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JP2000353788A - Integrated semiconductor circuit - Google Patents

Integrated semiconductor circuit

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Publication number
JP2000353788A
JP2000353788A JP2000151401A JP2000151401A JP2000353788A JP 2000353788 A JP2000353788 A JP 2000353788A JP 2000151401 A JP2000151401 A JP 2000151401A JP 2000151401 A JP2000151401 A JP 2000151401A JP 2000353788 A JP2000353788 A JP 2000353788A
Authority
JP
Japan
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terminal
well
substrate
differential amplifier
source
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000151401A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Sebastian Kuhne
クーネ ゼバスティアン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
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Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/45Differential amplifiers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/67Thin-film transistors [TFT]
    • H10D30/6704Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device
    • H10D30/6708Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device for preventing the kink effect or the snapback effect, e.g. discharging the minority carriers of the channel region for preventing bipolar effect
    • H10D30/6711Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device for preventing the kink effect or the snapback effect, e.g. discharging the minority carriers of the channel region for preventing bipolar effect by using electrodes contacting the supplementary regions or layers
    • HELECTRICITY
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    • HELECTRICITY
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    • H10D84/82Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
    • H10D84/83Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 差動増幅器を有し、それの不利な切換特性が
軽減された回路装置を提供することである。 【解決手段】 集積半導体回路は、2つの入力トランジ
スタ(T1,T2)、1つの電流源(10)および1つ
の負荷素子(20)を備えた差動増幅器(10)を有す
る。NMOS型のトランジスタ(T1,T2)はp導電
型のウエル(Wp)に配置されており、このウエル(W
p)はp導電型の基板(Sp)に配置されている。ウエ
ル(Wp)は前記基板(Sp)から電気的に分離されて
いる。ウエル(Wp)は1つのウエル端子を有し
(B)、この端子はソース端子(S)と接続されてい
る。ウエル端子(B)とソース端子(S)との間に電位
差が生じるのを阻止することによって、トランジスタ
(T1,T2)の切換特性が不利な影響を受けることが
なく、それにより差動増幅器の切換状態も不利な影響を
受けることがない。
(57) [Problem] To provide a circuit device having a differential amplifier in which disadvantageous switching characteristics are reduced. An integrated semiconductor circuit includes a differential amplifier (10) including two input transistors (T1, T2), one current source (10), and one load element (20). The NMOS transistors (T1, T2) are arranged in a p-conductivity type well (Wp).
p) is arranged on a substrate (Sp) of p conductivity type. The well (Wp) is electrically separated from the substrate (Sp). The well (Wp) has one well terminal (B), and this terminal is connected to the source terminal (S). By preventing the potential difference between the well terminal (B) and the source terminal (S) from occurring, the switching characteristics of the transistors (T1, T2) are not adversely affected, whereby the differential amplifier The switching state is not adversely affected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、2つの入力トラン
ジスタ、1つの電流源、および1つの負荷素子を有する
差動増幅器を備えた集積半導体回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated semiconductor circuit having a differential amplifier having two input transistors, one current source, and one load element.

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路では差動増幅器を通常様々に使
用することができる。特に新世代の半導体メモリコンポ
ーネントは新技術を有するため、内部の供給電圧をさほ
ど必要としない。インバータの形態で従来使用されてい
た入力信号増幅器は、これはインプットレシーバとも称
されるが、供給電圧が低い領域では完璧には動作できな
い。なぜなら信号移行を一部では確実に検出できないか
らである。基本的な構造の差動増幅器はインバータと同
じように高い入力抵抗を有する。差動増幅器は内部の供
給電圧が低い場合も規定どうりに動作するから、インプ
ットレシーバとして使用することができる。この差動増
幅器の役割は可変の入力信号を検出し、それを増幅する
ことである。
2. Description of the Related Art Differential amplifiers can generally be used in integrated circuits in various ways. In particular, new generations of semiconductor memory components have new technology and do not require much internal supply voltage. An input signal amplifier conventionally used in the form of an inverter, which is also called an input receiver, cannot operate perfectly in the region where the supply voltage is low. This is because the signal transition cannot be reliably detected in part. A differential amplifier having a basic structure has a high input resistance like an inverter. Since the differential amplifier operates as specified even when the internal supply voltage is low, it can be used as an input receiver. The role of this differential amplifier is to detect the variable input signal and amplify it.

【0003】差動増幅器の様々な構造形態は基本的には
周知の同じ基本回路を有する。この回路は2つの入力ト
ランジスタ、1つの電流源、および1つの能動負荷また
は受動負荷を有する。この2つの入力トランジスタに印
加される入力信号の電位差は、電位変化を差動増幅器の
出力側において生じさせる。入力トランジスタは通常N
MOS技術で製造されている。これはPMOS型トラン
ジスタに比べて一般的に高い増幅率を有し、しかもあま
り大きな場所を必要としない。
[0003] The various configurations of the differential amplifier basically have the same basic circuit known in the art. This circuit has two input transistors, one current source, and one active or passive load. The potential difference between the input signals applied to the two input transistors causes a potential change at the output of the differential amplifier. Input transistor is usually N
Manufactured in MOS technology. It generally has a higher amplification factor than a PMOS transistor and does not require much space.

【0004】特にDRAM型の半導体メモリにおいて差
動増幅器は、従来とりわけ信号発生器として使用されて
いた。ほとんどの場合、この差動増幅器は動作中に入力
信号の電位変動をあまり示さない。しかしながら、イン
プットレシーバの動作中には多くの場合入力側信号の大
きな電位変動が見られる。
[0004] Particularly in a DRAM type semiconductor memory, a differential amplifier has hitherto been used especially as a signal generator. In most cases, this differential amplifier exhibits little change in the potential of the input signal during operation. However, during the operation of the input receiver, a large potential fluctuation of the input signal is often observed.

【0005】NMOS型トランジスタは通常、p導電型
の基本ドーピングの施された基板に取り付けられてい
る。それゆえに、その中にはn導電型のドーピングが施
されたドレイン端子かソース端子を有する領域およびゲ
ート端子を有するチャネルが存在する。チャネルの下の
基板にはしばしばトランジスタの第4の端子が存在し、
この端子はバルクとも称される。この電極(バルク端
子)はゲートのような制御作用を有する。一般的にその
制御作用は利用されず、この(バルク端子の)電極はソ
ース電極と共に同じ電位に接続される。
An NMOS transistor is usually mounted on a substrate having a basic doping of the p-type. Therefore, there is a region having a drain or source terminal doped with n-type conductivity and a channel having a gate terminal. Often the fourth terminal of the transistor is on the substrate below the channel,
This terminal is also called a bulk. This electrode (bulk terminal) has a control action like a gate. In general, the control action is not used and this (bulk terminal) electrode is connected to the same potential as the source electrode.

【0006】NMOS型トランジスタが取り付けられて
いる基板は通常集積回路の固定の基準電位に接続されて
いる。トランジスタが集積回路の他の基板から電気的に
絶縁されていない場合、バルク端子も同じように基準電
位に接続される。制御作用を回避するためには、上記の
実施例に相応し、ソース電極の端子も同様に基準電位に
接続しなくてはならない。入力トランジスタのゲート端
子に接続されている差動増幅器の入力信号が比較的高い
電位変動を示すと、差動増幅器の電流源と接続されてい
るこのトランジスタのソース端子においても、ゲート電
極とソース電極との間の容量的結合の結果として同じよ
うに高められた電位差が見られる。そうすると、バルク
端子は固定の基準電位に接続されているから、バルク端
子とソース端子との間の電位差が大きくなる。この作用
はバルク・ソース作用(ボディ効果)とも称されてい
る。このバルク・ソース作用によってトランジスタのし
きい電圧が変化する。このことは差動増幅器の切換特性
に、例えば、入力トランジスタの過渡的な特性の変化に
よって不利な影響をもたらす。
The substrate on which the NMOS transistors are mounted is usually connected to a fixed reference potential of the integrated circuit. If the transistor is not electrically isolated from other substrates of the integrated circuit, the bulk terminals are similarly connected to a reference potential. In order to avoid a control effect, the terminal of the source electrode must likewise be connected to a reference potential, corresponding to the above-described embodiment. If the input signal of the differential amplifier connected to the gate terminal of the input transistor shows a relatively high potential change, the gate electrode and the source electrode of the transistor connected to the current source of the differential amplifier A similarly enhanced potential difference is seen as a result of the capacitive coupling between. Then, since the bulk terminal is connected to the fixed reference potential, the potential difference between the bulk terminal and the source terminal increases. This effect is also called a bulk source effect (body effect). This bulk-source action changes the threshold voltage of the transistor. This has a detrimental effect on the switching characteristics of the differential amplifier, for example, due to transient changes in the characteristics of the input transistors.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、差動
増幅器を有する次のような回路装置を提供することであ
る。すなわち、以上に記述した差動増幅器の不利な切換
特性が軽減された回路装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide the following circuit device having a differential amplifier. That is, an object is to provide a circuit device in which the disadvantageous switching characteristics of the differential amplifier described above are reduced.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本課題は、請求項1記載
の特徴を有する半導体回路によって解決される。有利な
実施形態は従属請求項に記載されている。
This object is achieved by a semiconductor circuit having the features of claim 1. Advantageous embodiments are set out in the dependent claims.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】半導体回路は、前記の基本回路の
形態の差動増幅器を有する。少なくとも1つのNMOS
型の入力トランジスタがp導電型のウエルに取り付けら
れており、このウエルは同じくp導電型の基板に配置さ
れている。それぞれドレイン端子かソース端子を有する
領域、およびこの両領域の間のチャネルはウエルに配置
されている。基板から電気的に絶縁されているウエルは
ウエル端子を有し、この端子はソース端子と接続されて
いる。これにより、バルク端子における電位はソース端
子における電位と同じであるということが保証される。
これにより、バルク・ソース作用が阻止される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A semiconductor circuit has a differential amplifier in the form of the aforementioned basic circuit. At least one NMOS
An input transistor of the type is mounted on a p-conducting well, which is also located on a p-conducting substrate. A region having a drain terminal or a source terminal, respectively, and a channel between the two regions are arranged in a well. The well, which is electrically insulated from the substrate, has a well terminal, which is connected to the source terminal. This ensures that the potential at the bulk terminal is the same as the potential at the source terminal.
This prevents bulk source effects.

【0010】差動増幅器の基本回路において入力トラン
ジスタのソース端子は電流源に接続されているから、ソ
ース端子は集積回路の固定の基準電位には接続されてい
ない。これに対して集積回路の基板は、ふつうは基準電
位と接続されている。それゆえに、該当する入力トラン
ジスタをそのバルク端子と共に基板から電気的に絶縁す
ることが必要である。これによって、トランジスタのバ
ルク端子をソース端子と接続できる。
In the basic circuit of the differential amplifier, since the source terminal of the input transistor is connected to the current source, the source terminal is not connected to a fixed reference potential of the integrated circuit. In contrast, the substrate of an integrated circuit is usually connected to a reference potential. Therefore, it is necessary to electrically insulate the relevant input transistor, together with its bulk terminal, from the substrate. Thus, the bulk terminal of the transistor can be connected to the source terminal.

【0011】本発明は、差動増幅器が使用される任意の
半導体回路に適している。このように基板から分離され
ているNMOS型トランジスタは、大きな電位変動がト
ランジスタのソース端子において見られる回路で一般的
に有利に使用できる。この回路には、上記のようにイン
プットレシーバとして用いられる差動増幅器も含まれ
る。入力信号の端子において電位が大きく変動してもバ
ルク・ソース作用は起こらず、その結果、差動増幅器の
切換特性に不利な影響が及ぼされることはない。
The present invention is suitable for any semiconductor circuit in which a differential amplifier is used. NMOS transistors separated from the substrate in this manner can generally be used to advantage in circuits where large potential variations are seen at the source terminals of the transistors. This circuit also includes a differential amplifier used as an input receiver as described above. Even if the potential fluctuates greatly at the input signal terminal, no bulk source effect occurs, and as a result, the switching characteristics of the differential amplifier are not adversely affected.

【0012】[0012]

【実施例】図1に差動増幅器10の基本回路が示されて
おり、これは入力トランジスタT1とT2、電流源3
0、および負荷素子20をカレントミラーの形態で有す
る。この差動増幅器10の負荷素子20は内部の供給電
位V1に接続されており、電流源30は集積回路の基準
電位GNDに接続されている。差動増幅器10の入力信
号1は入力トランジスタT1のゲート端子に印加されて
おり、入力トランジスタT2のゲート端子には例えば基
準電位2が印加されている。差動増幅器10の出力信号
4の端子はここでは負荷素子20とトランジスタT1の
間に接続されている。
FIG. 1 shows the basic circuit of a differential amplifier 10, which comprises input transistors T1 and T2, a current source 3
0 and the load element 20 in the form of a current mirror. The load element 20 of the differential amplifier 10 is connected to the internal supply potential V1, and the current source 30 is connected to the reference potential GND of the integrated circuit. The input signal 1 of the differential amplifier 10 is applied to the gate terminal of the input transistor T1, and the reference potential 2 is applied to the gate terminal of the input transistor T2. The terminal of the output signal 4 of the differential amplifier 10 is connected here between the load element 20 and the transistor T1.

【0013】図2は、図1で使用されているトランジス
タT1もしくはT2の断面図である。図示されているの
はNMOS型のトランジスタであり、これはp導電型の
基板Spに取り付けられている。領域n1とn2はトラ
ンジスタのドレイン端子Dもしくはソース端子Dと接続
されている。チャネルnkの上部にゲート端子Gが取り
付けられている。領域n1とn2はn導電型である。チ
ャネルnkはいわゆる反転層を形成する。さらに基板S
pは1つの端子を有し、この端子はこの実施例において
はトランジスタのバルク端子に相応する。基板Spは集
積回路の固定基準電位GNDと接続されており、これは
特に、寄生電流が導電性のpn接合部を流れることを回
避するためでる。
FIG. 2 is a sectional view of the transistor T1 or T2 used in FIG. Shown is an NMOS transistor, which is mounted on a p-type substrate Sp. The regions n1 and n2 are connected to the drain terminal D or the source terminal D of the transistor. A gate terminal G is attached above the channel nk. Regions n1 and n2 are of n conductivity type. The channel nk forms a so-called inversion layer. Further, the substrate S
p has one terminal, which in this embodiment corresponds to the bulk terminal of the transistor. The substrate Sp is connected to a fixed reference potential GND of the integrated circuit, in particular to avoid parasitic currents flowing through the conductive pn junction.

【0014】図1で入力信号1が動作中に大きい電位変
動を示すと、接続点Kも同様に比較的大きい電位変動を
受ける。後者の電位変動は入力トランジスタT1のゲー
ト電極とソース電極との間の容量的結合によって起こ
る。入力トランジスタT1のバルク端子Bは固定の基準
電位GNDと接続されているので、バルク端子Bとソー
ス端子との間に電圧UBSが見られる。この電圧は0以上
である。このバルク端子とソース端子との間の電位差に
より上記のバルク・ソース作用が起こる。
If the input signal 1 shows a large potential change during operation in FIG. 1, the connection point K also receives a relatively large potential change. The latter potential fluctuation is caused by capacitive coupling between the gate electrode and the source electrode of the input transistor T1. Since the bulk terminal B of the input transistor T1 is connected to the fixed reference potential GND, a voltage UBS is seen between the bulk terminal B and the source terminal. This voltage is 0 or more. The above-described bulk-source action occurs due to the potential difference between the bulk terminal and the source terminal.

【0015】図3に差動増幅器10が示されていて、こ
れは基本的な構造においては図1の差動増幅器に相応す
る。これに対して、トランジスタT1とT2のバルク端
子はそれぞれのソース端子と接続されている。
FIG. 3 shows a differential amplifier 10, which in its basic structure corresponds to the differential amplifier of FIG. On the other hand, the bulk terminals of the transistors T1 and T2 are connected to their respective source terminals.

【0016】図4に、図3で使用されているトランジス
タT1もしくはT2の断面図が示されている。このNM
OS型トランジスタはここでは基板Sp上に直接には取
り付けられておらず、p導電型のウエルWpに配置され
ており、このウエルWpが基板Spに配置されている。
ウエルWpは絶縁層Iによって基板Spから電気的に絶
縁されている。この絶縁層Iはn導電型であり、内部の
供給電位V1が印加されている。これによって、NMO
S型トランジスタのバルク端子Bを集積回路の基板Sp
の基板端子SAから分離することができる。基板Spは
引き続き固定の基準電位GNDに接続されている。ウエ
ルWpの電位がトランジスタのソース端子Sにおける電
位と同じであるということを保証するために、ウエル端
子Bはソース端子Sと接続されている。これによってバ
ルク・ソース作用は効果的に阻止される。
FIG. 4 is a sectional view of the transistor T1 or T2 used in FIG. This NM
Here, the OS type transistor is not directly mounted on the substrate Sp, but is disposed in a p-conductivity type well Wp, and the well Wp is disposed on the substrate Sp.
The well Wp is electrically insulated from the substrate Sp by the insulating layer I. This insulating layer I is of n conductivity type, and an internal supply potential V1 is applied. With this, NMO
The bulk terminal B of the S-type transistor is connected to the substrate Sp of the integrated circuit.
From the substrate terminal SA. The substrate Sp is still connected to a fixed reference potential GND. Well terminal B is connected to source terminal S to ensure that the potential of well Wp is the same as the potential at source terminal S of the transistor. This effectively prevents bulk source effects.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】差動増幅器の基本構造を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a basic structure of a differential amplifier.

【図2】図1のNMOS入力トランジスタの断面図であ
る。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the NMOS input transistor of FIG.

【図3】分離された入力トランジスタを有する差動増幅
器の構造を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a structure of a differential amplifier having separated input transistors.

【図4】図3の分離されたNMOSトランジスタの断面
図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the separated NMOS transistor of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 入力信号 2 参照電位 4 出力信号 10 差動増幅器 20 負荷素子 30 電流源 GND基準電位 G ゲート端子 S ソース端子 D ドレイン端子 B バルク端子 nk チャネル Wp ウエル I 絶縁層 SA 基板端子 Reference Signs List 1 input signal 2 reference potential 4 output signal 10 differential amplifier 20 load element 30 current source GND reference potential G gate terminal S source terminal D drain terminal B bulk terminal nk channel Wp well I insulating layer SA substrate terminal

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2つの入力トランジスタ(T1,T
2)、1つの電流源(30)および1つの負荷素子(2
0)を有する差動増幅器(10)を備えた集積半導体回
路において、 前記入力トランジスタ(T1,T2)の少なくとも1つ
はNMOS型であり、且つp導電型基板(Sp)のp導
電型ウエル(Wp)に配置されており、 ドレイン端子(D)を有する第1の領域(n1)および
ソース端子(S)を有する第2の領域(n2)は前記ウ
エル(Wp)に配置されており、 該ウエル(Wp)は1つのウエル端子(B)を有し、且
つ基板(Sp)から電気的に絶縁されており、 該ウエル端子(B)はソース端子(S)と接続されてい
ることを特徴とする集積半導体回路。
1. Two input transistors (T1, T1)
2) One current source (30) and one load element (2
0), wherein at least one of the input transistors (T1, T2) is of an NMOS type and a p-type well (p) of a p-type substrate (Sp). Wp), a first region (n1) having a drain terminal (D) and a second region (n2) having a source terminal (S) are disposed in the well (Wp). The well (Wp) has one well terminal (B) and is electrically insulated from the substrate (Sp), and the well terminal (B) is connected to the source terminal (S). Integrated semiconductor circuit.
【請求項2】 前記基板(Sp)は1つの基板端子(S
A)を有し、 該基板端子(SA)は、集積回路の固定の基準電位(G
ND)に対する端子と接続されてる請求項1記載の集積
半導体回路。
2. The substrate (Sp) has one substrate terminal (S).
A), and the substrate terminal (SA) has a fixed reference potential (G
2. The integrated semiconductor circuit according to claim 1, wherein the integrated semiconductor circuit is connected to a terminal for ND).
【請求項3】 前記差動増幅器(10)は集積回路のイ
ンプットレシーバの回路装置に含まれており、 一方の入力トランジスタ(T1)のゲート端子(G)
は、インプットレシーバの入力信号(1)に対する端子
と接続されている、請求項1から2のいずれか1項記載
の集積半導体回路。
3. The differential amplifier (10) is included in a circuit device of an input receiver of an integrated circuit, and a gate terminal (G) of one input transistor (T1).
3. The integrated semiconductor circuit according to claim 1, wherein the terminal is connected to a terminal for an input signal (1) of an input receiver.
JP2000151401A 1999-05-26 2000-05-23 Integrated semiconductor circuit Pending JP2000353788A (en)

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DE19924151.1 1999-05-26
DE19924151A DE19924151A1 (en) 1999-05-26 1999-05-26 Semiconductor integrated circuit with differential amplifier, e.g. for DRAM

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DE (1) DE19924151A1 (en)
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