JP2000331918A - レジスト膜除去装置 - Google Patents
レジスト膜除去装置Info
- Publication number
- JP2000331918A JP2000331918A JP11141667A JP14166799A JP2000331918A JP 2000331918 A JP2000331918 A JP 2000331918A JP 11141667 A JP11141667 A JP 11141667A JP 14166799 A JP14166799 A JP 14166799A JP 2000331918 A JP2000331918 A JP 2000331918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist film
- wafer
- processing chamber
- ultraviolet light
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジスト剥離液を用いずに半導体ウエハに塗
布されたレジスト膜を除去できるレジスト膜除去装置を
提供する。 【解決手段】 処理チャンバー1にウエハ6を搬入し、
ランプハウス7のエキシマランプからの紫外光を照射
し、水流噴射装置4から純水を噴射することにより、ウ
エハ6に塗布されたレジスト膜を除去することができ
る。
布されたレジスト膜を除去できるレジスト膜除去装置を
提供する。 【解決手段】 処理チャンバー1にウエハ6を搬入し、
ランプハウス7のエキシマランプからの紫外光を照射
し、水流噴射装置4から純水を噴射することにより、ウ
エハ6に塗布されたレジスト膜を除去することができ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、エキシマランプ
より照射される紫外光によってウエハに付着したレジス
ト膜を除去するレジスト膜除去装置に関する。
より照射される紫外光によってウエハに付着したレジス
ト膜を除去するレジスト膜除去装置に関する。
【0002】
【従来の技術】パターン形成のため、半導体基板上に塗
布されるレジスト膜を除去する方法としては従来、硫酸
を主とするレジスト剥離液の入った槽に、対象となる半
導体ウエハを浸し、純水によってレジスト剥離液を洗浄
すると共にレジスト膜を除去する方法が用いられてき
た。
布されるレジスト膜を除去する方法としては従来、硫酸
を主とするレジスト剥離液の入った槽に、対象となる半
導体ウエハを浸し、純水によってレジスト剥離液を洗浄
すると共にレジスト膜を除去する方法が用いられてき
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、大量のレジスト剥離液の取り扱い及びレジスト剥離
液の廃液処理が必要となり、レジスト膜の剥離工程の簡
素化の障害となっている。一方、近年では環境汚染問題
が重要視される傾向にあり、環境に悪影響を与えない廃
液処理方法の検討が求められている。
は、大量のレジスト剥離液の取り扱い及びレジスト剥離
液の廃液処理が必要となり、レジスト膜の剥離工程の簡
素化の障害となっている。一方、近年では環境汚染問題
が重要視される傾向にあり、環境に悪影響を与えない廃
液処理方法の検討が求められている。
【0004】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、レジスト剥離液を用いずに半導
体ウエハに塗布されたレジスト膜を除去できるレジスト
膜除去装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、レジスト剥離液を用いずに半導
体ウエハに塗布されたレジスト膜を除去できるレジスト
膜除去装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係るレジスト
膜除去装置は、対象となるウエハを内部に挿入する処理
チャンバーと、紫外光を前記処理チャンバーの内部に照
射することのできるエキシマランプと、を有し、前記処
理チャンバーに挿入されたウエハに純水を圧力をかけて
噴射する水流噴射装置を設けたことを特徴とするもので
ある。
膜除去装置は、対象となるウエハを内部に挿入する処理
チャンバーと、紫外光を前記処理チャンバーの内部に照
射することのできるエキシマランプと、を有し、前記処
理チャンバーに挿入されたウエハに純水を圧力をかけて
噴射する水流噴射装置を設けたことを特徴とするもので
ある。
【0006】
【発明の実施の形態】半導体ウエハに付着した汚染有機
物を洗浄する方法として、近年エキシマランプによるド
ライ洗浄が用いられている。キセノン等の希ガスを励起
状態にすると、励起状態の希ガス原子又は希ガス分子
は、基底状態の希ガス原子又は希ガス分子と結合し、エ
キシマと呼ばれる2量体となる。このエキシマは、基底
状態に戻る際に紫外光を発生する性質を有する。エキシ
マランプはこの性質を利用したランプであり、電極間に
高電圧をかけ放電プラズマを発生させることによって、
封入した希ガスを励起させて紫外光を照射する。この紫
外光は、有機物の分子結合を分解する作用を有し、ウエ
ハに照射することにより、ウエハに付着した汚染有機物
を分解する。キセノンガスを用いたエキシマランプより
照射される紫外光は、従来の水銀ランプによる紫外光よ
りも光子エネルギーが強く、有機物の分解能力が高い。
物を洗浄する方法として、近年エキシマランプによるド
ライ洗浄が用いられている。キセノン等の希ガスを励起
状態にすると、励起状態の希ガス原子又は希ガス分子
は、基底状態の希ガス原子又は希ガス分子と結合し、エ
キシマと呼ばれる2量体となる。このエキシマは、基底
状態に戻る際に紫外光を発生する性質を有する。エキシ
マランプはこの性質を利用したランプであり、電極間に
高電圧をかけ放電プラズマを発生させることによって、
封入した希ガスを励起させて紫外光を照射する。この紫
外光は、有機物の分子結合を分解する作用を有し、ウエ
ハに照射することにより、ウエハに付着した汚染有機物
を分解する。キセノンガスを用いたエキシマランプより
照射される紫外光は、従来の水銀ランプによる紫外光よ
りも光子エネルギーが強く、有機物の分解能力が高い。
【0007】一方、エキシマランプより紫外光を対象物
に照射すると、対象物の表面の親水性が高まる効果も確
認されている。ウエハにエキシマランプの紫外光を照射
することにより、ウエハ表面の親水性が高まり、水によ
る汚染有機物の洗浄を効率的に行うことができる。レジ
スト膜の原料は有機物であるため、レジスト膜の除去に
も同様の効果を得ることができる。
に照射すると、対象物の表面の親水性が高まる効果も確
認されている。ウエハにエキシマランプの紫外光を照射
することにより、ウエハ表面の親水性が高まり、水によ
る汚染有機物の洗浄を効率的に行うことができる。レジ
スト膜の原料は有機物であるため、レジスト膜の除去に
も同様の効果を得ることができる。
【0008】図1は、本発明の実施の形態に係るレジス
ト膜除去装置の処理チャンバーの構成図の一例である。
処理チャンバー1は、レジスト膜除去の対象となるウエ
ハを内部に搬入するためのウエハ搬入口2と、ウエハに
純水を圧力をかけて吹きかける水流噴射装置4及び水流
噴射により処理チャンバー1に溜まった水を排出するた
めの排水用配管5を有する。また、処理チャンバー1の
内部には、ウエハ6を乗せるステージ3が設けられてい
る。処理チャンバー1の上にはランプハウス7が設置さ
れており、ランプハウス7には複数のエキシマランプが
含まれている。エキシマランプから発せられる紫外光
は、石英ガラス8を透過して、処理チャンバー1の内部
にあるウエハ6に照射される。
ト膜除去装置の処理チャンバーの構成図の一例である。
処理チャンバー1は、レジスト膜除去の対象となるウエ
ハを内部に搬入するためのウエハ搬入口2と、ウエハに
純水を圧力をかけて吹きかける水流噴射装置4及び水流
噴射により処理チャンバー1に溜まった水を排出するた
めの排水用配管5を有する。また、処理チャンバー1の
内部には、ウエハ6を乗せるステージ3が設けられてい
る。処理チャンバー1の上にはランプハウス7が設置さ
れており、ランプハウス7には複数のエキシマランプが
含まれている。エキシマランプから発せられる紫外光
は、石英ガラス8を透過して、処理チャンバー1の内部
にあるウエハ6に照射される。
【0009】ここでランプハウス7は、エキシマランプ
からの紫外光を全て処理チャンバー1内に照射できるよ
うな構造にすることが望ましい。
からの紫外光を全て処理チャンバー1内に照射できるよ
うな構造にすることが望ましい。
【0010】図2は、実施の形態のレジスト膜除去装置
におけるレジスト膜除去のフローチャートである。以
下、図2を用いて、このレジスト膜除去装置の動作につ
いて説明する。
におけるレジスト膜除去のフローチャートである。以
下、図2を用いて、このレジスト膜除去装置の動作につ
いて説明する。
【0011】ステップS1においてレジスト膜除去を開
始すると、レジスト膜除去装置はステップS2におい
て、レジスト膜が塗布されたウエハ6を1枚、ウエハ搬
入口2より処理チャンバー内に搬入し、ステージ3上に
乗せる。
始すると、レジスト膜除去装置はステップS2におい
て、レジスト膜が塗布されたウエハ6を1枚、ウエハ搬
入口2より処理チャンバー内に搬入し、ステージ3上に
乗せる。
【0012】ステップS3において、レジスト膜除去装
置は、ランプハウス7のエキシマランプより紫外光をウ
エハ6に一定時間照射する。紫外光を照射することによ
りウエハ6に塗布されたレジスト膜は分解され、レジス
ト膜の表面には多数のクラックが発生する。ここでレジ
スト膜除去装置は、紫外光の照射時間を調整できるよう
にしてもよい。
置は、ランプハウス7のエキシマランプより紫外光をウ
エハ6に一定時間照射する。紫外光を照射することによ
りウエハ6に塗布されたレジスト膜は分解され、レジス
ト膜の表面には多数のクラックが発生する。ここでレジ
スト膜除去装置は、紫外光の照射時間を調整できるよう
にしてもよい。
【0013】ステップS4において、レジスト膜除去装
置は、紫外光の照射後、水流噴射装置4より純水をウエ
ハ6に圧力をかけて噴射する。レジスト膜にはクラック
が発生しており剥離しやすい状態であり、ウエハ6の表
面は親水性が高まっていることから、純水を圧力をかけ
て噴射することにより、ウエハ6の表面からレジスト膜
を剥離することができる。水流噴射装置4は、ウエハ6
に対して適度な水圧にて純水を噴射できるよう、噴射時
の水圧又は噴射口の角度を調整できるようにすることが
好適である。また純水の噴射によりウエハ6が移動しな
いよう、ステージ3はウエハ6を固定できるようにする
ことが好適である。ここでレジスト膜除去装置は、噴射
する純水の量又は噴射時間を調整できるようにしてもよ
い。
置は、紫外光の照射後、水流噴射装置4より純水をウエ
ハ6に圧力をかけて噴射する。レジスト膜にはクラック
が発生しており剥離しやすい状態であり、ウエハ6の表
面は親水性が高まっていることから、純水を圧力をかけ
て噴射することにより、ウエハ6の表面からレジスト膜
を剥離することができる。水流噴射装置4は、ウエハ6
に対して適度な水圧にて純水を噴射できるよう、噴射時
の水圧又は噴射口の角度を調整できるようにすることが
好適である。また純水の噴射によりウエハ6が移動しな
いよう、ステージ3はウエハ6を固定できるようにする
ことが好適である。ここでレジスト膜除去装置は、噴射
する純水の量又は噴射時間を調整できるようにしてもよ
い。
【0014】ステップS5において、レジスト膜除去装
置は、ステップS4において噴射され、処理チャンバー
1の内部に溜まった水を、排水用配管5より処理チャン
バー1から排水する。
置は、ステップS4において噴射され、処理チャンバー
1の内部に溜まった水を、排水用配管5より処理チャン
バー1から排水する。
【0015】ステップS6において、レジスト膜除去装
置は、水が排水されたことを確認し、ウエハ搬入口2よ
りウエハ6を処理チャンバー1から搬出する。以上でウ
エハ1枚に対するレジスト膜除去が終了する。
置は、水が排水されたことを確認し、ウエハ搬入口2よ
りウエハ6を処理チャンバー1から搬出する。以上でウ
エハ1枚に対するレジスト膜除去が終了する。
【0016】ステップS7において、レジスト膜除去装
置は、別にレジスト膜の除去を行うウエハが存在するか
否かを確認する。存在すれば、ステップ2に戻り新たな
ウエハのレジスト膜除去を開始し、なければステップS
8に移り、レジスト膜除去を終了する。以上がレジスト
膜除去装置の動作である。
置は、別にレジスト膜の除去を行うウエハが存在するか
否かを確認する。存在すれば、ステップ2に戻り新たな
ウエハのレジスト膜除去を開始し、なければステップS
8に移り、レジスト膜除去を終了する。以上がレジスト
膜除去装置の動作である。
【0017】この実施の形態において、レジスト膜が塗
布されたウエハ6に対して、エキシマランプより紫外光
を照射することにより、レジスト膜を分解し、ウエハ6
の表面の親水性を高める効果があるので、純水を圧力を
かけて吹き付けるレジスト膜除去を効率的に行うことが
できる。
布されたウエハ6に対して、エキシマランプより紫外光
を照射することにより、レジスト膜を分解し、ウエハ6
の表面の親水性を高める効果があるので、純水を圧力を
かけて吹き付けるレジスト膜除去を効率的に行うことが
できる。
【0018】また処理チャンバー1の内部には、ウエハ
6を乾燥させる乾燥装置を設け、ステップS6のウエハ
6の搬出前に稼動させてもよい。
6を乾燥させる乾燥装置を設け、ステップS6のウエハ
6の搬出前に稼動させてもよい。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
内部にレジスト膜が塗布されたウエハを挿入した処理チ
ャンバーにエキシマランプの紫外光を照射し、純水を圧
力をかけてウエハに噴射することにより、レジスト膜を
効率的に除去することができる。このレジスト膜除去装
置では、レジスト剥離液を用いないため、レジスト剥離
の工程を簡素化できる。また、レジスト剥離液の廃液処
理の必要がなくなるため、環境汚染対策にも非常に有効
である。
内部にレジスト膜が塗布されたウエハを挿入した処理チ
ャンバーにエキシマランプの紫外光を照射し、純水を圧
力をかけてウエハに噴射することにより、レジスト膜を
効率的に除去することができる。このレジスト膜除去装
置では、レジスト剥離液を用いないため、レジスト剥離
の工程を簡素化できる。また、レジスト剥離液の廃液処
理の必要がなくなるため、環境汚染対策にも非常に有効
である。
【図1】 本発明の実施の形態に係るレジスト膜除去装
置の処理チャンバー及びランプハウスの構成図である。
置の処理チャンバー及びランプハウスの構成図である。
【図2】 本発明の実施の形態に係るレジスト膜除去装
置のフローチャートである。
置のフローチャートである。
1 処理チャンバー、2 ウエハ搬入口、3 ステー
ジ、4 水流噴射装置、5 排水用配管、6 ウエハ、
7 ランプハウス、8 石英ガラス。
ジ、4 水流噴射装置、5 排水用配管、6 ウエハ、
7 ランプハウス、8 石英ガラス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H096 AA25 BA09 EA05 GA60 LA02 LA03 5F043 AA40 BB30 DD08 5F046 MA04 MA13
Claims (1)
- 【請求項1】 対象となるウエハを内部に挿入する処理
チャンバーと、 紫外光を前記処理チャンバーの内部に照射することので
きるエキシマランプと、 を有し、 前記処理チャンバーに挿入されたウエハに純水を圧力を
かけて噴射する水流噴射装置を設けたことを特徴とする
レジスト膜除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141667A JP2000331918A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | レジスト膜除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141667A JP2000331918A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | レジスト膜除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331918A true JP2000331918A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15297393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11141667A Pending JP2000331918A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | レジスト膜除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331918A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003096122A3 (de) * | 2002-05-08 | 2004-03-04 | Unaxis Balzers Ag | Verfahren zur herstellung einer einheit mit einer räumlichen oberflächenstrukturierung sowie verwendung dieses verfahrens |
| JP2009205771A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | パターン化磁気記録媒体の製造方法 |
| JP2010118681A (ja) * | 1999-08-12 | 2010-05-27 | Aqua Science Kk | レジスト膜除去装置及びレジスト膜除去方法 |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP11141667A patent/JP2000331918A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010118681A (ja) * | 1999-08-12 | 2010-05-27 | Aqua Science Kk | レジスト膜除去装置及びレジスト膜除去方法 |
| WO2003096122A3 (de) * | 2002-05-08 | 2004-03-04 | Unaxis Balzers Ag | Verfahren zur herstellung einer einheit mit einer räumlichen oberflächenstrukturierung sowie verwendung dieses verfahrens |
| JP2005529483A (ja) * | 2002-05-08 | 2005-09-29 | ウンアクシス バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト | 三次元表面パターンを有するユニットを形成する方法および同方法の使用 |
| CN100549821C (zh) * | 2002-05-08 | 2009-10-14 | Oc欧瑞康巴尔斯公司 | 制造带有立体表面结构化的单元的方法以及该方法的应用 |
| JP2010272877A (ja) * | 2002-05-08 | 2010-12-02 | Oerlikon Trading Ag Trubbach | 三次元表面パターンを有するユニットを形成する方法および同方法の使用 |
| KR101038803B1 (ko) * | 2002-05-08 | 2011-06-03 | 오를리콘 트레이딩 아크티엔게젤샤프트, 트뤼프바흐 | 3차원 표면 구조를 포함하는 유닛의 제조방법 및 그방법의 사용 |
| JP2009205771A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | パターン化磁気記録媒体の製造方法 |
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