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JP2000218758A - Manufacture of metal mask and metal mask manufactured by the method - Google Patents

Manufacture of metal mask and metal mask manufactured by the method

Info

Publication number
JP2000218758A
JP2000218758A JP11026050A JP2605099A JP2000218758A JP 2000218758 A JP2000218758 A JP 2000218758A JP 11026050 A JP11026050 A JP 11026050A JP 2605099 A JP2605099 A JP 2605099A JP 2000218758 A JP2000218758 A JP 2000218758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal mask
manufacturing
electrode
discharge electrode
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11026050A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shingen Kinoshita
真言 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Microelectronics Co Ltd filed Critical Ricoh Microelectronics Co Ltd
Priority to JP11026050A priority Critical patent/JP2000218758A/en
Publication of JP2000218758A publication Critical patent/JP2000218758A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a metal mask having a recessed part with a specified film thickness regardless of the film thickness of a mask material and the metal mask. SOLUTION: A half-etching fabricated part A as a recessed part is formed using an electrical discharge machining process to discharge electricity between a metal mask 10 as an anode and a discharge electrode 20 as a cathode. The electrical discharge machining process enables a mask material to be engraved to a specified level regardless of the film thickness of the mask material. Thus it is possible to correctly control the film thickness of the half-etching fabricated part A.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、メタルマスクの製
造方法及びメタルマスクに係り、詳しくは、貫通開口部
からなる印刷パターンを形成し、一部に凹部を形成する
印刷用マスクとしてのメタルマスクの製造方法及び該製
造法によって製造されるメタルマスクに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a metal mask and a metal mask, and more particularly, to a metal mask as a printing mask in which a printing pattern having a through opening is formed and a recess is partially formed. And a metal mask manufactured by the manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、クリーム半田、インク、接着剤、
ペースト状の樹脂など(以下、「ペースト」という)を
電子回路基板または半導体パッケージなどの被印刷体上
に印刷するためのペースト印刷用マスクの印刷用マスク
材としては、ステンレススチールや銅、銅合金あるいは
鉄、鋼、ニッケルまたはこれらの合金の電鋳品などのい
わゆる金属板を素材とするメタルマスクが広く用いられ
ている。
2. Description of the Related Art Conventionally, cream solder, ink, adhesive,
As a printing mask material for a paste printing mask for printing a paste-like resin or the like (hereinafter, referred to as a “paste”) on a printing medium such as an electronic circuit board or a semiconductor package, stainless steel, copper, and copper alloys are used. Alternatively, a metal mask made of a so-called metal plate such as an electroformed product of iron, steel, nickel, or an alloy thereof is widely used.

【0003】上記メタルマスクの製造方法としては、エ
ッチング法やアディティブ法が知られているが、アディ
ティブ法によるメタルマスクは最も印刷品質が良好であ
り、電子部品製造の分野で最も多く用いられている。
As a method of manufacturing the metal mask, an etching method and an additive method are known, but a metal mask formed by the additive method has the best print quality and is most often used in the field of electronic component manufacturing. .

【0004】図6(a)、(b)、(c)、(d)、
(e)に、アディティブ法によるメタルマスクの製造方
法を示す。図6(a)において、めっき母材としてのス
テンレス板1上に、やや厚めの感光性樹脂であるドライ
フィルム2を重ねて貼り付ける。そして、図6(b)及
び(c)において、フォトマスクとしての意匠フィルム
3の印刷パターンの開口を介して露光し、その後薬品処
理することで、該開口に対応する部分を除去して雌型4
を形成する。次いで、図6(d)において、ステンレス
板1上の雌型4以外の部分に電界めっき(主にニッケ
ル)を施しめっき層5を形成する。次いで、雌型4及び
ステンレス板1を除去することにより、図6(e)に示
すような、印刷パターン用の貫通開口部が形成されたメ
タルマスク10が得られる。
FIGS. 6 (a), (b), (c), (d),
(E) shows a method of manufacturing a metal mask by the additive method. In FIG. 6 (a), a dry film 2 which is a slightly thicker photosensitive resin is overlaid on a stainless steel plate 1 as a plating base material and adhered. 6 (b) and 6 (c), the exposed portion is exposed through the opening of the print pattern of the design film 3 as a photomask, and then the portion corresponding to the opening is removed by chemical treatment to remove the female mold. 4
To form Next, as shown in FIG. 6D, a portion other than the female mold 4 on the stainless steel plate 1 is subjected to electrolytic plating (mainly nickel) to form a plating layer 5. Next, by removing the female mold 4 and the stainless steel plate 1, a metal mask 10 having a through-opening for a print pattern as shown in FIG. 6E is obtained.

【0005】ところが、上記アディティブ法によって得
られたメタルマスクは、図6(d)及び(e)に示すよ
うに、めっき層5が均一に形成されず、メタルマスク1
0の厚さがばらついてしまうという問題を有している。
すなわち、アディティブ法では、雌型4に形成された意
匠パターンが密な部分ほど、すなわち、ファインピッチ
で微細な開口部11が集中している部分ほど、めっき液
の撹拌や雌型4の揺動によって新しいめっき液が供給さ
れやすくなるとともに、絶縁体であるドライフィルム2
に囲まれているため電流が集中されやすい。このため、
意匠パターンの密な部分ほどめっきが促進されてめっき
層厚5が厚くなり、逆に、意匠パターンがまばらで大き
な部分のめっき層厚5は薄くなってしまう。このめっき
層厚の差、すなわち、マスク内での膜厚差は非常に大き
く、ねらいの膜厚に対して±20%程度もの差を生じさ
せることもあった。また、めっき液は消耗されていくた
め、その温度や濃度などのめっき条件を常に一定に保つ
ことは困難であり、マスクによっても膜厚の差が発生す
るという問題があった。
However, in the metal mask obtained by the additive method, the plating layer 5 is not formed uniformly as shown in FIGS.
There is a problem that the thickness of 0 varies.
That is, in the additive method, as the design pattern formed on the female mold 4 becomes denser, that is, the portion where the fine openings 11 are concentrated at a fine pitch, the agitation of the plating solution and the oscillation of the female mold 4 increase. As a result, a new plating solution is easily supplied and the dry film 2 serving as an insulator is provided.
The current is easily concentrated because it is surrounded by For this reason,
The denser the design pattern, the more the plating is promoted and the thickness of the plating layer 5 becomes larger, and conversely, the larger the plating layer thickness 5 of the sparse and large portion of the design pattern. This difference in the thickness of the plating layer, that is, the difference in the film thickness in the mask was very large, and sometimes caused a difference of about ± 20% from the intended film thickness. Further, since the plating solution is consumed, it is difficult to keep plating conditions such as temperature and concentration constant at all times, and there is a problem that a difference in film thickness occurs depending on a mask.

【0006】ところで、従来より、マスク材の一部に凹
部が形成されたメタルマスクが知られている。例えば、
特に微細な開口が穿孔される印刷用マスクとしてのメタ
ルマスクにおいては、印刷時の印刷用ペーストの抜け性
を向上させるために、マスク材の微細開口部分を掘り下
げて凹部としてのハーフエッチング加工部を形成するこ
とがある。このハーフエッチング加工は、エッチング液
に対する耐性を有する表面保護用の樹脂を貫通開口部に
充填しハーフエッチング加工部以外にマスキングしたの
ちに、エッチング液によってエッチングを行うことによ
って、マスク材に凹部を形成するものである。
Meanwhile, conventionally, a metal mask in which a concave portion is formed in a part of a mask material is known. For example,
In particular, in the case of a metal mask as a printing mask in which fine openings are perforated, in order to improve the removability of the printing paste during printing, a half-etched portion as a recess is formed by digging a fine opening portion of the mask material. May form. This half-etching process forms a recess in the mask material by filling the through-opening with a resin for surface protection having resistance to an etching solution, masking the portion other than the half-etched portion, and performing etching with the etching solution. Is what you do.

【0007】ところが、上述したような膜厚のばらつい
たマスク材にエッチング液によるハーフエッチング加工
を施す場合、一定の所望の深さに掘り下げることが困難
であった。これは、マスク内での膜厚がばらついている
上に、マスクによっても膜厚差があり、しかも、エッチ
ング液の温度、PH値、濃度、あるいは、エッチング時
間など、エッチング自体のばらつき要素が多いことによ
るものである。
However, when the above-described mask material having a varied thickness is subjected to a half-etching process using an etchant, it has been difficult to dig into a predetermined desired depth. This is because the film thickness in the mask varies, there is also a difference in film thickness depending on the mask, and there are many variations in the etching itself such as the temperature, PH value, concentration, or etching time of the etching solution. It is because of that.

【0008】このように、メタルマスクにおいては、均
一な厚さのハーフエッチング加工部を形成することは非
常に難しく、ハーフエッチング加工品の品質上、大きな
問題となっていた。
As described above, it is very difficult to form a half-etched portion having a uniform thickness in a metal mask, which has been a major problem in the quality of a half-etched product.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の問題点
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
マスク材の膜厚に関わらず、一定の膜厚の凹部を有する
メタルマスクの製造方法及びメタルマスクを提供するこ
とである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object the following:
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a metal mask having a concave portion having a constant thickness regardless of the thickness of a mask material, and a metal mask.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明は、貫通開口部からなる印刷パター
ンを形成し、一部に凹部を形成する印刷用マスクとして
のメタルマスクの製造方法において、該メタルマスクを
陽極、放電電極を陰極として、該陽極及び該陰極間で放
電させる放電加工により、該凹部を形成することを特徴
とするものである。
In order to achieve the above object, an object of the present invention is to provide a metal mask as a printing mask which forms a printing pattern comprising a through opening and partially forms a recess. In the manufacturing method, the concave portion is formed by electric discharge machining in which the metal mask is used as an anode and the discharge electrode is used as a cathode, and discharge is performed between the anode and the cathode.

【0011】この請求項1のメタルマスクの製造方法に
おいては、陽極としてのメタルマスク及び陰極としての
放電電極間で放電する過程で、メタルマスクの放電電極
に対面する部分に放電痕が生じる。そして、この放電加
工を繰り返すことによって、放電痕の集まりからなる凹
部を形成することができる。放電加工は、マスク材の膜
厚に関わらず、一定の所望の位置までの掘り下げが可能
であるので、凹部の膜厚を正確にコントロールすること
ができる。また、放電電極に対向した部分のみの掘り下
げを行うので、マスキング処理することなく任意の範囲
のみに選択的に放電加工を行うことができる。
In the method of manufacturing a metal mask according to the first aspect, in the process of discharging between the metal mask as an anode and the discharge electrode as a cathode, a discharge mark is formed on a portion of the metal mask facing the discharge electrode. Then, by repeating this electric discharge machining, a concave portion composed of a collection of electric discharge traces can be formed. In the electric discharge machining, it is possible to dig down to a predetermined desired position regardless of the film thickness of the mask material, so that the film thickness of the concave portion can be accurately controlled. Further, since only the portion facing the discharge electrode is dug down, the electric discharge machining can be selectively performed only in an arbitrary range without performing a masking process.

【0012】請求項2の発明は、請求項1のメタルマス
クの製造方法において、上記放電電極として、電極の先
端面が上記凹部の範囲に対応した平面形状に形成された
電極を用いることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a metal mask according to the first aspect, an electrode having a planar shape corresponding to a range of the concave portion is used as the discharge electrode. It is assumed that.

【0013】この請求項2のメタルマスクの製造方法に
おいては、上記凹部の範囲に対応した平面形状に形成さ
れた放電電極を用いて放電加工を行う。これにより、ス
テップ加工やスキャンニング加工のようにメタルマスク
と放電電極とを相対的に移動させて加工を行う必要がな
いので、短時間で加工を行うことができる。特に、凹部
の範囲が、ステップ加工やスキャンニング加工が困難な
特殊形状である場合や、同形状の凹部を多数形成する必
要がある場合に有効である。
In the method for manufacturing a metal mask according to the second aspect, electric discharge machining is performed using a discharge electrode formed in a planar shape corresponding to the range of the concave portion. This eliminates the need to relatively move the metal mask and the discharge electrode to perform the processing as in the case of the step processing or the scanning processing, so that the processing can be performed in a short time. This is particularly effective when the range of the concave portion is a special shape in which step processing or scanning processing is difficult, or when it is necessary to form a large number of concave portions having the same shape.

【0014】請求項3の発明は、請求項1のメタルマス
クの製造方法において、上記放電電極として、上記凹部
の範囲よりも小さい平面形状に形成された電極を用いる
ことを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a metal mask according to the first aspect, an electrode formed in a planar shape smaller than the range of the concave portion is used as the discharge electrode. .

【0015】この請求項3のメタルマスクの製造方法に
おいては、上記凹部の範囲よりも小さい平面形状に形成
された放電電極を用いて放電加工を行う。これにより、
上記ステップ加工または上記スキャンニング加工を行う
ことによって、任意の凹部を形成することができる。特
に、互いに異なる形状の凹部を多数形成する必要がある
場合には、該凹部毎に該凹部に対応させた平面形状の放
電電極を用意するよりも、コスト面で有利である。
In the method for manufacturing a metal mask according to a third aspect of the present invention, electric discharge machining is performed using a discharge electrode formed in a planar shape smaller than the range of the concave portion. This allows
By performing the step processing or the scanning processing, an arbitrary concave portion can be formed. In particular, when it is necessary to form a large number of concave portions having different shapes, it is more advantageous in terms of cost than preparing a flat discharge electrode corresponding to each concave portion.

【0016】請求項4の発明は、請求項1のメタルマス
クの製造方法において、上記凹部が、上記貫通開口部か
らなる印刷パターンを形成した後に形成されるハーフエ
ッチング加工部であることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a metal mask according to the first aspect, the concave portion is a half-etched portion formed after forming a print pattern including the through-opening portion. Is what you do.

【0017】この請求項4のメタルマスクの製造方法に
おいては、放電加工によって、上記貫通開口部からなる
印刷パターンを形成された後のメタルマスクに、ハーフ
エッチング加工を行う。ここで、従来のエッチング液を
用いたエッチングによるハーフエッチング加工において
は、エッチングの際に、該貫通開口部に充填された保護
用樹脂とマスク材の間にエッチング液がにじみ込んでし
まい、該貫通開口部のエッジ部にギザリが生じることが
あった。貫通開口部にギザリが生じたマスク材を用いて
印刷を行うと、印刷用ペーストが被印刷体上に広がって
しまい、良好な印刷がなされなくなる恐れがある。請求
項4のメタルマスクの製造方法においては、放電加工に
よってハーフエッチング加工を行うので、エッチング液
を使用したハーフエッチング加工のように、エッチング
液のにじみ込みによる貫通開口部のギザリは生じない。
In the method for manufacturing a metal mask according to the fourth aspect, half etching is performed on the metal mask after the printing pattern including the through openings is formed by electric discharge machining. Here, in a conventional half-etching process using an etching solution, an etching solution oozes between the protective resin filled in the through-opening and the mask material during the etching, so that the etching is performed. Jagging sometimes occurred at the edge of the opening. When printing is performed using a mask material in which the through-holes are jagged, the printing paste spreads on the printing medium, and good printing may not be performed. In the method of manufacturing a metal mask according to the fourth aspect, since the half-etching process is performed by the electric discharge machining, the through-opening portion is not sharpened due to the penetration of the etchant unlike the half-etching process using the etchant.

【0018】請求項5の発明は、請求項4のメタルマス
クの製造方法において、上記放電電極として、電極の先
端面が平面かほぼ平面であり、かつ、電極の周側部がテ
ーパー形状に加工された電極を用いることを特徴とする
ものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a metal mask according to the fourth aspect, as the discharge electrode, the tip end surface of the electrode is flat or substantially flat, and the peripheral side of the electrode is formed into a tapered shape. Characterized in that the electrode is used.

【0019】この請求項5のメタルマスクの製造方法に
おいては、放電電極の先端面が平面かほぼ平面であり、
かつ、該電極の周側部がテーパー形状に加工された電極
を用いて放電加工を行う。放電加工によって被加工体の
掘り下げを行う場合は、放電電極の形状と被加工体の形
状とがネガ・ポジの関係となるので、該電極の周側部を
予め任意のテーパー形状にすることにより、メタルマス
クのハーフエッチング加工部の周縁部を任意のテーパー
形状に加工することができる。これにより、メタルマス
クに形成されるハーフエッチング加工部の周縁部が、略
直角な形状の段差に形成されることがないので、印刷用
ペーストを上記貫通開口部にスキージングする際に、該
段差によってスキージがダメージを受けることがない。
In the method of manufacturing a metal mask according to the present invention, the tip surface of the discharge electrode is flat or almost flat.
In addition, electric discharge machining is performed using an electrode in which the peripheral side portion of the electrode is formed into a tapered shape. When the workpiece is dug down by electric discharge machining, since the shape of the discharge electrode and the shape of the workpiece have a negative / positive relationship, the peripheral side portion of the electrode is previously formed into an arbitrary tapered shape. In addition, the peripheral portion of the half-etched portion of the metal mask can be processed into an arbitrary tapered shape. Accordingly, since the peripheral edge of the half-etched portion formed on the metal mask is not formed at a step having a substantially right angle, when the printing paste is squeezed into the through-opening, the step is not formed. The squeegee will not be damaged.

【0020】ここで、被印刷体上に突出部が形成されて
いる場合、例えば、被印刷体としての電子回路基板上に
予め電子部品が取り付けられている場合などにおいて
は、印刷時にメタルマスクを被印刷体に密着させるた
め、メタルマスクの被印刷体上の突出部に対応した部分
に、該突起部の逃げ部としての凹部を形成することが望
ましい。
Here, when the projection is formed on the printing medium, for example, when an electronic component is previously mounted on an electronic circuit board as the printing medium, a metal mask is used during printing. In order to make the metal mask adhere to the printing medium, it is desirable to form a concave portion as a relief for the projection in a portion of the metal mask corresponding to the projection on the printing medium.

【0021】そこで、請求項6の発明は、請求項1のメ
タルマスクの製造方法において、上記凹部が、被印刷体
上の突出部に対応した逃げ部であることを特徴とするも
のである。
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a metal mask according to the first aspect, the concave portion is a relief portion corresponding to a protruding portion on the printing medium.

【0022】この請求項6のメタルマスクの製造方法に
おいては、放電加工によって、メタルマスクの上記被印
刷体上の突出部に対応した部分に、該突出部の逃げ部を
形成する。これにより、一定の深さの逃げ部を、マスキ
ング処理することなく効率的に形成できる。そして、突
出部の逃げ部が形成されるので、印刷時にメタルマスク
と被印刷体とが密着する。
In the method for manufacturing a metal mask according to the sixth aspect, a relief portion of the projection is formed at a portion of the metal mask corresponding to the projection on the printing medium by electric discharge machining. As a result, a relief portion having a constant depth can be efficiently formed without performing a masking process. Then, since the escape portion of the protruding portion is formed, the metal mask and the printing medium come into close contact during printing.

【0023】請求項7の発明は、請求項1、2、3、
4、5、又は、6のメタルマスクの製造方法によって製
造されたことを特徴とするものである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the first, second, third,
It is characterized by being manufactured by 4, 5, or 6 metal mask manufacturing methods.

【0024】この請求項7のメタルマスクにおいては、
請求項1、2、3、4、5、又は、6のメタルマスクの
製造方法によって製造されるので、凹部の膜厚が正確に
コントロールされたメタルマスクが得られる。
In the metal mask according to the present invention,
Since the metal mask is manufactured by the metal mask manufacturing method according to the first, second, third, fourth, fifth, or sixth aspect, a metal mask in which the thickness of the concave portion is accurately controlled can be obtained.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明を、貫通開口部から
なる印刷パターンを形成された後のメタルマスクに、ハ
ーフエッチング加工部としての凹部を形成するメタルマ
スクの製造方法に適用した実施形態について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a metal mask in which a concave portion serving as a half-etched portion is formed in a metal mask after a print pattern including a through opening is formed. Will be described.

【0026】図1(a)において、10は、アディティ
ブ法によって形成されたメタルマスク(前記図4(a)
乃至(e)参照)である。このメタルマスク10は、図
4(e)に示すように、マスク内での膜厚ばらつきが大
きく、特に、ファインピッチな微細開口部が集中した部
分が厚く形成されている。このメタルマスク10を陽極
とし、放電電極20を陰極として、これらを加工槽21
内に設置する。放電加工を行う場合、加工液22を貯え
た状態で加工を行う。ここで、放電加工においては、電
流値を大きくするほど加工速度が速くなるが、それによ
り形成される加工面の表面粗さは、電流値が大きくなる
ほど粗くなる。そこで、加工速度を速く、かつ、加工面
の表面粗さを密にする方法としては、加工液22とし
て、シリコン等の微粒子混入加工液を用いることが好ま
しい。この微粒子混入加工液は、加工液中の微粒子によ
って放電が分散されて多数の放電が引き起こされること
により、被加工体の加工面の表面粗さを改善させること
ができるものであり、既に公知である。本実施形態にお
いては、加工液22として、シリコン微粒子が混入され
た放電加工オイル(ソディック社製「ピカット」)を使
用した。
In FIG. 1A, reference numeral 10 denotes a metal mask formed by the additive method (see FIG. 4A).
Through (e)). As shown in FIG. 4E, the metal mask 10 has a large variation in film thickness within the mask, and in particular, a portion where fine openings having a fine pitch are concentrated is formed thick. Using the metal mask 10 as an anode and the discharge electrode 20 as a cathode,
Install inside. When performing electric discharge machining, machining is performed in a state where the machining fluid 22 is stored. Here, in electric discharge machining, the machining speed increases as the current value increases, but the surface roughness of the machining surface formed thereby increases as the current value increases. Therefore, as a method for increasing the processing speed and increasing the surface roughness of the processing surface, it is preferable to use a processing liquid mixed with fine particles such as silicon as the processing liquid 22. This fine particle-mixed working fluid is capable of improving the surface roughness of the machined surface of the workpiece by causing a large number of discharges due to the discharge being dispersed by the fine particles in the working fluid. is there. In the present embodiment, an electric discharge machining oil (“Picut” manufactured by Sodick) into which silicon fine particles are mixed is used as the machining fluid 22.

【0027】上記の構成において、メタルマスク10の
微細開口部を有する部分に、ハーフエッチング加工部A
を形成するため、放電加工を行う。ここで、放電電極2
0先端部のメタルマスクに対向した対向部20aは、図
2(a)に示すように、ハーフエッチング加工部Aの範
囲に対応した平面形状に形成されている。そして、この
メタルマスク10と放電電極20との間に電圧を印加す
ると、放電が発生し、メタルマスク20に放電痕を生じ
させる。この放電を繰り返すことにより、メタルマスク
10に、放電痕の集まりからなるハーフエッチング加工
部Aが形成される。
In the above configuration, a portion having a fine opening of the metal mask 10 is provided with a half-etched portion A
Is formed by electric discharge machining. Here, the discharge electrode 2
The opposing portion 20a opposing the metal mask at the leading end is formed in a planar shape corresponding to the range of the half-etched portion A as shown in FIG. Then, when a voltage is applied between the metal mask 10 and the discharge electrode 20, a discharge is generated, and a discharge mark is formed on the metal mask 20. By repeating this discharge, a half-etched portion A composed of a collection of discharge traces is formed on the metal mask 10.

【0028】このとき、放電加工は、図1(b)で示す
ように、マスクの膜厚に関わらず、マスク底面から一定
の高さとなるような掘り下げることができるので、ハー
フエッチング加工部Aの膜厚を所望の膜厚に正確にコン
トロールできる。しかも、この放電加工によれば、エッ
チング液を使用しないので、エッチング液のにじみ込み
による開口エッジ部のギザリも生じない。また、放電加
工は、該対向部20aに対面した部分のみの掘り下げを
行うので、マスキング処理することなく、任意のハーフ
エッチング加工部Aの範囲にのみ選択的なエッチングを
行うことができる。
At this time, as shown in FIG. 1 (b), the electric discharge machining can be dug down to a certain height from the mask bottom surface regardless of the film thickness of the mask. The film thickness can be accurately controlled to a desired film thickness. In addition, according to this electric discharge machining, since the etching solution is not used, the edge of the opening due to the infiltration of the etching solution does not occur. Further, in the electric discharge machining, only the portion facing the facing portion 20a is dug down, so that selective etching can be performed only in the range of an arbitrary half-etched portion A without performing a masking process.

【0029】ここで、上記放電電極20の対向部20a
は、ハーフエッチング加工部Aの範囲と同じ形状に形成
されているため、ステップ加工やスキャンニング加工の
ように、メタルマスク10と放電電極20とを相対的に
移動させて加工を行う必要がなく、加工時間を短縮する
ことができる。このように、予め該対向部20aをハー
フエッチング加工部Aの範囲と同じ形状に形成しておく
ことは、例えば、ハーフエッチング加工範囲が、ステッ
プ加工やスキャンニング加工が困難な特殊形状である場
合や、同じ形状の加工範囲が多数ある場合に有効であ
る。
Here, the facing portion 20a of the discharge electrode 20
Is formed in the same shape as the range of the half-etched portion A, so that there is no need to perform the process by relatively moving the metal mask 10 and the discharge electrode 20 as in a step process or a scanning process. In addition, the processing time can be reduced. As described above, forming the facing portion 20a in advance in the same shape as the range of the half-etched portion A is effective, for example, when the half-etched range is a special shape in which step processing or scanning is difficult. This is effective when there are a large number of processing ranges having the same shape.

【0030】なお、本実施形態においては、放電電極2
0先端部の対向部20aを、ハーフエッチング加工部A
の範囲に対応する平面形状に形成したものを用いたが、
これに限定されるものではない。例えば、図2(b)で
示すように、任意のハーフエッチング加工部Aの範囲よ
りも小さい平面形状に形成された対向部20aを有する
電極を用いて、上記ステップ加工や上記スキャンニング
加工によって、任意のハーフエッチング加工部Aを形成
してもよい。これによれば、例えば、互いに異なる形状
の加工範囲が多数ある場合にも、該範囲毎に該範囲に対
応させた平面形状の放電電極を用意するよりも、コスト
面で有利となる。また、ワイヤー放電電極によるスキャ
ンニング加工を行ってもよい。
In this embodiment, the discharge electrode 2
0 The opposite part 20a at the tip is
Used in a planar shape corresponding to the range of
It is not limited to this. For example, as shown in FIG. 2B, by using an electrode having an opposing portion 20a formed in a planar shape smaller than the range of an arbitrary half-etched portion A, the above-described step processing and the above-described scanning process are performed. An arbitrary half-etched portion A may be formed. According to this, for example, even when there are a large number of processing ranges having different shapes, it is more advantageous in terms of cost than preparing a planar discharge electrode corresponding to each range. Further, a scanning process using a wire discharge electrode may be performed.

【0031】また、放電電極20として、例えば、図3
(a)、(b)、(c)で示すような、任意のテーパー
形状のルーター30によって周側部がテーパー形状に加
工された放電電極20を用いてもよい。なお、加工時間
の観点から、電極先端面は、上述したような平面形状ま
たはほぼ平面形状であることが望ましいが、これに限定
されるものではない。このような周側部がテーパー形状
の放電電極20を用いてメタルマスク10の放電加工を
行うことにより、メタルマスク10のハーフエッチング
加工部Aの周縁部の形状を、任意のテーパー形状に形成
することができる。したがって、該周縁部に略直角な形
状の段差が形成されることがないので、印刷用ペースト
をスキージングする際に、スキージがダメージを受ける
ことを防止できる。
As the discharge electrode 20, for example, FIG.
As shown in (a), (b), and (c), the discharge electrode 20 whose peripheral side is processed into a tapered shape by an arbitrary tapered router 30 may be used. In addition, from the viewpoint of processing time, it is desirable that the electrode tip surface has a planar shape or a substantially planar shape as described above, but is not limited thereto. By performing discharge machining of the metal mask 10 using the discharge electrode 20 having such a tapered peripheral portion, the shape of the peripheral portion of the half-etched portion A of the metal mask 10 is formed into an arbitrary tapered shape. be able to. Therefore, a step having a substantially right angle is not formed on the peripheral edge portion, so that it is possible to prevent the squeegee from being damaged when the printing paste is squeezed.

【0032】以上、本実施形態においては、メタルマス
クにハーフエッチング加工部としての凹部を形成する場
合について説明したが、これに限定されるものではな
い。例えば、被印刷体上に突出部がある場合に、該突起
部の逃げ部としての凹部を形成する場合に適用すること
ができる。以下に、具体例を示す。
As described above, in the present embodiment, the case where the concave portion as the half-etched portion is formed in the metal mask has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a case where there is a protrusion on a printing medium and a recess is formed as a relief for the protrusion. A specific example will be described below.

【0033】例えば、図4に示すように、被印刷体とし
ての電子回路基板50上に予め電子部品50aが取り付
けられている場合、電子回路基板50上に印刷時にメタ
ルマスク10と電子回路基板50とが密着せず、印刷用
ペーストが良好に転写されないという不具合がある。そ
こで、図5に示すように、メタルマスク10の電子部品
50aに対応した部分に、電子部品50aの逃げ部とし
ての凹部60を形成する。この凹部60の形成を上述し
た放電加工で行うことにより、一定の深さの凹部60
を、マスキング処理することなく効率的に形成すること
ができる。このように、メタルマスク10に凹部60を
形成することにより、印刷時にメタルマスク10と電子
回路基板50とが良好に密着し、印刷用ペーストを電子
回路基板50上に良好に転写させることができる。
For example, as shown in FIG. 4, when an electronic component 50a is previously mounted on an electronic circuit board 50 as a printing medium, the metal mask 10 and the electronic circuit board 50 are printed on the electronic circuit board 50 at the time of printing. Do not adhere to each other, and the printing paste is not transferred well. Therefore, as shown in FIG. 5, a concave portion 60 is formed in a portion of the metal mask 10 corresponding to the electronic component 50a as a clearance for the electronic component 50a. The formation of the concave portion 60 by the above-described electric discharge machining allows the concave portion 60 having a certain depth to be formed.
Can be efficiently formed without performing a masking process. By forming the recesses 60 in the metal mask 10 as described above, the metal mask 10 and the electronic circuit board 50 are in good contact with each other at the time of printing, and the printing paste can be satisfactorily transferred onto the electronic circuit board 50. .

【0034】[0034]

【発明の効果】請求項1乃至6の発明によれば、凹部の
形成を放電加工で行うことにより、マスク材の膜厚に関
わらず、一定の所望の位置までの掘り下げが可能とな
り、凹部の膜厚を正確にコントロールすることができ
る。したがって、一定の膜厚の凹部を有するメタルマス
クを得ることができる。また、マスキング処理が不要で
あるので、凹部の形成を効率的に行うことができる。
According to the first to sixth aspects of the present invention, the recess is formed by electric discharge machining, so that the recess can be dug down to a predetermined desired position regardless of the thickness of the mask material. The film thickness can be accurately controlled. Therefore, it is possible to obtain a metal mask having a recess having a constant thickness. Further, since no masking process is required, the formation of the concave portion can be performed efficiently.

【0035】特に、請求項2の発明によれば、凹部の範
囲に対応した平面形状に形成された放電電極を用いて放
電加工を行うことにより、ステップ加工やスキャンニン
グ加工を行う場合に比べて、加工時間を短縮することが
できる。特に、凹部の範囲が、ステップ加工やスキャン
ニング加工が困難な特殊形状である場合や、同じ形状の
凹部を多数形成する必要がある場合に、より効果的であ
る。
In particular, according to the second aspect of the present invention, by performing electric discharge machining using a discharge electrode formed in a planar shape corresponding to the range of the concave portion, compared with the case of performing step machining or scanning machining. In addition, the processing time can be reduced. In particular, it is more effective when the range of the concave portion is a special shape in which step processing or scanning processing is difficult, or when it is necessary to form many concave portions having the same shape.

【0036】また特に、請求項3の発明によれば、凹部
の範囲よりも小さい平面形状に形成された放電電極を用
いて放電加工を行うことにより、上記ステップ加工また
は上記スキャンニング加工によって、任意のハーフエッ
チング加工部を形成することができる。特に、互いに異
なる形状の凹部を多数形成する必要がある場合には、該
凹部毎に該凹部に対応させた平面形状の放電電極を用意
するよりも、コスト面で有利である。
In particular, according to the third aspect of the present invention, by performing the electric discharge machining using the discharge electrode formed in a planar shape smaller than the area of the concave portion, the electric discharge machining can be performed by the step machining or the scanning machining. Can be formed. In particular, when it is necessary to form a large number of concave portions having different shapes, it is more advantageous in terms of cost than preparing a flat discharge electrode corresponding to each concave portion.

【0037】また特に、請求項4の発明によれば、ハー
フエッチング加工を放電加工で行うことにより、エッチ
ング液のにじみ込みによる貫通開口部のギザリを防止す
ることができるという優れた効果がある。
In particular, according to the invention of claim 4, there is an excellent effect that by performing the half-etching process by electric discharge machining, it is possible to prevent the penetration opening portion from being entangled due to seepage of the etching solution.

【0038】また特に、請求項5の発明によれば、放電
電極の先端面が平面かほぼ平面であり、かつ、該電極の
周側部がテーパー形状に加工された電極を用いて放電加
工を行うことにより、ハーフエッチング加工部の周縁部
の形状を任意のテーパー形状に形成することができる。
したがって、印刷用ペーストを上記貫通開口部にスキー
ジングする際に、スキージがダメージを受けることがな
いという優れた効果がある。
In particular, according to the fifth aspect of the present invention, electric discharge machining is performed by using an electrode in which the tip end surface of the discharge electrode is flat or substantially flat and the peripheral side of the electrode is tapered. By doing so, the shape of the peripheral portion of the half-etched portion can be formed into an arbitrary tapered shape.
Therefore, there is an excellent effect that the squeegee is not damaged when the printing paste is squeezed into the through-opening.

【0039】また特に、請求項6の発明によれば、被印
刷体上突出部の逃げ部の形成を放電加工で行うことによ
り、一定の深さの逃げ部を、マスキング処理することな
く効率的に形成することができる。また、逃げ部が形成
されることにより、印刷時にメタルマスクと被印刷体を
密着させることができ、該ペーストを被印刷体上に良好
に転写できるという優れた効果がある。
In particular, according to the invention of claim 6, by forming the escape portion of the projecting portion above the printing medium by electric discharge machining, the escape portion having a constant depth can be efficiently processed without performing a masking process. Can be formed. In addition, the formation of the escape portion has an excellent effect that the metal mask and the printing medium can be brought into close contact with each other at the time of printing, and the paste can be satisfactorily transferred onto the printing medium.

【0040】請求項7の発明によれば、一定の膜厚の凹
部を有するメタルマスクを提供できるという優れた効果
がある。
According to the seventh aspect of the present invention, there is an excellent effect that a metal mask having a concave portion having a constant film thickness can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)は、実施形態に係るメタルマスクの放電
加工によるハーフエッチング加工を説明する図。(b)
は、上記放電加工によってハーフエッチング加工された
メタルマスクの拡大断面図。
FIG. 1A is a diagram illustrating a half etching process by electric discharge machining of a metal mask according to an embodiment. (B)
3 is an enlarged cross-sectional view of a metal mask half-etched by the electric discharge machining.

【図2】(a)及び(b)は、上記放電加工で用いる放
電電極の面形状の例を示す図。
FIGS. 2A and 2B are diagrams showing examples of the surface shape of a discharge electrode used in the electric discharge machining.

【図3】(a)乃至(c)は、上記放電加工で用いる放
電電極の立体形状の例を示す図。
FIGS. 3A to 3C are diagrams showing examples of a three-dimensional shape of a discharge electrode used in the electric discharge machining.

【図4】被印刷体上に突出部がある場合の不具合を説明
するための説明図。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a problem when a projection is present on a printing medium.

【図5】上記放電加工によって、上記突出部に対応した
逃げ部が形成されたメタルマスクの断面図。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a metal mask in which a relief portion corresponding to the protrusion is formed by the electric discharge machining.

【図6】(a)乃至(e)は、アディティブ法によるメ
タルマスクの製造方法を説明するための概略断面図。
FIGS. 6A to 6E are schematic cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a metal mask by an additive method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ステンレス板 2 ドライフィルム 3 意匠フィルム 4 雌型 5 めっき層 10 メタルマスク 11 微細開口部 20 放電電極 21 加工槽 22 加工液 30 ルーター 50 電子回路基板 50a 電子部品 60 凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stainless plate 2 Dry film 3 Design film 4 Female type 5 Plating layer 10 Metal mask 11 Fine opening 20 Discharge electrode 21 Processing tank 22 Processing liquid 30 Router 50 Electronic circuit board 50a Electronic component 60 Concave part

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】貫通開口部からなる印刷パターンを形成
し、一部に凹部を形成する印刷用マスクとしてのメタル
マスクの製造方法において、 該メタルマスクを陽極、放電電極を陰極として、該陽極
及び該陰極間で放電させる放電加工により、該凹部を形
成することを特徴とするメタルマスクの製造方法。
1. A method of manufacturing a metal mask as a printing mask in which a printing pattern comprising a through-opening is formed and a recess is partially formed, wherein the metal mask is used as an anode, the discharge electrode is used as a cathode, and A method for manufacturing a metal mask, wherein the recess is formed by electrical discharge machining for discharging between the cathodes.
【請求項2】請求項1のメタルマスクの製造方法におい
て、 上記放電電極として、電極の先端面が上記凹部の範囲に
対応した平面形状に形成された電極を用いることを特徴
とするメタルマスクの製造方法。
2. The method of manufacturing a metal mask according to claim 1, wherein an electrode having an end surface formed in a planar shape corresponding to the range of the recess is used as the discharge electrode. Production method.
【請求項3】請求項1のメタルマスクの製造方法におい
て、 上記放電電極として、電極の先端面が上記凹部の範囲よ
りも小さい平面形状に形成された電極を用いることを特
徴とするメタルマスクの製造方法。
3. The method for manufacturing a metal mask according to claim 1, wherein an electrode having a flat surface whose tip end surface is smaller than the range of said recess is used as said discharge electrode. Production method.
【請求項4】請求項1のメタルマスクの製造方法におい
て、 上記凹部が、上記貫通開口部からなる印刷パターンを形
成した後に形成されるハーフエッチング加工部であるこ
とを特徴とするメタルマスクの製造方法。
4. The method of manufacturing a metal mask according to claim 1, wherein the recess is a half-etched portion formed after forming a print pattern including the through-opening. Method.
【請求項5】請求項4のメタルマスクの製造方法におい
て、 上記放電電極として、電極の先端面が平面かほぼ平面あ
り、かつ、電極の周側部がテーパー形状に加工された電
極を用いることを特徴とするメタルマスクの製造方法。
5. The method for manufacturing a metal mask according to claim 4, wherein the discharge electrode is an electrode having a flat or substantially flat tip end surface and a tapered peripheral portion of the electrode. A method for manufacturing a metal mask, comprising:
【請求項6】請求項1のメタルマスクの製造方法におい
て、 上記凹部が、被印刷体上の突出部に対応した逃げ部であ
ることを特徴とするメタルマスクの製造方法。
6. The method for manufacturing a metal mask according to claim 1, wherein said concave portion is a relief portion corresponding to a protruding portion on a printing medium.
【請求項7】請求項1、2、3、4、5、又は、6のメ
タルマスクの製造方法によって製造されたことを特徴と
するメタルマスク。
7. A metal mask manufactured by the method for manufacturing a metal mask according to claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6.
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