JP2000340844A - 赤外線伝送素子 - Google Patents
赤外線伝送素子Info
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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- H10H20/85—Packages
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- H10H20/856—Reflecting means
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- H10W90/00—
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学機能部を備えているにもかかわらず低プ
ロファイル化及びコストダウンを図ることができるもの
とする。 【解決手段】 発光または及び受光のための素子２１，
２２が取り付けられているとともに電気的回路２３が形
成されている回路基板１が、上記素子２１，２２のため
の集光や反射や選択透過といった光学機能部３を一体に
備える。別途光学機能部品を後付けする必要がないもの
である。
ロファイル化及びコストダウンを図ることができるもの
とする。 【解決手段】 発光または及び受光のための素子２１，
２２が取り付けられているとともに電気的回路２３が形
成されている回路基板１が、上記素子２１，２２のため
の集光や反射や選択透過といった光学機能部３を一体に
備える。別途光学機能部品を後付けする必要がないもの
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は赤外線の伝送のため
の赤外線伝送素子に関するものである。
の赤外線伝送素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】赤外線の発光または受光あるいは発光と
受光とを行う赤外線伝送デバイスにおいては、発光また
は及び受光のための素子が取り付けられているとともに
電気的回路が形成されている回路基板に、赤外線の集光
や配光のためのレンズや反射鏡といった光学機能部品を
取り付けたものとして形成されている。
受光とを行う赤外線伝送デバイスにおいては、発光また
は及び受光のための素子が取り付けられているとともに
電気的回路が形成されている回路基板に、赤外線の集光
や配光のためのレンズや反射鏡といった光学機能部品を
取り付けたものとして形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この場合、回路基板に
光学機能部品の実装工程が必要である上に、別部品であ
る光学機能部品の存在で低プロファイル化することが困
難となっている。
光学機能部品の実装工程が必要である上に、別部品であ
る光学機能部品の存在で低プロファイル化することが困
難となっている。
【０００４】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは光学機能部を備えて
いるにもかかわらず低プロファイル化することができ、
しかも安価である赤外線伝送素子を提供するにある。
であって、その目的とするところは光学機能部を備えて
いるにもかかわらず低プロファイル化することができ、
しかも安価である赤外線伝送素子を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、発光
または及び受光のための素子が取り付けられているとと
もに電気的回路が形成されている回路基板が、上記素子
のための集光や反射や選択透過といった光学機能部を一
体に備えていることに特徴を有している。
または及び受光のための素子が取り付けられているとと
もに電気的回路が形成されている回路基板が、上記素子
のための集光や反射や選択透過といった光学機能部を一
体に備えていることに特徴を有している。
【０００６】回路基板が光学機能部を備えているため
に、別途光学機能部品を後付けする必要がないものであ
る。
に、別途光学機能部品を後付けする必要がないものであ
る。
【０００７】ここでの光学機能部は、回路基板における
素子実装面と反対側の面に反射膜を設けることで形成さ
れるとともに上記素子実装面を赤外線の入射出面として
いる反射鏡が好適であるが、回路基板を凹面を備えた第
１基板と、該凹面に嵌め込まれて第１基板と一体化され
ているとともに素子が実装された第２基板とからなるも
のとし、光学機能部は第１基板と第２基板の境界面で形
成されて光を反射する反射鏡としてもよい。
素子実装面と反対側の面に反射膜を設けることで形成さ
れるとともに上記素子実装面を赤外線の入射出面として
いる反射鏡が好適であるが、回路基板を凹面を備えた第
１基板と、該凹面に嵌め込まれて第１基板と一体化され
ているとともに素子が実装された第２基板とからなるも
のとし、光学機能部は第１基板と第２基板の境界面で形
成されて光を反射する反射鏡としてもよい。
【０００８】回路基板の片面側と他面側とに異なる光学
機能を備えた光学機能部を夫々設けてもよく、この場
合、回路基板の片面側に反射鏡を形成し、回路基板の他
面側にレンズを形成したり、回路基板の片面側に反射鏡
を形成し、回路基板の他面側にプリズムを形成したりす
ることができる。
機能を備えた光学機能部を夫々設けてもよく、この場
合、回路基板の片面側に反射鏡を形成し、回路基板の他
面側にレンズを形成したり、回路基板の片面側に反射鏡
を形成し、回路基板の他面側にプリズムを形成したりす
ることができる。
【０００９】素子は反射ラミネートによって封止してお
くのも好ましい。
くのも好ましい。
【００１０】また、回路基板が素子の実装部に電極とし
ての対の突部を備えており、素子は該突部間に差し込ま
れているようにしてもよい。
ての対の突部を備えており、素子は該突部間に差し込ま
れているようにしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、図１は本発明に係る赤外線伝送素
子の一例を示すもので、発光素子２１及び受光素子２２
と信号処理用チップ（ＩＣ）２０とが片面に取りつけら
れるとともに、これらを接続する回路パターン２３が片
面に設けられている回路基板１は、ＭＩＤ基板と称され
ているもので、透明絶縁性のポリカーボネート、アクリ
ル、ポリサルフォン等の樹脂の射出成形によって形成さ
れているとともに、上記射出成形時に同時に成形された
半球状の突部１１を他面側に備えている。該突部１１
は、その表面に反射膜１２が設けられることで、裏面鏡
としての反射鏡３を構成しており、回路基板１の受発光
素子２１，２２が取り付けられた片面側から回路基板１
に入射した光は、上記反射鏡３での反射で受光素子２２
に入射し、また発光素子２１から出た光は反射鏡３で反
射して上記片面側から出射する。
基づいて詳述すると、図１は本発明に係る赤外線伝送素
子の一例を示すもので、発光素子２１及び受光素子２２
と信号処理用チップ（ＩＣ）２０とが片面に取りつけら
れるとともに、これらを接続する回路パターン２３が片
面に設けられている回路基板１は、ＭＩＤ基板と称され
ているもので、透明絶縁性のポリカーボネート、アクリ
ル、ポリサルフォン等の樹脂の射出成形によって形成さ
れているとともに、上記射出成形時に同時に成形された
半球状の突部１１を他面側に備えている。該突部１１
は、その表面に反射膜１２が設けられることで、裏面鏡
としての反射鏡３を構成しており、回路基板１の受発光
素子２１，２２が取り付けられた片面側から回路基板１
に入射した光は、上記反射鏡３での反射で受光素子２２
に入射し、また発光素子２１から出た光は反射鏡３で反
射して上記片面側から出射する。
【００１２】反射膜１２は、メッキあるいは蒸着などで
形成するが、特定波長（赤外光）のみを選択的に反射す
るフィルター特性を合わせ持つものとして耐ノイズ性を
高める場合は、高誘電多層膜として形成する。図２は回
路基板１がアクリル樹脂（屈折率１．４５）からなる場
合の一例を示しており、ＭｇＦ2（屈折率１．３９）の
第１高誘電体膜１２ａの上にＡｌ2Ｏ3（屈折率１．６
２）の第２高誘電体膜１２ｂを形成するとともに、これ
ら高誘電体膜１２ａ，１２ｂの膜厚を反射させたい光の
波長の１／４とする。
形成するが、特定波長（赤外光）のみを選択的に反射す
るフィルター特性を合わせ持つものとして耐ノイズ性を
高める場合は、高誘電多層膜として形成する。図２は回
路基板１がアクリル樹脂（屈折率１．４５）からなる場
合の一例を示しており、ＭｇＦ2（屈折率１．３９）の
第１高誘電体膜１２ａの上にＡｌ2Ｏ3（屈折率１．６
２）の第２高誘電体膜１２ｂを形成するとともに、これ
ら高誘電体膜１２ａ，１２ｂの膜厚を反射させたい光の
波長の１／４とする。
【００１３】回路パターン２３を片面に備えるととも
に、光学機能部である反射鏡３を備えている回路基板１
は、次のようにして形成することができる。すなわち、
透明絶縁性のポリカーボネート、アクリル、ポリサルフ
ォン等の樹脂の射出成形によって図３(a)に示すよう
に、突部１１が一体となっている回路基板用成形品１’
を形成し、次いで該成形品１’をアルカリ脱脂すること
で表面に付着した油分等の洗浄を行う。次に真空蒸着ま
たはＤＣスパッタリング法あるいはＲＦスパッタリング
法によって図３(b)に示すように成形品１’の全面にレ
ーザー光の反射しやすい反射膜（たとえばＡｌ，Ａｇ，
Ａｕ膜）５１を形成する。この反射膜５１の膜厚は数十
ｎｍ〜数百ｎｍが望ましい。この上に図３(c)に示すよ
うに、導電性のメッキ下地膜５２を形成する。メッキ下
地膜５２はレーザー光を吸収しやすいもの、たとえばＣ
ｕ，Ｓｎの真空蒸着やスパッタリング法で形成する。
に、光学機能部である反射鏡３を備えている回路基板１
は、次のようにして形成することができる。すなわち、
透明絶縁性のポリカーボネート、アクリル、ポリサルフ
ォン等の樹脂の射出成形によって図３(a)に示すよう
に、突部１１が一体となっている回路基板用成形品１’
を形成し、次いで該成形品１’をアルカリ脱脂すること
で表面に付着した油分等の洗浄を行う。次に真空蒸着ま
たはＤＣスパッタリング法あるいはＲＦスパッタリング
法によって図３(b)に示すように成形品１’の全面にレ
ーザー光の反射しやすい反射膜（たとえばＡｌ，Ａｇ，
Ａｕ膜）５１を形成する。この反射膜５１の膜厚は数十
ｎｍ〜数百ｎｍが望ましい。この上に図３(c)に示すよ
うに、導電性のメッキ下地膜５２を形成する。メッキ下
地膜５２はレーザー光を吸収しやすいもの、たとえばＣ
ｕ，Ｓｎの真空蒸着やスパッタリング法で形成する。
【００１４】次いで、図３(d)に示すように、導電性の
上記下地膜５２の表面にレーザーパターニングを行い、
レーザー光を照射した部分の下地膜５２の除去を行う。
レーザー光としては、第２あるいは第３高調波ＹＡＧレ
ーザー、ＹＡＧレーザーのようなメッキ下地膜５２での
吸収性の良いものを用い、ガルバノミラー等を利用して
走査を行うことで、回路部と回路部以外の部分との境界
部にレーザー光を照射することで、上記境界部のメッキ
下地膜５２を除去するのである。この時、メッキ下地膜
５２の下の反射膜５１は、成形品１’にレーザー光がダ
メージを与えてしまうことを防ぐ。
上記下地膜５２の表面にレーザーパターニングを行い、
レーザー光を照射した部分の下地膜５２の除去を行う。
レーザー光としては、第２あるいは第３高調波ＹＡＧレ
ーザー、ＹＡＧレーザーのようなメッキ下地膜５２での
吸収性の良いものを用い、ガルバノミラー等を利用して
走査を行うことで、回路部と回路部以外の部分との境界
部にレーザー光を照射することで、上記境界部のメッキ
下地膜５２を除去するのである。この時、メッキ下地膜
５２の下の反射膜５１は、成形品１’にレーザー光がダ
メージを与えてしまうことを防ぐ。
【００１５】さらに図３(e)に示すように、酸エッチン
グによって上記境界部の反射膜５１の除去を行った後、
図３(f)に示すように、回路部となるところに給電を行
って、電気銅メッキ、電気ニッケルメッキ、電気金メッ
キなどで回路パターン２３を形成し、次に図３(g)に示
すように、非回路部及び反射膜５１を覆っている残存し
た下地膜５２を過硫酸アンモニアなどによるソフトエッ
チングで除去し、さらに図３(h)に示すように、下地膜
５２の下層にあった反射膜５１を酸エッチングで除去す
る。
グによって上記境界部の反射膜５１の除去を行った後、
図３(f)に示すように、回路部となるところに給電を行
って、電気銅メッキ、電気ニッケルメッキ、電気金メッ
キなどで回路パターン２３を形成し、次に図３(g)に示
すように、非回路部及び反射膜５１を覆っている残存し
た下地膜５２を過硫酸アンモニアなどによるソフトエッ
チングで除去し、さらに図３(h)に示すように、下地膜
５２の下層にあった反射膜５１を酸エッチングで除去す
る。
【００１６】この場合、反射鏡３のための反射膜１２は
上記反射膜５１を利用するものとなっているが、反射膜
１２を高誘電多層膜として形成する場合は、図４(a)(b)
に示すように、成形品１’に対して高誘電多層膜からな
る反射膜１２を形成した後、反射膜５１の形成（図４
(c)）、下地膜５２の形成(図４(d)）、レーザーパター
ニング(図４(e)）、反射膜５１のエッチング(図４
(f)）、電気メッキによる回路パターン２３の作成（図
４(g)）、不要な全下地膜５２の除去（図４(h)）、不要
な全反射膜５１の除去(図４(i)）という手順で作成す
る。
上記反射膜５１を利用するものとなっているが、反射膜
１２を高誘電多層膜として形成する場合は、図４(a)(b)
に示すように、成形品１’に対して高誘電多層膜からな
る反射膜１２を形成した後、反射膜５１の形成（図４
(c)）、下地膜５２の形成(図４(d)）、レーザーパター
ニング(図４(e)）、反射膜５１のエッチング(図４
(f)）、電気メッキによる回路パターン２３の作成（図
４(g)）、不要な全下地膜５２の除去（図４(h)）、不要
な全反射膜５１の除去(図４(i)）という手順で作成す
る。
【００１７】図５は突部１１の幅を回路基板１の両端部
の幅と同じとしたものを示している。光学機能部である
反射鏡３の集光効率は低くなるが、より小さい赤外線伝
送素子を得ることができる。
の幅と同じとしたものを示している。光学機能部である
反射鏡３の集光効率は低くなるが、より小さい赤外線伝
送素子を得ることができる。
【００１８】受発光素子２１，２２の回路基板１への取
り付けに際しては、回路パターン２３との電気的接続が
必要であり、一般的には信号処理用チップ（ＩＣ）２０
の回路パターン２３との接続と同様にワイヤボンディン
グや半田付けなどで行うが、図６あるいは図７に示すよ
うに、素子２１，２２を挟み込むことができるように突
部１６（この突部１６は凹所１５の内壁面であってもよ
い）を形成するとともに、回路基板１表面における凹所
１５に面する部分、あるいは突部１６に回路パターン２
３の電極部を形成し、素子２１，２２を凹所１５や突部
１６，１６間に差し込んで、導電性接着剤２４で電気接
合することで行うと、素子２１，２２の実装が容易とな
る。図中２５は素子２１，２２における電極である。
り付けに際しては、回路パターン２３との電気的接続が
必要であり、一般的には信号処理用チップ（ＩＣ）２０
の回路パターン２３との接続と同様にワイヤボンディン
グや半田付けなどで行うが、図６あるいは図７に示すよ
うに、素子２１，２２を挟み込むことができるように突
部１６（この突部１６は凹所１５の内壁面であってもよ
い）を形成するとともに、回路基板１表面における凹所
１５に面する部分、あるいは突部１６に回路パターン２
３の電極部を形成し、素子２１，２２を凹所１５や突部
１６，１６間に差し込んで、導電性接着剤２４で電気接
合することで行うと、素子２１，２２の実装が容易とな
る。図中２５は素子２１，２２における電極である。
【００１９】図８は、回路基板１に形成した凹所１５に
素子２１，２２を差し込んで実装した後、凹所１５の開
口面に反射ラミネート１７を貼り付けて素子２１，２２
を封止したものを示している。素子２１，２２の光学効
率を向上させることができる。
素子２１，２２を差し込んで実装した後、凹所１５の開
口面に反射ラミネート１７を貼り付けて素子２１，２２
を封止したものを示している。素子２１，２２の光学効
率を向上させることができる。
【００２０】回路基板１に形成する光学機能部は反射鏡
３ほか、レンズやプリズム、選択透過性フィルター等で
あってもよい。図９は反射鏡３とレンズ３０の２つを光
学機能部として設けたものを示しており、回路パターン
２３が片面に形成されている回路基板１の他面側に反射
鏡３を、上記片面側で回路パターン２３の形成部及び素
子２１，２２の配設部と異なる部分にレンズ３０，３０
を設けている。配光が必要な場合、レンズ３０，３０に
よって必要とする配光特性を得ることができる。
３ほか、レンズやプリズム、選択透過性フィルター等で
あってもよい。図９は反射鏡３とレンズ３０の２つを光
学機能部として設けたものを示しており、回路パターン
２３が片面に形成されている回路基板１の他面側に反射
鏡３を、上記片面側で回路パターン２３の形成部及び素
子２１，２２の配設部と異なる部分にレンズ３０，３０
を設けている。配光が必要な場合、レンズ３０，３０に
よって必要とする配光特性を得ることができる。
【００２１】図１０あるいは図１１に示すように、他面
側に反射鏡３を備えた回路基板１の片面側にプリズム３
１を一体に形成してもよい。この場合もプリズム３１に
よって必要とする配光制御を行うことができる。
側に反射鏡３を備えた回路基板１の片面側にプリズム３
１を一体に形成してもよい。この場合もプリズム３１に
よって必要とする配光制御を行うことができる。
【００２２】図１２に他例を示す。これは凹面１８を備
えた第１基板１ａと、該凹面１８に嵌め込まれて第１基
板１ａと一体化される第２基板１ｂとからなるものと
し、光学機能部は第１基板１ａと第２基板１ｂの境界面
で形成されて光を反射する反射鏡３としたものである。
樹脂２１，２２が表面に実装される第２基板１ｂは赤外
線を透過する透明樹脂で形成するが、第１基板１ａは透
明なものでなくてもよい。第１基板１ａと第２基板１ｂ
の境界面に反射鏡３を形成することから、高反射率のも
のを確実に得ることができる。
えた第１基板１ａと、該凹面１８に嵌め込まれて第１基
板１ａと一体化される第２基板１ｂとからなるものと
し、光学機能部は第１基板１ａと第２基板１ｂの境界面
で形成されて光を反射する反射鏡３としたものである。
樹脂２１，２２が表面に実装される第２基板１ｂは赤外
線を透過する透明樹脂で形成するが、第１基板１ａは透
明なものでなくてもよい。第１基板１ａと第２基板１ｂ
の境界面に反射鏡３を形成することから、高反射率のも
のを確実に得ることができる。
【００２３】この場合の回路基板１は、次のようにして
形成すればよい。すなわち、図１３(a)に示すように、
ポリフタルアミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミドなどの絶縁性樹脂を用いて凹
面１８を備えた成形品１ａ’の射出成形を行い、次いで
アルカリ脱脂した成形品１ａに図１３(b)に示すよう
に、真空蒸着やスパッタリングなどでアルミニウムなど
からなる高反射率の反射膜１２を形成する。反射膜５１
の膜厚は数十ｎｍ〜数百ｎｍとする。その後、図１３
(c)に示すように、再度射出成形して上記凹面１８を埋
めることになる成形品１ｂ’を形成する。
形成すればよい。すなわち、図１３(a)に示すように、
ポリフタルアミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミドなどの絶縁性樹脂を用いて凹
面１８を備えた成形品１ａ’の射出成形を行い、次いで
アルカリ脱脂した成形品１ａに図１３(b)に示すよう
に、真空蒸着やスパッタリングなどでアルミニウムなど
からなる高反射率の反射膜１２を形成する。反射膜５１
の膜厚は数十ｎｍ〜数百ｎｍとする。その後、図１３
(c)に示すように、再度射出成形して上記凹面１８を埋
めることになる成形品１ｂ’を形成する。
【００２４】この後、前述の場合と同様に、成形品１
ａ，１ｂ全面に反射膜５１の形成（図１３(d)）とメッ
キ下地膜５２の形成(図１３(e)）、レーザーパターニン
グ(図１３(f)）、反射膜５１のエッチング(図１３
(g)）、電気メッキによる回路パターン２３の作成（図
１３(h)）、不要な全下地膜５２の除去（図１３(i)）、
不要な全反射膜５１の除去(図１３(j)）という手順で作
成する。
ａ，１ｂ全面に反射膜５１の形成（図１３(d)）とメッ
キ下地膜５２の形成(図１３(e)）、レーザーパターニン
グ(図１３(f)）、反射膜５１のエッチング(図１３
(g)）、電気メッキによる回路パターン２３の作成（図
１３(h)）、不要な全下地膜５２の除去（図１３(i)）、
不要な全反射膜５１の除去(図１３(j)）という手順で作
成する。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明においては、発光ま
たは及び受光のための素子が取り付けられているととも
に電気的回路が形成されている回路基板が、上記素子の
ための集光や反射や選択透過といった光学機能部を一体
に備えているために、別途光学機能部品を後付けする必
要がなく、従って、光学機能部を備えているにもかかわ
らず低プロファイル化することができるものであり、ま
た光学機能部品の別途製作及び取付工程が不要であるた
めに安価に提供することができる。
たは及び受光のための素子が取り付けられているととも
に電気的回路が形成されている回路基板が、上記素子の
ための集光や反射や選択透過といった光学機能部を一体
に備えているために、別途光学機能部品を後付けする必
要がなく、従って、光学機能部を備えているにもかかわ
らず低プロファイル化することができるものであり、ま
た光学機能部品の別途製作及び取付工程が不要であるた
めに安価に提供することができる。
【００２６】ここでの光学機能部は、回路基板における
素子実装面と反対側の面に反射膜を設けることで形成さ
れるとともに上記素子実装面を赤外線の入射出面として
いる反射鏡とすることが、その形状の簡易さの点から製
造も容易となるが、回路基板を凹面を備えた第１基板
と、該凹面に嵌め込まれて第１基板と一体化されている
とともに素子が実装された第２基板とからなるものと
し、光学機能部は第１基板と第２基板の境界面で形成さ
れて光を反射する反射鏡としてもよく、この場合、より
高い反射率のものを確実に得ることができる。
素子実装面と反対側の面に反射膜を設けることで形成さ
れるとともに上記素子実装面を赤外線の入射出面として
いる反射鏡とすることが、その形状の簡易さの点から製
造も容易となるが、回路基板を凹面を備えた第１基板
と、該凹面に嵌め込まれて第１基板と一体化されている
とともに素子が実装された第２基板とからなるものと
し、光学機能部は第１基板と第２基板の境界面で形成さ
れて光を反射する反射鏡としてもよく、この場合、より
高い反射率のものを確実に得ることができる。
【００２７】回路基板の片面側と他面側とに異なる光学
機能を備えた光学機能部を夫々設けてもよく、集光と配
光制御の両方を行うものとすることなどができる。この
場合、回路基板の片面側に反射鏡を形成し、回路基板の
他面側にレンズを形成したり、回路基板の片面側に反射
鏡を形成し、回路基板の他面側にプリズムを形成したり
することが、やはり形状の簡易さの点から製造も容易と
なる。
機能を備えた光学機能部を夫々設けてもよく、集光と配
光制御の両方を行うものとすることなどができる。この
場合、回路基板の片面側に反射鏡を形成し、回路基板の
他面側にレンズを形成したり、回路基板の片面側に反射
鏡を形成し、回路基板の他面側にプリズムを形成したり
することが、やはり形状の簡易さの点から製造も容易と
なる。
【００２８】素子は反射ラミネートによって封止してお
くと、光学効率を簡便に向上させることができる。
くと、光学効率を簡便に向上させることができる。
【００２９】また、回路基板が素子の実装部に電極とし
ての対の突部を備えており、素子は該突部間に差し込ま
れているようにしておくと、素子の回路基板上の回路パ
ターンとの電気的接続及び素子の取り付けを簡単に行う
ことができる。
ての対の突部を備えており、素子は該突部間に差し込ま
れているようにしておくと、素子の回路基板上の回路パ
ターンとの電気的接続及び素子の取り付けを簡単に行う
ことができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例の斜視図である。
【図２】同上の反射膜の拡大断面図である。
【図３】同上の回路基板の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図４】同上の回路基板の他の製造工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】他例の斜視図である。
【図６】さらに他例の斜視図である。
【図７】(a)(b)は同上の素子実装部の断面図である。
【図８】別の例の斜視図である。
【図９】さらに別の例の斜視図である。
【図１０】他例の斜視図である。
【図１１】さらに他例の斜視図である。
【図１２】別の例の斜視図である。
【図１３】同上の回路基板の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
１ 回路基板 ３ 反射鏡 ２１ 発光素子 ２２ 受光素子 ２３ 回路パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 公明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 神戸 祥明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 松島 俊輔 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 CA38 DA03 DA12 5E338 BB75 CC01 CC10 EE22 5F041 CA74 CA77 DA20 DA26 DA55 DA83 EE23 EE25 5F088 EA09 HA05 HA09 JA03 JA06 LA01
Claims (8)
- 【請求項１】 発光または及び受光のための素子が取り
付けられているとともに電気的回路が形成されている回
路基板が、上記素子のための集光や反射や選択透過とい
った光学機能部を一体に備えていることを特徴とする赤
外線伝送素子。 - 【請求項２】 光学機能部は、回路基板における素子実
装面と反対側の面に反射膜を設けることで形成されると
ともに上記素子実装面を赤外線の入射出面としている反
射鏡であることを特徴とする請求項１記載の赤外線伝送
素子。 - 【請求項３】 回路基板は、凹面を備えた第１基板と、
該凹面に嵌め込まれて第１基板と一体化されているとと
もに素子が実装された第２基板とからなり、光学機能部
は第１基板と第２基板の境界面で形成されて光を反射す
る反射鏡であることを特徴とする請求項１記載の赤外線
伝送素子。 - 【請求項４】 回路基板の片面側と他面側とに異なる光
学機能を備えた光学機能部が夫々設けられていることを
特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の赤外線
伝送素子。 - 【請求項５】 回路基板の片面側に反射鏡が形成され、
回路基板の他面側にレンズが形成されていることを特徴
とする請求項４記載の赤外線伝送素子。 - 【請求項６】 回路基板の片面側に反射鏡が形成され、
回路基板の他面側にプリズムが形成されていることを特
徴とする請求項４記載の赤外線伝送素子。 - 【請求項７】 素子は反射ラミネートによって封止され
ていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかの項に
記載の赤外線伝送素子。 - 【請求項８】 回路基板は素子の実装部に電極としての
対の突部を備えており、素子は該突部間に差し込まれて
いることを特徴とする請求項１〜７のいずれかの項に記
載の赤外線伝送素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14673899A JP2000340844A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 赤外線伝送素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14673899A JP2000340844A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 赤外線伝送素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340844A true JP2000340844A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15414487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14673899A Pending JP2000340844A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 赤外線伝送素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010535415A (ja) * | 2007-07-31 | 2010-11-18 | リニューアブル・エナジー・コーポレーション・エーエスエー | 太陽電池の裏面上にコンタクトを設ける方法、及び該方法によって設けられた接点を有する太陽電池 |
| EP1521313A3 (en) * | 2003-10-03 | 2010-12-29 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP14673899A patent/JP2000340844A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1521313A3 (en) * | 2003-10-03 | 2010-12-29 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
| JP2010535415A (ja) * | 2007-07-31 | 2010-11-18 | リニューアブル・エナジー・コーポレーション・エーエスエー | 太陽電池の裏面上にコンタクトを設ける方法、及び該方法によって設けられた接点を有する太陽電池 |
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