JP2000511341A - 熱溶解型抵抗 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 熱溶解型抵抗（５０）構成であり、一端が第１の抵抗端子（６２）に他端が第２の抵抗端子（６４）に電気的に接続された抵抗（５８）を有する。ハンダ・ル−プ（６６）が提供されており、抵抗の一端とその対応する抵抗端子との間を電気的に接続する。ハンダ・ル−プ（６６）の一部分は、好ましくは抵抗のホット・スポットに対応する抵抗の表面の電気的に絶縁された部分（７４）と接触して位置決めされ、熱伝導性の媒体（７６）が提供されて、ハンダ・ル−プ（６６）を抵抗表面の電気的に絶縁された部分（７４）に熱的・機械的に付属させる。抵抗（５８）に熱的に付属されたハンダ・ル−プ（６６）の部分（７２）は、抵抗の温度が所定の温度範囲まで増加すると融解し、よって、抵抗のその一端を対応する抵抗端子から電気的に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】 熱溶解型抵抗 発明の分野 本発明は、広くは、過熱した抵抗を関連する回路から切断する技術に関し、更 に詳しくは、熱付勢型ヒュ−ズを用いるそのような技術に関する。 発明の背景 多くの電気回路およびシステムでは、電力抵抗を用いて、例えば、関連する回 路に対して所望の電圧および電流レベルを確立するなどの種々の機能を実行し、 および／または、別の電気的装置からの電力を迂回させることが要求される。後 者の使用例としては、既知の自動エア・コンディショニング・システムにおける ものがあり、その場合、典型的に、電力抵抗を用いてエア・コンディショニング 送風モ−タの速度を制御する。ある動作モ−ドでは、電力抵抗は、かなりの量の 電力を送風モ−タから入来エア・ストリ−ムの中へ迂回させるのに用いられる。 そのような大きな電力散逸により、電力抵抗は、典型的には、約８０℃から１５ ０℃までの温度で動作する。 上述の電気回路およびシステムの多くでは、大きな電流が流れることにより電 力抵抗が過熱状態になる潜在的な故障モ−ドが存在する。このような過剰な熱は 、周囲の回路および構造に熱的な損傷を与える原因となり、結果的に火事を引き 起こすこともあり得る。有害な熱的な条件の可能性を回避するために、そのよう な電力抵抗は、動作温度がある所定の温度範囲まで上昇すると抵抗を開路（open circuit）するように設計されている熱付勢型（thermally activated）のヒュ −ズを備えているのが典型的である。 電気回路およびシステムの設計者は、特に基板の上に形成されるフィルム・タ イプの電気的素子に関して、熱溶解型（thermally fused）の電気的素子を与え る様々なアプロ−チを考案してきた。そのようなアプロ−チの１つとして、電気 的素子とその１つの端子との間に典型的にはハンダによって接続されたスプリン グ付き（spring aded）の金属カンチレバ−を用いるものがある。電子的 素子の温度が所定の温度範囲まで上昇すると、素子とカンチレバ−との間のハン ダ付着が溶解し、スプリング付きのカンチレバ−が素子から引っ張る方向に力を 作用させ、開路条件を作り出す。このアプロ−チの例は、Dornfeld他による米国 特許第３６３８０８３号に示されている。 以上のアプロ−チは成功してはいるものの、信頼性の点で内在的な問題を抱え ている。例えば、時間が経過すると、通常の動作による素子の温度循環のために 、スプリング付きのカンチレバ−が素子から離れる方向の力を作用させるまでに ハンダによる接続部が劣化してしまい、その結果として、開路条件が生じること があり得る。 特にフィルム・タイプの電気的素子と共に用いるための熱付勢型ヒュ−ズを提 供する別の一般的なアプロ−チが、図１に示されている。図１を参照すると、１ 対の導電性回路経路が、基板１４の一方の側に形成され、いわゆる厚膜（thickf ilm）電気的素子１６が、既知の技術によって、その間に形成されている。これ は、例えば、抵抗である。第１の素子端子１８は、回路経路１０に電気的に接続 され、第２の素子端子２０は、回路経路１２に隣接して形成された第３の導電性 回路経路２２に電気的に接続されている。次に、熱付勢型ヒュ−ズ素子２４は、 回路経路１２および２２の間に電気的に接続される。 図１の構成とは異なるが依然として一般的である、熱付勢型ヒュ−ズを提供す るアプロ−チが図２に示されている。このアプロ−チは、特に、フィルム・タイ プの電気的素子に適している。図２を参照すると、１対の導電性回路経路３０お よび３２が、基板３４の一方の側に形成され、その間には、厚膜電気的素子３６ が形成されている。基板３４の反対側には、１対の導電性回路経路３８および４ ０が、回路経路３０および３２と整合されて形成されている。第１の素子端子４ ２は、回路経路３０および３８に電気的に接続され、第２の素子端子４４は、回 路経路３２および４０に電気的に接続される。熱付勢型ヒュ−ズ素子４６は、次 に、電気的素子３６の反対側にある回路経路３８および４０の間に電気的に接続 される。 図１および図２に示された熱付勢型ヒュ−ズでは、ヒュ−ズ素子２４（図１） および４６（図２）は、典型的には、溶解可能なワイヤである。このワイヤは、 電気的素子の動作温度が所定の温度範囲まで上昇すると、付属可能な導電性リン クが脱落する、または、ハンダ・ペ−ストがリフロ−するように設計されている 。しかし、これらの既知であるヒュ−ズ構造は、それぞれが、複数の問題点を抱 えていることが知られている。例えば、溶解可能なワイヤの場合には、このワイ ヤは、溶解はするが、電気的な接続を切断するほどには回路経路３８および４０ を引きつけないこともあることがわかっている。付属可能な導電性のリンクの場 合には、これは、典型的には、ハンダを介して回路経路３８に付属されているの であるが、ハンダは溶解するが、導電性リンクが回路から分離して素子３６を開 路することはない場合もあり得る。素子３６の向きが適切ではない場合には、こ の問題は更に深刻である。最後に、ハンダ・ペ−ストの場合には、このようなペ −ストは、時間の経過や温度循環のために液体成分が失われ、それによって、適 切に融解して回路経路３８から分離され電気的素子を設計通りに開路することに はならない場合があり得る。図１および図２に示されており以上で説明した様々 な熱ヒュ−ズ構成のいくつかは、Holmesへの米国特許第４４９４１０４号、Belo ｐolskyへの米国特許第４５３３８９６号、Lester他への米国特許第５０８４６ ９１号に示されている。 以上で述べた従来技術に属する熱ヒュ−ズ構成のそれぞれに伴う別の問題点と して、電子素子の動作温度が過剰な温度範囲に達したどきに、ヒュ−ズ素子を解 放したり、それに対応して電気的素子を開路したりする際の、内在的な不正確さ がある。図１および図２に示されているように、ヒュ−ズ素子２４および４６は 、熱発生素子から離れた位置に配置されている。例えば、図１に示されるように 、ヒュ−ズ素子２４は、電子素子１６に隣接して配置され、図２に示されるよう に、ヒュ−ズ素子４６と電気的素子３６とは、基板３４の反対の側に配置されて いる。それぞれの場合に、用いられているヒュ−ズ構造とは無関係に、電気的素 子は、ヒュ−ズを解放するまでには、基板の全体を過剰な温度範囲まで加熱しな ければならない。そうするためには、典型的には抵抗である電子素子の動作温度 は、従って、ヒュ−ズが解放される温度よりも高い温度まで上昇するのが一般的 である。この現象は、図３に示されている。図３では、時間経過に伴う抵抗温度 ４７とヒュ−ズ温度４８がプロットされている。この図からわかるように、ヒュ −ズ素子 が抵抗表面と密接に接触していなければ、抵杭の最高温度Ｔ_R,MAXは、ヒュ−ズ の解放が生じる前に、ヒュ−ズ解放温度Ｔ_Fよりも、ΔＴだけ高い温度まで上昇 する。 図３に図解されている従来型の熱溶解型電子素子に伴う問題は、いくつかの望 ましくない効果を有する。例えば、追加的な抵抗温度の上昇であるΔＴは、近傍 にある構造を燃焼させてしまうのに十分である虞がある。更に、基板の全体を過 剰に加熱することによって、近い位置にある関連のない回路および／またはそれ 以外の構造を損傷する原因ともなる。 従って、必要とされているのは、その動作温度が過剰なレベルまで上昇する場 合には、熱を発生している抵抗を信頼性を伴って開路する熱溶解型の抵抗構成で ある。そのような熱ヒュ−ズは、理想的には、抵抗と熱的に密接に接触する位置 に配置され、それによって、抵抗の動作温度が所定の温度範囲に到達すると直ち に、解放される。そのような熱ヒュ−ズの最適な位置決めは、実際には、抵抗の いわゆるホット・スポットに対応する。このホット・スポットとは、ここでの用 法によると、最大の熱を発生する抵抗の領域として定義される。 発明の概要 以上において発明の背景として説明した課題の多くは、本発明によって解決さ れる。本発明の１つの側面によると、熱溶解型抵抗（thermally fused resistor ）であって、一端が第１の抵抗端子に電気的に接続された抵抗と、前記抵抗の他 端を第２の抵抗端子に電気的に接続するハンダ・ル−プと、を備えている。抵抗 は、外側表面を有し、この熱溶解型抵抗は、前記ハンダ・ル−プの一部分を前記 外側表面の電気的に絶縁された部分に熱的に接続する手段を含む。 本発明の熱の側面によると、熱溶解型抵抗を製造する方法であって、一端が第 １の抵抗端子に電気的に接続されており外側表面を有する抵抗を提供するステッ プと、前記抵抗の他端と第２の抵抗端子との間にハンダ・ル−プを電気的に接続 するステップと、前記ハンダ・ル−プの一部分を前記外側抵抗表面の電気的に絶 縁された部分に熱的に接続するステップと、を含む。 本発明の更に別の側面によると、基板と、前記基板上に画定されており、第１ の抵抗端子に電気的に接続された一端と第２の抵抗端子に電気的に接続された他 端とを有するフィルム型の抵抗とが、前記抵抗によって発生され所定の温度範囲 内にある熱に応答して、前記フィルム型抵抗の前記−端を前記第１の端子から電 気的に切断する熱的に付勢されるヒュ−ズ構成と組み合わされる。このヒュ−ズ 構成は、前記フィルム型の抵抗の外側表面の少なくとも一部分と接触している電 気的絶縁層と、前記フィルム型の抵抗の前記一端と前記第１の端子との間に前記 電気的接続を確立するヒュ−ズとを備えている。このヒュ−ズは、更に、その一 部分が前記電気的絶縁層の一部分と熱的に接触している。 本発明の目的は、熱付勢型ヒュ−ズが抵抗の表面と熱的に密接に接触している ような熱溶解型抵抗を提供することである。 本発明の別の目的は、抵抗のホット・スポットと熱的に接触するように位置決 めされている熱付勢型ヒュ−ズを有する熱溶解型抵抗を提供することである。 本発明の更に別の目的は、熱付勢型ヒュ−ズが熱伝導性のエポキシ樹脂を介し て抵抗の表面に付属されている磁心ハンダのル−プであるような熱溶解型抵抗を 提供することである。 本発明のこれらのおよびそれ以外の目的は、好適実施例に関する以下の説明か ら明らかになる。 図面の簡単な説明 図１は、熱溶解型抵抗を提供する既知の技術の概略である。 図２は、熱溶解型抵抗を提供する既知の別の技術の概略図である。 図３は、図１および図２の熱溶解型抵抗構成のどちらかに対する熱付勢型ヒュ −ズの温度と比較された抵抗の温度を表すプロットである。 図４は、本発明の熱溶解型抵抗の好適実施例の概略図である。 図５は、線５−５に沿った図４の熱溶解型抵抗の断面図である。 図６は、図４の熱溶解型抵抗の温度を熱付勢型ヒュ−ズの温度と比較して表し たプロットである。 図７は、複数の熱溶解型抵抗が本発明によって単一の基板上に配列されている 好適実施例の概略図である。 好適実施例の説明 本発明の原理の理解を促すために、次に、図面において図解された実施例を参 照するが、これらの実施例を説明する際には、特定の用語を用いる。しかし、そ れによって発明の範囲を制限することは全く意図されておらず、図解されている 装置における改変や修正や、図解されている本発明の原理を更に適用することは 、本発明が関係する分野における当業者であれば通常想到できるものであると考 えられる。 図４を参照すると、本発明による熱溶解型抵抗（thermally fused resistor） ５０の好適実施例が示されている。電気的絶縁性を有する基板５２が、電気回路 素子をその上に印刷し付着させるものとして電子産業において知られており用い られている任意の材料によって形成される。このような材料の例としては、例え ば、セラミック・アルミナ（ceramic alumina）がある。基板５２の一方の表面 ５３の上には、導電性の回路経路５４、５６、６０が配置されるが、これらは、 電気信号経路を提供するのに電子産業において用いられる任意の既知の導電性材 料で形成されている。このような材料の例としては、銅ベ−スの化合物などがあ る。１対の抵抗端子６２および６４が、既知の技術に従って、回路経路６０およ び５６に付属している。 厚膜（thick film）抵抗５８が、好ましくは既知のフィルム・スクリ−ニング または印刷技術を用いて、基板表面５３上に配置される。ただし、本発明は、抵 抗５８を提供するのに別の既知のフィルム配置も想定している。抵抗５８の一方 の端部は導電性回路経路５４に電気的に接続されており、この抵抗５８の他方の 端部は導電性回路経路５４に電気的に接続されている。本発明による熱付勢型（ thermally activated）ヒュ−ズ構成が示されており、以下では、厚膜抵抗５８ との関係で詳細に説明するが、本発明の概念は、それ以外の既知の抵抗構成に対 する熱付勢型ヒュ−ズを提供するのにも用いられる。いくつか例を挙げると、他 のフィルム・タイプの抵抗およびディスクリ−トな抵抗としては、チップ・タイ プの抵抗、モ−ルド型の抵抗、ポテンショメ−タなどがふくまれる。 次に図４および図５を参照すると、熱溶解型抵抗５０には、好ましくは、露出 された抵抗表面５５の少なくとも一部分の上に、電気的に絶縁性の層７４が提供 されている。電気的絶縁層７４は、以下で述べる熱的に付勢されるヒュ−ズ６６ が、アクティブな抵抗表面５５と電気的に接触し電気的短絡を生じさせることを 防止するために設けられている。従って、層７４は、図１に示されているように 抵抗表面５５の全体を被覆するか、または、そうでない場合には熱的に付勢され るヒュ−ズ６６と接触する抵抗表面５５の一部の領域だけを被覆する。しかし、 本発明による熱付勢型ヒュ−ズ構成と共に用いられる他のタイプの抵抗は、アク ティブな抵抗領域を被覆する電気的絶縁層を有しており、それによって、層７４ を省略することもできる。 好ましくは、電気的絶縁層７４は薄い層であり、抵抗表面５５に実質的に接触 することによって抵抗５８によって発生した熱を効率的に伝導させることができ る材料を用いて形成されていなければならない。電気的絶縁層７４は、好ましく はガラス（ＳｉＯ₂）によって形成される。ただし、本発明では、例えば、窒化 シリコン（ＳｉＮ₄）、ポリイミド、良好なまたは強化された熱伝導性を有する 既知のコ−ティングなどのよい熱伝導性を有する他の既知の電気的絶縁材料を用 いて層７４を形成することも想定している。 熱的に付勢されたヒュ−ズ６６は、一方の端部において回路経路５４に、他方 の端部において回路経路７０に電気的に接続されている。その際に、その間の少 なくとも一部分７２は、電気的絶縁層７４と接触している。ヒュ−ズ６６は、好 適実施例では、第１の所定の温度範囲にある融点を有するハンダから成るル−プ によって形成される。このル−プは、ハンダ接続部６８および７０を介して回路 経路５４および６０と電気的に接続している。ハンダ接続部６８および７０は、 ハンダ・ル−プ６６よりも僅かに低い第２の所定の温度範囲にある融点を有する ハンダで形成されている。しかし、当業者であれば理解するように、ヒュ−ズ６ ６は、融点が第１の温度範囲内にある任意の適切な材料を用いて形成することが できる。いずれにしても、抵抗５８の温度がそこを流れる電流に応答して第１の 所定の温度範囲にある温度まで上昇すると、ヒュ−ズ６６は溶解し、それによっ て、回路経路５４を回路経路６０から電気的に切断する。 熱溶解型抵抗５０は、更に、ヒュ−ズ６６の一部分と電気的絶縁層７４とに接 触して形成された熱伝導性の媒体７６を含む。熱伝導性媒体７６は、従って、ヒ ュ−ズ６６を抵抗表面５５の一部分に、熱的に接続する。ただし、電気的には接 続しない。好ましくは、熱伝導性媒体７６は、既知である熱伝導性のエポキシ樹 脂で形成される。しかし、本発明は、熱伝導性の良好なまたは既知の技術を用い て熱伝導性が強化された任意のコ−ディングまたは付着媒体を媒体７６として用 いることも想定している。経験的にわかっているのは、熱伝導性のあるエポキシ 樹脂７６は電気的絶縁層７４とハンダ・ル−プ６６との表面をぬらす（wet）傾 向にあり、よって、その間には、熱伝導性材料から成る一貫した充填が生じる。 動作においては、ハンダ・ル−プ６６の一部分は、抵抗５８の温度が第１の所 定の温度範囲まで上昇すると溶解し、よって、回路経路５４を、回路経路６０と 抵抗端子６２および６４の間の開いた回路抵抗５８とから電気的に切断する。ハ ンダ・ル−プ６６の一部分７２は熱伝導性媒体７６に包囲されているので、溶解 したハンダは、媒体７６の内部で抵抗５８のより温度の低い領域まで後退し、そ の結果として、媒体７６の中に、空洞またはギャップが残る。好ましくは、ハン ダ・ル−プ６６は、適当な温度でハンダの溶解を促進する磁心（flux core）６ ５を有する。更に、ハンダ・ル−プ６６の一部分の溶解の間に磁心６５によって 残されることになる空洞は、残りのハンダ金属を著しく収縮させ、それにより、 回路経路５４および６０の間の電気的接続の切断を容易にする。実験的に明らか になったことであるが、磁心６５を有するハンダ・ル−プ６６を用いることの結 果として、少なくとも約０．１インチの溶解したハンダ・ル−プ部分の間にギャ ップが生じる。 自動動作式のエア・コンディショニング・システムへの応用例では、抵抗５８ が約２２０℃の最大動作温度を有することが望まれる。この温度は、エア・コン ディショニング・システムにおいて通常見られるくず（debris）が典型的な条件 下で発火する温度よりも低いことがわかっている。このようなシステムでは、ハ ンダ・ル−プ６６の組成は、好ましくは、９５％のスズと５％の銀とであり、そ の融点は、約２２０℃の周囲の小さな温度範囲内にある。しかし、本発明では、 異なる組成のハンダ・ル−プ６６を用いて溶解温度範囲を変動させることも可能 であることを理解すべきである。例えば、通常入手可能なハンダは、融点が、約 １８０ないし２５０℃であるが、この技術分野で知られているように、他の材料 を加えることによって、この範囲を拡張することができる。 ハンダ・ル−プ６６の一部分を抵抗５８の「ホット・スポット」の上に配置さ せることも好ましい。この「ホット・スポット」とは、抵抗５８の表面５５の他 の領域と比較して最大の動作温度を有する、抵抗５８の表面５５内の領域として 定義される。ハンダ・ル−プ66の一部分７２をそのように位置決めすることによ って、抵抗５８の最高動作温度の正確な感知が促進される。動作においては、抵 抗５８の表面５５の最も熱い部分が過度の温度範囲に到達するときには、ハンダ ・ル−プ６６の部分７２は、既に説明したように、溶解（融解）することによっ てそれに応答し、よって、抵抗端子６２および６４の間の回路抵抗を解放するこ とになる。この正確な温度感知現象は、図６に示されているが、この図６には、 熱付勢型ヒュ−ズが解放される現象の間の抵抗５８の動作温度がプロットされて いる。従来技術に属する熱溶解型抵抗構成の場合の同様な構成を示している図３ とは対照的に、図６では、抵抗５８の最大動作温度Ｔ_R,MAXは、ハンダ・ル−プ ６６が開く温度Ｔ_Fとほぼ同じであることに注意すべきである。従って、本発明 による熱付勢型ヒュ−ズ構成は、抵抗５８の最大動作温度と熱付勢型ヒュ−ズ６ ６が開く温度との間の格差を最小にしており、それによって、正確な熱動作を有 する熱ヒュ−ズ構成を提供する。 次に図７を参照すると、本発明による熱溶解型抵抗構成８０の複数抵抗型の実 施例が示されている。熱溶解型抵抗構成８０は、多数の厚膜抵抗８４、８６、８ ８が回路経路９０、９２、９４、９６、９８、１００と電気的に接触するように その上に形成されている基板８２を含む。多数の抵抗端子または回路経路は、こ の技術分野で知られているように、回路経路９０−１００に電気的に接続されて いる。例えば、抵抗端子１０２は回路経路９０に接続され、抵抗端子１０４は回 路経路９４に接続され、抵抗端子１０６は回路経路９８に接続され、抵抗端子１ ０８は回路経路１００に接続されている。抵抗８４−８８は、抵抗端子１０２お よび１０８の間に直列に電気的に接続されており、それぞれの個別の抵抗からは １対の抵抗端子が延びている。ただし、任意の数の抵抗を、並列に、または、こ の技術分野で既知である直列／並列の組合せで、電気的に接続することもできる 。抵抗８４−８８の間の直列の電気的接続は、以上で説明した熱付勢型ヒュ−ズ ６６と熱伝導性媒体との構成を用いることによってなされる。好ましくは、図７ に示されているように、電気的絶縁層７４は、抵抗８４−８８全体の上に形成さ れ、 それに対して、層７４は、先に説明したように、それぞれの抵抗８４−８８の上 に選択的に形成される。熱付勢型ヒュ−ズ６６は、既に説明したように動作して 、抵抗の動作温度が所定の温度範囲まで上昇するときには対応する抵抗を開路（ open circuit）する。 本発明は、図面と以上の記述とにおいて詳細に図解および説明した。これらは あくまで例示であり、いかなる意味でも制限的であるとは考えられない。単に好 適実施例だけが示されているだけであり、本発明の精神に含まれるすべての変更 および修正も保護されるべきものとする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ， ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，Ｇ Ｂ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ， ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，Ｎ Ｚ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ， ＶＮ，ＹＵ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．熱溶解型抵抗であって、 一端が第１の抵抗端子に電気的に接続され、外側表面を有する抵抗と、 前記抵抗の他端を第２の抵抗端子に電気的に接続するハンダ・ル−プと、 前記ハンダ・ル−プの一部分を前記外側表面の電気的に絶縁された部分に熱的 に接続する手段と、 を備えていることを特徴とする熱溶解型抵抗。 ２．請求項１記載の熱溶解型抵抗において、前記外側抵抗表面の前記電気的に 絶縁された部分は、流れる電流に応答して、最大の熱を発生する前記抵抗の領域 に対応することを特徴とする熱溶解型抵抗。 ３．請求項１記載の熱溶解型抵抗において、前記ハンダ・ル−プは磁心を含む ことを特徴とする熱溶解型抵抗。 ４．請求項３記載の熱溶解型抵抗において、前記ハンダ・ル−プは、約１８０ ないし２５０℃の範囲の融点を有することを特徴とする熱溶解型抵抗。 ５．請求項１記載の熱溶解型抵抗において、前記ハンダ・ル−プの一部分を前 記外側表面の電気的に絶縁された部分に熱的に接続する手段は、熱伝導性のエポ キシ樹脂であることを特徴とする熱溶解型抵抗。 ６．請求項１記載の熱溶解型抵抗において、前記抵抗の前記外側表面の少なく とも一部分を電気的に絶縁する手段を更に備えていることを特徴とする熱溶解型 抵抗。 ７．請求項６記載の熱溶解型抵抗において、前記抵抗の前記外側表面の少なく とも一部分を電気的に絶縁する手段は、高い熱伝導性を有する電気的絶縁性の材 料であることを特徴とする熱溶解型抵抗。 ８．請求項７記載の熱溶解型抵抗において、前記電気的絶縁性の材料はガラス であることを特徴とする熱溶解型抵抗。 ９．請求項１記載の熱溶解型抵抗において、前記ハンダ・ル−プを前記抵抗の 前記他端と前記第２の抵抗端子とに電気的に接続する手段を更に備えていること を特徴とする熱溶解型抵抗。 １０．請求項９記載の熱溶解型抵抗において、前記ハンダ・ル−プを前記抵抗 の前記他端と前記第２の抵抗端子とに電気的に接続する手段は、前記ハンダ・ル −プよりも僅かに低い融点を有するハンダを含むことを特徴とする熱溶解型抵抗 。 １１．請求項１記載の熱溶解型抵抗において、前記抵抗はフィルム・タイプの 抵抗であることを特徴とする熱溶解型抵抗。 １２．熱溶解型抵抗を製造する方法であって、 一端が第１の抵抗端子に電気的に接続され、外側表面を有する抵抗を提供する ステップと、 前記抵抗の他端と第２の抵抗端子との間にハンダ・ル−プを電気的に接続する ステップと、 前記ハンダ・ル−プの一部分を前記外側表面の電気的に絶縁された部分に熱的 に接続するステップと、 を含むことを特徴とする方法。 １３．請求項１２記載の方法において、前記ハンダ・ル−プの前記部分は、流 れる電流に応答して、最大の熱を発生する前記抵抗の領域に対応する前記抵抗の 前記外側表面の部分に熱的に接続されていることを特徴とする方法。 １４．請求項１２記載の方法において、前記抵抗はフィルム型抵抗であり、 前記抵抗の前記外側表面の少なくとも一部分と接触する電気的絶縁層を形成す るステップを、前記熱的に接続するステップの前に含むことを特徴とする方法。 １５．請求項１４記載の方法において、前記熱的接続ステップは、前記ハンダ ・ル−プの前記部分を熱伝導性エポキシ樹脂を介して前記電気的絶縁層の一部分 に付属させるステップを含むことを特徴とする方法。 １６．請求項１２記載の方法において、前記ハンダ・ル−プは、前記抵抗の前 記他端と前記ハンダ・ル−プよりも僅かに低い融点を有するハンダを介して前記 第２の抵抗端子とに電気的に接続されていることを特徴とする方法。 １７．基板と、 前記基板上に画定されており、第１の抵抗端子に電気的に接続された一端と第 ２の抵抗端子に電気的に接続された他端とを有するフィルム型の抵抗と、 前記抵抗によって発生され所定の温度範囲内にある熱に応答して、前記フィル ム型抵抗の前記−端を前記第１の端子から、電気的に切断する熱的に付勢される ヒュ−ズ構成であって、 前記フィルム型の抵抗の外側表面の少なくとも一部分と接触している電 気的絶縁層と、 前記フィルム型の抵抗の前記一端と前記第１の端子との間に前記電気的 接続を確立し、その一部分が前記電気的絶縁層の一部分と熱的に接触しているヒ ュ−ズと、 を備えているヒュ−ズ構成と、の組合せ。 １８．請求項１７記載の組合せにおいて、前記ヒュ−ズの前記部分を前記電気 的絶縁層の前記部分に熱的に接続する手段を更に含むことを特徴とする組合せ。 １９．請求項１８記載の組合せにおいて、前記ヒュ−ズの前記部分を前記電気 的絶縁層の前記部分に熱的に接続する手段は、熱伝導性エポキシ樹脂であること を特徴とする組合せ。 ２０．請求項１９記載の組合せにおいて、前記ヒュ−ズはハンダ・ル−プであ ることを特徴とする組合せ。 ２１．請求項２０記載の組合せにおいて、前記ハンダ・ル−プは、磁心を有す ることを特徴とする組合せ。