JP2000332040A - 微小球体整列搭載方法及び微小球体整列搭載装置 - Google Patents
微小球体整列搭載方法及び微小球体整列搭載装置Info
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- JP2000332040A JP2000332040A JP2000126286A JP2000126286A JP2000332040A JP 2000332040 A JP2000332040 A JP 2000332040A JP 2000126286 A JP2000126286 A JP 2000126286A JP 2000126286 A JP2000126286 A JP 2000126286A JP 2000332040 A JP2000332040 A JP 2000332040A
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- mounting
- solder ball
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半田ボールの高速移動により表面が傷ついた
り、欠損したりするのをなくして、確実に整列搭載し且
つ、保持出来る方法を提供する事にある。 【解決手段】半田ボールを搭載プレートに供給し、真空
吸引力および搭載プレートの移動により搭載保持する。
余分な半田ボールはエア又は不活性ガスの吹き付けおよ
び搭載プレートの移動により排出する。半田ボールが帯
びている静電気はこれを除去する。半田ボールの搭載漏
れおよび余分な半田ボールの残存状況を確認し不良の場
合工程を再トライする。本発明により、微小球体を欠損
させないで整列搭載する事が可能になる。
り、欠損したりするのをなくして、確実に整列搭載し且
つ、保持出来る方法を提供する事にある。 【解決手段】半田ボールを搭載プレートに供給し、真空
吸引力および搭載プレートの移動により搭載保持する。
余分な半田ボールはエア又は不活性ガスの吹き付けおよ
び搭載プレートの移動により排出する。半田ボールが帯
びている静電気はこれを除去する。半田ボールの搭載漏
れおよび余分な半田ボールの残存状況を確認し不良の場
合工程を再トライする。本発明により、微小球体を欠損
させないで整列搭載する事が可能になる。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、微小球体の整列搭載方
法に関し、特に、半導体素子の接続パットに微小球体で
ある半田ボールを接合する時に於いて、パットと同配列
で半田ボールが搭載される搭載穴が有る搭載プレート
に、半田ボールを整列搭載する方法及び装置に関する。
法に関し、特に、半導体素子の接続パットに微小球体で
ある半田ボールを接合する時に於いて、パットと同配列
で半田ボールが搭載される搭載穴が有る搭載プレート
に、半田ボールを整列搭載する方法及び装置に関する。
【従来の技術】従来、微小球体である半田ボールを整列
搭載する方法として、微小粒体装着方法を記載した特開
平３−２２５８３２号公報がある。それを図２に示す。
この方法は半導体素子のバンプ形成に用いられる多数の
微小粒体である半田ボール４を貯蔵しているストッカ５
１から、真空発生器５２を用いて吸引作用により、半田
ボール４を網目状の蓋５３に吹き上げる。圧縮空気は網
から外へ逃し、１回のバンプ形成に必要な半田ボール４
を定量カップ５４に入れる。両面で径が異なる多数の貫
通穴を有し、径の大きい穴を有する面側に前記半田ボー
ル４を装着可能なガラス治具５５上に閉空間５６を形成
する。前記半田ボール４を圧縮空気５７で供給し、前記
ガラス治具５５の径が小さい貫通穴から吸引することに
より、前記ガラス治具５５の径が大きい貫通穴に半田ボ
ール４を吸引装着する。前記閉空間５６内に過剰供給し
た半田ボール４を真空吸引作用により回収する構成とな
っている。
搭載する方法として、微小粒体装着方法を記載した特開
平３−２２５８３２号公報がある。それを図２に示す。
この方法は半導体素子のバンプ形成に用いられる多数の
微小粒体である半田ボール４を貯蔵しているストッカ５
１から、真空発生器５２を用いて吸引作用により、半田
ボール４を網目状の蓋５３に吹き上げる。圧縮空気は網
から外へ逃し、１回のバンプ形成に必要な半田ボール４
を定量カップ５４に入れる。両面で径が異なる多数の貫
通穴を有し、径の大きい穴を有する面側に前記半田ボー
ル４を装着可能なガラス治具５５上に閉空間５６を形成
する。前記半田ボール４を圧縮空気５７で供給し、前記
ガラス治具５５の径が小さい貫通穴から吸引することに
より、前記ガラス治具５５の径が大きい貫通穴に半田ボ
ール４を吸引装着する。前記閉空間５６内に過剰供給し
た半田ボール４を真空吸引作用により回収する構成とな
っている。
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は図２に
示す如く、多数の微小球体である半田ボールを貯蔵して
いるストッカから、真空発生器を用いて吸引作用によ
り、半田ボールを網目状の蓋に吹き上げる。圧縮空気は
網から外へ逃したり、微小球体である半田ボールを圧縮
空気でガラス治具上に供給している。上記従来技術で
は、半田ボールを真空発生器を用いての吸引作用や圧縮
空気を使用して高速移動させると、軟らかい半田ボール
が大きく傷付いたり、欠損したりして体積が減少する。
よって半導体素子の接続パットの役目を果たさなくな
る。本発明の目的は、上記事項を一切なくして、確実に
装着出来る半田ボールの整列搭載方法及び装置を提供す
るものである。
示す如く、多数の微小球体である半田ボールを貯蔵して
いるストッカから、真空発生器を用いて吸引作用によ
り、半田ボールを網目状の蓋に吹き上げる。圧縮空気は
網から外へ逃したり、微小球体である半田ボールを圧縮
空気でガラス治具上に供給している。上記従来技術で
は、半田ボールを真空発生器を用いての吸引作用や圧縮
空気を使用して高速移動させると、軟らかい半田ボール
が大きく傷付いたり、欠損したりして体積が減少する。
よって半導体素子の接続パットの役目を果たさなくな
る。本発明の目的は、上記事項を一切なくして、確実に
装着出来る半田ボールの整列搭載方法及び装置を提供す
るものである。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
本発明は、搭載プレートに微小球体を供給する工程と、
該搭載プレートの余分な微小球体をエア又は不活性ガス
の吹き付けにより取り除く工程とを少なくとも有するこ
とを特徴とする。また、搭載プレートに微小球体を供給
する工程と、該搭載プレート上の微小球体の静電気を除
去する工程と、該搭載プレート上の余分な微小球体を取
り除く工程とを有することを特徴とする。また、搭載プ
レートに微小球体を供給する工程と、該搭載プレート上
の余分な微小球体を取り除く工程と、前記搭載プレート
上の微小球体の未搭載箇所の存在、又は余分な微小球体
の存在の有無を検出する工程とを有することを特徴とす
る。さらに前記検出工程において、微小球体の未搭載箇
所の存在又は余分な微小球体の存在が有の場合、搭載プ
レートに微小球体を供給する工程と、該搭載プレート上
に余分な微小球体を取り除く工程とを再トライすること
を特徴とする。
本発明は、搭載プレートに微小球体を供給する工程と、
該搭載プレートの余分な微小球体をエア又は不活性ガス
の吹き付けにより取り除く工程とを少なくとも有するこ
とを特徴とする。また、搭載プレートに微小球体を供給
する工程と、該搭載プレート上の微小球体の静電気を除
去する工程と、該搭載プレート上の余分な微小球体を取
り除く工程とを有することを特徴とする。また、搭載プ
レートに微小球体を供給する工程と、該搭載プレート上
の余分な微小球体を取り除く工程と、前記搭載プレート
上の微小球体の未搭載箇所の存在、又は余分な微小球体
の存在の有無を検出する工程とを有することを特徴とす
る。さらに前記検出工程において、微小球体の未搭載箇
所の存在又は余分な微小球体の存在が有の場合、搭載プ
レートに微小球体を供給する工程と、該搭載プレート上
に余分な微小球体を取り除く工程とを再トライすること
を特徴とする。
【作用】この様に本発明は、半田ボールの移動手段に真
空吸引による高速移動や圧縮空気による高速移動を採用
していない。よって高速移動による衝突で半田ボールが
強く帯電しチューブ等の壁に付着したり又、軟らかい半
田ボールが変形し搭載プレートに入らなかったり、傷つ
いたり欠損したりする、上記事項で体積が減少し、半導
体素子の接続パットの役目を果たさなくなる要因を排除
する事が出来る。
空吸引による高速移動や圧縮空気による高速移動を採用
していない。よって高速移動による衝突で半田ボールが
強く帯電しチューブ等の壁に付着したり又、軟らかい半
田ボールが変形し搭載プレートに入らなかったり、傷つ
いたり欠損したりする、上記事項で体積が減少し、半導
体素子の接続パットの役目を果たさなくなる要因を排除
する事が出来る。
【実施例】以下、本発明の実施例を図１、図３、図４を
用いて説明する。図１は、本発明の一実施例の概要を示
すものである。Ｘ方向移動ユニット１７はＸレール１８
の左端に移動し、搭載プレート３がサイドカバー５の真
下迄移動する。Ｘ方向移動ユニット１７の固定ブロック
１３上に固定された搭載プレート３がサイドカバー５の
真下迄移動する。移動したならばＺ方向移動ユニット１
０に取付けられているサイドカバー５はサイドカバー支
持柱１２に取付けられているＺレール上に沿って真下に
移動する。サイドカバー５は固定ブロック１３に固定さ
れている搭載プレート３に位置決めされる。スクリュー
フィーダ１には微小球体である半田ボール４が貯蔵され
ており、搭載プレート３に搭載する数以上の一定量の半
田ボール４を排出口２より排出する。この時サイドカバ
ー５は半田ボール４をスクリューフィーダ１より搭載プ
レート３上に落下させる時、他に飛び散らない役目を果
たす。搭載プレート３は微小球体を一定数整列に搭載出
来且つ、保持出来る。その構造を図３、図４に示す。搭
載プレート３の表面に搭載穴６２があり、そこには半田
ボール４が１個だけ入れる又、搭載プレート３の裏面に
は、吸引穴６３があり半田ボール４を真空吸引して固定
保持する。搭載穴６２の配列は半導体素子の接続パット
の配列と合うように設けられている。Ｘ方向移動ユニッ
ト１７上にはバイブレータ７と固定ブロック１３とを連
結している真空ポンプ１６がある。搭載プレート３上に
供給された半田ボール４を振動と真空吸引により搭載プ
レート３上の搭載穴６２に整列搭載する。固定ブロック
１３と真空ポンプ１６を連結するチューブ１５の間には
フィルタ１４がある。このフィルタ１４は半田ボール４
が間違って搭載プレート３を真空吸引している固定ブロ
ック１３中に入り、真空ポンプ１６中に入るのを防ぐ役
目を果たす。更にバイブレータ７と固定ブロック１３の
下には防振ゴム８，９が設置されておりバイブレータ７
の振動をＸ方向移動ユニット１７に伝えるのを防ぐ。半
田ボール４の排出はバイブレータ７の振動が始まる直前
にサイドカバー５が上昇し、バイブレータ７の振動によ
り排出ストッカ６に排出される。半田ボール４を全数搭
載する動作が終了したならば、搭載プレート３はＸレー
ル１８を伝わって右端に移動し、認識動作に移る。バイ
ブレータ７の振動により半田ボール４と搭載プレート３
の表面が摩擦をし帯電したものは、振動により排出スト
ッカ６に排出されず、搭載プレート３の表面に帯電した
まま残る。帯電した半田ボール４と搭載プレート３の表
面は静電気除去装置２３よりイオンエア２４が流れ半田
ボール４と搭載プレート３の表面は中和される。中和さ
れた半田ボール４は、排出ノズル２１より圧縮エア２２
が流れ排出ストッカ６に排出される。ここで、静電気除
去装置２３のイオンエア２４と排出ノズル２１の圧縮エ
ア２２に使用する気体は不活性ガスが使用される。不活
性ガスを使用する事により、一般に使用される空気の圧
縮エアと比べて付着，凝集，架橋，酸化，静電気等が発
生しにくくなり、半田ボール４が搭載プレート３に付着
しない。ＴＶカメラ２０と画像処理装置２７は搭載プレ
ート３の表面の搭載穴６２全数に半田ボール４が搭載さ
れている事と、搭載プレート３の表面に排出されないで
残った半田ボール４の有無を撮影確認する装置である。
制御装置２５，２６はＴＶカメラ２０と画像処理装置２
７により半田ボール４が全数搭載されずに１個でも未搭
載の搭載穴６２があったり、１個でも排出されないで搭
載プレート３の表面に残った半田ボール４が有ったなら
ば情報を受け再トライする。搭載プレート３の表面の搭
載穴６２に半田ボール４が全数搭載され、全て排出され
ていたならば次の搭載プレート３に搭載する。以上説明
した動作を繰り返して微小球体である半田ボール４を一
定数整列に搭載出来且つ、保持出来る事を特徴とする微
小球体整列搭載方法である。
用いて説明する。図１は、本発明の一実施例の概要を示
すものである。Ｘ方向移動ユニット１７はＸレール１８
の左端に移動し、搭載プレート３がサイドカバー５の真
下迄移動する。Ｘ方向移動ユニット１７の固定ブロック
１３上に固定された搭載プレート３がサイドカバー５の
真下迄移動する。移動したならばＺ方向移動ユニット１
０に取付けられているサイドカバー５はサイドカバー支
持柱１２に取付けられているＺレール上に沿って真下に
移動する。サイドカバー５は固定ブロック１３に固定さ
れている搭載プレート３に位置決めされる。スクリュー
フィーダ１には微小球体である半田ボール４が貯蔵され
ており、搭載プレート３に搭載する数以上の一定量の半
田ボール４を排出口２より排出する。この時サイドカバ
ー５は半田ボール４をスクリューフィーダ１より搭載プ
レート３上に落下させる時、他に飛び散らない役目を果
たす。搭載プレート３は微小球体を一定数整列に搭載出
来且つ、保持出来る。その構造を図３、図４に示す。搭
載プレート３の表面に搭載穴６２があり、そこには半田
ボール４が１個だけ入れる又、搭載プレート３の裏面に
は、吸引穴６３があり半田ボール４を真空吸引して固定
保持する。搭載穴６２の配列は半導体素子の接続パット
の配列と合うように設けられている。Ｘ方向移動ユニッ
ト１７上にはバイブレータ７と固定ブロック１３とを連
結している真空ポンプ１６がある。搭載プレート３上に
供給された半田ボール４を振動と真空吸引により搭載プ
レート３上の搭載穴６２に整列搭載する。固定ブロック
１３と真空ポンプ１６を連結するチューブ１５の間には
フィルタ１４がある。このフィルタ１４は半田ボール４
が間違って搭載プレート３を真空吸引している固定ブロ
ック１３中に入り、真空ポンプ１６中に入るのを防ぐ役
目を果たす。更にバイブレータ７と固定ブロック１３の
下には防振ゴム８，９が設置されておりバイブレータ７
の振動をＸ方向移動ユニット１７に伝えるのを防ぐ。半
田ボール４の排出はバイブレータ７の振動が始まる直前
にサイドカバー５が上昇し、バイブレータ７の振動によ
り排出ストッカ６に排出される。半田ボール４を全数搭
載する動作が終了したならば、搭載プレート３はＸレー
ル１８を伝わって右端に移動し、認識動作に移る。バイ
ブレータ７の振動により半田ボール４と搭載プレート３
の表面が摩擦をし帯電したものは、振動により排出スト
ッカ６に排出されず、搭載プレート３の表面に帯電した
まま残る。帯電した半田ボール４と搭載プレート３の表
面は静電気除去装置２３よりイオンエア２４が流れ半田
ボール４と搭載プレート３の表面は中和される。中和さ
れた半田ボール４は、排出ノズル２１より圧縮エア２２
が流れ排出ストッカ６に排出される。ここで、静電気除
去装置２３のイオンエア２４と排出ノズル２１の圧縮エ
ア２２に使用する気体は不活性ガスが使用される。不活
性ガスを使用する事により、一般に使用される空気の圧
縮エアと比べて付着，凝集，架橋，酸化，静電気等が発
生しにくくなり、半田ボール４が搭載プレート３に付着
しない。ＴＶカメラ２０と画像処理装置２７は搭載プレ
ート３の表面の搭載穴６２全数に半田ボール４が搭載さ
れている事と、搭載プレート３の表面に排出されないで
残った半田ボール４の有無を撮影確認する装置である。
制御装置２５，２６はＴＶカメラ２０と画像処理装置２
７により半田ボール４が全数搭載されずに１個でも未搭
載の搭載穴６２があったり、１個でも排出されないで搭
載プレート３の表面に残った半田ボール４が有ったなら
ば情報を受け再トライする。搭載プレート３の表面の搭
載穴６２に半田ボール４が全数搭載され、全て排出され
ていたならば次の搭載プレート３に搭載する。以上説明
した動作を繰り返して微小球体である半田ボール４を一
定数整列に搭載出来且つ、保持出来る事を特徴とする微
小球体整列搭載方法である。
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、搭載
プレート面内に余分な微小球体を取り除く工程と、搭載
プレート上の微小球体の未搭載箇所の存在、又は余分な
微小球体の存在の有無を検出する工程と、検出結果に基
づく再トライとを実施するため、確実に微小球体を搭載
プレートに対し搭載でき、かつ保持することができる。
また、搭載プレート面内の微小球体の静電気を除去した
工程と搭載プレート面内の余分な微小球体を取り除く工
程とを実施するため、確実に微小球体を搭載プレートに
対し搭載でき、かつ保持することができる。
プレート面内に余分な微小球体を取り除く工程と、搭載
プレート上の微小球体の未搭載箇所の存在、又は余分な
微小球体の存在の有無を検出する工程と、検出結果に基
づく再トライとを実施するため、確実に微小球体を搭載
プレートに対し搭載でき、かつ保持することができる。
また、搭載プレート面内の微小球体の静電気を除去した
工程と搭載プレート面内の余分な微小球体を取り除く工
程とを実施するため、確実に微小球体を搭載プレートに
対し搭載でき、かつ保持することができる。
【図１】本発明の実施例を示す正面図である。
【図２】従来の実施例を示す正面図である。
【図３】両面に穴があいている搭載プレートを示す略図
である。
である。
【図４】搭載プレートに半田ボールが搭載されている状
態を示す部分断面図である。
態を示す部分断面図である。
１…スクリューフィーダ、２…排出口、３…搭載プレー
ト、４…半田ボール、５…サイドカバ、６…排出ストッ
カ、７…バイブレータ、８…防振ゴム、９…防振ゴム、
１０…Ｚ方向移動ユニット、１１…Ｚレール、１２…サ
イドカバー支持柱、１３…固定ブロック、１４…フィル
タ、１５…チューブ、１６…真空ポンプ、１７…Ｘ方向
移動ユニット、１８…Ｘレール、１９…不活性ガス供給
装置、２０…ＴＶカメラ、２１…排出ノズル、２２…圧
縮エア、２３…静電気除去装置、２４…イオンエア、２
５…制御装置、２６…制御装置、２７…画像処理装置。
ト、４…半田ボール、５…サイドカバ、６…排出ストッ
カ、７…バイブレータ、８…防振ゴム、９…防振ゴム、
１０…Ｚ方向移動ユニット、１１…Ｚレール、１２…サ
イドカバー支持柱、１３…固定ブロック、１４…フィル
タ、１５…チューブ、１６…真空ポンプ、１７…Ｘ方向
移動ユニット、１８…Ｘレール、１９…不活性ガス供給
装置、２０…ＴＶカメラ、２１…排出ノズル、２２…圧
縮エア、２３…静電気除去装置、２４…イオンエア、２
５…制御装置、２６…制御装置、２７…画像処理装置。
Claims (7)
- 【請求項１】搭載プレートに微小球体を供給する工程
と、 該搭載プレートの余分な微小球体をエア又は不活性ガス
の吹き付けにより取り除く工程とを少なくとも有するこ
とを微小球体整列方法。 - 【請求項２】搭載プレートに微小球体を供給する工程
と、 該搭載プレート上の微小球体の静電気を除去する工程
と、 該搭載プレート上の余分な微小球体を取り除く工程とを
有することを特徴とする微小球体整列方法。 - 【請求項３】搭載プレートに微小球体を供給する工程
と、 該搭載プレート上の余分な微小球体を取り除く工程と、 前記搭載プレート上の微小球体の未搭載箇所の存在、又
は余分な微小球体の存在の有無を検出する工程とを有す
ることを特徴とする微小球体整列方法。 - 【請求項４】請求項５記載の検出工程において、 微小球体の未搭載箇所の存在又は余分な微小球体の存在
が有の場合、 搭載プレートに微小球体を供給する工程と、 該搭載プレート上に余分な微小球体を取り除く工程とを
再トライすることを特徴とする微小球体整列方法。 - 【請求項５】搭載穴を有する搭載プレートと、 該搭載プレート上に微小球体を供給する供給手段と、 該搭載プレートの余分な微小球体をエア又は不活性ガス
の吹き付けにより取り除く手段とを有することを特徴と
する微小球体整列装置。 - 【請求項６】搭載穴を有する搭載プレートと、 該搭載プレート上に微小球体を供給する供給手段と、 該搭載プレート上の微小球体の静電気を除去する手段
と、 該搭載プレート上の余分な微小球体を取り除く手段とを
有することを特徴とする微小球体整列装置。 - 【請求項７】搭載穴を有する搭載プレートと、 該搭載プレート上に微小球体を供給する供給手段と、 該搭載プレート上の余分な微小球体を取り除く手段と、 前記搭載プレート上の微小球体の未搭載箇所の存在、又
は余分な微小球体の存在の有無を検出する検出手段とを
有することを特徴とする微小球体整列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000126286A JP2000332040A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-21 | 微小球体整列搭載方法及び微小球体整列搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000126286A JP2000332040A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-21 | 微小球体整列搭載方法及び微小球体整列搭載装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9576893A Division JPH06310515A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 微小球体整列搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332040A true JP2000332040A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=18636096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000126286A Pending JP2000332040A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-21 | 微小球体整列搭載方法及び微小球体整列搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332040A (ja) |
-
2000
- 2000-04-21 JP JP2000126286A patent/JP2000332040A/ja active Pending
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