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JP2000349309A - Solar cell module sealing method - Google Patents

Solar cell module sealing method

Info

Publication number
JP2000349309A
JP2000349309A JP11160786A JP16078699A JP2000349309A JP 2000349309 A JP2000349309 A JP 2000349309A JP 11160786 A JP11160786 A JP 11160786A JP 16078699 A JP16078699 A JP 16078699A JP 2000349309 A JP2000349309 A JP 2000349309A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminated
diaphragm
solar cell
cell module
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11160786A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4347454B2 (en
Inventor
Takayuki Suzuki
孝之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP16078699A priority Critical patent/JP4347454B2/en
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to AT00105318T priority patent/ATE431968T1/en
Priority to ES00105318T priority patent/ES2326587T3/en
Priority to AU22377/00A priority patent/AU770820B2/en
Priority to EP00105318A priority patent/EP1059675B1/en
Priority to DE60042226T priority patent/DE60042226D1/en
Priority to US09/528,724 priority patent/US6380025B1/en
Publication of JP2000349309A publication Critical patent/JP2000349309A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4347454B2 publication Critical patent/JP4347454B2/en
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、被ラミネート体を均一に加熱し
てラミネートすることができる太陽電池モジュールの封
止方法を提供することにある。 【解決手段】 ヒータ15が設けられた載置盤14を有
する下部チャンバ12と、膨張可能なダイアフラム21
を有し上記下部チャンバに対して相対的に開閉可能に設
けられた上部チャンバ13とを具備し、上記載置盤上に
載置される太陽電池モジュールと封止部材との被ラミネ
ート体をラミネートする太陽電池モジュールの封止方法
において、上記ダイアフラムを所定温度に予熱する工程
と、上記載置盤上に上記被ラミネート体を供給する工程
と、上記下部チャンバと上部チャンバとを閉じこれらチ
ャンバ内を減圧して上記封止部材から脱気する工程と、
上記ダイアフラムを膨張させて上記被ラミネート体を加
圧加熱する工程とを具備したことを特徴とする。
(57) Abstract: An object of the present invention is to provide a method for sealing a solar cell module that can uniformly heat and laminate a body to be laminated. A lower chamber (12) having a mounting plate (14) provided with a heater (15), and an inflatable diaphragm (21).
And an upper chamber 13 provided to be openable and closable relative to the lower chamber, and a laminate of a solar cell module and a sealing member mounted on the mounting board is laminated. In the method for sealing a solar cell module, a step of preheating the diaphragm to a predetermined temperature, a step of supplying the object to be laminated on the mounting board, and a step of closing the lower chamber and the upper chamber and closing these chambers Depressurizing and degassing from the sealing member;
Expanding the diaphragm to pressurize and heat the object to be laminated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はガラス製の基板に
設けられる半導体セルを封止部材によって封止する太陽
電池モジュールの封止方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for sealing a solar cell module in which a semiconductor cell provided on a glass substrate is sealed with a sealing member.

【0002】[0002]

【従来の技術】太陽電池モジュールには単結晶シリコン
や多結晶シリコンを用いた結晶タイプの他に非晶質シリ
コンを用いたアモルファスシリコンタイプがあり、いず
れの場合であっても、シリコン自体が化学反応を起こし
易く、また物理的な衝撃にも弱いということがある。
2. Description of the Related Art Solar cell modules include an amorphous silicon type using amorphous silicon in addition to a crystal type using single crystal silicon or polycrystalline silicon. It is easy to react and may be weak against physical impact.

【0003】そこで、上記シリコンの保護などを目的と
して上記太陽電池モジュールに形成された半導体セルを
エチレン酢酸ビニル―共重合体(以下、EVAと称す)
やエチレン―酢酸ビニル―トリアリルイソシアヌレート
3元重合架橋物(以下、EVATと称す)を主成分とす
る封止部材でラミネートする構造が採用されている。
Therefore, a semiconductor cell formed in the solar cell module for the purpose of protecting the silicon or the like is replaced with an ethylene vinyl acetate-copolymer (hereinafter referred to as EVA).
And a structure in which a sealing member mainly composed of ethylene-vinyl acetate-triallyl isocyanurate terpolymer crosslinked product (hereinafter referred to as EVAT) is used.

【0004】太陽電池モジュールをEVAやEVATな
どの封止部材でラミネートする従来の装置は特開平10
−95089号公報に示されている。この公報に示され
た装置はダイアフラムを備えた上チャンバと、ヒータ盤
を備えた下チャンバとが開閉自在に設けられており、上
記ヒータ盤と上記ダイアフラムとで太陽電池モジュール
及びこれに積層された封止部材とを加圧加熱して一体化
するようにしている。
A conventional apparatus for laminating a solar cell module with a sealing member such as EVA or EVAT is disclosed in
No. 95089. In the apparatus disclosed in this publication, an upper chamber provided with a diaphragm and a lower chamber provided with a heater panel are provided so as to be openable and closable, and a solar cell module and the solar cell module are stacked on the heater panel and the diaphragm. The sealing member and the sealing member are integrated by pressing and heating.

【0005】その際、太陽電池モジュールの基板は一側
面がヒータ盤によって直接的に加熱されるが、他側面に
設けられた封止部材は上記基板を介して上記ヒータ盤か
らの伝熱によって加熱されるため、その加熱過程で基板
の一側面と他側面とには温度差が生じ、その温度差で基
板に反りが生じ易い。そのため、加圧時に基板の端部が
損傷したり、基板が全体的に均一に加熱されないなどの
ことがある。
At this time, the substrate of the solar cell module is directly heated on one side by the heater panel, while the sealing member provided on the other side is heated by heat transfer from the heater panel via the substrate. Therefore, a temperature difference occurs between one side surface and the other side surface of the substrate during the heating process, and the substrate easily warps due to the temperature difference. Therefore, the edge of the substrate may be damaged at the time of pressurization, or the substrate may not be uniformly heated as a whole.

【0006】そこで、上記公報に示された従来技術で
は、接合された太陽電池モジュールと封止部材とからな
る被ラミネート体を、チャンバ内に搬入して加熱加圧し
てラミネートする前に、予熱ヒータによって予熱するよ
うにしている。
Therefore, in the prior art disclosed in the above-mentioned publication, a preheated heater is provided before a laminated object including a joined solar cell module and a sealing member is loaded into a chamber and heated and pressurized for lamination. To preheat.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】被ラミネート体をラミ
ネートする前に予熱しておけば、予熱しない場合に比べ
て基板と封止部材との温度差を小さくすることができ
る。
If the object to be laminated is preheated before laminating, the temperature difference between the substrate and the sealing member can be reduced as compared with the case without preheating.

【0008】ところで、予熱ヒータによって予熱された
のち、ヒータ盤によって加熱された被ラミネート体を加
圧加熱するには、上チャンバに設けられたダイアフラム
を膨張させ、このダイアフラムを上記被ラミネート体に
接触させることで行うようにしている。
By the way, in order to pressurize and heat the object to be laminated heated by the heater panel after being preheated by the preheater, the diaphragm provided in the upper chamber is expanded, and the diaphragm is brought into contact with the object to be laminated. I'm trying to do it.

【0009】しかしながら、上記ダイアフラムは通常、
ヒータ盤に比べてかなり低い温度にあるから、このダイ
アフラムを膨張させて上記被ラミネート体に接触させる
と、このダイアアフラムがラミネート体の熱を奪うこと
になる。
[0009] However, the diaphragm is usually
Since the temperature is considerably lower than that of the heater panel, when the diaphragm is expanded and brought into contact with the object to be laminated, the diaphragm absorbs the heat of the laminate.

【0010】そのため、被ラミネート体は、ヒータ盤に
接触する面側と、ダイアフラムに接触する面側とでかな
りの温度差が生じることになる。そのため、その温度差
によって基板が反り、その状態で加圧加熱されることで
損傷や温度むらが生じることがあり、とくに温度にむら
が生じると、封止部材の熱収縮が不均一になって皺が発
生するということもある。
[0010] For this reason, a considerable temperature difference occurs between the surface side of the laminated body that contacts the heater panel and the surface side that contacts the diaphragm. Therefore, the substrate is warped due to the temperature difference, and may be damaged or uneven in temperature due to being heated under pressure in that state, and particularly when the temperature is uneven, the heat shrinkage of the sealing member becomes non-uniform. Wrinkles may occur.

【0011】この発明は、太陽電池モジュールと封止部
材との被ラミネート体を均一に加熱してラミネートする
ことができるようにした太陽電池モジュールの封止方法
を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a method of sealing a solar cell module in which an object to be laminated of a solar cell module and a sealing member can be uniformly heated and laminated.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、ヒー
タが設けられた載置盤を有する下部チャンバと、膨張可
能なダイアフラムを有し上記下部チャンバに対して相対
的に開閉可能に設けられた上部チャンバとを具備し、上
記載置盤上に載置される太陽電池モジュールと封止部材
との被ラミネート体をラミネートする太陽電池モジュー
ルの封止方法において、上記ダイアフラムを所定温度に
予熱する工程と、上記載置盤上に上記被ラミネート体を
供給する工程と、上記ダイアフラムを膨張させて上記被
ラミネート体を加圧加熱する工程とを具備したことを特
徴とする太陽電池モジュールの封止方法にある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a lower chamber having a mounting plate provided with a heater, and an inflatable diaphragm provided so as to be opened and closed relatively to the lower chamber. A method for sealing a solar cell module, comprising laminating an object to be laminated with a solar cell module and a sealing member mounted on the mounting board, comprising: Sealing the solar cell module, comprising the steps of: supplying the object to be mounted on the mounting board; and pressing and heating the object to be laminated by expanding the diaphragm. There is a stopping method.

【0013】請求項2の発明は、ヒータが設けられた載
置盤を有する下部チャンバと、膨張可能なダイアフラム
を有し上記下部チャンバに対して相対的に開閉可能に設
けられた上部チャンバとを具備し、上記載置盤上に載置
される太陽電池モジュールと封止部材との被ラミネート
体をラミネートする太陽電池モジュールの封止方法にお
いて、上記ダイアフラムを所定温度に予熱する工程と、
上記載置盤上に上記被ラミネート体を供給する工程と、
上記下部チャンバと上部チャンバとを閉じこれらチャン
バ内を減圧して上記封止部材から脱気する工程と、上記
ダイアフラムを膨張させて上記被ラミネート体を加圧加
熱する工程とを具備したことを特徴とする太陽電池モジ
ュールの封止方法にある。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a lower chamber having a mounting plate provided with a heater, and an upper chamber having an inflatable diaphragm and provided so as to be opened and closed relatively to the lower chamber. A method for sealing a solar cell module, comprising laminating a body to be laminated with a solar cell module and a sealing member mounted on the mounting board, wherein the diaphragm is preheated to a predetermined temperature,
Supplying the object to be laminated on the mounting board,
The method includes a step of closing the lower chamber and the upper chamber, depressurizing the inside of these chambers and degassing the sealing member, and a step of expanding the diaphragm to pressurize and heat the object to be laminated. In the method for sealing a solar cell module.

【0014】請求項3の発明は、上記ダイアフラムは、
膨張させて上記載置盤に接触させることで予熱すること
を特徴とする請求項1記載の太陽電池モジュールの封止
方法にある。
According to a third aspect of the present invention, the diaphragm includes:
2. The method for sealing a solar cell module according to claim 1, wherein the method is preheated by expanding and contacting the mounting plate.

【0015】この発明によれば、被ラミネート体を加圧
加熱する前に、ダイアフラムを所定温度に予熱しておく
ことで、上記被ラミネート体の加圧加熱時に、載置盤に
接する面側と、ダイアフラムによって加圧される面側と
に、大きな温度差が生じるのを防止することができる。
According to the present invention, the diaphragm is preheated to a predetermined temperature before the object to be laminated is pressurized and heated. In addition, it is possible to prevent a large temperature difference from being generated between the diaphragm and the surface pressed by the diaphragm.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0017】この発明に係る被ラミネート体1は、図7
に示すように単結晶タイプの太陽電池モジュール2を構
成するガラス製の基板3を有する。この基板3上には、
EVAやEVATなどの材料からなるシート状の第1の
封止部材4、インナリード線で接続され両端に電極5を
有する複数の半導体セル6、同じくEVAやEVATな
どの材料からなるシート状の第2の封止部材7及びアル
ミ箔とフッ素樹脂などからなる裏面保護シート8が順次
積層されてなる。
The laminated body 1 according to the present invention is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a glass substrate 3 constituting a single crystal type solar cell module 2 is provided. On this substrate 3,
A sheet-shaped first sealing member 4 made of a material such as EVA or EVAT; a plurality of semiconductor cells 6 connected by inner lead wires and having electrodes 5 at both ends; And a back surface protection sheet 8 made of aluminum foil and a fluororesin or the like.

【0018】上記被ラミネート体1は図1乃至図6に示
す封止装置11によって一体的にラミネートされる。こ
の封止装置11は下部チャンバ12及びこの下部チャン
バ12に対して図示しない駆動機構によって開閉駆動さ
れる上部チャンバ13とを有する。
The object to be laminated 1 is integrally laminated by a sealing device 11 shown in FIGS. The sealing device 11 has a lower chamber 12 and an upper chamber 13 that is driven to open and close by a drive mechanism (not shown).

【0019】上記下部チャンバ12内には上記被ラミネ
ート体1が供給される載置盤14が設けられている。こ
の載置盤14にはヒータ15が内蔵され、載置盤14に
供給された被ラミネート体1を加熱できるようになって
いる。この実施の形態では、上記被ラミネート体1は基
板3を下側にし、載置盤14に接合するよう供給され
る。さらに、上記下部チャンバ12の一側壁には下部吸
引孔17が形成され、この下部吸引孔17には下部吸引
ポンプ16が配管接続されている。
In the lower chamber 12, a mounting board 14 to which the object 1 to be laminated is supplied is provided. The mounting board 14 has a built-in heater 15 so that the body 1 to be laminated supplied to the mounting board 14 can be heated. In this embodiment, the object to be laminated 1 is supplied so that the substrate 3 faces down and is bonded to the mounting board 14. Further, a lower suction hole 17 is formed in one side wall of the lower chamber 12, and a lower suction pump 16 is connected to the lower suction hole 17 by piping.

【0020】上記上部チャンバ13には、周辺部を上部
チャンバ13の内周壁に気密に固着したダイアフラム2
1が設けられている。上部チャンバ13の一側壁には、
ダイアフラム21によって隔別された空間部に連通する
上部吸引孔22が形成されている。この上部吸引孔22
には上部吸引ポンプ23が配管接続されている。
The upper chamber 13 has a diaphragm 2 having a peripheral portion hermetically fixed to an inner peripheral wall of the upper chamber 13.
1 is provided. On one side wall of the upper chamber 13,
An upper suction hole 22 communicating with a space separated by the diaphragm 21 is formed. This upper suction hole 22
Is connected to an upper suction pump 23 by piping.

【0021】上記構成の封止装置11によって被ラミネ
ート体11をラミネート、つまり半導体セル6を封止す
るには、まず、図1に示すように下部チャンバ12に対
して上部チャンバ13を閉じたならば、載置盤14に設
けられたヒータ15に通電するとともに、下部吸引ポン
プ16を作動させて下部チャンバ12内を減圧する。
In order to laminate the body 11 to be laminated, that is, to seal the semiconductor cell 6 by the sealing device 11 having the above structure, first, as shown in FIG. For example, the heater 15 provided on the mounting board 14 is energized, and the lower suction pump 16 is operated to reduce the pressure in the lower chamber 12.

【0022】上記下部チャンバ12内を減圧すること
で、図2に示すように上記ダイアフラム21が圧力の低
い下部チャンバ12内へ膨張して載置盤14の上面に接
触する。この載置盤14はヒータ15によって加熱され
ているから、この上面に接触したダイアフラム21も加
熱されることになる。
When the pressure in the lower chamber 12 is reduced, the diaphragm 21 expands into the lower chamber 12 having a low pressure and comes into contact with the upper surface of the mounting board 14 as shown in FIG. Since the mounting plate 14 is heated by the heater 15, the diaphragm 21 in contact with the upper surface is also heated.

【0023】ダイアフラム21は上記被ラミネート体1
をラミネートする温度とほぼ同じ温度に加熱される。つ
まり、ラミネート体1をラミネートする温度は、封止部
材4,7が全領域で架橋反応し、かつ封止部材4,7が
熱分解し、その分解ガスによって発泡現象が生じない温
度である、150℃程度で行われる。したがって、上記
ダイアフラム21は約150℃程度に加熱されることに
なる。
The diaphragm 21 is formed of the above-mentioned body 1 to be laminated.
Is heated to approximately the same temperature as the temperature for laminating. In other words, the temperature at which the laminate 1 is laminated is a temperature at which the sealing members 4 and 7 undergo a cross-linking reaction in all regions, and the sealing members 4 and 7 are thermally decomposed and the decomposition gas does not cause a foaming phenomenon. It is performed at about 150 ° C. Therefore, the diaphragm 21 is heated to about 150 ° C.

【0024】上記被ラミネート体1に使用される封止部
材4,7はシート状に成型加工された後、熱養生された
ものが使用される。熱養生の条件としては温度が40〜
60℃で、時間は6〜12時間行うことによってラミネ
ート時の収縮がほとんど生じなくなることが実験的に確
認されている。
The sealing members 4 and 7 used for the laminated body 1 are formed into a sheet and then heat-cured. The temperature for heat curing is 40 ~
It has been experimentally confirmed that shrinkage at the time of lamination hardly occurs at 60 ° C. for 6 to 12 hours.

【0025】それによって、上記封止部材4,7は内部
応力が除去されて緩やかに縮み、同時に過剰な配合物が
除去されるから、後述するラミネート時に150℃程度
に加熱されても、縮むなどの形状変化が生じることがほ
とんどない。
As a result, the sealing members 4 and 7 are gently shrunk by removing the internal stress, and at the same time, the excess compound is removed. Is hardly changed.

【0026】ダイアフラム21を加熱したならば、図3
に示すように上部チャンバ13の減圧状態を解除してか
らこの上部チャンバ13を上昇させ、被ラミネート体1
を下部チャンバ12の載置盤14上に供給する。
If the diaphragm 21 is heated,
As shown in the figure, after the depressurized state of the upper chamber 13 is released, the upper chamber 13 is raised, and
Is supplied onto the mounting board 14 of the lower chamber 12.

【0027】ついで、図4に示すように下部チャンバ1
2と上部チャンバ13とを減圧し、上記EVA4,7に
含まれる気体を除去したならば、図5に示すように上部
チャンバ13の減圧状態を解除する。それによって、上
部チャンバ13に設けられたダイアフラム21が下方へ
膨張し、載置盤14上に載置された被ラミネート体1に
圧接するから、この被ラミネート体1は載置盤14とダ
イアフラム21とによって加圧加熱されて一体化、つま
りラミネートされる。このラミネートは温度が150℃
程度で、時間は10分程度行われる。
Next, as shown in FIG.
When the pressure in the chamber 2 and the upper chamber 13 is reduced and the gas contained in the EVAs 4 and 7 is removed, the reduced pressure in the upper chamber 13 is released as shown in FIG. As a result, the diaphragm 21 provided in the upper chamber 13 expands downward and comes into pressure contact with the object 1 to be laminated placed on the mounting board 14. And pressurized and heated to integrate, ie, laminate. This laminate has a temperature of 150 ° C
The time is about 10 minutes.

【0028】被ラミネート体1をラミネートするに際
し、この被ラミネート体1はヒータ15が設けられた載
置盤14と、予熱されたダイアフラム21とによって上
下両面から加熱される。
At the time of laminating the body 1 to be laminated, the body 1 to be laminated is heated from both upper and lower surfaces by the mounting plate 14 provided with the heater 15 and the preheated diaphragm 21.

【0029】そのため、被ラミネート体1は厚さ方向上
面側と下面側との温度差がほとんどなくなるから、従来
のように温度差によって基板3が反り、加圧されること
で破損したり、温度分布が不均一になって封止部材4,
7の架橋反応が十分かつ確実に生じなくなるなどのこと
をなくすことができる。
As a result, the temperature difference between the upper surface side and the lower surface side in the thickness direction of the body 1 to be laminated is almost eliminated, so that the substrate 3 warps due to the temperature difference as in the prior art, and is broken or damaged by pressing. The distribution becomes uneven and the sealing members 4
The cross-linking reaction of No. 7 can be prevented from occurring sufficiently and reliably.

【0030】さらに、上記封止部材4,7は予め熱養生
したものを用いるようにしている。そのため、ラミネー
ト時に150℃程度に加熱されても、変形するというこ
とがほとんどないから、皺の発生を招いたり、半導体セ
ル6の配線がずれるなどのことを防止できる。
Further, the sealing members 4 and 7 are heat-cured in advance. Therefore, even if heated to about 150 ° C. during lamination, it hardly deforms, so that it is possible to prevent the occurrence of wrinkles and the displacement of the wiring of the semiconductor cell 6.

【0031】このようにして被ラミネート体1をラミネ
ートしたならば、図6に示すように下部チャンバ12の
減圧状態を解除し、下方へ膨張したダイアフラム21を
元の状態へ収縮させたのち、上部チャンバ13を上昇さ
せて封止装置11を開放し、載置盤14上からラミネー
トされた被ラミネート体1を取り出し、上述した工程を
繰り返すことで、新たな被ラミネート体1をラミネート
する。
After the object to be laminated 1 is thus laminated, the depressurized state of the lower chamber 12 is released as shown in FIG. 6, and the diaphragm 21 expanded downward is contracted to the original state, and then the upper part is contracted. The sealing device 11 is opened by raising the chamber 13, the laminated object 1 is taken out from the mounting board 14, and the above-described steps are repeated to laminate a new laminated object 1.

【0032】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば、被ラミネート体と
して結晶タイプの太陽電池モジュールを例示したが、非
晶質シリコンを用いたアモルファスシリコンタイプの太
陽電池モジュールにもこの発明を適用できること、勿論
である。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified. For example, although a crystalline solar cell module has been illustrated as an example of an object to be laminated, it is needless to say that the present invention can be applied to an amorphous silicon solar cell module using amorphous silicon.

【0033】また、封止装置の上部チャンバを下部チャ
ンバに対して開閉するようにしたが、下部チャンバを開
閉駆動してもよく、あるいは両者を上下動させて開閉し
てもよく、要は下部チャンバに対して上部チャンバが相
対的に開閉できる構成であればよい。
Although the upper chamber of the sealing device is opened and closed with respect to the lower chamber, the lower chamber may be opened and closed, or both may be moved up and down to open and close. Any configuration may be used as long as the upper chamber can be opened and closed relatively to the chamber.

【0034】[0034]

【発明の効果】請求項1の発明によれば、載置盤上に載
置された被ラミネート体をダイアフラムで加熱してラミ
ネートする際に、上記ダイアフラムを所定温度に予熱し
ておくようにした。
According to the first aspect of the present invention, when the object to be laminated placed on the placing board is heated by the diaphragm and laminated, the diaphragm is preheated to a predetermined temperature. .

【0035】そのため、上記被ラミネート体の載置盤に
接する面側と、ダイアフラムによって加圧される面側と
に、大きな温度差が生じるのを防止できるから、従来の
ように温度差による反りが発生して被ラミネート体を損
傷させたり、加熱温度が不均一になるのを防止すること
が可能となる。
Therefore, it is possible to prevent a large temperature difference from being generated between the surface of the object to be laminated which is in contact with the mounting plate and the surface which is pressed by the diaphragm. It is possible to prevent occurrence of damage to the object to be laminated and non-uniform heating temperature.

【0036】請求項2の発明によれば、被ラミネート体
をラミネートする前に、チャンバ内を減圧して充填材か
ら脱気するようにした。
According to the second aspect of the present invention, before laminating the object to be laminated, the inside of the chamber is decompressed to deaerate from the filler.

【0037】そのため、充填材に気泡が残留することな
く被ラミネート体をラミネートすることができる。
Therefore, the object to be laminated can be laminated without bubbles remaining in the filler.

【0038】請求項3の発明によれば、ダイアフラムの
予熱を、載置盤に設けられたヒータによって行うように
した。
According to the third aspect of the present invention, the diaphragm is preheated by the heater provided on the mounting board.

【0039】上記ヒータはラミネート体をラミネートす
るために当然必要なものであるから、そのヒータを利用
することで、ダイアフラムを予熱するための専用のヒー
タを備えずにすむため、経済的である。
Since the heater is naturally necessary for laminating the laminate, it is economical to use the heater without having to provide a dedicated heater for preheating the diaphragm.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施の形態を示す封止装置を閉じ
た状態の説明図。
FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which a sealing device according to an embodiment of the present invention is closed.

【図2】同じくダイアフラムを予熱するために上部チャ
ンバを減圧した状態の説明図。
FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which an upper chamber is depressurized in order to preheat a diaphragm.

【図3】同じく載置盤に被ラミネート体を供給した状態
の説明図。
FIG. 3 is an explanatory view of a state in which a body to be laminated is supplied to a mounting board.

【図4】同じくEVAの脱気をするために下部チャンバ
と上部チャンバとを減圧した状態の説明図。
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which a lower chamber and an upper chamber are depressurized in order to degas the EVA.

【図5】同じく被ラミネート体をラミネートするため
に、上部チャンバの減圧状態を解除してダイアフラムを
下方へ膨張させた状態の説明図。
FIG. 5 is an explanatory view showing a state where the depressurized state of the upper chamber is released and the diaphragm is expanded downward in order to laminate the object to be laminated.

【図6】同じく封止装置を開いてラミネートされた被ラ
ミネート体を載置盤から取り出す状態の説明図。
FIG. 6 is an explanatory view showing a state where the sealing device is opened and the laminated object to be laminated is taken out from the mounting board.

【図7】被ラミネート体の概略的構成を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory view showing a schematic configuration of a laminated body.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…被ラミネート体 2…太陽電池モジュール 4,7…EVA(封止部材) 12…下部チャンバ 13…上部チャンバ 14…載置盤 15…ヒータ 21…ダイアフラム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated body 2 ... Solar cell module 4, 7 ... EVA (sealing member) 12 ... Lower chamber 13 ... Upper chamber 14 ... Mounting plate 15 ... Heater 21 ... Diaphragm

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ヒータが設けられた載置盤を有する下部
チャンバと、膨張可能なダイアフラムを有し上記下部チ
ャンバに対して相対的に開閉可能に設けられた上部チャ
ンバとを具備し、上記載置盤上に載置される太陽電池モ
ジュールと封止部材との被ラミネート体をラミネートす
る太陽電池モジュールの封止方法において、 上記ダイアフラムを所定温度に予熱する工程と、 上記載置盤上に上記被ラミネート体を供給する工程と、 上記ダイアフラムを膨張させて上記被ラミネート体を加
圧加熱する工程とを具備したことを特徴とする太陽電池
モジュールの封止方法。
1. A lower chamber having a mounting board provided with a heater, and an upper chamber having an inflatable diaphragm and provided to be openable and closable relative to the lower chamber. A method for sealing a solar cell module, comprising laminating an object to be laminated with a solar cell module and a sealing member mounted on a table, wherein the diaphragm is preheated to a predetermined temperature; and A method for sealing a solar cell module, comprising: a step of supplying an object to be laminated; and a step of expanding the diaphragm to heat the object to be laminated under pressure.
【請求項2】 ヒータが設けられた載置盤を有する下部
チャンバと、膨張可能なダイアフラムを有し上記下部チ
ャンバに対して相対的に開閉可能に設けられた上部チャ
ンバとを具備し、上記載置盤上に載置される太陽電池モ
ジュールと封止部材との被ラミネート体をラミネートす
る太陽電池モジュールの封止方法において、 上記ダイアフラムを所定温度に予熱する工程と、 上記載置盤上に上記被ラミネート体を供給する工程と、 上記下部チャンバと上部チャンバとを閉じこれらチャン
バ内を減圧して上記封止部材から脱気する工程と、 上記ダイアフラムを膨張させて上記被ラミネート体を加
圧加熱する工程とを具備したことを特徴とする太陽電池
モジュールの封止方法。
2. A method according to claim 1, further comprising a lower chamber having a mounting board provided with a heater, and an upper chamber having an inflatable diaphragm and provided to be openable and closable relative to the lower chamber. A method for sealing a solar cell module, comprising laminating an object to be laminated with a solar cell module and a sealing member mounted on a table, wherein the diaphragm is preheated to a predetermined temperature; and A step of supplying the object to be laminated; a step of closing the lower chamber and the upper chamber to depressurize the inside of these chambers and deaerate the sealing member; and a step of expanding the diaphragm to heat the object to be laminated under pressure. And a method for sealing a solar cell module.
【請求項3】 上記ダイアフラムは、膨張させて上記載
置盤に接触させることで予熱することを特徴とする請求
項1記載の太陽電池モジュールの封止方法。
3. The method for sealing a solar cell module according to claim 1, wherein the diaphragm is preheated by being expanded and brought into contact with the mounting plate.
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EP1923921A3 (en) * 2006-11-16 2008-07-02 NPC Incorporated Laminating apparatus
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