JP2000340084A - 高周波リレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】外部に漏れる高周波ノイズを低減した高周波リ
レーを提供する。 【解決手段】リレー本体１はボディと、ボディに被着さ
れる一面開口した略箱状の合成樹脂製のカバー２２とで
構成される。リレー本体１の内部にはコイルやコイルへ
の通電に応じて接点状態が切り替わる接点部が収納され
ており、リレー本体１の下面からは複数本の端子１７〜
１９が側方に突出している。リレー本体１には一面開口
した略箱状の金属ケース２が被着され、金属ケース２の
開口縁には下方に突出する接地端子３が突設されてい
る。而して、リレー本体１を基板に実装すると、金属ケ
ース２に設けられた接地端子３が基板のアースラインに
電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波リレーに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の高周波リレーの一部破断せる上面
図を図１３（ａ）に、Ａ−Ａ’線断面図を図１３（ｂ）
に、Ｂ−Ｂ’線断面図を図１３（ｃ）に、Ｃ−Ｃ’線断
面図を図１３（ｄ）にそれぞれ示す。

【０００３】このリレーは、アマチュアがシーソー動作
する電磁石装置を用いて接点を開閉させるようにしたシ
ーソー形リレーであり、略コ字形の鉄心１１の中央片に
コイル１２を巻装するとともに、鉄心１１の両脚片の先
端部間に永久磁石１３を配置し、永久磁石１３の中間部
に短冊状のアマチュア１４を揺動自在に支持させた構造
の電磁石装置１０を有している。なお、永久磁石１３
は、鉄心１１の両脚片と夫々対向する両端部を同磁極に
磁化し、中間部を異磁極に磁化してあり、アマチュア１
４はコイル１２への通電に応じて鉄心１１の各一方の脚
片に接触する位置の間で双安定に揺動する。

【０００４】ここに、アマチュア１４の長手方向の両側
面に沿ってそれぞれ可動接点ばね１５が配設されてお
り、可動接点ばね１５の中間部は合成樹脂成形品のばね
支持体１６によってアマチュア１４に一体に結合されて
いる。可動接点ばね１５の長手方向における中間部には
ヒンジばね１５ｂが連続一体に結合され、両端部にはそ
れぞれ可動接点１５ａが設けられており、アマチュア１
４の揺動に伴って各可動接点１５ａはボディ２０の定位
置に固定された固定接点１８ａに接離する。

【０００５】ところで、電磁石装置１０と、ヒンジばね
１５ｂに電気的に接続された共通端子１７と、端部に固
定接点１８ａが設けられた接点端子１８と、コイル１２
に電気的に接続されたコイル端子１９とは合成樹脂でモ
ールドされてボディブロック２１が形成されており、ボ
ディブロック２１には一面開口した略箱状の合成樹脂製
のカバー２２が被着されている。ここに、ボディブロッ
ク２１及びカバー２２からリレー本体１が構成される。
尚、各端子１７〜１９はボディ２０の長手方向の側面に
沿って配設され、先端が略直角に折り曲げられており、
カバー２０の開口縁から側方に向かって突出している。
而して、各端子１７〜１９の先端を実装基板（図示せ
ず）に表面実装することにより、リレーが実装基板に電
気的及び機械的に接続される。

【０００６】ここで、コイル１２への通電に応じてアマ
チュア１４を揺動させると、可動接点ばね１５の先端部
に設けた可動接点１５ａが固定接点１８ａに接離するか
ら、可動接点ばね１５を共通端子１７に電気的に接続し
ておくことにより、可動接点１５ａ側を共通接点とする
切換接点（トランスファー接点）を有したリレーを構成
することができる。なお、ヒンジばね１５ｂ，１５ｂ
は、アマチュア１４の揺動時にねじれることによって、
アマチュア１４を復帰させる向きの弾性力を発生させて
いる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記構成の高周波リレ
ーは高周波信号により駆動されるが、固定接点１８ａ及
び可動接点１５ａよりなる接点部から高周波信号（ノイ
ズ）が外部に漏れたり、ヒンジばね１５ｂ、又は、ヒン
ジばね１５ｂ及びアマチュア１４を介して高周波信号
（ノイズ）が外部に漏れるため、高周波特性が劣化する
という問題があった。

【０００８】また、カバー２２の代わりに金属ケースを
直接ボディ２０に被せて、接点部やヒンジばね１５ｂや
アマチュア１４から外部に高周波信号が漏れるのを防止
した高周波リレーもあるが、樹脂成形品からなるカバー
２０を無くして、金属ケースをボディ２０に直接被せて
いるので、リレー内部を密封しにくいという問題があっ
た。

【０００９】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは、外部に漏れる高周波
ノイズを低減した高周波リレーを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、コイル及びコイルへの通電に
応じて接点状態が切り替わる接点部が内部に収められ、
基板に実装するための実装用端子が設けられたリレー本
体と、リレー本体の表面を覆う金属ケースとで構成さ
れ、金属ケースに基板のアースラインに接地するための
接地端子を設けたことを特徴とし、リレー本体の表面を
覆う金属ケースが基板のアースラインに接地端子を介し
て接地されるので、リレー本体から外部に漏れる高周波
信号（高周波ノイズ）を金属ケースを介して基板のアー
スラインに落とすことができ、高周波特性を改善するこ
とができる。

【００１１】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、リレー本体の周面と係止することによりリレー本
体を金属ケースに固定する固定片を金属ケースに設けた
ことを特徴とし、金属ケースに設けられた固定片とリレ
ー本体の周面とを係止させることによって、リレー本体
を金属ケースに確実に固定することができる。

【００１２】請求項３の発明では、請求項１の発明にお
いて、リレー本体は略箱状であり、金属ケースは一面開
口した略箱状に形成されており、接地端子は金属ケース
の開口縁の四隅に設けられたことを特徴とし、金属ケー
スの開口縁の四隅に接地端子が設けられているので、リ
レー本体の実装用端子がどの位置にあっても四隅に設け
られた接地端子によって実装用端子から外部に漏れる高
周波信号を確実にアースラインに落とすことができ、外
部に漏れる高周波信号を効率良く低減して、高周波特性
を改善することができる。

【００１３】請求項４の発明では、請求項１の発明にお
いて、リレー本体には実装用端子が複数設けられてお
り、隣接する実装用端子の間に配置されるように１乃至
複数の接地端子が金属ケースに設けられたことを特徴と
し、隣接する実装用端子の間に接地端子が配置されてい
るので、実装用端子間での高周波信号の漏れを接地端子
によりアースラインに落とすことができ、高周波特性を
改善することができる。

【００１４】請求項５の発明では、請求項１の発明にお
いて、実装用端子は表面実装用の端子からなり、接地端
子は、リレー本体を金属ケースに固定するために金属ケ
ースに設けられた固定片から構成され、固定片を折曲し
てリレー本体の周面と係止させることによりリレー本体
を金属ケースに固定した状態で、固定片及び実装用端子
の基板との対向面を略面一としたことを特徴とし、固定
片を折曲してリレー本体を金属ケースに固定した状態で
固定片及び実装用端子の基板との対向面が略面一になっ
ているから、実装用端子を基板に表面実装すると、固定
片を基板のアースラインに電気的に接続することができ
る。したがって、固定片により接地端子を兼用すること
ができるので、金属ケースに接地端子と固定片とを別々
に設ける必要がなく、金属ケースの構造を単純にでき、
且つ、固定片を折曲するだけで良いので、リレー本体の
固定と金属ケースの接地とを容易に行うことができる。

【００１５】請求項６の発明では、請求項１の発明にお
いて、接地端子は基板に形成されたスルーホールに挿通
されるスルーホール用の端子からなることを特徴とし、
リレー本体がスルーホールタイプの場合にも対応でき、
リレー本体の実装用端子の半田付け面と、接地端子の半
田付け面とが基板の同じ面になるので、半田付け作業を
一度に行うことができる。

【００１６】請求項７の発明では、請求項１乃至６の発
明において、金属ケースは絞り加工により形成されたこ
とを特徴とし、金属ケースを絞り加工により形成してい
るので、金属ケースには隙間がなく、隙間から外部に漏
れる高周波信号を低減して、高周波特性を向上させるこ
とができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。

【００１８】（実施形態１）本実施形態の高周波リレー
について図１及び図２を参照して説明する。本実施形態
の高周波リレーは、コイル及びコイルへの通電に応じて
接点状態が切り替わる接点部が内部に収められ、基板に
実装するための端子（実装用端子）１７〜１９が設けら
れたリレー本体１と、リレー本体１に被着される金属ケ
ース２とで構成される。尚、リレー本体１は上述した図
１３に示す従来のリレーと同様の構成を有しているの
で、その説明は省略する。従来例で説明したようにリレ
ー本体１は、ボディ２０にカバー２２を被せて構成され
ており、ボディ２０の下面にシール剤（図示せず）を充
填することによって、ボディ２０とカバー２２とで囲ま
れるリレーの内部を密封することができる。

【００１９】金属ケース２は導電性を有する板金を打ち
抜いて、分断し、折り曲げ加工することにより、一面開
口した略箱状に形成されており、短幅方向における両側
面の開口縁には下方に突出する接地端子３が突設されて
いる。

【００２０】そして、図２に示すように、リレー本体１
を実装基板３０に表面実装する際に、実装基板３０に設
けられたアースライン（図示せず）に金属ケース２の接
地端子３が半田などにより電気的に接続され、金属ケー
ス２が実装基板３０のアースラインに接地される。ここ
で、金属ケース２はリレー本体２のカバー２２を覆うよ
うにしてリレー本体２に被着されており、ボディ２０の
側面に配設された各端子１７〜１９の部位やヒンジばね
１５ｂやアマチュア１４が金属ケース２によって覆われ
ているので、接点部やヒンジばね１５ｂやアマチュア１
４から漏れる高周波信号（ノイズ）を金属ケース２を介
して実装基板３０のアースラインに落とすことができ、
外部に漏れる高周波信号（ノイズ）を低減して、高周波
特性を改善することができる。

【００２１】（実施形態２）本実施形態の高周波リレー
について図３及び図４を参照して説明する。本実施形態
の高周波リレーでは、実施形態１の高周波リレーにおい
て、金属ケース２の長手方向における両側面の開口縁の
両端部に、略Ｌ字状の接地端子３を一対づつ突設すると
ともに、短幅方向における両側面の開口縁の両端部に、
金属ケース２にリレー本体１を固定するための固定片４
を一対づつ突設している。尚、接地端子３及び固定片４
以外の構成は実施形態１と同様であるので、同一の構成
要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

【００２２】ここで、図３（ｂ）及び図４に示すよう
に、金属ケース２をリレー本体１に被せた後、金属ケー
ス２に設けられた固定片４を内側に折り曲げて、リレー
本体１の下面と係止させることにより、リレー本体１が
金属ケース２に確実に固定される。

【００２３】そして、リレー本体１を実装基板３０に表
面実装する際に、実装基板３０に設けられたアースライ
ンに金属ケース２の接地端子３が半田などにより電気的
に接続され、金属ケース２が実装基板３０のアースライ
ンに接地される。ところで、接地端子３とリレー本体１
の端子１７〜１９との位置関係によっては確実に接地す
ることができない場合があるが、本実施形態では接地端
子３を金属ケース２の開口縁の四隅に設けているので、
リレー本体１の端子１７〜１９がどの位置に配設されて
いたとしても、各端子１７〜１９から外部に漏れる高周
波信号（ノイズ）を４個の接地端子３により実装基板３
０のアースラインに効率よく落とすことができ、高周波
特性を改善することができる。

【００２４】（実施形態３）本実施形態の高周波リレー
について図５を参照して説明する。本実施形態の高周波
リレーでは、実施形態２の高周波リレーにおいて、金属
ケース２の短幅方向における両側面の開口縁の両端部
に、金属ケース２にリレー本体１を固定するための固定
片４を一対づつ突設するとともに、長手方向における両
側面の開口縁に、リレー本体１の隣接する端子１７〜１
９の間に介在するようにして略Ｌ字状の接地端子３を複
数（例えば６個）突設している。尚、接地端子３以外の
構成は実施形態２と同様であるので、同一の構成要素に
は同一の符号を付して、その説明を省略する。

【００２５】本実施形態では、リレー本体１の隣接する
端子１７〜１９の間に介在するようにして、複数の接地
端子３を設けており、各接地端子３を実装基板３０のア
ースラインに半田などにより電気的に接続しているの
で、各端子１７〜１９から外部に直接漏れる高周波信号
を金属ケース２を介して実装基板３０のアースラインに
落とすことができ、外部に漏れる高周波信号（ノイズ）
を低減して、高周波特性を改善することができる。

【００２６】（実施形態４）本実施形態の高周波リレー
について図６及び図７を参照して説明する。本実施形態
の高周波リレーでは、実施形態１の高周波リレーにおい
て、金属ケース２の短幅方向における両側面の開口縁の
両端部に固定片５を一対づつ突設している。尚、固定片
５以外の構成は実施形態１と同様であるので、同一の構
成要素には、同一の符号を付して、その説明を省略す
る。

【００２７】ここで、図６（ｂ）及び図７に示すよう
に、金属ケース２をリレー本体１に被せた後、金属ケー
ス２に設けられた固定片５の先端を内側に折り曲げ、リ
レー本体１の下面と係止させることにより、リレー本体
１が金属ケース２に確実に固定される。また、固定片５
を折り曲げて、リレー本体１を金属ケース２に固定した
状態で、リレー本体１の端子１７〜１９及び固定片５の
実装基板３０との対向面を略面一にしているので、リレ
ー本体１を実装基板３０に表面実装すると、固定片５が
実装基板３０のアースラインに電気的に接続され、金属
ケース２が固定片５により実装基板３０のアースライン
に接地される。

【００２８】このように、本実施形態の高周波リレーで
は、固定片５が、金属ケース２を実装基板３０のアース
ラインに接地するための接地端子を兼用しているので、
金属ケース２に接地端子と固定片とを別々に設ける必要
がなく、実施形態２のように接地端子３と固定片４とを
別々に設ける場合に比べて、金属ケース２の構造を単純
にでき、且つ、固定片５を折曲するだけで良いので、リ
レー本体１の固定と金属ケース２の接地とを容易に行う
ことができる。

【００２９】（実施形態５）本実施形態の高周波リレー
を図８及び図９を参照して説明する。上述した各実施形
態の高周波リレーでは、リレー本体１が実装基板３０に
表面実装されているが、本実施形態では、実施形態２の
高周波リレーにおいてリレー本体１に実装基板３０に設
けられたスルーホール３１に挿入されるスルーホール用
の端子１７〜１９を設けている。

【００３０】ここで、金属ケース２は導電性を有する板
材を打ち抜き、分断して、曲げ加工を行うことにより形
成されており、金属ケース２の長手方向における両側面
の開口縁の両端部には、実装基板３０に設けられたスル
ーホール３１に挿入される略棒状の接地端子３’が一対
づつ突設され、短幅方向における両側面の開口縁の両端
部には、リレー本体１を金属ケース２に固定するための
固定片４が一対づつ突設されている。尚、接地端子３’
以外の構成は実施形態２と同様であるので、同一の構成
要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

【００３１】而して、リレー本体１を実装基板３０に半
田付けする際は、実装基板３０に設けられたスルーホー
ル３１にリレー本体１の各端子１７〜１９及び接地端子
３’を挿入して半田付けすることにより、リレー本体１
を実装基板に電気的に接続すると共に、金属ケース２を
実装基板３０のアースラインに接地することができ、外
部に漏れる高周波信号を低減して、高周波特性を改善す
ることができる。

【００３２】ところで、リレー本体１の端子１７〜１９
がスルーホール用の端子からなる場合、上述した実施形
態２のように金属ケース２に表面実装用の接地端子３が
設けられていると、リレー本体１の端子１７〜１９が半
田付けされる基板の面と、接地端子３が半田付けされる
基板の面とが異なるが、本実施形態では、金属ケース２
にスルーホール用の接地端子３’を設けているので、リ
レー本体１がスルーホールタイプの場合にも容易に対応
でき、リレー本体１の端子１７〜１９を半田付けする基
板の面と、接地端子３’を半田付けする基板の面とが同
じ面になり、半田作業を容易に行うことができる。

【００３３】尚、本実施形態の高周波リレーにおいて、
図１０（ａ）（ｂ）に示すように、金属ケース２の長手
方向における両側面の開口縁から、リレー本体１の隣接
する端子１７〜１９の間に配置されるように、複数の接
地端子３’を突設しても良く、各接地端子３’を実装基
板３０のアースラインに電気的に接続することにより、
各端子１７〜１９から外部に直接漏れる高周波信号を金
属ケース２を介して実装基板３０のアースラインに落と
すことができ、外部に漏れる高周波信号を低減して、高
周波特性を改善することができる。

【００３４】（実施形態６）本実施形態の高周波リレー
を図１１及び図１２を参照して説明する。上述の各実施
形態の高周波リレーでは、導電性を有する板金を打ち抜
き、分断し、曲げ加工を行うことにより金属ケース２を
形成しているため、金属ケース２の各側面の間に微少の
隙間２ａが発生し、この隙間２ａから高周波信号が漏れ
る虞がある。そこで、本実施形態の高周波リレーでは、
実施形態２の高周波リレーにおいて、金属ケース２を絞
り加工により形成している。尚、金属ケース２以外の高
周波リレーの構成は実施形態２と同様であるので、同一
の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略す
る。

【００３５】このように、本実施形態では金属ケース２
を絞り加工によって形成しているので、板金を打ち抜
き、分断し、曲げ加工を行うことにより金属ケース２を
形成する場合のように、金属ケース２の各側面の間に微
少な隙間が発生することが無く、各側面の間の微少な隙
間から高周波信号（ノイズ）が漏れることがないから、
外部に漏れる高周波信号（ノイズ）を低減して、高周波
特性を改善することができる。尚、本実施形態の金属ケ
ース２を上述した実施形態１，３〜５の高周波リレーに
用いても良く、上述と同様に外部に漏れる高周波信号
（ノイズ）を低減して、高周波特性を改善することがで
きる。

【００３６】ところで、上述の金属ケース２の材料とし
ては、例えば銅、ニッケル、亜鉛を主成分とする洋白系
の合金であるＭＢ１１５合金（三菱電機（株）の品番）
を用いており、従来のＣ７５２１（三菱電機（株）の品
番）などの洋白に比べて耐食性、導電性、半田付け性が
良好である。

【００３７】

【発明の効果】上述のように、請求項１の発明は、コイ
ル及びコイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接
点部が内部に収められ、基板に実装するための実装用端
子が設けられたリレー本体と、リレー本体の表面を覆う
金属ケースとで構成され、金属ケースに基板のアースラ
インに接地するための接地端子を設けたことを特徴と
し、リレー本体の表面を覆う金属ケースが基板のアース
ラインに接地端子を介して接地されるので、リレー本体
から外部に漏れる高周波信号（高周波ノイズ）を金属ケ
ースを介して基板のアースラインに落とすことができ、
高周波特性を改善できるという効果がある。

【００３８】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、リレー本体の周面と係止することによりリレー本体
を金属ケースに固定する固定片を金属ケースに設けたこ
とを特徴とし、金属ケースに設けられた固定片とリレー
本体の周面とを係止させることによって、リレー本体を
金属ケースに確実に固定できるという効果がある。

【００３９】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、リレー本体は略箱状であり、金属ケースは一面開口
した略箱状に形成されており、接地端子は金属ケースの
開口縁の四隅に設けられたことを特徴とし、金属ケース
の開口縁の四隅に接地端子が設けられているので、リレ
ー本体の実装用端子がどの位置にあっても四隅に設けら
れた接地端子によって実装用端子から外部に漏れる高周
波信号を確実にアースラインに落とすことができ、外部
に漏れる高周波信号を効率良く低減して、高周波特性を
改善できるという効果がある。

【００４０】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、リレー本体には実装用端子が複数設けられており、
隣接する実装用端子の間に配置されるように１乃至複数
の接地端子が金属ケースに設けられたことを特徴とし、
隣接する実装用端子の間に接地端子が配置されているの
で、実装用端子間での高周波信号の漏れを接地端子によ
りアースラインに落とすことができ、高周波特性を改善
できるという効果がある。

【００４１】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、実装用端子は表面実装用の端子からなり、接地端子
は、リレー本体を金属ケースに固定するために金属ケー
スに設けられた固定片から構成され、固定片を折曲して
リレー本体の周面と係止させることによりリレー本体を
金属ケースに固定した状態で、固定片及び実装用端子の
基板との対向面を略面一としたことを特徴とし、固定片
を折曲してリレー本体を金属ケースに固定した状態で固
定片及び実装用端子の基板との対向面が略面一になって
いるから、実装用端子を基板に表面実装すると、固定片
を基板のアースラインに電気的に接続することができ
る。したがって、固定片により接地端子を兼用すること
ができるので、金属ケースに接地端子と固定片とを別々
に設ける必要がなく、金属ケースの構造を単純にでき、
且つ、固定片を折曲するだけで良いので、リレー本体の
固定と金属ケースの接地とを容易に行えるという効果が
ある。

【００４２】請求項６の発明は、請求項１の発明におい
て、接地端子は基板に形成されたスルーホールに挿通さ
れるスルーホール用の端子からなることを特徴とし、リ
レー本体がスルーホールタイプの場合にも対応でき、リ
レー本体の実装用端子の半田付け面と、接地端子の半田
付け面とが基板の同じ面になるので、半田付け作業を一
度に行えるという効果がある。

【００４３】請求項７の発明は、請求項１乃至６の発明
において、金属ケースは絞り加工により形成されたこと
を特徴とし、金属ケースを絞り加工により形成している
ので、金属ケースには隙間がなく、隙間から外部に漏れ
る高周波信号を低減して、高周波特性を向上させること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の高周波リレーを示し、（ａ）は組
立前の状態を示す斜視図、（ｂ）は組立後の外観斜視図
である。

【図２】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。

【図３】実施形態２の高周波リレーを示し、（ａ）は組
立前の状態を示す斜視図、（ｂ）は組立後の外観斜視図
である。

【図４】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。

【図５】実施形態３の高周波リレーを示し、（ａ）は組
立前の状態を示す斜視図、（ｂ）は組立後の外観斜視図
である。

【図６】実施形態４の高周波リレーを示し、（ａ）は組
立前の状態を示す斜視図、（ｂ）は組立後の外観斜視図
である。

【図７】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。

【図８】実施形態５の高周波リレーを示し、（ａ）は組
立前の状態を示す斜視図、（ｂ）は組立後の外観斜視図
である。

【図９】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。

【図１０】同上の別の高周波リレーを示し、（ａ）は外
観斜視図、（ｂ）は側面図である。

【図１１】実施形態６の高周波リレーを示し、（ａ）は
組立前の状態を示す斜視図、（ｂ）は組立後の外観斜視
図である。

【図１２】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説
明する図である。

【図１３】従来の高周波リレーを示し、（ａ）は一部破
断せる上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）はＢ
−Ｂ’線断面図、（ｄ）はＣ−Ｃ’線断面図である。

【符号の説明】

１ リレー本体 ２ 金属ケース ３ 接地端子 １７〜１９ 端子 ２２ カバー

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コイル及びコイルへの通電に応じて接点状
   態が切り替わる接点部が内部に収められ、基板に実装す
   るための実装用端子が設けられたリレー本体と、リレー
   本体の表面を覆う金属ケースとで構成され、金属ケース
   に基板のアースラインに接地するための接地端子を設け
   たことを特徴とする高周波リレー。
2. 【請求項２】リレー本体の周面と係止することによりリ
   レー本体を金属ケースに固定する固定片を金属ケースに
   設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波リレー。
3. 【請求項３】リレー本体は略箱状であり、金属ケースは
   一面開口した略箱状に形成されており、接地端子は金属
   ケースの開口縁の四隅に設けられたことを特徴とする請
   求項１記載の高周波リレー。
4. 【請求項４】リレー本体には実装用端子が複数設けられ
   ており、隣接する実装用端子の間に配置されるように１
   乃至複数の接地端子が金属ケースに設けられたことを特
   徴とする請求項１記載の高周波リレー。
5. 【請求項５】実装用端子は表面実装用の端子からなり、
   接地端子は、リレー本体を金属ケースに固定するために
   金属ケースに設けられた固定片から構成され、固定片を
   折曲してリレー本体の周面と係止させることによりリレ
   ー本体を金属ケースに固定した状態で、固定片及び実装
   用端子の基板との対向面を略面一としたことを特徴とす
   る請求項１記載の高周波リレー。
6. 【請求項６】接地端子は基板に形成されたスルーホール
   に挿通されるスルーホール用の端子からなることを特徴
   とする請求項１記載の高周波リレー。
7. 【請求項７】金属ケースは絞り加工により形成されたこ
   とを特徴とする請求項１乃至６記載の高周波リレー。