JP2000218530A - Surface grinder - Google Patents
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】砥石が摩耗や目詰まりしている場合でも、作業
効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる平面研削
盤を提供すること。
【解決手段】ワーク(被研削物)を研削する砥石と、前
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するNC(数値制御)制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記NC制御盤にフィードバック
されるように構成したことにある。
(57) [Problem] To provide a surface grinder capable of automatically performing high-precision grinding with good work efficiency even when a grindstone is worn or clogged. A grinding wheel for grinding a work (object to be ground), a table on which the work is mounted and which moves left and right, and an NC (numerical control) control panel for controlling a grinding amount of the work. In the surface grinding machine, comprising a laser displacement meter for measuring the amount of displacement of the grinding wheel above the grinding wheel, and an analyzer for analyzing a signal from the laser displacement meter, and the analysis result of the analyzer is the said The configuration is such that feedback is provided to the NC control panel.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は平面研削盤、特に被
研削物を研削するのに砥石を用いた平面研削盤に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface grinder, and more particularly to a surface grinder using a grindstone to grind an object to be ground.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3は、従来の平面研削盤を示した側面
図である。この側面を表す平面をz−y平面とする。1
1は砥石、12はテーブル、13はワーク、つまり被研
削物である。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a side view showing a conventional surface grinder. A plane representing this side surface is referred to as a zy plane. 1
1 is a grindstone, 12 is a table, and 13 is a work, that is, an object to be ground.
【0003】最初に平面研削盤に砥石11を取り付け
る。そして、初期状態のままでは砥石11にプレが生じ
たり目立てが不完全であるため、取り付けたままドレッ
サや銅板等を用いて砥石11の整形・目立てを行う。ド
レッサとは砥石11を目立てするものであり、目立てと
は砥石11の表面を揃え、且つ適切な粗さを付与してワ
ーク13が研削できるようにすることをいう。[0003] First, a grindstone 11 is mounted on a surface grinder. Then, in the initial state, the preform is generated or the sharpening is incomplete in the grindstone 11, so the shaping and sharpening of the grindstone 11 is performed using a dresser, a copper plate, or the like with the grindstone 11 attached. The dresser sharpens the grindstone 11, and the sharpening means that the surface of the grindstone 11 is made uniform and the work 13 can be ground by giving an appropriate roughness.
【0004】テーブル12は、ワーク13を載置して左
右に移動できるものであり、砥石11は一定の場所で回
転するため、テーブル12を往復運動させてワーク13
を研削する。1往復あたりの切込量、砥石回転数等はN
C(数値制御)制御盤によって管理されている。なお、
図3にはNC制御盤は図示していない。従って、砥石1
1の回転数とテーブル12の1往復当りの切込量は把握
されているので、ワーク13の材質が決まれば所定の寸
法に仕上げるための砥石11の回転数とテーブル12の
往復回数は自動的に決定される。[0004] The table 12 is capable of placing the work 13 thereon and moving to the left and right. Since the grindstone 11 rotates at a fixed place, the table 12 is reciprocated to move the work 13.
Grinding. The amount of cut per reciprocation, the number of rotations of the grinding wheel, etc. are N
It is managed by a C (numerical control) control panel. In addition,
FIG. 3 does not show the NC control panel. Therefore, whetstone 1
Since the number of rotations of 1 and the amount of cut per reciprocation of the table 12 are known, if the material of the work 13 is determined, the number of rotations of the grindstone 11 and the number of reciprocations of the table 12 for finishing to predetermined dimensions are automatically determined. Is determined.
【0005】研削を重ねて行くうちに砥石11は目詰ま
り、摩耗を起こすため、その度に整形・目立てを行なう
必要がある。ここで、目詰まりとは、砥石11の表面に
は適切な粗さが設けられているが、この粗さを形成して
いる凹凸がなくなり平坦になりワーク13を研削できな
い状態をいう。一般に、目詰まりした凹部は研削物で埋
まっている。また、摩耗とは、砥石が減っていき直径が
小さくなることをいう。[0005] The grindstone 11 becomes clogged and wears as the grinding is repeated, so it is necessary to perform shaping and dressing each time. Here, the term “clogging” refers to a state in which the surface of the grindstone 11 is provided with an appropriate roughness, but the unevenness forming the roughness disappears, and the work 13 cannot be ground. Generally, the clogged concave portion is filled with a grinding object. Also, wear means that the grindstone decreases and the diameter decreases.
【0006】通常、この整形・目立てを行なう時期は、
作業者が研削中の音を聞き、異常音が発生した時点で行
なっている。[0006] Usually, the time of performing this shaping and dressing is as follows:
The operator listens to the sound during grinding and performs it when an abnormal sound occurs.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来の平面研削盤には
以下の問題点があった。The conventional surface grinder has the following problems.
【0008】鉄系の比較的柔らかいワークを研削する場
合は砥石11の摩耗はそれほど進展しないが、超硬度の
ワークを研削する場合は砥石の摩耗が進展し易くなる。
そのため、研削中に砥石11の直径が変化してしまい、
所定の寸法に仕上げることができなくなる。When grinding a relatively soft iron-based work, the wear of the grindstone 11 does not progress so much. However, when grinding a super-hard work, the wear of the grindstone tends to progress.
Therefore, the diameter of the grinding wheel 11 changes during grinding,
It cannot be finished to a predetermined size.
【0009】従って、研削が修了した時点でワークの寸
法を測定し、寸法不足が生じている場合は再度研削を行
なっており、無駄な段取りや研削が多く作業効率が悪
い。Therefore, the dimensions of the work are measured at the time of completion of the grinding, and when the dimensions are insufficient, the grinding is performed again.
【0010】また、前述の様な研削時の異常音の判断は
作業者が行なっているため、個人差によるバラツキが生
じ易く、熟練者でなければ難しい作業になっている。[0010] Further, since the above-mentioned judgment of an abnormal sound during grinding is performed by the operator, variations are liable to occur due to individual differences, and this is a difficult task for an unskilled person.
【0011】従って本発明の目的は、前記した従来技術
の欠点を解消し、砥石が摩耗や目詰まりしている場合で
も、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる
ような平面研削盤を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to provide a surface grinding method capable of automatically performing high-precision grinding with good work efficiency even when the grinding wheel is worn or clogged. To provide a board.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を実
現するため、ワーク(被研削物)を研削する砥石と、前
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するNC(数値制御)制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記NC制御盤にフィードバック
されるように構成した。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above objects, the present invention provides a grindstone for grinding a work (object to be ground), a table on which the work is placed and which moves left and right, and a grinding of the work. In a surface grinding machine comprising an NC (numerical control) control panel for controlling an amount, a laser displacement meter for measuring a displacement amount of the grindstone above the grindstone and a signal from the laser displacement meter are analyzed. An analysis device is provided, and an analysis result of the analysis device is fed back to the NC control panel.
【0013】また、レーザ変位計と解析装置とは、前記
砥石が磨耗している場合に、前記NC制御盤に研削不足
量を算出して最適な切込量をフィードバックするように
構成した。Further, the laser displacement meter and the analyzer are configured to calculate an insufficient grinding amount to the NC control panel and feed back an optimal cutting amount when the grinding wheel is worn.
【0014】さらに、レーザ変位計と解析装置とは、前
記砥石が目詰まりを起こしている場合に、前記NC制御
盤にその信号を送り該砥石を自動で目立てするように構
成した。Further, the laser displacement meter and the analyzer are configured so that when the grinding wheel is clogged, a signal is sent to the NC control panel to automatically dress the grinding wheel.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】図1は、本発明の平面研削盤の一
実施例を示した正面図であり、図2は、その側面図であ
る。正面を表す平面をz−x平面、側面を表す平面をz
−y平面とする。1は砥石、2はテーブル、3はワー
ク、4はレーザ変位計、5はステージ、6は解析装置、
7はNC制御盤、8はドレッサである。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a surface grinder according to the present invention, and FIG. 2 is a side view thereof. The plane representing the front is the zx plane, and the plane representing the side is the z
-Set to the y-plane. 1 is a grindstone, 2 is a table, 3 is a work, 4 is a laser displacement gauge, 5 is a stage, 6 is an analyzer,
7 is an NC control panel, and 8 is a dresser.
【0016】砥石1の上部にレーザ変位計4を設置す
る。このレーザ変位計4はx、y方向に駆動するステー
ジ5に取り付けられている。ステージ5をx、y方向に
移動させ、それぞれの位置でのz方向変位量を測定す
る。そして、その測定値は解析装置6に送られ、砥石1
の表面状態が画像解析され、目詰まりや摩耗が生じてい
るか判定できるように構成されている。また、解析装置
6で砥石1の状態を解析すると、その解析結果は平面研
削盤のNC制御盤7に送られるように構成されている。A laser displacement meter 4 is installed above the grindstone 1. The laser displacement meter 4 is attached to a stage 5 driven in x and y directions. The stage 5 is moved in the x and y directions, and the displacement in the z direction at each position is measured. Then, the measured value is sent to the analysis device 6, and the grinding stone 1
The surface condition of the device is image-analyzed to determine whether clogging or wear has occurred. When the state of the grinding wheel 1 is analyzed by the analysis device 6, the analysis result is sent to the NC control panel 7 of the surface grinding machine.
【0017】砥石1が摩耗している、すなわち砥石1の
直径が減少している場合には、レーザ変位計4と解析装
置6は、NC制御盤7に研削不足量を算出して最適な切
込量をフィードバックするように構成されている。When the grindstone 1 is worn, that is, when the diameter of the grindstone 1 is reduced, the laser displacement meter 4 and the analyzer 6 calculate the insufficient grinding amount on the NC control panel 7 and determine the optimal cutting. It is configured to feed back the charging amount.
【0018】また砥石1が目詰まりしている場合には、
レーザ変位計4と解析装置6は、NC制御盤7にその信
号を送り、テーブル2の端に設置したドレッサ8が砥石
1の下部に来るようにし、自動で目立てするように構成
されている。When the grinding wheel 1 is clogged,
The laser displacement meter 4 and the analyzer 6 send the signal to the NC control panel 7 so that the dresser 8 installed at the end of the table 2 comes to the lower part of the grindstone 1 and is automatically dressed.
【0019】上記の動作は、ワーク3を研削中でも動作
可能であり、従ってワーク3を研削中に砥石1が目詰ま
りを起こすと、研削作業を一時中断して、砥石1の目立
てが行なわれ、それが完了してから再びワーク3の研削
作業が行なわれる。The above operation can be performed even while the work 3 is being ground. Therefore, if the grindstone 1 is clogged while the work 3 is being ground, the grinding operation is temporarily stopped and the grindstone 1 is dressed. After the completion, the work of grinding the work 3 is performed again.
【0020】このように、平面研削盤に砥石1を観察す
るためのレーザ変位計4を設置し、そのレーザ変位計4
からの信号を解析装置6で解析し、その解析結果をNC
制御盤7に送ったことから、作業効率が良く且つ高精度
な研削が自動で行なえるようになった。As described above, the laser displacement meter 4 for observing the grindstone 1 is installed on the surface grinder, and the laser displacement meter 4 is provided.
The analysis signal is analyzed by the analysis device 6, and the analysis result
Since the work is sent to the control panel 7, the work efficiency is high and high-precision grinding can be automatically performed.
【0021】なお、本実施例では平面研削盤について述
べたが、倣い研削整、ジグ研削盤等のような砥石を用い
る研削装置であれば同様に本発明で開示した技術を用い
ることができる。In this embodiment, the surface grinder has been described. However, any other grinder using a grindstone such as a copying grinder, a jig grinder or the like can similarly use the technique disclosed in the present invention.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明の平面研削盤は、砥石の上部に変
位量を測定するレーザ変位計と、レーザ変位計からの信
号を解析する解析装置とを具備し、且つ解析装置の解析
結果がNC制御盤にフィードバックされるように構成し
たことから、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で
行なえるようになった。The surface grinding machine according to the present invention comprises a laser displacement meter for measuring a displacement amount above a grinding wheel, and an analyzer for analyzing a signal from the laser displacement meter, and an analysis result of the analyzer is provided. Since the configuration is such that feedback is provided to the NC control panel, high-precision grinding with high working efficiency can be automatically performed.
【図1】本発明の平面研削盤の一実施例を示した正面図
である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a surface grinding machine according to the present invention.
【図2】図1に示した平面研削盤の側面図である。FIG. 2 is a side view of the surface grinding machine shown in FIG.
【図3】従来の平面研削盤の側面図である。FIG. 3 is a side view of a conventional surface grinder.
1 砥石 2 テーブル 3 ワーク 4 レーザ変位計 5 ステージ 6 解析装置 7 NC制御盤 8 ドレッサ 11 砥石 12 テーブル 13 ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Whetstone 2 Table 3 Work 4 Laser displacement meter 5 Stage 6 Analysis device 7 NC control panel 8 Dresser 11 Whetstone 12 Table 13 Work
Claims (3)
記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワ
ークの研削量を制御するNC(数値制御)制御盤とから
構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に
該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変
位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該
解析装置の解析結果が前記NC制御装置にフィードバッ
クされるように構成して成ることを特徴とする平面研削
盤。1. A grinding wheel for grinding a work (object to be ground), a table for mounting the work and moving left and right, and an NC (numerical control) control panel for controlling a grinding amount of the work. A surface grinding machine comprising: a laser displacement meter for measuring the amount of displacement of the grinding wheel above the grinding wheel, and an analyzer for analyzing a signal from the laser displacement meter, and the analysis result of the analyzer is A surface grinder characterized in that it is configured to be fed back to the NC control device.
磨耗している場合に前記NC制御盤に研削不足量を算出
して最適な切込量をフィードバックするように構成して
成ることを特徴とする請求項1記載の平面研削盤。2. The laser displacement meter and the analyzing device are configured to calculate an insufficient grinding amount to the NC control panel and feed back an optimal cutting amount when the grinding wheel is worn. The surface grinding machine according to claim 1, wherein:
目詰まりを起こしている場合に前記NC制御盤にその信
号を送り該砥石を自動で目立てするように構成して成る
ことを特徴とする請求項1記載の平面研削盤。3. The laser displacement meter and the analyzer are characterized in that when the grinding wheel is clogged, a signal is sent to the NC control panel to automatically sharpen the grinding wheel. The surface grinding machine according to claim 1, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11023810A JP2000218530A (en) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Surface grinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11023810A JP2000218530A (en) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Surface grinder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218530A true JP2000218530A (en) | 2000-08-08 |
Family
ID=12120704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11023810A Pending JP2000218530A (en) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Surface grinder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218530A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162658A (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd | Processing device having separated long table |
| CN102658524A (en) * | 2012-04-20 | 2012-09-12 | 华南理工大学 | Contact-type automatic detection and compensation method for grinding wheel abrasion and device thereof |
| CN104275647A (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 阳东县国浩机械制造有限公司 | Grinding wheel wear detection device |
| JP2022030476A (en) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 株式会社ディスコ | Dressing board and grinding equipment |
-
1999
- 1999-02-01 JP JP11023810A patent/JP2000218530A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162658A (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd | Processing device having separated long table |
| CN102658524A (en) * | 2012-04-20 | 2012-09-12 | 华南理工大学 | Contact-type automatic detection and compensation method for grinding wheel abrasion and device thereof |
| CN104275647A (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 阳东县国浩机械制造有限公司 | Grinding wheel wear detection device |
| JP2022030476A (en) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 株式会社ディスコ | Dressing board and grinding equipment |
| JP7593757B2 (en) | 2020-08-07 | 2024-12-03 | 株式会社ディスコ | Grinding device and grinding method |
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