JP2000353035A - シングルエンド型および差分型を統合した信号通信インタフェース - Google Patents
シングルエンド型および差分型を統合した信号通信インタフェースInfo
- Publication number
- JP2000353035A JP2000353035A JP2000131252A JP2000131252A JP2000353035A JP 2000353035 A JP2000353035 A JP 2000353035A JP 2000131252 A JP2000131252 A JP 2000131252A JP 2000131252 A JP2000131252 A JP 2000131252A JP 2000353035 A JP2000353035 A JP 2000353035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- ended
- interface
- differential
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 101100063435 Caenorhabditis elegans din-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 既存の外部デバイスの多くと互換性を備える
シングルエンド出力および外部デバイスとのインタフェ
ースにおけるノイズの低減と電力インタフェースの低下
とを見込める差分出力の両方を、最小限の数のピンのみ
使用して実現するインタフェース回路を提供する。 【解決手段】 インタフェース回路100は、シングル
エンド電気回路106、107と差分電気回路108と
を備え、相補的なENSE信号とENDF信号とでシン
グルエンドか差分信号かを切り替える。データ転送幅は
ワード幅に設定されており、シングルエンドモードで
は、データはクロックごとに1回転送されるが、差分モ
ードでは、クロックごとに2回、クロックの各エッジに
おいて転送される。
シングルエンド出力および外部デバイスとのインタフェ
ースにおけるノイズの低減と電力インタフェースの低下
とを見込める差分出力の両方を、最小限の数のピンのみ
使用して実現するインタフェース回路を提供する。 【解決手段】 インタフェース回路100は、シングル
エンド電気回路106、107と差分電気回路108と
を備え、相補的なENSE信号とENDF信号とでシン
グルエンドか差分信号かを切り替える。データ転送幅は
ワード幅に設定されており、シングルエンドモードで
は、データはクロックごとに1回転送されるが、差分モ
ードでは、クロックごとに2回、クロックの各エッジに
おいて転送される。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、一般的にはインタ
フェース回路に関する。さらに言えば、本発明は、CM
OSイメージセンサから外部のデジタル信号プロセッサ
への信号出力を、シングルエンドと差分とで選択可能に
提供するインタフェース回路に関する。なお、本願は、
米国出願番号 09/062,343(1998年4月17日出願)の一部
継続出願である。
フェース回路に関する。さらに言えば、本発明は、CM
OSイメージセンサから外部のデジタル信号プロセッサ
への信号出力を、シングルエンドと差分とで選択可能に
提供するインタフェース回路に関する。なお、本願は、
米国出願番号 09/062,343(1998年4月17日出願)の一部
継続出願である。
【0002】
【従来の技術】CMOSイメージセンサ(CMOSイメ
ージャ)がCCDイメージャに対して優っている点の一
つに、CMOSイメージャチップがデジタル信号処理用
の電気回路を含むことができる、という点がある。実際
問題として、アプリケーションの柔軟性を高めるため
に、信号処理はコンパニオンチップ上で実行されること
の方が多い。しかし、CMOSイメージャは、アナログ
信号をコンパニオンチップで処理できるデジタルビット
ストリームに変換する目的で、アナログデジタル変換器
を組み込んでいることが多い。そして、ディジタル化さ
れた情報は、コンパニオンチップあるいはその他の外部
装置(画像の記憶、処理または伝送を行うもの)に転送
される。シングルエンドインタフェースは、データ転送
に関して、最も一般的で最も単純な実現手段である。シ
ングルエンドインタフェースの例を図1に示す。CMO
Sイメージャ1内のドライバ2は、コンパニオン処理チ
ップ3に信号を出力する。受信器4は、その信号を受け
取って、後続の処理に用いるために増幅する。図2は、
上記のシングルエンドインタフェースの、CMOSにお
いて可能な実現形態の一つを示す回路図である。
ージャ)がCCDイメージャに対して優っている点の一
つに、CMOSイメージャチップがデジタル信号処理用
の電気回路を含むことができる、という点がある。実際
問題として、アプリケーションの柔軟性を高めるため
に、信号処理はコンパニオンチップ上で実行されること
の方が多い。しかし、CMOSイメージャは、アナログ
信号をコンパニオンチップで処理できるデジタルビット
ストリームに変換する目的で、アナログデジタル変換器
を組み込んでいることが多い。そして、ディジタル化さ
れた情報は、コンパニオンチップあるいはその他の外部
装置(画像の記憶、処理または伝送を行うもの)に転送
される。シングルエンドインタフェースは、データ転送
に関して、最も一般的で最も単純な実現手段である。シ
ングルエンドインタフェースの例を図1に示す。CMO
Sイメージャ1内のドライバ2は、コンパニオン処理チ
ップ3に信号を出力する。受信器4は、その信号を受け
取って、後続の処理に用いるために増幅する。図2は、
上記のシングルエンドインタフェースの、CMOSにお
いて可能な実現形態の一つを示す回路図である。
【0003】差分インタフェースは、シングルエンドイ
ンタフェースに比べて、電力およびノイズ発生を最小限
に抑えることができるが、通常、必要な信号線の数は2
倍となる。図3は、従来の低圧差分信号(LVDS)回路
11の例を示す。LVDS11の回路は、差分ペアライ
ン13,15のうちの1本を駆動する電流源I1(公称
値:3.5mA)を含む。受信器17は、DCインピー
ダンスが高い(DC電流をソースもシンクもしない)の
で、駆動電流の大半は100Ωの終端抵抗R1を流れ
て、受信器の入力19,21におよそ350mVの電圧
を生成する。ドライバ23が切り替えを行うと、それが
抵抗R1を流れる電流の方向が変わり、それによって、
有効な「1」または「0」の論理状態が生成される。
ンタフェースに比べて、電力およびノイズ発生を最小限
に抑えることができるが、通常、必要な信号線の数は2
倍となる。図3は、従来の低圧差分信号(LVDS)回路
11の例を示す。LVDS11の回路は、差分ペアライ
ン13,15のうちの1本を駆動する電流源I1(公称
値:3.5mA)を含む。受信器17は、DCインピー
ダンスが高い(DC電流をソースもシンクもしない)の
で、駆動電流の大半は100Ωの終端抵抗R1を流れ
て、受信器の入力19,21におよそ350mVの電圧
を生成する。ドライバ23が切り替えを行うと、それが
抵抗R1を流れる電流の方向が変わり、それによって、
有効な「1」または「0」の論理状態が生成される。
【0004】LVDS技術による電力節約には、いくつ
かの重要な方法がある。負荷(100Ωの終端抵抗R
1)のために消失する電力は、単に1.2mWにすぎな
い。比較すると、RS422ドライバーが普通に、10
0Ωの終端抵抗に3ボルトを送る場合、電力消費は90
mWとなり、LVDSの75倍である。同様に、LVD
S装置11が必要とする電源電流は、PECL/ECL
装置のおよそ10分の1である。
かの重要な方法がある。負荷(100Ωの終端抵抗R
1)のために消失する電力は、単に1.2mWにすぎな
い。比較すると、RS422ドライバーが普通に、10
0Ωの終端抵抗に3ボルトを送る場合、電力消費は90
mWとなり、LVDSの75倍である。同様に、LVD
S装置11が必要とする電源電流は、PECL/ECL
装置のおよそ10分の1である。
【0005】負荷および静的なIcc電流において消失す
る電力は別にして、LVDSはさらに、CMOS電流モ
ードドライバ設計によって、システムが必要とする電力
を下げる。この設計は、Iccの周波数成分を大きく低
減する。LVDSに関して、Icc対Frequenc
yのプロットは、カッド装置の場合、実質的には10M
Hzと100MHxとの間でフラットになる(<50m
A、100MHzでドライバ+受信器の総計)。対照的
に、シングルエンドの場合、TTL/CMOSトランシ
ーバでは、周波数に対して指数関数的に増加する動的な
電力消費が見られる。
る電力は別にして、LVDSはさらに、CMOS電流モ
ードドライバ設計によって、システムが必要とする電力
を下げる。この設計は、Iccの周波数成分を大きく低
減する。LVDSに関して、Icc対Frequenc
yのプロットは、カッド装置の場合、実質的には10M
Hzと100MHxとの間でフラットになる(<50m
A、100MHzでドライバ+受信器の総計)。対照的
に、シングルエンドの場合、TTL/CMOSトランシ
ーバでは、周波数に対して指数関数的に増加する動的な
電力消費が見られる。
【0006】信頼性を保証するのに役立てるため、LV
DS受信器17は、ある故障条件の下での出力を間違い
なく公知の論理状態(HIGH)とするフェイルセイフ
機能を有する。これらの条件には、オープン、ショー
ト、受信器入力の中断が含まれる。ドライバ23が電力
を失ったり、使用不能となったり、ラインから外れるな
どし、その一方で、受信器17が電源ONのままで入力
が中断した状態となっても、フェイルセイフ機能により
受信器出力は公知の状態にとどまる。
DS受信器17は、ある故障条件の下での出力を間違い
なく公知の論理状態(HIGH)とするフェイルセイフ
機能を有する。これらの条件には、オープン、ショー
ト、受信器入力の中断が含まれる。ドライバ23が電力
を失ったり、使用不能となったり、ラインから外れるな
どし、その一方で、受信器17が電源ONのままで入力
が中断した状態となっても、フェイルセイフ機能により
受信器出力は公知の状態にとどまる。
【0007】LVDS受信器17がフェイルセイフ特徴
を持たない場合に故障条件のうちの1つが発生すると、
受信器の閾値を上回る外部ノイズは、どんなものでも出
力を誘発し、エラーを引き起こす可能性がある。フェイ
ルセイフのない受信器はさらに、特定の故障条件の下で
は振動にすら至ってしまう場合がある。フェイルセイフ
機能は、故障条件下での受信器出力を確実にHIGHに
して、未知の状態に成らないようにする。
を持たない場合に故障条件のうちの1つが発生すると、
受信器の閾値を上回る外部ノイズは、どんなものでも出
力を誘発し、エラーを引き起こす可能性がある。フェイ
ルセイフのない受信器はさらに、特定の故障条件の下で
は振動にすら至ってしまう場合がある。フェイルセイフ
機能は、故障条件下での受信器出力を確実にHIGHに
して、未知の状態に成らないようにする。
【0008】図4は、出願中の米国出願番号 09/062,34
3に記載された好適な実施の形態によるCMOSビデオ
画像検知回路を図示するものである。この電気回路は、
CMOSイメージセンサチップ50と画像処理チップ5
2とを含む。CMOSイメージセンサチップ50は、典
型的な形として、光に反応し、画像を表すアナログ信号
を発するCMOSピクセルセンサを多数有している。そ
して、これらのアナログ信号は、ADC回路によってA
D変換され、デジタル信号Din0,Din1...Dinnを
作り出す。画像処理チップ52は、圧縮や色処理など各
種の画像データ加工処理を実行するデータプロセッサ5
3を含む。
3に記載された好適な実施の形態によるCMOSビデオ
画像検知回路を図示するものである。この電気回路は、
CMOSイメージセンサチップ50と画像処理チップ5
2とを含む。CMOSイメージセンサチップ50は、典
型的な形として、光に反応し、画像を表すアナログ信号
を発するCMOSピクセルセンサを多数有している。そ
して、これらのアナログ信号は、ADC回路によってA
D変換され、デジタル信号Din0,Din1...Dinnを
作り出す。画像処理チップ52は、圧縮や色処理など各
種の画像データ加工処理を実行するデータプロセッサ5
3を含む。
【0009】プロセッサ53は、ソフトウェアで動作さ
せてもよいし、ハードウェアで実現してもよい。見ての
通り、図4の回路は複数のLDVS回路11を用いてい
る。回路11は各々、各自のドライバ54と各自の受信
器56とを有する。各ドライバ54は、それぞれに入力
信号Din0,Din1...Dinnを受け取る。これらは、
例えば、論理値「1」に対して3.3ボルト、論理値
「0」に対して0ボルトといったデジタル論理レベルで
ある。これら信号の状態変化は、差分ライン上をそれぞ
れの受信器56に送られる。各受信器56は、それぞれ
に出力信号Douto,Dout1...Doutnを生成し、これ
ら数百ミリボルトのレベルである。
せてもよいし、ハードウェアで実現してもよい。見ての
通り、図4の回路は複数のLDVS回路11を用いてい
る。回路11は各々、各自のドライバ54と各自の受信
器56とを有する。各ドライバ54は、それぞれに入力
信号Din0,Din1...Dinnを受け取る。これらは、
例えば、論理値「1」に対して3.3ボルト、論理値
「0」に対して0ボルトといったデジタル論理レベルで
ある。これら信号の状態変化は、差分ライン上をそれぞ
れの受信器56に送られる。各受信器56は、それぞれ
に出力信号Douto,Dout1...Doutnを生成し、これ
ら数百ミリボルトのレベルである。
【0010】イメージャ上には、シングルエンドインタ
フェースでなく、図4に示した差分インタフェースを用
いることも可能であるが、既存のイメージプロセッサ装
置は、図1に示す通常のシングルエンドインタフェース
のみサポートし、差分インタフェースはサポートしてい
ないであろう。イメージャ上に両方のインタフェースを
配置して、両方の種類のコンパニオンチップをサポート
できるようにすることは可能だが、それではピンの数が
増えてコストも上がる。
フェースでなく、図4に示した差分インタフェースを用
いることも可能であるが、既存のイメージプロセッサ装
置は、図1に示す通常のシングルエンドインタフェース
のみサポートし、差分インタフェースはサポートしてい
ないであろう。イメージャ上に両方のインタフェースを
配置して、両方の種類のコンパニオンチップをサポート
できるようにすることは可能だが、それではピンの数が
増えてコストも上がる。
【0011】最長の解決法は、同じ数のピンで(差分イ
ンタフェースに比べて2倍の数のピンを要するといった
ことなく)、シングルエンドインタフェースと差分イン
タフェースのいずれかを選択的にサポートすることので
きるインタフェースを実現することであろう。これによ
れば、一般に広く使われているシングルエンド画像処理
装置と低ノイズの差分インタフェースとを備える新たな
画像処理装置との両方をサポートする、という柔軟性を
備えることができる。
ンタフェースに比べて2倍の数のピンを要するといった
ことなく)、シングルエンドインタフェースと差分イン
タフェースのいずれかを選択的にサポートすることので
きるインタフェースを実現することであろう。これによ
れば、一般に広く使われているシングルエンド画像処理
装置と低ノイズの差分インタフェースとを備える新たな
画像処理装置との両方をサポートする、という柔軟性を
備えることができる。
【0012】使用するデジタルデータインタフェースピ
ンを少なくすれば、電力、ICコスト、パッケージコス
トそしてPCボードのサイズは最小限にできるはずであ
る。
ンを少なくすれば、電力、ICコスト、パッケージコス
トそしてPCボードのサイズは最小限にできるはずであ
る。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピンご
とのデータレートは、ピンの数に反比例する。データレ
ートを高くすれば、電磁障害やチップ出力のグラウンド
バウンスなど、より高いノイズの原因となる。そしてま
た、デジタルデータインタフェースピンの数がデータの
ワードサイズより少なければ、何らかの形の同期処理が
たびたび必要となり、これは、システムの複雑さを増
し、コストを上げることにもなる。
とのデータレートは、ピンの数に反比例する。データレ
ートを高くすれば、電磁障害やチップ出力のグラウンド
バウンスなど、より高いノイズの原因となる。そしてま
た、デジタルデータインタフェースピンの数がデータの
ワードサイズより少なければ、何らかの形の同期処理が
たびたび必要となり、これは、システムの複雑さを増
し、コストを上げることにもなる。
【0014】検証済みのイメージャ装置の一つとして、
4ビットのシングルエンドピクセルデータインタフェー
スを有するものがある。データワードサイズは12ビッ
トであるので、各ピクセルのデータは3クロックに分け
て一度に4ビットずつ転送される。個々のピクセルデー
タを転送するのに複数のクロックサイクルが必要とされ
るので、ある4ビットの転送が、ピクセルデータの最初
の4ビットか中間の4ビットか最後の4ビットか、画像
処理装置が判定できるように同期コードが必要となる。
こうした同期処理は、システムをより複雑にし、システ
ムのコストを増大させる。
4ビットのシングルエンドピクセルデータインタフェー
スを有するものがある。データワードサイズは12ビッ
トであるので、各ピクセルのデータは3クロックに分け
て一度に4ビットずつ転送される。個々のピクセルデー
タを転送するのに複数のクロックサイクルが必要とされ
るので、ある4ビットの転送が、ピクセルデータの最初
の4ビットか中間の4ビットか最後の4ビットか、画像
処理装置が判定できるように同期コードが必要となる。
こうした同期処理は、システムをより複雑にし、システ
ムのコストを増大させる。
【0015】イメージャがより高い解像度を備えるよう
になるにつれ、フレームごとのピクセル数も格段に多く
なる。ピン当たりのデータレートを合理的な速度に抑え
るために、インタフェースは、10ビットピクセルデー
タの幅まで広げられた。しかしながら、データレートは
これでもまだ高いので、信号変換時間が短くなったりグ
ラウンドバウンスが発生したりするだろう。こうしたこ
とはいずれも、イメージャのシリコン基盤にノイズを導
入し、画像内のノイズを増大させる場合がある。
になるにつれ、フレームごとのピクセル数も格段に多く
なる。ピン当たりのデータレートを合理的な速度に抑え
るために、インタフェースは、10ビットピクセルデー
タの幅まで広げられた。しかしながら、データレートは
これでもまだ高いので、信号変換時間が短くなったりグ
ラウンドバウンスが発生したりするだろう。こうしたこ
とはいずれも、イメージャのシリコン基盤にノイズを導
入し、画像内のノイズを増大させる場合がある。
【0016】差分インタフェースを用いてもよいが、普
通、これはピンの数が2倍になるという結果を招く。ビ
ット転送ごとに2つのピンが用いられるからである。一
つは「真」値(ノーマル値)のためのもの、もう一つは
「補完」値のためのものである。本発明は上記課題に鑑
み、シングルエンド出力と差分出力とをいずれも可能と
し、最小限の数のピンしか使用しないように改良された
インタフェース回路を提供することを目的とする。
通、これはピンの数が2倍になるという結果を招く。ビ
ット転送ごとに2つのピンが用いられるからである。一
つは「真」値(ノーマル値)のためのもの、もう一つは
「補完」値のためのものである。本発明は上記課題に鑑
み、シングルエンド出力と差分出力とをいずれも可能と
し、最小限の数のピンしか使用しないように改良された
インタフェース回路を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、第1の信号出力線に接続された第1の
シングルエンドインタフェースと、第2の信号出力線に
接続された第2のシングルエンドインタフェースと、第
1の出力線に接続された通常信号出力と第2の信号出力
線に接続された補完信号出力とを備える差分インタフェ
ースと、を有するデータインタフェース回路であって、
前記データインタフェース回路の出力が、シングルエン
ドインタフェース出力と差分インタフェース出力の間で
選択可能であること、を特徴とする。
めに、本発明は、第1の信号出力線に接続された第1の
シングルエンドインタフェースと、第2の信号出力線に
接続された第2のシングルエンドインタフェースと、第
1の出力線に接続された通常信号出力と第2の信号出力
線に接続された補完信号出力とを備える差分インタフェ
ースと、を有するデータインタフェース回路であって、
前記データインタフェース回路の出力が、シングルエン
ドインタフェース出力と差分インタフェース出力の間で
選択可能であること、を特徴とする。
【0018】これにより、シングルエンド出力と差分出
力とをいずれも可能とし、最小限の数のピンしか使用し
ないように改良されたインタフェース回路を実現でき
る。
力とをいずれも可能とし、最小限の数のピンしか使用し
ないように改良されたインタフェース回路を実現でき
る。
【0019】
【発明の実施の形態】以下の記述は、いかなる当業者で
も本発明を製造、使用できるように提供されるものであ
り、発明者が熟考の結果として、本発明の実行する場合
の最適な形態と見なすものを開示してある。しかしなが
ら、当業者であれば、様々な変更の余地があることは容
易に見て取れるであろう。それは、ここに開示したのが
本発明の基本的な原理、特にCMOSイメージセンサか
ら外部のデジタル信号処理装置への信号出力をシングル
エンドと差分とで選択可能な形で実現するインタフェー
ス回路を提供する、というものだからである。
も本発明を製造、使用できるように提供されるものであ
り、発明者が熟考の結果として、本発明の実行する場合
の最適な形態と見なすものを開示してある。しかしなが
ら、当業者であれば、様々な変更の余地があることは容
易に見て取れるであろう。それは、ここに開示したのが
本発明の基本的な原理、特にCMOSイメージセンサか
ら外部のデジタル信号処理装置への信号出力をシングル
エンドと差分とで選択可能な形で実現するインタフェー
ス回路を提供する、というものだからである。
【0020】本発明は、シングルエンドインタフェース
または差分インタフェースのいずれでもありえるデータ
インタフェースである。ここで、本発明の好適な実施の
形態を、図5を参照しながら説明する。図5の回路10
0は、シングルエンド出力とするか差分出力とするか選
択可能である。シングルエンド出力が望ましい場合はE
NSE信号が許可され、差分出力が望ましい場合はEN
DF信号が許可される。一度に選択できるモードは1つ
だけなので、ENSEとENDF信号は相補的であると
いえる。したがって、選択された出力の種類を表すには
単一のレジスタビットを用いればよい。インタフェース
が最も簡単になるのは、シングルエンドのデータインタ
フェース幅がピクセルのワード幅と等しいときである。
ここでの好適な実施の形態では、データ幅が10ビット
なので、10本のピンが使用される。図5は、回路の2
つのピンに関する動作を図示しているが、当業者にとっ
ては、必要な電気回路を複製して所望の数の出力ピンを
製造する方法は自明であろう。データビットは全て、ク
ロックの一方のエッジ(例えば、クロックの立ち上がり
エッジ)において転送される。
または差分インタフェースのいずれでもありえるデータ
インタフェースである。ここで、本発明の好適な実施の
形態を、図5を参照しながら説明する。図5の回路10
0は、シングルエンド出力とするか差分出力とするか選
択可能である。シングルエンド出力が望ましい場合はE
NSE信号が許可され、差分出力が望ましい場合はEN
DF信号が許可される。一度に選択できるモードは1つ
だけなので、ENSEとENDF信号は相補的であると
いえる。したがって、選択された出力の種類を表すには
単一のレジスタビットを用いればよい。インタフェース
が最も簡単になるのは、シングルエンドのデータインタ
フェース幅がピクセルのワード幅と等しいときである。
ここでの好適な実施の形態では、データ幅が10ビット
なので、10本のピンが使用される。図5は、回路の2
つのピンに関する動作を図示しているが、当業者にとっ
ては、必要な電気回路を複製して所望の数の出力ピンを
製造する方法は自明であろう。データビットは全て、ク
ロックの一方のエッジ(例えば、クロックの立ち上がり
エッジ)において転送される。
【0021】シングルエンドでの動作の場合、内部ディ
ジタル化信号ID0およびID1は、フリップフロップ10
4、105によって計時されて、シングルエンド出力ド
ライバ106、107が出力信号線を駆動する。そうし
て、シングルエンド出力D0およびD1は、コンパニオ
ンチップまたは他のオフチップ電気回路に提供される。
差分電気回路108は不許可となっているので、シング
ルエンド動作には干渉しない。
ジタル化信号ID0およびID1は、フリップフロップ10
4、105によって計時されて、シングルエンド出力ド
ライバ106、107が出力信号線を駆動する。そうし
て、シングルエンド出力D0およびD1は、コンパニオ
ンチップまたは他のオフチップ電気回路に提供される。
差分電気回路108は不許可となっているので、シング
ルエンド動作には干渉しない。
【0022】ただし、差分出力が要求された場合は、差
分電気回路108が許可となり、シングルエンド電気回
路106、107は不許可にされる。差分モードでは、
ビットの半分がクロック一方のエッジにおいて転送さ
れ、ビットの残り半分がクロックのもう一方のエッジに
おいて転送される。こうしたクロッキング方式だと、シ
ングルエンドのインタフェースの場合と比べて使用する
ピンの数は同じである。このように、クロックエッジと
データ転送との関係が常に一定であれば、明示的な同期
は必要ない。内部ディジタル化信号IDOおよびID1は、
フリップフロップ101、102およびマルチプレクサ
103によって計時され、それによって、クロックの立
上りエッジにおいて1つの信号が、下がりエッジにおい
ては別の信号が、それぞれ選択されることになる。マル
チプレクサ103からの出力は差分インタフェース回路
に提供され、正常出力および補完出力の信号を生成す
る。そうして、クロックサイクルの半分ではビットの半
分が差分形式で生成され、クロックサイクルの他の半分
では残りのビットが生成される。このように、差分出力
の生成については、2倍の数のピンを必要とすることな
く、データ転送が遅くなる原因となる複雑なビット同期
方式も不要である。
分電気回路108が許可となり、シングルエンド電気回
路106、107は不許可にされる。差分モードでは、
ビットの半分がクロック一方のエッジにおいて転送さ
れ、ビットの残り半分がクロックのもう一方のエッジに
おいて転送される。こうしたクロッキング方式だと、シ
ングルエンドのインタフェースの場合と比べて使用する
ピンの数は同じである。このように、クロックエッジと
データ転送との関係が常に一定であれば、明示的な同期
は必要ない。内部ディジタル化信号IDOおよびID1は、
フリップフロップ101、102およびマルチプレクサ
103によって計時され、それによって、クロックの立
上りエッジにおいて1つの信号が、下がりエッジにおい
ては別の信号が、それぞれ選択されることになる。マル
チプレクサ103からの出力は差分インタフェース回路
に提供され、正常出力および補完出力の信号を生成す
る。そうして、クロックサイクルの半分ではビットの半
分が差分形式で生成され、クロックサイクルの他の半分
では残りのビットが生成される。このように、差分出力
の生成については、2倍の数のピンを必要とすることな
く、データ転送が遅くなる原因となる複雑なビット同期
方式も不要である。
【0023】公知技術のCMOSイメージャは全て、シ
ングルエンドインタフェースを使用していた。シングル
エンドインタフェースの使用を認めれば、多くの既存外
部デバイスにインタフェースすることができる。差分イ
ンタフェースの使用を認めれば、ノイズを低減でき、電
力インタフェースを下げることができる。シングルエン
ドと差分とを統合した信号インタフェースであれば、シ
ングルエンドのみのインタフェースの場合に比べて必要
なピンの数が増加することはないであろう。データ転送
幅をワード幅に設定すれば、シングルエンドモードであ
るか差分モードであるかに関わりなく、クロックエッジ
とデータ転送とのタイミング関係は一定とすることがで
きる。タイミング関係を固定できれば、明示的な同期処
理の必要はなくなり、そのためのコストも不要となる。
本発明は、インタフェースの柔軟性を高める目的で、図
4に示した差分専用インタフェースの代わりに用いるこ
とにしてもよい。
ングルエンドインタフェースを使用していた。シングル
エンドインタフェースの使用を認めれば、多くの既存外
部デバイスにインタフェースすることができる。差分イ
ンタフェースの使用を認めれば、ノイズを低減でき、電
力インタフェースを下げることができる。シングルエン
ドと差分とを統合した信号インタフェースであれば、シ
ングルエンドのみのインタフェースの場合に比べて必要
なピンの数が増加することはないであろう。データ転送
幅をワード幅に設定すれば、シングルエンドモードであ
るか差分モードであるかに関わりなく、クロックエッジ
とデータ転送とのタイミング関係は一定とすることがで
きる。タイミング関係を固定できれば、明示的な同期処
理の必要はなくなり、そのためのコストも不要となる。
本発明は、インタフェースの柔軟性を高める目的で、図
4に示した差分専用インタフェースの代わりに用いるこ
とにしてもよい。
【0024】このように、本実施の形態におけるインタ
フェース回路は、シングルエンドインタフェースまたは
差分インタフェースのいずれでもありうるCMOSイメ
ージャ用データインタフェースである。シングルエンド
インタフェースとしては、既存の外部デバイスの多くと
互換性を備える。さらに、差分インタフェースを実現す
ることで、差分信号をサポートする外部デバイスとのイ
ンタフェースにおけるノイズの低減と消費電力の低下と
が見込める。シングルエンドおよび差分信号の統合イン
タフェースの場合、ピンの数はシングルエンドのみのイ
ンタフェースに要するピンの数よりも多くはならない。
データ転送幅はワード幅の設定され、それによって、シ
ングルエンドおよび差分の両モードにおいて、クロック
エッジとデータ転送との時間関係を固定することができ
る。シングルエンドモードでは、データはクロックごと
に1回転送されるが、差分モードでは、クロックごとに
2回、クロックの各エッジにおいて転送される。時間関
係が固定なので、明示的にビット同期をとる必要はなく
なり、そのためのコストも不要となる。
フェース回路は、シングルエンドインタフェースまたは
差分インタフェースのいずれでもありうるCMOSイメ
ージャ用データインタフェースである。シングルエンド
インタフェースとしては、既存の外部デバイスの多くと
互換性を備える。さらに、差分インタフェースを実現す
ることで、差分信号をサポートする外部デバイスとのイ
ンタフェースにおけるノイズの低減と消費電力の低下と
が見込める。シングルエンドおよび差分信号の統合イン
タフェースの場合、ピンの数はシングルエンドのみのイ
ンタフェースに要するピンの数よりも多くはならない。
データ転送幅はワード幅の設定され、それによって、シ
ングルエンドおよび差分の両モードにおいて、クロック
エッジとデータ転送との時間関係を固定することができ
る。シングルエンドモードでは、データはクロックごと
に1回転送されるが、差分モードでは、クロックごとに
2回、クロックの各エッジにおいて転送される。時間関
係が固定なので、明示的にビット同期をとる必要はなく
なり、そのためのコストも不要となる。
【0025】当業者であれば、上記の好適な実施の形態
について、本発明のその範囲および精神から外れること
なく、様々な修正や変形が可能であることは自明であろ
う。したがって、添付の特許請求の範囲に開示された範
囲で、本発明を、特にここに記述したのとは別の形で実
施してもよいことは明らかである。
について、本発明のその範囲および精神から外れること
なく、様々な修正や変形が可能であることは自明であろ
う。したがって、添付の特許請求の範囲に開示された範
囲で、本発明を、特にここに記述したのとは別の形で実
施してもよいことは明らかである。
【0026】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、第1の信号出力線に接続された第1のシングルエン
ドインタフェースと、第2の信号出力線に接続された第
2のシングルエンドインタフェースと、第1の出力線に
接続された通常信号出力と第2の信号出力線に接続され
た補完信号出力とを備える差分インタフェースと、を有
するデータインタフェース回路であって、前記データイ
ンタフェース回路の出力が、シングルエンドインタフェ
ース出力と差分インタフェース出力の間で選択可能であ
ること、を特徴とするので、シングルエンド出力と差分
出力とをいずれも可能とし、最小限の数のピンしか使用
しないように改良されたインタフェース回路を実現でき
る。
は、第1の信号出力線に接続された第1のシングルエン
ドインタフェースと、第2の信号出力線に接続された第
2のシングルエンドインタフェースと、第1の出力線に
接続された通常信号出力と第2の信号出力線に接続され
た補完信号出力とを備える差分インタフェースと、を有
するデータインタフェース回路であって、前記データイ
ンタフェース回路の出力が、シングルエンドインタフェ
ース出力と差分インタフェース出力の間で選択可能であ
ること、を特徴とするので、シングルエンド出力と差分
出力とをいずれも可能とし、最小限の数のピンしか使用
しないように改良されたインタフェース回路を実現でき
る。
【0027】また、上記の本発明のインタフェース回路
において、前記シングルエンド出力が選択された場合に
は、おのおのの信号出力線で、クロックサイクル毎に1
ビットが転送され、前記差分出力が選択された場合に
は、クロックの第1のエッジにおいて全出力ビットの半
分が転送され、前記クロックの第2のエッジにおいて前
記出力ビットの残り半分が転送されることとすれば、出
力に使用するピンの総数はシングルエンドと差分出力と
で同じになるので、シングルエンドに必要な数のピン
で、シングルエンドと差分との両方のインタフェースを
実現できる。
において、前記シングルエンド出力が選択された場合に
は、おのおのの信号出力線で、クロックサイクル毎に1
ビットが転送され、前記差分出力が選択された場合に
は、クロックの第1のエッジにおいて全出力ビットの半
分が転送され、前記クロックの第2のエッジにおいて前
記出力ビットの残り半分が転送されることとすれば、出
力に使用するピンの総数はシングルエンドと差分出力と
で同じになるので、シングルエンドに必要な数のピン
で、シングルエンドと差分との両方のインタフェースを
実現できる。
【0028】そして、上記のインタフェース回路をCM
OSイメージセンサチップに組み込むこととすれば、シ
ングルエンド出力と差分出力とをいずれも可能とし、最
小限の数のピンしか使用しないCMOSイメージセンサ
チップが得られる。また、本発明のインタフェース回路
については、データ転送幅をCMOSイメージセンサの
出力のワード幅に設定することとすれば、シングルエン
ドおよび差分の両出力において、クロックエッジとデー
タ転送との時間関係を固定することができ、それによっ
て、明示的にビット同期をとる必要がなくなり、そのた
めのコストも不要となる。
OSイメージセンサチップに組み込むこととすれば、シ
ングルエンド出力と差分出力とをいずれも可能とし、最
小限の数のピンしか使用しないCMOSイメージセンサ
チップが得られる。また、本発明のインタフェース回路
については、データ転送幅をCMOSイメージセンサの
出力のワード幅に設定することとすれば、シングルエン
ドおよび差分の両出力において、クロックエッジとデー
タ転送との時間関係を固定することができ、それによっ
て、明示的にビット同期をとる必要がなくなり、そのた
めのコストも不要となる。
【0029】また、本発明は、第1の信号出力線に接続
された第1のシングルエンドインタフェースと、第2の
信号出力線に接続された第2のシングルエンドインタフ
ェースと、第1の出力線に接続された通常信号出力と第
2の信号出力線に接続された補完信号出力とを備える差
分インタフェースとを有し、出力がシングルエンドイン
タフェース出力と差分インタフェース出力の間で選択可
能であるデータインタフェース回路を有するCMOSイ
メージセンサと、前記CMOSイメージセンサに接続さ
れて前記データインタフェース回路からの出力信号を受
け取る画像処理プロセッサーとを有するCMOSイメー
ジング装置、とすることもでき、それによって、シング
ルエンド出力と差分出力とをいずれも可能とし、最小限
の数のピンしか使用しないCMOSイメージング装置を
実現できる。
された第1のシングルエンドインタフェースと、第2の
信号出力線に接続された第2のシングルエンドインタフ
ェースと、第1の出力線に接続された通常信号出力と第
2の信号出力線に接続された補完信号出力とを備える差
分インタフェースとを有し、出力がシングルエンドイン
タフェース出力と差分インタフェース出力の間で選択可
能であるデータインタフェース回路を有するCMOSイ
メージセンサと、前記CMOSイメージセンサに接続さ
れて前記データインタフェース回路からの出力信号を受
け取る画像処理プロセッサーとを有するCMOSイメー
ジング装置、とすることもでき、それによって、シング
ルエンド出力と差分出力とをいずれも可能とし、最小限
の数のピンしか使用しないCMOSイメージング装置を
実現できる。
【0030】そして、本発明は、複数のCMOSイメー
ジ検知ピクセルを用いてアナログ画像信号を形成するス
テップと、前記アナログ画像信号を変換して複数のデジ
タル出力信号を形成するステップと、そして、前記デジ
タル出力信号を、選択に応じて、シングルエンドまたは
差分のインタフェース回路のいずれかを介して、デジタ
ル画像処理装置に転送するステップとを有する画像処理
方法とすることもでき、それによって、シングルエンド
出力と差分出力とをいずれも可能とし、最小限の数のピ
ンしか使用しない画像処理方法を実現できる。
ジ検知ピクセルを用いてアナログ画像信号を形成するス
テップと、前記アナログ画像信号を変換して複数のデジ
タル出力信号を形成するステップと、そして、前記デジ
タル出力信号を、選択に応じて、シングルエンドまたは
差分のインタフェース回路のいずれかを介して、デジタ
ル画像処理装置に転送するステップとを有する画像処理
方法とすることもでき、それによって、シングルエンド
出力と差分出力とをいずれも可能とし、最小限の数のピ
ンしか使用しない画像処理方法を実現できる。
【図1】CMOSの中に組み込まれた典型的なシングル
エンドインタフェースを示す図である。
エンドインタフェースを示す図である。
【図2】図1のシングルエンドインタフェースの回路図
である。
である。
【図3】差分インタフェース回路の回路図である。
【図4】図3の差分インタフェース回路をイメージャ適
用した例を示す図である。
用した例を示す図である。
【図5】本発明の実施の形態による回路図である。
100 回路 101、102、104、105 フリップフロップ 103 マルチプレクサ 106、107 シングルエンド電気回路 108 差分電気回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フェリー グナワン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92707 サンタアナ サウスフラワースト リート 3810 アパートメント ジー (72)発明者 ディノ ディ トロッタ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92627 コスタメサ サンタイザベル 308 ユニット エーツー
Claims (16)
- 【請求項1】 第1の信号出力線に接続された第1のシ
ングルエンドインタフェースと、 第2の信号出力線に接続された第2のシングルエンドイ
ンタフェースと、 第1の出力線に接続された通常信号出力と第2の信号出
力線に接続された補完信号出力とを備える差分インタフ
ェースと、を有するデータインタフェース回路であっ
て、 前記データインタフェース回路の出力が、シングルエン
ドインタフェース出力と差分インタフェース出力の間で
選択可能であること、 を特徴とするデータインタフェース回路。 - 【請求項2】 前記シングルエンド出力が選択された場
合、おのおのの信号出力線で、クロックサイクル毎に1
ビットが転送されること、 を特徴とする請求項1に記載のデータインタフェース回
路。 - 【請求項3】 前記差分出力が選択された場合、クロッ
クの第1のエッジにおいて全出力ビットの半分が転送さ
れ、前記クロックの第2のエッジにおいて前記出力ビッ
トの残り半分が転送され、使用するピンの総数は前記シ
ングルエンドインタフェースと同じであること、 を特徴とする請求項2に記載のデータインタフェース回
路。 - 【請求項4】 CMOSイメージセンサチップに組み込
まれていること、 を特徴とする請求項3に記載のデータインタフェース回
路。 - 【請求項5】 シングルエンドおよび差分インタフェー
ス回路の組を複数、更に有すること、 を特徴とする請求項3に記載のデータインタフェース回
路。 - 【請求項6】 シングルエンドおよび差分インタフェー
ス回路の組を5組有して10本の出力線を駆動するこ
と、 を特徴とする請求項5に記載のデータインタフェース回
路。 - 【請求項7】 データ転送幅が、CMOSイメージセン
サの出力のワード幅に設定されていること、 を特徴とする請求項5に記載のデータインタフェース回
路。 - 【請求項8】 第1の信号出力線に接続された第1のシ
ングルエンドインタフェースと、 第2の信号出力線に接続された第2のシングルエンドイ
ンタフェースと、 第1の出力線に接続された通常信号出力と第2の信号出
力線に接続された補完信号出力とを備える差分インタフ
ェースと、を有するデータインタフェース回路を備える
CMOSイメージセンサであって、 前記データインタフェース回路の出力が、シングルエン
ドインタフェース出力と差分インタフェース出力の間で
選択可能であるものと、 前記CMOSイメージセンサに接続されて前記データイ
ンタフェース回路からの出力信号を受け取る画像処理プ
ロセッサーと、を有することを特徴とするCMOSイメ
ージング装置。 - 【請求項9】 前記シングルエンド出力が選択された場
合、おのおのの信号出力線で、クロックサイクル毎に1
ビットが転送されること、 を特徴とする請求項8に記載のCMOSイメージング装
置。 - 【請求項10】 前記差分出力が選択された場合、クロ
ックの第1のエッジにおいて全出力ビットの半分が転送
され、前記クロックの第2のエッジにおいて前記出力ビ
ットの残り半分が転送され、使用するピンの総数は前記
シングルエンドインタフェースと同じであること、 を特徴とする請求項8に記載のCMOSイメージング装
置。 - 【請求項11】 シングルエンドおよび差分インタフェ
ース回路の組を複数、更に有すること、 を特徴とする請求項10に記載のCMOSイメージング
装置。 - 【請求項12】 シングルエンドおよび差分インタフェ
ース回路の組を5組有して10本の出力線を駆動するこ
と、 を特徴とする請求項11に記載のCMOSイメージング
装置。 - 【請求項13】 データ転送幅が、前記CMOSイメー
ジセンサの出力のワード幅に設定されていること、 を特徴とする請求項11に記載のCMOSイメージング
装置。 - 【請求項14】 画像処理方法であって、以下のステッ
プを有する:複数のCMOSイメージ検知ピクセルを用
いてアナログ画像信号を形成する;前記アナログ画像信
号を変換して複数のデジタル出力信号を形成する;そし
て、 前記デジタル出力信号を、選択に応じて、シングルエン
ドまたは差分のインタフェース回路のいずれかを介し
て、デジタル画像処理装置に転送する。 - 【請求項15】 シングルエンド出力が選択された場
合、おのおのの信号出力線で、クロックサイクル毎に1
ビットが転送されること、 を特徴とする請求項14に記載の画像処理方法。 - 【請求項16】 差分出力が選択された場合、クロック
の第1のエッジにおいて全出力ビットの半分が転送さ
れ、前記クロックの第2のエッジにおいて前記出力ビッ
トの残り半分が転送され、使用するピンの総数は前記シ
ングルエンドインタフェースと同じであること、 を特徴とする請求項15に記載の画像処理方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/302090 | 1999-04-29 | ||
| US09/302,090 US6836290B1 (en) | 1998-04-17 | 1999-04-29 | Combined single-ended and differential signaling interface |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353035A true JP2000353035A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=23166212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000131252A Pending JP2000353035A (ja) | 1999-04-29 | 2000-04-28 | シングルエンド型および差分型を統合した信号通信インタフェース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000353035A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003316338A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-11-07 | Samsung Electronics Co Ltd | デジタルデータ送受信回路を備える平板ディスプレイ装置(flatpaneldisplayhavingtransmittingandreceivingcircuitfordigitalinterface) |
| US7030665B2 (en) | 2000-06-05 | 2006-04-18 | Nec Electronics Corporation | Variable drive current driver circuit |
| KR100871711B1 (ko) | 2007-05-03 | 2008-12-08 | 삼성전자주식회사 | 싱글-엔디드 시그널링과 차동 시그널링을 지원하는 다중위상 송/수신 회로 및 차동 시그널링에서 싱글-엔디드시그널링 전환을 위한 클럭킹 방법 |
| JP2009094613A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | 撮像処理システムおよびデジタルカメラ |
| JP2009111794A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Panasonic Corp | シングルエンド伝送及び差動伝送の切替えが可能なインタフェース回路 |
| JP2010028751A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Toshiba Corp | コンプリメンタリー光配線装置 |
| JP2011015328A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Renesas Electronics Corp | 信号中継回路、信号中継装置及び信号中継方法 |
| JP2012044256A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 半導体回路及び半導体回路の信号取込方法 |
| WO2014174743A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 信号伝送装置、信号伝送システム、信号伝送方法及びコンピュータ装置 |
| JP2015527797A (ja) * | 2012-06-29 | 2015-09-17 | クアルコム,インコーポレイテッド | N相極性出力ピンモードマルチプレクサ |
| WO2015146510A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | ソニー株式会社 | 送信装置および通信システム |
| KR20160006618A (ko) | 2014-07-09 | 2016-01-19 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치, 화상 데이터 전송 방법, 및 카메라 시스템 |
| JP2017183995A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、半導体システム及び半導体装置の制御方法 |
| US9948485B2 (en) | 2007-03-02 | 2018-04-17 | Qualcomm Incorporated | Three phase and polarity encoded serial interface |
| US9998300B2 (en) | 2007-03-02 | 2018-06-12 | Qualcomm Incorporated | N-phase phase and polarity encoded serial interface |
| US10134272B2 (en) | 2012-03-16 | 2018-11-20 | Qualcomm Incorporated | N-phase polarity data transfer |
| CN117728822A (zh) * | 2023-11-29 | 2024-03-19 | 贵州振华风光半导体股份有限公司 | 一种可兼容单端和差分输入信号的接收器电路 |
| JP2024524788A (ja) * | 2022-06-01 | 2024-07-09 | チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド | 受信回路及びメモリ |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000131252A patent/JP2000353035A/ja active Pending
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7030665B2 (en) | 2000-06-05 | 2006-04-18 | Nec Electronics Corporation | Variable drive current driver circuit |
| US8026891B2 (en) | 2002-02-21 | 2011-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel display including transceiver circuit for digital interface |
| JP2003316338A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-11-07 | Samsung Electronics Co Ltd | デジタルデータ送受信回路を備える平板ディスプレイ装置(flatpaneldisplayhavingtransmittingandreceivingcircuitfordigitalinterface) |
| US9948485B2 (en) | 2007-03-02 | 2018-04-17 | Qualcomm Incorporated | Three phase and polarity encoded serial interface |
| US9998300B2 (en) | 2007-03-02 | 2018-06-12 | Qualcomm Incorporated | N-phase phase and polarity encoded serial interface |
| US10033560B2 (en) | 2007-03-02 | 2018-07-24 | Qualcomm Incorporated | Three phase and polarity encoded serial interface |
| KR100871711B1 (ko) | 2007-05-03 | 2008-12-08 | 삼성전자주식회사 | 싱글-엔디드 시그널링과 차동 시그널링을 지원하는 다중위상 송/수신 회로 및 차동 시그널링에서 싱글-엔디드시그널링 전환을 위한 클럭킹 방법 |
| JP2009094613A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | 撮像処理システムおよびデジタルカメラ |
| US7940086B2 (en) | 2007-10-31 | 2011-05-10 | Panasonic Corporation | Interface circuit that can switch between single-ended transmission and differential transmission |
| EP2056547A3 (en) * | 2007-10-31 | 2014-04-09 | Panasonic Corporation | An interface circuit that can switch between single-ended transmission and differential transmission |
| US7843224B2 (en) | 2007-10-31 | 2010-11-30 | Panasonic Corporation | Interface circuit that can switch between single-ended transmission and differential transmission |
| JP2009111794A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Panasonic Corp | シングルエンド伝送及び差動伝送の切替えが可能なインタフェース回路 |
| JP2010028751A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Toshiba Corp | コンプリメンタリー光配線装置 |
| JP2011015328A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Renesas Electronics Corp | 信号中継回路、信号中継装置及び信号中継方法 |
| JP2012044256A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 半導体回路及び半導体回路の信号取込方法 |
| US10134272B2 (en) | 2012-03-16 | 2018-11-20 | Qualcomm Incorporated | N-phase polarity data transfer |
| JP2015527797A (ja) * | 2012-06-29 | 2015-09-17 | クアルコム,インコーポレイテッド | N相極性出力ピンモードマルチプレクサ |
| JP5966159B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2016-08-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 信号伝送装置、信号伝送システム、信号伝送方法及びコンピュータ装置 |
| WO2014174743A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 信号伝送装置、信号伝送システム、信号伝送方法及びコンピュータ装置 |
| US11115245B2 (en) | 2014-03-25 | 2021-09-07 | Sony Corporation | Transmission device and communication system |
| US12314416B2 (en) | 2014-03-25 | 2025-05-27 | Sony Group Corporation | Transmission device and communication system |
| WO2015146510A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | ソニー株式会社 | 送信装置および通信システム |
| US10187227B2 (en) | 2014-03-25 | 2019-01-22 | Sony Corporation | Transmission device and communication system |
| US10644905B2 (en) | 2014-03-25 | 2020-05-05 | Sony Corporation | Transmission device and communication system |
| TWI732737B (zh) * | 2014-03-25 | 2021-07-11 | 日商新力股份有限公司 | 發訊裝置及通訊系統 |
| US9621380B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-04-11 | Sony Corporation | Transmission device and communication system |
| US12323275B2 (en) | 2014-03-25 | 2025-06-03 | Sony Group Corporation | Transmission device and communication system |
| US9979920B2 (en) | 2014-07-09 | 2018-05-22 | Renesas Electronics Corporation | Solid-state image device, image data transmission method, and camera system with a single-end driver and differential driver |
| KR20160006618A (ko) | 2014-07-09 | 2016-01-19 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치, 화상 데이터 전송 방법, 및 카메라 시스템 |
| US9635301B2 (en) | 2014-07-09 | 2017-04-25 | Renesas Electronics Corporation | Solid-state imaging device having parallel and serial transmission modes, image data transmission method, and camera system |
| JP2017183995A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、半導体システム及び半導体装置の制御方法 |
| JP7637772B2 (ja) | 2022-06-01 | 2025-02-28 | チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド | 受信回路及びメモリ |
| JP2024524788A (ja) * | 2022-06-01 | 2024-07-09 | チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド | 受信回路及びメモリ |
| CN117728822A (zh) * | 2023-11-29 | 2024-03-19 | 贵州振华风光半导体股份有限公司 | 一种可兼容单端和差分输入信号的接收器电路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6836290B1 (en) | Combined single-ended and differential signaling interface | |
| JP2000353035A (ja) | シングルエンド型および差分型を統合した信号通信インタフェース | |
| CN100541599C (zh) | 通过多条传输线传输数据的方法和设备 | |
| US9143362B2 (en) | N-phase polarity output pin mode multiplexer | |
| KR100647186B1 (ko) | 데이터 전송 제어 장치 및 전자 기기 | |
| US7436210B2 (en) | Next generation 8B10B architecture | |
| CN103141066B (zh) | 发送电路、接收电路、发送方法、接收方法、通信系统及其通信方法 | |
| CN101114436B (zh) | 显示控制装置及其方法 | |
| CN101636913B (zh) | 使用串行i/o脉冲串选通的低功率串行器/解串器体系结构 | |
| US20080007300A1 (en) | Method and Apparatus for Buffering Bi-Directional Open Drain Signal Lines | |
| KR20060052668A (ko) | 트랜스미터 회로, 리시버 회로, 인터페이스 회로, 및 전자기기 | |
| JP3874357B2 (ja) | データ送信装置、データ受信装置、データ送受信装置およびデータ送受信方法 | |
| US8912831B1 (en) | Apparatus and method for routing of signals | |
| KR20060035590A (ko) | 리시버 회로, 인터페이스 회로, 및 전자 기기 | |
| US20020172151A1 (en) | Transmission circuit, data transfer control device, and electronic equipment | |
| JP2009065399A (ja) | ディジタルデータ送信装置、ディジタルデータ受信装置、ディジタルデータ送受信システム、ディジタルデータ送信方法、ディジタルデータ受信方法、ディジタルデータ送受信方法、および電子情報機器 | |
| US7072406B1 (en) | Serial interface and method for transferring digital data over a serial interface | |
| JP2004072344A (ja) | 多重化lvdsインタフェースを備えたデータ伝送システム | |
| US6774700B1 (en) | Current-mode logic differential signal generation circuit employing squelch | |
| US7119839B1 (en) | High resolution CMOS circuit using a matched impedance output transmission line | |
| WO2021140613A1 (ja) | 撮像システムおよび内視鏡スコープ | |
| JPWO2019031003A1 (ja) | 送信装置、および通信システム | |
| US12250009B2 (en) | Interface device supporting test operation | |
| CN117935729A (zh) | 数据处理系统及Micro-OLED显示系统 |