JP2000239898A - めっき装置 - Google Patents
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Links
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理槽間の移送は被めっき基板単独とするこ
とで処理槽からの液の持ち出し量を軽減すると共に、被
めっき基板の口径が大きくともめっき液等の液深さによ
って該被めっき基板に形成されている微細な溝や穴への
液の浸透に影響されることなく、全ての微細な溝や穴に
均等にめっき液等の液が浸透できるめっき装置を提供す
ること。 【解決手段】 被めっき基板をめっき槽内のめっき液中
に垂直状態に浸漬し配置し、めっきを行うめっき装置に
おいて、被めっき基板40の反めっき面側面がめっき液
に接触しないように保持する基板装着治具30と、基板
装着治具30を上下動する上下動機構を具備し、めっき
を行う際、めっき槽10の上方の所定の位置で基板装着
治具30に被めっき基板40を装着し、上下動機構によ
り被めっき基板40を基板装着治具30ごとめっき槽1
0内のめっき液中に浸漬し、めっきが終了した際、基板
装着治具30をめっき槽10上方の所定の位置まで上昇
させ、該位置で被めっき基板40を基板装着治具30か
ら取り出すようにした。
とで処理槽からの液の持ち出し量を軽減すると共に、被
めっき基板の口径が大きくともめっき液等の液深さによ
って該被めっき基板に形成されている微細な溝や穴への
液の浸透に影響されることなく、全ての微細な溝や穴に
均等にめっき液等の液が浸透できるめっき装置を提供す
ること。 【解決手段】 被めっき基板をめっき槽内のめっき液中
に垂直状態に浸漬し配置し、めっきを行うめっき装置に
おいて、被めっき基板40の反めっき面側面がめっき液
に接触しないように保持する基板装着治具30と、基板
装着治具30を上下動する上下動機構を具備し、めっき
を行う際、めっき槽10の上方の所定の位置で基板装着
治具30に被めっき基板40を装着し、上下動機構によ
り被めっき基板40を基板装着治具30ごとめっき槽1
0内のめっき液中に浸漬し、めっきが終了した際、基板
装着治具30をめっき槽10上方の所定の位置まで上昇
させ、該位置で被めっき基板40を基板装着治具30か
ら取り出すようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の被
めっき基板に銅めっき等の金属めっきで電解めっき又は
無電解めっきを施すめっき装置に関するものである。
めっき基板に銅めっき等の金属めっきで電解めっき又は
無電解めっきを施すめっき装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体ウエハ等の表面に配線用の
微細な溝や穴等が形成された基板の該溝や穴等を埋める
のに、銅めっき等の金属めっき装置を用い、金属めっき
で該溝や穴を埋める手法が採用されている。 従来、こ
の種のめっき装置に被めっき基板を垂直状態でめっき液
中に浸漬してめっきを行うめっき装置があり、品質の良
いめっきが行われる等の良い結果がでている。このめっ
き装置では、図1に示すような基板装着治具100を用
い該基板装着治具に1枚ずつ被めっき基板101を装着
し、図2に示すように、ロードステージ120から搬送
ロボット(図示せず)で、めっき装置121の各処理槽
121a〜d間を被めっき基板101を基板装着治具1
00ごと移送し、各処理槽121a〜dの液に浸漬して
めっき処理を行い、処理の終了したものをアンロードス
テージ122に載置する。
微細な溝や穴等が形成された基板の該溝や穴等を埋める
のに、銅めっき等の金属めっき装置を用い、金属めっき
で該溝や穴を埋める手法が採用されている。 従来、こ
の種のめっき装置に被めっき基板を垂直状態でめっき液
中に浸漬してめっきを行うめっき装置があり、品質の良
いめっきが行われる等の良い結果がでている。このめっ
き装置では、図1に示すような基板装着治具100を用
い該基板装着治具に1枚ずつ被めっき基板101を装着
し、図2に示すように、ロードステージ120から搬送
ロボット(図示せず)で、めっき装置121の各処理槽
121a〜d間を被めっき基板101を基板装着治具1
00ごと移送し、各処理槽121a〜dの液に浸漬して
めっき処理を行い、処理の終了したものをアンロードス
テージ122に載置する。
【0003】なお、図1(a)、(b)はそれぞれ被め
っき基板を装着する基板装着治具の外観図及び断面図で
ある。図1において、102は第1保持部材であり、該
第1保持部材102には蝶番103で第2保持部材10
4が開閉自在に取り付けられている。第2保持部材10
4には被めっき基板101のめっき面がめっき液に接液
するように穴104aが設けられている。また、第2保
持部材104の穴104aの第1保持部材102に対向
する面の縁部にはシール部材105が取り付けられてお
り、第1保持部材102の所定の位置に被めっき基板1
01を載せ、第2保持部材104を閉じることにより、
被めっき基板101はそのめっき面が穴104aの内に
露出して第1保持部材102と第2保持部材104の間
に挟持される。この状態で被めっき基板101を基板装
着治具100ごと液中に浸漬すると、被めっき基板10
1のめっき面は、接液するが、裏面は接液しないように
なっている。
っき基板を装着する基板装着治具の外観図及び断面図で
ある。図1において、102は第1保持部材であり、該
第1保持部材102には蝶番103で第2保持部材10
4が開閉自在に取り付けられている。第2保持部材10
4には被めっき基板101のめっき面がめっき液に接液
するように穴104aが設けられている。また、第2保
持部材104の穴104aの第1保持部材102に対向
する面の縁部にはシール部材105が取り付けられてお
り、第1保持部材102の所定の位置に被めっき基板1
01を載せ、第2保持部材104を閉じることにより、
被めっき基板101はそのめっき面が穴104aの内に
露出して第1保持部材102と第2保持部材104の間
に挟持される。この状態で被めっき基板101を基板装
着治具100ごと液中に浸漬すると、被めっき基板10
1のめっき面は、接液するが、裏面は接液しないように
なっている。
【0004】しかしながら、被めっき基板101を基板
装着治具100ごと処理槽間を移動させる方法は、各処
理槽からの液の持ち出し量が多く、装置内汚染の原因と
なる。また、半導体ウエハ等の被めっき基板101のサ
イズが大口径化することで、被めっき基板101の上部
と下部で液面からのヘッド差が被めっき基板面に形成さ
れた微細な溝や穴への液入れ(液浸透)性に影響を与
え、品質の良いめっきを行う支障となる。
装着治具100ごと処理槽間を移動させる方法は、各処
理槽からの液の持ち出し量が多く、装置内汚染の原因と
なる。また、半導体ウエハ等の被めっき基板101のサ
イズが大口径化することで、被めっき基板101の上部
と下部で液面からのヘッド差が被めっき基板面に形成さ
れた微細な溝や穴への液入れ(液浸透)性に影響を与
え、品質の良いめっきを行う支障となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、上記従来の被めっき基板を垂直状
態でめっき液中に浸漬してめっきを行うめっき装置の利
点を生かしつつ、基板装着治具ごと被めっき基板を処理
槽間を移送せず、処理槽間の移送は被めっき基板単独と
することで処理槽からの液の持ち出し量を軽減すると共
に、被めっき基板の口径が大きくともめっき液等の液深
さによって該被めっき基板に形成されている微細な溝や
穴への液の浸透に影響されることなく、全ての微細な溝
や穴に均等にめっき液等の液が浸透できるめっき装置を
提供することを目的とする。
みてなされたもので、上記従来の被めっき基板を垂直状
態でめっき液中に浸漬してめっきを行うめっき装置の利
点を生かしつつ、基板装着治具ごと被めっき基板を処理
槽間を移送せず、処理槽間の移送は被めっき基板単独と
することで処理槽からの液の持ち出し量を軽減すると共
に、被めっき基板の口径が大きくともめっき液等の液深
さによって該被めっき基板に形成されている微細な溝や
穴への液の浸透に影響されることなく、全ての微細な溝
や穴に均等にめっき液等の液が浸透できるめっき装置を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載の発明は、被めっき基板をめっき槽内の
めっき液中に垂直状態に浸漬し配置し、めっきを行うめ
っき装置において、被めっき基板をその反めっき面及び
側面がめっき液に接触しないように保持する基板装着治
具と、該基板装着治具をめっき槽内に出し入れする上下
動機構を具備し、めっきを行う際、前記めっき槽の上方
の所定の位置で該基板装着治具に被めっき基板を装着
し、該上下動機構により該被めっき基板を該基板装着治
具ごと該めっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが終
了した際、該基板装着治具を該めっき槽上方の所定の位
置まで上昇させ、該位置で被めっき基板を基板装着治具
から取り出すように構成したことを特徴とする。
請求項1に記載の発明は、被めっき基板をめっき槽内の
めっき液中に垂直状態に浸漬し配置し、めっきを行うめ
っき装置において、被めっき基板をその反めっき面及び
側面がめっき液に接触しないように保持する基板装着治
具と、該基板装着治具をめっき槽内に出し入れする上下
動機構を具備し、めっきを行う際、前記めっき槽の上方
の所定の位置で該基板装着治具に被めっき基板を装着
し、該上下動機構により該被めっき基板を該基板装着治
具ごと該めっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが終
了した際、該基板装着治具を該めっき槽上方の所定の位
置まで上昇させ、該位置で被めっき基板を基板装着治具
から取り出すように構成したことを特徴とする。
【0007】上記のようにめっきを行う際、めっき槽の
上方の所定の位置で該基板装着治具に被めっき基板を装
着し、該上下動機構により該被めっき基板を該基板装着
治具ごと該めっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが
終了した際、該被めっき基板を装着した基板装着治具を
該めっき槽上方の所定の位置まで上昇させ、該位置で被
めっき基板を基板装着治具から取り出すので、被めっき
基板の基板装着治具への装着取り出しを、めっき槽の上
方で行うから、これらに付着し、落下するめっき液はめ
っき槽に戻り、めっき液の持ち出し量を大幅に軽減でき
る。
上方の所定の位置で該基板装着治具に被めっき基板を装
着し、該上下動機構により該被めっき基板を該基板装着
治具ごと該めっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが
終了した際、該被めっき基板を装着した基板装着治具を
該めっき槽上方の所定の位置まで上昇させ、該位置で被
めっき基板を基板装着治具から取り出すので、被めっき
基板の基板装着治具への装着取り出しを、めっき槽の上
方で行うから、これらに付着し、落下するめっき液はめ
っき槽に戻り、めっき液の持ち出し量を大幅に軽減でき
る。
【0008】請求項2に記載の発明は請求項1に記載の
めっき装置において、めっき液中に浸漬した被めっき基
板を装着した基板装着治具をめっき槽側壁の外側から磁
気継ぎ手を介して回転させる回転機構を具備することを
特徴とする。
めっき装置において、めっき液中に浸漬した被めっき基
板を装着した基板装着治具をめっき槽側壁の外側から磁
気継ぎ手を介して回転させる回転機構を具備することを
特徴とする。
【0009】上記のように被めっき基板を装着した基板
装着治具をめっき槽側壁の外側から磁気継ぎ手を介して
回転させるので、回転軸がめっき槽側壁を貫通すること
なく、めっき液の液漏れの心配がなく、液漏れを防ぐた
めのシール機構等の接触部がないから、パーティクルの
発生もなくなる。
装着治具をめっき槽側壁の外側から磁気継ぎ手を介して
回転させるので、回転軸がめっき槽側壁を貫通すること
なく、めっき液の液漏れの心配がなく、液漏れを防ぐた
めのシール機構等の接触部がないから、パーティクルの
発生もなくなる。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載のめっき装置において、めっきは電解めっき又は
無電解めっきであることを特徴とする。
に記載のめっき装置において、めっきは電解めっき又は
無電解めっきであることを特徴とする。
【0011】請求項4に記載の発明は、請求項1又は2
又は3に記載のめっき装置において、めっきが電解めっ
きの場合、めっき電源の供給をめっき槽側壁の外側から
非接触で基板装着治具に導く電源供給手段を具備するこ
とを特徴とする。
又は3に記載のめっき装置において、めっきが電解めっ
きの場合、めっき電源の供給をめっき槽側壁の外側から
非接触で基板装着治具に導く電源供給手段を具備するこ
とを特徴とする。
【0012】上記のようにめっき電源をめっき槽側壁の
外側から非接触で回転する基板装着治具に導くので、給
電のためにブラシ等の接触部が必要ないから、これによ
るパーティクルの発生がない。
外側から非接触で回転する基板装着治具に導くので、給
電のためにブラシ等の接触部が必要ないから、これによ
るパーティクルの発生がない。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図3は本発明に係るめっき装置
の構成例を示す図である。図示するように、本めっき装
置はめっき槽10と、被めっき基板を装着する基板装着
治具30を具備し、該基板装着治具30は、上下動機構
(図示せず)により、めっき槽10の上方所定の位置
(図3のAの位置)からめっき槽10内の所定位置(図
3のBの位置)まで上下動できるようになっている。半
導体ウエハ等の被めっき基板40は上記めっき槽10の
上方所定の位置で基板装着治具30に装着し、上下動機
構で基板装着治具30ごとめっき槽10内の所定の位置
まで下降させ、めっき液Q中に浸漬させてめっきを行
う。
面に基づいて説明する。図3は本発明に係るめっき装置
の構成例を示す図である。図示するように、本めっき装
置はめっき槽10と、被めっき基板を装着する基板装着
治具30を具備し、該基板装着治具30は、上下動機構
(図示せず)により、めっき槽10の上方所定の位置
(図3のAの位置)からめっき槽10内の所定位置(図
3のBの位置)まで上下動できるようになっている。半
導体ウエハ等の被めっき基板40は上記めっき槽10の
上方所定の位置で基板装着治具30に装着し、上下動機
構で基板装着治具30ごとめっき槽10内の所定の位置
まで下降させ、めっき液Q中に浸漬させてめっきを行
う。
【0014】めっき終了後は上記上下動機構により、基
板装着治具30を上記めっき槽10の上方所定位置まで
上昇させ、後に詳述する治具開閉用のシリンダー31を
作動させ、第1装着部材32から第2装着部材33を開
き、第1装着部材32に載置された被めっき基板40を
ロボットハンド等で取り出す。このめっき終了後にめっ
き液Q中から基板装着治具30を上昇させると被めっき
基板40や基板装着治具30に付着しためっき液Qは落
下するが、めっき槽10の槽本体11の上部には液捕集
板12が設けられており、落下しためっき液Qは槽本体
11内に戻るようになっている。
板装着治具30を上記めっき槽10の上方所定位置まで
上昇させ、後に詳述する治具開閉用のシリンダー31を
作動させ、第1装着部材32から第2装着部材33を開
き、第1装着部材32に載置された被めっき基板40を
ロボットハンド等で取り出す。このめっき終了後にめっ
き液Q中から基板装着治具30を上昇させると被めっき
基板40や基板装着治具30に付着しためっき液Qは落
下するが、めっき槽10の槽本体11の上部には液捕集
板12が設けられており、落下しためっき液Qは槽本体
11内に戻るようになっている。
【0015】めっき槽10の槽本体11内にはウエハ表
面のめっき液の濃度分布と電流分布を均一にするためス
キージ13、遮蔽板14を具備し、陽極電極15がウエ
ハと平行に配置され、電解めっきが出来るようになって
いる。また、後に詳述するように、めっき液Q中に被め
っき基板40を装着した基板装着治具30は垂直状態に
支持された状態で磁気継ぎ手34を介して槽本体11の
側壁外側から被接触で回転できるようになっている。ま
た、電解めっきに必要なめっき電源は、非接触給電装置
35の受電部35−1を介して非接触で槽本体11の外
側から供給されるようになっている。以下、本めっき装
置の各部を詳細に説明する。
面のめっき液の濃度分布と電流分布を均一にするためス
キージ13、遮蔽板14を具備し、陽極電極15がウエ
ハと平行に配置され、電解めっきが出来るようになって
いる。また、後に詳述するように、めっき液Q中に被め
っき基板40を装着した基板装着治具30は垂直状態に
支持された状態で磁気継ぎ手34を介して槽本体11の
側壁外側から被接触で回転できるようになっている。ま
た、電解めっきに必要なめっき電源は、非接触給電装置
35の受電部35−1を介して非接触で槽本体11の外
側から供給されるようになっている。以下、本めっき装
置の各部を詳細に説明する。
【0016】図4は基板装着治具の構造を示す図であ
る。図示するように基板装着治具30は第1装着部材3
2と第2装着部材33を具備し、該第1装着部材32と
第2装着部材33の間に半導体ウエハ等の被めっき基板
40を挟持するようになっている。第1装着部材32は
表面に被めっき基板40を載置する環状の基板載置面3
2aを有し、その周囲には被めっき基板40の外周部が
係合する係止ピン32b(図3参照)が配置されてい
る。また、第1装着部材32の裏面には上記非接触給電
装置35の受電部35−1及び磁気継ぎ手34の従動側
の磁石34−1が取り付けられている。また、第2装着
部材33には被めっき基板40に対向する位置には穴3
3aが形成されており、該穴33aの内周縁部で第1装
着部材32との対向面には環状のシール部材(パッキ
ン)41が設けられている。
る。図示するように基板装着治具30は第1装着部材3
2と第2装着部材33を具備し、該第1装着部材32と
第2装着部材33の間に半導体ウエハ等の被めっき基板
40を挟持するようになっている。第1装着部材32は
表面に被めっき基板40を載置する環状の基板載置面3
2aを有し、その周囲には被めっき基板40の外周部が
係合する係止ピン32b(図3参照)が配置されてい
る。また、第1装着部材32の裏面には上記非接触給電
装置35の受電部35−1及び磁気継ぎ手34の従動側
の磁石34−1が取り付けられている。また、第2装着
部材33には被めっき基板40に対向する位置には穴3
3aが形成されており、該穴33aの内周縁部で第1装
着部材32との対向面には環状のシール部材(パッキ
ン)41が設けられている。
【0017】上記シール部材41は、被めっき基板40
の裏面(反めっき側面)がめっき液に触れないようにす
るためのものである。図5はこのシール部材41の構成
を示す図(図4のC部分の拡大図)である。図示するよ
うにシール部材41は第2装着部材33の穴33aの内
周縁部に2重に設けられ、内周側のシール部材41−1
はその先端が被めっき基板40に当接し、外周側のシー
ル部材41−2は第1装着部材32の表面に当接するよ
うになっている。
の裏面(反めっき側面)がめっき液に触れないようにす
るためのものである。図5はこのシール部材41の構成
を示す図(図4のC部分の拡大図)である。図示するよ
うにシール部材41は第2装着部材33の穴33aの内
周縁部に2重に設けられ、内周側のシール部材41−1
はその先端が被めっき基板40に当接し、外周側のシー
ル部材41−2は第1装着部材32の表面に当接するよ
うになっている。
【0018】また、シール部材41−1と41−2の間
には上記非接触給電装置35の受電部35−1と電気的
に接続された導体42−1及び電気接点42−2が設け
られており、該電気接点42−2は導体42−1と被め
っき基板40の導電部に当接することにより両者を導通
させる。即ち、受電部35−1で受電された電気は被め
っき基板40の導電部に供給されるようになる。この導
体42−1及び電気接点42−2は図示は省略するが、
被めっき基板40の周囲に等間隔で位置するように配置
されている。
には上記非接触給電装置35の受電部35−1と電気的
に接続された導体42−1及び電気接点42−2が設け
られており、該電気接点42−2は導体42−1と被め
っき基板40の導電部に当接することにより両者を導通
させる。即ち、受電部35−1で受電された電気は被め
っき基板40の導電部に供給されるようになる。この導
体42−1及び電気接点42−2は図示は省略するが、
被めっき基板40の周囲に等間隔で位置するように配置
されている。
【0019】第2装着部材33の外周近傍の第1装着部
材32と対向する面には、環状の凹部33bが形成され
ている。第1装着部材32の基板載置面32aに被めっ
き基板40を載置し、第1装着部材32と第2装着部材
33を対向当接させて凹部33bを真空排気すると該第
1装着部材32と第2装着部材33が一体的に合体さ
れ、被めっき基板40は基板装着治具30に装着され
る。この真空排気は、シリンダー43を作動させ真空排
気機構44の真空排気管44−1の先端を第1装着部材
32の吸込口に挿入し、該真空排気管44−1を通して
凹部33b内の空気を排気することにより行うことがで
きる。
材32と対向する面には、環状の凹部33bが形成され
ている。第1装着部材32の基板載置面32aに被めっ
き基板40を載置し、第1装着部材32と第2装着部材
33を対向当接させて凹部33bを真空排気すると該第
1装着部材32と第2装着部材33が一体的に合体さ
れ、被めっき基板40は基板装着治具30に装着され
る。この真空排気は、シリンダー43を作動させ真空排
気機構44の真空排気管44−1の先端を第1装着部材
32の吸込口に挿入し、該真空排気管44−1を通して
凹部33b内の空気を排気することにより行うことがで
きる。
【0020】図6は上記真空排気機構44の構成を示す
図(図4のD部分拡大図)である。支持管44−2の先
端部に真空排気管44−1が固定されており、該支持管
44−2は装置枠体45に固定されたガイド筒44−3
内を上記シリンダー43の作動により往復動するように
なっている。第1装着部材32の吸込口に弁座44−4
にボール44−5がバネ44−6で押圧されており、真
空排気管44−1の先端を弁座44−4の中央穴に挿入
することにより、ボール44−5は後退し、弁座44−
4の中央穴は第2装着部材33の上記凹部33bに連通
するから、真空排気管44−1で該凹部33b内の空気
を真空排気できる。
図(図4のD部分拡大図)である。支持管44−2の先
端部に真空排気管44−1が固定されており、該支持管
44−2は装置枠体45に固定されたガイド筒44−3
内を上記シリンダー43の作動により往復動するように
なっている。第1装着部材32の吸込口に弁座44−4
にボール44−5がバネ44−6で押圧されており、真
空排気管44−1の先端を弁座44−4の中央穴に挿入
することにより、ボール44−5は後退し、弁座44−
4の中央穴は第2装着部材33の上記凹部33bに連通
するから、真空排気管44−1で該凹部33b内の空気
を真空排気できる。
【0021】また、真空排気後、真空排気管44−1を
抜くとボール44−5は弁座44−4の中央穴を塞ぐか
ら、外部の空気が凹部33b内に入り込むことはない。
なお、44−7はガイド筒44−3の内周と支持管44
−2の外周に介在するOリング等のシール部材である。
抜くとボール44−5は弁座44−4の中央穴を塞ぐか
ら、外部の空気が凹部33b内に入り込むことはない。
なお、44−7はガイド筒44−3の内周と支持管44
−2の外周に介在するOリング等のシール部材である。
【0022】図7は非接触給電装置35及び磁気継ぎ手
34の詳細を示す図である。図示するように、第1装着
部材32の裏面には非接触給電装置35の受電部35−
1が取り付けられ、めっき槽10の槽本体11の側壁外
側には該受電部35−1に対向して送電部35−2が配
置されている。この非接触給電装置35には例えば日本
バーブル製のハイパワーリモートセンサシステムを用い
る。また、第1装着部材32の裏面に磁気継ぎ手34の
従動側の磁石34−1が取り付けられている。また、磁
石34−1に対応して駆動側の磁石34−2が槽本体1
1の側壁外側に配置されたシャフト39の端部に設けら
れている。
34の詳細を示す図である。図示するように、第1装着
部材32の裏面には非接触給電装置35の受電部35−
1が取り付けられ、めっき槽10の槽本体11の側壁外
側には該受電部35−1に対向して送電部35−2が配
置されている。この非接触給電装置35には例えば日本
バーブル製のハイパワーリモートセンサシステムを用い
る。また、第1装着部材32の裏面に磁気継ぎ手34の
従動側の磁石34−1が取り付けられている。また、磁
石34−1に対応して駆動側の磁石34−2が槽本体1
1の側壁外側に配置されたシャフト39の端部に設けら
れている。
【0023】また、シャフト39は槽本体11の側壁外
側に固定されたブラケット49に軸受46で回転自在に
支持され、図3に示すモータ37によりベルト38を介
して回転するようになっている。シャフト39の回転に
より駆動側の磁石34−2が回転すると、従動側の磁石
34−1は磁気力により非接触で回転する。また、同時
に、送電部35−2から受電部35−1にめっき用の電
源が非接触で供給される。
側に固定されたブラケット49に軸受46で回転自在に
支持され、図3に示すモータ37によりベルト38を介
して回転するようになっている。シャフト39の回転に
より駆動側の磁石34−2が回転すると、従動側の磁石
34−1は磁気力により非接触で回転する。また、同時
に、送電部35−2から受電部35−1にめっき用の電
源が非接触で供給される。
【0024】基板装着治具30の第1装着部材32と第
2装着部材33は上記のように真空排気され互いに一体
的に合体された状態で、図8に示すように周縁部に配置
された複数個(図8では3個)のガイドローラー47に
支持され回転するようになっている。該ガイドローラー
47は基板装着治具30を支持する支持板48に取り付
けられ基板装着治具30の外周縁部に図9に示すように
回転自在に取り付け配置されている。なお、図9は図8
のA−A断面を示す図である。
2装着部材33は上記のように真空排気され互いに一体
的に合体された状態で、図8に示すように周縁部に配置
された複数個(図8では3個)のガイドローラー47に
支持され回転するようになっている。該ガイドローラー
47は基板装着治具30を支持する支持板48に取り付
けられ基板装着治具30の外周縁部に図9に示すように
回転自在に取り付け配置されている。なお、図9は図8
のA−A断面を示す図である。
【0025】基板装着治具30に被めっき基板40を装
着するには、支持板48に取り付けられた、基板装着治
具30を図3のA位置、即ちめっき槽10の上部まで上
昇させ、基板装着治具30を垂直状態に対して所定の角
度(例えば30°)傾斜させる。続いて、シリンダー3
1を作動させ、第2装着部材33を第1装着部材32か
ら開放する。この状態で、図示しないロボットハンド等
により、被めっき基板40を第1装着部材32の基板載
置面32aに載置する。このとき被めっき基板40は係
止ピン32bに係合し滑り落ちることはない。
着するには、支持板48に取り付けられた、基板装着治
具30を図3のA位置、即ちめっき槽10の上部まで上
昇させ、基板装着治具30を垂直状態に対して所定の角
度(例えば30°)傾斜させる。続いて、シリンダー3
1を作動させ、第2装着部材33を第1装着部材32か
ら開放する。この状態で、図示しないロボットハンド等
により、被めっき基板40を第1装着部材32の基板載
置面32aに載置する。このとき被めっき基板40は係
止ピン32bに係合し滑り落ちることはない。
【0026】この状態で第2装着部材33を第1装着部
材32に重ね、シリンダー43を作動させ真空排気機構
44の真空排気管44−1の先端を第1装着部材32に
設けた弁座44−4の中央穴に挿入して(図6参照)、
第2装着部材33の凹部33bを真空排気することによ
り、第1装着部材32と第2装着部材33は合体する。
これにより、内周側シール部材41−1の先端は被めっ
き基板40の表面に密接すると共に、外周側のシール部
材41−2の先端は第1装着部材32の表面に密接す
る。この状態で基板装着治具30をめっき液中に浸漬し
た場合、被めっき基板40の第2装着部材33の穴32
aに露出した面はめっき液に接触するが、裏面及びその
他の面は接液しない。勿論、導体42−1や電気接点4
2−2もめっき液に接液しない。
材32に重ね、シリンダー43を作動させ真空排気機構
44の真空排気管44−1の先端を第1装着部材32に
設けた弁座44−4の中央穴に挿入して(図6参照)、
第2装着部材33の凹部33bを真空排気することによ
り、第1装着部材32と第2装着部材33は合体する。
これにより、内周側シール部材41−1の先端は被めっ
き基板40の表面に密接すると共に、外周側のシール部
材41−2の先端は第1装着部材32の表面に密接す
る。この状態で基板装着治具30をめっき液中に浸漬し
た場合、被めっき基板40の第2装着部材33の穴32
aに露出した面はめっき液に接触するが、裏面及びその
他の面は接液しない。勿論、導体42−1や電気接点4
2−2もめっき液に接液しない。
【0027】上記のようにして、被めっき基板40を装
着した基板装着治具30を図3のB位置に示すように、
めっき槽10のめっき液Qの中に浸漬させた状態で、上
記のように磁気継ぎ手34を介して、基板装着治具30
に回転力を与えると、該基板装着治具30はその周縁部
をガイドローラー47に支持されながら、垂直状態を維
持したまま回転する。これにより、被めっき基板40の
径が大きく、めっき液面からのヘッド差があっても被め
っき基板40のめっき面に形成された微細な穴や溝にめ
っき液Qが均等に浸透する。また、基板装着治具30の
回転力は磁気継ぎ手34を介してめっき槽10の槽本体
11の側壁外側から非接触により与えるので、接触によ
るパーティクルの発生する恐れが全くなくなる。
着した基板装着治具30を図3のB位置に示すように、
めっき槽10のめっき液Qの中に浸漬させた状態で、上
記のように磁気継ぎ手34を介して、基板装着治具30
に回転力を与えると、該基板装着治具30はその周縁部
をガイドローラー47に支持されながら、垂直状態を維
持したまま回転する。これにより、被めっき基板40の
径が大きく、めっき液面からのヘッド差があっても被め
っき基板40のめっき面に形成された微細な穴や溝にめ
っき液Qが均等に浸透する。また、基板装着治具30の
回転力は磁気継ぎ手34を介してめっき槽10の槽本体
11の側壁外側から非接触により与えるので、接触によ
るパーティクルの発生する恐れが全くなくなる。
【0028】また、めっきに際して、回転する基板装着
治具30に装着された陰極となる被めっき基板40にめ
っき電源を供給するのに、非接触給電装置35を介し
て、非接触で給電するから、ブラシ等の接触型の給電装
置を用いて給電する場合のようにパーティクルの発生す
る心配が全くない。また、めっきに際して発生する気泡
等はスキージ13を往復動させることにより、除去する
ことができる。
治具30に装着された陰極となる被めっき基板40にめ
っき電源を供給するのに、非接触給電装置35を介し
て、非接触で給電するから、ブラシ等の接触型の給電装
置を用いて給電する場合のようにパーティクルの発生す
る心配が全くない。また、めっきに際して発生する気泡
等はスキージ13を往復動させることにより、除去する
ことができる。
【0029】めっきが終了したら、図示しない上下動機
構により基板装着治具30を図3のA位置、即ちめっき
槽10の上方所定の位置まで上昇させ、ここで基板装着
治具30を垂直状態から所定の角度(例えば30°)傾
ける。この状態でシリンダー43を作動し、真空排気機
構44の真空排気管44−1の先端を第1装着部材32
に設けた弁座44−4の中央穴に挿入して(図6参
照)、第2装着部材33の凹部33bを大気圧とする。
この状態でシリンダー31を作動させ、第2装着部材3
3を開く。このとき、上記のように基板装着治具30を
垂直状態から所定の角度傾けているので、被めっき基板
40は第1装着部材32の係止ピン32bに係止され、
滑り落ちることはない。
構により基板装着治具30を図3のA位置、即ちめっき
槽10の上方所定の位置まで上昇させ、ここで基板装着
治具30を垂直状態から所定の角度(例えば30°)傾
ける。この状態でシリンダー43を作動し、真空排気機
構44の真空排気管44−1の先端を第1装着部材32
に設けた弁座44−4の中央穴に挿入して(図6参
照)、第2装着部材33の凹部33bを大気圧とする。
この状態でシリンダー31を作動させ、第2装着部材3
3を開く。このとき、上記のように基板装着治具30を
垂直状態から所定の角度傾けているので、被めっき基板
40は第1装着部材32の係止ピン32bに係止され、
滑り落ちることはない。
【0030】上記のように基板装着治具30をめっき液
Q中から上昇させると付着しためっき液は落下するが、
この落下しためっき液Qはめっき槽10の槽本体11の
上部に設けた液捕集板12で槽本体11の中に導かれ
る。従って、めっき槽10から持ち出されるめっき液Q
の量は被めっき基板40のめっき面に付着したもののみ
となり、大幅に軽減される。
Q中から上昇させると付着しためっき液は落下するが、
この落下しためっき液Qはめっき槽10の槽本体11の
上部に設けた液捕集板12で槽本体11の中に導かれ
る。従って、めっき槽10から持ち出されるめっき液Q
の量は被めっき基板40のめっき面に付着したもののみ
となり、大幅に軽減される。
【0031】なお、上記めっき装置は、本発明に係るめ
っき装置の一例であり、具体的構成は上記構成例に限定
されるものではなく、要は基板装着治具をめっきを行う
際、めっき槽の上方の所定の位置で基板装着治具に被め
っき基板を装着し、被めっき基板を基板装着治具ごと該
めっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが終了した
際、基板装着治具を該めっき槽上方の所定の位置まで上
昇させ、該位置で被めっき基板を基板装着治具から取り
出すように構成したものであれば、その具体的構成はど
のようなものであっても良い。
っき装置の一例であり、具体的構成は上記構成例に限定
されるものではなく、要は基板装着治具をめっきを行う
際、めっき槽の上方の所定の位置で基板装着治具に被め
っき基板を装着し、被めっき基板を基板装着治具ごと該
めっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが終了した
際、基板装着治具を該めっき槽上方の所定の位置まで上
昇させ、該位置で被めっき基板を基板装着治具から取り
出すように構成したものであれば、その具体的構成はど
のようなものであっても良い。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように各請求項に記載の発
明によれば下記のような優れた効果が得られる。
明によれば下記のような優れた効果が得られる。
【0033】請求項1に記載の発明によれば、めっきを
行う際、めっき槽の上方の所定の位置で該基板装着治具
に被めっき基板を装着し、被めっき基板を基板装着治具
ごとめっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが終了し
た際、被めっき基板を装着した基板装着治具をめっき槽
上方の所定の位置まで上昇させ、該位置で被めっき基板
を基板装着治具から取り出すので、被めっき基板の基板
装着治具への装着取り出しを、めっき槽の上方で行うか
ら、これらに付着し、落下するめっき液はめっき槽に戻
り、めっき液の持ち出しは被めっき基板に付着しためっ
き液のみとなり、めっき液の持ち出し量を大幅に軽減で
きる。
行う際、めっき槽の上方の所定の位置で該基板装着治具
に被めっき基板を装着し、被めっき基板を基板装着治具
ごとめっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが終了し
た際、被めっき基板を装着した基板装着治具をめっき槽
上方の所定の位置まで上昇させ、該位置で被めっき基板
を基板装着治具から取り出すので、被めっき基板の基板
装着治具への装着取り出しを、めっき槽の上方で行うか
ら、これらに付着し、落下するめっき液はめっき槽に戻
り、めっき液の持ち出しは被めっき基板に付着しためっ
き液のみとなり、めっき液の持ち出し量を大幅に軽減で
きる。
【0034】請求項2に記載の発明によれば、被めっき
基板を装着した基板装着治具をめっき槽側壁の外側から
磁気継ぎ手を介して回転させるので、回転軸がめっき槽
側壁を貫通することなく、めっき液の液漏れの心配がな
く、液漏れを防ぐためのシール機構等の接触部がないか
ら、パーティクルの発生もなくなる。
基板を装着した基板装着治具をめっき槽側壁の外側から
磁気継ぎ手を介して回転させるので、回転軸がめっき槽
側壁を貫通することなく、めっき液の液漏れの心配がな
く、液漏れを防ぐためのシール機構等の接触部がないか
ら、パーティクルの発生もなくなる。
【0035】請求項4に記載の発明によれば、めっき電
源をめっき槽側壁の外側から非接触で回転する基板装着
治具に導くので、給電のためにブラシ等の接触部が必要
ないから、これによるパーティクルの発生がない。
源をめっき槽側壁の外側から非接触で回転する基板装着
治具に導くので、給電のためにブラシ等の接触部が必要
ないから、これによるパーティクルの発生がない。
【図1】従来の基板装着治具の構成例を示す図で、図1
(a)は外観図、図1(b)は断面図である。
(a)は外観図、図1(b)は断面図である。
【図2】従来のめっき装置における被めっき基板を装着
しためっき装着治具の移動工程を示す図である。
しためっき装着治具の移動工程を示す図である。
【図3】本発明に係るめっき装置の全体の構成例を示す
図である。
図である。
【図4】本発明のめっき装置に用いる基板装着治具の構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図5】本発明のめっき装置に用いる基板装着治具のシ
ール部材の構成を示す図(図4のC部分の拡大図)であ
る。
ール部材の構成を示す図(図4のC部分の拡大図)であ
る。
【図6】本発明のめっき装置に用いる基板装着治具の真
空排気機構の構成を示す図(図4のD部分の拡大図)で
ある。
空排気機構の構成を示す図(図4のD部分の拡大図)で
ある。
【図7】本発明のめっき装置の非接触給電装置及び磁気
継ぎ手の構成を示す図である。
継ぎ手の構成を示す図である。
【図8】本発明のめっき装置の基板装着治具を支持する
支持板の外観を示す図である。
支持板の外観を示す図である。
【図9】図8のA−A断面を示す図である。
10 めっき槽 11 槽本体 12 液捕集板 13 スキージ 14 遮蔽板 15 陽極電極 30 基板装着治具 31 シリンダー 32 第1装着部材 33 第2装着部材 34 磁気継ぎ手 35 非接触給電装置 37 モータ 38 ベルト 39 シャフト 40 被めっき基板 41 シール部材 42−1 導体 42−2 電気接点 43 シリンダー 44 真空排気機構 45 装置枠体 46 軸受 47 ガイドローラー 48 支持板 49 ブラケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/68 H01L 21/68 N (72)発明者 鈴木 憲一 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 田村 嘉明 神奈川県藤沢市湘南台4−2−6 ハイデ ンス湘南101 Fターム(参考) 4K022 AA05 AA41 BA08 DA01 DB12 DB15 4M104 DD52 DD53 5F031 CA02 HA24 HA28 HA29 MA25
Claims (4)
- 【請求項1】 被めっき基板をめっき槽内のめっき液中
に垂直状態に浸漬し配置し、めっきを行うめっき装置に
おいて、 前記被めっき基板をその反めっき面及び側面がめっき液
に接触しないように保持する基板装着治具と、該基板装
着治具をめっき槽内に出し入れする上下動機構を具備
し、めっきを行う際、前記めっき槽の上方の所定の位置
で該基板装着治具に被めっき基板を装着し、該上下動機
構により該被めっき基板を該基板装着治具ごと該めっき
槽内のめっき液中に浸漬し、めっきが終了した際、該基
板装着治具を該めっき槽上方の所定の位置まで上昇さ
せ、該位置で被めっき基板を基板装着治具から取り出す
ように構成したことを特徴とするめっき装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のめっき装置において、 前記めっき液中に浸漬した被めっき基板を装着した基板
装着治具を前記めっき槽側壁の外側から磁気継ぎ手を介
して非接触で回転させる回転機構を具備することを特徴
とするめっき装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載のめっき装置にお
いて、 前記めっきは電解めっき又は無電解めっきであることを
特徴とするめっき装置。 - 【請求項4】 請求項1又は2又は3に記載のめっき装
置において、 前記めっきが電解めっきの場合、めっき電源の供給を前
記めっき槽側壁の外側から非接触で前記基板装着治具に
導く電源供給手段を具備することを特徴とするめっき装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294599A JP2000239898A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294599A JP2000239898A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239898A true JP2000239898A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12650162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4294599A Pending JP2000239898A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000239898A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008156758A (ja) * | 2002-06-21 | 2008-07-10 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
| JP2008190044A (ja) * | 2002-07-22 | 2008-08-21 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
| US7807027B2 (en) | 2002-08-13 | 2010-10-05 | Ebara Corporation | Substrate holder, plating apparatus, and plating method |
| CN104220648A (zh) * | 2012-04-20 | 2014-12-17 | 株式会社Jcu | 基板镀敷夹具以及利用它的镀敷装置 |
| US9506162B2 (en) | 2002-06-21 | 2016-11-29 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| US9593430B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-03-14 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| JP2021059764A (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | 木田精工株式会社 | 縦保持型めっき装置 |
| JP2021059765A (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | 木田精工株式会社 | 溶解ケースを備えた縦保持型めっき装置 |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP4294599A patent/JP2000239898A/ja active Pending
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