）−
ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン、５，６−
ジフェニル−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エ
ン、９−（２−ノルボルネン−５−イル）−カルバゾー
ル、１，４−メタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８
ａ，９ａ−オクタヒドロフルオレン類；１，４−メタノ
−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、１，
４−メタノ−８−メチル−１，４，４ａ，９ａ−テトラ
ヒドロフルオレン、１，４−メタノ−８−クロロ−１，
４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、１，４−メ
タノ−８−ブロモ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロ
フルオレン等の１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−
テトラヒドロフルオレン類；１，４−メタノ−１，４，
４ａ，９ａ−テトラヒドロジベンゾフラン類；１，４−
メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロカルバゾー
ル、１，４−メタノ−９−フェニル−１，４，４ａ，９
ａ−テトラヒドロカルバゾール等の１，４−メタノ−
１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロカルバゾール類；
１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘ
キサヒドロアントラセンなどの１，４−メタノ−１，
４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセ
ン類；７，１０−メタノ−６ｂ，７，１０，１０ａ−テ
トラヒドロフルオランセン類；シクロペンタジエン−ア
セナフチレン付加物にシクロペンタジエンをさらに付加
した化合物、１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．
５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、
１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．６．１．１
^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、１４，１５
−ベンゾ−ヘプタシクロ［８．７．０．１^2,9．１^4,7．
１^11,17．０^3,8．０^{12 ,16}］−５−エイコセン、シクロ
ペンタジエン−アセナフチレン付加物などが挙げられ
る。これらの環状オレフィン系モノマーは、それぞれ単
独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。

【００２５】環状オレフィンの開還重合体の水素化物
は、例えば、特開昭６０−２６０２４号公報、特開昭６
３−２１８７２７号公報、特開昭６３−２３２０１号公
報に記載されているように、金属化合物からなる重合触
媒などを用い、環状オレフィンを重合させ、オレフィン
化合物の水素化に際して一般的に用いられる重合触媒等
を使用して公知の手法で水素化する方法等により得るこ
とができる。エチレンとのランダム共重合体の製造方法
としては、例えば、特開昭６０−１６８７０８公報に記
載されているように、バナジウム化合物及びハロゲン含
有有機アルミニウム化合物からなる触媒を使用し重合す
る方法等がある。この場合エチレンの分率は４０〜９０
％が望ましい。

【００２６】表面層（Ｂ）におけるポリオレフィン系樹
脂と非晶性樹脂の配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が
０〜８５重量％であり、非晶性樹脂が１５〜１００重量
％である。非晶性樹脂の割合が１５重量％未満であると
溶剤アタックを防止する効果が不十分になる。好ましい
配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が２０〜８０重量％
であり、非晶性樹脂が２０〜８０重量％である。

【００２７】表面層（Ｂ）の空孔率は５％以下でなけれ
ばならない。好ましくは空孔率は３％以下である。表面
層（Ｂ）の空孔率とは、多層樹脂延伸フィルムの断面を
走査型電子顕微鏡で観察することにより求めた、表面層
（Ｂ）の空孔の面積割合をいう。空孔率が５％を越える
と、オフセットインキ中のビヒクル（特に鉱油等の高沸
点石油系溶剤）がボイドを通過して基材層（Ａ）に到達
し、フィルム全体が膨潤する溶剤アタックの問題が生じ
る。

【００２８】いかなる理論にも拘泥するものではない
が、表面層（Ｂ）には非晶質樹脂が配合されているた
め、オフセットインキ中のビヒクル（特に鉱油等の高沸
点石油系溶剤）によって表面層（Ｂ）自体の膨潤が抑え
られており、また、表面層（Ｂ）にはボイドがほとんど
形成されていないので、ビヒクルが表面層（Ｂ）を通過
して基材層（Ａ）に到達しにくくて、多層樹脂フィルム
自体が膨潤しにくくなっているために、凹凸やカールが
起きないものと考えられる。このため、本発明の多層樹
脂延伸フィルムには、汎用の速乾式（乾燥油型）のオフ
セットインキであっても使用することができる。表面層
（Ｂ）の肉厚は１〜１００μｍが最適である。

【００２９】多層樹脂延伸フィルムの製造 本発明の多層樹脂延伸フィルムの製造方法は特に制限さ
れない。いかなる方法により製造されたものであって
も、特許請求の範囲に記載される要件を満たすものであ
る限り本発明の範囲に包含される。以下において、本発
明の多層樹脂延伸フィルムの好ましい製造方法について
説明する。本発明の多層樹脂延伸フィルムは、予め基材
層（Ａ）用の樹脂組成物を溶融混練し、これをシート状
に押し出し、ロール群の周速差を利用して縦方向に４〜
７倍延伸し、ついで、この縦延伸フィルムの少なくとも
片面に、表面層の樹脂組成物（Ｂ）を溶融混練し、これ
をシート状にラミネートし、ついで、これを横方向にテ
ンターを用い、非晶性樹脂のガラス転移温度より１０℃
以上高い温度で４〜１２倍延伸し、ついで熱処理し、冷
却することにより製造することができる。

【００３０】または、基材層（Ａ）用の樹脂組成物と表
面層（Ｂ）用の樹脂組成物を別々に溶融混練し、表面層
（Ｂ）が外側になるようにシート状に共押し出しまたは
ラミネートし、ロール群の周速差を利用して非晶性樹脂
のガラス転移温度より１０℃以上高い温度で縦方向に４
〜７倍延伸し、ついで、これを横方向にテンターを用
い、非晶性樹脂のガラス転移温度より１０℃以上高い温
度で４〜１２倍延伸し、ついで熱処理し、冷却すること
により製造することもできる。または、基材層（Ａ）用
の樹脂組成物と表面層（Ｂ）用の樹脂組成物を別々に溶
融混練し、表面層（Ｂ）が外側になるようにシート状に
共押し出しまたはラミネートし、ロール群の周速差を利
用して非晶性樹脂のガラス転移温度より１０℃以上高い
温度で縦方向に４〜７倍延伸し、ついで熱処理し、冷却
することにより製造することもできる。こうして得られ
た熱可塑性フィルムは、不透明度（ＪＩＳ Ｐ８１３８
により測定）が７０％未満であることが好ましく、よ
り、好ましくは２０％以上７０％未満であるのが好まし
い。

【００３１】多層樹脂延伸フィルムの肉厚は３０〜４５
０μｍが一般的である。本発明では、表面層（Ｂ）の紙
的風合をさらに付加させるために表面層（Ｂ）と基材層
（Ａ）の間に、無機微細粉末を８〜５５重量％含有する
プロピレン系樹脂の層を形成してもかまわない。さら
に、この層には、延伸性を良好とするために少量のプロ
ピレン系共重合体、高密度ポリエチレン、ポリスチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体の低融点樹脂を含有
させてもよい。

【００３２】多層樹脂延伸フィルムの表面層（Ｂ）の表
面には、オフセット印刷性を向上させるためにコロナ放
電処理を施したり、ポリエチレンイミン、ポリ（エチレ
ンイミン−尿素）、ポリアミンポリアミド等のエチレン
イミン付加物、ポリアミンポリアミド等のエピクロルヒ
ドリン付加物、三級ないし四級窒素含有アクリル系樹脂
からなる群より選ばれた水溶性のプライマーを塗布して
もよい。

【００３３】本発明の多層樹脂延伸フィルムのオフセッ
ト印刷適正をより向上させるために、少なくとも印刷さ
れる面にピグメントコート層を設けることができる。該
ピグメントコート層は、一般的なコート紙の塗工法に準
じてピグメント塗工を行うことにより形成することがで
きる。ピグメント塗工に用いられるピグメントコート剤
としては、通常のコート紙に使用されるクレイ、タル
ク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルム
ニウム、シリカ、珪酸カルシウム、プラスチックピグメ
ント等のピグメント３０〜８０重量％と、接着剤２０〜
７０重量％を含有するラテックス等を挙げることができ
る。

【００３４】また、この際に使用される接着剤として
は、ＳＢＲ（スチレン・ブタジエン共重合体ラバー）、
ＭＢＲ（メタクリレート・ブタジエン共重合体ラバー）
等のラテックス、アクリル系エマルジョン、澱粉、ＰＶ
Ａ（ポリビニルアルコール）、ＣＭＣ（カルボキシメチ
ルセルロース）、メチルセルロース等を挙げることがで
きる。更に、これら配合剤には、アクリル酸・アクリル
酸ソーダ共重合体等の特殊ポリカルボン酸ナトリウム等
の分散剤や、ポリアミド尿素系樹脂等の架橋剤を配合す
ることができる。これらピグメントコート剤は一般に１
５〜７０重量％、好ましくは３５〜６５重量％の固形分
濃度の水溶性塗工剤として使用される。

【００３５】このような塗工剤を多層樹脂延伸フィルム
に塗工する手段としては、具体的には、グラビア塗工、
メイヤーバー塗工、ロール塗工、ブレード塗工、サイズ
プレス塗工等の塗工手段を採用することができる。ま
た、塗工量は一般的には０．０１〜２０ｇ／ｍ²、好ま
しくは０．１〜１５ｇ／ｍ²にすることができる。

【００３６】

【実施例】以下に実施例、比較例及び試験例を記載して
本発明をさらに具体的に説明する。以下の例に示す材
料、試薬、割合、操作等は、本発明の精神から逸脱しな
い限り適宜変更することができる。したがって、本発明
の範囲は以下に示す具体例に制限されるものではない。

【００３７】（実施例１、４〜１３）メルトフローレー
ト（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分のプロピレン単独重合体
（融解ピーク温度１６０℃、融解終了温度１６７℃）８
７重量％と、高密度ポリエチレン８重量％との混合物
に、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５重量％を配
合して組成物（Ａ）を得た。この組成物（Ａ）を、２７
０℃に設定した押出機にて溶融混練後、ダイよりシート
状に押出し、冷却装置により冷却して無延伸シートを得
た。このシートを１５５℃に加熱後、ロール群の周速差
を利用して縦方向に５倍延伸した。

【００３８】これとは別に、表３に記載される非晶性樹
脂とポリオレフィン系樹脂を表３に記載される量で混合
して組成物（Ｂ）を調製した。この組成物（Ｂ）を、２
７０℃に設定した押出機で溶融混練し、ダイより押出
し、得られたシートを上で得られた５倍延伸シート
（Ａ）の片面に積層した。また、５倍延伸シート（Ａ）
の反対面にも同様にして層（Ｂ）を積層し、３層の積層
物を得た。

【００３９】ついで、この３層の積層物を１７５℃に加
熱したのち、横方向にテンターを用いて７．５倍に延伸
し３層積層フィルムを得た。この３層積層フィルムの表
面をコロナ放電処理し、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）［各フ
ィルムの肉厚はそれぞれ、１５μｍ／８０μｍ／１５μ
ｍ］の３層構造の多層樹脂延伸フィルムを得た。この製
造方法を、表面層（Ｂ）の非晶性樹脂とポリオレフィン
系樹脂の種類と量を表３に記載されるとおりに変えて繰
り返し、実施例１、４〜１３の１１種類の多層樹脂延伸
フィルムを得た。なお、使用した非晶性樹脂とポリオレ
フィン系樹脂の詳細は表２に記載されるとおりである。

【００４０】（実施例２）実施例１の組成物（Ａ）を、
メルトフローレート（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分のプロ
ピレン単独重合体（融解ピーク温度１６０℃、融解終了
温度１６７℃）９０重量％と、高密度ポリエチレン８重
量％との混合物に、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウ
ム２重量％を配合して調製したことと、表３に記載され
る材料を表３に記載される量で混合して組成物（Ｂ）を
調製したこと以外は実施例１と同様にして３層の多層樹
脂延伸フィルムを得た。

【００４１】（実施例３）実施例１の組成物（Ａ）を、
メルトフローレート（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分のプロ
ピレン単独重合体（融解ピーク温度１６０℃、融解終了
温度１６７℃）８４重量％と、高密度ポリエチレン８重
量％との混合物に、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウ
ム８重量％を配合して調製したことと、表３に記載され
る材料を表３に記載される量で混合して組成物（Ｂ）を
調製したこと以外は実施例１と同様にして３層の多層樹
脂延伸フィルムを得た。

【００４２】（実施例１４）メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）０．８ｇ／１０分のプロピレン単独重合体（融解ピ
ーク温度１６０℃、融解終了温度１６７℃）９０重量％
と、高密度ポリエチレン８重量％との混合物に、平均粒
径１．５μｍの炭酸カルシウム２重量％を配合して組成
物（Ａ）を得た。この組成物（Ａ）を、２７０℃に設定
した押出機にて溶融混練後、ダイよりシート状に押出
し、冷却装置により冷却して無延伸シートを得た。この
シートを１５５℃に加熱後、ロール群の周速差を利用し
て縦方向に５倍延伸した。

【００４３】これとは別に、表３に記載される非晶性樹
脂とポリオレフィン系樹脂を表３に記載される量で混合
して組成物（Ｂ）を調製した。また、ＭＦＲが４．０ｇ
／１０分のプロピレン単独重合体（融解ピーク温度１６
４℃、融解終了温度１７８℃）７０重量％と、平均粒径
１．５μｍの炭酸カルシウム３０重量％とを混合して組
成物（Ｃ）を調製した。これらの組成物（Ｂ）及び
（Ｃ）を、２７０℃に設定した別個の押出機でそれぞれ
溶融混練し、ダイ内部で積層した後、一台のダイより共
押出し、得られたシートを上で得られた５倍延伸シート
（Ａ）の片面に層（Ｂ）が外側になるように積層した。
また、反対面にも同様にして層（Ｂ）が外側になるよう
に層（Ｂ）及び層（Ｃ）を積層し、５層の積層物を得
た。

【００４４】ついで、この５層の積層物を１６５℃に加
熱したのち、横方向にテンターを用いて７．５倍に延伸
し、５層積層フィルムを得た。この５層積層フィルムの
表面をコロナ放電処理し、（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）／
（Ｃ）／（Ｂ）［各フィルムの肉厚はそれぞれ、５μｍ
／２５μｍ／７０μｍ／２５μｍ／５μｍ］の５層構造
の多層樹脂延伸フィルムを得た。

【００４５】（比較例１）（Ｂ）層としてＭＦＲが５．
０ｇ／１０分のプロピレン単独重合体（融点ピーク点１
６０℃、融解終了温度１６７℃）５５重量％と平均粒子
径１．５μｍの炭酸カルシウム４５重量％に変更した以
外は実施例１と同様にして、５層構造の多層樹脂延伸フ
ィルムを得た。

【００４６】（実施例１５）メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）０．８ｇ／１０分のプロピレン単独重合体（融解ピ
ーク温度１６０℃、融解終了温度１６７℃）８８重量％
と、高密度ポリエチレン１０重量％との混合物に、平均
粒径１．５μｍの炭酸カルシウム２重量％を配合して組
成物（Ａ）を調製した。これとは別に、表３に記載され
る非晶性樹脂とポリオレフィン系樹脂を表３に記載され
る量で混合して組成物（Ｂ）を調製した。これらの組成
物（Ａ）及び（Ｂ）を、２７０℃に設定した別個の押出
機にてそれぞれ溶融混練後、ダイ内部にて（Ｂ）／
（Ａ）／（Ｂ）となるように積層して１台のダイよりシ
ート状に共押出し、冷却装置により冷却して無延伸シー
トを得た。このシートを１５５℃に加熱後、ロール群の
周速差を利用して縦方向に５倍延伸した。ついで、この
３層の積層物を１７５℃に加熱したのち、横方向にテン
ターを用いて７．５倍の延伸を行い、３層のフィルムを
得た。この３層積層フィルムの表面をコロナ放電処理
し、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）［各フィルムの肉厚はそれ
ぞれ、５μｍ／５０μｍ／５μｍ］の３層構造の多層樹
脂延伸フィルムを得た。

【００４７】（実施例１６）メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）０．８ｇ／１０分のプロピレン単独重合体（融解ピ
ーク温度１６０℃、融解終了温度１６７℃）８７重量％
と、高密度ポリエチレン８重量％との混合物に、平均粒
径１．５μｍの炭酸カルシウム５重量％を配合して組成
物（Ａ）を調製した。これとは別に、表３に記載される
非晶性樹脂とポリオレフィン系樹脂を表３に記載される
量で混合して組成物（Ｂ）を調製した。これらの組成物
（Ａ）及び（Ｂ）を、２７０℃に設定した別個の押出機
でそれぞれ溶融混練したものを、一台のダイより（Ｂ）
／（Ａ）／（Ｂ）となるようにシート状に共押出し、冷
却装置により冷却して無延伸シートを得た。このシート
を１５５℃に加熱後、ロール群の周速差を利用して縦方
向に５倍延伸し、３層のフィルムを得た。この３層積層
フィルムの表面をコロナ放電処理し、（Ｂ）／（Ａ）／
（Ｂ）［各フィルムの肉厚はそれぞれ、１５μｍ／１０
０μｍ／１５μｍ］の３層構造の多層樹脂延伸フィルム
を得た。

【００４８】（実施例１７〜２２）実施例４、６、９、
１４〜１６で得られた多層樹脂延伸フィルムの片面に、
（Ｄ）軽質炭酸カルシウム（白石工業（株）製ブリリア
ント−１５）２０重量％、（Ｅ）カリオングレイ（エン
ゲルハード（株）製ウルトラホワイト−９０）５重量
％、（Ｆ）シリカ複合系アクリルエマルジョン（クラリ
アントポリマー社製モビニールＭ８０１０）７５重量
％、（Ｇ）特殊変性ポリビニルアルコール（日本合成化
学社製ゴーセファイマーＺ−１００）５重量％によって
構成される水溶性塗工剤（配合数値は固形分量を示す）
を調製し、２ｇ／ｍ²の被膜が得られるように塗工し、
１０５℃で１分間乾燥させて塗工フィルムを得た。

【００４９】この場合、無機粉末（Ｄ）及び（Ｅ）につ
いては分散剤として特殊ポリカルボン酸ナトリウム（花
王（株）製ポイズ５２０）を無機粉末（Ｄ）及び（Ｅ）
１００重量部に対して０．５重量部配合し、ポリビニル
アルコール（Ｇ）については架橋剤としてポリアミド尿
素系樹脂（住友化学（株）製スミレーズレジン６３３）
をポリビニルアルコール（Ｇ）１００重量部に対して１
０重量部配合した。

【００５０】（試験例）実施例１〜２２及び比較例１で
得られた多層樹脂延伸フィルムについて、以下に記載す
る手順で空孔率と不透明度を測定し、オフセット印刷適
正評価（カール高さ、実機印刷による凹凸の発生、イン
キ乾燥性）を行った。結果を表３及び４に示す。 （１）空孔率 多層樹脂延伸フィルムの断面を走査型電子顕微鏡で観察
し、表面層（Ｂ）の空孔の面積割合を求めた。これを表
面層（Ｂ）の空孔率（％）とした。 （２）不透明度 ＪＩＳ Ｐ８１３８により測定した。

【００５１】（３）カール高さ 評価する多層樹脂延伸フィルムに印刷適正試験器（石川
島産業機械（株）製ＲＩ−２型）で乾燥型オフセットイ
ンキ（（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製スーパーテック紅）を
用いて転移量が１．５ｇ／ｍ²となるように全面に印刷
を施した。得られた印刷物を縦１０ｃｍ、横１０ｃｍの
大きさに切断して平坦な机（２）の上に１日放置した
後、その印刷物（１）のカールの高さ（ｈ）を図２に示
すようにして測定し、４隅のカールの高さ（ｈ）の平均
値を求めた。

【００５２】（４）凹凸の発生 評価する多層樹脂延伸フィルムを４色オフセット印刷機
（三菱重工業（株）社製０Ｆ−４）で４色の乾燥型オフ
セットインキ（（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製スーパーテ
ック墨、藍、紅、黄）を各色の転移量が１．５ｇ／ｍ²
となるように１０００枚連続印刷し、この印刷物を棒積
み状態で放置した。そして、インキ乾燥後に、印刷され
ている部分と印刷されていない部分とによってできるフ
ィルムの凹凸を官能評価で判定した。下記の評価基準で
判定した。 判定基準 ○： 凹凸が無いもの △： 凹凸が認められるもの ×： 凹凸が激しいもの

【００５３】（５）インキ乾燥性 評価する多層樹脂延伸フィルムを４色オフセット印刷機
（三菱重工業（株）社製０Ｆ−４）で４色の乾燥型オフ
セットインキ（（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製スーパーテ
ック墨、藍、紅、黄）を用いて各色の転移量が１．５ｇ
／ｍ²となるように１０００枚連続印刷し、この印刷物
を棒積み状態で放置し、所定時間毎にサンプリングを行
い乾燥状態を判定した。下記の判定基準で判定した。 判定基準 ５： 非常に早い ４： 早い ３： 問題とならないレベル ２： やや遅く問題である １： 非常に遅い

【００５４】

【表２】

【００５５】

【表３】

【００５６】

【表４】

【００５７】

【発明の効果】本発明の多層樹脂延伸フィルムは、オフ
セット印刷を施したときにオフセットインキ中のビヒク
ルによりフィルムが凹凸になったり、カールしたりする
ことを有効に防ぐことができる。このため、本発明の多
層樹脂延伸フィルムは印刷性が極めて優れており、トレ
ーシングペーパー、ブックカバー、包装紙、電飾看板、
ポスター用紙、ラベル等の素材として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 オフセット印刷インキの基本組成を示すもの
である。

【図２】 カール高さを示す図である。

【符合の説明】

１： 印刷物 ２： 平坦な机 ｈ： カール高さ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F006 AA12 AB12 AB13 AB16 AB32 AB33 AB35 AB38 AB72 AB73 AB74 AB76 CA01 CA10 DA04 4F071 AA14 AA15 AA20 AA86 AA89 AF30Y AH04 AH06 AH19 BB06 BB07 BC01 4F100 AA01A AA01H AA08H AK01A AK01B AK01H AK03A AK03B AK04 AK04B AK04J AK05 AK07B AK80B AK80J AL01 AL05A AL05B BA02 BA03 BA05 BA06 BA07 BA10B BA10C BA13 CA23A CC01C DE01A DE01H DJ10B EJ38 GB15 GB90 HB31C JA05B JA12B JK15 JL01 JL04 JN02 YY00 YY00A YY00B YY00H 4J002 BB00W BB03W BB12X BC03Y CC18Y CE00X CF04Y CF06Y CG00Y CH00Y CL00Y CM04Y CN01Y FD08Y GG02 GH01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリオレフィン系樹脂を９０重量％より
   多く１００重量％以下及び無機または有機微細粉末を０
   重量％以上１０重量％未満含有する基材層（Ａ）の少な
   くとも片面に、ポリオレフィン系樹脂０〜８５重量％及
   び非晶性樹脂１５〜１００重量％を含有する表面層
   （Ｂ）を有し、かつ表面層（Ｂ）の空孔率が５％以下で
   あることを特徴とする多層樹脂延伸フィルム。
2. 【請求項２】 前記非晶性樹脂が環状オレフィン系樹脂
   である請求項１記載の多層樹脂延伸フィルム。
3. 【請求項３】 前記非晶性樹脂のガラス転移温度が１７
   ０℃以下である請求項１または２に記載の多層樹脂延伸
   フィルム。
4. 【請求項４】 前記表面層（Ｂ）のポリオレフィン系樹
   脂が、プロピレン系樹脂、エチレン系樹脂、またはこれ
   らの混合物である請求項１〜３のいずれかに記載の多層
   樹脂延伸フィルム。
5. 【請求項５】 不透明度（ＪＩＳ Ｐ８１３８）が７０
   ％未満である請求項１〜４のいずれかに記載の多層樹脂
   延伸フィルム。
6. 【請求項６】 前記表面層（Ｂ）の上にピグメントコー
   ト層が設けられている請求項５に記載の多層樹脂延伸フ
   ィルム。