JP2000351951A - セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】生シートよりなる積層体の仮止め時には粘着力
が大きく、ワークの取り出し時には容易に剥離すること
ができ、しかもワークを汚染することのない、セラミッ
ク電子部品用生シートの仮止め粘着テープを提供するこ
と。 【解決手段】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープである。粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖
状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又
はメタクリル酸エステルを構成成分とし、かつ約３５℃
より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持
つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物から
なり、粘着剤層の弾性率が５×１０4Ｐａ〜１×１０8Ｐ
ａである。
が大きく、ワークの取り出し時には容易に剥離すること
ができ、しかもワークを汚染することのない、セラミッ
ク電子部品用生シートの仮止め粘着テープを提供するこ
と。 【解決手段】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープである。粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖
状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又
はメタクリル酸エステルを構成成分とし、かつ約３５℃
より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持
つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物から
なり、粘着剤層の弾性率が５×１０4Ｐａ〜１×１０8Ｐ
ａである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェ
ライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セ
ラミック等のセラミック電子部品の製造において、特に
セラミックよりなる生シートを複数のチップに切断する
工程で使用される仮止め粘着テープに関するものであ
る。
ンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェ
ライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セ
ラミック等のセラミック電子部品の製造において、特に
セラミックよりなる生シートを複数のチップに切断する
工程で使用される仮止め粘着テープに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、セラミック電子部品の一例とし
て積層セラミックコンデンサは次のようにして製造され
ている。
て積層セラミックコンデンサは次のようにして製造され
ている。
【０００３】セラミック粉末のスラリーをドクターブレ
ードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該
生シートの表面に複数の電極を印刷した後、複数の生シ
ートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次
に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロ
チン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数
のセラミック積層体のチップを形成し、そして、このチ
ップ（ワークともいう）を焼成し、得られたワークの端
面に外部電極を形成する。このようにして積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
ードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該
生シートの表面に複数の電極を印刷した後、複数の生シ
ートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次
に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロ
チン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数
のセラミック積層体のチップを形成し、そして、このチ
ップ（ワークともいう）を焼成し、得られたワークの端
面に外部電極を形成する。このようにして積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
【０００４】上記積層体を一体化する工程および積層体
を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを
用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切
断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させ
ている。
を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを
用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切
断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させ
ている。
【０００５】ところで、電子機器の軽薄短小化が進む
と、電子部品である積層セラミックコンデンサも大容量
化へと展開していき、そのため生シートの積層枚数の増
加やセラミック材料の硬質化へと移行している。そうす
ると、従来の生シート切断では起こらなかった不具合が
発生してきた。
と、電子部品である積層セラミックコンデンサも大容量
化へと展開していき、そのため生シートの積層枚数の増
加やセラミック材料の硬質化へと移行している。そうす
ると、従来の生シート切断では起こらなかった不具合が
発生してきた。
【０００６】図１には、基材フィルム６の表面に粘着剤
層２が設けられた粘着テープ１上に積層体３を粘着し
て、積層体３を切断刃で切断する状態を示している。粘
着テープ１は台座７上に固定されている。また、積層体
３の中の幅方向の中央には電極５が埋設されている。
層２が設けられた粘着テープ１上に積層体３を粘着し
て、積層体３を切断刃で切断する状態を示している。粘
着テープ１は台座７上に固定されている。また、積層体
３の中の幅方向の中央には電極５が埋設されている。
【０００７】例えば、一定の厚みを持った積層体３を所
定のサイズに切断する場合、図中の破断線Ｘに沿って積
層体３を切断すると、積層体３が該切断刃によって押圧
されて横方向へ移動するために移動線Ｙ側まで積層体３
の破断面が移動する。そして、切断後チップ８の断面を
観察すると、図２に示すように、チップ幅方向内で、チ
ップ８内部に存在する電極５の位置に偏りが発生したの
である。このことが原因で下記の問題が発生した。 チップ化後、電極位置の偏りは製品設計上必要なチッ
プ外壁と電極間の距離にずれを発生させる。この外壁８
ａと電極５間の距離（マージン）ｍは、コンデンサの耐
絶縁破壊性能に大きく影響し、電極位置に偏りが生じた
場合、マージンの小さい壁面側で層間破壊（チップクラ
ックとよぶ）が発生する。そのため、セラミックコンデ
ンサの故障の原因となる。 上記と同様に、チップ内の電極位置の偏りが設計値を
外れた場合は不良と見なされ、製品歩留まりが低下す
る。
定のサイズに切断する場合、図中の破断線Ｘに沿って積
層体３を切断すると、積層体３が該切断刃によって押圧
されて横方向へ移動するために移動線Ｙ側まで積層体３
の破断面が移動する。そして、切断後チップ８の断面を
観察すると、図２に示すように、チップ幅方向内で、チ
ップ８内部に存在する電極５の位置に偏りが発生したの
である。このことが原因で下記の問題が発生した。 チップ化後、電極位置の偏りは製品設計上必要なチッ
プ外壁と電極間の距離にずれを発生させる。この外壁８
ａと電極５間の距離（マージン）ｍは、コンデンサの耐
絶縁破壊性能に大きく影響し、電極位置に偏りが生じた
場合、マージンの小さい壁面側で層間破壊（チップクラ
ックとよぶ）が発生する。そのため、セラミックコンデ
ンサの故障の原因となる。 上記と同様に、チップ内の電極位置の偏りが設計値を
外れた場合は不良と見なされ、製品歩留まりが低下す
る。
【０００８】上記現象は、生シートの材質が変わったこ
とにより、切断刃挿入時に生じる変形応力が原因である
と思われる。
とにより、切断刃挿入時に生じる変形応力が原因である
と思われる。
【０００９】さらに、チップを粘着剤テープ表面から剥
離する際に、チップと粘着テープとの粘着力を低減させ
る必要があるが、粘着力を低減できない場合には、次の
ような問題が生じる。 （１）積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の
接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表
面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると
積層体に層間剥離を引き起こす。 （２）層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層が
チップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを
送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣
も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドやク
ラックの原因となる。
離する際に、チップと粘着テープとの粘着力を低減させ
る必要があるが、粘着力を低減できない場合には、次の
ような問題が生じる。 （１）積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の
接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表
面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると
積層体に層間剥離を引き起こす。 （２）層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層が
チップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを
送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣
も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドやク
ラックの原因となる。
【００１０】以上のことにより、製品の信頼性や歩留ま
りに悪影響を及ぼす。
りに悪影響を及ぼす。
【００１１】ワークの剥離時の粘着性を低下させるため
に、例えば特公平６−７９８１２号公報では、熱発泡タ
イプの粘着剤層を有する粘着テープが開示されている。
この粘着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されてお
り、積層体を切断した後加熱することによって、該発泡
剤の作用でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘
着テープ表面から容易に離型できるようにしている。
に、例えば特公平６−７９８１２号公報では、熱発泡タ
イプの粘着剤層を有する粘着テープが開示されている。
この粘着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されてお
り、積層体を切断した後加熱することによって、該発泡
剤の作用でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘
着テープ表面から容易に離型できるようにしている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この粘着テー
プは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に積
層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、仮
焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度に
ならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着力
が低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥離
できないという不具合があった。
プは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に積
層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、仮
焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度に
ならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着力
が低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥離
できないという不具合があった。
【００１３】生シート貼り付け時の切断温度は、約６０
℃〜１００℃程度が一般的であるが、熱発泡タイプの粘
着シートは、その比較的高温域（９０℃以上）で、若干
の発泡が始まり、場合によっては粘着力を消失してしま
うケースも発生する。そのため、切断工程中で生シート
を固定できないトラブルも生ずる。
℃〜１００℃程度が一般的であるが、熱発泡タイプの粘
着シートは、その比較的高温域（９０℃以上）で、若干
の発泡が始まり、場合によっては粘着力を消失してしま
うケースも発生する。そのため、切断工程中で生シート
を固定できないトラブルも生ずる。
【００１４】しかも、上記した生シート切断時に生シー
ト内部に存在する電極の位置に偏りが生じるという問題
が解決されていない。
ト内部に存在する電極の位置に偏りが生じるという問題
が解決されていない。
【００１５】本発明は上記の実状に着目してなされたも
のであり、その目的とすることろは、生シートの切断工
程までは十分な粘着力を有し、その後ワークを剥離する
ときは、層間破壊を引き起こすことがなく、且つ残渣と
して残らない程度の粘着力低減が可能な、セラミック電
子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子
部品の製造方法を提供することにある。
のであり、その目的とすることろは、生シートの切断工
程までは十分な粘着力を有し、その後ワークを剥離する
ときは、層間破壊を引き起こすことがなく、且つ残渣と
して残らない程度の粘着力低減が可能な、セラミック電
子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子
部品の製造方法を提供することにある。
【００１６】本発明の他の目的は、切断刃挿入時に発生
する応力（刃の挿入により生シートが横方向へ逃げよう
とする現象）を低減し、切断後チップの内部電極位置の
ずれを改善し得る粘着剤層を有するセラミック電子部品
用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子部品の
製造方法を提供することにある。
する応力（刃の挿入により生シートが横方向へ逃げよう
とする現象）を低減し、切断後チップの内部電極位置の
ずれを改善し得る粘着剤層を有するセラミック電子部品
用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子部品の
製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック電子
部品用生シートの仮止め粘着テープは、基材フィルムの
片面もしくは両面に粘着剤層が設けられたセラミック電
子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、該粘着
剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とす
るアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル
を構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわた
って起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマ
ーを含有する接着剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性
率が５×１０4Ｐａ〜１×１０8Ｐａであることを特徴と
し、そのことにより上記目的が達成される。
部品用生シートの仮止め粘着テープは、基材フィルムの
片面もしくは両面に粘着剤層が設けられたセラミック電
子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、該粘着
剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とす
るアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル
を構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわた
って起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマ
ーを含有する接着剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性
率が５×１０4Ｐａ〜１×１０8Ｐａであることを特徴と
し、そのことにより上記目的が達成される。
【００１８】一つの実施態様では、前記側鎖結晶化可能
ポリマーが、アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸
アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエス
テル４０〜７０重量％と、カルボキシル基含有エチレン
不飽和単量体２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が
１６〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメ
タクリル酸アルキルエステル２０〜６０重量％と、を含
有するモノマー混合物から得られる。
ポリマーが、アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸
アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエス
テル４０〜７０重量％と、カルボキシル基含有エチレン
不飽和単量体２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が
１６〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメ
タクリル酸アルキルエステル２０〜６０重量％と、を含
有するモノマー混合物から得られる。
【００１９】本発明のセラミック電子部品の製造方法
は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生
シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断してチ
ップを形成する工程と、該粘着テープを冷却した状態で
該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程と、
を包含する、セラミック電子部品の製造方法であって、
該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘
着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数１
６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エス
テル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし、
かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次
溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着
剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性率が５×１０4Ｐ
ａ〜１×１０8Ｐａであることを特徴とし、そのことに
より上記目的が達成される。
は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生
シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断してチ
ップを形成する工程と、該粘着テープを冷却した状態で
該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程と、
を包含する、セラミック電子部品の製造方法であって、
該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘
着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数１
６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エス
テル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし、
かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次
溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着
剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性率が５×１０4Ｐ
ａ〜１×１０8Ｐａであることを特徴とし、そのことに
より上記目的が達成される。
【００２０】一つの実施態様では、前記セラミック電子
部品がセラミックコンデンサである。
部品がセラミックコンデンサである。
【００２１】本発明の作用は次の通りである。
【００２２】電極印刷後のセラミック生シートを積層し
て得られる積層体を加熱した後、台座上に粘着テープを
介して貼り付けし、そして積層体を裁断する。ここで、
粘着テープは優れた粘着性を有していることにより、積
層体は剥離することがない。積層体を切断した後ワーク
を粘着テープから取り外す際には、粘着テープを所定温
度以下にまで自然放冷もしくは強制冷却することによ
り、ワークを粘着テープから容易に剥離することができ
る。
て得られる積層体を加熱した後、台座上に粘着テープを
介して貼り付けし、そして積層体を裁断する。ここで、
粘着テープは優れた粘着性を有していることにより、積
層体は剥離することがない。積層体を切断した後ワーク
を粘着テープから取り外す際には、粘着テープを所定温
度以下にまで自然放冷もしくは強制冷却することによ
り、ワークを粘着テープから容易に剥離することができ
る。
【００２３】また、上記粘着剤層の弾性率が５×１０4
Ｐａ〜１×１０8Ｐａであることにより、生シートを切
断する際に、切断刃の挿入時に発生する物理的な刃厚に
よる横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩
和して低減できて電極位置のずれの発生を抑制すること
ができる。
Ｐａ〜１×１０8Ｐａであることにより、生シートを切
断する際に、切断刃の挿入時に発生する物理的な刃厚に
よる横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩
和して低減できて電極位置のずれの発生を抑制すること
ができる。
【００２４】なお、本願でいうセラミック電子部品用生
シートとは、積層セラミックコンデンサ、積層セラミッ
クインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、
サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック
電子部品を製造する工程において使用する、セラミック
よりなる生シートおよび生シートの積層体を包含するも
のとする。
シートとは、積層セラミックコンデンサ、積層セラミッ
クインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、
サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック
電子部品を製造する工程において使用する、セラミック
よりなる生シートおよび生シートの積層体を包含するも
のとする。
【００２５】
【発明の実施の形態】（基材フィルム）本発明の仮止め
粘着テープに使用される基材フィルムは、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合
体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポ
リプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フ
ィルムの単層体またはこれらの複層体からなる厚さが５
〜５００μｍのシートなどがあげられる。
粘着テープに使用される基材フィルムは、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合
体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポ
リプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フ
ィルムの単層体またはこれらの複層体からなる厚さが５
〜５００μｍのシートなどがあげられる。
【００２６】基材フィルムの表面に粘着剤層に対する密
着性を向上させるため、コロナ放電処理、プラズマ処
理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマ
ー処理等を施してもよい。
着性を向上させるため、コロナ放電処理、プラズマ処
理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマ
ー処理等を施してもよい。
【００２７】この基材フィルムの少なくとも片面に、以
下に説明する接着剤組成物から構成される粘着剤層が積
層される。
下に説明する接着剤組成物から構成される粘着剤層が積
層される。
【００２８】（側鎖結晶化可能ポリマー）接着剤組成物
に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約３５℃より
狭い温度範囲にわたって起こる融点（第１次溶融転移と
もいう）を持つものが使用される。好ましくは約２５℃
より狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものであ
る。
に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約３５℃より
狭い温度範囲にわたって起こる融点（第１次溶融転移と
もいう）を持つものが使用される。好ましくは約２５℃
より狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものであ
る。
【００２９】この接着剤組成物には、側鎖結晶化可能ポ
リマーが、該接着剤組成物より構成される粘着剤層を設
定温度以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上
の温度では粘着性にする特性を示すのに十分な量だけ存
在するものである。
リマーが、該接着剤組成物より構成される粘着剤層を設
定温度以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上
の温度では粘着性にする特性を示すのに十分な量だけ存
在するものである。
【００３０】しかし、この温度はセラミックよりなる生
シートの積層体の切断時の温度等によって変更すること
ができる。例えば、２０℃以下の温度ではほぼ非粘着性
にまたそれより上の温度では粘着性になるように、３０
℃以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度
では粘着性になるように、あるいは４０℃以下の温度で
はほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性に
なるようにしてもよい。これら温度の変更は、以下に示
すようにポリマー構造、接着剤組成物の処方等を変える
ことによって任意に行うことができる。
シートの積層体の切断時の温度等によって変更すること
ができる。例えば、２０℃以下の温度ではほぼ非粘着性
にまたそれより上の温度では粘着性になるように、３０
℃以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度
では粘着性になるように、あるいは４０℃以下の温度で
はほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性に
なるようにしてもよい。これら温度の変更は、以下に示
すようにポリマー構造、接着剤組成物の処方等を変える
ことによって任意に行うことができる。
【００３１】本明細書で使用される「融点」または「第
１次転移」という用語は、ある平衡プロセスにより、最
初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定の部
分が無秩序状態となる温度を意味する。「凍結点」とい
う用語は、ある平衡プロセスにより、最初は無秩序状態
であったポリマーの該特定部分が秩序ある配列に整合さ
れる温度を意味する。
１次転移」という用語は、ある平衡プロセスにより、最
初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定の部
分が無秩序状態となる温度を意味する。「凍結点」とい
う用語は、ある平衡プロセスにより、最初は無秩序状態
であったポリマーの該特定部分が秩序ある配列に整合さ
れる温度を意味する。
【００３２】一つの実施態様では、好ましくは、ポリマ
ーの第１次転移温度または融点は約０℃から７０℃の範
囲、さらに好ましくは約１５℃から５５℃の範囲であ
る。
ーの第１次転移温度または融点は約０℃から７０℃の範
囲、さらに好ましくは約１５℃から５５℃の範囲であ
る。
【００３３】溶融は急速に、すなわち約３５℃より小さ
い、好ましくは約２５℃より小さい比較的狭い温度範囲
において起こることが好適である。
い、好ましくは約２５℃より小さい比較的狭い温度範囲
において起こることが好適である。
【００３４】接着剤組成物は単純な冷却法、例えば氷、
氷袋、冷風やその他冷媒などを用いる事により、粘着性
が失われるポリマーを備えている。
氷袋、冷風やその他冷媒などを用いる事により、粘着性
が失われるポリマーを備えている。
【００３５】他の実施態様においては、ポリマーは、約
−２０℃〜５０℃の範囲、さらに好ましくは約−５℃〜
４０℃の範囲の凍結（すなわち「結晶化」）点をもって
いる。ポリマーが急速に結晶化することもまた好適であ
る。この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化
触媒を、急速結晶化動力学を提供するポリマーに混入し
得る。この実施態様においては、セラミック電子部品か
ら粘着剤層を剥離することが非常に容易となる。使用後
は使用温度よりほんの僅か低い温度に単純に冷却するこ
とによりセラミック電子部品表面に不当な傷を付けるこ
となく容易に剥離され得る。
−２０℃〜５０℃の範囲、さらに好ましくは約−５℃〜
４０℃の範囲の凍結（すなわち「結晶化」）点をもって
いる。ポリマーが急速に結晶化することもまた好適であ
る。この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化
触媒を、急速結晶化動力学を提供するポリマーに混入し
得る。この実施態様においては、セラミック電子部品か
ら粘着剤層を剥離することが非常に容易となる。使用後
は使用温度よりほんの僅か低い温度に単純に冷却するこ
とによりセラミック電子部品表面に不当な傷を付けるこ
となく容易に剥離され得る。
【００３６】ポリマーは、好ましくは、重量平均分子量
が約20,000から2,300,000ダルトン、代表的には100,000
から1,300,000ダルトン、最も代表的には250,000から1,
000,000ダルトンの範囲である結晶化可能ポリマーであ
る。
が約20,000から2,300,000ダルトン、代表的には100,000
から1,300,000ダルトン、最も代表的には250,000から1,
000,000ダルトンの範囲である結晶化可能ポリマーであ
る。
【００３７】接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能
ポリマーは、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを構成成分とする。
ポリマーは、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを構成成分とする。
【００３８】好ましくは、側鎖結晶化可能ポリマーは、
アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸アルキルエス
テル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル４０〜６
０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体
２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１６〜２２の
アクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸ア
ルキルエステル２０〜６０重量％と、を含有するモノマ
ー混合物から得られる。
アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸アルキルエス
テル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル４０〜６
０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体
２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１６〜２２の
アクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸ア
ルキルエステル２０〜６０重量％と、を含有するモノマ
ー混合物から得られる。
【００３９】上記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を
側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸
エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）とし
ては、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート
等の炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メ
タ）アクリレートが好ましく用いられる。
側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸
エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）とし
ては、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート
等の炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メ
タ）アクリレートが好ましく用いられる。
【００４０】また、上記炭素数１〜６の直鎖アルキル基
を有する（メタ）アクリレートとしては、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレ
ート、ターシャル−ブチル（メタ）アクリレート、へキ
シル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）ア
クリレート、イソアミル（メタ）アクリレート等があげ
られる。
を有する（メタ）アクリレートとしては、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレ
ート、ターシャル−ブチル（メタ）アクリレート、へキ
シル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）ア
クリレート、イソアミル（メタ）アクリレート等があげ
られる。
【００４１】カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体
としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いら
れるが、このうち特に好適なものはアクリル酸である。
としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いら
れるが、このうち特に好適なものはアクリル酸である。
【００４２】本発明に使用する接着剤組成物には、可塑
剤、タッキファイヤー、フィラー等のような任意の成分
を添加することができる。タッキファイヤーとしては、
特殊ロジンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹
脂系、高水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエ
ステル系等があげられる。
剤、タッキファイヤー、フィラー等のような任意の成分
を添加することができる。タッキファイヤーとしては、
特殊ロジンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹
脂系、高水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエ
ステル系等があげられる。
【００４３】温度活性接着剤組成物を基材フィルムに設
けるには、一般的にはナイフコーター、ロールコータ
ー、カレンダーコーター、コンマコーターなどが多く用
いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グ
ラビアコーター、ロッドコーターにより行うことができ
る。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方
法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組
成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエ
マルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。
けるには、一般的にはナイフコーター、ロールコータ
ー、カレンダーコーター、コンマコーターなどが多く用
いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グ
ラビアコーター、ロッドコーターにより行うことができ
る。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方
法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組
成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエ
マルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。
【００４４】本発明で使用される粘着剤層の弾性率は、
５×１０4Ｐａ〜１×１０8Ｐａであり、特に１×１０5
Ｐａ〜１×１０7Ｐａが好ましい。
５×１０4Ｐａ〜１×１０8Ｐａであり、特に１×１０5
Ｐａ〜１×１０7Ｐａが好ましい。
【００４５】粘着剤層の弾性率が５×１０4Ｐａ未満の
場合には、生シートを切断刃で切断する際に生シート中
に埋設された電極位置が偏ることを抑制する効果が小さ
く、１×１０8Ｐａを越える場合には、粘着剤層の粘着
性が低下する傾向にある。
場合には、生シートを切断刃で切断する際に生シート中
に埋設された電極位置が偏ることを抑制する効果が小さ
く、１×１０8Ｐａを越える場合には、粘着剤層の粘着
性が低下する傾向にある。
【００４６】このような特性を有するポリマーを得るに
は、例えば、以下のモノマー混合物を重合して得ること
ができる。
は、例えば、以下のモノマー混合物を重合して得ること
ができる。
【００４７】カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体
２〜１０重量％（特に３〜６重量％）と、炭素数１〜６
の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜
７０重量％と、炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有
する（メタ）アクリレート２０〜６０重量％であるモノ
マー混合物。
２〜１０重量％（特に３〜６重量％）と、炭素数１〜６
の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜
７０重量％と、炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有
する（メタ）アクリレート２０〜６０重量％であるモノ
マー混合物。
【００４８】接着剤組成物に含まれる結晶化可能ポリマ
ーの好ましい例を示すと次の通りである。
ーの好ましい例を示すと次の通りである。
【００４９】（１）ヘキサデシルアクリレート２０〜５
０重量部とメチルアクリレート４０〜７０重量部とアク
リル酸２〜１０重量部との共重合体 （２）ステアリルアクリレート２０〜５０重量部とメチ
ルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０
重量部との共重合体 （３）ドコシルアクリレート２０〜５０重量部と、メチ
ルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０
重量部との共重合体 粘着剤層は、保管時や流通時等における汚染防止等の観
点から生シートの積層体表面に接着するまでの間、セパ
レータにより接着保護することが好ましい。セパレータ
としては、紙、ポリプロピレンフィルム、ポリエステル
フィルム等のプラスチックフィルム、金属箔などからな
る柔軟な薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処
理して易剥離性が付与される。
０重量部とメチルアクリレート４０〜７０重量部とアク
リル酸２〜１０重量部との共重合体 （２）ステアリルアクリレート２０〜５０重量部とメチ
ルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０
重量部との共重合体 （３）ドコシルアクリレート２０〜５０重量部と、メチ
ルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０
重量部との共重合体 粘着剤層は、保管時や流通時等における汚染防止等の観
点から生シートの積層体表面に接着するまでの間、セパ
レータにより接着保護することが好ましい。セパレータ
としては、紙、ポリプロピレンフィルム、ポリエステル
フィルム等のプラスチックフィルム、金属箔などからな
る柔軟な薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処
理して易剥離性が付与される。
【００５０】次に、セラミック電子部品としてセラミッ
ク積層コンデンサの製造方法を説明する。
ク積層コンデンサの製造方法を説明する。
【００５１】まず、セラミック粉末のスラリーをドクタ
ーブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成
し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の
生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成す
る。次に、積層体を加熱して本発明の粘着テープを介し
て台座上に固定する。この際の温度は、比較的高い温度
（例えば、３０℃〜１００℃）であるので、積層体は粘
着テープの粘着剤層に良好に粘着する。なお、本発明の
粘着テープは１５０℃以下で使用可能であり、８０〜１
２０℃の高温領域で使用する場合でも支障はない。
ーブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成
し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の
生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成す
る。次に、積層体を加熱して本発明の粘着テープを介し
て台座上に固定する。この際の温度は、比較的高い温度
（例えば、３０℃〜１００℃）であるので、積層体は粘
着テープの粘着剤層に良好に粘着する。なお、本発明の
粘着テープは１５０℃以下で使用可能であり、８０〜１
２０℃の高温領域で使用する場合でも支障はない。
【００５２】次に、積層体を熱圧着及び切断する。切断
の際に、生シートが切断刃に押されて横方向へ移動する
ことを、粘着テープの粘着剤層によって抑えることがで
きる。このようにして複数のセラミック積層体のチップ
を形成した後、得られたワークを粘着テープから取り出
し、その後、仮焼成工程、本焼成工程へ送る。
の際に、生シートが切断刃に押されて横方向へ移動する
ことを、粘着テープの粘着剤層によって抑えることがで
きる。このようにして複数のセラミック積層体のチップ
を形成した後、得られたワークを粘着テープから取り出
し、その後、仮焼成工程、本焼成工程へ送る。
【００５３】ワークを粘着テープから剥離する際には、
粘着テープは所定温度以下に冷却することにより容易に
粘着テープ上よりワークを剥離することができる。
粘着テープは所定温度以下に冷却することにより容易に
粘着テープ上よりワークを剥離することができる。
【００５４】粘着テープを冷却する際には、台座を通し
て冷却（すなわち、台座内に冷水など温度調節された媒
体を通す構造や、ペルチェ素子構造など）してもよく、
あるいは冷蔵庫、冷凍庫等に積層体を配置してもよく、
そのほか冷風を吹き付けるなどの方法がある。
て冷却（すなわち、台座内に冷水など温度調節された媒
体を通す構造や、ペルチェ素子構造など）してもよく、
あるいは冷蔵庫、冷凍庫等に積層体を配置してもよく、
そのほか冷風を吹き付けるなどの方法がある。
【００５５】また、場合によっては、自然放冷でもサイ
クルタイムが許容すればワーク剥離可能なケースもあ
る。
クルタイムが許容すればワーク剥離可能なケースもあ
る。
【００５６】その後、ワークを焼成し、ワークの端面に
外部電極を形成してチップ形セラミック電子部品が得ら
れる。
外部電極を形成してチップ形セラミック電子部品が得ら
れる。
【００５７】なお、上記では基材フィルムの片面に粘着
剤層を設けて粘着テープを構成したが、基材フィルムの
他方の面にも粘着剤層を設けて両面テープとして使用し
てもよい。この場合、基材フィルムの他方の面に積層さ
れる第２の粘着剤層としては、（１）市販の感圧接着
剤、（２）市販の感圧接着剤と本発明で使用する接着剤
組成物（冷却により接着性が低下するタイプ）との混合
物からなる粘着剤、あるいは（３）本発明で使用する接
着剤組成物からなる粘着剤を使用することができる。
剤層を設けて粘着テープを構成したが、基材フィルムの
他方の面にも粘着剤層を設けて両面テープとして使用し
てもよい。この場合、基材フィルムの他方の面に積層さ
れる第２の粘着剤層としては、（１）市販の感圧接着
剤、（２）市販の感圧接着剤と本発明で使用する接着剤
組成物（冷却により接着性が低下するタイプ）との混合
物からなる粘着剤、あるいは（３）本発明で使用する接
着剤組成物からなる粘着剤を使用することができる。
【００５８】上記感圧接着剤としては、例えば、天然ゴ
ム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラテ
ックスベース接着剤；ブロック共重合体型の熱可塑性ゴ
ム；ブチルゴム；ポリイソブチレン；アクリル接着剤；
ビニルエーテルの共重合体があげられる。
ム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラテ
ックスベース接着剤；ブロック共重合体型の熱可塑性ゴ
ム；ブチルゴム；ポリイソブチレン；アクリル接着剤；
ビニルエーテルの共重合体があげられる。
【００５９】なお、上記ではセラミック電子部品として
積層セラミックコンデンサについて説明したがこれに限
定されるものではなく、本発明は、例えば、ＩＣ基板、
フェライト、センサー素子、バリスタ等のファインセラ
ミック部品の製造において、セラミック電子部品用生シ
ートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め
粘着テープに適用できる。
積層セラミックコンデンサについて説明したがこれに限
定されるものではなく、本発明は、例えば、ＩＣ基板、
フェライト、センサー素子、バリスタ等のファインセラ
ミック部品の製造において、セラミック電子部品用生シ
ートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め
粘着テープに適用できる。
【００６０】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
【００６１】Ａ．ポリマーの調製 （合成例１）ドコシルアクリレート６５部、メチルアク
リレート３０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２
３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を酢酸エチル／
ヘプタン（７対３）２３０部の中へ混合し、５５℃で５
時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られた
ポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は６０℃であ
った。
リレート３０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２
３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を酢酸エチル／
ヘプタン（７対３）２３０部の中へ混合し、５５℃で５
時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られた
ポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は６０℃であ
った。
【００６２】（合成例２）ドコシルアクリレート５５
部、メチルアクリレート４０部、アクリル酸５部及びト
リゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部
を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０
万、融点は５６℃であった。
部、メチルアクリレート４０部、アクリル酸５部及びト
リゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部
を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０
万、融点は５６℃であった。
【００６３】（合成例３）ドコシルアクリレート４５
部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部及びト
リゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部
を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６６
万、融点は５４℃であった。
部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部及びト
リゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部
を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６６
万、融点は５４℃であった。
【００６４】（合成例４）ドコシルアクリレート３５
部、メチルアクリレート６０部、アクリル酸５部及びト
リゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部
を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０
万、融点は４６℃であった。
部、メチルアクリレート６０部、アクリル酸５部及びト
リゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部
を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０
万、融点は４６℃であった。
【００６５】（合成例５）ステアリルアクリレート９２
部、へキサデシルアクリレート５部、アクリル酸３部及
びカヤエステルＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混
合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合
させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６３万、
融点は５０℃であった。
部、へキサデシルアクリレート５部、アクリル酸３部及
びカヤエステルＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混
合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合
させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６３万、
融点は５０℃であった。
【００６６】Ｂ．セラミック電子部品用生シートの仮止
め粘着テープの作製 （実施例１）上記合成例２で得られたポリマーを、溶剤
（酢酸エチル）を用いて固形分％が３０％になるように
調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイト
ＰＺ−３３をポリマー１００部に対して０．２部添加
し、１００μｍのＰＥＴフィルムのコロナ処理した面に
ロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５
０μm）を有する離型シート付き仮止め粘着テープを得
た。
め粘着テープの作製 （実施例１）上記合成例２で得られたポリマーを、溶剤
（酢酸エチル）を用いて固形分％が３０％になるように
調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイト
ＰＺ−３３をポリマー１００部に対して０．２部添加
し、１００μｍのＰＥＴフィルムのコロナ処理した面に
ロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５
０μm）を有する離型シート付き仮止め粘着テープを得
た。
【００６７】得られた粘着テープの接着力をＪＩＳＣ21
07に準じ対ＳＵＳで測定した。
07に準じ対ＳＵＳで測定した。
【００６８】また、粘着テープをＳＵＳ表面から所定温
度で剥離後、ＳＵＳ表面の汚染性をＴＤＳ（Thermal De
sorption Spectroscopy）法に従って測定した。それら
の結果を表１に示す。
度で剥離後、ＳＵＳ表面の汚染性をＴＤＳ（Thermal De
sorption Spectroscopy）法に従って測定した。それら
の結果を表１に示す。
【００６９】弾性率測定方法は以下の通りとした。
【００７０】測定装置：ＴＡ ｉＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ
社製、Ｃａｒｒｉ−Ｍｅｄ ＣＳＬ−１０型ストレス制
御式レオメーター 測定条件： ジオメトリー：直径２０mm フラットプレート（ＳＵＳ
製） 測定法：オシレーション測定法 角変位：５ミリラジアン 周波数：１Ｈｚ 測定温度他：５０℃、１００℃、５０℃の昇降温（温度
変化率２℃／分）ステップの降温時に測定した貯蔵弾性
率（Ｇ’）を「弾性率」として扱い、本発明ではその８
０℃のときのＧ’を採用した。
社製、Ｃａｒｒｉ−Ｍｅｄ ＣＳＬ−１０型ストレス制
御式レオメーター 測定条件： ジオメトリー：直径２０mm フラットプレート（ＳＵＳ
製） 測定法：オシレーション測定法 角変位：５ミリラジアン 周波数：１Ｈｚ 測定温度他：５０℃、１００℃、５０℃の昇降温（温度
変化率２℃／分）ステップの降温時に測定した貯蔵弾性
率（Ｇ’）を「弾性率」として扱い、本発明ではその８
０℃のときのＧ’を採用した。
【００７１】その結果を表２に示す。なお、表２中○は
適合品、△は許容品、×は不良品であることを示す。
適合品、△は許容品、×は不良品であることを示す。
【００７２】（実施例２）上記合成例３で得られたポリ
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７３】（実施例３）上記合成例４で得られたポリ
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７４】（比較例１）上記合成例１で得られたポリ
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７５】（比較例２）上記合成例５で得られたポリ
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
マーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７６】（比較例３）熱発泡型の粘着シート（日東
電工社製、発泡剥離シート（３１９４ＭＳ））を用い
て、その接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。
それらの結果を表１に示す。
電工社製、発泡剥離シート（３１９４ＭＳ））を用い
て、その接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。
それらの結果を表１に示す。
【表１】
【００７７】
【表２】
【００７８】
【発明の効果】本発明によれば、仮止め粘着テープの温
度を変えるだけでセラミックからなる生シートの積層体
に対する粘着性を調整することができるので、積層体の
仮止め時では接着力を大きくし、ワークの取り出し時に
おいては冷却するだけで容易に剥離することができ、ま
たワークの汚染がないので積層コンデンサ等のセラミッ
ク電子部品の信頼性を高めることができる。
度を変えるだけでセラミックからなる生シートの積層体
に対する粘着性を調整することができるので、積層体の
仮止め時では接着力を大きくし、ワークの取り出し時に
おいては冷却するだけで容易に剥離することができ、ま
たワークの汚染がないので積層コンデンサ等のセラミッ
ク電子部品の信頼性を高めることができる。
【００７９】また、チップの切断精度（マージンの等分
化）を確保することが可能となり、製品の信頼性及び歩
留まりを向上することができる。
化）を確保することが可能となり、製品の信頼性及び歩
留まりを向上することができる。
【図１】基材フィルムの表面に粘着剤層が設けられた粘
着テープ上に積層体を粘着して、積層体を切断刃で切断
する状態を示す説明図である。
着テープ上に積層体を粘着して、積層体を切断刃で切断
する状態を示す説明図である。
【図２】チップ内部に存在する電極の位置を示す概略図
である。
である。
１ 粘着テープ ２ 粘着剤層 ３ 積層体 ５ 電極 ６ 基材フィルム ７ 台座 ８ チップ
フロントページの続き (72)発明者 河原 伸一郎 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 (72)発明者 山本 正芳 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 (72)発明者 長井 清高 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 Ｆターム(参考） 4J002 BG041 BG051 FD010 FD200 GF00 GJ01 4J004 AA02 AA10 AB01 CA03 CA04 CA06 CD08 CD10 EA05 FA05 4J040 DF031 JA09 JB09 LA02 LA06 MA04 MB03 MB09 NA20 PA42 4J100 AJ01R AJ02R AJ08R AJ09R AL03P AL04P AL05Q BC04P CA05 DA24 DA49 FA03 JA03
Claims (4)
- 【請求項１】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープにおいて、 該粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側
鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エ
ステルを構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲
にわたって起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能
ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、該粘着剤層
の弾性率が５×１０4Ｐａ〜１×１０8Ｐａであることを
特徴とする仮止め粘着テープ。 - 【請求項２】前記側鎖結晶化可能ポリマーが、アルキル
基の炭素数が１〜６のアクリル酸アルキルエステル及び
／又はメタクリル酸アルキルエステル４０〜７０重量％
と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２〜１０
重量％と、アルキル基の炭素数が１６〜２２のアクリル
酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエ
ステル２０〜６０重量％と、を含有するモノマー混合物
から得られる請求項１記載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項３】台座上に粘着テープを介してセラミックよ
りなる生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切
断してチップを形成する工程と、該粘着テープを冷却し
た状態で該切断されたチップを台座表面から剥離させる
工程と、を包含する、セラミック電子部品の製造方法で
あって、 該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘
着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数１
６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エス
テル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし、
かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次
溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着
剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性率が５×１０4Ｐ
ａ〜１×１０8Ｐａであることを特徴とするセラミック
電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記セラミック電子部品がセラミックコ
ンデンサである請求項３に記載のセラミック電子部品の
製造方法。
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