JP2000338168A

JP2000338168A - 回路基板検査装置

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Publication number: JP2000338168A
Application number: JP11151278A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Minami; 秀明南
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 1999-05-31
Filing date: 1999-05-31
Publication date: 2000-12-08
Anticipated expiration: 2019-05-31
Also published as: JP4219489B2

Abstract

(57)【要約】【課題】製造コストの低減および検査時間の短縮を図
ることにある。【解決手段】検査対象の回路基板ＰＣの一面側に配設
されるベース電極７と、回路基板ＰＣの他面側に配設さ
れる接触型プローブ３ａとを備え、検査対象導体パター
ンに接触型プローブ３ａを接触させた状態で検査対象導
体パターンとベース電極７との間に検査用交流信号ＳAC
を印加して測定した静電容量に基づいて検査対象導体パ
ターンの断線短絡を検査する回路基板検査装置１におい
て、検査対象導体パターンと他の導体パターンとの間の
絶縁抵抗を測定可能な周波数の検査用交流信号ＳACを印
加し、測定した静電容量および所定の許容静電容量範囲
に基づいて検査対象導体パターンについての絶縁検査を
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板における複数の導体パターンについての断線短絡検査
および絶縁検査の両検査を実行可能な回路基板検査装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図４に示す回路基板ＰＣに形成
された導体パターンＰA ，ＰB （以下、区別しないとき
には、「導体パターンＰ」という）などの数多くの導体
パターンについての断線短絡検査を行い得る回路基板検
査装置として、図５に示す回路基板検査装置２１が従来
から知られている。この回路基板検査装置２１は、制御
装置２２、接触型のプローブ３ａ、検査対象の回路基板
ＰＣに対してプローブ３ａをＸＹＺ方向（縦、横、高さ
方向）に移動するプローブ移動機構４ａ、および検査用
治具５を備えている。この場合、検査用治具５は、ベー
ス盤６、ベース電極７および絶縁フィルム８を備え、絶
縁フィルム８上に回路基板ＰＣを載置可能に構成されて
いる。

【０００３】この回路基板検査装置２１では、検査時に
は、検査用治具５の絶縁フィルム８上に回路基板ＰＣを
セットする。次いで、制御装置２２が、プローブ移動機
構４ａを駆動してプローブ３ａを検査対象の導体パター
ンＰに接触させ、その状態で、プローブ３ａおよびベー
ス電極７間に例えば１６０ＫＨｚ程度の検査用交流信号
ＳACを印加して導体パターンＰおよびベース電極７間の
静電容量を測定する。この際に、制御装置２２は、良品
の回路基板ＰＣから予め吸収した実際の静電容量に対し
て許容される許容範囲（例えば、実際の静電容量±２０
％）と比較し、測定静電容量が許容範囲の下限値よりも
小さいときには、導体パターンＰが断線していると判定
し、測定静電容量が許容範囲の上限値よりも大きいとき
には、導体パターンＰが短絡していると判定する。この
処理を他の導体パターンＰに対して順次行い、すべての
導体パターンＰに断線短絡が生じていないと判定したと
きに、検査対象の回路基板ＰＣが良品回路基板であると
判定する。

【０００４】ところが、この回路基板検査装置２１で
は、半田ブリッジなどによって完全に短絡している導体
パターンＰ，Ｐの存在を検出することはできても、導体
パターンＰ，Ｐ同士に例えば数ＭΩというような高抵抗
の絶縁不良が生じている場合に、その絶縁不良を検出す
ることができないという問題がある。つまり、検査対象
の導体パターンＰおよびベース電極７間の静電容量は１
ｐＦ〜数１０ｐＦ程度である。このため、例えば１０ｐ
Ｆのときには、そのインピーダンスは、１００ＫΩ程度
となる。これに対して、絶縁不良箇所のインピーダンス
は、数ＭΩである。したがって、その絶縁不良個所のイ
ンピーダンスは、実際には、測定誤差程度となるため、
その存在を検出することは非常に困難である。このた
め、導体パターンＰの断線短絡検査を終了した回路基板
ＰＣに対して、通常は、静電容量測定による絶縁検査を
行うことなく、図６に示す絶縁検査用の回路基板検査装
置３１を併用することによって絶縁検査を行っている。

【０００５】回路基板検査装置３１は、検査用治具５に
代えて、検査対象の回路基板ＰＣの上方または下方に配
設されるプローブ３ｂと、プローブ３ｂをＸＹＺ方向に
移動させるプローブ移動機構４ｂとを備えている。この
回路基板検査装置３１では、制御装置３２が、プローブ
移動機構４ａを駆動して検査対象の導体パターンＰに一
方のプローブ３ａを接触させ、かつプローブ移動機構４
ｂを駆動して、他の導体パターンＰに他方のプローブ３
ｂを接触させる。次いで、両導体パターンＰ，Ｐ間に例
えば１００Ｖ程度の検査用直流信号ＳDCを印加して絶縁
抵抗を測定する。その際に、制御装置３２は、測定した
絶縁抵抗が所定のしきい値（例えば１０ＭΩ）未満のと
きに、その導体パターンＰに絶縁不良が存在すると判定
する。この処理をすべての導体パターンＰ，Ｐ・・につ
いて順次行い、すべての導体パターンＰに絶縁不良が存
在しないと判定したときに検査対象の回路基板ＰＣが良
品回路基板であると判定する。

【０００６】一方、１台で導体パターンＰの断線短絡検
査および絶縁検査の両検査を行い得る回路基板検査装置
として、図７に示す回路基板検査装置４１が従来から知
られている。この回路基板検査装置４１は、いわゆるピ
ンボードタイプであって、数多くのプローブ４２，４２
・・がそれぞれ配設された検査用治具４３ａ，４３ｂ
と、プローブ４２を選択切替するスキャナ部４４ａ，４
４ｂ、および各種の制御を実行する制御部４５を有する
制御装置４６とを備えている。

【０００７】この回路基板検査装置４１では、検査対象
の回路基板ＰＣを所定位置にセットした状態で、制御部
４５が、図外の駆動装置を起動させて検査用治具４３
ａ，４３ｂをそれぞれ回路基板ＰＣ側に移動させる。各
プローブ４２，４２・・が回路基板ＰＣに接触した状態
で、制御部４５が、スキャナ部４４ａ，４４ｂの選択切
替を制御することにより、特定の１つのプローブ４２を
選択し、その特定のプローブ４２と、他のすべてのプロ
ーブ４２，４２・・との間に検査用直流信号ＳDCを印加
する。次いで、その間の絶縁抵抗を測定し、所定のしき
い値未満のときに、その特定の導体パターンＰに短絡ま
たは絶縁不良が存在すると判定する。続いて、特定の１
つのプローブを順次選択することにより、すべての導体
パターンＰ，Ｐ・・について絶縁検査を順次実行する。
また、断線については、各導体パターンＰの端部間にプ
ローブ４２，４２を接触させ、その間の抵抗値を測定す
ることにより検査する。すべての導体パターンＰに断
線、短絡および絶縁不良が存在しないと判定したときに
検査対象の回路基板ＰＣが良品回路基板であると判定す
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の回路
基板検査装置２１，３１，４１には、以下の問題点があ
る。すなわち、回路基板検査装置２１には、上記したよ
うに、回路基板検査装置３１を併用しない限り絶縁検査
を行うことができないため、実質的には、検査システム
全体としての価格が極めて高騰するという問題点があ
る。また、回路基板検査装置３１を使用した場合であっ
ても、例えば、１枚の回路基板ＰＣに１０００個の独立
した導体パターンＰが形成されている場合、１対の導体
パターンＰ，Ｐのすべての組み合わせについて絶縁検査
を行うためには、その検査回数が、約５０万回と膨大な
回数となる。したがって、プローブ３ａ，３ｂの移動に
約０．１秒必要とすれば、その総検査時間は、約１３．
９時間となる。この場合、特定の導体パターンＰ，Ｐ間
についてのみ絶縁検査を行うこともできるが、かかる場
合であっても、多層基板で電源層が複数層形成されてい
るときには、当然に測定回数が多くなる。このため、従
来の回路基板検査装置３１には、検査時間の長時間化を
招いているという問題がある。

【０００９】また、回路基板検査装置４１では、専用の
検査用治具４３ａ，４３ｂを必要とする。この場合、検
査用治具４３ａ，４３ｂは、一般的には高価であり、し
かも、回路基板ＰＣの種類毎に必要とされる。このた
め、回路基板検査装置４１の製造コストのみならず、ラ
ンニングコストも高騰するという問題がある。さらに、
数多くの種類の回路基板ＰＣを検査するには、数多くの
検査用治具４３ａ，４３ｂを必要とするため、その保管
場所を確保するのも困難であるという問題もある。

【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、製造コストの低減および検査時間の短縮を
図ることが可能な回路基板検査装置を提供することを主
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板
の一面側に配設されるベース電極と、回路基板の他面側
に配設される接触型プローブとを備え、検査対象導体パ
ターンに接触型プローブを接触させた状態で検査対象導
体パターンとベース電極との間に検査用交流信号を印加
して測定した静電容量に基づいて検査対象導体パターン
の断線短絡を検査する回路基板検査装置において、検査
対象導体パターンと他の導体パターンとの間の絶縁抵抗
を測定可能な周波数の検査用交流信号を印加し、測定し
た静電容量および所定の許容静電容量範囲に基づいて検
査対象導体パターンについての絶縁検査を行うことを特
徴とする。

【００１２】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、検査用交流信号
の周波数ｆは、検査対象導体パターンおよびベース電極
間の静電容量を値Ｃ１とし、他の導体パターンおよびベ
ース電極間の静電容量を値Ｃ２とし、絶縁検査時のしき
い値をＲｒとし、所定の許容静電容量範囲の上限値を値
ＣＬとしたときに、ＣＬ＜Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（２・π・ｆ・Ｒ
ｒ）^２））の関係式を満たしていることを特徴とする。

【００１３】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項１または２記載の回路基板検査装置において、絶縁検
査において絶縁不良と判定された検査対象導体パターン
に対して、１対の接触型プローブを用いた絶縁抵抗測定
による絶縁検査を行うことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、従来の回路基板検査装置２１と同一の
構成要素については、同一の符号を付して重複した説明
を省略する。

【００１５】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、図１を参照して説明する。

【００１６】回路基板検査装置１は、導体パターンＰに
ついての断線短絡検査および絶縁検査の両検査を同時に
実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査
装置１は、同図に示すように、制御装置２と、プローブ
３ａ，３ｂ（以下、区別しないときには、「プローブ
３」という）を検査対象の回路基板ＰＣに対してＸ−Ｙ
方向および上下方向（Ｚ方向）にそれぞれ移動するプロ
ーブ移動機構４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには、
「プローブ移動機構４」という）と、検査用治具５とを
備えている。

【００１７】制御装置２は、図１に示すように、回路基
板検査における各種の制御を実行する制御部１１、ＲＯ
Ｍ１２およびＲＡＭ１３を備えている。制御部１１は、
検査の際の静電容量測定処理、プローブ移動機構４の駆
動制御、および、測定した静電容量に基づいての回路基
板ＰＣに対する良否判別処理などを実行する。ＲＯＭ１
２は、制御部１１の動作プログラムなどを記憶し、ＲＡ
Ｍ１３は、制御部１１の演算結果などを一時的に記憶す
る。

【００１８】静電容量測定用治具５は、平板状のベース
盤６と、ベース盤６の上面に配設されたベース電極７
と、電極６の上面に取り付けられた薄板状の絶縁フィル
ム８とを備え、絶縁フィルム８上の所定位置に回路基板
ＰＣを固定可能に構成されている。

【００１９】次に、回路基板検査装置１による回路基板
ＰＣに対する検査処理について説明する。

【００２０】最初に、回路基板ＰＣを検査用治具５上に
固定する。この際には、検査用治具５における絶縁フィ
ルム８の上面に回路基板ＰＣの下面が当接することによ
り、回路基板ＰＣとベース電極７とは互いに所定の一定
距離分離間した状態を維持する。

【００２１】次いで、各導体パターンＰについての静電
容量を測定する。この際には、制御部１１が、プローブ
移動機構４ａ，４ｂを駆動制御することにより、例え
ば、図４に示す導体パターンＰA の端部ＰA1にプローブ
３ａを接触させる。次に、制御部１１は、例えば周波数
が１６ＫＨｚで電圧が１０Ｖ（１Ｖ〜１００Ｖの間の任
意の電圧でよい）の検査用交流信号ＳACをベース電極７
に出力すると共にプローブ３ａを介して検査用交流信号
ＳACを入力し、ベース電極７およびプローブ３ａ間を流
れる電流と検査用交流信号ＳACの電圧とに基づいて、導
体パターンＰA およびベース電極７間の静電容量Ｃａを
測定する。次いで、その測定静電容量Ｃａが、良品回路
基板ＰＣから吸収した検査用基準静電容量に基づいて予
め規定した所定許容範囲内に収まっているか否かによっ
て導体パターンＰA の断線短絡および絶縁不良の有無を
判定する。

【００２２】この場合、例えば、導体パターンＰA の端
部ＰA2近傍と、導体パターンＰB の端部ＰB2の近傍との
間に絶縁不良箇所ＰABが存在するものとする。また、そ
の絶縁不良箇所ＰABの絶縁抵抗をＲとし、導体パターン
ＰA およびベース電極７間の静電容量を値Ｃ１とし、導
体パターンＰB およびベース電極７間の静電容量を値Ｃ
２とする。かかる場合、両導体パターンＰA ，ＰB およ
び絶縁不良箇所ＰABは、等価的には、図２（ａ）に示す
ように、絶縁抵抗Ｒを介して静電容量Ｃ１，Ｃ２が並列
接続された等価回路ＥＣ１で表され、等価回路ＥＣ１
は、同図（ｂ）に示す等価回路ＥＣ２としても表され
る。なお、静電容量Ｃ２は、多数の導体パターンＰのう
ち絶縁不良を引き起こすおそれのある１つの導体パター
ンＰB の静電容量とする。ここで、等価回路ＥＣ２全体
としてのアドミッタンスＹの実数部（コンダクタンス）
をＧとすれば、測定静電容量Ｃａが虚数部（サセプタン
ス）に等しいため、そのアドミッタンスは下記の式で
表される。Ｙ＝Ｇ＋ｊωＣａ・・・・・・式ただし、ω＝２πｆ、ｆは検査用交流信号ＳACの周波数
とする。

【００２３】また、コンダクタンスＧおよび測定される
静電容量Ｃａは、変換演算により下記の式および式
でそれぞれ表される。Ｇ＝（ω・Ｃ２）^２・Ｒ／（１＋（ω・Ｃ２・Ｒ）^２）・・・・式Ｃａ＝Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（ω・Ｃ２・Ｒ）^２））・・・・・・式

【００２４】式によれば、絶縁状態が良好でその絶縁
抵抗Ｒが無限大のときには、測定静電容量Ｃａは静電容
量Ｃ１と等しくなり、短絡状態でその絶縁抵抗Ｒが０Ω
のときには、測定静電容量Ｃａは静電容量Ｃ１と静電容
量Ｃ２の加算値（Ｃ１＋Ｃ２）となることが理解でき
る。この場合、静電容量Ｃ１，Ｃ２は、良品回路基板Ｐ
Ｃから検査用基準静電容量として予め吸収してあるため
既知である。また、絶縁抵抗Ｒについても、良品、不良
品に分別する際の検査基準値であるため既知である。な
お、絶縁抵抗Ｒの検査用しきい値Ｒｒを例えば、１０Ｍ
Ωとし、静電容量Ｃ１，Ｃ２の実際の静電容量がそれぞ
れ２ｐＦ，３ｐＦであるとする。

【００２５】したがって、断線検査については、導体パ
ターンＰA についての測定静電容量Ｃａが静電容量Ｃ１
の検査用基準静電容量（２ｐＦ）に対して１００％〜７
０％の範囲か否かを判定し、７０％未満のときには、断
線していると判定する。

【００２６】一方、短絡絶縁検査については、以下の原
理に基づいて判定する。すなわち、検査用交流信号ＳAC
を高い周波数に設定すれば、絶縁抵抗Ｒが高抵抗のた
め、上記したように、絶縁不良箇所ＰABのインピーダン
ス（数ＭΩ）と、導体パターンＰB およびベース電極７
間の静電容量Ｃ２（３ｐＦ）の直列回路との合計インピ
ーダンスは、導体パターンＰA およびベース電極７間の
静電容量Ｃ１（２ｐＦ）のインピーダンスに対して測定
誤差程度となる。しかし、絶縁抵抗Ｒは純抵抗成分のた
め、検査用交流信号ＳACの周波数に依存せずに、一定値
である。このため、検査用交流信号ＳACの周波数をある
程度低い周波数に設定することにより、静電容量Ｃ１，
Ｃ２のインピーダンスを実質的に大きくする。この場合
には、絶縁抵抗Ｒの大小の影響が測定静電容量Ｃａに反
映され易くなるため、絶縁不良箇所ＰABの存在を検出す
ることができる。具体的には、短絡や絶縁不良の場合、
導体パターンＰA についての測定静電容量Ｃａが検査用
基準静電容量よりも大きくなるため、導体パターンＰA
についての測定静電容量Ｃａの許容範囲を検査用基準静
電容量に対して例えば１２０％となる静電容量（１１０
％〜１３０％の範囲で予め設定する）を上限値ＣＬとす
る。

【００２７】この場合、絶縁不良が生じている導体パタ
ーンＰA についての測定静電容量Ｃａが上限値ＣＬを超
えるためには、検査用交流信号ＳACの周波数ｆ１の条件
は下記の式で表される。ＣＬ＜Ｃａ＝Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（２・π・ｆ１・Ｒｒ）^２））・・式具体的に図をもって説明すれば、導体パターンＰA に絶
縁不良が生じている場合、検査用交流信号ＳACの周波数
を可変すると、導体パターンＰA についての測定静電容
量Ｃａは、図３に示す周波数特性を有することになる。
同図に示すように、検査用交流信号ＳACがある程度高い
周波数のときには、測定静電容量Ｃａは、絶縁不良が存
在するにも拘わらず、導体パターンＰA およびベース電
極７間の静電容量Ｃ１から殆ど変化しないことが理解で
きる。また、導体パターンＰB についての静電容量Ｃ２
による測定静電容量Ｃａに対する影響は、検査用交流信
号ＳACの周波数を同図に示す周波数ｆｓよりも低下させ
るにつれて顕著となり、検査用交流信号ＳACの周波数を
ｆ１よりも低下させたときには、測定静電容量Ｃａが上
限値ＣＬを超えることが理解できる。

【００２８】このため、ｆ１よりも低い周波数の検査用
交流信号ＳACを使用した際の測定静電容量Ｃａが上限値
ＣＬを超えたときには、両導体パターンＰA ，ＰB 間に
しきい値Ｒｒよりも低絶縁抵抗の絶縁不良が生じている
と判定することができる。したがって、制御部１１は、
測定静電容量Ｃａが上限値ＣＬを超えたときには、導体
パターンＰA に短絡または絶縁不良が生じていると判定
し、その導体パターンＰA のパターン番号をＲＡＭ１３
に記憶させる。なお、回路基板ＰＣの製造上のはらつき
や、測定静電容量Ｃａのばらつきを考慮すれば、検査用
交流信号ＳACの周波数をｆ１よりも若干低くしてマージ
ンをとることが好ましい。この場合には、短絡・絶縁不
良の有無の判定精度を向上させることができる。ただ
し、導体パターンＰA およびベース電極７間の静電容量
Ｃ１に対して、導体パターンＰB およびベース電極７間
の静電容量Ｃ２が十分に小さいときには、静電容量Ｃ１
に対する静電容量Ｃ２の影響が現れにくいことになる
が、かかる場合、導体パターンＰB についての短絡絶縁
検査において、導体パターンＰB に短絡絶縁不良が生じ
ていると判定できるのは、勿論である。

【００２９】制御部１１は、上記した断線検査を各導体
パターンＰの各端部（例えば、端部ＰA2，ＰA3，ＰB1，
ＰB2，ＰB3・・・）に対して実行すると共に、短絡・絶
縁検査を各導体パターンＰに対して順次実行し、すべて
の検査において正常と判定した回路基板ＰＣを良品回路
基板ＰＣと判定する。一方、短絡または絶縁不良が生じ
ている導体パターンＰA のパターン番号がＲＡＭ１３に
記憶されているときには、制御部１１は、そのパターン
番号の導体パターンＰに対して、プローブ３ａ，３ｂを
用いての絶縁検査を実行する。この絶縁検査では、制御
部１１は、プローブ移動機構４ａを駆動することによ
り、プローブ３ａを検査対象の導体パターンＰに接触さ
せると共に、プローブ移動機構４ｂを駆動することによ
り、その導体パターンＰとの間で絶縁不良を引き起こす
おそれのある複数の導体パターンＰに順次接触させ、そ
の都度、絶縁抵抗Ｒを測定する。この結果、短絡絶縁検
査において絶縁不良と判定した導体パターンＰについ
て、いずれの導体パターンＰとの間で、どの程度の絶縁
抵抗Ｒで絶縁不良を生じているかを検査することができ
る。これにより、絶縁検査の確実性を高めることができ
ると共に、その絶縁不良個所を特定することができる。
なお、この場合には、従来の回路基板検査装置３１によ
る絶縁検査とは異なり、絶縁不良を生じていると判定し
た導体パターンＰに対してのみ絶縁検査を行えばよいた
め、絶縁検査時間を大幅に短縮することができる。

【００３０】このように、この回路基板検査装置１によ
れば、各導体パターンＰについて測定した測定静電容量
Ｃａに基づいて、断線、短絡および絶縁不良の有無を同
時に検査することができる。また、１対の導体パターン
Ｐ，Ｐの組み合わせのすべてについて絶縁検査を行う必
要のある従来の回路基板検査装置３１とは異なり、各導
体パターンＰ毎に絶縁検査を行えばよいため、絶縁検査
時間の大幅な短縮化を図ることができる。また、短絡絶
縁検査において絶縁不良と判定した導体パターンＰに対
して、１対のプローブ３ａ，３ｂを用いた絶縁抵抗測定
による絶縁検査を行うことにより、絶縁検査の確実性を
高めることができると共に、その絶縁不良個所を確実に
特定することができる。

【００３１】なお、本発明は、上記した発明の実施の形
態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施
の形態では、接触型のプローブ３を用いて短絡絶縁検査
を行う例について説明したが、非接触型の静電容量測定
用プローブを用いて行うことも原理上可能である。ま
た、検査用交流信号ＳACの周波数や電圧値も本発明の実
施の形態で示した数値に限定されず、適宜変更すること
ができる。さらに、検査用交流信号ＳACの周波数ｆを可
変できる構成を採用し、検査対象の導体パターンＰおよ
びベース電極７間の各検査用基準静電容量に応じて、そ
の周波数を可変してもよい。この場合には、導体パター
ンＰの絶縁不良を、より確実に検出することができる。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、検査対象導体パターンと他の導体パ
ターンとの間の絶縁抵抗を測定可能な周波数の検査用交
流信号を印加した状態で測定した静電容量および所定の
許容静電容量範囲に基づいて、断線、短絡および絶縁不
良の有無を同時に検査することができるため、検査時間
の大幅な短縮化を図ることができる。また、従来の回路
基板検査装置４１とは異なり、専用治具を必要としない
ため、回路基板検査装置の製造コストおよびランニング
コストを大幅に低減することができる。

【００３３】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、所定の関係式を満たす周波数ｆの検査用交流信
号を用いることにより、絶縁不良が生じている導体パタ
ーンを確実に検出することができる。

【００３４】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、絶縁検査において絶縁不良と判定された検査
対象導体パターンに対して、１対の接触型プローブを用
いた絶縁抵抗測定による絶縁検査を行うことにより、絶
縁検査の確実性を高めることができると共に、その絶縁
不良個所を確実に特定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す構成図である。

【図２】（ａ）は検査対象の導体パターンＰ，Ｐの模式
的な等価回路ＥＣ１の回路図、（ｂ）は等価回路ＥＣ１
についての等価回路ＥＣ２の回路図である。

【図３】検査用交流信号ＳACの周波数に対する測定静電
容量Ｃａの周波数特性図である。

【図４】回路基板ＰＣ上の導体パターンＰA ，ＰB の形
成例を示すパターン図である。

【図５】従来の回路基板検査装置２１の構成図である。

【図６】従来の他の回路基板検査装置３１の構成図であ
る。

【図７】従来のさらに他の回路基板検査装置４１の構成
図である。

【符号の説明】

１回路基板検査装置２制御装置３ａ，３ｂプローブ４ａ，４ｂプローブ移動機構５検査用治具７ベース電極１１制御部ＰＣ回路基板ＳAC 検査用交流信号

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】検査対象の回路基板の一面側に配設され
るベース電極と、前記回路基板の他面側に配設される接
触型プローブとを備え、検査対象導体パターンに前記接
触型プローブを接触させた状態で当該検査対象導体パタ
ーンと前記ベース電極との間に検査用交流信号を印加し
て測定した静電容量に基づいて当該検査対象導体パター
ンの断線短絡を検査する回路基板検査装置において、前記検査対象導体パターンと他の導体パターンとの間の
絶縁抵抗を測定可能な周波数の前記検査用交流信号を印
加し、前記測定した静電容量および所定の許容静電容量
範囲に基づいて前記検査対象導体パターンについての絶
縁検査を行うことを特徴とする回路基板検査装置。
【請求項２】前記検査用交流信号の周波数ｆは、前記
検査対象導体パターンおよび前記ベース電極間の前記静
電容量を値Ｃ１とし、前記他の導体パターンおよび前記
ベース電極間の前記静電容量を値Ｃ２とし、前記絶縁検
査時のしきい値をＲｒとし、前記所定の許容静電容量範
囲の上限値を値ＣＬとしたときに、ＣＬ＜Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（２・π・ｆ・Ｒ
ｒ）^２））の関係式を満たしていることを特徴とする請求項１記載
の回路基板検査装置。
【請求項３】前記絶縁検査において絶縁不良と判定さ
れた前記検査対象導体パターンに対して、１対の前記接
触型プローブを用いた絶縁抵抗測定による絶縁検査を行
うことを特徴とする請求項１または２記載の回路基板検
査装置。