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JP2000236009A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2000236009A
JP2000236009A JP11037660A JP3766099A JP2000236009A JP 2000236009 A JP2000236009 A JP 2000236009A JP 11037660 A JP11037660 A JP 11037660A JP 3766099 A JP3766099 A JP 3766099A JP 2000236009 A JP2000236009 A JP 2000236009A
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work
cassette
arm
processing unit
processing
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Isamu Shibuya
勇 澁谷
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Priority to EP00103151A priority patent/EP1030347A1/en
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • H10P72/50
    • H10P72/3402
    • H10P72/3411
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の筐体を小型化することができ、処理部
の待ち時間、ワークを交換する時間を短くすることがで
きる基板処理装置を提供すること。 【解決手段】 カセット載置部CS1、CS2と、露光
処理部WS及びアライメント処理部FAとを2列に並
べ、ワーク搬送機構RAの第1,第2のアームRA1、
RA2の伸長方向にアライメント処理部FAとカセット
載置部CS1を並べる。また、第1、第2のアームRA
1、RA2の間隔と等しくなるように、上記処理部F
A、WS、処理部WSとカセット載置部CS2を配置す
る。第1、第2のアームRA1,RA2はY方向に移動
するとともにX方向に伸縮し、その先端に設けられたワ
ーク保持部によりワークを保持し、カセット載置部CS
1のカセットからワークWを取り出して処理部FA,W
Sに搬送し、処理済ワークWをカセットCS2のカセッ
トに収納する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体装置
やプリント基板、LCD基板等の各種基板を処理する基
板処理装置に関し、さらに詳細には、ワーク搬送機構に
よりワークをカセットから取り出し、例えば粗アライメ
ント等の第1の処理を行ったのち、例えば露光等の第2
の処理を行い、処理済のワークをカセットに自動的に搬
送するようにした基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ等のワークを加工・処理す
る装置において、例えば特開平8−274140号公報
に示されるようなロボットを搬送機構として用いて、ワ
ークを搬送することが知られている。このようなロボッ
トは、駆動時の発塵を極力抑えられるような機構が使わ
れており、高いクリーン度が要求される工程で用いられ
る。図14に上記ロボットの例を示す。同図に示すロボ
ットRAは、ベースRA10上に回転可能に支持された
回転部RA20と、回転部RA20上で回転する第1の
アームRA3,RA3’と、第1の関節部RA4,RA
4’において第1のアームRA3,RA3’に回転可能
に取り付けられた第2のアームRA5,RA5’と、第
2の関節部RA6,RA6’において第2のアームRA
5,RA5’に回転可能に取り付けられたワーク保持ア
ームRA1,RA1’とを備えており、上下に配置され
たワーク保持アームRA1,RA1’の先端には、ワー
クを真空吸着等により保持するワーク保持部RA7,R
A7’が設けられている。
【0003】なお、第2のアームRA5,RA5’に
は、アーム相互の干渉を避けるため逃げ部材RA8,R
A8’が設けられており、逃げ部材RA8,RA8’は
ワーク保持アームRA1,RA1’に固定されており、
逃げ部材RA8,RA8’を介してワーク保持アームR
A1,RA1’が、第2のアームRA5,RA5’に回
転可能に取り付けられている。ワーク保持アームRA
1,RA1’は、回転部RA2の軸bを原点として、そ
れぞれ独立して同一方向(同図の矢印方向)に移動す
る。そして、回転部RA20が回転することにより、ワ
ーク保持アームRA1,RA1’の向きが変わる。すな
わち、上下に設けられた2本の保持アームRA1および
RA1’により、ワークを保持し、回転移動によりワー
クを搬送する。
【0004】しかし、このようなロボットを装置内に搬
送機構として設ける場合、次のような問題がある。 図14に示すように、アームが伸縮するため、アー
ム部分は多関節の構造になっており、アームの関節部
が、ロボット回転部より出っ張った形状になる。したが
って、ワークを搬送するためにロボットが回転する時、
アームやアームに保持されたワークと、装置のその他の
部分とが干渉しないように、回転のためのスペースを確
保する必要がある。したがって、装置の筐体が大型化す
る。 関節部の構造や上下に2本のアームが設けられてい
ることにより、ロボットの全高が高くなる。
【0005】したがって、ロボットを該ロボットや処理
部等を収納した筐体の横方向に取り出すことが困難であ
り、保守時に該ロボットを装置から取り外すことを考慮
すると、保守スペースをロボットの上部に設けなければ
ならず、装置全体が大型化する。なお、ロボットを装置
の横方向に取出すことができれば、上部に保守スペース
を設ける必要はないが、ロボットの全高が高いので、横
方向に取出すためには筐体のフレームを一部欠いた構造
にしなければならず、これは装置の強度が弱くなるので
採用できない。
【0006】一方、この種の装置においては、単位時間
内に処理できるワーク数量(スループット)を少しでも
多くすることが要請されている。スループットを良くす
るためには、装置の処理部の待ち時間をできるだけ短か
くすることが重要である。なお、装置の処理部の待ち時
間というのは、処理部がワークの処理を終えてから次の
ワークを処理開始するまでの時間のことであり、これに
は、次のワークが処理部に搬送されてくるのを待つ時間
と、搬送されてきた次の(処理前)ワークを処理済ワー
クと交換する時間とが含まれる。処理部の待ち時間を短
くするためには、ワークを収納するケース(カセット)
からの取出し→処理部への移送→処理終了後ワークのケ
ース(カセット)ヘの回収、というワーク搬送を効率よ
く行う必要がある。
【0007】次に図15の基板処理装置を例として、上
記ワーク搬送機構を用いたワークの移動・ワークの処理
におけるスループットについて説明する。図15の基板
処理装置においては、ワークを収納するケース(以下カ
セットという)を載置するカセット載置ステージCS1
及びCS2(以下カセット載置部という)、露光処理を
行なう露光処理部WS(第2の処理部)、アライメント
処理部FA(第1の処理部)が、ワーク搬送機構RAの
回転する円周上に設けられている。上記アライメント処
理部FAにおいては、ワークを露光処理部WSの所定位
置に載置するために位置合わせを行なう。また、露光処
理部WSにおいては、マスクパターンが形成されたマス
クを介して、露光光を露光処理部上に載置されたワーク
に照射し、ワーク上にマスクパターンを転写する。
【0008】ワーク搬送機構RAは、図14に示したよ
うに端部にワーク保持用の真空吸着溝を設けた伸縮する
ワーク保持アームRA1,RA1’を有する。そして、
上記アームRA1,RA1’が伸縮して、各部位よりワ
ークを取出す/各部位にワークを載置する動作を行う。
アームRA1,RA1’上に保持されたワークは、ワー
ク搬送機構RAが回転移動することにより、各部位間を
搬送される。ワーク搬送機構RAの2本のアームRA1
と第2のアームRA1’は図14に示したように上下に
設けられており、2本のアームRA1,RA1’によ
り、処理部FA,WSで処理前ワークと処理済ワークと
を交換することができる。
【0009】次に、図14のワーク搬送機構を、図15
の基板処理装置に適用した場合のワーク搬送手順につい
て説明する。ここでは、例として、図16に示すように
第1のカセット載置部CS1に置かれたカセットlから
ワークWを取り出し、処理後、第2のカセット載置部C
S2に置かれたカセット2に回収する動作を考える。 図16(a)に示すように第1のアームRA1が第
1のカセット載置部CS1方向に伸び、カセット1のn
枚目のワークWnを保持する。第1のアームRA1が縮
みワークWnを取出す。 ワーク搬送機構RAがアライメント処理部FAの方
向に回転する。第1のアームRA1が伸び、ワークWn
をアライメント処理部FAへ載置する。ついで、アーム
RA1が縮む。アライメント処理部FAにおいてはアラ
イメント処理が行なわれる。アライメント処理終了後、
図16(b)に示すように第1のアームRA1が伸び、
アライメント処理部FAからワークWnを受け取り、第
1のアームRA1が縮む。
【0010】 ワーク搬送機構RAが露光処理部WS
の方向に回転する。図17(c)に示すように第2のア
ームRA1’が伸び、露光処理が終わっているn−1枚
目のワークWn−1を露光処理部WSから受け取り、ア
ームRA1’が縮む。第lのアームRA1が伸び、ワー
クWnを露光処理部WSに載置し、アームRA1が縮
む。 露光処理都WSにおいてワークWnの露光処理を行
う。その間に、ワーク搬送機構RAが第2のカセット載
置部CS2の方向に回転する。そして、図17(d)に
示すように、第2のアームRA1’が伸び、ワークWn
−1を第2のカセット載置部CS2のカセット2に回収
し、アームRA1’が縮む。 図18(e)に示すようにワーク搬送機構RAが第
1のカセット載置部CS1の方向に回転する。 第1のアームRA1が伸び、第1のカセット載置部
CS1のカセット1のn+1枚目のワークWn+1を取
出す。以下〜の動作を繰り返す。
【0011】上記基板処理装置におけるワーク移動・処
理の様子を図19に示す。横軸は時間、縦軸はワークが
存在する位置であり、各線はワークが流れていく道筋を
表し、四角の表示は各処理が行なわれていることを示
す。同図においては、アライメント処理部FAでのアラ
イメント処理時間は5秒、露光処理部WSでの露光処理
時間は15秒とした。また、アームが伸びる時間、アー
ムが縮む時間、ワークがアームから各部位に受け渡され
る時間/各部位からアームに受け渡される時間は各1
秒、ワーク搬送機構が回転する時間は2秒とした。
【0012】図15の基板処理装置においては、露光処
理部WSでのワークの交換において、ワーク搬送機構R
Aのアーム動作は、第1のアームRA1の伸び・ワーク
の受け渡し・縮み、第2のアームRA1’の伸び・ワー
クの受け渡し・縮み、の6動作が必要である。このた
め、交換時間が6×1秒=6秒かかる。また、露光処理
部WSでのワークの露光処理が終了しても、次のワーク
のアライメント処理が終わっていないので、次のワーク
を待つ時間として10秒が生じている。したがって、露
光処理部WSにおいて、n枚目のワークWnが処理開始
されてから、n+1枚目のワークWn+1が処理開始さ
れるまでの時間(即ちタクトタイム)は図19に示すよ
うに31秒となる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の基
板処理装置においては、回転機構を備えた多関節構造の
ワーク搬送機構を使用しており、アームやアームに保持
されたワークと、装置のその他の部分とが干渉しないよ
うに、回転のためのスペースを確保する必要があった。
また、ロボットの全高が高いため、装置筐体が大型化す
るといった問題もあった。さらに、処理部における待ち
時間、ワークの交換時間が長く、スループットを短縮す
ることができないといった問題があった。
【0014】本発明は上記した事情に鑑みなされたもの
であって、搬送機構の上部に、ワーク搬送機構の取り外
し用の保守スペースを設ける必要がなく、装置の筐体を
小型化することができ、さらに、処理部の待ち時間、お
よび、搬送されてきた処理前のワークを処理済ワークと
交換する時間を短くすることができる基板処理装置を提
供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】従来例の搬送機構におい
て、効率の良い搬送ができない原因の一つとして、異な
る2つの処理部またはカセット載置部に対し、それそれ
を同時にワークの搬入/搬出ができないということがあ
る。例えば、ワークWn−1をカセット2に回収する間
に、ワークWnをカセット1からアライメント処理部F
Aに搬送できれば、ワークWnのアライメント処理を早
く終わらせることができ、露光処理部WSが次のワーク
を待つ時間を短くすることができる。したがって、異な
る2つの処理部またはカセット載置部に対し、同時に操
作できるように、ワーク搬送機構のアームと各カセット
載置部、2つの処理部を構成、配置すれば良い。
【0016】そこで、本発明においては、複数のワーク
を収納したカセットを載置する複数のカセット載置部
と、載置されたワークに対して第1の処理を行う第1処
理部と、載置されたワークに対して第1の処理に続く第
2の処理を行う第2の処理部と、ワーク搬送機構を備え
た基板処理装置を次のように構成する。 (1)ワークの搬送機構を、回転移動による搬送ではな
く、直線移動による搬送とし、また、ワーク保持部材を
上下ではなく、同一平面の左右に設ける。すなわち、ワ
ーク搬送機構を、第1の基台と、第1の基台上を直線移
動する2つの第2の基台と、それぞれの第2の基台上に
設けられた第1および第2の搬送部とから構成し、上記
第1および第2の搬送部にそれぞれワークを保持するた
めの保持部材を設け、該保持部材が、上記ガイドの移動
方向に対して直交する方向にそれぞれ独立して移動する
ように構成する。 (2)上記カセット載置部を、第2の基台の移動方向と
平行な仮想線上に配置し、上記処理部を、上記仮想線と
平行な他の仮想線上に配置する。なお、上記ワーク搬送
機構の第2の基台を、1の一体の第2の基台として構成
し、各カセット載置部と各処理部のそれぞれを、搬送部
の移動方向と平行でかつ2つの搬送部の間隔に等しい間
隔を持った複数の仮想線上に配置してもよい。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例のワーク搬
送機構の構成を示す図である。同図において、1は第1
の基台であり、第1の基台1上にはレール1aが取り付
けられている。2は第2の基台であり、第2の基台2は
ガイド2a上に取り付けられ、ガイド2aおよび第2の
基台2はレール1aに沿って同図の左右方向(Y方向と
いう)に移動可能である。また、第1の基台1と第2の
基台の間には、例えばリニアモータ等から構成される駆
動機構が設けられており、該駆動機構により第2の基台
2は第1の基台上をY方向に駆動される(第2の基台を
Y方向に移動させる機構をY方向移動機構Ymとい
う)。図2は上記駆動機構の一例を示す図であり、同図
は、図1の第1の基台1と第2の基台の間に設けられた
リニアモータから構成される駆動機構の断面構造を示し
ている。同図に示すようにガイド2a内には磁気回路部
5が設けられ、また、レール1aの間には珪素鋼板6が
取り付けられている。第2の基台2を移動させるには、
上記磁気回路部5に交流を印加して移動磁界を発生させ
る。これにより第2の基台2がレール1aに沿って移動
する。なお、図示していないが、駆動機構にはエンコー
ダ等の位置センサが取り付けられており、位置センサに
より検出された位置信号をフィードバックすることによ
り第2の基台2を第1の基台に対して高精度に位置決め
することができる。
【0018】図1に戻り、第2の基台2上には、レール
2b,2b’が取り付けられており、レール2b,2
b’上には、第1の搬送部3および第2の搬送部3’が
取り付けられ、第1の搬送部3、第2の搬送部3’はそ
れぞれレール2b,2b’に沿って独立して第2の基台
2上を移動可能である。第1の搬送部3、第2の搬送部
3’と第2の基台2の間には、図2に示したものと同様
な駆動機構がそれぞれ設けられており、第1の搬送部
3、第2の搬送部3’は該駆動機構によりX方向にそれ
ぞれ独立して駆動される(第1の搬送部3、第2の搬送
部3’をX方向に移動させる機構をX方向移動機構Xm
という)。なお、上記XY方向移動機構Xm,Ymとし
ては、上記したリニアモータガイドの外、例えばボール
ねじガイド・エアースライダー等を用いることができ
る。
【0019】さらに、第1の搬送部3、第2の搬送部
3’には、それぞれ第1のアームRA1、第2のアーム
RA2が取り付けられており、第1のアームRA1、第
2のアームRA2の先端部には、ワークを真空吸着等に
より保持するワーク保持部が設けられている。また、第
1のアームRA1と第2のアームRA2は、伸長時、第
1のアーム伸長位置と第2のアーム伸長位置の2つ位置
で停止できるように構成されている。例えば、図3に示
すように、レール2b,2b’の近傍にセンサS1,S
2,S3が取り付け、該センサーS1〜S3を用いてア
ームRA1,RA2の位置を検出し、X方向移動機構X
mを停止させる。
【0020】以上のように、本実施例のワーク搬送機構
は、1つの基台2上に、第1のアームRA1と第2のア
ームRA2が左右の位置になるように設けられ、第1の
アームRA1と第2のアームRA2とが、独立してX方
向に伸縮するように構成されている。このため、各部位
からのワークの受け取り、各部位へのワークの受け渡し
ができる。また、本実施例においては、2本のアームR
A1,RA2が一体としてY方向に移動する。また、ワ
ーク搬送時、アームRA1,RA2はXY方向に移動す
るのみで、従来技術に示したロボットのように回転しな
い。したがって、ワーク搬送機構の周辺に、アームやア
ームに保持されたワークが回転するためのスペースを確
保する必要がなく、装置の筐体を小型化することができ
る。
【0021】さらに、図1に示したように2本のアーム
RA1,RA2は同一平面の左右に設けられており、ア
ームRA1,RA2の移動はリニアモータガイド等によ
り関節を有さない構造である。このため、本実施例のワ
ーク搬送機構においては、全高を低くすることができ
る。したがって、筐体のフレームを欠くことなく、ワー
ク搬送機構を装置の横方向から取り出すことができる。
また、従来例のように装置の上部に保守スペースを設け
る必要がなく、装置全体を小型化することができる。
【0022】なお、図1では、第2の基台2上に第1の
搬送部3および第2の搬送部3’が取り付けられ、第1
の搬送部3、第2の搬送部3’が第2の基台2上で共に
移動する場合について示したが、後述する第2の実施例
で説明するように、第2の基台を2つに分割し、2つに
分割された第2の基台上にそれぞれ第1の搬送部3、第
2の搬送部3’を設け、第1の搬送部3、第2の搬送部
3’がそれぞれ独立してY方向に移動できるように構成
してもよい。
【0023】以下、前記したワークをカセットから取り
出して粗アライメント、露光処理を行い、処理済ワーク
をカセットに収納する基板処理装置に本発明を適用した
場合におけるワーク搬送手順について説明する。 (1)実施例1 図4、図5は図1に示したワーク搬送機構を用いた基板
処理装置におけるワーク搬送手順を示す図である。本実
施例においては、図4(a)に示すように、露光処理部
WS及びアライメント処理部FAがワーク搬送機構RA
の移動方向と平行な第1の仮想線A1上に配置され、カ
セット載置部CS1及びCS2が第1の仮想線A1と平
行な第2の仮想線A2上に配置される。
【0024】また、アライメント処理部FAとカセット
載置部CS1が第1のアームRA1、第2のRA2の伸
長方向に平行な第1の仮想線B1上に配置され、露光処
理部WSが上記第1の仮想線B1と平行な第2の仮想線
B2上に配置され、カセット載置部CS2が上記第1、
第2の仮想線B1,B2と平行な第3の仮想線B3上に
配置される。さらに、第1の仮想線B1と第2の仮想線
B2、第2の仮想線B2と第3の仮想線B3のそれぞれ
の間隔は、第1のアーム(RA1)と第2のアーム(R
A2)との間隔と等しくなるように配置される。なお、
アライメント処理部FAと露光処理部WSは、前方向か
らだけでなく、いずれの方向からでもワークの搬入/搬
出ができる構成とする。但し、ワークが収納されるカセ
ットは構造上1方向(前方向)からしかワークの搬入・
搬出ができない。
【0025】以下、図4、図5により、ワークW(以
下、n枚目のワークをWnと表記する)を、第1のカセ
ット載置部CS1に置かれたカセット1から取り出し、
第2のカセット載置部CS2に置かれたカセット2に回
収する場合のワークの搬送手順について説明する。 図4(a)に示すように第1のアームRA1が第1
のカセット載置部CS1、及びアライメント処理部FA
に対面する位置にあり、第2のアームRA2が露光処理
部WSに対面する位置にある。 図4(b)に示すように第lのアームRA1が、図
3(c)に示した第2の伸長位置にまで伸び、カセット
1のn枚目のワークWnを保持する。第1のアームRA
1はワークWnを取出し、図3(b)に示した第1の伸
長位置で停止し、ワークWnをアライメント処理部FA
へ載置する。第1のアームRA1が縮む。アライメント
処理部FAではワークWnのアライメント処理が行なわ
れる。
【0026】 アライメント処理終了後、図4(c)
に示すように第lのアームRA1が第1の伸長位置に伸
び、アライメント処理部FAからワークWnを受け取
る。この時、第1のアームRA1の動作に合わせて、第
2のアームRA2が第1の伸長位置に伸び、露光処理済
のn−1枚目のワークWn−1を露光処理部WSから受
け取る。 図5(d)に示すように第1のアームRAlが第1
の伸長位置でアライメント処理済のワークWnを保持し
たまま露光処理部WSに移動する。露光処理済のワーク
Wn−1を保持した第2のアームRA2も第1の伸長位
置で第2のカセット載置部CS2に対面する位置に移動
する。 図5(e)に示すように、第1のアームRA1は、
アライメント処理済のワークWnを露光処理部WSに載
置し縮む。その動作に合わせて、第2のアームRA2が
第2の伸長位置にまで伸び、露光処理済のワークWn−
1をカセット2に収納し縮む。
【0027】 図4(a)に示したように第1のアー
ムRA1が第1のカセット載置部CS1、及びアライメ
ント処理部FAに対面する位置に、また、第2のアーム
RA2が露光処理部WSに対面する位置に戻る。 〜の動作を繰り返す。 本実施例におけるワークの移動・処理の様子を図6に示
す。横軸、縦軸、各線の意味は前記した図19と同じで
ある。同図おいて、アライメント処理部FAでのアライ
メント処理時間、露光処理部WSでの露光処理時間、ア
ームの伸縮時間、アームと各部位間でのワークの受け渡
し時間は、図19の場合と同様である。また、ワーク搬
送機構のY方向移動時間は、従来例の回転時間と同じく
2秒とした。
【0028】図6から明らかなように、本実施例におい
ては、タクトタイムは21秒であり、従来例に比べ10
秒短縮された。本実施例においては、第1のアームRA
1と第2のアームRA2とが左右に設けられており、2
本のアームRA1,RA2の間隔とアライメント処理部
FA(カセット載置部CS2)と露光処理WSの間隔、
および、露光処理WSとカセット載置部CS2の間隔と
が等しい。このため、アライメント処理部FAからのワ
ークWの搬出と、露光処理部WSからのワークWの搬出
とを同時に行なうことができる。また、露光処理部WS
へのワークの挿入と、カセット載置部CS2のカセット
2へのワークの収納とを同時に行なうことができる。
【0029】したがって、カセット載置部CS1のカセ
ット1から、次のワークを従来例に比べてより早い段階
で取出し、アライメント処理が行なえる。そのため、露
光処理部WSにおける露光処理が終了するとすぐに、従
来例の図19のような待ち時間なしで処理済ワークと次
のワークとを交換し、露光処理を始めることができる。
したがって、スループットの大幅な改善を図ることがで
きる。さらに、第1のアームRA1と第2のアームR
A2の伸長時、第1のアーム伸長位置と第2のアーム伸
長位置の2つ位置で停止できるようにしたこと、カセ
ット載置部CS1及びCS2と、露光処理部WS及びア
ライメント処理部FAとを図4(a)に示すような2列
の配列としたこと、アライメント処理部FAと露光処
理部WSとに関しいずれの方向からでもワークの搬入/
搬出ができる構成したこと、により、ワーク搬送機構R
Aがワークを別の部位に移送する時、ワーク保持したア
ームが第1のアーム伸長位置にある状態で搬送できる。
【0030】このため、アームが縮む時間を省略するこ
とができた。したがって、露光処理部WSにおいて、搬
送されてきた次の(処理前)ワークを処理済ワークと交
換する時間を短縮することができた。またさらに、第l
のアームRAlが、第1のカセット載置部CSlに置か
れたカセット1からワークWを取出し、アライメント処
理部FAへ載置する時間を短縮することができた。この
ため、アライメント処理を、従来例よりも早い段階で処
理開始でき、露光処理部の待ち時間を短くすることがで
きた。
【0031】(2)実施例2 図7は、本発明の第2の実施例のワーク搬送機構の構成
を示す図である。本実施例のワーク搬送機構は、図1に
示したワーク搬送機構において、第2の基台2を2つに
分割し、分割した第2の基台2,2’上にそれぞれ第1
の搬送部3(アームRA1)、第2の搬送部3’(アー
ムRA2)を設けたものであり、第1の搬送部3、第2
の搬送部3’は互いに接触しないようにそれぞれ独立し
てY方向に移動することができる。その他の構成は図1
と同様である。図8、図9は本実施例のワーク搬送機構
を用いた基板処理装置におけるワーク搬送手順を説明す
る図である。本実施例において、アライメント処理部F
A、露光処理部WS、カセット載置部CS1,CS2の
各位置関係は第1の実施例と同様であり、前記したよう
に、露光処理部WS及びアライメント処理部FAが第1
の仮想線A1上に配置され、カセット載置部CSl及び
CS2が第1の仮想線A1に平行な第2の仮想線A2上
に配置される。但し本実施例においては、アームRA
1、RA2が独立してY方向に移動できるため露光処理
部WS及びアライメント処理部FA及びカセット載置部
CS1,CS2の間隔が、第1の実施例のように互いに
等しい必要はない。また、第1の実施例と同様、ワーク
搬送機構RAのアームRA1,RA2はX方向に伸縮
し、第1のアーム伸長位置と第2のアーム伸長位置の2
つ位置で停止できる。
【0032】以下、図8、図9により、第1の実施例と
同様、ワークWを、第1のカセット載置部CS1に置か
れたカセット1から取り出し、第2のカセット載置部C
S2に置かれたカセット2に回収する場合のワークの搬
送手順について説明する。 図8(a)に示すようにワーク搬送機構RAの第1
のアームRA1が、第2の伸長位置にまで伸び、カセッ
ト1のn枚目のワークWnを保持する。 図8(b)に示すように、第1のアームRAlがワ
ークWnを取出し、第1の伸長位置で停止し、ワークW
nをアライメント処理部FAへ載置する。第1のアーム
RA1が縮む。アライメント処理部FAにおいては、ワ
ークWnのアライメント処理処理が行なわれる。 図8(c)に示すように、アライメント処理終了
後、第1のアームRA1が第1の伸長位置に伸び、アラ
イメント処理部FAからアライメント処理済のワークW
nを受け取る。この時、第1のアームRA1の動作に合
わせて、第2のアームRA2が第1の伸長位置に伸び、
n−1枚目の露光処理済ワークWn−1を露光処理部W
Sから受け取る。
【0033】 図9(d)に示すように、第1のアー
ムRA1が第1の伸長位置でワークWnを保持したまま
露光処理部WSに移動する。ワークWn−1を保持した
第2のアームRA2も第1の伸長位置で第2のカセット
載置部CS2に対面する位置に移動する。 図9(e)に示すように、第1のアームRA1は、
ワークWnを露光処理部WSに載置し縮む。その動作に
合わせて、第2のアームRA2が第2の伸長位置にまで
伸び、ワークWn−1をカセット2に収納する。 図9(f)に示すように、第2のアームRA2が縮
む。このタイミングで第1のアームRA1は、第1のカ
セット載置部CS1及びアライメント処理部FAに対面
する位置に移動する。 図8(a)に示したように、第1のアームRAl
が、第2の伸長位置にまで伸び、カセット1のn+l枚
目のワークWn+lを保持する。このタイミングで第2
のアームRA2が露光処理部WSに対面する位置に戻
る。 以下〜の繰り返し。
【0034】本実施例におけるワークの移動・処理の様
子を図10に示す。横軸、縦軸、各線の意味は前記した
図19と同じである。同図に示すように、n枚目のワー
クWnが露光処理開始されてから、n+1枚目のワーク
Wn+lが処理開始されるまでの時間は21秒であり、
第1の実施例の場合と同じである。しかし、第2のアー
ムRA2がカセット2へのワークWの回収を行ないアー
ムが縮む時に、第1のアームRA1が第1のカセット載
置部CS1に対面する位置に移動することができる。し
たがって、第1のアームRA1は第2の実施例よりも早
い段階で第1のカセット載置部CS1に置かれたカセッ
ト1からワークWを取出し、アライメント処理部FAへ
載置することができる。したがって、アライメント処理
を第1の実施例よりもさらに早い段階で処理開始でき
る。すなわち、第2の実施例においては、第1の実施例
よりもさらにアライメント処理が早く終るので、露光処
理部WSでの処理時間のさらなる短縮により、全体の処
理時間を短くできる。
【0035】また、前記第1の実施例と同様、ワーク搬
送時、アームはXY方向に移動するのみで、従来技術に
示したロボットのように回転しない。したがって、ワー
ク搬送機構の周辺に、アームやアームに保持されたワー
クが回転するためのスペースを確保する必要がなく、装
置の筐体を小型化することができる。さらに、2本のア
ームを同一平面の左右に設けており、また、アームの移
動はリニアモータガイドにより関節を有さない構造であ
るので、ワーク搬送機能の全高を低くすることができ
る。したがって、筐体のフレームを欠くごとなく、ワー
ク搬送機構を装置の横方向から取り出すことができる。
したがって、装置の上部に保守スペースを設ける必要が
なく、装置全体を小型化することができる。
【0036】(3)その他の実施例 上記第1、第2の実施例で説明したワーク搬送機構を用
いた基板処理装置としては、さらに多数の変形が考えら
れる。以下、その他の変形例について説明する。なお、
以下の図11〜図13では第2の実施例のワーク搬送機
構を用いた場合について示しているが、第1の実施例の
ワーク搬送機構を用いても同様な搬送・処理を行うこと
ができる。
【0037】(a) 図11は4個のカセット載置部CS1
〜CS4と、上記第2の実施例で説明したアームRA
1、RA2がY方向に独立して移動できるワーク搬送機
構を用いた場合の実施例を示している。本実施例におい
ては、アライメント処理部FA、露光処理部WSがワー
ク搬送機構の移動方向と平行な第1の仮想線A1上に配
置され、4個のカセット載置部CS1〜CS4が上記第
1の仮想線A1に平行な第2の仮想線A2上に配置され
る。図11の実施例においては、第1のカセット載置部
CS1に置かれたカセット1からワークWを取り出し、
アライメント処理部FA、露光処理部WSでアライメン
ト処理、露光処理を行い、処理済のワークを第3のカセ
ット載置部CS3に置かれたカセット3、または第4の
カセット載置部CS4に置かれたカセット4に回収す
る。また、それと平行し、第2のカセット載置部CS2
に置かれたカセット2からワークWを取り出し、アライ
メント処理部FA、露光処理部WSでアライメント処
理、露光処理を行い、処理済のワークをカセット3また
はカセット4に回収する。
【0038】(b) 図12は2つのカセット載置部CS
1,CS2と、2つのアライメント処理部FA1,FA
2と、上記第2の実施例で説明したアームRA1、RA
2がY方向に独立して移動できるワーク搬送機構を用い
た実施例を示しており、2つのアライメント処理部FA
1,FA2および露光処理部WSがワーク搬送機構の移
動方向と平行な第1の仮想線A1上に配置され、2つの
カセット載置部CS1,CS2が上記第1の仮想線A1
に平行な第2の仮想線A2上に配置される。本実施例に
おいては、ワークWをカセットから取り出し、アライメ
ント処理、露光処理を行ったのち、処理済のワークW
を、ワークWを取出したカセットと同じ回収する。すな
わち、第1のカセット載置部CS1に置かれたカセット
1からワークWを取り出し、アライメント処理部FA1
でアライメント処理を行い、露光処理部WSに搬送して
露光処理を行い、処理済のワークWをカセット1に回収
する。また、それと平行し、第2のカセット載置部CS
2に置かれたカセット2からワークWを取り出し、アラ
イメント処埋部FA2でアライメント処理を行い、露光
処理部WSに搬送して露光処理を行い、処理済のワーク
Wをカセット2に回収する。
【0039】(c) 図13は4つのカセット載置部CS1
〜CS4と、2つのアライメント処理部FA1,FA2
を用い、上記第2の実施例で説明したアームRA1、R
A2がY方向に独立して移動できるワーク搬送機構を用
いた実施例を示しており、2つのアライメント処理部F
A1,FA2および露光処理部WSがワーク搬送機構の
移動方向と平行な第1の仮想線A1上に配置され、4つ
のカセット載置部CS1〜CS4が上記第1の仮想線A
1に平行な第2の仮想線A2上に配置される。本実施例
においては、図12の実施例と同様、ワークを取出した
同じワークカセットにワークを回収する。 すなわち、
第1のカセット載置部CS1に置かれたカセットlから
ワークWを取り出し、アライメント処理部FA1でアラ
イメント処理を行い、露光処理部WSに搬送して露光処
理を行い、処理済ワークをカセット1に回収する。同様
に第2のカセット載置部CS2に置かれたカセット2か
らワークWを取り出し、アライメント処理部FA1でア
ライメント処理を行い、露光処理部WSに搬送して露光
処理を行い、処理済ワークをカセット2に回収する。
【0040】同様に、カセット3→FA2→露光処理部
WS→カセット3およびカセット4→アライメント処理
部FA2→露光処理部WS→カセット4の手順でワーク
Wを処理する。以上のように、従来の回転移動によりワ
ークを搬送するロボットでは、ロボットの円周上にしか
処理部及びカセット載置部を配置できないため、適用で
きる範囲が限られていたが、本発明に示したワーク搬送
機構を用いることにより、図11〜13に示したような
さまざまな搬送方式に対応することができ、効率の良い
搬送を行なうことができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
以下の効果を得ることができる。 (1)ワークの搬送機構を、直線移動による搬送とし、
2本のワーク保持アームを、同一平面の左右に設けたの
で、ワーク搬送機構が回転するスペースを確保する必要
がなく、装置の筐体を小型にすることができる。 (2)ワーク搬送機構の全高が低くなるので、筐体のフ
レームを一部欠くことなくワーク搬送機構を装置の横方
向に取出すことが可能となった。したがって、保守スペ
ースを搬送機構の上部に設ける必要がなく、装置全体を
小型化できる。
【0042】(3)カセットを載置するカセット載置部
を第2の基台の移動方向と平行な仮想線上に配置すると
とも、第1、第2の処理部を該仮想線と平行な他の仮想
線上に配置し、第1、第2の処理部はいずれの方向から
もワークの搬入、搬出を可能とすることにより、第1の
処理部からのワークの搬出と、第2の処理部からのワー
クの搬出とを同時に行なうことができる。また、第2の
処理部へのワークの挿入と、カセットヘのワークの収納
とを同時に行なうことができる。このため、 カセットから、次のワークをより早い段階で取出し、
第1の処理部での処理が行なえる。そのため、第2の処
理部の待ち時間を短縮することができる。 第2の処理部における処理済ワークと次のワークとの
交換時間を短縮することができる。 (4)アームが、カセットからワークを取出し、該ワー
クを第1の処理部へ載置する時間を短縮することができ
る。また、第1の処理部における処理を、早い段階で開
始・終了することができ第2の処理部の待ち時間をさら
に短くできる。
【0043】(5)2本のワーク保持アームを互いに接
触しないように独立して移動可能に構成することによ
り、第1のアームがカセットヘのワークの回収を行ない
アームが縮む時に、第2のアームが他のカセットに対面
する位置に移動することができる。したがって、第1の
アームは、早い段階でカセットからワークを取出し、第
1の処理部へ載置することができる。したがって、第1
の処理部での処理を早い段階で処理開始、終了すること
ができ、第2の処理部の待ち時間をさらに短くできる。
したがって、スループットの大幅な改善を図ることがで
きる。 (6)様々な搬送方式に対応させて、効率の良い処理を
行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例のワーク搬送機構の構成
を示す図である。
【図2】基台を移動させる駆動機構の構成例を示す図で
ある。
【図3】ワーク保持アームの伸縮位置を説明する図であ
る。
【図4】第1の実施例のワーク搬送機構によるワーク搬
送手順を示す図(1)である。
【図5】第1の実施例のワーク搬送機構によるワーク搬
送手順を示す図(2)である。
【図6】本発明の第1の実施例におけるワークの移動・
処理の様子を示すタイムチャートである。
【図7】本発明の第2の実施例のワーク搬送機構の構成
を示す図である。
【図8】第2の実施例のワーク搬送機構によるワーク搬
送手順を示す図(1)である。
【図9】第2の実施例のワーク搬送機構によるワーク搬
送手順を示す図(2)である。
【図10】本発明の第2の実施例のワークの移動・処理
の様子を示すタイムチャートである。
【図11】第1、第2の実施例のワーク搬送機構を用い
た基板処理装置のその他の変形例(1)を示す図であ
る。
【図12】第1、第2の実施例のワーク搬送機構を用い
た基板処理装置のその他の変形例(2)を示す図であ
る。
【図13】第1、第2の実施例のワーク搬送機構を用い
た基板処理装置のその他の変形例(3)を示す図であ
る。
【図14】従来のワーク搬送機構(ロボット)の一例を
示す図である。
【図15】基板処理装置におけるワーク搬送機構、処理
部、カセット載置部の配置の一例を示す図である。
【図16】図15の基板処理装置におけるワーク搬送手
順を示す図(1)である。
【図17】図15の基板処理装置におけるワーク搬送手
順を示す図(2)である。
【図18】図15の基板処理装置におけるワーク搬送手
順を示す図(3)である。
【図19】図15の基板処理装置におけるワークの搬送
・処理の様子を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
1 第1の基台 1a レール 2,2’ 第2の基台 2a ガイド2a 2b,2b’ レール 5 磁気回路部 6 珪素鋼板 3 第1の搬送部 3’ 第2の搬送部 Ym Y方向移動機構 Xm X方向移動機構 RA ワーク搬送機構 RA1 第1のアーム RA2 第2のアーム CS1,CS2 カセット載置部 FA,FA1,FA2 アライメント処理部 WS 露光処理部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のワークを収納するカセットを載置
    する複数のカセット載置部と、 載置されたワークに対して第1の処理を行う第1処理部
    と、 載置されたワークに対して第1の処理に続く第2の処理
    を行う第2の処理部と、 第1の基台と、第1の基台上を直線移動する2つの第2
    の基台と、それぞれの第2の基台に設けられた第1およ
    び第2の搬送部とから構成され、上記第1および第2の
    搬送部はそれぞれワークを保持するための保持部を具備
    し、該保持部は、上記第2の基台の移動方向に対して直
    交する方向にそれぞれ独立して移動するように構成され
    てなる搬送機構とを備え、 上記カセット載置部は、第2の基台の移動方向と平行な
    仮想線上に配置され、処理部は該仮想線と平行な他の仮
    想線上に配置され、 上記搬送機構により、カセット載置部のカセットから取
    り出したワークを第1の処理部および第2の処理部に搬
    送して所定の処理を行い、処理済のワークをカセット載
    置部のカセットに収納することを特徴とする基板処理装
    置。
  2. 【請求項2】 上記搬送機構の第2の基台は、1つの一
    体の第2の基台として構成され、 各カセット載置部と各処理部のそれぞれは、搬送部の移
    動方向と平行でかつ2つの搬送部の間隔に等しい間隔を
    持った複数の仮想線上に配置されたことを特徴とする請
    求項1の基板処理装置。
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