JP2000209120A - 高周波複合部品及びそれを用いた無線機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化が可能な高周波複合部品及びそれを用
いた無線機器を提供する。 【解決手段】 高周波複合部品１０は、多層基板１１を
備え、多層基板１１の下面には凹部１２が設けられ、多
層基板１１の下面から側面に架けて外部電極１３が設け
られる。そして、多層基板１１の下面に設けられた凹部
１２内に、ベアチップ状態で、ＳＡＷフィルタ４が配置
され、凹部１２は平板状封止板１５で封止される。ま
た、多層基板１１の平坦な上面には、低雑音増幅器３及
びミキサ５を構成する能動素子１７や受動素子１８など
が搭載される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品及
びそれを用いた無線機器に関し、特に、多層基板の下面
に設けた凹部内に、低雑音増幅器、ミキサ、ＳＡＷフィ
ルタなどがベアチップで搭載されている高周波複合部品
及びそれを用いた無線機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、高周波を用いる無線機器におけ
る一般的な受信部のフロントエンド部の一部のブロック
図である。受信部のフロントエンド部は、高周波スイッ
チ１、ＬＣフィルタ２、低雑音増幅器３、ＳＡＷフィル
タ４及びミキサ５を備える。そして、電波をアンテナ６
により受信して電気信号に変換し、高周波スイッチ１を
介して電気信号を取り込み、ＬＣフィルタ２、低雑音増
幅器３、ＳＡＷフィルタ４及びミキサ５により信号処理
して後段の中間周波回路ＩＦに導く。また、図示してい
ないが、ＬＣフィルタ２、低雑音増幅器３、ＳＡＷフィ
ルタ４及びミキサ５を構成する各チップ部品を、ガラス
エポキシ基板（図示せず）上に実装する構造になってい
る。

【０００３】このため、チップ部品で構成されたＬＣフ
ィルタ２、低雑音増幅器３、ＳＡＷフィルタ４及びミキ
サ５を実装するガラスエポキシ基板（図示せず）の占有
面積が、例えば、約２６０ｍｍ²となり、これを搭載す
る無線機器の大型化を招くという問題があった。

【０００４】この問題点を解決するために、図９に示し
たような特開平６−２０４９１２号で開示されている受
信回路装置が提案されている。受信回路装置６０は、占
有面積が約８５ｍｍ²の積層基板を用いた本体６１に、
受信部のフロントエンド部の一部を構成する複数の回路
部のうち、一の回路部、例えばＬＣフィルタ（図示せ
ず）を内蔵するとともに、チップ部品を用いて構成した
残りの回路部、例えば低雑音増幅器３及びミキサ５を搭
載したものである。なお、本体６１の上面から下面に架
けては、入出力端子、あるいはグランド端子となる外部
電極６２が設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の受信回路装置においては、積層基板を用いた本体の上
面に、受信部のフロントエンド部の一部を構成する回路
部であるチップ部品を用いて構成した低雑音増幅器及び
ミキサを平面的に搭載するため、複数の回路部を搭載す
ることにより、チップ部品の点数が多くなってくると本
体が大型化し、その結果、受信回路装置も大型化すると
いう問題があった。

【０００６】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、小型化が可能な高周波複合部
品及びそれを用いた無線機器を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の高周波複合部品は、受信部のフロントエ
ンド部の一部を構成する高周波複合部品であって、複数
の誘電体層からなり、下面に凹部を備える多層基板と、
該多層基板の側面及び下面の少なくとも一方に設けられ
た外部端子と、前記多層基板の上面に搭載された低雑音
増幅器及びミキサと、前記多層基板の凹部に搭載された
ベアチップからなるＳＡＷフィルタと、前記凹部を封止
する封止板と、を備えることを特徴とする。

【０００８】また、受信部のフロントエンド部の一部を
構成する高周波複合部品であって、複数の誘電体層から
なり、下面に凹部を備える多層基板と、該多層基板の側
面及び下面の少なくとも一方に設けられた外部端子と、
前記多層基板の凹部に搭載されたベアチップからなる低
雑音増幅器、ミキサ及びＳＡＷフィルタと、前記凹部を
封止する封止板と、を備えることを特徴とする。

【０００９】また、前記多層基板に、コンデンサ電極と
インダクタ電極とからなるＬＣフィルタを内蔵したこと
を特徴とする。

【００１０】本発明の無線機器は、上記の高周波複合部
品を用いたことを特徴とする。

【００１１】本発明の高周波複合部品によれば、低雑音
増幅器とミキサとを多層基板の上面に搭載し、ＳＡＷフ
ィルタを多層基板の下面に設けた凹部に搭載するため、
多層基板の上面と下面とを使用することができ、その結
果、高周波複合部品を構成する多層基板を小さくするこ
とができる。

【００１２】本発明の無線機器によれば、小型の高周波
複合部品を用いているため、無線機器を小型にすること
ができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の高周波複合部品
に係る第１の実施例の断面図であり、図２は、図１の高
周波複合部品を無線機器の一例である簡易型携帯電話器
の受信部のフロントエンド部の一部に用いた場合のブロ
ック図である。

【００１４】高周波複合部品１０は、多層基板１１を備
え、多層基板１１の下面には凹部１２が設けられ、多層
基板１１の下面から側面に架けて外部電極１３が設けら
れる。このような多層基板１１は、例えば、次のような
方法で製造される。

【００１５】低温焼結セラミック材料からなるグリーン
シートを積層した誘電体層１１ａ〜１１ｅを用意する。
次いで、誘電体層１１ａ〜１１ｅ上に、必要に応じて配
線パターン及びグランド電極（図示せず）を銅ペースト
を用いてスクリーン印刷する。次いで、誘電体層１１ａ
〜１１ｃに、パンチングにより、凹部１２となるべき穴
を設けるとともに、必要に応じてビアホール電極（図示
せず）となる穴を設ける。ビアホール電極を形成するた
めの穴には、銅ペーストが充填される。このようにして
得られた誘電体層１１ａ〜１１ｅを積み重ね、プレスす
る。次いで、これを、中性あるいは弱還元性雰囲気中、
９６０℃で１時間焼成する。次いで、その下面から側面
に架けての所定の箇所に銅ペーストを塗布して焼付ける
ことにより外部電極１３を形成する。

【００１６】このようにして得られる多層基板１１の下
面に設けられた凹部１２内に、ベアチップ状態で、ＳＡ
Ｗフィルタ４を配置し、ダイボンディングにより固定す
るとともに、ワイヤボンディングで形成されたボンディ
ングワイヤ１４により電気的接続を達成する。なお、ダ
イボンディングは、電気的接続を兼ねるようにしてもよ
い。

【００１７】ＳＡＷフィルタ４を凹部１２内に搭載した
後、凹部１２は、平板状封止板１５により封止される。
平板状封止板１５は、金属、樹脂あるいはセラミックの
ような任意の材料で構成される。平板状封止板１５が金
属で構成される場合には、多層基板１１の平板状封止板
１５に接する部分に予め金属膜が形成され、はんだを平
板状封止板１５と多層基板１１との隙間に埋めることに
より、平板状封止板１５に接合される。また、平板状封
止板１５が樹脂あるいはセラミックで構成される場合に
は、熱硬化性の接着剤により、平板状封止板１５と多層
基板１１とが接合される。なお、凹部１２は、樹脂で充
填されていてもよい。

【００１８】多層基板１１の下面に設けられた凹部１２
が平板状封止板１５で封止された後、多層基板１１の平
坦な上面に、低雑音増幅器３及びミキサ５を構成する能
動素子１６や受動素子１７などが搭載されることによ
り、高周波複合部品１０が完成する。

【００１９】この後、個々の高周波複合部品１０ごと
に、多層基板１１の側面に設けられた外部電極１３を介
して、高周波複合部品の特性が評価され、その良・不良
が判別される。

【００２０】上述した第１の実施例の高周波複合部品に
よれば、低雑音増幅器及びミキサを多層基板の上面に搭
載し、ベアチップからなるＳＡＷフィルタをその多層基
板の下面に設けた凹部に搭載するため、受信部のフロン
トエンド部の一部を構成する高周波複合部品が必要とす
る機能を多層基板の上面と下面とに分担することがで
る。したがって、多層基板の上面の面積を小さくするこ
とができ、その結果、高周波複合部品の小型化が可能と
なる。

【００２１】また、受信部のフロントエンド部の一部を
構成する高周波複合部品を多層基板で一体化しているた
め、整合回路を設ける必要がなく、その結果、低損失の
高周波複合部品を形成することができる。

【００２２】さらに、小型の高周波複合部品を、受信部
のフロントエンド部の一部に用いているため、無線機器
を小型にすることができる。

【００２３】図３は、本発明の高周波複合部品に係る第
２の実施例の断面図である。高周波複合部品２０は、第
１の実施例の高周波複合部品１０と比較して、多層基板
１１の下面に設けられた凹部２２内に、ベアチップ状態
で、ＳＡＷフィルタ４（図２）とともに、低雑音増幅器
３及びミキサ５（図２）を構成するＧａＡｓＭＭＩＣ２
３を配置し、ダイボンディングにより固定するととも
に、ワイヤボンディングで形成されたボンディングワイ
ヤ２４により電気的接続を達成する点で異なる。なお、
ダイボンディングは、第１の実施例と同様に、電気的接
続を兼ねるようにしてもよい。

【００２４】上述した第２の実施例の高周波複合部品に
よれば、ベアチップからなるＳＡＷフィルタに加えて、
低雑音増幅器及びミキサもベアチップの状態で多層基板
の下面に設けた凹部に搭載するため、高周波複合部品を
さらに小型にできる。

【００２５】また、多層基板の上面をより効果的に使用
することができる。例えば、他の構成部品を搭載するこ
となどが可能になる。

【００２６】図４は、本発明の高周波複合部品に係る第
３の実施例の断面図であり、図５は、図４の高周波複合
部品３０を無線機器の一例である簡易型携帯電話器の受
信部のフロントエンド部の一部に用いた場合のブロック
図である。

【００２７】高周波複合部品３０は、第１の実施例の高
周波複合部品１０と比較して、多層基板３１の内部にコ
ンデンサ電極３２とインダクタ電極３３とからなるＬＣ
フィルタ２を配置する点で異なる。

【００２８】図６は、本発明の高周波複合部品に係る第
４の実施例の断面図である。高周波複合部品４０は、第
３の実施例の高周波複合部品３０と比較して、コンデン
サ電極４１とインダクタ電極４２とからなるＬＣフィル
タ２（図５）を内蔵した多層基板４３の下面に設けられ
た凹部４４内に、ベアチップ状態で、ＳＡＷフィルタ４
（図５）とともに、低雑音増幅器３及びミキサ５（図
５）を構成するＧａＡｓＭＭＩＣ４２を配置する点で異
なる。

【００２９】なお、多層基板３１の内部に配置されるＬ
Ｃフィルタ２は帯域通過フィルタ、低域通過フィルタ、
高域通過フィルタのいずれであってもよい。

【００３０】上述した第３及び第４の実施例の高周波複
合部品によれば、受信部のフロントエンド部を構成する
ＬＣフィルタを高周波複合部品を構成する多層基板の内
部に配置するため、小型の高周波複合部品に、受信部の
フロントエンド部の一部を構成するＬＣフィルタ、低雑
音増幅器、ＳＡＷフィルタ及びミキサをまとめることが
できる。したがって、より多くの機能を備えた小型の高
周波複合部品を形成できる。

【００３１】なお、上述の第１乃至第４の実施例におい
て、高周波複合部品を、図７のブロック図に示すような
受信部のフロントエンド部の一部に用いてもよい。この
受信部のフロントエンド部の一部は、高周波スイッチ
１、ＬＣフィルタ２、低雑音増幅器３ａ，３ｂ、ＳＡＷ
フィルタ４ａ，４ｂ及びミキサ５ａ，５ｂを備える。

【００３２】そして、第１及び第２の実施例の高周波複
合部品は、低雑音増幅器３ａ，３ｂ、ＳＡＷフィルタ４
ａ，４ｂ及びミキサ５ａ，５ｂで構成され、第３及び第
４の実施例の高周波複合部品は、ＬＣフィルタ２、低雑
音増幅器３ａ，３ｂ、ＳＡＷフィルタ４ａ，４ｂ及びミ
キサ５ａ，５ｂで構成されることとなる。

【００３３】

【発明の効果】請求項１の高周波複合部品によれば、低
雑音増幅器及びミキサを多層基板の上面に搭載し、ベア
チップからなるＳＡＷフィルタをその多層基板の下面に
設けた凹部に搭載するため、受信部のフロントエンド部
の一部を構成する高周波複合部品が必要とする機能を多
層基板の上面と下面とに分担することがでる。したがっ
て、多層基板の上面の面積を小さくすることができ、そ
の結果、高周波複合部品の小型化が可能となる。

【００３４】また、高周波複合部品を多層基板で一体化
しているため、整合回路を設ける必要がなくなり、その
結果、低損失の高周波複合部品を形成することが可能と
なる。

【００３５】請求項２の高周波複合部品によれば、ベア
チップからなるＳＡＷフィルタに加えて、低雑音増幅器
及びミキサもベアチップの状態で多層基板の下面に設け
た凹部に搭載するため、高周波複合部品をさらに小型に
できる。

【００３６】また、多層基板の上面をより効果的に使用
することができる。例えば、他の構成部品を搭載するこ
となどが可能になる。

【００３７】請求項３の高周波複合部品によれば、受信
部のフロントエンド部を構成するＬＣフィルタを高周波
複合部品を構成する多層基板の内部に配置するため、小
型の高周波複合部品に、受信部のフロントエンド部の一
部を構成するＬＣフィルタ、低雑音増幅器、ＳＡＷフィ
ルタ及びミキサをまとめることができる。したがって、
より多くの機能を備えた小型の高周波複合部品を形成で
きる。

【００３８】請求項４の無線機器によれば、小型の高周
波複合部品を、受信部のフロントエンド部の一部に用い
ているため、無線機器の小型化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高周波複合部品に係る第１の実施例の
断面図である。

【図２】図１の高周波複合部品を無線機器の受信部のフ
ロントエンド部の一部に用いた場合のブロック図であ
る。

【図３】本発明の高周波複合部品に係る第２の実施例の
断面図である。

【図４】本発明の高周波複合部品に係る第３の実施例の
断面図である。

【図５】図４の高周波複合部品を無線機器の受信部のフ
ロントエンド部の一部に用いた場合のブロック図であ
る。

【図６】本発明の高周波複合部品に係る第４の実施例の
断面図である。

【図７】図１〜図４の高周波複合部品を用いる無線機器
の受信部のフロントエンド部の一部の別のブロック図で
ある。

【図８】無線機器における一般的な受信部のフロントエ
ンド部の一部のブロック図である。

【図９】従来の高周波複合部品を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０〜３０ 高周波複合部品 ２ ＬＣフィルタ ３ 低雑音増幅器 ４ ＳＡＷフィルタ ５ ミキサ １１，２１，３１，４３ 多層基板 １１ａ〜１１ｅ 誘電体層 １２ 凹部 １３ 外部電極 １５ 封止板 ３２，４１ コンデンサ電極 ３３，４２ インダクタ電極

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 受信部のフロントエンド部の一部を構成
   する高周波複合部品であって、 複数の誘電体層からなり、下面に凹部を備える多層基板
   と、該多層基板の側面及び下面の少なくとも一方に設け
   られた外部端子と、前記多層基板の上面に搭載された低
   雑音増幅器及びミキサと、前記多層基板の凹部に搭載さ
   れたベアチップからなるＳＡＷフィルタと、前記凹部を
   封止する封止板と、を備えることを特徴とする高周波複
   合部品。
2. 【請求項２】 受信部のフロントエンド部の一部を構成
   する高周波複合部品であって、 複数の誘電体層からなり、下面に凹部を備える多層基板
   と、該多層基板の側面及び下面の少なくとも一方に設け
   られた外部端子と、前記多層基板の凹部に搭載されたベ
   アチップからなる低雑音増幅器、ミキサ及びＳＡＷフィ
   ルタと、前記凹部を封止する封止板と、を備えることを
   特徴とする高周波複合部品。
3. 【請求項３】 前記多層基板に、コンデンサ電極とイン
   ダクタ電極とからなるＬＣフィルタを内蔵したことを特
   徴とする請求項１あるいは請求項２に記載の高周波複合
   部品。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
   の高周波複合部品を用いたことを特徴とする無線機器。