JP2000328019A - 電子部品用接着剤及び接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及
び信頼性等を有する電子部品用接着剤及び接着テープを
提供する 【解決手段】成分（Ａ）ピペラジニルエチルアミノカル
ボニル基含有ポリイミドと、成分（Ｂ）マレイミド基を
２個以上含有する化合物、とを必須成分とし、任意成分
として（Ｃ）ジアミン化合物を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、半導体装置を構成
するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピ
ン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自
身等の接着に使用するための電子部品用接着剤及び電子
部品用接着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープには、リードフレーム固定用テー
プ、ＴＡＢテープ等がある。例えば、リードフレーム固
定用接着テープは、リードフレームのリードピンを固定
することにより、リードフレーム自体及び半導体アセン
ブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上に資するも
のとして使用されている。この固定用接着テープは、通
常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピ
ングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メー
カーで半導体チップ搭載後、樹脂封止される。そのため
リードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルで
の一般的な電気的信頼性及びテーピング時の作業性は勿
論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体
装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求さ
れる。従来、このような用途に使用される接着テープと
しては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィル
ム上にポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステル
あるいはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合
成ゴム系樹脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、
あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、半硬化
（Ｂステージ）状態としたものが使用されている。

【０００３】近年、図１〜図３に示されるような構造の
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発、製
造されている。図１の樹脂封止型半導体装置は、リード
ピン３とプレーン２が接着剤層６によって接続され、半
導体チップ１がプレーン２上に搭載されており、半導体
チップ１とリードピン３との間のボンディングワイヤー
４はこれらとともに樹脂５によって封止された構造を有
している。また、図２の装置は、リードピン３と半導体
チップ１が、接着剤層６によって固定されており、ボン
ディングワイヤー４はこれらとともに樹脂５によって封
止された構造を有している。図３の装置は、ダイパッド
７の上に半導体チップ１が搭載され、電極８は接着剤層
６によって固定されており、更に半導体チップ１と電極
８との間及び電極８とリードピン３との間がそれぞれボ
ンディングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂
５によって封止された構造を有している。

【０００４】これら図１〜図３に示される構造の樹脂封
止型半導体装置における接着剤層として、従来の接着剤
を塗布した接着テープを使用した場合には、熱による絶
縁性が充分でない等の問題があった。また、従来のポリ
イミド樹脂を塗布した接着テープを使用した場合、ポリ
イミド樹脂の最適硬化条件を得るためにテーピング温度
を高くしたり、リードフレーム等への圧着時の圧力を強
くする必要があり、リードフレーム等の金属材料を損傷
する恐れがあった。このため、比較的低温で接着、硬化
でき、充分な耐熱性及び信頼性等を有する接着剤の開発
が望まれてきた。信頼性とは、後述する条件でのＰＣＢ
Ｔ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ ＣｏｏｋｅｒＢｉａｓｅｄ Ｔ
ｅｓｔ）においても、電流のリーク、ショートを起こさ
ないということを意味する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及び信
頼性を有する電子部品用接着剤及び接着テープを提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子部品
用接着剤は、成分（Ａ）下記式（ａ−１）で示される構
造単位及び下記式（ａ−２）で示される構造単位が配列
したピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ポリイ
ミドと、成分（Ｂ）マレイミド基を２個以上含有する化
合物とを含有していることを特徴とする。

【化７】 (式中Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、
−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−ＣＯＯＣＨ₂
ＣＨ₂ＯＣＯ−何れかの結合を示し、Ａｒ¹は下記式（１
−１）及び（１−２）で示されるピペラジニルエチルア
ミノカルボニル基を含有する芳香族基を、Ｒは炭素数１
〜１０のアルキレン基又はメチレン基がＳｉに結合して
いる−ＣＨ₂ＯＣ₆Ｈ₄−を示し、ｎは１〜２０の整数を
意味する。)

【化８】 （式中Ｒ^Pはピペラジニルエチルアミノカルボニル基を
示し、Ｒ¹は直接結合，−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＨ₂−の
いずれかの結合を示し、Ｒ²は−ＣＨ₂−、−Ｃ（Ｃ
Ｈ₃）₂−を示す。） 本発明の第２の電子部品用接着剤は、成分（Ａ）式（ａ
−１）で示される構造単位、式（ａ−２）で示される構
造単位及び下記式（ａ−３）で示される構造単位が配列
したピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ポリイ
ミドと、成分（Ｂ）マレイミド基を２個以上含有する化
合物とを含有していることを特徴とする。

【化９】 （式中、Ｘは上記と同じを示し、Ａｒ²は下記で示され
る構造の芳香族基を示す。）

【化１０】 （式中Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ同じでも異なっ
ていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又
はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素
原子であることはない。） 本発明の電子部品用接着剤は、上記第１及び第２の接着
剤がさらに成分（Ｃ）下記式（ｃ−１）又は下記式（ｃ
−２）で示されるジアミン化合物を含有することを好ま
しい態様とする。 Ｈ₂Ｎ−Ｒ⁷−ＮＨ₂ （ｃ−１） （式中Ｒ⁷は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表す。）

【化１１】 （式中Ｒ⁸は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表し、ｎは１〜８の整数を示す。）

【０００７】本発明の第１の電子部品用接着テープは、
耐熱性フィルムの少なくとも一面に、前記接着剤が積層
してなることを特徴とする。本発明の第２の電子部品用
接着テープは、剥離性フィルムの一面に、前記接着剤が
積層してなることを特徴とする。本発明の第３の電子部
品用接着テープは、金属板の一面に、前記接着剤が積層
してなることを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品用接着剤
について詳細に説明する。 ［成分（Ａ）：ピペラジニルエチルアミノカルボニル基
含有ポリイミド］本発明の第１の接着剤に使用する第１
のピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ポリイミ
ドは、前記式（ａ−１）及び式（ａ−２）の構造単位が
配列してなる。本発明の第２の接着剤に使用する第２の
ピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ポリイミド
は、前記式（ａ−１）、式（ａ−２）及び式（ａ−３）
の構造単位が配列してなる。該ポリイミドは、式（ａ−
１）で示される構造単位が全構造単位の５〜５０モル％
の範囲であることが好ましい。式（ａ−１）で示される
構造単位が全構造単位の５モル％未満では汎用溶剤への
溶解性が低く、５０モル％を超えると極性溶剤への溶解
性が悪くなるので合成し難くなる等の問題が発生する。
また、該第２のポリイミドにおいては、式（ａ−２）で
示される構造単位と式（ａ−３）で示される構造単位と
の割合がモル比で１：９９〜９９：１の範囲であること
が好ましい。より好ましい割合は５：９５〜９５：５の
範囲である。

【０００９】前記第１及び第２のポリイミドのガラス転
移温度は、１５０℃以下であることが好ましい。ガラス
転移温度が１５０℃を超えると比較的低温で接着、硬化
するという本発明の目的を達成することが難しい。ガラ
ス転移温度はＨＡＡＫＥ社製レオストレスにて、周波数
１Ｈｚ、昇温速度３℃／分、歪み０．００１％で測定し
た。前記第１及び第２のポリイミドの重量平均分子量は
５,０００〜５００,０００であることが好ましい。重量
平均分子量が５,０００未満であると耐熱性が低下す
る。また、５００,０００を超えて大きいと溶剤溶解性
が悪化する、作業性が悪化する、接着性が悪くなる等の
問題が発生する。重量平均分子量は昭和電工社製ゲルパ
ーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定
した。検出器にはＵＶ−９７０．ＲＩ−７１、カラムは
ＫＦ−８０１、ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３、カラム温
度２０℃、溶離液はテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１．
０ｍｌ／ｍｉｎ、試料濃度は０．２重量％、標準にはポ
リスチレンを用いた。

【００１０】本発明を構成する前記第１のピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ポリイミドは、各繰り返
し構造単位に対応するテトラカルボン酸二無水物と、下
記式（２）で示されるジアミン又はジイソシアネートと
からなるシロキサン化合物と、Ａｒ¹構造を有する芳香
族ジアミン又は芳香族ジイソシアネートとを反応させ
て、カルボニル基含有ポリイミドを製造する工程と、得
られたカルボニル基含有ポリイミドとＮ−アミノエチル
ピペラジンとを反応させる工程から製造することができ
る。また、本発明の第２のピペラジニルエチルアミノカ
ルボニル基含有ポリイミドは、各繰り返し構造単位に対
応するテトラカルボン酸二無水物と、式で示されるジア
ミン又はジイソシアネートとからなるシロキサン化合物
と、Ａｒ¹構造に対応するカルボニル基含有芳香族ジア
ミン又は芳香族ジイソシアネートと、Ａｒ²構造を有す
る芳香族ジアミン又は芳香族ジイソシアネートとを反応
させてカルボニル基含有ポリイミドを製造する工程と、
得られたカルボニル基含有ポリイミドと、Ｎ−アミノエ
チルピペラジンを反応させる工程から製造することがで
きる。

【化１２】 （式中、Ｙはアミノ基又はイソシアネート基を、Ｒ⁹は
炭素数１〜１０のアルキレン基又はメチレン基がＳｉに
結合している−ＣＨ₂ＯＣ₆Ｈ₄−を示し、ｎは１〜２０
の整数を意味する。)

【００１１】本発明に用いる第１及び第２のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ポリイミドを構成する
テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリト酸二無
水物、３，３‘、４，４’−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物、３，３‘，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、３，３‘，４，４’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３‘，３，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、
４，４‘−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジ
フェニルスルホン二無水物、エチレングリコールビスト
リメリテート二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−
ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物
等を用いることができる。これらの中でも、より好まし
いテトラカルボン酸二無水物は、３，３’，４，４’−
ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物である。

【００１２】式（ａ−１）で示される構造単位は前記テ
トラカルボン酸二無水物と上記式（２）で表されるシロ
キサン化合物により形成される。具体的には、式（２）
で表される化合物で、官能基Ｙがアミノ基であるジアミ
ン類としては、１,３−ビス（３−アミノプロピル）−
１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、ビス（１０
−アミノデカメチレン）テトラメチルジシロキサン、ア
ミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量
体、１,３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１,
１,３,３−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス
（２−（３−アミノフェノキシ）エチル）ポリジメチル
シロキサン、α,ω−ビス（３−（３−アミノフェノキ
シ）プロピル）ポリジメチルシロキサン等が挙げられ、
これらを併用することも可能である。また、式（２）で
表される化合物で、官能基Ｙがイソシアナート基である
ジイソシアナート類としては、上記に示したジアミン類
において、「アミノ」を「イソシアナート」に置き換え
たものを挙げることができる。上記式（２）で表される
化合物において、官能基Ｙがイソシアナート基であるジ
イソシアナート類は、上記に例示した対応するジアミン
を常法に従いホスゲンと反応させることにより容易に製
造することができる。

【００１３】式（ａ−２）で示される構造単位は前記テ
トラカルボン酸二無水物と、Ａｒ¹の構造を有する芳香
族ジアミン又はジイソシアナートにより形成される。具
体的には、Ａｒ¹はカルボニル基を有するジアミン又は
ジイソシアネート化合物を用いてカルボニル基含有ポリ
イミドを形成した後、Ｎ−アミノエチルピペラジンを反
応させて式（ａ−２）で示される構造単位を得ることが
できる。該構成単位に用いるカルボニル基を有するジア
ミン又はジイソシアネート化合物は、例えば、３，３
‘−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエー
テル、４，３‘−ジカルボキシ−３，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル、３，３‘−ジカルボキシ−４，４’
−ジアミノベンゾフェノン、３，３‘−ジカルボキシ−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３‘−ジカ
ルボキシベンジジン、２，２‘−ビス［３−カルボキシ
−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
ビス［３−カルボキシ−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］メタン等が挙げられる。

【００１４】式（ａ−３）で示される構造単位は前記テ
トラカルボン酸二無水物と、Ａｒ²の構造を有する芳香
族ジアミン又は芳香族ジイソシアナートの反応により形
成される。Ａｒ²の構造を有する芳香族ジアミン又は芳
香族ジイソシアナートは、前記した芳香族構造であり、
例えば、３（３’）−又は５（５’）−に少なくとも１
つのアルキル基又はアルコキシ基を有し、２（２’）
−、４（４’）−、６（６’）−位のいずれかにアミノ
基を有するジアミノジフェニルメタン、２−、３−、４
−、５−、６−位のいずれかにアミノ基を有するビス
（アミノフェノキシ）ベンゼン、２−、３−、４−、５
−、６−位のいずれかにアミノ基を有するビス（アミノ
フェニル）フルオレン、２−、３−、４−、５−、６−
位のいずれかにアミノ基を有するビス（アミノフェノキ
シ）ビフェニル、２−、３−、４−、５−、６−位のい
ずれかにアミノ基を有するビス（アミノフェノキシフェ
ニル）エーテル、２−、３−、４−、５−、６−位のい
ずれかにアミノ基を有するビス（アミノフェノキシフェ
ニル）スルホン、２−、３−、４−、５−、６−位のい
ずれかにアミノ基を有する２,２’−ビス（アミノフェ
ノキシフェニル）プロパン、２−、３−、４−、５−、
６−位のいずれかにアミノ基を有する２,２’−ビス
（アミノフェノキシフェニル）フルオロプロパン等の構
造のものが使用される。上記Ａｒ¹及びＡｒ²に対応する
ジアミン又はジイソシアナート化合物は２種類以上を併
用してもかまわない。

【００１５】本発明で使用されるカルボニル基含有ポリ
イミドの製造方法を一般式（２）の官能基Ｙがアミノ基
であるシロキサン化合物及び芳香族ジアミンを使用する
場合について、以下に説明する。原料として、テトラカ
ルボン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中、必要に応
じてトリブチルアミン、トリエチルアミン、亜リン酸ト
リフェニル等の触媒存在下（反応物の２０重量部以下）
で、１００℃以上、好ましくは１８０℃以上に加熱し、
直接ポリイミドを得る方法、テトラカルボン酸二無水物
とジアミンとを有機溶媒中、１００℃以下で反応させポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸を得た後、必要に
応じてｐ−トルエンスルホン酸等の脱水触媒（テトラカ
ルボン酸二無水物の１〜５倍モル）を加え、加熱により
イミド化を行うことでポリイミドを得る方法、或いはこ
のポリアミド酸を、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水
安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミ
ド等のカルボジイミド化合物等の脱水閉環剤と、必要に
応じてピリジン、イソキノリン、イミダゾール、トリエ
チルアミン等の閉環触媒（脱水閉環剤及び閉環触媒はテ
トラカルボン酸二無水物の２〜１０倍モル）を添加し
て、比較的低温（室温〜１００℃程度）で化学閉環させ
る方法等がある。上記の反応に用いる有機溶媒として
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリア
ミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン等の非プ
ロトン性極性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノ
ール、ｐ−クロロフェノール等のフェノール系溶媒等が
挙げられる。また、必要に応じて、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサン、モノグライム、ジグライ
ム、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、塩化メチレン、
クロロホルム、トリクレン、ニトロベンゼン等を先の溶
媒に混合して用いることも可能である。

【００１６】また、原料として、テトラカルボン酸二無
水物とジイソシアナートとを使用する場合には、上記し
たポリイミドを直接得る方法に準じて製造することが可
能であり、このときの反応温度は室温以上、特に６０℃
以上であることが好ましい。テトラカルボン酸二無水物
とジアミン或いはジイソシアナートとの反応は等モル量
で反応させることにより、高重合度のポリイミドを得る
ことが可能であるが、必要に応じて何れか一方が１０モ
ル％以下の範囲で過剰量用いてポリイミドを製造するこ
とも可能である。

【００１７】該カルボニル基含有ポリイミドと、Ｎ−ア
ミノエチルピペラジンとの反応は、カルボン酸とアミン
とを縮合させるアミド化反応によって実施できる。例え
ば、加熱による脱水縮合又は縮合剤を用いて溶媒中で行
う方法が採用できる。溶媒としては、前記したポリイミ
ドの合成時に使用できるものを用いることができる。ま
た、必要に応じてプロトン性溶媒の親和力を増加させる
ために、あるいは副反応を制御するために塩化リチウ
ム、塩化カルシウム等の無機塩類を添加するのが好まし
い。縮合剤としては、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸
ジフェニル、亜リン酸トリ−Ｏ−トリル、亜リン酸ジ−
Ｏ−トリル、亜リン酸トリ−ｍ−トリル、亜リン酸ジ−
ｍ−トリル、亜リン酸トリ−ｐ−トリル、亜リン酸ジ−
ｐ−トリル、亜リン酸ジ−Ｏ−クロロフェニル、亜リン
酸トリ−ｐ−クロロフェニル、亜リン酸ジ−ｐ−クロロ
フェニル、ジシクロヘキシルカルボジイミド、リン酸ト
リフェニル、ホスホン酸ジフェニル等が用いられる。中
でも好ましい縮合剤は亜リン酸エステルで、さらにピリ
ジン誘導体の存在下で該縮合剤を用いることが望まし
い。該ピリジン誘導体としては、ピリジン、２−ピコリ
ン、３−ピコリン、４−ピコリン、２,４−ルチジン、
２,６−ルチジン、３,５−ルチジン等を挙げることがで
きる。反応温度は、６０〜２００℃の範囲が好ましく、
反応時間は通常、数分から２４時間の範囲で行われる。
また、必要に応じて反応生成水を除去して、平衡を生成
系にシフトさせる反応条件を採用してもよい。このよう
にして本発明に使用するピペラジニルエチルアミノカル
ボニル基含有ポリイミドを製造することができる。

【００１８】［成分（Ｂ）：マレイミド基を２個以上含
有する化合物］マレイミド基を２個以上含有する化合物
としては、いずれのものも使用できるが、電気的信頼
性、溶剤溶解性等の点から、下記式（ｂ−１）〜（ｂ−
５）に示されるビスマレイミド構造を有するビスマレイ
ミド化合物が特に好ましい。これらの化合物は一般に市
販されており、容易に入手することができる。また、従
来公知の方法により合成することもできる。

【化１３】 （式（ｂ−４）中、ｐは１〜８の整数を表す。）

【００１９】［成分（Ｃ）：下記一般式（ｃ−１）で示
されるジアミン化合物又は（ｃ−２）で示されるジアミ
ン化合物］成分（Ｃ）は下記一般式（ｃ−１）で示され
るジアミン化合物又は（ｃ−２）で示されるジアミン化
合物である。 Ｈ₂Ｎ−Ｒ⁷−ＮＨ₂ （ｃ−１） （式中Ｒ⁷は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表す）

【化１４】 （式中Ｒ⁸は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
表し、ｎは１〜８の整数を示す）

【００２０】この式（ｃ−１）で示されるジアミン化合
物としては、例えば下記に示すものが使用できる。３，
３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェ
ニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジア
ミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２
−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２
−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノ
ジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキ
シジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’
−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−
ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフ
ェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−
メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−ア
ミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４
−ビス［１−（３−アミノフェニル）］ベンゼン、１，
３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテ
ル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニ
ルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）
ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス［１−（４
−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）］ビフェニル、３，３’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−
アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス
［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフル
オロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフ
ルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−
ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス
（４−アミノフェニル）フルオレン、メチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン等があり、これらの中でも
好ましいジアミンは、２（２’）−、３（３’）−、４
（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいずれかに
アミノ基を有するビフェニル類、２（２’）−、３
（３’）−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）
−のいずれかにアミノ基を有するジフェニルメタン類、
２（２’）−、３（３’）−、４（４’）−、５
（５’）−、６（６’）−のいずれかにアミノ基を有す
る２，２−ジフェニルプロパン類、２（２’）−、３
（３’）−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）
−のいずれかにアミノ基を有する２，２−ジフェニルヘ
キサフルオロプロパン類、２（２’）−、３（３’）
−、４（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいず
れかにアミノ基を有するオキシジアニリン類、２
（２’）−、３（３’）−、４（４’）−、５（５’）
−、６（６’）−のいずれかにアミノ基を有するジフェ
ニルスルフィド類、２（２’）−、３（３’）−、４
（４’）−、５（５’）−、６（６’）−のいずれかに
アミノ基を有するジフェニルスルホン類、２−、３−、
４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有するビス
（フェニル）ベンゼン類、２−、３−、４−、５−、６
−のいずれかにアミノ基を有するビス（フェノキシ）ベ
ンゼン類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかに
アミノ基を有するビス（フェノキシ）ジフェニルエーテ
ル類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかにアミ
ノ基を有するビス（フェノキシ）ビフェニル類、２−、
３−、４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する
ビス（フェノキシフェニル）スルホン類、２−、３−、
４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する２，２
−ビス（フェノキシフェニル）プロパン類、２−、３
−、４−、５−、６−のいずれかにアミノ基を有する
２，２−ビス（フェノキシフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン類、２−、３−、４−、５−、６−のいずれかに
アミノ基を有する９，９−ビス（フェニル）フルオレン
類、Ｃ１〜Ｃ１２のアルキレン構造を有するジアミン類
である。

【００２１】式（ｃ−２）で示されるジアミン化合物と
しては、例えば、１,３−ビス（３−アミノプロピル）
−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、アミノプ
ロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、１,
３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１,１,３,
３−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス（２−
（３−アミノフェノキシ）エチル）ポリジメチルシロキ
サン、α,ω−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）プ
ロピル）ポリジメチルシロキサン等が挙げられ、これら
を混合して用いることも可能である。このポリシロキサ
ン化合物の中でも好ましいＮＨ₂−Ｒ⁸はＣ１〜Ｃ６のア
ミノアルキル基、アミノフェニル基、アミノフェノキシ
メチル基を有する構造である。また、この化合物の好ま
しい重量平均分子量は、２００〜７,０００である。

【００２２】本発明の第１の電子部品用接着剤は、上記
成分（Ａ）１００重量部に対して、成分（Ｂ）が１０〜
９００重量部であることが好ましい。成分（Ａ）１００
重量部に対して、成分（Ｂ）は、より好ましくは１０〜
８００重量部、最適には１０〜５００重量部である。こ
の場合、成分（Ｂ）が１０重量部より少なくなると、硬
化した後接着剤層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下
が著しくなり目的の用途に適さない。また、９００重量
部より多くなると、半硬化状の接着剤層が脆くなり、作
業性の悪化、接着テープを作製する際、支持体となる耐
熱性フィルム、剥離性フィルム及び金属板との密着性の
悪化が起きやすい。

【００２３】本発明の第２の電子部品用接着剤は、上記
成分（Ａ）１００重量部に対して、成分（Ｂ）と成分
（Ｃ）の総和は、好ましくは１０〜９００重量部であ
り、より好ましくは１０〜５００重量部である。また、
成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の配合割合は、成分（Ｃ）のア
ミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド基
は、好ましくは１〜１００モル当量であり、より好まし
くは１〜８０モル当量、さらに好ましくは１〜５０モル
当量である。成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の総和が１０重量
部より少なくなると、硬化した後接着剤層の耐熱性、特
にＴｇ、ヤング率の低下が著しくなり目的の用途に適さ
ない。また、９００重量部より多くなると、半硬化状の
接着剤層が脆くなり、作業性の悪化、接着テープを作製
する際、支持体となる耐熱性フィルム、剥離性フィルム
及び金属板との密着性の悪化が起きやすい。また、成分
（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレ
イミド基当量が１モル当量より少なくなると、混合に際
してゲル化するため接着剤の調製ができなくなり、ま
た、１００モル当量より多くなると、接着層を半硬化し
た際、接着層が脆くなり作業性が悪化する傾向があるの
で好ましくない。

【００２４】本発明の電子部品用接着剤を作製するに
は、上記した各成分を溶解する溶媒中で混合して液状接
着剤とすることにより実施される。その際の溶媒として
は、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン
酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリド
ン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチル
エチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン、１,２−ジメトキシメタン、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソ
ルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢
酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホル
ム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、
ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられ、これ
らの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選
択して使用する。

【００２５】また、本発明の電子部品用接着剤には、接
着剤の硬化反応を促進させるため、必要に応じて硬化促
進剤を液状接着剤作製時に混合することができる。該硬
化促進剤は、例えばジアザビシクロオクタン、メチルエ
チルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサ
イド、３,３,５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキ
サイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチ
ルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトン
パーオキサイド、１,１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３,３,５トリメチルヘキサン、１,１−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、２,２−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４,
４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２,２−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイ
ドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ
−メンタンハイドロパーオキサイド、２,５−ジメチル
ヘキサン−２,５−ジハイドロパーオキサイド、１,１,
３,３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパー
オキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α,α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン、２,５−ジメチル−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、２,５−ジメチル−２,５−ジ（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イ
ソブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイ
ド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサ
イド、ラウロイルパーオキサイド、３,５,５−トリメチ
ルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニックアシッド
パーオキサイド、２,４−ジクロロベンゾイルパーオキ
サイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロ
ピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシ
ルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオ
キシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘ
キシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティル
パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパ
ーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパ
ーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキ
シブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパー
オキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテー
ト、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチル
パーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカ
ネート、クミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチル
パーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパー
オキシ−３,５,５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチ
ルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾ
エート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、
２,５−ジメチル−２,５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）
ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチ
ルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオ
キシオクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパ
ーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルス
ルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリ
ルカーボネート等の有機過酸化物、１,２−ジメチルイ
ミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フ
ェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミ
ダゾール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２−エチ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチ
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプ
ロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリテ
ート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウム
トリメリテート、２,４−ジアミノ−６−［２’−メチ
ルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジ
ン、２,４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチ
ルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジ
ン、２,４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダ
ゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−メ
チルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェ
ニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２,４−
ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−
（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン−イソシアヌール
酸付加物、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒド
ロキシメチルイミダゾール、４,４’−メチレン−ビス
−（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、１−アミ
ノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニル−４,５−ジ（シアノエトキシメチル）
イミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジ
ルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾール
・ベンゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−
エチルイミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチ
ル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ,Ｎ’−［２−メチ
ルイミダゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミ
ド、Ｎ,Ｎ’−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−
エチル）尿素、Ｎ−（２−メチルイミダゾリル−１−エ
チル）尿素、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−
（１）−エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ,Ｎ’
−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコ
サンジオイルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイ
ミダゾール・塩化水素酸塩等のイミダゾール類、トリフ
ェニルフォスフィン等の反応促進剤を添加することもで
きる。液状接着剤には、支持体との密着性向上のためシ
ランカップリング剤を添加することができる。

【００２６】上記接着剤は必要に応じて、単離し、水、
有機溶媒または両者の混合液で洗浄して再度溶解しても
よい。洗浄には用いることができる有機溶媒は、アセト
ン、メチルエチルケトン、ヘキサン、トルエン、キシレ
ン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジエチル
エーテル、テトラヒドロフラン、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、アセトニトリル、ジクロロエタン、クロロホルム、
四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロエタン等が挙げ
られる。また、液状接着剤には接着テープを作製した際
のテーピング特性を安定化させる目的で１μｍ以下のフ
ィラーを添加することができる。テーピング特性の安定
とは接着テープをリードフレームに熱圧着する際に、テ
ープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止
し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持
することを意味する。フィラーの含有率は、全固形分の
４〜４０重量％、好ましくは９〜２４重量％である。含
有率が４重量％よりも少ないとテーピング特性が不安定
になり、４０重量％よりも多くなると接着強度が低下す
る。該フィラーは、シリカ、アルミナ、石英粉、炭酸カ
ルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイ
カ、テフロン粉、ジルコン粉等が好ましく使用される。

【００２７】次に本発明の電子部品用接着テープについ
て詳細に説明する。本発明の電子部品用接着テープは、
上記成分（Ａ）〜（Ｂ）又は成分（Ａ）〜（Ｃ）を塗料
化（液状接着剤）して、接着剤層を支持体に積層する。
積層する方法は、具体的には、支持体に直接塗工して接
着剤層を形成する方法、接着剤フィルムを作製して支持
体に圧着する方法などがあり、目的に応じて片面あるい
は両面に接着剤層を形成する。接着剤層の厚さは、５〜
１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、最適には１０
〜３０μｍである。ここでいう支持体とは、本発明の第
１の電子部品用接着テープでは耐熱性フィルム、第２の
電子部品用接着テープでは剥離性フィルム、第３の電子
部品用接着テープでは金属板である。本発明の第１の電
子部品用接着テープに使用する耐熱性フィルムとして
は、耐熱性を有すれば特に限定されるものではなく、例
えば、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテル、ポリパラバン酸、及びポリエチレンテレフタ
レート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラ
スクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等
の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポリイミド
樹脂のフィルムは耐熱性及び接着剤層形成性に優れ好ま
しい。該耐熱性フィルムの厚さは、７．５〜１３０μ
ｍ、好ましくは、１２．５〜７５μｍの範囲である。
７．５μｍより薄いと接着テープの腰がなくなり、ま
た、１３０μｍより厚いと接着テープの打ち抜き作業が
困難になる。

【００２８】本発明の第２の電子部品用接着テープに使
用する剥離性フィルムとしては、剥離性を有するフィル
ムであれば特に限定されるものではないが、好ましく
は、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、
ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム及び紙があり、それらにシリコーン樹脂等で剥離
性を付与したものが使用される。該フィルムの厚さは１
〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲の
ものが使用される。該剥離性フィルムは、９０゜ピール
強度が０．０１〜７．０ｇ／ｃｍの範囲にあることが好
ましい。該ピール強度が０．０１ｇ／ｃｍより低いと接
着テープ搬送時においても剥離性フィルムが容易に剥離
する。また、７．０ｇ／ｃｍより高いと剥離性フィルム
が接着剤層からきれいに剥がれない。本発明の第３の電
子部品用接着テープに使用する金属板として放熱効果を
有すれば特に限定されるものではなく、材質としては
銅、白銅、銀、鉄、４２合金、ステンレス鋼が好まし
い。また、その厚さは１０〜３００μｍの範囲のものが
好ましく使用される。

【００２９】また、本発明の電子部品用接着テープを構
成する接着剤層には、接着テープのテーピング特性を安
定させるために粒径１μｍ以下のフィラーを含ませるこ
とが好ましい。テーピング特性の安定とは接着テープを
リードフレームに熱圧着する際に、テープの端面からの
接着剤の溶融によるはみ出しを防止し、かつ接着剤層に
適当な厚さを保持して接着性を維持することを意味す
る。フィラーの含有率は、全固形分の４〜４０重量％、
好ましくは９〜２４重量％である。含有率が４重量％よ
りも少ないとテーピング特性が不安定になり、４０重量
％よりも多くなると接着強度が低下する。フィラーとし
ては、例えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フ
ッ素樹脂、ジルコン粉等が使用され、液状接着剤作製時
に混合、分散させる。また、液状接着剤にシランカップ
リング剤を添加することもできる。

【００３０】本発明の電子部品用接着テープには、必要
に応じて接着剤層の露出面に保護フィルムが積層され
る。この保護フィルムは、ポリプロピレンフィルム、フ
ッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム及び紙があり、必要に応じ
てそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの等が
使用される。該フィルムの厚さは１〜２００μｍ、好ま
しくは、１０〜１００μｍの範囲のものが使用される。
本発明の電子部品用接着テープは、使用時に保護フィル
ムを剥がして半導体装置等の電子部品に仮接着後、加熱
により硬化、接着する。

【００３１】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細
に説明する。

【実施例】（ピペラジニルエチルアミノカルボニル基含
有ポリイミドの合成例） 合成例１ 撹拌機を備えたフラスコに、２，２−ビス［４−（アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン１６．１０ｇ（３９
ミリモル）と３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン１．２５ｇ（５ミリモル）と１，
３−ビス（アミノフェノキシメチル）−１，１，３，
３，−テトラメチルジシロキサン２１．２５ｇ（５６ミ
リモル）と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物３２．２２ｇ（１００ミリモル）及
びＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと略
す。）３００ｍｌとを氷温下で導入し撹拌を１時間続け
た。次いでこの溶液を室温で３時間反応させポリアミド
酸を合成した。得られたポリアミド酸に５０ｍｌのトル
エンと１．０ｇのｐ−トルエンスルホン酸を加え、１６
０℃に加熱する。トルエンと共沸してきた水分を分離し
ながらイミド化反応を３時間行った。トルエンを留去
し、得られたポリイミドワニスをメタノール中に注ぎ、
得られた沈殿を分離、粉砕、洗浄、乾燥させる工程を経
ることにより、カルボキシル基含有ポリイミド５４．３
ｇを得た。該カルボキシル基含有ポリイミド１００ｇ、
Ｎ−アミノエチルピペラジン１３ｇ、ピリジン７ｇ、亜
リン酸トリフェニル１５．５ｇ、塩化カルシウム２．５
ｇ及び塩化リチウム１ｇをＮＭＰ９００ｇの添加し、１
２０℃で５時間攪拌して反応させた。放冷後、該ＮＭＰ
溶液をメタノール２ｋｇ中に注入し、室温で１時間攪拌
し、析出した固形物を濾別した。得られた固形物をメタ
ノールで洗浄、乾燥してピペラジニルエチルアミノカル
ボニル基含有ポリイミド１１０ｇを得た。該ポリイミド
の赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８、１
７８３ｃｍ^-1に典型的なイミドの吸収が、１６５０ｃｍ
^-1にアミドによる吸収が、１５６０ｃｍ^-1にピペラジン
環による吸収が認められた。

【００３２】合成例２ ２−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］プロパ
ン３０．３４ｇ（７４ミリモル）と３，３’−ジカルボ
キシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン２．３５ｇ
（８ミリモル）とアミノプロピル末端ジメチルシロキサ
ン８量体１３．６４ｇ（１８ミリモル）と２，３’，
３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．
４２ｇ（１００ミリモル）及びＮＭＰ３００ｍｌとを用
いて、合成例１と同様の方法でピペラジニルエチルアミ
ノカルボニル基含有ポリイミド１０８ｇを得た。該ポリ
イミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１
８、１７８３ｃｍ−１に典型的なイミドの吸収が、１６
５０ｃｍ^-1にアミドによる吸収が、１５６０ｃｍ^-1にピ
ペラジン環による吸収が認められた。

【００３３】合成例３ ２，２−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン３０．３４ｇ（７４ミリモル）と３，３’−ジカ
ルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン１．１
２ｇ（４ミリモル）とアミノプロピル末端ジメチルシロ
キサン８量体１６．８５ｇ（２２ミリモル）と３，
３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮＭＰ３
００ｍｌとを用いて、合成例１と同様の方法でピペラジ
ニルエチルアミノカルボニル基含有ポリイミド１１１ｇ
を得た。該ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定した
ところ、１７１８、１７８３ｃｍ^-1に典型的なイミドの
吸収が、１６５０ｃｍ^-1にアミドによる吸収が、１５６
０ｃｍ^-1にピペラジン環による吸収が認められた。

【００３４】合成例４ １、３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２３．
５５ｇ（８１ミリモル）と３，３’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン２．０６ｇ（９ミ
リモル）とアミノプロピル末端ジメチルシロキサン８量
体８．０５ｇ（１０ミリモル）と３，３’，４，４’−
ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物２０．０
２ｇ（１００ミリモル）及びＮＭＰ３００ｍｌとを用い
て、合成例１と同様の方法でピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基含有ポリイミド１１０ｇを得た。赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７１８、１７８３ｃｍ
−１に典型的なイミドの吸収が認められた。

【００３５】（電子部品用接着剤の作成例） 実施例１ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド樹脂７０重量部、前記式（ｂ−１）
で示されるビスマレイミド化合物（三菱化学社製 商品
名：ＭＢ８０００）３０重量部、有機過酸化物（日本油
脂社製 商品名：パーブチルＰ）１重量部を、テトラヒ
ドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率
４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得た。 実施例２ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド７０重量部を５０重量部に、前記式
（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物３０重量部
を５０重量部に変更した以外は実施例１と同様に操作し
て固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得
た。

【００３６】実施例３ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド７０重量部を３０重量部に、前記式
（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物３０重量部
を７０重量部に変更した以外は実施例１と同様に操作し
て固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得
た。 実施例４ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド７０重量部を１０重量部に、前記式
（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物３０重量部
を９０重量部に変更した以外は実施例１と同様に操作し
て固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得
た。

【００３７】実施例５ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−２）で示されるビスマレイミド化合物（三菱
化学社製 商品名：ＭＢ３０００Ｈ）に変更した以外は
実施例１と同様に操作して固形分率４０重量％の本発明
の電子部品用接着剤を得た。 実施例６ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−３）で示されるビスマレイミド化合物（三菱
化学社製 商品名：ＭＢ７０００）に変更した以外は実
施例１と同様に操作して固形分率４０重量％の本発明の
電子部品用接着剤を得た。

【００３８】実施例７ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−４）で示されるビスマレイミド化合物に変更
した以外は実施例１と同様に操作して固形分率４０重量
％の本発明の電子部品用接着剤を得た。 実施例８ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−５）で示されるビスマレイミド化合物に変更
した以外は実施例１と同様に操作して固形分率４０重量
％の本発明の電子部品用接着剤を得た。

【００３９】実施例９ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド樹脂３０重量部、前記式（ｂ−１）
で示されるビスマレイミド化合物６１重量部、１,３−
ビス（３−アミノプロピル）−１,１,３,３−テトラメ
チルジシロキサン９重量部、有機過酸化物（日本油脂社
製 商品名：パーブチルＰ）１重量部を、テトラヒドロ
フラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率４０
重量％の本発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、
成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）の
マレイミド基のモル当量は４．２８である。 実施例１０ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６３重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を７重量部に変更した以外は実施例９と同様に操作
して固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を
得た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対
する成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は５．１７で
ある。

【００４０】実施例１１ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６６重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を４重量部に変更した以外は実施例９と同様に操作
して固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を
得た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対
する成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は１０．６７
である。 実施例１２ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６８重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２重量部に変更した以外は実施例９と同様に操作
して固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を
得た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対
する成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は２０．６３
である。

【００４１】実施例１３ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド樹脂３０重量部を７０重量部に、前
記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１重
量部を２８重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重量
部を２重量部に変更した以外は実施例９と同様に操作し
て固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得
た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対す
る成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は８．５０であ
る。 実施例１４ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド樹脂３０重量部を５０重量部に、前
記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１重
量部を４７重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重量
部を３重量部に変更した以外は実施例９と同様に操作し
て固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得
た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対す
る成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は９．５８であ
る。

【００４２】実施例１５ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミド樹脂３０重量部を１０重量部に、前
記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１重
量部を８５重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重量
部を５重量部に変更した以外は実施例９と同様に操作し
て固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得
た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対す
る成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は１０．２５で
ある。 実施例１６ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６２重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα,ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（ｎ＝４）８重量部に変更した以外は実施
例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本発明の電
子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ
基１モル当量に対する（Ｂ）のマレイミド基のモル当量
は１０．００である。

【００４３】実施例１７ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を５８重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα,ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（ｎ＝８）１２重量部に変更した以外は実
施例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本発明の
電子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）のアミ
ノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド基のモ
ル当量は９．４０である。 実施例１８ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６４重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１,３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）テ
トラメチルジシロキサン６重量部に変更した以外は実施
例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本発明の電
子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ
基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド基のモル
当量は１０．００である。

【００４４】実施例１９ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６９重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をエチレンジアミン１重量部に変更した以外は実施
例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本発明の電
子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ
基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド基のモル
当量は１０．００である。 実施例２０ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６８重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をヘキサメチレンジアミン２重量部に変更した以外
は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本発
明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）の
アミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド基
のモル当量は１０．００である。

【００４５】実施例２１ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６７重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１,８−ジアミノオクタン３重量部に変更した以
外は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本
発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド
基のモル当量は１０．００である。 実施例２２ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６６重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を３,４−ジアミノジフェニルエーテル４重量部に
変更した以外は実施例９と同様に操作して固形分率４０
重量％の本発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、
成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）の
マレイミド基のモル当量は８．００である。

【００４６】実施例２３ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物６１
重量部を６３重量部に、１,３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２,２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル）プロパン７重量部に変更した以外は実施例９と
同様に操作して固形分率４０重量％の本発明の電子部品
用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モ
ル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は
９．１２である。 実施例２４ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−２）で示されるビスマレイミド化合物に変更
した以外は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量
％の本発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分
（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレ
イミド基のモル当量は４．８６である。

【００４７】実施例２５ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−３）で示されるビスマレイミド化合物に変更
した以外は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量
％の本発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分
（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレ
イミド基のモル当量は３．９４である。 実施例２６ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−４）で示されるビスマレイミド化合物（但
し、ｐ＝１）に変更した以外は実施例９と同様に操作し
て固形分率４０重量％の本発明の電子部品用接着剤を得
た。この場合、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対す
る成分（Ｂ）のマレイミド基のモル当量は４．００であ
る。

【００４８】実施例２７ 前記式（ｂ−１）で示されるビスマレイミド化合物を前
記式（ｂ−５）で示されるビスマレイミド化合物に変更
した以外は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量
％の本発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分
（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレ
イミド基のモル当量は４．００である。 実施例２８ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミドを合成例２で得られたピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ポリイミドに変更した以
外は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本
発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド
基のモル当量は４．２８である。

【００４９】実施例２９ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミドを合成例３で得られたピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ポリイミドに変更した以
外は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本
発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド
基のモル当量は４．２８である。 実施例３０ 合成例１で得られたピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ポリイミドを合成例４で得られたピペラジニル
エチルアミノカルボニル基含有ポリイミドに変更した以
外は実施例９と同様に操作して固形分率４０重量％の本
発明の電子部品用接着剤を得た。この場合、成分（Ｃ）
のアミノ基１モル当量に対する成分（Ｂ）のマレイミド
基のモル当量は４．２８である。

【００５０】比較例１ ナイロンエポキシ系接着剤（帝国化学産業社製 商品
名：トレジンＦＳ−４１０：イソプロピルアルコール：
メチルエチルケトン（＝２：１）混合溶剤の２０重量％
溶液）を比較用電子部品用接着剤として用意した。 比較例２ ポリイミド系ワニス（三井化学社製 商品名：ラークＴ
ＰＩ；ポリアミック酸のＮ−メチル−２−ピロリドン２
０重量％溶液）を比較用電子部品用接着剤として用意し
た。

【００５１】［電子部品用接着テープの作成］実施例１
〜３０の電子部品用接着剤を、乾燥後の接着剤層厚さが
２０μｍになるように厚さ５０μｍのポリイミドフィル
ム（宇部興産社製 商品名；ユーピレックス５０Ｓ）の
両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分
間乾燥して本発明の電子部品用接着テープを作製した。

【００５２】一方、比較例１の電子部品用接着剤を、乾
燥後の厚さが２０μｍになるように厚さ５０μｍの前記
ポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機
中で１５０℃で１５分間乾燥して比較用の電子部品用接
着テープを作製した。また、比較例２の電子部品用接着
剤を、乾燥後の厚さが２０μｍになるように厚さ５０μ
ｍの前記ポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環
型乾燥機中で１５０℃で１２０分間及び２５０℃で６０
分乾燥して比較用の電子部品用接着テープを作製した。

【００５３】［リードフレームの組立て］図１に示す構
造の半導体パッケージに用いられるリードフレームを、
次に示す手順で表１に示す作業条件で組み立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き：金型により接着テープを
リング状に打ち抜いた。 （ｂ）接着テープの仮接着：ホットプレート上にプレー
ンを置き、リング状に打ち抜いたテープをプレーンに金
属ロッドで押し付け、表１に示す条件で接着剤層を仮接
着させた。 （ｃ）リードフレーム組立て：上記工程で接着テープを
仮接着したプレーンと、リードフレーム本体を位置合わ
せし、加熱したホットプレート上で表１記載の条件で加
熱加圧し、リードフレームとプレーンを接着テープを介
して貼り合わせた。 （ｄ）接着テープキュアー：本発明の電子部品用接着テ
ープ及び比較例１の接着剤を使用した接着テープを用い
たリードフレームは、窒素置換した熱風循環型オーブン
内に入れ、表１記載の条件で接着テープを熱硬化（キュ
アー）させた。一方、比較例２の接着剤を使用した接着
テープはキュアーは行わなかった。以上の工程におい
て、接着条件及びキュアー条件が異なるのは、各接着テ
ープの特性が異なるためで、各接着テープに最適の接着
条件を選定し表１に記載した。

【００５４】

【表１】

【００５５】［半導体パッケージの組立て］作製したリ
ードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージ
を組み立てた。 （ａ）ダイボンディング：半導体チップをダイボンディ
ング用銀ペーストを用いて、プレーン部に接着し、１５
０℃で２時間硬化させる。 （ｂ）ワイヤーボンディング：ワイヤーボンダーによ
り、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナー
リード線端部の銀メッキ部分とを配線する。 （ｃ）モールディング：エポキシ系モールド剤でトラン
スファーモールドする。 （ｄ）仕上工程ホーミング、ダイカット、アウターリー
ド部のメッキ等の工程を実施し、パッケージに仕上げ
る。

【００５６】［リードフレーム組立時における接着テー
プの評価結果］ （ａ）テーピング可能温度：接着テープを容易且つ迅速
に被着体、すなわちプレーンもしくはリードピンに接着
できるか否かの評価を行った。具体的には、テーピング
マシンで各接着テープをリードフレームに接着できる温
度域を測定した。その結果、本発明の電子部品用接着テ
ープ及び比較例１の接着剤を使用した電子部品用接着テ
ープは１００〜２４０℃の温度域で接着できたが、比較
例２の接着剤を使用した接着テープの場合は３５０℃以
上の温度を要した。 （ｂ）リードフレームの変色：テーピング時に、リード
フレーム表面の酸化が起こっているか否かの評価を、リ
ードフレーム表面の変色として視覚判定により行った。
その結果、本発明の電子部品用接着テープ及び比較例１
の接着剤を使用した接着テープを用いたリードフレーム
には変色は生じなかったが、比較例２の接着剤を使用し
た接着テープを用いた場合は接着温度が高すぎ、且つ長
時間を要するためリードフレームに変色が認められ、リ
ードフレームの酸化が生じていた。 （ｃ）ボイド：接着テープを硬化させる際に、接着剤層
内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか
否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。その結果、
本発明の電子部品用接着テープは、ボイドの発生は全く
なかったが、比較例１の接着剤の接着テープの場合はボ
イドの発生が認められた。 （ｄ）作業性：リードフレームの組立ての際の接着テー
プのテーピング等、使用時のハンドリング性（カール、
走行性）及び接着テープの接着剤表面のタックについて
評価を行った。その結果、本発明の電子部品用接着テー
プは、全てハンドリング性が良好であったが、比較例２
の接着剤の接着テープはハンドリング性に問題を生じ
た。

【００５７】［半導体パッケージの組立時における評価
結果］ （ａ）ワイヤーボンダビリティー：パッケージ組立てに
際して、金線のワイヤーボンディング時のリードフレー
ム上へのワイヤーボンダビリティーを確認した。その結
果、本発明の接着テープを使用した場合、８３２ピンの
試験において、ボンディング不良は発生しなかった。一
方、比較例１の場合は、８３２ピン中１２３ピンのボン
ディング不良が確認された。 （ｂ）半導体パッケージの評価：前述のようにして得ら
れたパッケージに対して、ＰＣＢＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ
Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条
件は５ボルト印加、１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨ
で実施し、電気的信頼性テストを行った。その結果、本
発明の電子部品用接着テープを使用したパッケージは、
１０００時間でもショートが生じなかった。 以上の結果から明らかなように、本発明の接着テープを
使用することで、良好な半導体パッケージを作製するこ
とができる。これに対して、比較例の接着剤を用いた接
着テープを使用した場合には、リードフレームの酸化が
生じ接着条件がリードフレームの組立てに適さない、金
線のワイヤーボンディングでボンディング不良が発生
し、電子部品作製用途に適していない。

【００５８】［接着テープの接着強度評価結果］剥離処
理を施した厚さ３８μｍＰＥＴ製剥離性フィルムの片面
に実施例１〜３０の電子部品用接着剤を乾燥後の厚さが
２０μｍになるよう塗布、乾燥して本発明の電子部品用
接着テープを作製した。一方、比較例１及び２の電子部
品用接着剤を上記と同様に塗布、乾燥して比較用の電子
部品用接着テープを得た。得られた本発明及び比較用の
接着テープを銅板に１５０℃でテーピングした後、剥離
性フィルムを剥がし接着テープ側に銅板を１５０℃で貼
り合わせ、銅板と１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°
ピール強度を測定した。その結果、本発明の電子部品用
接着テープは、５４０〜８３０ｇ／１０ｍｍであるのに
対して、比較例１の接着剤を使用した接着テープは２〜
４ｇ／１０ｍｍで低強度あった。また、比較例２の接着
剤を使用した接着テープは２２０〜９８０ｇ／１０ｍｍ
で変動幅が大きかった。以上の結果から明らかなよう
に、本発明の電子部品用接着テープは十分な接着強度を
有する。これに対して、比較例の電子部品用接着テープ
を使用した場合には、接着強度不足等の問題があり電子
部品作製の用途に適していない。

【００５９】

【発明の効果】本発明の電子部品用接着テープは、比較
的低温で接着でき、充分な耐熱性、信頼性を有してお
り、例えば、リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテー
プ等として、半導体装置を構成するリードフレーム周辺
の部材間、具体的には、リードピン、半導体チップ搭載
用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適に使
用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 電子部品用接着テープを使用した樹脂封止型
半導体装置の一例の断面図である。

【図２】 電子部品用接着テープを使用した樹脂封止型
半導体装置の他の一例の断面図である。

【図３】 電子部品用接着テープを使用した樹脂封止型
半導体装置の更に他の一例の断面図である。

【符号の説明】

１…半導体チップ、２…プレーン、３…リードピン、４
…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着剤層、７
…ダイパッド、８…電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山梨 史義 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4J004 AB05 CA06 CA08 CC02 DA01 DA02 DA03 DA04 DB03 FA05 FA08 4J040 EH031 EK111 FA182 FA192 JA09 LA08 NA19 NA20

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成分（Ａ）下記式（ａ−１）で示される
   構造単位及び下記式（ａ−２）で示される構造単位が配
   列したピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ポリ
   イミドと、成分（Ｂ）マレイミド基を２個以上含有する
   化合物とを含有していることを特徴とする電子部品用接
   着剤。 【化１】 (式中Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、
   −Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−ＣＯＯＣＨ₂
   ＣＨ₂ＯＣＯ−何れかの結合を示し、Ａｒ¹は下記式（１
   −１）及び（１−２）で示されるピペラジニルエチルア
   ミノカルボニル基を含有する芳香族基を、Ｒは炭素数１
   〜１０のアルキレン基又はメチレン基がＳｉに結合して
   いる−ＣＨ₂ＯＣ₆Ｈ₄−を示し、ｎは１〜２０の整数を
   意味する。) 【化２】 （式中Ｒ^Pはピペラジニルエチルアミノカルボニル基を
   示し、Ｒ¹は直接結合，−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＨ₂−の
   いずれかの結合を示し、Ｒ²は−ＣＨ₂−、−Ｃ（Ｃ
   Ｈ₃）₂−を示す。）
2. 【請求項２】 成分（Ａ）式（ａ−１）で示される構造
   単位、式（ａ−２）で示される構造単位及び下記式（ａ
   −３）で示される構造単位が配列したピペラジニルエチ
   ルアミノカルボニル基含有ポリイミドと、成分（Ｂ）マ
   レイミド基を２個以上含有する化合物とを含有している
   ことを特徴とする電子部品用接着剤。 【化３】 （式中、Ｘは上記と同じを示し、Ａｒ²は下記で示され
   る構造の芳香族基を示す。） 【化４】 （式中Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ同じでも異なっ
   ていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又
   はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素
   原子であることはない。）
3. 【請求項３】 前記接着剤が成分（Ｃ）下記式（ｃ−
   １）又は下記式（ｃ−２）で示されるジアミン化合物を
   含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子
   部品用接着剤。 Ｈ₂Ｎ−Ｒ⁷−ＮＨ₂ （ｃ−１） （式中Ｒ⁷は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
   表す。） 【化５】 （式中Ｒ⁸は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を
   表し、ｎは１〜８の整数を示す。）
4. 【請求項４】 前記成分（Ａ）ピペラジニルエチルアミ
   ノカルボニル基含有ポリイミド１００重量部に対して、
   前記成分（Ｂ）マレイミド基を２個以上含有する化合物
   が１０〜９００重量部であることを特徴とする請求項１
   又は２に記載の電子部品用接着剤。
5. 【請求項５】 前記成分（Ａ）ピペラジニルエチルアミ
   ノカルボニル基含有ポリイミド１００重量部に対して、
   前記成分（Ｂ）マレイミド基を２個以上含有する化合物
   及び前記成分（Ｃ）ジアミン化合物の総和が１０〜９０
   ０重量部であり、成分（Ｃ）のアミノ基１モル当量に対
   して成分（Ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量で
   あることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用接着
   剤。
6. 【請求項６】 前記ピペラジニルエチルアミノカルボニ
   ル基含有ポリイミドは、式（ａ−１）で示される構造単
   位が全構造単位の５〜５０モル％の範囲であることを特
   徴とする請求項１、２又は３に記載の電子部品用接着
   剤。
7. 【請求項７】 前記ピペラジニルエチルアミノカルボニ
   ル基含有ポリイミドは、式（ａ−２）で示される構造単
   位と式（ａ−３）で示される構造単位との割合が１：９
   ９〜９９：１の範囲であることを特徴とする請求項２に
   記載の電子部品用接着剤。
8. 【請求項８】 成分（Ｂ）のマレイミド基を２個以上含
   有する化合物が、下記式（ｂ−１）〜（ｂ−５）で示さ
   れるビスマレイミド化合物であることを特徴とする請求
   項１、２又は３に記載の電子部品用接着剤。 【化６】 （式（ｂ−４）中、ｐは１〜８の整数を表す。）
9. 【請求項９】 成分（Ａ）のピペラジニルエチルアミノ
   カルボニル基含有ポリイミドのガラス転移温度が１５０
   ℃以下であることを特徴とする請求項１、２又は３に記
   載の電子部品用接着剤。
10. 【請求項１０】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
    前記請求項１又は２に記載の接着剤が積層してなること
    を特徴とする電子部品用接着テープ。
11. 【請求項１１】 剥離性フィルムの一面に、前記請求項
    １又は２に記載の接着剤が積層してなることを特徴とす
    る電子部品用接着テープ。
12. 【請求項１２】 金属板の一面に、前記請求項１又は２
    に記載の接着剤が積層してなることを特徴とする電子部
    品用接着テープ。