JP2000304769A - プローブ - Google Patents
プローブInfo
- Publication number
- JP2000304769A JP2000304769A JP11109730A JP10973099A JP2000304769A JP 2000304769 A JP2000304769 A JP 2000304769A JP 11109730 A JP11109730 A JP 11109730A JP 10973099 A JP10973099 A JP 10973099A JP 2000304769 A JP2000304769 A JP 2000304769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- inspected
- contact member
- probe
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010068 moulding (rubber) Methods 0.000 abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板導通検査用治具に用いるプローブにおい
て、プリント基板の被検査部に対して接触圧力を小さく
して、被検査部の破損を防止するとともに、接触部材の
接触範囲を拡大して、接触不良を防止する。 【解決手段】 プリント基板の被検査部に対する接触部
材２を導電ゴム成形体２１により形成して、平面状の接
触面、又は被検査部に沿う接触面を備え、接触部材２を
当該被検査部に対して弾性的に面接触により圧接する。
て、プリント基板の被検査部に対して接触圧力を小さく
して、被検査部の破損を防止するとともに、接触部材の
接触範囲を拡大して、接触不良を防止する。 【解決手段】 プリント基板の被検査部に対する接触部
材２を導電ゴム成形体２１により形成して、平面状の接
触面、又は被検査部に沿う接触面を備え、接触部材２を
当該被検査部に対して弾性的に面接触により圧接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の導
通検査に使用する基板導通検査用治具に配置され、プリ
ント基板の被検査部に接触されるプローブに関する。
通検査に使用する基板導通検査用治具に配置され、プリ
ント基板の被検査部に接触されるプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリンタなど各種電子機器に搭
載するプリント基板の導通検査に、基板導通検査用治具
が用いられている。従来、この種の基板導通検査用治具
は、図４に示すように、下側のボード４１と、上側のボ
ード４２とを備えている。ここで、下側のボード４１
は、図示されない基台上に固定されている。この下側の
ボード４１には、複数の孔４１１が形成されていて、こ
れらの孔４１１にプローブ５１が配置固定されている。
プローブ５１はピンタイプのものが多く、図５に示すよ
うに、先端に接触部材５２をコイルスプリング５３の付
勢力により弾性的に突出されたコンタクト５４と、この
コンタクト５４を収容するソケット５５とを備える。プ
ローブ５１の下端からは、図示されない導線が導出さ
れ、基台に設けられた接続端子に接続される。上側のボ
ード４２は、基台において下側のボード４１に対向配置
され、接離可能に支持されている。
載するプリント基板の導通検査に、基板導通検査用治具
が用いられている。従来、この種の基板導通検査用治具
は、図４に示すように、下側のボード４１と、上側のボ
ード４２とを備えている。ここで、下側のボード４１
は、図示されない基台上に固定されている。この下側の
ボード４１には、複数の孔４１１が形成されていて、こ
れらの孔４１１にプローブ５１が配置固定されている。
プローブ５１はピンタイプのものが多く、図５に示すよ
うに、先端に接触部材５２をコイルスプリング５３の付
勢力により弾性的に突出されたコンタクト５４と、この
コンタクト５４を収容するソケット５５とを備える。プ
ローブ５１の下端からは、図示されない導線が導出さ
れ、基台に設けられた接続端子に接続される。上側のボ
ード４２は、基台において下側のボード４１に対向配置
され、接離可能に支持されている。
【０００３】プリント基板Ｐの導通検査を行う場合、プ
リント基板Ｐを下側のボード４１上に載せて、その上を
上側のボード４２により一定の圧力で押さえることによ
り、プリント基板Ｐの被検査部に対して下側のボード４
１上に配列した複数のプローブ５１の先端接触部材５２
を圧接して接触させる。これらのプローブ５１には電流
が流されていて、プリント基板Ｐの被検査部が正常の場
合、そこに電流が流れ、これが図示されない基板導通検
査機で検知される。異常の場合は、電流が検知されな
い。
リント基板Ｐを下側のボード４１上に載せて、その上を
上側のボード４２により一定の圧力で押さえることによ
り、プリント基板Ｐの被検査部に対して下側のボード４
１上に配列した複数のプローブ５１の先端接触部材５２
を圧接して接触させる。これらのプローブ５１には電流
が流されていて、プリント基板Ｐの被検査部が正常の場
合、そこに電流が流れ、これが図示されない基板導通検
査機で検知される。異常の場合は、電流が検知されな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板の導通検査では、既に説明しているよう
に、プリント基板をプローブを配置した下側のボード上
に載せ、これを上側のボードで押圧するため、プリント
基板の被検査部にピン形状のプローブが高い圧力で接触
して、被検査部を破損することがあるという問題があ
る。また、プローブのピン形状により、被検査部に対し
て点接触するために、プローブが曲がったり、先端の接
触部材がずれたりして、接触不良を起こすことがあると
いう問題がある。またさらに、高密度実装によりチップ
部品が多用されていて、これらのチップ部品を検査する
場合に、テストパッドを付けて、そこにプローブを立て
るため、効率が悪いという問題がある。
プリント基板の導通検査では、既に説明しているよう
に、プリント基板をプローブを配置した下側のボード上
に載せ、これを上側のボードで押圧するため、プリント
基板の被検査部にピン形状のプローブが高い圧力で接触
して、被検査部を破損することがあるという問題があ
る。また、プローブのピン形状により、被検査部に対し
て点接触するために、プローブが曲がったり、先端の接
触部材がずれたりして、接触不良を起こすことがあると
いう問題がある。またさらに、高密度実装によりチップ
部品が多用されていて、これらのチップ部品を検査する
場合に、テストパッドを付けて、そこにプローブを立て
るため、効率が悪いという問題がある。
【０００５】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、この種の基板導通検査用治具に用いるプ
ローブにおいて、プリント基板の被検査部に対して接触
圧力を小さくして、被検査部の破損を防止すること、接
触部材の接触範囲を拡大して、被検査部に対して安定し
た接触状態を得ることにより接触不良を防止すること、
さらに高密度実装の場合にテストパッドなどを用いるこ
となしに、効率良く導通検査を行うことを目的とする。
るものであり、この種の基板導通検査用治具に用いるプ
ローブにおいて、プリント基板の被検査部に対して接触
圧力を小さくして、被検査部の破損を防止すること、接
触部材の接触範囲を拡大して、被検査部に対して安定し
た接触状態を得ることにより接触不良を防止すること、
さらに高密度実装の場合にテストパッドなどを用いるこ
となしに、効率良く導通検査を行うことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載のプローブは、被検査部に
対する接触端に導電ゴム成形体からなる接触部材を備え
たものである。
に、本発明の請求項１に記載のプローブは、被検査部に
対する接触端に導電ゴム成形体からなる接触部材を備え
たものである。
【０００７】上記構成により、プローブの接触部材をプ
リント基板の被検査部に対して弾性的に面接触により圧
接する。
リント基板の被検査部に対して弾性的に面接触により圧
接する。
【０００８】本発明の請求項２に記載のプローブは、請
求項１の構成において、接触部材に、平面状の接触面が
形成されているものである。
求項１の構成において、接触部材に、平面状の接触面が
形成されているものである。
【０００９】上記構成により、プローブの接触部材をプ
リント基板の被検査部に対して弾性的に平面接触により
圧接する。
リント基板の被検査部に対して弾性的に平面接触により
圧接する。
【００１０】本発明の請求項３に記載のプローブは、接
触部材に、被検査部の形状に沿う接触面が形成されてい
るものである。
触部材に、被検査部の形状に沿う接触面が形成されてい
るものである。
【００１１】上記構成により、プローブの接触部材をプ
リント基板の被検査部に対して弾性的にその形状に応じ
た面接触により圧接する。
リント基板の被検査部に対して弾性的にその形状に応じ
た面接触により圧接する。
【００１２】本発明の請求項４に記載のプローブは、請
求項１乃至３のいずれかの構成において、接触部材に、
被検査部の大きさに応じて、異なる大きさを有している
ものである。
求項１乃至３のいずれかの構成において、接触部材に、
被検査部の大きさに応じて、異なる大きさを有している
ものである。
【００１３】上記構成により、プローブの接触部材をプ
リント基板の被検査部に対して弾性的にその大きさに応
じた面接触により圧接する。
リント基板の被検査部に対して弾性的にその大きさに応
じた面接触により圧接する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図１乃至図３を用いて説明する。図１において、１
はピンタイプのプローブ本体であり、２はその先端に配
設された導電ゴム成形体からなる接触部材である。
いて図１乃至図３を用いて説明する。図１において、１
はピンタイプのプローブ本体であり、２はその先端に配
設された導電ゴム成形体からなる接触部材である。
【００１５】ここで、プローブ本体１は、接触部材２を
固定する連結ピン１１をコイルスプリングにより伸縮自
在に保持するコンタクト１２と、このコンタクト１２を
収容するソケット１３とを備える。なお、このプローブ
本体１の構造はこれに限定されるものではなく、最適な
状態に任意に変更され得る。接触部材２を形成する導電
ゴム成形体２１は、シリコン樹脂などのゴム材料に導電
性粉末材料を加えて所定形状に成形されたものであり、
次のような各種形状の接触部材２が用意されている。
固定する連結ピン１１をコイルスプリングにより伸縮自
在に保持するコンタクト１２と、このコンタクト１２を
収容するソケット１３とを備える。なお、このプローブ
本体１の構造はこれに限定されるものではなく、最適な
状態に任意に変更され得る。接触部材２を形成する導電
ゴム成形体２１は、シリコン樹脂などのゴム材料に導電
性粉末材料を加えて所定形状に成形されたものであり、
次のような各種形状の接触部材２が用意されている。
【００１６】（１）平板状又はシート状の接触部材 図１に示すように、接触部材２を平板状又はシート状に
形成することにより、被検査部に対して平面で接触可能
な平面状の接触部２０１を備える。なお、その大きさは
被検査部の大きさに応じて変更され、異なる大きさが用
意される。
形成することにより、被検査部に対して平面で接触可能
な平面状の接触部２０１を備える。なお、その大きさは
被検査部の大きさに応じて変更され、異なる大きさが用
意される。
【００１７】（２）筒状の接触部材 図２に示すように、接触部材２を筒状に形成することに
より、筒状の被検査部に対してその外形状に沿って接触
可能な接触面２０２を備える。なお、その大きさは被検
査部の大きさに応じて変更され、異なる大きさが用意さ
れる。
より、筒状の被検査部に対してその外形状に沿って接触
可能な接触面２０２を備える。なお、その大きさは被検
査部の大きさに応じて変更され、異なる大きさが用意さ
れる。
【００１８】（３）段差形状の接触部材 図３に示すように、接触部材２を段差形状に形成するこ
とより、段差状の被検査部に対してその外形状に沿って
接触可能な接触面２０３を備える。なお、その大きさは
被検査部の大きさに応じて変更され、異なる大きさが用
意される。
とより、段差状の被検査部に対してその外形状に沿って
接触可能な接触面２０３を備える。なお、その大きさは
被検査部の大きさに応じて変更され、異なる大きさが用
意される。
【００１９】このように上記実施の形態においては、プ
リント基板の被検査部に対する接触部材２を導電ゴム成
形体２１により形成して、接触部材２を当該被検査部に
対して弾性的に面接触により圧接するようにしているの
で、従来のプローブ構造と異なり、被検査部に対する接
触圧力を小さくすることができ、被検査部に対する接触
範囲を拡大することができる。したがって、被検査部の
破損を防止することができ、被検査部に対する安定した
接触状態により接触不良を減らすことができる。
リント基板の被検査部に対する接触部材２を導電ゴム成
形体２１により形成して、接触部材２を当該被検査部に
対して弾性的に面接触により圧接するようにしているの
で、従来のプローブ構造と異なり、被検査部に対する接
触圧力を小さくすることができ、被検査部に対する接触
範囲を拡大することができる。したがって、被検査部の
破損を防止することができ、被検査部に対する安定した
接触状態により接触不良を減らすことができる。
【００２０】さらに、上記（１）に示すように、接触部
材２を平板状又はシート状に形成することにより、接触
部材２を被検査部に対して平面で接触することができ、
被検査部に対して広範囲に、安定して接触させることが
できる。
材２を平板状又はシート状に形成することにより、接触
部材２を被検査部に対して平面で接触することができ、
被検査部に対して広範囲に、安定して接触させることが
できる。
【００２１】またさらに、上記（２）に示すように、接
触部材２を筒状に形成することにより、接触部材２を筒
状の被検査部に対してその外形状に沿って広範囲に、安
定して接触させることができる。
触部材２を筒状に形成することにより、接触部材２を筒
状の被検査部に対してその外形状に沿って広範囲に、安
定して接触させることができる。
【００２２】またさらに、上記（３）に示すように、接
触部材２を段差形状に形成することより、接触部材２を
段差状の被検査部に対してその外形状に沿って広範囲
に、安定して接触させることができる。なお、この接触
部材２を、高密度実装によるチップ部品の導通検査に適
用することができ、従来のようなテストパッドを不要に
することができる。
触部材２を段差形状に形成することより、接触部材２を
段差状の被検査部に対してその外形状に沿って広範囲
に、安定して接触させることができる。なお、この接触
部材２を、高密度実装によるチップ部品の導通検査に適
用することができ、従来のようなテストパッドを不要に
することができる。
【００２３】またさらに、これらの接触部材２を被検査
部の大きさに応じて異なる大きさに形成しているので、
各接触部材２を各被検査部の大きさに応じて有効に接触
させることができる。
部の大きさに応じて異なる大きさに形成しているので、
各接触部材２を各被検査部の大きさに応じて有効に接触
させることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のプロー
ブにおいては、被検査部に対する接触端に導電ゴム成形
体からなる接触部材を備え、プリント基板の被検査部に
対して弾性的に面接触により圧接するようにしているの
で、プリント基板の被検査部に対する接触圧力を小さく
して、被検査部の破損を防止することができ、併せて接
触部材の接触範囲を拡大して、被検査部に対して安定し
て接触させることができる。さらに、高密度実装の場合
に、チップ部品に接触部材を直に接触させて検査するこ
とができ、効率的な導通検査を実現することができる。
ブにおいては、被検査部に対する接触端に導電ゴム成形
体からなる接触部材を備え、プリント基板の被検査部に
対して弾性的に面接触により圧接するようにしているの
で、プリント基板の被検査部に対する接触圧力を小さく
して、被検査部の破損を防止することができ、併せて接
触部材の接触範囲を拡大して、被検査部に対して安定し
て接触させることができる。さらに、高密度実装の場合
に、チップ部品に接触部材を直に接触させて検査するこ
とができ、効率的な導通検査を実現することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるプローブの側面
図。
図。
【図２】同プローブに備える異なる形状の接触部材の側
面図。
面図。
【図３】同プローブに備える異なる形状の接触部材の側
面図。
面図。
【図４】一般に使用される基板導通検査用治具の構造を
示す概略部分断面図。
示す概略部分断面図。
【図５】同治具に用いる従来のプローブの拡大分解側面
図。
図。
１ プローブ本体 ２ 接触部材 １１ 連結ピン １２ コンタクト １３ ソケット ２１ 接触部材 ２０１、２０２、２０３ 接触面
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を実装されたプリント基板の導
通を検査する基板導通検査用治具に配置され、プリント
基板の被検査部に接触されるプローブにおいて、被検査
部に対する接触端に導電ゴム成形体からなる接触部材を
備えたことを特徴とするプローブ。 - 【請求項２】 接触部材に、平面状の接触面が形成され
ている請求項１に記載のプローブ。 - 【請求項３】 接触部材に、被検査部の形状に沿う接触
面が形成されている請求項１に記載のプローブ。 - 【請求項４】 接触部材に、被検査部の大きさに応じ
て、異なる大きさを有している請求項１乃至３のいずれ
かに記載のプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109730A JP2000304769A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109730A JP2000304769A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000304769A true JP2000304769A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14517795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11109730A Withdrawn JP2000304769A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000304769A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7119556B2 (en) | 2004-07-29 | 2006-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Probe for surface-resistivity measurement and method for measuring surface resistivity |
| JP2007003319A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子の特性測定装置および特性測定方法 |
| JP2008098090A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nidec-Read Corp | コネクタ |
| JP2015206772A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日新電機株式会社 | 部分放電測定装置及び部分放電測定方法 |
| CN109738783A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-05-10 | 惠州市骏亚数字技术有限公司 | 一种pcb测试装置及测试方法 |
-
1999
- 1999-04-16 JP JP11109730A patent/JP2000304769A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7119556B2 (en) | 2004-07-29 | 2006-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Probe for surface-resistivity measurement and method for measuring surface resistivity |
| JP2007003319A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子の特性測定装置および特性測定方法 |
| JP2008098090A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nidec-Read Corp | コネクタ |
| JP2015206772A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日新電機株式会社 | 部分放電測定装置及び部分放電測定方法 |
| CN109738783A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-05-10 | 惠州市骏亚数字技术有限公司 | 一种pcb测试装置及测试方法 |
| CN109738783B (zh) * | 2018-12-11 | 2021-05-18 | 惠州市骏亚数字技术有限公司 | 一种pcb测试装置及测试方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100769891B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓 | |
| KR101974811B1 (ko) | 일체형 하우징이 가능한 일체형 포고 핀 | |
| TW305097B (ja) | ||
| TWI782127B (zh) | 檢查輔助具 | |
| JP5119360B2 (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
| JPH087232B2 (ja) | Ｉｃアダプタ | |
| JP2011099841A (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
| JP5491581B2 (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
| JP2901603B1 (ja) | 電子部品導電シート | |
| WO2010095521A1 (ja) | プローブカード | |
| US6483331B2 (en) | Tester for semiconductor device | |
| JP2000304769A (ja) | プローブ | |
| KR101026992B1 (ko) | 메모리 모듈용 테스트 소켓 | |
| KR102309675B1 (ko) | 필름 형태의 프로브카드 | |
| KR100791888B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| JP2004257831A (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| US6164982A (en) | IC socket for holding IC having multiple parallel pins | |
| JP2008134170A (ja) | 電気的接続装置 | |
| US7221147B2 (en) | Method and socket assembly for testing ball grid array package in real system | |
| CN100568490C (zh) | 连接装置 | |
| KR101973392B1 (ko) | 테스트 소켓의 ｌ-타입 ｐｉｏｎ 핀 | |
| JP4657731B2 (ja) | 半導体試験用ソケット | |
| JP2011180019A (ja) | 半導体測定装置および半導体測定装置用ピッチ変換治具 | |
| JP2005265662A (ja) | プローブカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |