JP2000216300A - 樹脂封止形プリント回路板の製造方法 - Google Patents
樹脂封止形プリント回路板の製造方法Info
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- JP2000216300A JP2000216300A JP11013807A JP1380799A JP2000216300A JP 2000216300 A JP2000216300 A JP 2000216300A JP 11013807 A JP11013807 A JP 11013807A JP 1380799 A JP1380799 A JP 1380799A JP 2000216300 A JP2000216300 A JP 2000216300A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板に電子部品を半田付け実装した後
に、フラックス残渣を無洗浄のまま樹脂封止を施して信
頼性の高い接着強度，および絶縁耐力が確保できるよう
な製造方法を提供する。 【解決手段】プリント基板に電子部品を搭載して半田付
け実装し、その周域を樹脂封止した樹脂封止形プリント
回路板の製造方法において、電子部品の半田付け工程で
は、エポシキ樹脂を主成分としてこれにジカルボン酸
（活性剤）を配合したエポシキフラックスを含むクリー
ム半田を用いて電子部品をプリント基板（ガラスエポシ
キ積層板が好適）にリフローはんだ付けし、次いでフラ
ックス残渣を無洗浄のままプリント基板，電子部品の周
域をエポシキ樹脂で封止する。これにより、フラックス
残渣中に残る過剰のジカルボン酸が封止樹脂（エポシキ
樹脂）との反応により消費されるのでフラックス残渣の
洗浄が不要となる。
に、フラックス残渣を無洗浄のまま樹脂封止を施して信
頼性の高い接着強度，および絶縁耐力が確保できるよう
な製造方法を提供する。 【解決手段】プリント基板に電子部品を搭載して半田付
け実装し、その周域を樹脂封止した樹脂封止形プリント
回路板の製造方法において、電子部品の半田付け工程で
は、エポシキ樹脂を主成分としてこれにジカルボン酸
（活性剤）を配合したエポシキフラックスを含むクリー
ム半田を用いて電子部品をプリント基板（ガラスエポシ
キ積層板が好適）にリフローはんだ付けし、次いでフラ
ックス残渣を無洗浄のままプリント基板，電子部品の周
域をエポシキ樹脂で封止する。これにより、フラックス
残渣中に残る過剰のジカルボン酸が封止樹脂（エポシキ
樹脂）との反応により消費されるのでフラックス残渣の
洗浄が不要となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止形プリン
ト回路板の製造方法に関する。
ト回路板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となる樹脂封止
形プリント回路板の組立構造を図２を援用して説明す
る。図において、１はプリント基板（絶縁基板の主面に
導体パターンを形成したもの）、２は半導体チップなど
の電子部品、３は電子部品２をプリント基板１に導電接
合した半田、４は封止樹脂である。
形プリント回路板の組立構造を図２を援用して説明す
る。図において、１はプリント基板（絶縁基板の主面に
導体パターンを形成したもの）、２は半導体チップなど
の電子部品、３は電子部品２をプリント基板１に導電接
合した半田、４は封止樹脂である。
【０００３】ここで、従来の製造方法では、半田３とし
て半田粉にロジン系フラックス（ロジンにアルコールな
どの溶剤，活性剤としてのハロゲン塩，およびチクソ剤
などを加えたもの）を添加したペースト状のクリーム半
田を採用し、プリント基板１の部品実装位置にクリーム
半田を印刷して電子部品２を搭載した後に、リフロー炉
に搬入してリフロー半田付けを行う。次に、部品実装済
みのプリント基板１を洗浄工程に移し、半田付け工程で
半田３の表面に残ったロジン系のフラックス残渣を有機
溶剤で洗浄する。その後にプリント基板１を樹脂封止工
程に移し、モールド形成法によりプリント基板１，電子
部品２の周域を封止樹脂（例えばエポシキ樹脂）４で封
止して樹脂封止形プリント回路板が完成する。
て半田粉にロジン系フラックス（ロジンにアルコールな
どの溶剤，活性剤としてのハロゲン塩，およびチクソ剤
などを加えたもの）を添加したペースト状のクリーム半
田を採用し、プリント基板１の部品実装位置にクリーム
半田を印刷して電子部品２を搭載した後に、リフロー炉
に搬入してリフロー半田付けを行う。次に、部品実装済
みのプリント基板１を洗浄工程に移し、半田付け工程で
半田３の表面に残ったロジン系のフラックス残渣を有機
溶剤で洗浄する。その後にプリント基板１を樹脂封止工
程に移し、モールド形成法によりプリント基板１，電子
部品２の周域を封止樹脂（例えばエポシキ樹脂）４で封
止して樹脂封止形プリント回路板が完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のように半田のフ
ラックスにロジン系フラックスを用いて電子部品２をプ
リント基板１に半田付けすると、半田付け後には半田３
の表面に余剰のロジン系フラックス残渣が残る。ここ
で、フラックス残渣を洗浄しないままでプリント基板１
を樹脂封止すると、樹脂封止後の状態ではフラックス残
渣が封止樹脂４との接着性を阻害し、このために十分な
接着強度が確保できないのみならず、電気的な絶縁性に
も悪影響を及ぼすようになる。
ラックスにロジン系フラックスを用いて電子部品２をプ
リント基板１に半田付けすると、半田付け後には半田３
の表面に余剰のロジン系フラックス残渣が残る。ここ
で、フラックス残渣を洗浄しないままでプリント基板１
を樹脂封止すると、樹脂封止後の状態ではフラックス残
渣が封止樹脂４との接着性を阻害し、このために十分な
接着強度が確保できないのみならず、電気的な絶縁性に
も悪影響を及ぼすようになる。
【０００５】すなわち、図３はロジン系フラックス残渣
の付着量と封止樹脂の接着強度（引張せん断接着強度）
との関係を表す図、図４はロジン系フラックス残渣の付
着量とＡＣ耐電圧（絶縁破壊電圧）との関係を表す図で
あり、図３，図４から判るようにロジン系フラックス残
渣の付着量が０.1mg／cm 2を超えると接着強度，および
ＡＣ耐電圧が急激に低下するようになる。
の付着量と封止樹脂の接着強度（引張せん断接着強度）
との関係を表す図、図４はロジン系フラックス残渣の付
着量とＡＣ耐電圧（絶縁破壊電圧）との関係を表す図で
あり、図３，図４から判るようにロジン系フラックス残
渣の付着量が０.1mg／cm 2を超えると接着強度，および
ＡＣ耐電圧が急激に低下するようになる。
【０００６】そこで、従来では電子部品２を半田付けし
た後にプリント基板１を洗浄してフラックス残渣の付着
残量が０.1mg／cm 2以下となるように管理して品質確保
を図るようにしているが、プリント回路板の部品実装ラ
インに洗浄工程を組み入れることは組立工程が増してコ
スト高となるほか、洗浄のばらつきによっては製品の信
頼性低下を来すこともある。
た後にプリント基板１を洗浄してフラックス残渣の付着
残量が０.1mg／cm 2以下となるように管理して品質確保
を図るようにしているが、プリント回路板の部品実装ラ
インに洗浄工程を組み入れることは組立工程が増してコ
スト高となるほか、洗浄のばらつきによっては製品の信
頼性低下を来すこともある。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
り、その目的は前記課題を解決し、電子部品の半田付け
後に、フラックス残渣を無洗浄のままで樹脂封止を施し
て信頼性の高い接着強度，および絶縁耐力が確保できる
ように改良した樹脂封止形プリント回路板の製造方法を
提供することにある。
り、その目的は前記課題を解決し、電子部品の半田付け
後に、フラックス残渣を無洗浄のままで樹脂封止を施し
て信頼性の高い接着強度，および絶縁耐力が確保できる
ように改良した樹脂封止形プリント回路板の製造方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、プリント基板に電子部品を搭載し
て半田付け実装し、その周域を樹脂封止した樹脂封止形
プリント回路板の製造方法において、電子部品の半田付
け工程で、エポシキ樹脂を主成分としてこれに活性剤を
添加したエポシキフラックスを含むクリーム半田を用い
て電子部品をプリント基板にリフローはんだ付けし、フ
ラックス残渣を無洗浄のままプリント基板，電子部品を
エポシキ樹脂で封止する（請求項１）ものとし、具体的
には次記のような態様で実現する。
に、本発明によれば、プリント基板に電子部品を搭載し
て半田付け実装し、その周域を樹脂封止した樹脂封止形
プリント回路板の製造方法において、電子部品の半田付
け工程で、エポシキ樹脂を主成分としてこれに活性剤を
添加したエポシキフラックスを含むクリーム半田を用い
て電子部品をプリント基板にリフローはんだ付けし、フ
ラックス残渣を無洗浄のままプリント基板，電子部品を
エポシキ樹脂で封止する（請求項１）ものとし、具体的
には次記のような態様で実現する。
【０００９】(1) エポシキフラックスの活性剤として、
エポシキ樹脂の硬化剤に使用されるジカルボン酸を配合
する（請求項２）。 (2) プリント基板としてガラスエポシキ積層板を採用す
る（請求項３）。
エポシキ樹脂の硬化剤に使用されるジカルボン酸を配合
する（請求項２）。 (2) プリント基板としてガラスエポシキ積層板を採用す
る（請求項３）。
【００１０】上記の方法において、エポシキフラックス
の反応温度は半田の溶融温度よりも低く、電子部品のリ
フロー半田付け工程では半田が溶融する以前に先ずエポ
シキフラックスの反応が始まり、その活性剤であるジカ
ルボン酸が半田接合面を清浄にする。続いて加熱温度の
上昇により半田が溶融して電子部品とプリント基板の導
体パターンとの間が半田付けされる。また、この間にも
エポシキフラックスの反応が進行してエポシキフラック
スの主成分であるエポシキ樹脂が活性剤であるジカルボ
ン酸（エポシキ樹脂の硬化剤でもある）との硬化反応が
進み、半田付けの終了とほぼ同じくらいに反応が終了
し、硬化したエポシキ樹脂が半田付け箇所を覆ってその
接合部を補強するようになる。なお、リフロー半田付け
後の状態では、プリント基板上における半田付け箇所に
過剰なジカルボン酸を含むエポシキフラックスの残渣が
残存する。
の反応温度は半田の溶融温度よりも低く、電子部品のリ
フロー半田付け工程では半田が溶融する以前に先ずエポ
シキフラックスの反応が始まり、その活性剤であるジカ
ルボン酸が半田接合面を清浄にする。続いて加熱温度の
上昇により半田が溶融して電子部品とプリント基板の導
体パターンとの間が半田付けされる。また、この間にも
エポシキフラックスの反応が進行してエポシキフラック
スの主成分であるエポシキ樹脂が活性剤であるジカルボ
ン酸（エポシキ樹脂の硬化剤でもある）との硬化反応が
進み、半田付けの終了とほぼ同じくらいに反応が終了
し、硬化したエポシキ樹脂が半田付け箇所を覆ってその
接合部を補強するようになる。なお、リフロー半田付け
後の状態では、プリント基板上における半田付け箇所に
過剰なジカルボン酸を含むエポシキフラックスの残渣が
残存する。
【００１１】次いで、プリント基板を無洗浄のままその
周域をエポシキ樹脂で封止すると、フラックス残渣に含
まれている過剰のジカルボン酸（活性剤）と封止樹脂で
あるエポシキ樹脂とが硬化反応し、この硬化反応により
ジカルボン酸が殆ど消費されてその腐食性が低減すると
ともに、エポシキフラックスの主成分であるエポシキ樹
脂と封止樹脂のエポシキ樹脂とが強固に接着し合う。ま
た、この場合にプリント基板にガラスエポシキ積層基板
を採用すれば、前記と同様にプリント基板のエポシキ樹
脂成分とエポシキフラックス残渣とが強固に接着し合
う。その結果、プリント基板を無洗浄（洗浄工程不要）
のままでも、エポシキフラックスの残渣と封止樹脂，プ
リント基板との間で高い接着強度が確保でき、かつプリ
ント回路板の絶縁耐力も確保できるようになる。
周域をエポシキ樹脂で封止すると、フラックス残渣に含
まれている過剰のジカルボン酸（活性剤）と封止樹脂で
あるエポシキ樹脂とが硬化反応し、この硬化反応により
ジカルボン酸が殆ど消費されてその腐食性が低減すると
ともに、エポシキフラックスの主成分であるエポシキ樹
脂と封止樹脂のエポシキ樹脂とが強固に接着し合う。ま
た、この場合にプリント基板にガラスエポシキ積層基板
を採用すれば、前記と同様にプリント基板のエポシキ樹
脂成分とエポシキフラックス残渣とが強固に接着し合
う。その結果、プリント基板を無洗浄（洗浄工程不要）
のままでも、エポシキフラックスの残渣と封止樹脂，プ
リント基板との間で高い接着強度が確保でき、かつプリ
ント回路板の絶縁耐力も確保できるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図示
の実施例に基づいて説明する。なお、図１は本発明によ
るプリント回路板の組立工程を表す図、図２はプリント
回路板の組立構造図である。
の実施例に基づいて説明する。なお、図１は本発明によ
るプリント回路板の組立工程を表す図、図２はプリント
回路板の組立構造図である。
【００１３】すなわち、この実施例においては、プリン
ト基板１としてガラスエポシキ積層板を採用するととも
に、該基板に電子部品２を導電接合する半田３として、
エポシキ樹脂を主成分としてこれに活性剤としてジカル
ボン酸を配合したエポシキフラックスを含むペースト状
のクリーム半田を用い、このクリーム半田をプリント基
板１に印刷した後に電子部品２を搭載してリフローはん
だ付けを行う。次に、フラックス残渣を無洗浄のまま、
プリント基板１，電子部品２の周域をエポシキ樹脂（封
止樹脂４）で封止してプリント回路板が完成する。
ト基板１としてガラスエポシキ積層板を採用するととも
に、該基板に電子部品２を導電接合する半田３として、
エポシキ樹脂を主成分としてこれに活性剤としてジカル
ボン酸を配合したエポシキフラックスを含むペースト状
のクリーム半田を用い、このクリーム半田をプリント基
板１に印刷した後に電子部品２を搭載してリフローはん
だ付けを行う。次に、フラックス残渣を無洗浄のまま、
プリント基板１，電子部品２の周域をエポシキ樹脂（封
止樹脂４）で封止してプリント回路板が完成する。
【００１４】ここで、前記のクリーム半田としては、例
えばエポシキ樹脂：７９％，ジカルボン酸：１６％，チ
クソ剤：＜５％の成分からなるエポシキフラックス系の
クリーム半田（例えば、Sn63／Pb37のクリーム半田Alph
a AP4000(Alpha Metal社製)を採用するものとする。
えばエポシキ樹脂：７９％，ジカルボン酸：１６％，チ
クソ剤：＜５％の成分からなるエポシキフラックス系の
クリーム半田（例えば、Sn63／Pb37のクリーム半田Alph
a AP4000(Alpha Metal社製)を採用するものとする。
【００１５】なお、前記実施例の方法で組立てたプリン
ト回路板について、その封止樹脂の接着強度を調べたと
ころ、半田付け後にロジン系フラックス残渣を洗浄して
樹脂封止を行った従来製品と同等の接着強度を確保でき
ることが確認されている。また、実施例の方法で組立て
たプリント回路板，および従来のプリント回路板を供試
試料として、テストにより絶縁耐力を検証したところ、
次記の表で表すように明らかに絶縁耐力の改善が確認さ
れた。
ト回路板について、その封止樹脂の接着強度を調べたと
ころ、半田付け後にロジン系フラックス残渣を洗浄して
樹脂封止を行った従来製品と同等の接着強度を確保でき
ることが確認されている。また、実施例の方法で組立て
たプリント回路板，および従来のプリント回路板を供試
試料として、テストにより絶縁耐力を検証したところ、
次記の表で表すように明らかに絶縁耐力の改善が確認さ
れた。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の製造方法に
よれば、プリント回路板の組立工程で、電子部品を半田
付け実装した後のフラックス残渣の洗浄工程を省略する
ことができ、これにより従来方法と比べて組立工程の削
減化，並びにコストの低減化が図れる。
よれば、プリント回路板の組立工程で、電子部品を半田
付け実装した後のフラックス残渣の洗浄工程を省略する
ことができ、これにより従来方法と比べて組立工程の削
減化，並びにコストの低減化が図れる。
【図１】本発明の実施例によるプリント回路板の組立工
程図
程図
【図２】図１の製造方法によるプリント基板回路板の組
立構造を表す断面図
立構造を表す断面図
【図３】電子部品の半田付け工程でロジン系フラックス
を用いた従来方法におけるフラックス残渣の付着量と封
止樹脂の接着強度との関係を表す図
を用いた従来方法におけるフラックス残渣の付着量と封
止樹脂の接着強度との関係を表す図
【図４】電子部品の半田付け工程でロジン系フラックス
を用いた従来方法におけるフラックス残渣の付着量とプ
リント回路板のＡＣ破壊電圧との関係を表す図
を用いた従来方法におけるフラックス残渣の付着量とプ
リント回路板のＡＣ破壊電圧との関係を表す図
１ プリント基板 ２ 電子部品 ３ 半田 ４ 封止樹脂 ５ フラックス残渣
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板に電子部品を搭載して半田付
け実装し、その周域を樹脂封止した樹脂封止形プリント
回路板の製造方法において、電子部品の半田付け工程で
は、エポシキ樹脂を主成分としてこれに活性剤を添加し
たエポシキフラックスを含むクリーム半田を用いて電子
部品をプリント基板にリフローはんだ付けし、次いでフ
ラックス残渣を無洗浄のままプリント基板，電子部品を
エポシキ樹脂で封止することを特徴とする樹脂封止形プ
リント回路板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の製造方法において、エポシ
キフラックスの活性剤としてジカルボン酸を配合したこ
とを特徴とする樹脂封止形プリント回路板の製造方法。 - 【請求項３】請求項１記載の製造方法において、プリン
ト基板としてガラスエポシキ積層板を採用したことを特
徴とする樹脂封止形プリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013807A JP2000216300A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 樹脂封止形プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013807A JP2000216300A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 樹脂封止形プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216300A true JP2000216300A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11843554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11013807A Pending JP2000216300A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 樹脂封止形プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216300A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003002290A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder composition |
| EP1384738A4 (en) * | 2001-03-30 | 2005-08-10 | Sunstar Engineering Inc | ONE-PARTICULAR HOT-HARDENING EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY FILLING MATERIAL |
| DE102014109457A1 (de) | 2013-08-09 | 2015-02-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Flussmittel für Lot mit Harzkern und Lot mit Harzkern |
| CN106255569A (zh) * | 2013-12-31 | 2016-12-21 | 阿尔法金属公司 | 不含松香的热固性焊剂配制剂 |
| US9643285B2 (en) | 2012-06-20 | 2017-05-09 | Fuji Electric Co., Ltd. | Cream solder composition |
| WO2023140075A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 株式会社村田製作所 | 伸縮配線基板および伸縮配線基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP11013807A patent/JP2000216300A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1384738A4 (en) * | 2001-03-30 | 2005-08-10 | Sunstar Engineering Inc | ONE-PARTICULAR HOT-HARDENING EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY FILLING MATERIAL |
| EP1754735A1 (en) * | 2001-03-30 | 2007-02-21 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | One pack thermosetting type epoxy resin composition and underfilling materials for semiconductor mounting |
| US7449362B2 (en) | 2001-03-30 | 2008-11-11 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material |
| WO2003002290A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder composition |
| US7601228B2 (en) | 2001-06-29 | 2009-10-13 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd | Solder composition |
| US8206515B2 (en) | 2001-06-29 | 2012-06-26 | Fuji Electric Co., Ltd. | Lead-free solder composition including microcapsules |
| US9643285B2 (en) | 2012-06-20 | 2017-05-09 | Fuji Electric Co., Ltd. | Cream solder composition |
| DE102014109457A1 (de) | 2013-08-09 | 2015-02-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Flussmittel für Lot mit Harzkern und Lot mit Harzkern |
| CN106255569A (zh) * | 2013-12-31 | 2016-12-21 | 阿尔法金属公司 | 不含松香的热固性焊剂配制剂 |
| CN106255569B (zh) * | 2013-12-31 | 2019-11-05 | 阿尔法金属公司 | 不含松香的热固性焊剂配制剂 |
| WO2023140075A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 株式会社村田製作所 | 伸縮配線基板および伸縮配線基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040113 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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