JP2000212400A

JP2000212400A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Info

Publication number: JP2000212400A
Application number: JP11017726A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Nakasuji; 郁雄中筋; Hiroshi Yamanaka; 浩史山中
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-01-26
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2000-08-02
Anticipated expiration: 2019-01-26
Also published as: JP3392068B2

Abstract

(57)【要約】【課題】生産効率を向上させることができ、しかも透
明性、密着性、耐湿信頼性、バリ離型性にも優れる光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、
（ｃ）離型剤、（ｄ）一般式（１）（２）の硬化促進剤
の少なくとも一方を含有する。【化１】【化２】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ、フォトト
ランジスター、フォトダイオード、ＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ
などの光半導体（素子）を封止するために用いられるト
ランスファーモールド用エポキシ樹脂組成物、及びこの
組成物を用いて光半導体を封止して形成される光半導体
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】発光素子や受光素子などの光半導体の封
止材料としては、透明性、密着性、耐湿性、電気絶縁
性、耐熱性などの点で優れるエポキシ樹脂組成物が主流
となっている。特に、エポキシ樹脂組成物を用いたトラ
ンスファーモールドでの樹脂封止は、作業性並びに量産
性の面で優れているが、このトランスファーモールド用
のエポキシ樹脂組成物には一般に、金型からの離型性を
向上させるために内部離型剤が添加されている。ここ
で、光半導体の封止材料は透明性が重要視されるため
に、内部離型剤としてはエポキシ樹脂組成物に相溶する
必要があり、そのため従来の内部離型剤では離型効果の
少ないものしか用いることができず、またその添加量も
少量に制限されているのが現状であった。

【０００３】このため、従来では金型からの成形体の離
型性を確保するために、フッ素系やシリコーン系の化合
物を含む離型剤を外部離型剤として予め（封止成形の前
に）金型の表面にスプレー方式等で吹き付けるようにし
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな外部離型剤を使用すると、成形サイクルの悪化によ
り生産効率（成形効率）を向上させることができなかっ
たり、成形体の表面に付着する外部離型剤成分の厚みの
ばらつきにより光半導体装置の特性にばらつきが生じた
りする恐れがあり、また外部離型剤のコストもかかり、
さらには外部離型剤に含まれている溶剤が環境に及ぼす
影響も懸念されるものであった。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、生産効率を向上させることができ、しかも透明
性、密着性、耐湿信頼性、バリ離型性にも優れる光半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とす
るものである。また金型からの離型性に優れ、透明性、
密着性、耐湿信頼性にも優れる光半導体装置を提供する
ことを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ
樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）離型剤、（ｄ）一般式
（１）（２）の硬化促進剤の少なくとも一方を含有して
成ることを特徴とするものである。

【０００７】

【化５】

【０００８】

【化６】

【０００９】但し、Ｒ１は水素、メチル基、イソプロピ
ル基、ｔ−ブチル基、ウンデシル基、ヘプタデシル基、
フェニル基、ベンジル基、ヒドロキシメチル基などから
選ばれる一つである。Ｒ２は水素、ベンジル基、メチル
基、エチル基、シアノメチル基、シアノエチル基などか
ら選ばれる一つである。Ｒ３は安息香酸、フタル酸、フ
マル酸、トリメリット酸、塩酸、イソシアヌル酸などか
ら選ばれる一つである。Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７は水
素、メチル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル
基などから選ばれる一つである。

【００１０】また本発明の請求項２に係る光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物は、請求項１の構成に加えて、
（ｄ）硬化促進剤の含有量が全量に対して０．０５〜３
重量％であることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の請求項３に係る光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物は、請求項１又は２の構成に加え
て、（ｃ）離型剤として、炭素数が１８以上のエトキシ
化合物を用いて成ることを特徴とするものである。

【００１２】また本発明の請求項４に係る光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの
構成に加えて、（ｃ）離型剤として、（ｅ）一般式
（３）で示される炭素数が１８以上の第一級アルコール
のエトキシ化合物を用いて成ることを特徴とする請求項
１乃至３のいずれかに記載の光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。

【００１３】

【化７】

【００１４】但し、Ａは１７〜１００の整数、Ｂは正の
整数である。

【００１５】また本発明の請求項５に係る光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物は、請求項１乃至４のいずれかの
構成に加えて、（ｅ）一般式（３）で示される炭素数が
１８以上の第一級アルコールのエトキシ化合物の含有量
が全量に対して０．０５〜５重量％であることを特徴と
するものである。

【００１６】また本発明の請求項６に係る光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物は、請求項１乃至５のいずれかの
構成に加えて、（ｃ）離型剤として、（ｆ）一般式
（４）で示される炭素数が１８以上の第一級カルボン酸
のエトキシ化合物を用いて成ることを特徴とするもので
ある。

【００１７】

【化８】

【００１８】但し、Ｃは１７〜１００の整数、Ｄは正の
整数である。

【００１９】また本発明の請求項７に係る光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物は、請求項１乃至６のいずれかの
構成に加えて、（ｆ）一般式（４）で示される炭素数が
１８以上の第一級カルボン酸のエトキシ化合物の含有量
が全量に対して０．０５〜５重量％であることを特徴と
するものである。

【００２０】本発明の請求項８に係る光半導体装置は、
請求項１乃至７のいずれかに記載の光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物で封止して成ることを特徴とするもので
ある。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２２】（ａ）成分のエポキシ樹脂としては、一分
子中に二個以上のエポキシ基を有するものであれば、特
に制限はないが、比較的着色の少ないものを使用するの
が好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソ
シアヌレート、脂肪族系エポキシ樹脂などを挙げること
ができる。これらは単独で用いたりあるいは併用しても
差し支えない。

【００２３】（ｂ）成分の硬化剤としては（ａ）成分の
エポキシ樹脂と反応するものであれば、特に制限はない
が、比較的着色の少ないものを使用するのが好ましい。
具体的には、無水ヘキサヒドロフタル酸などの酸無水
物、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾール
シン等とホルムアルデヒドとを縮合反応して得られるノ
ボラック型フェノール樹脂、液状ポリメルカプタンやポ
リサルファイド樹脂などのポリメルカプタン系硬化剤な
どを挙げることができる。この他にもアミン系の硬化剤
なども用いることができるが、硬化時の変色が大きいの
で、使用する際には添加量を少なくするなどの注意を要
する。これらは単独で用いたりあるいは併用しても差し
支えない。

【００２４】（ｃ）成分の離型剤としては、（ｅ）成分
である一般式（３）で示される炭素数が１８以上の第一
級アルコールのエトキシ化合物（Ａは１７〜１００の整
数、Ｂは１〜１００の整数）と（ｆ）成分である一般式
（４）で示される炭素数が１８以上の第一級カルボン酸
のエトキシ化合物（Ｃは１７〜１００の整数、Ｄは１〜
１００の整数）の少なくとも一方を用いる。（ｅ）成分
と（ｆ）成分の配合量は本発明のエポキシ樹脂組成物の
全量に対してそれぞれ０．０５〜５重量％に設定するの
が好ましい。（ｅ）成分と（ｆ）成分の配合量が０．０
５重量％未満であれば、充分な離型効果を得ることがで
きなくなる恐れがあり、また（ｅ）成分と（ｆ）成分の
配合量が５重量％を超えると、成形品が白濁したり、半
導体（素子）やリードフレームなどのインナーとの密着
性が低下したり、耐湿信頼性が低下したり、成形品の強
度が低くなることにより耐クラック性が低下したりする
恐れがある。より好ましくは、（ｅ）成分と（ｆ）成分
の合計量がエポキシ樹脂組成物の全量に対してそれぞれ
０．０５〜５重量％となるように配合する。

【００２５】これら（ｅ）成分と（ｆ）成分は離型剤と
して作用すると同時に、本発明で用いることができる他
の離型剤をエポキシ樹脂組成物中に均一に分散させる作
用も有するものである。ここでいう他の離型剤とは、特
に制限されるものではないが、ラウリン酸アマイミドな
どの飽和脂肪酸モノアマイド類、オレイン酸アマイドな
どの不飽和脂肪酸モノアマイド類、Ｎ−ステアリルステ
アリン酸アマイドなどの置換アマイド類、メチロールス
テアリン酸アマイドなどのメチロールアマイド類、メチ
レンビスステアリン酸アマイドなどの飽和脂肪酸ビスア
マイド類、エチレンビスオレイン酸アマイドなどの不飽
和脂肪酸ビスアマイド類、ｍ−キシレンビスステアリン
酸アマイドなどの芳香族系ビスアマイド類を例示するこ
とができる。特に、脂肪酸アマイド類がエポキシ樹脂組
成物への相溶性が高いので好ましい。

【００２６】（ｃ）成分の配合量（（ｅ）成分と（ｆ）
成分とその他の離型剤の合計量）はエポキシ樹脂組成物
の全量に対して０．０５〜５重量％となるように設定す
るのが好ましい。０．０５重量％未満であれば、充分な
離型効果を得ることができなくなる恐れがあり、また５
重量％を超えると、成形品が白濁したり、半導体（素
子）やリードフレームなどのインナーとの密着性が低下
したり、耐湿信頼性が低下したり、成形品の強度が低く
なることにより耐クラック性が低下したりする恐れがあ
る。

【００２７】（ｄ）成分の硬化促進剤としては、一般式
（１）（２）で示されるものを単独で用いたり併用した
りすることができる。尚、（２）の「Ｒ２・Ｒ３」はＲ
２へＲ３を付加した構造あるいは塩構造を示すものであ
る。

【００２８】Ｒ２へＲ３を付加した構造を有する（２）
の化合物（付加物）としては、次の（５）（６）のよう
な化学式で示される。

【００２９】

【化９】

【００３０】また塩構造を有する（２）の化合物として
は、次の（７）〜（１２）ような化学式で示される。

【００３１】

【化１０】

【００３２】さらに一般式（１）（２）に示す硬化促進
剤の他にも硬化促進剤を併用することができる。ここで
いう他の硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤の
反応を促進させるものであれば、特に制限はないが、比
較的着色の少ないものを用いるのが好ましい。具体的に
は、トリフェニルフォスフィン、ジフェニルフォスフィ
ンなどの有機フォスフィン系硬化促進剤、１，８−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエタノ
ールアミン、ベンジルジメチルアミンなどの三級アミン
系硬化促進剤、テトラフェニルホスホニウム・テトラフ
ェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・ブロマ
イドなどの有機塩類などを例示することができる。

【００３３】（ｄ）成分の配合量（（１）（２）に示す
硬化促進剤とその他の硬化促進剤の合計量）はエポキシ
樹脂組成物の全量に対して０．０５〜３重量％となるよ
うに設定するのが好ましい。（ｄ）成分の配合量が０．
０５重量％未満であれば、充分な硬化効果を得られず、
成形サイクルが低下する恐れがあり、また（ｄ）成分の
配合量が３重量％を超えると、ゲル化時間が短くなりす
ぎてボイドや未充填などの成形性が低下する恐れがあ
る。

【００３４】本発明では上記の（ａ）〜（ｄ）成分の他
に、必要に応じて、変色防止剤、劣化防止剤、染料、シ
リカなどの無機充填剤、シラン系カップリング剤、変性
剤、可塑剤、希釈剤などの添加剤を用いることができ
る。

【００３５】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を調製するにあたっては、上記の（ａ）〜（ｄ）成分
とその他の添加剤を室温〜１５０℃の温度で溶解混合又
は溶融混合した後、三本ロールなどの混練機で溶融混練
し、これを冷却・固化した後、粉砕し、必要であれば、
タブレット状に打錠するようにする。また、性状が室温
で液状の場合は、溶解混合又は溶融混合するまでで調製
することができる。この時、（ａ）成分のエポキシ樹脂
と（ｂ）成分の硬化剤の配合割合は、反応性や硬化性な
どを考慮して、反応基（エポキシ基と水酸基）の当量比
で０．８〜１．２の範囲になるように設定する。

【００３６】本発明の光半導体装置は、上記のエポキシ
樹脂組成物で光半導体（素子）を封止することによって
形成することができる。エポキシ樹脂組成物がタブレッ
ト（固形）の場合は、タブレットをトランスファー成形
して光半導体（素子）を封止し、光半導体装置を形成す
ることができる。この時の成形条件は、金型温度を１４
０〜１８０℃、注入圧力を１〜１０ＭＰａに設定するこ
とができる。またエポキシ樹脂組成物が液状の場合はキ
ャスティングやポッティング、印刷などの方式で注型及
び硬化させることによって、光半導体（素子）を封止
し、光半導体装置を形成することができる。

【００３７】そして本発明では、一般式（１）（２）の
硬化促進剤を用いるので、従来の硬化促進剤に比べてエ
ポキシ樹脂と硬化剤の反応を大きく促進することがで
き、成形サイクルを高くして生産効率を向上させること
ができるものであり、さらにバリ離型性や耐湿信頼性に
も優れるものである。また一般式（３）（４）の離型剤
を用いるので、外部離型剤を用いなくても成形体及びバ
リの金型からの離型性を高くすることができ、生産効率
を向上させることができるものである。しかも一般式
（３）（４）の離型剤を用いることによって、成形時の
金型からの連続離型性と光半導体（素子）及びリードフ
レームとの密着性という互いに相反する特性を合わせ持
ち、且つ成形体（光半導体装置）の外観的にも白濁がな
く、光透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を得、これに
よりスプレー方式の外部離型剤を使用した成形体に比
べ、特性バラツキの小さい光半導体装置を得ることがで
きるものである。

【００３８】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００３９】（実施例１乃至１２及び比較例）表１の配
合割合で（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化剤と（ｃ）離
型剤と（ｄ）硬化促進剤を、１１０℃で溶融混合した
後、三本ロール混練機で５０℃、６０分間溶融混練し、
これを冷却・固化した後、粉砕し、タブレット状に打錠
して光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を調製した。
（ａ）〜（ｄ）成分としては以下のようなものを用い
た。

【００４０】エポキシ樹脂（ア）：ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製のエピコー
ト８２８）エポキシ樹脂（イ）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ（株）製のエピコート１００１）エポキシ樹脂（ウ）：ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業（株）製のＥＸＡ１５１４）硬化剤（エ）：テトラヒドロ無水フタル酸無水物（新日
本理化（株）製のリカシッドＴＨ）硬化剤（オ）：ヘキサヒドロ無水フタル酸無水物（新日
本理化（株）製のリカシッドＨＨ）硬化剤（カ）：フェノール樹脂（三井東圧社製のＶＲ９
３００）硬化促進剤（キ）：１−ベンジル−２−フェニルイミダ
ゾール（四国化成工業（株）製で一般式（１）の構造を
有するもの。Ｒ１はフェニル基、Ｒ２はベンジル基、Ｒ
４は及びＲ５は水素）硬化促進剤（ク）：１−ベンジル−２−フェニルイミダ
ゾリウムトリメリテイト（四国化成工業（株）製で一般
式（２）の構造を有する付加物。Ｒ１はフェニル基、Ｒ
２はベンジル基、Ｒ３はトリメリット酸、Ｒ６は及びＲ
７は水素）硬化促進剤（ケ）：テトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレート（北興化学工業（株）製）離型剤（コ）：一般式（３）の構造を有する第一級アル
コールのエトキシ化物（平均でＡ＝４９、Ｂ＝３０の
（ｅ）成分である）離型剤（サ）：一般式（４）の構造を有する第一級カル
ボン酸のエトキシ化物（平均でＣ＝４８、Ｄ＝２７の
（ｆ）成分である）離型剤（シ）：ベヘン酸アマイド（日本化成（株）製の
ダイヤミッドＢ９０）そして実施例及び比較例を以下のような試験で評価し
た。

【００４１】（I）光透過性試験実施例及び比較例をトランスファー成形にて成形して厚
さ１ｍｍのテストピースを作成し、分光光度計（（株）
日立製作所製）を用いてテストピースの可視光領域の光
透過率を測定した。

【００４２】（II）バリ離型性試験下記（III）の成形を行った後において、成形金型のエ
アーベント部及びパーティング面で発生するバリの離型
性を評価した。評価は以下の通りである。 ◎：非常にバリ剥離性に優れる ○：バリ剥離性に優れる △：現状レベル程度 ×：現状レベル以下（III）耐湿信頼性試験回路幅１０μｍ、内側と外側の回路間隔１０μｍ、厚み
１μｍの櫛形アルミニウムパターン１（図１に平面図を
示す）を基板の表面に蒸着にて形成してテストエレメン
トグループ（ＴＥＧ）を作成し、このテストエレメント
グループを４２アロイ／銀メッキリードフレームに搭載
し、これを実施例及び比較例で１６ＤＰＩパッケージ金
型を用いてトランスファー成形し（成形条件は温度１６
０℃、注入圧力６ＭＰａ）、この後、成形品を１５０℃
で２時間の条件でアフターキュアーし、実施例及び比較
例から形成される封止樹脂で封止された性能評価用の１
６ＤＩＰパッケージを得た。

【００４３】この１６ＤＩＰパッケージを１２１℃、１
００％ＲＨの条件下で５０時間ＰＣＴ試験を行い、オー
プン不良率（アルミニウムパターンが腐食され断線が発
生したものを不良とする）から評価した。評価は以下の
通りである。 ◎：不良率０％ ○：不良率２％以下 △：不良率５％以下 ×：不良率１０％以上（IV）密着性試験上記（III）の１６ＤＩＰパッケージにおいて、成形直
後とアフターキュアー後の素子（ＴＥＧ）と実施例及び
比較例から形成される封止樹脂の密着性を超音波探査装
置（キャノン製）を用いて評価した。評価は以下の通り
である。 ◎：チップ面全面密着、リードフレーム全面密着 ○：チップ面全面密着、リードフレーム小剥離 △：チップ面全面密着、リードフレーム中剥離 ×：チップ面剥離及び／またはリードフレーム剥離（V）連続離型性試験クリーニング後の金型に三回のダミー成形を行った後、
スプレー方式の外部離型剤（ワックス）を用いないで安
定して連続成形できる成形回数（ｓｈｏｔ数）をカウン
トした。金型及び成形条件は（III）と同様である。

【００４４】上記（I）〜（V）の結果を表１に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】表１から明らかなように、実施例１乃至１
２を用いると比較例を用いた場合と同様の光透過性を有
しながら、バリ離型性、連続離型性、密着性、耐湿信頼
性を向上させることができた。特に、硬化促進剤や離型
剤を好適な範囲で配合した実施例１乃至９において、バ
リ離型性、連続離型性、密着性、耐湿信頼性が比較例よ
りも高くなった。

【００４７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）離型
剤、（ｄ）一般式（１）（２）の硬化促進剤の少なくと
も一方を含有するので、従来の硬化促進剤に比べてエポ
キシ樹脂と硬化剤の反応を大きく促進することができ、
成形サイクルを高くして生産効率を向上させることがで
きるものであり、さらに透明性、密着性、耐湿信頼性、
バリ離型性にも優れるものである。

【００４８】また本発明の請求項２の発明は、（ｄ）硬
化促進剤の含有量が全量に対して０．０５〜３重量％で
あるので、生産効率の向上、透明性、密着性、耐湿信頼
性、バリ離型性の効果を確実に得ることができるもので
ある。

【００４９】また本発明の請求項３の発明は、（ｃ）離
型剤として、炭素数が１８以上のエトキシ化合物を用い
るので、外部離型剤を用いなくても成形体及びバリの金
型からの離型性を高くすることができ、生産効率をさら
に向上させることができるものであり、しかも透明性、
密着性、耐湿信頼性、バリ離型性の効果もさらに向上す
るものである。

【００５０】また本発明の請求項４の発明は、（ｃ）離
型剤として、（ｅ）一般式（３）で示される炭素数が１
８以上の第一級アルコールのエトキシ化合物を用いるの
で、生産効率の向上、透明性、密着性、耐湿信頼性、バ
リ離型性の効果を確実に得ることができるものである。

【００５１】また本発明の請求項５の発明は、（ｅ）一
般式（３）で示される炭素数が１８以上の第一級アルコ
ールのエトキシ化合物の含有量が全量に対して０．０５
〜５重量％であるので、生産効率の向上、透明性、密着
性、耐湿信頼性、バリ離型性の効果を確実に得ることが
できるものである。

【００５２】また本発明の請求項６の発明は、（ｃ）離
型剤として、（ｆ）一般式（４）で示される炭素数が１
８以上の第一級カルボン酸のエトキシ化合物を用いるの
で、生産効率の向上、透明性、密着性、耐湿信頼性、バ
リ離型性の効果を確実に得ることができるものである。

【００５３】また本発明の請求項７の発明は、（ｆ）一
般式（４）で示される炭素数が１８以上の第一級カルボ
ン酸のエトキシ化合物の含有量が全量に対して０．０５
〜５重量％であるので、生産効率の向上、透明性、密着
性、耐湿信頼性、バリ離型性の効果を確実に得ることが
できるものである。

【００５４】本発明の請求項８の発明は、請求項１乃至
７のいずれかに記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物で封止するので、生産効率の向上、透明性、密着性、
耐湿信頼性、バリ離型性の効果を確実に得ることができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】テストエレメントグループの回路を示す平面図
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC042 CD021 CD051 CD061 CD101 CD141 CN022 ED027 EL136 EL146 EN068 EN108 EU118 EU188 EW148 EW178 FD142 FD146 FD158 FD167 GQ05 4M109 AA01 BA01 CA01 CA05 CA12 CA21 EA02 EA06 EB02 EB03 EB04 EB06 EB08 EB09 EB13 EB19 EC01 EC05 EC07 EC09 EC11 EC20 GA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、
（ｃ）離型剤、（ｄ）一般式（１）（２）の硬化促進剤
の少なくとも一方を含有して成ることを特徴とする光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化１】【化２】但し、Ｒ１は水素、メチル基、イソプロピル基、ｔ−ブ
チル基、ウンデシル基、ヘプタデシル基、フェニル基、
ベンジル基、ヒドロキシメチル基などから選ばれる一つ
である。Ｒ２は水素、ベンジル基、メチル基、エチル
基、シアノメチル基、シアノエチル基などから選ばれる
一つである。Ｒ３は安息香酸、フタル酸、フマル酸、ト
リメリット酸、塩酸、イソシアヌル酸などから選ばれる
一つである。Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７は水素、メチル
基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基などから
選ばれる一つである。
【請求項２】（ｄ）硬化促進剤の含有量が全量に対し
て０．０５〜３重量％であることを特徴とする請求項１
に記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】（ｃ）離型剤として、炭素数が１８以上
のエトキシ化合物を用いて成ることを特徴とする請求項
１又は２に記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】（ｃ）離型剤として、（ｅ）一般式
（３）で示される炭素数が１８以上の第一級アルコール
のエトキシ化合物を用いて成ることを特徴とする請求項
１乃至３のいずれかに記載の光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。【化３】但し、Ａは１７〜１００の整数、Ｂは正の整数である。
【請求項５】（ｅ）一般式（３）で示される炭素数が
１８以上の第一級アルコールのエトキシ化合物の含有量
が全量に対して０．０５〜５重量％であることを特徴と
する請求項１乃至４のいずれかに記載の光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】（ｃ）離型剤として、（ｆ）一般式
（４）で示される炭素数が１８以上の第一級カルボン酸
のエトキシ化合物を用いて成ることを特徴とする請求項
１乃至５のいずれかに記載の光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。【化４】但し、Ｃは１７〜１００の整数、Ｄは正の整数である。
【請求項７】（ｆ）一般式（４）で示される炭素数が
１８以上の第一級カルボン酸のエトキシ化合物の含有量
が全量に対して０．０５〜５重量％であることを特徴と
する請求項１乃至６のいずれかに記載の光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれかに記載の光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止して成ることを特
徴とする光半導体装置。