JP2000332510A

JP2000332510A - 非可逆回路素子

Info

Publication number: JP2000332510A
Application number: JP11144413A
Authority: JP
Inventors: Akinori Misawa; 彰規三澤; Shinji Yamamoto; 伸二山本
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1999-05-25
Filing date: 1999-05-25
Publication date: 2000-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化と作業性を兼ね備えた非可逆回路素子
を提供する。【解決手段】下ケースは底部とその底部の対向する一
対の側面に立設する側部とからなり、整合用コンデンサ
はフェライトの周囲に配置され、２つの整合用コンデン
サは、コンデンサを構成する電極面が実装面とほぼ平行
となるように、下ケースの側部の形成されてない一対の
側面側に配置され、１つの整合用コンデンサは、コンデ
ンサを構成する電極面が実装面とほぼ垂直となるよう
に、下ケースの側部側に配置されている非可逆回路素
子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波通信機
器に使用されるアイソレータ、サーキュレータなどの集
中定数型非可逆回路素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にアイソレータ、サーキュレータ等
の非可逆回路素子は、信号の伝送方向にはほとんど減衰
がなく、かつ逆方向には減衰が大きくなるような機能を
有しており、例えばマイクロ波帯、ＵＨＦ帯で使用され
る携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器の送受信回
路部に用いられている。また、最近の移動体通信機器で
は、その用途からして小型，軽量化とともに、低コスト
化に対する要求が強くなっており、これに伴って非可逆
回路素子においても同様に小型、軽量化及び低コスト化
が要請されている。

【０００３】このような集中定数型非可逆素子の従来例
を図Ａに示す。図Ａは、集中定数型アイソレータの内部
構造を示す分解斜視図である。図Ａに示す従来例では、
上ケース１、永久磁石２、中心導体部１８、樹脂ケース
７、下ケース１２を順に重ねた構造であり、樹脂ケース
７には、中心導体部１８、コンデンサ８、９、１０、抵
抗１１が配置、接続されている。また、中心導体部１８
は、フェライト３に３つの中心導体４、５、６が電気的
絶縁状態で互いに交差させて、配置して構成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この非可逆
回路素子は、８００ＭＨｚ程度〜２ＧＨｚ程度の周波数
において、主に使用され、携帯電話等の部品として用い
られるが、常に小型化の要求がある。上記したような構
造において、高い周波数に用いられる非可逆回路素子で
は、５ｍｍ角程度の小型の非可逆回路素子が提案されて
いるが、低周波（８００ＭＨｚ付近）に対応するために
は、コンデンサとして高い容量が要求され、コンデンサ
の設置面積を確保する必要性から、小型化が思うように
進まないという問題点があった。

【０００５】また、特開平１０−３０３６０５号公報、
又は特開平１１−９７９１０号公報によれば、コンデン
サの電極面を実装面に対し垂直となるように、縦置き
し、小型化する構造が提案されている。この構造によれ
ば、小型化に有利であるが、コンデンサの電極が垂直に
立っているため、半田付け等の接続において、作業性が
悪く、製品歩留りを低下させるという問題点が有った。

【０００６】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、小型化と作業性を兼ね備えた非可逆回路素子を提供
することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、永久磁石によ
り直流磁界が印加されるフェライトに３組の中心導体を
配置し、該各中心導体のポートにそれぞれ整合用コンデ
ンサを接続し、これらをケースに収納してなる非可逆回
路素子において、前記ケースは上下ケースに分けられ、
下ケースは底部とその底部の対向する一対の側面に立設
する側部とからなり、前記整合用コンデンサは前記フェ
ライトの周囲に配置され、２つの整合用コンデンサは、
コンデンサを構成する電極面が実装面とほぼ平行となる
ように、前記下ケースの側部の形成されてない一対の側
面側に配置され、１つの整合用コンデンサは、コンデン
サを構成する電極面が実装面とほぼ垂直となるように、
前記下ケースの側部側に配置されていることを特徴とす
る非可逆回路素子である。

【０００８】また本発明は、前記整合用コンデンサが誘
電体基板の両主面全面に該基板を挟んで対向するように
電極を形成してなる単板型コンデンサであることを特徴
とする非可逆回路素子である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態
による集中定数型アイソレータの分解斜視図である。

【００１０】本実施形態の集中定数型アイソレータは、
上側から上ケース２１、永久磁石２２、中心導体部２
３、樹脂ケース２４、下ケース２５を有し、整合用コン
デンサ２６、２７、２８と抵抗２９を有する。中心導体
部２３は、円板状のフェライト３０と、その下部でそれ
ぞれ導通している３つの中心導体３１が、フェライト３
０の上面で互いに絶縁されて積み重ねられている。そし
て、３つのポート３１ａ、３１ｂ、３１ｃが形成されて
いる。

【００１１】樹脂ケース２４は、中心導体部２３が収納
され、中心導体部２３の下部で導通している各中心導体
３１と導通する電極が形成された中心導体収納凹部３２
と、整合用コンデンサ２６、２７が収納され、整合用コ
ンデンサ２６、２７の一方の電極と導通する電極が形成
された整合用コンデンサ収納凹部３３、３４と、各ポー
ト３１ａ、３１ｂ、３１ｃが接続される電極３６、３
７、３５を有し、更に、整合用コンデンサ２８と抵抗２
９を縦置きで配置する凹部４３を有している。また、樹
脂ケース２４には、このアイソレータを実装する端子が
対向する辺にそれぞれ３つ形成されている。たとえば、
端子３８、３９、４０、４１、４２である。もう一つの
端子は隠れている。

【００１２】この樹脂ケース２４は、下ケース２５に嵌
められる。下ケース２５は、底部２５ａとその底部２５
ａの対向する一対の側面に立設する側部２５ｂ、２５ｃ
とからなる。下ケース２４の底部２５ａの形状と、樹脂
ケース２４の底部に設けられる凹部の形状が合致するよ
うに形成されている。樹脂ケース２４に、整合用コンデ
ンサ２６、２７が配置され、中心導体部２３が配置され
る。そして、ポート３１ａは、整合用コンデンサ２６の
他方の電極と、樹脂ケースの電極３６に接続され、その
樹脂ケースの電極３６は、端子に導通している。また、
ポート３１ｂは、整合用コンデンサ２７の他方の電極
と、樹脂ケースの電極３７に接続され、その樹脂ケース
の電極３７は、端子３８に導通している。

【００１３】樹脂ケースの電極３５は、図中の向こう側
に延在している。そして、ポート３１ｃが接続される。
更に、整合用コンデンサ２８の一方の電極が接続され、
又抵抗２９の一方の電極が接続される。この整合用コン
デンサ２８の他方の電極、及び抵抗２９の他方の電極
は、下ケース２５の側部２５ｃに接続され、アース接続
される。また、整合用コンデンサ２６、２７の樹脂ケー
ス２４の電極と接続された側は、樹脂ケースの電極を介
し、アース接続される。また、樹脂ケースの電極と接続
される中心導体の共通部も同様にアース接続される。

【００１４】そして、上ケース２１に永久磁石２２を嵌
め合せ、その上ケース２１と下ケース２５とを嵌め合せ
て、集中定数型アイソレータを構成した。この上ケース
と下ケースは、ヨークを兼ねている。

【００１５】上記アイソレータの外形は平面寸法が５．
０×５．０ｍｍ以下で、高さが２．０ｍｍ以下の直方体
のものであり、しかも８００ＭＨｚ帯のアイソレータを
構成できた。これは、極めて小型のアイソレータであ
る。

【００１６】本実施例によれば、整合用コンデンサを３
つ使用している。この整合用コンデンサは、誘電体基板
の両主面全体に電極が形成された単板型コンデンサであ
る。この整合用コンデンサのそれぞれの電極は、一方が
中心導体のポートに、他方がアースに接続される。そし
て、２つの整合用コンデンサ２６、２７は、実装面とコ
ンデンサの電極面がほぼ平行となるように配置（横配
置）されている。この横配置は、下ケース２５の側部２
５ｂ、２５ｃが形成されてない側に配置されている。こ
れは、これら非可逆回路素子が正方形状の外形で形成さ
れるため、下ケース２５の側部２５ｂ、２５ｃが無い側
がケースの厚み分広く設計できることにより、横配置が
可能となっている。また、１つの整合用コンデンサ２８
は、実装面とコンデンサの電極面がほぼ垂直となるよう
に配置（縦配置）されている。この縦配置は、下ケース
２５の側部２５ｂ、２５ｃがあるため、この方向はケー
スの厚み分狭くなるため、縦配置となっている。

【００１７】この整合用コンデンサの配置構造によれ
ば、下ケースの側部の形成されてない側では、整合用コ
ンデンサを横配置するスペースを確保でき、その横配置
によりコンデンサの実装、接続の作業性が良く、一方下
ケースの側部が形成されている側では、整合用コンデン
サを縦配置することにより、小型化に有利な構造として
いる。この縦配置は、電極が垂直な状態で半田付けする
等の接続作業が必要であり、作業性は横配置に比較し劣
るが、小型化を達成できる。また、全てのコンデンサを
縦配置すれば、より小型に構成できるが、作業性は一層
劣化する。本発明によれば、２つのコンデンサは、横配
置であり、小型化には不利であるが、その不利を下ケー
スの側部の無い側に配置することにより、スペースの確
保と作業性の良さをもち、又１つのコンデンサを縦置き
として、作業性の劣化を最小限に止め、小型化に有利な
構造としている。

【００１８】また、本発明の実施例の下ケースの側部２
５ｃには、穴４５、４６が形成されている。この穴４５
は、整合用コンデンサ２８に対応し、穴４６は、抵抗２
９に対応している。この穴４５を利用し、整合用コンデ
ンサ２８と下ケース２５との接続の状態を確認すること
ができる。又、穴４５を利用して半田を塗布する等、整
合用コンデンサ２８と下ケース２５とを接続させること
もできる。又、このことは穴４６においても同様であ
る。又、穴４５を利用し、整合用コンデンサ２８の容量
値を調整することもできる。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、小型化と作業性を兼ね
備えた非可逆回路素子の構造を得ることができる。特
に、８００ＭＨｚ程度の低周波に対応した小型の非可逆
回路素子を構成することに適しており、例えば、５ｍｍ
角以下の非可逆回路素子を構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の分解斜視図である。

【図２】従来例の分解斜視図である。

【符号の説明】

２１上ケース２２永久磁石２３中心導体部２４樹脂ケース２５下ケース２５ａ底部２５ｂ、２５ｃ側部２６、２７、２８整合用コンデンサ２９抵抗３０フェライト３１中心導体３１ａ、３１ｂ、３１ｃポート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】永久磁石により直流磁界が印加されるフ
ェライトに３組の中心導体を配置し、該各中心導体のポ
ートにそれぞれ整合用コンデンサを接続し、これらをケ
ースに収納してなる非可逆回路素子において、前記ケー
スは上下ケースに分けられ、下ケースは底部とその底部
の対向する一対の側面に立設する側部とからなり、前記
整合用コンデンサは前記フェライトの周囲に配置され、
２つの整合用コンデンサは、コンデンサを構成する電極
面が実装面とほぼ平行となるように、前記下ケースの側
部の形成されてない一対の側面側に配置され、１つの整
合用コンデンサは、コンデンサを構成する電極面が実装
面とほぼ垂直となるように、前記下ケースの側部側に配
置されていることを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】請求項１において、前記整合用コンデン
サが誘電体基板の両主面に電極を形成してなる単板型コ
ンデンサであることを特徴とする非可逆回路素子。