JP2000331783A - Organic EL display panel and manufacturing method thereof - Google Patents
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属電極の抵抗を小さくするようにした有機
ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供す
る。
【解決手段】 透明基板上に、ストライプ状に配された
複数の透明電極と、該透明電極と交叉する方向に伸長す
る互いに平行な複数の陰極パターニング用の隔壁と、少
なくとも前記透明電極の前記隔壁で覆われずに露出する
領域に形成された有機ＥＬ材料層と、前記隔壁間におい
て前記透明電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な
複数の金属電極と、を有し、前記隔壁上には前記金属電
極と同一材料からなる金属電極補助部が形成され、前記
金属電極補助部は前記隔壁の一方の側面において隣接さ
れた前記金属電極と分断する。
(57) Abstract: Provided is an organic EL display panel in which the resistance of a metal electrode is reduced, and a method of manufacturing the same. SOLUTION: On a transparent substrate, a plurality of transparent electrodes arranged in a stripe pattern, a plurality of parallel partitioning walls for cathode patterning extending in a direction intersecting with the transparent electrodes, and at least the partition walls of the transparent electrode An organic EL material layer formed in a region exposed without being covered with, and a plurality of parallel metal electrodes extending in a direction intersecting the transparent electrode between the partition walls, and on the partition walls A metal electrode auxiliary part made of the same material as the metal electrode is formed, and the metal electrode auxiliary part is separated from an adjacent metal electrode on one side surface of the partition.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は有機ＥＬ（エレクト
ロルミネッセンス）ディスプレイパネルおよびその製造
方法に関する。The present invention relates to an organic EL (electroluminescence) display panel and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】特開平７−５３０１１号公報に示される
従来の有機ＥＬディスプレイパネルは図９および図１０
に示されるように、透明基板１の上に複数の透明電極２
を平行に配置し、その上に有機ＥＬ材料層３を積層し、
その上に複数の金属電極４を前記透明電極２と直交する
ように積層されて構成される。2. Description of the Related Art A conventional organic EL display panel disclosed in JP-A-7-53011 is disclosed in FIGS.
As shown in FIG. 2, a plurality of transparent electrodes 2
Are arranged in parallel, an organic EL material layer 3 is laminated thereon,
A plurality of metal electrodes 4 are stacked thereon so as to be orthogonal to the transparent electrode 2.
【０００３】図９および図１０で説明した有機ＥＬディ
スプレイパネルの製造方法は、図１１（Ａ）に示される
ように、先ずＩＴＯ等による透明電極２が形成され透明
基板１上に等間隔で透明電極２と直交して絶縁膜５を形
成する。In the method of manufacturing an organic EL display panel described with reference to FIGS. 9 and 10, first, as shown in FIG. 11A, a transparent electrode 2 made of ITO or the like is formed and transparent electrodes are formed on a transparent substrate 1 at regular intervals. An insulating film 5 is formed orthogonal to the electrode 2.
【０００４】次に図１１（Ｂ）に示されるように、絶縁
膜５の上に絶縁物からなる逆テーパ状の隔壁６を形成す
る。次に図１１（Ｃ）に示されるように、有機ＥＬ材料
の蒸着方向を変化させながら透明電極２、絶縁膜５およ
び隔壁６が形成された透明基板１上に蒸着し、有機ＥＬ
材料層３を形成する。[0004] Next, as shown in FIG. 11 (B), a reverse tapered partition 6 made of an insulating material is formed on the insulating film 5. Next, as shown in FIG. 11C, the organic EL material is vapor-deposited on the transparent substrate 1 on which the transparent electrode 2, the insulating film 5, and the partition 6 are formed while changing the vapor deposition direction.
The material layer 3 is formed.
【０００５】有機ＥＬ材料層３が形成された後で、図１
１（Ｄ）に示されるように、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕなど抵抗
率の低い金属を透明基板１とほぼ垂直な蒸発方向で蒸着
させ、金属電極４を形成する。After the organic EL material layer 3 is formed, FIG.
As shown in FIG. 1D, a metal having a low resistivity, such as Al, Cu, or Au, is vapor-deposited in an evaporation direction substantially perpendicular to the transparent substrate 1 to form a metal electrode 4.
【０００６】隔壁６は複数の金属電極４をパターニング
して形成させるためのものであり、隔壁６の頭部６Ｃの
高さは、有機ＥＬ材料層３および金属電極４の膜厚より
大になっている。したがって、有機ＥＬ材料および金属
電極材料を蒸発させて蒸着させた場合、隔壁６の頭部６
Ｃ上にも有機ＥＬ材料層の露出部３Ａおよび金属電極補
助部４Ａが蒸着されるが、これらは透明基板１上に形成
された有機ＥＬ材料層３および金属電極４とは分断さ
れ、複数の金属電極４−１〜４−４が形成される。The partition 6 is for forming a plurality of metal electrodes 4 by patterning, and the height of the head 6 C of the partition 6 is larger than the film thickness of the organic EL material layer 3 and the metal electrode 4. ing. Therefore, when the organic EL material and the metal electrode material are evaporated and deposited, the head 6
An exposed portion 3A of the organic EL material layer and a metal electrode auxiliary portion 4A are also deposited on C, but these are separated from the organic EL material layer 3 and the metal electrode 4 formed on the transparent substrate 1, and a plurality of portions are formed. Metal electrodes 4-1 to 4-4 are formed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図１２は、図９〜図１
１で説明した有機ＥＬディスプレイパネルの電気的構成
図で、図中発光ダイオードの記号は透明電極２と金属電
極４が交叉した部分の有機ＥＬ材料層３を表しており、
該部分が発光部となる。FIG. 12 is a plan view of FIG.
In the electrical configuration diagram of the organic EL display panel described in 1, the light emitting diode symbol in the figure represents the organic EL material layer 3 where the transparent electrode 2 and the metal electrode 4 intersect,
This part becomes the light emitting part.
【０００８】有機ＥＬディスプレイパネルの発光は、透
明電極２より低抵抗である金属電極４−１〜４−ｎを走
査線とし、透明電極２−１〜２−ｍをドライブ線として
駆動源より電流が注入される。The organic EL display panel emits light from a drive source using the metal electrodes 4-1 to 4-n having a lower resistance than the transparent electrode 2 as scanning lines and the transparent electrodes 2-1 to 2-m as drive lines. Is injected.
【０００９】有機ＥＬディスプレイパネルの発光時に
は、例えば金属電極４−１が走査されたとき全ての透明
電極２−１〜２−ｍに接続されている駆動源より電流が
注入され、走査線である金属電極４−１に接続される全
ての発光部が発光される場合もある。At the time of light emission of the organic EL display panel, for example, when the metal electrode 4-1 is scanned, a current is injected from the driving source connected to all the transparent electrodes 2-1 to 2-m, thereby forming a scanning line. All the light emitting units connected to the metal electrode 4-1 may emit light.
【００１０】このような場合、金属電極４−１に流れる
電流は、透明電極２−ｍより２−１に近づくにつれて電
流が加算されて大電流となる。したがって、金属電極４
−１には抵抗が存在するため、該抵抗によって注入電流
による電圧降下が発生し、金属電極４−１と透明電極２
−１〜２−ｍ間の電圧降下は、透明電極２−１より２−
ｍに行くに従って大となる。In such a case, the current flowing through the metal electrode 4-1 is increased as the current approaches the 2-1 from the transparent electrode 2-m and becomes a large current. Therefore, the metal electrode 4
-1 has a resistance, and the resistance causes a voltage drop due to the injected current, and the metal electrode 4-1 and the transparent electrode 2
The voltage drop between -1 and 2-m is 2-
It gets bigger as we go to m.
【００１１】したがって、同じ駆動源を透明電極２−１
〜２−ｍに接続して駆動した場合、前記電圧降下によっ
て駆動電圧が増大し、消費電力が増大し、ドライブ信号
の遅延等の問題が生じる。このような問題を解決するに
は、金属電極４の抵抗値を低抵抗にする必要がある。Therefore, the same drive source is used for the transparent electrode 2-1.
In the case of driving by connecting to .about.2-m, the drive voltage increases due to the voltage drop, the power consumption increases, and problems such as delay of the drive signal occur. In order to solve such a problem, it is necessary to reduce the resistance value of the metal electrode 4.
【００１２】本発明は、図１１（Ｄ）で説明した隔壁６
の頭部６Ａに形成された金属電極補助部４Ａを有効に活
用して、金属電極４の低抵抗化した有機ＥＬディスプレ
イパネルおよびその製造方法を提供することを課題とす
る。According to the present invention, the partition 6 described with reference to FIG.
It is an object of the present invention to provide an organic EL display panel having a metal electrode 4 having a reduced resistance by effectively utilizing a metal electrode auxiliary portion 4A formed on a head 6A, and a method of manufacturing the same.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明においては、透明基板上に、スト
ライプ状に配された複数の透明電極と、該透明電極と交
叉する方向に伸長する互いに平行な複数の陰極パターニ
ング用の隔壁と、少なくとも前記透明電極の前記隔壁で
覆われずに露出する領域に形成された有機ＥＬ材料層
と、前記隔壁間において前記透明電極と交叉する方向に
伸長する互いに平行な複数の金属電極と、を有し、前記
隔壁上には前記金属電極と同一材料からなる金属電極補
助部が形成され、前記金属電極補助部は前記隔壁の一方
の側面において隣接された前記金属電極と分断する。In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, a plurality of transparent electrodes arranged in stripes on a transparent substrate and a direction intersecting the transparent electrodes are provided. A plurality of cathode patterning partitions extending in parallel to each other, an organic EL material layer formed at least in a region of the transparent electrode which is exposed without being covered by the partitions, and intersects the transparent electrode between the partitions. A plurality of parallel metal electrodes extending in the direction, a metal electrode auxiliary part made of the same material as the metal electrode is formed on the partition, and the metal electrode auxiliary part is provided on one side of the partition. To separate from the adjacent metal electrode.
【００１４】請求項２の発明においては、前記金属電極
補助部が前記金属電極と分断されている前記隔壁の一方
の側面を、前記透明基板に対して９０度以下の逆テーパ
形状とする。請求項３の発明においては、前記隔壁の一
方の側面に対向する他方の側面を、前記透明基板に対し
て９０度以上の順テーパ形状とする。According to the second aspect of the present invention, one side surface of the partition wall where the metal electrode auxiliary portion is separated from the metal electrode has an inverted taper shape of 90 degrees or less with respect to the transparent substrate. In the third aspect of the present invention, the other side surface of the partition wall facing one side surface has a forward taper shape of 90 degrees or more with respect to the transparent substrate.
【００１５】請求項４の発明においては、前記金属電極
と前記金属電極補助部を前記隔壁の前記他方の側面にお
いて接続する。請求項５の発明においては、前記隔壁と
前記透明電極が形成された前記透明基板との間に絶縁膜
を設ける。According to a fourth aspect of the present invention, the metal electrode and the metal electrode auxiliary portion are connected on the other side surface of the partition. In the invention according to claim 5, an insulating film is provided between the partition and the transparent substrate on which the transparent electrode is formed.
【００１６】請求項６の発明においては、前記絶縁膜の
幅が前記隔壁底部の幅より大にする。請求項７の発明に
おいては、前記隔壁を導電性材料で形成し、前記金属電
極補助部が前記隔壁と接続する。In the invention according to claim 6, the width of the insulating film is larger than the width of the bottom of the partition. In the invention according to claim 7, the partition is formed of a conductive material, and the metal electrode auxiliary portion is connected to the partition.
【００１７】請求項８の発明においては、前記金属電極
補助部と前記導電性の隔壁が、前記隔壁上に形成された
前記有機ＥＬ材料層の露出部を介して接続する。請求項
９の発明においては、前記露出部の一方の有機ＥＬ材料
層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成
する。In the invention of claim 8, the metal electrode auxiliary portion and the conductive partition are connected via an exposed portion of the organic EL material layer formed on the partition. In the invention according to claim 9, one of the organic EL material layers and the other organic EL material layer in the exposed portion are formed of different organic EL materials.
【００１８】請求項１０の発明においては、前記隔壁を
絶縁性の材料で形成し、該隔壁上に補助電極を形成し、
該補助電極が前記金属電極補助部と接続する。請求項１
１の発明においては、前記補助電極と前記金属電極補助
部との接続が、前記補助電極上に形成された前記有機Ｅ
Ｌ材料層の露出部を介して接続する。According to a tenth aspect of the present invention, the partition is formed of an insulating material, and an auxiliary electrode is formed on the partition.
The auxiliary electrode is connected to the metal electrode auxiliary part. Claim 1
In the first aspect of the invention, the connection between the auxiliary electrode and the metal electrode auxiliary portion is formed by the organic E formed on the auxiliary electrode.
The connection is made through the exposed portion of the L material layer.
【００１９】請求項１２の発明においては、前記露出部
の一方の有機ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異な
る有機ＥＬ材料で形成する。請求項１３の発明において
は、前記隔壁の高さが前記有機ＥＬ材料層と前記金属電
極との膜厚の和より大にする。In the twelfth aspect of the present invention, one of the organic EL material layers and the other organic EL material layer in the exposed portion are formed of different organic EL materials. In the invention according to claim 13, the height of the partition is larger than the sum of the thicknesses of the organic EL material layer and the metal electrode.
【００２０】請求項１４の発明においては、前記隔壁が
台形状の下層隔壁の上にオフセットされて台形状の上層
隔壁で構成する。請求項１５の発明においては、前記上
層隔壁を導電性材料で形成し、前記金属電極補助部が前
記上層隔壁と接続する。In the fourteenth aspect of the present invention, the partition is formed of a trapezoidal upper partition by being offset from a trapezoidal lower partition. In the invention according to claim 15, the upper partition is formed of a conductive material, and the metal electrode auxiliary portion is connected to the upper partition.
【００２１】請求項１６の発明においては、透明基板上
に、ストライプ状に配された複数の透明電極と、該透明
電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な複数の陰極
パターニング用の隔壁と、少なくとも前記透明電極の前
記隔壁で覆われずに露出する領域に形成された有機ＥＬ
材料層と、前記隔壁間において前記透明電極と交叉する
方向に伸長する互いに平行な複数の金属電極と、を有す
る有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、前
記隔壁の材料である感光性樹脂を前記透明電極が形成さ
れた前記透明基板上に塗布し、形成された感光性樹脂層
にマスクを介し光を斜傾して照射し、照射された感光性
樹脂層を現像して前記隔壁を形成し、その上に前記有機
ＥＬ材料層および前記金属電極を蒸着して形成する。[0021] In the sixteenth aspect of the present invention, a plurality of transparent electrodes arranged in a stripe pattern on the transparent substrate, a plurality of mutually parallel cathode patterning partitions extending in a direction crossing the transparent electrodes, Organic EL formed at least in a region of the transparent electrode that is exposed without being covered by the partition wall
A method for manufacturing an organic EL display panel, comprising: a material layer; and a plurality of parallel metal electrodes extending in a direction intersecting with the transparent electrode between the partition walls. The transparent electrode is formed on the transparent substrate, and the formed photosensitive resin layer is irradiated with light obliquely through a mask through a mask. The irradiated photosensitive resin layer is developed to form the partition walls. Then, the organic EL material layer and the metal electrode are formed thereon by vapor deposition.
【００２２】請求項１７の発明においては、前記金属電
極の蒸着方向を前記隔壁の側面の逆テーパ角より小なる
角度で蒸着させる。請求項１８の発明においては、前記
有機ＥＬ材料層の蒸着方向を前記金属電極の蒸着方向よ
り大なる角度で蒸着させる。According to a seventeenth aspect of the present invention, the metal electrode is deposited at an angle smaller than a reverse taper angle of a side surface of the partition. In the eighteenth aspect, the vapor deposition direction of the organic EL material layer is deposited at an angle larger than the vapor deposition direction of the metal electrode.
【００２３】請求項１９の発明においては、前記感光性
樹脂層を形成する前記隔壁が形成される位置に絶縁膜を
形成する。請求項２０の発明においては、前記絶縁膜の
幅を前記隔壁の底部の幅より大にする。According to a nineteenth aspect of the present invention, an insulating film is formed at a position where the partition for forming the photosensitive resin layer is formed. In the invention according to claim 20, the width of the insulating film is larger than the width of the bottom of the partition.
【００２４】請求項２１の発明においては、前記隔壁を
導電性材料で形成し、該隔壁上に形成される前記有機Ｅ
Ｌ材料層に露出部を形成し、該露出部が形成された有機
ＥＬ材料層の上に前記金属電極を蒸着する。請求項２２
の発明においては、前記露出部が形成される一方の有機
ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材
料で形成する。According to a twenty-first aspect of the present invention, the partition is formed of a conductive material, and the organic E formed on the partition is formed.
An exposed portion is formed in the L material layer, and the metal electrode is deposited on the organic EL material layer on which the exposed portion has been formed. Claim 22
According to the invention, one of the organic EL material layers on which the exposed portions are formed and the other organic EL material layer are formed of different organic EL materials.
【００２５】請求項２３の発明においては、前記隔壁を
絶縁性の材料で形成し、該隔壁上に補助電極を形成し、
前記金属電極形成時に前記補助電極と接続して形成す
る。請求項２４の発明においては、前記金属電極と前記
補助電極の接続を、前記補助電極上に形成される前記有
機ＥＬ材料層に露出部を形成し、該露出部を介して前記
金属電極を蒸着して接続する。According to a twenty-third aspect of the present invention, the partition is formed of an insulating material, and an auxiliary electrode is formed on the partition.
It is formed by connecting to the auxiliary electrode when forming the metal electrode. In the invention according to claim 24, a connection between the metal electrode and the auxiliary electrode is formed by forming an exposed portion in the organic EL material layer formed on the auxiliary electrode, and depositing the metal electrode through the exposed portion. And connect.
【００２６】請求項２５の発明においては、前記露出部
の一方の有機ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異な
る有機ＥＬ材料で形成する。請求項２６の発明において
は、前記感光性樹脂層を上層と下層で形成し、前記上層
の感光性樹脂層をマスクしてエッチングして台形状の上
層隔壁を形成し、該上層隔壁および前記下層の感光性樹
脂層をマスクしてエッチングし、前記上層隔壁よりオフ
セットして台形状の下層隔壁を形成する。In the invention according to claim 25, one of the organic EL material layers and the other organic EL material layer in the exposed portion are formed of different organic EL materials. In the invention according to claim 26, the photosensitive resin layer is formed of an upper layer and a lower layer, and the upper photosensitive resin layer is masked and etched to form a trapezoidal upper partition, and the upper partition and the lower layer are formed. The photosensitive resin layer is masked and etched to form a trapezoidal lower partition offset from the upper partition.
【００２７】請求項２７の発明においては、前記上層隔
壁を導電性材料で形成し、前記金属電極形成時に前記上
層隔壁と接続されて形成する。According to a twenty-seventh aspect of the present invention, the upper partition is formed of a conductive material and is connected to the upper partition when forming the metal electrode.
【００２８】また請求項２８の発明においては、透明基
板上に形成された透明電極と、少なくとも前記透明電極
を露出せしめるよう前記基板上に突出形成された複数の
陰極パターニング用隔壁と、少なくとも前記透明電極の
露出した領域に形成された有機ＥＬ材料層と、各々が前
記隔壁の間隙に形成されて電気的に独立した複数の金属
電極と、を有し、前記隔壁の上面には金属電極補助部が
形成され、前記隔壁の側面の一部分には、前記金属電極
補助部と前記金属電極とを分断する逆テーパ形状部が形
成され、前記金属電極補助部は前記隔壁の前記逆テーパ
形状部が形成されていない前記側面において前記金属電
極の一つが接合される。[0028] Also, in the invention according to claim 28, a transparent electrode formed on a transparent substrate, a plurality of cathode patterning partitions protruded on the substrate so as to expose at least the transparent electrode, and at least the transparent electrode. An organic EL material layer formed in a region where the electrode is exposed; and a plurality of electrically independent metal electrodes each formed in a gap between the partition walls, and a metal electrode auxiliary portion is provided on an upper surface of the partition wall. Is formed on a part of the side surface of the partition wall, and a reverse tapered portion that divides the metal electrode auxiliary portion and the metal electrode is formed, and the metal electrode auxiliary portion is formed by the reverse tapered shape portion of the partition wall. One of the metal electrodes is bonded on the side surface that is not formed.
【００２９】[0029]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１および
図２を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態の製造方法を示す図、図２は第１の実施の形態の隔
壁の製造方法を示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram illustrating a manufacturing method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram illustrating a manufacturing method of a partition according to the first embodiment.
【００３０】第１の実施の形態においては、図１（Ａ）
に示されるように、複数の透明電極２が平行に形成され
た透明基板１上に、透明電極２と直交して複数の隔壁６
を形成する。In the first embodiment, FIG.
As shown in FIG. 2, a plurality of partition walls 6 are provided on a transparent substrate 1 on which a plurality of transparent electrodes 2 are formed in parallel.
To form
【００３１】隔壁６の形成方法は後で図２を参照して説
明する。隔壁６は絶縁性の材料により形成され、該隔壁
６の一方の側面６Ａは透明基板１に対して９０度以上と
なる順テーパ面で、また他方の側面６Ｂは透明基板１に
対して９０度以下となる逆テーパ面となっている。The method of forming the partition 6 will be described later with reference to FIG. The partition wall 6 is formed of an insulating material. One side surface 6A of the partition wall 6 is a forward tapered surface that is at least 90 degrees to the transparent substrate 1, and the other side surface 6B is 90 degrees to the transparent substrate 1. It has the following inversely tapered surface.
【００３２】このように隔壁６が形成された透明基板１
上に、図１（Ｂ）に示されるように、有機ＥＬ材料を蒸
発方向を変化させて蒸着させ、有機ＥＬ材料層３を形成
する。有機ＥＬ材料層３が形成されると、図１（Ｃ）に
示されるように、金属材料を蒸発方向を変化させて蒸着
し、金属電極４を形成する。The transparent substrate 1 on which the partition walls 6 are formed as described above
As shown in FIG. 1B, an organic EL material is deposited by changing the evaporation direction to form an organic EL material layer 3. When the organic EL material layer 3 is formed, as shown in FIG. 1C, a metal material is vapor-deposited while changing the evaporation direction to form a metal electrode 4.
【００３３】隔壁６は透明基板１に対して角度θ1 傾斜
して設けられており、金属電極４の形成時には金属材料
の蒸発方向の角度をθ3 とすると、θ3 ＜θ1 なる角度
で蒸発させて金属電極４を蒸着する。また有機ＥＬ材料
層３の形成時には、有機ＥＬ材料の蒸発方向の角度をθ
2 とすると、θ2 ＞θ3 なる角度で蒸発させて有機ＥＬ
材料層３を蒸着する。The partition 6 is provided at an angle θ 1 with respect to the transparent substrate 1. When the metal electrode 4 is formed, if the angle of the evaporation direction of the metal material is θ 3 , the angle becomes θ 3 <θ 1 . The metal electrode 4 is deposited by evaporation. When the organic EL material layer 3 is formed, the angle of the evaporation direction of the organic EL material is set to θ.
If it is 2 , the organic EL is evaporated at an angle of θ 2 > θ 3
The material layer 3 is deposited.
【００３４】このような有機ＥＬ材料層３および金属電
極４を蒸着させることにより、隔壁６の順テーパ面とな
る一方の側面６Ａおよび隔壁６の頭部６Ｃには有機ＥＬ
材料層３および金属電極４が連続して形成される。また
隔壁６の逆テーパ面となる他方の側面６Ｂにおいては有
機ＥＬ材料層３および金属電極４は分断されて形成され
る。By depositing the organic EL material layer 3 and the metal electrode 4, the organic EL material is provided on one side surface 6 A which becomes the forward tapered surface of the partition 6 and the head 6 C of the partition 6.
The material layer 3 and the metal electrode 4 are formed continuously. On the other side surface 6B, which is the reverse tapered surface of the partition 6, the organic EL material layer 3 and the metal electrode 4 are divided and formed.
【００３５】したがって、金属電極４は隔壁６の頭部６
Ｃに形成された金属電極補助部４Ａと順テーパ面を介し
て接続され、金属電極４の抵抗値を低下させる。また有
機ＥＬ材料層３の形成時に蒸発方向の角度θ3 を隔壁６
の逆テーパ面の角度θ1 より小さく、金属電極４の形成
時に蒸発方向の角度θ2 をθ3 大にして蒸着させている
ので、逆テーパ面である他方の側面６Ｂの根本付近にお
いても透明電極２と金属電極４との間に有機ＥＬ材料層
３が形成されるので、透明電極２と金属電極４とがショ
ートすることがない。Therefore, the metal electrode 4 is connected to the head 6 of the partition 6.
It is connected to the metal electrode auxiliary portion 4A formed on C through a forward tapered surface, and lowers the resistance value of the metal electrode 4. When the organic EL material layer 3 is formed, the angle θ 3 of the evaporation
Is smaller than the angle θ 1 of the reverse tapered surface, and the angle θ 2 in the evaporation direction is increased by θ 3 when forming the metal electrode 4, so that the vicinity of the root of the other side surface 6 B which is the reverse tapered surface is transparent. Since the organic EL material layer 3 is formed between the electrode 2 and the metal electrode 4, there is no short circuit between the transparent electrode 2 and the metal electrode 4.
【００３６】なお、隔壁６の側面６Ａは、図示される順
テーパ面に限られることはなく、金属電極４と金属電極
補助部４Ａとを接続できるような蒸着材料が堆積可能な
順テーパ状の形状であれば、どのような形状であっても
良い。また、隔壁６の側面６Ｂは、図示される逆テーパ
面に限られることはなく、金属電極４と金属電極補助部
４Ａとを分断できる蒸着材料が堆積しない逆テーパ状の
形状（例えば、側面上部に基板面方向に突出するオーバ
ーハング部を有する形状）であれば、どのような形状で
あっても良い。The side surface 6A of the partition wall 6 is not limited to the illustrated forward tapered surface, but is a forward tapered shape on which a deposition material capable of connecting the metal electrode 4 and the metal electrode auxiliary portion 4A can be deposited. Any shape may be used as long as it has a shape. Further, the side surface 6B of the partition wall 6 is not limited to the illustrated reverse tapered surface, and has a reverse tapered shape in which a deposition material capable of separating the metal electrode 4 and the metal electrode auxiliary portion 4A is not deposited (for example, upper side surface). Any shape may be used as long as it has an overhang portion protruding in the direction of the substrate surface.
【００３７】つぎに、図２を参照して、第１の実施の形
態の隔壁６の形成方法を説明する。図２（Ａ）に示され
るように、先ず透明電極２が形成された透明基板１上
に、絶縁性を有する感光性樹脂７を塗布する。なお感光
性樹脂７の厚さは図１で説明した有機ＥＬ材料層３およ
び金属電極４の膜厚の和より厚くする。Next, a method for forming the partition 6 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2A, first, a photosensitive resin 7 having an insulating property is applied on the transparent substrate 1 on which the transparent electrode 2 is formed. The thickness of the photosensitive resin 7 is larger than the sum of the thicknesses of the organic EL material layer 3 and the metal electrode 4 described with reference to FIG.
【００３８】つぎに、図２（Ｂ）に示されるように、塗
布された感光性樹脂７の上にフォトマスク８を配置し、
配置されたフォトマスク８の上にθ1 なる角度で光を照
射し、感光性樹脂７を露光させる。Next, as shown in FIG. 2B, a photomask 8 is arranged on the applied photosensitive resin 7,
Light is irradiated onto the arranged photomask 8 at an angle of θ 1 to expose the photosensitive resin 7.
【００３９】つぎに、図２（Ｃ）に示されるように、現
像を行うと、図２（Ｂ）で示す感光性樹脂７の未感光性
部分７Ａが除去され、感光部分７Ｂが残り、隔壁６が形
成される。なお、実施例では感光性樹脂７はネガ型感光
性であったが、ポジ型感光性でもよい。Next, as shown in FIG. 2C, when development is performed, the non-photosensitive portion 7A of the photosensitive resin 7 shown in FIG. 2B is removed, the photosensitive portion 7B remains, and the partition walls are formed. 6 are formed. In the embodiment, the photosensitive resin 7 is negative type photosensitive, but may be positive type photosensitive.
【００４０】つぎに、図３を参照して、本発明の第２の
実施の形態を説明する。図３は第２の実施の形態の隔壁
の断面図である。第１の実施の形態においては、隔壁６
は側面の一方が順テーパ面で、他方の側面が逆テーパ面
であったが、第２の実施の形態においては、図３に示さ
れるように、透明基板１上に台形状の下層隔壁９Ａが形
成された上に、オフセットされて台形状の上層隔壁９Ｂ
が形成されて隔壁９が構成される。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a sectional view of a partition wall according to the second embodiment. In the first embodiment, the partition 6
Although one of the side surfaces is a forward tapered surface and the other side is an inverted tapered surface, in the second embodiment, as shown in FIG. Is formed and the upper partition 9B is offset and trapezoidal.
Are formed to form the partition wall 9.
【００４１】なお、実施例では上下２層で隔壁９を構成
するようにしたが、３層以上の構造にしてもよい。この
ように隔壁９を台形状の隔壁をオフセットして積み重ね
た構造とし、第１の実施例で説明したと同様に有機ＥＬ
材料層３および金属電極４を形成することにより、第１
の実施例と同様に隔壁９の頭部および順テーパ面は金属
電極４と接続され、金属電極４の抵抗値を低下させる。In the embodiment, the partition 9 is composed of two layers, upper and lower, but may be composed of three or more layers. In this way, the partition 9 has a structure in which trapezoidal partitions are offset and stacked, and the organic EL is formed in the same manner as described in the first embodiment.
By forming the material layer 3 and the metal electrode 4, the first
Similarly to the embodiment, the head of the partition 9 and the forward tapered surface are connected to the metal electrode 4 to reduce the resistance value of the metal electrode 4.
【００４２】図４は図３で説明した第２の実施の形態の
隔壁９の製造方法を示す図であって、先ず図４（Ａ）に
示されるように、透明基板１上に下層隔壁材料層１０Ａ
を形成し、その上に図４（Ｂ）で示されるように上層隔
壁材料層１０Ｂを形成する。FIG. 4 is a view showing a method of manufacturing the barrier ribs 9 according to the second embodiment described with reference to FIG. 3. First, as shown in FIG. Layer 10A
Is formed, and an upper partition material layer 10B is formed thereon as shown in FIG.
【００４３】つぎに、図４（Ｃ）で示されるように、上
層隔壁材料層１０Ｂの上に上層隔壁のパターンに応じた
レジストパターン１１を形成し、図４（Ｄ）に示される
ように、上層隔壁材料層１０Ｂが断面形状か順テーパ
（台形状）となるように等方的にエッチングして上層隔
壁９Ｂを形成し、図４（Ｅ）に示されるように、上層隔
壁９Ｂの頭部のレジストパターン１１のレジストを除去
する。Next, as shown in FIG. 4C, a resist pattern 11 corresponding to the pattern of the upper partition is formed on the upper partition material layer 10B, and as shown in FIG. The upper partition wall 9B is formed by isotropically etching the upper partition wall material layer 10B so as to have a sectional shape or a forward taper (trapezoidal shape), and the top of the upper partition wall 9B as shown in FIG. The resist of the resist pattern 11 is removed.
【００４４】つぎに、図４（Ｆ）に示されるように、下
層隔壁のパターンに応じたレジストパターン１２を下層
隔壁材料層１０Ａおよび上層隔壁９Ｂの上に形成し、図
４（Ｇ）に示されるように、下部隔壁材料層１０Ａが断
面形状が順テーパとなるように等方的にエッチングして
下層隔壁９Ａを形成し、図４（Ｈ）に示されるように、
レジストパターン１２のレジストを除去する。Next, as shown in FIG. 4F, a resist pattern 12 corresponding to the pattern of the lower partition is formed on the lower partition material layer 10A and the upper partition 9B, and as shown in FIG. As shown in FIG. 4H, the lower partition wall material layer 10A is isotropically etched so that the cross-sectional shape becomes a forward taper to form the lower partition wall 9A.
The resist of the resist pattern 12 is removed.
【００４５】なお、図４（Ｄ）で説明した上層隔壁材料
層１０Ｂをエッチングするエッチング液は上層隔壁材料
層１０Ｂはエッチングするが、下層隔壁材料層１０Ａは
エッチングせず、また、図４（Ｇ）で説明した下層隔壁
材料層１０Ａをエッチングするエッチング液は、下層隔
壁材料層１０Ａはエッチングするが上部隔壁材料層１０
Ｂはエッチングしないものを使用する。前記上層隔壁９
Ｂを導電性材料で形成して、補助電極にして用いても良
い。The etching solution for etching the upper partition material layer 10B described with reference to FIG. 4D etches the upper partition material layer 10B, but does not etch the lower partition material layer 10A. The etching solution for etching the lower partition material layer 10A described in the above) etches the lower partition material layer 10A, but etches the upper partition material layer 10A.
B does not etch. The upper partition 9
B may be formed of a conductive material and used as an auxiliary electrode.
【００４６】つぎに、図５を参照して、本発明の第３の
実施の形態を説明する。図５は本発明の第３の実施の形
態の製造方法を示す図である。第３の実施の形態が第１
の実施の形態と異なる点は、第１の実施の形態において
は、図１（Ａ）に示されるように、透明電極２が形成さ
れた透明基板１上に隔壁６を形成していたが、第３の実
施の形態においては、図５（Ａ）に示されるように、隔
壁６が形成される位置に絶縁膜１３を形成し、形成され
た絶縁膜１３の上に隔壁６を形成させ、以後第１の実施
の形態と同様に有機ＥＬ材料層３を形成（図５
（Ｃ））、および金属電極４を形成（図５（Ｄ））して
いる。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. The third embodiment is the first
The difference from the first embodiment is that, in the first embodiment, as shown in FIG. 1A, the partition 6 is formed on the transparent substrate 1 on which the transparent electrode 2 is formed. In the third embodiment, as shown in FIG. 5A, an insulating film 13 is formed at a position where the partition 6 is formed, and the partition 6 is formed on the formed insulating film 13. Thereafter, the organic EL material layer 3 is formed in the same manner as in the first embodiment.
(C)) and the metal electrode 4 (FIG. 5D).
【００４７】このように絶縁膜１３の幅を隔壁６の底部
の幅より大にして形成することによって、有機ＥＬ材料
層３の形成時の蒸発角度θ2 についての制限を無くすこ
とができ、また隔壁６が絶縁材料である必要がなくな
る。By forming the width of the insulating film 13 to be larger than the width of the bottom of the partition 6 in this manner, the limitation on the evaporation angle θ 2 when forming the organic EL material layer 3 can be eliminated, and The partition 6 does not need to be an insulating material.
【００４８】つぎに、図６を参照して、本発明の第４の
実施の形態について説明する。図６は第４の実施の形態
の製造方法を示す図である。第４の実施の形態は、図５
で説明した第３の実施の形態で説明した隔壁６を導電性
材料で形成し、該隔壁６を金属電極４の低抵抗化に利用
するようにしている。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram illustrating the manufacturing method according to the fourth embodiment. The fourth embodiment is shown in FIG.
The partition 6 described in the third embodiment described above is formed of a conductive material, and the partition 6 is used for lowering the resistance of the metal electrode 4.
【００４９】すなわち、図５（Ａ）で示されるように透
明基板１上に絶縁膜１３を形成し、図５（Ｂ）に示され
るように、絶縁膜１３の上に導電性の材料で隔壁６を形
成する。つぎに、図５（Ｃ）に示されるように、隔壁６
の頭部の全部または一部が露出するように有機ＥＬ材料
層３を形成し、図５（Ｄ）に示されるように、金属電極
４を形成する。That is, as shown in FIG. 5A, an insulating film 13 is formed on the transparent substrate 1, and as shown in FIG. 6 is formed. Next, as shown in FIG.
The organic EL material layer 3 is formed so that all or part of the head is exposed, and the metal electrode 4 is formed as shown in FIG.
【００５０】このようにすることによって、金属電極４
は金属電極補助部４Ａとも接続され、金属電極補助部４
Ａは有機ＥＬ材料層３の隔壁６の頭部の露出３Ａを介し
て隔壁６とも電気的に接続され、金属電極４の抵抗値を
下げることができる。In this manner, the metal electrode 4
Is also connected to the metal electrode auxiliary part 4A,
A is also electrically connected to the partition 6 via the exposed portion 3A of the head of the partition 6 of the organic EL material layer 3, and can reduce the resistance value of the metal electrode 4.
【００５１】なお、有機ＥＬ材料層３の隔壁６の頭部の
露出部３Ａの形成は、マスクを用いて有機ＥＬ材料を蒸
着させる、また全面的に有機ＥＬ材料層３を形成した後
で、レーザなどで隔壁６の頭部の有機ＥＬ材料層を除去
する、などの方法を用いる。The exposed portion 3A at the head of the partition 6 of the organic EL material layer 3 is formed by evaporating the organic EL material using a mask or after forming the organic EL material layer 3 over the entire surface. A method of removing the organic EL material layer on the head of the partition 6 with a laser or the like is used.
【００５２】つぎに、図７を参照して、本発明の第５の
実施の形態について説明する。図７は第５の実施の形態
の製造方法を示す図である。第５の実施の形態は、図６
で説明した第４の実施の形態を多色ディスプレイに適用
したものである。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating the manufacturing method according to the fifth embodiment. The fifth embodiment is shown in FIG.
This is an application of the fourth embodiment described above to a multicolor display.
【００５３】すなわち、図７（Ａ）および（Ｂ）に示さ
れるように、透明基板１上に絶縁膜１３および導電性の
隔壁６を形成する。つぎに、図７（Ｃ）に示されるよう
に、隔壁６間が１つおきにマスクされるようにマスク１
４−１を配置し、第１の有機ＥＬ材料を蒸着させて第１
の有機ＥＬ材料層３−１を形成する。That is, as shown in FIGS. 7A and 7B, the insulating film 13 and the conductive partition 6 are formed on the transparent substrate 1. Next, as shown in FIG. 7C, a mask 1 is formed so that every other partition 6 is masked.
4-1 is disposed, and a first organic EL material is deposited to form a first organic EL material.
The organic EL material layer 3-1 is formed.
【００５４】つぎに、図７（Ｄ）に示されるように、第
１の有機ＥＬ材料層３−１が形成された隔壁６間をマス
ク１４−２でマスクし、第２の有機ＥＬ材料を蒸着させ
て第２の有機ＥＬ材料層３−２を形成する。なお、マス
ク１４−１および１４−２は、隔壁６の頭部に露出部３
Ａが形成されるように、両端が重なり合う位置に配置さ
れる。Next, as shown in FIG. 7D, the space between the partition walls 6 on which the first organic EL material layer 3-1 is formed is masked with a mask 14-2, and the second organic EL material is applied. The second organic EL material layer 3-2 is formed by vapor deposition. The masks 14-1 and 14-2 are provided at the exposed portions 3 on the head of the partition 6.
A is arranged at a position where both ends overlap so that A is formed.
【００５５】このように、第１の有機ＥＬ材料層３−１
および第２の有機ＥＬ材料層３−２が形成された後で、
図７（Ｅ）に示されるように金属電極４を形成する。な
お、第５の実施の形態では第１および第２有機ＥＬ材料
層を形成して２色発光の場合を説明したが、Ｒ，Ｇおよ
びＢの３色によるフルカラーディスプレイの場合は、図
７（Ｃ）および（Ｄ）で説明したマスクを３間隔おきに
し、更に第３の有機ＥＬ材料層を蒸着する工程を加えれ
ばよい。As described above, the first organic EL material layer 3-1
And after the second organic EL material layer 3-2 is formed,
The metal electrode 4 is formed as shown in FIG. In the fifth embodiment, the case where two colors are emitted by forming the first and second organic EL material layers has been described. However, in the case of a full color display using three colors of R, G and B, FIG. The masks described in (C) and (D) may be provided at three intervals, and a step of depositing a third organic EL material layer may be added.
【００５６】つぎに、図８を参照して、本発明の第６の
実施の形態について説明する。図８は第６の実施の形態
の製造方法を示す図である。第１の実施の形態において
は、図１に示されるように、隔壁６は絶縁性の材料で形
成され、該隔壁６の頭部に形成された金属電極補助部４
Ａが金属電極４と接続されて抵抗値を下げるようにして
いた。Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram illustrating the manufacturing method according to the sixth embodiment. In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the partition 6 is formed of an insulating material, and the metal electrode auxiliary portion 4 formed on the head of the partition 6 is formed.
A is connected to the metal electrode 4 to reduce the resistance value.
【００５７】第６の実施の形態においては、第１の実施
の形態よりも更に金属電極の抵抗値を下げるようにした
ものである。すなわち、図８（Ａ）に示されるように、
第１の実施の形態と同様に透明基板１上に隔壁６を形成
する。In the sixth embodiment, the resistance value of the metal electrode is further reduced as compared with the first embodiment. That is, as shown in FIG.
The partition 6 is formed on the transparent substrate 1 as in the first embodiment.
【００５８】つぎに、図８（Ｂ）に示されるように、隔
壁６の頭部に導電性の補助電極１５を形成する。つぎ
に、図８（Ｃ）に示されるように、図６（Ｃ）で説明し
た第４の実施の形態と同様な方法で露出部３Ａを有する
有機ＥＬ材料層３を形成する。最後に図８（Ｄ）に示さ
れるように、金属材料を蒸着して金属電極４を形成す
る。Next, as shown in FIG. 8B, a conductive auxiliary electrode 15 is formed on the head of the partition 6. Next, as shown in FIG. 8C, an organic EL material layer 3 having an exposed portion 3A is formed in the same manner as in the fourth embodiment described with reference to FIG. 6C. Finally, as shown in FIG. 8D, a metal material is deposited to form a metal electrode 4.
【００５９】このようにすることによって、金属電極４
は金属電極補助部４Ａと接続され、金属電極補助部４Ａ
は露出部３Ａを介して補助電極１５と接続されるため、
金属電極４の抵抗値を更に下げることができる。なお、
図３で説明した第２の実施の形態の上層隔壁９Ｂを導電
性材料で形成し、第６の実施の形態の補助電極１５とし
てもよい。By doing so, the metal electrode 4
Is connected to the metal electrode auxiliary part 4A, and is connected to the metal electrode auxiliary part 4A.
Is connected to the auxiliary electrode 15 via the exposed portion 3A,
The resistance value of the metal electrode 4 can be further reduced. In addition,
The upper partition 9B of the second embodiment described in FIG. 3 may be formed of a conductive material to serve as the auxiliary electrode 15 of the sixth embodiment.
【００６０】以上説明した実施の形態における絶縁層の
材料としては、ＳｉＯ2 ，ＳｉＯ，Ａｌ2 Ｏ3 等の金属
酸化物、Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＡｌＮ等の金属窒化物、ポリミ
ド、感光性ポリミド、フォトレジスト等感光性樹脂など
の有機物を用いることができる。As the material of the insulating layer in the embodiment described above, metal oxides such as SiO 2 , SiO, Al 2 O 3 , metal nitrides such as Si 3 N 4 , AlN, polyimide, photosensitive polyimide, An organic substance such as a photosensitive resin such as a photoresist can be used.
【００６１】また補助電極の材料としては、一般的な金
属を用いることができ、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ
等、特に抵抗の低の金属、またこれらの金属を主成分と
する合金であれば好ましい。As the material of the auxiliary electrode, a general metal can be used, and Al, Cu, Ag, Au, Pt
For example, metals having low resistance, and alloys containing these metals as main components are preferable.
【００６２】またこれらの低抵抗な金属と隔壁との密着
性が低い場合はＴｉ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃｒ等、高融点
の金属薄膜を挿入するとよい。隔壁の材料としては、隔
壁が絶縁性の場合はＳｉＯ2 ，ＳｉＯ，Ａｌ2 Ｏ3 等の
金属酸化物、Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＡｌＮ等の金属窒化物、ポリ
ミド、感光性ポリミド、フォトレジスト等感光性樹脂な
どの有機物を用いることができる。When the adhesion between these low-resistance metals and the partition walls is low, it is preferable to insert a high-melting-point metal thin film such as Ti, Ta, Mo, W, or Cr. As the material of the partition, when the partition is insulating, a metal oxide such as SiO 2 , SiO, Al 2 O 3 , a metal nitride such as Si 3 N 4 , AlN, a polyimide, a photosensitive polyimide, a photoresist or the like is used An organic substance such as a conductive resin can be used.
【００６３】また隔壁が導電性の場合は、一般的な金属
を用いることができ、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ
等、特に抵抗の低い金属、またこれらの金属を主成分と
する合金であれば好ましい。When the partition is conductive, a general metal can be used, such as Al, Cu, Ag, Au, Pt.
For example, metals having low resistance and alloys containing these metals as main components are preferable.
【００６４】またこれらの低抵抗な金属と隔壁との密着
性が低い場合はＴｉ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃｒ等、高融点
の金属薄膜を挿入するとよい。この場合、図３で説明し
た下層隔壁９Ａを高融点金属にすればよい。更にこれら
の金属を主成分とする感光性の導電性ペーストを使用す
れば斜め断面を形成しやすい。When the adhesion between these low-resistance metals and the partition walls is low, it is preferable to insert a metal thin film having a high melting point, such as Ti, Ta, Mo, W, or Cr. In this case, the lower partition 9A described with reference to FIG. 3 may be made of a high melting point metal. Further, if a photosensitive conductive paste containing these metals as main components is used, an oblique cross section can be easily formed.
【００６５】なお、上述した実施例においては、透明電
極と金属電極の交叉する部分が発光部となる所謂マトリ
クス型のディスプレイを例として説明したが、これに限
られることはなく、複数のパターニングされた金属電極
を有して独立した発光部が複数存在する発光ディスプレ
イであれば、本発明の適用は可能である。この場合、隔
壁の頭部に形成された金属電極補助部は、隔壁の側面の
一部分において複数の金属電極のいずれか一つと接続す
るように構成されるため、隔壁の側面には、金属電極補
助部と金属電極との接合を許容する順テーパ形状部と金
属電極補助部と、金属電極とを分断する逆テーパ形状部
のいずれもが形成されなければならない。In the above-described embodiment, a so-called matrix type display in which a portion where a transparent electrode and a metal electrode intersect serves as a light emitting portion has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to any light-emitting display having a plurality of independent light-emitting portions having a metal electrode. In this case, the metal electrode auxiliary part formed on the head of the partition is configured to be connected to any one of the plurality of metal electrodes at a part of the side surface of the partition. Any of a forward tapered portion that allows joining of the portion and the metal electrode, a metal electrode auxiliary portion, and an inverted tapered portion that separates the metal electrode must be formed.
【００６６】[0066]
【発明の効果】金属電極を形成するための隔壁上に形成
された金属電極補助部と金属電極とを隔壁の一方の側面
で分断し、他方の側面で接続されているようにしたの
で、金属電極に流れる電流は金属電極補助部を介しても
流れ、金属電極の抵抗値を低くすることができる。According to the present invention, the metal electrode auxiliary portion formed on the partition for forming the metal electrode and the metal electrode are divided on one side of the partition and connected on the other side. The current flowing through the electrode also flows through the metal electrode auxiliary part, and the resistance value of the metal electrode can be reduced.
【図１】本発明の第１の実施の形態の製造方法を示す図
である。FIG. 1 is a diagram illustrating a manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
【図２】第１の実施の形態の隔壁の製造方法を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing a partition according to the first embodiment.
【図３】本発明の第２の実施の形態の隔壁の断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view of a partition wall according to a second embodiment of the present invention.
【図４】第２の実施の形態の隔壁の製造方法を示す図で
ある。FIG. 4 is a diagram illustrating a method of manufacturing a partition according to a second embodiment.
【図５】本発明の第３の実施の形態の製造方法を示す図
である。FIG. 5 is a diagram illustrating a manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４の実施の形態の製造方法を示す図
である。FIG. 6 is a diagram illustrating a manufacturing method according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第５の実施の形態の製造方法を示す図
である。FIG. 7 is a diagram illustrating a manufacturing method according to a fifth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第６の実施の形態の製造方法を示す図
である。FIG. 8 is a diagram illustrating a manufacturing method according to a sixth embodiment of the present invention.
【図９】有機ＥＬディスプレイパネルの説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of an organic EL display panel.
【図１０】有機ＥＬ素子の構造を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a structure of an organic EL element.
【図１１】従来の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方
法を示す図である。FIG. 11 is a view showing a conventional method for manufacturing an organic EL display panel.
【図１２】有機ＥＬディスプレイパネルの駆動を説明す
るための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining driving of an organic EL display panel.
１ 透明基板 ２ 透明電極 ３ 有機ＥＬ材料層 ３−１ 第１の有機ＥＬ材料層 ３−２ 第２の有機ＥＬ材料層 ３Ａ 露出部 ４ 金属電極 ４Ａ 金属電極補助部 ６，９ 隔壁 ６Ａ 一方の側面（順テーパ面） ６Ｂ 他方の側面（逆テーパ面） ６Ｃ 頭部 ７ 感光性樹脂 ７Ａ 未感光性部分 ７Ｂ 感光部分 ８ フォトマスク ９Ａ 下層隔壁 ９Ｂ 上層隔壁 １３ 絶縁膜 １４−１，１４−２ マスク １５ 補助電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent substrate 2 Transparent electrode 3 Organic EL material layer 3-1 First organic EL material layer 3-2 Second organic EL material layer 3A Exposed part 4 Metal electrode 4A Metal electrode auxiliary part 6, 9 Partition wall 6A One side surface (Forward taper surface) 6B The other side surface (reverse taper surface) 6C Head 7 Photosensitive resin 7A Non-photosensitive portion 7B Photosensitive portion 8 Photomask 9A Lower partition 9B Upper partition 13 Insulating film 14-1, 14-2 Mask 15 Auxiliary electrode
Claims (28)
複数の透明電極と、該透明電極と交叉する方向に伸長す
る互いに平行な複数の陰極パターニング用の隔壁と、少
なくとも前記透明電極の前記隔壁で覆われずに露出する
領域に形成された有機ＥＬ材料層と、前記隔壁間におい
て前記透明電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な
複数の金属電極と、を有し、前記隔壁上には前記金属電
極と同一材料からなる金属電極補助部が形成され、前記
金属電極補助部は前記隔壁の一方の側面において隣接さ
れた前記金属電極と分断されている、ことを特徴とする
有機ＥＬディスプレイパネル。A plurality of transparent electrodes arranged in a stripe pattern on a transparent substrate; a plurality of parallel cathode patterning partitions extending in a direction intersecting with the transparent electrodes; An organic EL material layer formed in a region exposed without being covered by the partition, and a plurality of parallel metal electrodes extending in a direction intersecting the transparent electrode between the partition, and Wherein an auxiliary metal electrode portion made of the same material as the metal electrode is formed, and the auxiliary metal electrode portion is separated from an adjacent metal electrode on one side surface of the partition. panel.
断されている前記隔壁の一方の側面が、前記透明基板に
対して９０度以下の逆テーパ形状となっていることを特
徴とする請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネル。2. The method according to claim 1, wherein one side surface of the partition wall where the metal electrode auxiliary portion is separated from the metal electrode has an inverted taper shape of 90 degrees or less with respect to the transparent substrate. Item 2. The organic EL display panel according to Item 1.
側面が、前記透明基板に対して９０度以上の順テーパ形
状となっていることを特徴とする請求項１または２記載
の有機ＥＬディスプレイパネル。3. The organic EL device according to claim 1, wherein the other side surface of the partition wall opposite to the one side surface has a forward taper shape of 90 degrees or more with respect to the transparent substrate. Display panel.
記隔壁の前記他方の側面において接続していることを特
徴とする請求項１，２または３記載の有機ＥＬディスプ
レイパネル。4. The organic EL display panel according to claim 1, wherein the metal electrode and the metal electrode auxiliary portion are connected on the other side surface of the partition.
記透明基板との間に絶縁膜を設けたことを特徴とする請
求項１，２，３または４記載の有機ＥＬディスプレイパ
ネル。5. The organic EL display panel according to claim 1, wherein an insulating film is provided between the partition and the transparent substrate on which the transparent electrode is formed.
大であることを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬディ
スプレイパネル。6. The organic EL display panel according to claim 5, wherein the width of the insulating film is larger than the width of the bottom of the partition.
属電極補助部が前記隔壁と接続されていることを特徴と
する請求項５または６記載の有機ＥＬディスプレイパネ
ル。7. The organic EL display panel according to claim 5, wherein the partition is formed of a conductive material, and the metal electrode auxiliary portion is connected to the partition.
が、前記隔壁上に形成された前記有機ＥＬ材料層の露出
部を介して接続されていることを特徴とする請求項７記
載の有機ＥＬディスプレイパネル。8. The method according to claim 7, wherein the metal electrode auxiliary portion and the conductive partition are connected via an exposed portion of the organic EL material layer formed on the partition. Organic EL display panel.
方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成されて
いることを特徴とする請求項８記載の有機ＥＬディスプ
レイパネル。9. The organic EL display panel according to claim 8, wherein one of the organic EL material layers and the other organic EL material layer of the exposed portion are formed of different organic EL materials.
隔壁上に補助電極を形成し、該補助電極が前記金属電極
補助部と接続されていることを特徴とする請求項１，
２，３または４記載の有機ＥＬディスプレイパネル。10. The method according to claim 1, wherein the partition is formed of an insulating material, an auxiliary electrode is formed on the partition, and the auxiliary electrode is connected to the metal electrode auxiliary portion.
5. The organic EL display panel according to 2, 3, or 4.
の接続が、前記補助電極上に形成された前記有機ＥＬ材
料層の露出部を介して接続されていることを特徴とする
請求項１０記載の有機ＥＬディスプレイパネル。11. The connection between the auxiliary electrode and the metal electrode auxiliary portion via an exposed portion of the organic EL material layer formed on the auxiliary electrode. The organic EL display panel according to the above.
他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成され
ていることを特徴とする請求項１１記載の有機ＥＬディ
スプレイパネル。12. The organic EL display panel according to claim 11, wherein one of the organic EL material layers and the other organic EL material layer of the exposed portion are formed of different organic EL materials.
と前記金属電極との膜厚の和より大であることを特徴と
する請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１
０，１１または１２記載の有機ＥＬディスプレイパネ
ル。13. The method according to claim 1, wherein the height of the partition is larger than the sum of the thicknesses of the organic EL material layer and the metal electrode. , 8,9,1
13. The organic EL display panel according to 0, 11 or 12.
フセットされて台形状の上層隔壁で構成されていること
を特徴とする請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネ
ル。14. The organic EL display panel according to claim 1, wherein the partition wall is offset from a trapezoidal lower partition wall and is formed of a trapezoidal upper partition wall.
前記金属電極補助部が前記上層隔壁と接続されているこ
とを特徴とする請求項１４記載の有機ＥＬディスプレイ
パネル。15. The method according to claim 15, wherein the upper partition wall is formed of a conductive material,
The organic EL display panel according to claim 14, wherein the metal electrode auxiliary portion is connected to the upper partition.
た複数の透明電極と、該透明電極と交叉する方向に伸長
する互いに平行な複数の陰極パターニング用の隔壁と、
少なくとも前記透明電極の前記隔壁で覆われずに露出す
る領域に形成された有機ＥＬ材料層と、前記隔壁間にお
いて前記透明電極と交叉する方向に伸長する互いに平行
な複数の金属電極と、を有する有機ＥＬディスプレイパ
ネルの製造方法であって、前記隔壁の材料である感光性
樹脂を前記透明電極が形成された前記透明基板上に塗布
し、形成された感光性樹脂層にマスクを介し光を斜傾し
て照射し、照射された感光性樹脂層を現像して前記隔壁
を形成し、その上に前記有機ＥＬ材料層および前記金属
電極を蒸着して形成するようにしたことを特徴とする有
機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。16. A plurality of transparent electrodes arranged in stripes on a transparent substrate, and a plurality of mutually parallel cathode patterning partitions extending in a direction intersecting with the transparent electrodes,
An organic EL material layer formed at least in a region of the transparent electrode that is exposed without being covered by the partition, and a plurality of parallel metal electrodes extending in a direction crossing the transparent electrode between the partition. In a method for manufacturing an organic EL display panel, a photosensitive resin as a material of the partition is applied on the transparent substrate on which the transparent electrode is formed, and light is obliquely applied to the formed photosensitive resin layer through a mask. An organic light-emitting device, wherein the partition wall is formed by irradiating the photosensitive resin layer at an angle and developing the irradiated photosensitive resin layer, and the organic EL material layer and the metal electrode are formed thereon by vapor deposition. Manufacturing method of EL display panel.
側面の逆テーパ角より小なる角度で蒸着させるようにし
たことを特徴とする請求項１６記載の有機ＥＬディスプ
レイパネルの製造方法。17. The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 16, wherein the metal electrode is deposited at an angle smaller than a reverse taper angle of a side surface of the partition wall.
金属電極の蒸着方向より大なる角度で蒸着させるように
したことを特徴とする請求項１６または１７記載の有機
ＥＬディスプレイパネルの製造方法。18. The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 16, wherein the vapor deposition direction of the organic EL material layer is larger than the vapor deposition direction of the metal electrode.
が形成される位置に絶縁膜を形成するようにしたことを
特徴とする請求項１６または１７記載の有機ＥＬディス
プレイパネルの製造方法。19. The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 16, wherein an insulating film is formed at a position where the partition wall for forming the photosensitive resin layer is formed.
より大にしたことを特徴とする請求項１９記載の有機Ｅ
Ｌディスプレイパネルの製造方法。20. The organic electroluminescent device according to claim 19, wherein the width of the insulating film is larger than the width of the bottom of the partition.
A method for manufacturing an L display panel.
壁上に形成される前記有機ＥＬ材料層に露出部を形成
し、該露出部が形成された有機ＥＬ材料層の上に前記金
属電極を蒸着させるようにしたことを特徴とする請求項
１９または２０記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製
造方法。21. The partition wall is formed of a conductive material, an exposed portion is formed on the organic EL material layer formed on the partition wall, and the metal is formed on the organic EL material layer on which the exposed portion is formed. 21. The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 19, wherein electrodes are deposited.
Ｌ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料
で形成されていることを特徴とする請求項２１記載の有
機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。22. One of the organic layers E on which the exposed portions are formed.
The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 21, wherein the L material layer and the other organic EL material layer are formed of different organic EL materials.
隔壁上に補助電極を形成し、前記金属電極形成時に前記
補助電極と接続されて形成されることを特徴とする請求
項１６または１７記載の有機ＥＬディスプレイパネルの
製造方法。23. The partition according to claim 16, wherein the partition is formed of an insulating material, an auxiliary electrode is formed on the partition, and the auxiliary electrode is formed when the metal electrode is formed. 18. The method for manufacturing an organic EL display panel according to item 17.
が、前記補助電極上に形成される前記有機ＥＬ材料層に
露出部を形成し、該露出部を介して前記金属電極が蒸着
されて接続されるようにしたことを特徴とする請求項２
３記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。24. The connection between the metal electrode and the auxiliary electrode forms an exposed portion in the organic EL material layer formed on the auxiliary electrode, and the metal electrode is vapor-deposited and connected through the exposed portion. 3. The method according to claim 2, wherein
4. The method for manufacturing an organic EL display panel according to 3.
他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成され
ていることを特徴とする請求項２３記載の有機ＥＬディ
スプレイパネルの製造方法。25. The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 23, wherein one organic EL material layer and the other organic EL material layer of the exposed portion are formed of different organic EL materials.
し、前記上層の感光性樹脂層をマスクしてエッチングし
て台形状の上層隔壁を形成し、該上層隔壁および前記下
層の感光性樹脂層をマスクしてエッチングし、前記上層
隔壁よりオフセットして台形状の下層隔壁を形成するよ
うにしたことを特徴とする請求項１６記載の有機ＥＬデ
ィスプレイパネルの製造方法。26. The photosensitive resin layer is formed of an upper layer and a lower layer, and the upper photosensitive resin layer is masked and etched to form a trapezoidal upper partition, and the upper partition and the lower photosensitive layer are formed. 17. The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 16, wherein the resin layer is masked and etched to form a trapezoidal lower partition wall offset from the upper partition wall.
前記金属電極形成時に前記上層隔壁と接続されて形成さ
れることを特徴とする請求項２６記載の有機ＥＬディス
プレイパネルの製造方法。27. The upper partition wall is formed of a conductive material,
The method according to claim 26, wherein the metal electrode is formed so as to be connected to the upper partition wall.
に突出形成された複数の陰極パターニング用隔壁と、 少なくとも前記透明電極の露出した領域に形成された有
機ＥＬ材料層と、 各々が前記隔壁の間隙に形成されて電気的に独立した複
数の金属電極と、を有し、 前記隔壁の上面には金属電極補助部が形成され、 前記隔壁の側面の一部分には、前記金属電極補助部と前
記金属電極とを分断する逆テーパ形状部が形成され、 前記金属電極補助部は前記隔壁の前記逆テーパ形状部が
形成されていない前記側面において前記金属電極の一つ
が接合されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレ
イパネル。28. A transparent electrode formed on a transparent substrate, a plurality of cathode patterning partitions protrudingly formed on the substrate so as to expose at least the transparent electrode, and formed at least in an exposed area of the transparent electrode. An organic EL material layer, and a plurality of electrically independent metal electrodes, each of which is formed in a gap between the partition walls, and a metal electrode auxiliary portion is formed on an upper surface of the partition wall. A part of the side surface is formed with an inverted tapered portion that divides the metal electrode auxiliary portion and the metal electrode, and the metal electrode auxiliary portion is formed on the side surface of the partition wall where the inverted tapered portion is not formed. An organic EL display panel, wherein one of the metal electrodes is joined.
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331783A (en) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289356A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Luminescence equipment and its producing method |
| JP2003045670A (en) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toyota Industries Corp | Organic el display panel and its manufacturing method |
| JP2005011810A (en) * | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Eastman Kodak Co | Method for manufacturing top-emitting OLED device |
| KR100517534B1 (en) * | 2001-03-07 | 2005-09-28 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | Light emitting apparatus |
| JP2006059796A (en) * | 2004-07-22 | 2006-03-02 | Sharp Corp | ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT, DISPLAY DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT |
| US7211947B2 (en) | 2002-09-05 | 2007-05-01 | Lg Electronics Inc. | Organic el display panel for reducing resistance of electrode lines |
| JP2007214000A (en) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | Manufacturing method of electro-optical device |
| KR100768710B1 (en) | 2006-02-15 | 2007-10-19 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | Manufacturing method of organic light emitting element |
| US7303635B2 (en) | 2003-05-12 | 2007-12-04 | Sony Corporation | Deposition mask, method for manufacturing display unit using it, and display unit |
| WO2009016735A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Pioneer Corporation | Organic el display device and method for manufacturing the same |
| JP4664447B2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | Organic EL display panel |
| JP2011187459A (en) * | 2011-06-29 | 2011-09-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device |
| KR20160033589A (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| KR20170015829A (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method for fabricating thereof |
| KR20170038599A (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| CN107611280A (en) * | 2017-09-20 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | Organic Light Emitting Diode substrate and its manufacture method |
| KR20180025053A (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Light Emitting Array and Organic Light Emitting Display Device Using the Same |
| CN109962177A (en) * | 2019-03-28 | 2019-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | OLED substrate and preparation method thereof, and OLED display device |
| JP2021009779A (en) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | キヤノン株式会社 | Light emitting device, display device, and manufacturing method of light emitting device |
| JP2022096395A (en) * | 2020-12-17 | 2022-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display |
| WO2023224437A1 (en) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | 주식회사 야스 | Apparatus for manufacturing organic light-emitting display device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275172A (en) * | 1991-12-30 | 1993-10-22 | Eastman Kodak Co | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| JPH08315981A (en) * | 1995-03-13 | 1996-11-29 | Pioneer Electron Corp | Organic electroluminescence display panel and manufacturing method thereof |
| JPH10335068A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Light-emitting display device |
| JPH1187063A (en) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Seiko Epson Corp | EL device |
| JPH1197182A (en) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Pioneer Electron Corp | Luminous display panel |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP11141118A patent/JP2000331783A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275172A (en) * | 1991-12-30 | 1993-10-22 | Eastman Kodak Co | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| JPH08315981A (en) * | 1995-03-13 | 1996-11-29 | Pioneer Electron Corp | Organic electroluminescence display panel and manufacturing method thereof |
| JPH10335068A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Light-emitting display device |
| JPH1187063A (en) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Seiko Epson Corp | EL device |
| JPH1197182A (en) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Pioneer Electron Corp | Luminous display panel |
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100517534B1 (en) * | 2001-03-07 | 2005-09-28 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | Light emitting apparatus |
| JP2002289356A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Luminescence equipment and its producing method |
| JP2003045670A (en) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toyota Industries Corp | Organic el display panel and its manufacturing method |
| CN100352079C (en) * | 2002-09-05 | 2007-11-28 | Lg电子株式会社 | Organic field luminesence display panel and its mfg. method |
| US9723687B2 (en) | 2002-09-05 | 2017-08-01 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Organic EL display panel for reducing resistance of electrode lines |
| US9237629B2 (en) | 2002-09-05 | 2016-01-12 | Micron Technology Licensing, Llc | Organic EL display panel for reducing resistance of electrode lines |
| US7211947B2 (en) | 2002-09-05 | 2007-05-01 | Lg Electronics Inc. | Organic el display panel for reducing resistance of electrode lines |
| US8439718B2 (en) | 2002-09-05 | 2013-05-14 | Lg Electronics Inc. | Organic el display panel for reducing resistance of electrode lines |
| US9184225B1 (en) | 2003-05-12 | 2015-11-10 | Sony Corporation | Display unit |
| US8970105B2 (en) | 2003-05-12 | 2015-03-03 | Sony Corporation | Display unit and light emitting device |
| US10522759B2 (en) | 2003-05-12 | 2019-12-31 | Sony Corporation | Method for manufacturing a display unit |
| KR101021542B1 (en) | 2003-05-12 | 2011-03-16 | 소니 가부시키가이샤 | A deposition mask, a method of manufacturing a display unit using the deposition mask, and a display unit |
| US7303635B2 (en) | 2003-05-12 | 2007-12-04 | Sony Corporation | Deposition mask, method for manufacturing display unit using it, and display unit |
| JP2005011810A (en) * | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Eastman Kodak Co | Method for manufacturing top-emitting OLED device |
| US7495389B2 (en) | 2004-07-22 | 2009-02-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic light emitting element including auxiliary electrode, display device including the same and method for manufacturing the organic light emitting element |
| JP2006059796A (en) * | 2004-07-22 | 2006-03-02 | Sharp Corp | ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT, DISPLAY DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT |
| JP2007214000A (en) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | Manufacturing method of electro-optical device |
| KR100768710B1 (en) | 2006-02-15 | 2007-10-19 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | Manufacturing method of organic light emitting element |
| WO2009016735A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Pioneer Corporation | Organic el display device and method for manufacturing the same |
| JP4664447B2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | Organic EL display panel |
| US8304986B2 (en) | 2009-06-29 | 2012-11-06 | Panasonic Corporation | Organic EL display panel having specific inclination angle of wall surface |
| JP2011187459A (en) * | 2011-06-29 | 2011-09-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device |
| KR20160033589A (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| KR102609226B1 (en) * | 2014-09-17 | 2023-12-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| KR20170015829A (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method for fabricating thereof |
| KR102575459B1 (en) | 2015-07-31 | 2023-09-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method for fabricating thereof |
| KR102521002B1 (en) * | 2015-09-30 | 2023-04-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| KR20170038599A (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| KR20180025053A (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Light Emitting Array and Organic Light Emitting Display Device Using the Same |
| KR102656232B1 (en) | 2016-08-31 | 2024-04-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Light Emitting Array and Organic Light Emitting Display Device Using the Same |
| CN107611280A (en) * | 2017-09-20 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | Organic Light Emitting Diode substrate and its manufacture method |
| CN109962177A (en) * | 2019-03-28 | 2019-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | OLED substrate and preparation method thereof, and OLED display device |
| JP2021009779A (en) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | キヤノン株式会社 | Light emitting device, display device, and manufacturing method of light emitting device |
| JP7395271B2 (en) | 2019-06-28 | 2023-12-11 | キヤノン株式会社 | Light-emitting device, display device, and method for manufacturing a light-emitting device |
| JP2022096395A (en) * | 2020-12-17 | 2022-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display |
| JP7596136B2 (en) | 2020-12-17 | 2024-12-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display device |
| WO2023224437A1 (en) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | 주식회사 야스 | Apparatus for manufacturing organic light-emitting display device |
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