JP2000275870A - 端部塗膜除去装置及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
端部塗膜除去装置及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法Info
- Publication number
- JP2000275870A JP2000275870A JP11079198A JP7919899A JP2000275870A JP 2000275870 A JP2000275870 A JP 2000275870A JP 11079198 A JP11079198 A JP 11079198A JP 7919899 A JP7919899 A JP 7919899A JP 2000275870 A JP2000275870 A JP 2000275870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating film
- edge
- film removing
- solvent
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒状基体を感光塗工液に浸漬したのち引き
上げることにより塗膜を形成する際に生じる基体端部の
外面及び内面の液溜り部と余剰塗膜を、精度よく再現性
を持って除去することを可能とした装置及びそれを用い
た電子写真感光体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 円筒状基体を基体保持装置に保持して感
光塗工液に浸漬し塗膜を形成する際に形成される端部の
液溜り部及び余剰塗膜を除去する装置であって、塗膜を
溶解し得る溶剤を収容できる処理槽中に外面塗膜除去部
材と内面塗膜除去部材が備えられた昇降可能な基体支持
台が設置されていることを特徴とする端部塗膜除去装置
並びに該装置を用いた電子写真感光体の製造方法。
上げることにより塗膜を形成する際に生じる基体端部の
外面及び内面の液溜り部と余剰塗膜を、精度よく再現性
を持って除去することを可能とした装置及びそれを用い
た電子写真感光体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 円筒状基体を基体保持装置に保持して感
光塗工液に浸漬し塗膜を形成する際に形成される端部の
液溜り部及び余剰塗膜を除去する装置であって、塗膜を
溶解し得る溶剤を収容できる処理槽中に外面塗膜除去部
材と内面塗膜除去部材が備えられた昇降可能な基体支持
台が設置されていることを特徴とする端部塗膜除去装置
並びに該装置を用いた電子写真感光体の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は端部塗膜除去装置及
びそれを用いた電子写真感光体の製造方法に関し、詳し
くは、浸漬塗工法により塗膜を形成する際に形成される
端部の余剰塗膜を除去するための装置及びそれを用いた
電子写真感光体の製造方法に関する。
びそれを用いた電子写真感光体の製造方法に関し、詳し
くは、浸漬塗工法により塗膜を形成する際に形成される
端部の余剰塗膜を除去するための装置及びそれを用いた
電子写真感光体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子写真感光体の製造方法として、円筒
状基体を基体保持装置にて保持し、感光塗料に浸漬しそ
の後引き上げることにより塗膜を形成する浸漬塗工法が
広く用いられている。ただ、該方法によると、基体下端
部の液溜り部や感光体の組込まれる電子写真装置の構造
上不必要である端部余剰膜が形成され、その液溜り部及
び余剰塗膜により種々の問題が生じてしまう。例えば、
液溜り部は膜厚が平坦部に比べ厚くなっているため、ク
リーニングブレードとの接触が悪くなり、クリーニング
不良が生じたりそのブレードを破損したりする。また、
基体下端内面に塗膜が形成されると、電子写真装置に組
み込むために装着されるフランジの挿入及び接着時に、
基体の変形、寸法、精度、接着強度などに問題が生じて
しまう。また、画像品質向上のため、基体端部面に各種
突き当て部材を接触させ精度を持たせる場合があるが、
その場合端部面に塗膜が存在することによりその精度は
著しく低下してしまう。
状基体を基体保持装置にて保持し、感光塗料に浸漬しそ
の後引き上げることにより塗膜を形成する浸漬塗工法が
広く用いられている。ただ、該方法によると、基体下端
部の液溜り部や感光体の組込まれる電子写真装置の構造
上不必要である端部余剰膜が形成され、その液溜り部及
び余剰塗膜により種々の問題が生じてしまう。例えば、
液溜り部は膜厚が平坦部に比べ厚くなっているため、ク
リーニングブレードとの接触が悪くなり、クリーニング
不良が生じたりそのブレードを破損したりする。また、
基体下端内面に塗膜が形成されると、電子写真装置に組
み込むために装着されるフランジの挿入及び接着時に、
基体の変形、寸法、精度、接着強度などに問題が生じて
しまう。また、画像品質向上のため、基体端部面に各種
突き当て部材を接触させ精度を持たせる場合があるが、
その場合端部面に塗膜が存在することによりその精度は
著しく低下してしまう。
【０００３】このような問題を解決するために、種々の
端部塗膜除去装置及び方法がこれまで提案されてきた。
例えば、溶剤浸漬法では、円筒状基体の下端部を再度感
光性塗布液に浸漬して肉厚部を除去する方法（特開平６
−２０２３５２号公報）、塗膜を溶解する溶剤中に基体
を特定の条件で浸漬し塗膜を除去する方法及び装置（特
開平５−１７３３３９号、特開平１−９００６５号、特
開平１−９００６６号各公報）、位置決め機構を持つ除
去装置を用い溶剤に基体を浸漬し塗膜を除去する装置
（実公平７−４２５３３号公報）などが提案されてい
る。また、溶剤洗浄法では、ノズルにて溶剤を散布し塗
膜を溶解洗浄する方法及び装置（特開平４−７３７７９
８号公報）が提案されている。また、掻き取り除去法で
は、ブレードを接触させ塗膜を除去する方法（特開昭６
１−２２３８４４号公報）、内面塗膜をブラシで除去
し、端面塗膜をスポンジ等で除去する装置（特開平９−
１５２７２４号公報）、内面塗膜及び外面塗膜をブラシ
で除去する装置（特開平９−１５２７２５号公報）など
が提案されている。
端部塗膜除去装置及び方法がこれまで提案されてきた。
例えば、溶剤浸漬法では、円筒状基体の下端部を再度感
光性塗布液に浸漬して肉厚部を除去する方法（特開平６
−２０２３５２号公報）、塗膜を溶解する溶剤中に基体
を特定の条件で浸漬し塗膜を除去する方法及び装置（特
開平５−１７３３３９号、特開平１−９００６５号、特
開平１−９００６６号各公報）、位置決め機構を持つ除
去装置を用い溶剤に基体を浸漬し塗膜を除去する装置
（実公平７−４２５３３号公報）などが提案されてい
る。また、溶剤洗浄法では、ノズルにて溶剤を散布し塗
膜を溶解洗浄する方法及び装置（特開平４−７３７７９
８号公報）が提案されている。また、掻き取り除去法で
は、ブレードを接触させ塗膜を除去する方法（特開昭６
１−２２３８４４号公報）、内面塗膜をブラシで除去
し、端面塗膜をスポンジ等で除去する装置（特開平９−
１５２７２４号公報）、内面塗膜及び外面塗膜をブラシ
で除去する装置（特開平９−１５２７２５号公報）など
が提案されている。
【０００４】しかしながら、上記のような方法、装置で
も、未だ充分に満足されるものではなく、次のような問
題点を有する。 溶剤浸漬法は、溶剤に塗膜を溶解させ除去する方法で
あるが、塗膜を完全に除去することはできず、また液面
のゆれにより塗膜にむらが生じたり、必要な塗膜までも
除去される恐れがある。 溶剤洗浄法でも、完全なる洗浄ができず、溶剤量も大
量必要となる。また、外面塗膜の除去が、別途必要とな
る。 掻き取り除去法では、除去部材としてブレードやブラ
シを用いて除去を行なうが、その密着性により洗浄度が
左右され、しかもその再現性が乏しいため、完全なる除
去ができないし、必要な塗膜や基体を傷つけるおそれが
ある。
も、未だ充分に満足されるものではなく、次のような問
題点を有する。 溶剤浸漬法は、溶剤に塗膜を溶解させ除去する方法で
あるが、塗膜を完全に除去することはできず、また液面
のゆれにより塗膜にむらが生じたり、必要な塗膜までも
除去される恐れがある。 溶剤洗浄法でも、完全なる洗浄ができず、溶剤量も大
量必要となる。また、外面塗膜の除去が、別途必要とな
る。 掻き取り除去法では、除去部材としてブレードやブラ
シを用いて除去を行なうが、その密着性により洗浄度が
左右され、しかもその再現性が乏しいため、完全なる除
去ができないし、必要な塗膜や基体を傷つけるおそれが
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、円筒状基体を感光塗工液に浸漬したのち引き上げる
ことにより塗膜を形成する際に生じる基体端部の外面及
び内面の液溜り部と余剰塗膜を精度よく再現性を持って
除去することを可能とした装置及び及びそれを用いた電
子写真感光体の製造方法を提供することにある。
は、円筒状基体を感光塗工液に浸漬したのち引き上げる
ことにより塗膜を形成する際に生じる基体端部の外面及
び内面の液溜り部と余剰塗膜を精度よく再現性を持って
除去することを可能とした装置及び及びそれを用いた電
子写真感光体の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第一
に、円筒状基体を基体保持装置に保持して感光塗工液に
浸漬し塗膜を形成する際に形成される端部の液溜り部及
び余剰塗膜を除去する装置であって、塗膜を溶解し得る
溶剤を収容できる処理槽中に外面塗膜除去部材と内面塗
膜除去部材が備えられた昇降可能な基体支持台が設置さ
れていることを特徴とする端部塗膜除去装置が提供され
る。第二に、前記の内面及び外面塗膜除去部材が多孔性
スポンジからなり、使用する溶剤により膨潤するもので
あることを特徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去
装置が提供される。第三に、前記スポンジは端部処理時
以外は前記処理槽から露出しており、基体が下降し基体
下端が基体支持台を押しつけることにより上皿状処理槽
に収納され溶剤に浸漬され膨潤することを特徴とする上
記第二に記載した端部塗膜除去装置が提供される。第四
に、前記スポンジは端部処理時以外は前記処理槽から露
出しており、基体が下降し基体下端が基体支持台を押し
つけることにより上皿状処理槽に収納され溶剤に浸漬さ
れ膨潤し内面及び外面にスポンジが密着した後、前記端
部塗膜除去装置を回転させ塗膜を除去することを特徴と
する上記第二に記載した端部塗膜除去装置が提供され
る。第五に、前記基体支持台の昇降手段として、該支持
台と前記処理槽との間にガイドピンとスプリングを設け
たことを特徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去装
置が提供される。第六に、前記基体支持台の昇降手段と
して、該支持台と前記処理槽に永久磁石を設け磁石の反
発力で該支持台を浮かせ、かつ該支持台と前記処理槽と
の間にガイドピンを設けたことを特徴とする上記第一に
記載した端部塗膜除去装置が提供される。第七に、前記
基体支持台の円筒状基体との接触部に少なくとも一個所
以上の通液穴を有し前記処理槽と該円筒状基体内部とが
連通されており、塗膜除去用溶剤が流通できることを特
徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去装置が提供さ
れる。第八に、前記の塗膜を溶解する溶剤は、外部から
処理槽に供給され処理槽からオーバーフローし排出され
ることを特徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去装
置が提供される。第九に、複数の円筒状基体を同時に塗
工する際に上記第一〜第八のいずれかに記載した端部塗
膜除去装置を基体保持装置の数及び配置にあわせ複数配
置させたことを特徴とした端部塗膜除去装置が提供され
る。第十に、上記第九に記載した端部塗膜除去装置にお
いて、各々の上記第一〜第八のいずれかに記載した端部
塗膜除去装置が液はね防止板で仕切られていることを特
徴とする端部塗膜除去装置が提供される。
に、円筒状基体を基体保持装置に保持して感光塗工液に
浸漬し塗膜を形成する際に形成される端部の液溜り部及
び余剰塗膜を除去する装置であって、塗膜を溶解し得る
溶剤を収容できる処理槽中に外面塗膜除去部材と内面塗
膜除去部材が備えられた昇降可能な基体支持台が設置さ
れていることを特徴とする端部塗膜除去装置が提供され
る。第二に、前記の内面及び外面塗膜除去部材が多孔性
スポンジからなり、使用する溶剤により膨潤するもので
あることを特徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去
装置が提供される。第三に、前記スポンジは端部処理時
以外は前記処理槽から露出しており、基体が下降し基体
下端が基体支持台を押しつけることにより上皿状処理槽
に収納され溶剤に浸漬され膨潤することを特徴とする上
記第二に記載した端部塗膜除去装置が提供される。第四
に、前記スポンジは端部処理時以外は前記処理槽から露
出しており、基体が下降し基体下端が基体支持台を押し
つけることにより上皿状処理槽に収納され溶剤に浸漬さ
れ膨潤し内面及び外面にスポンジが密着した後、前記端
部塗膜除去装置を回転させ塗膜を除去することを特徴と
する上記第二に記載した端部塗膜除去装置が提供され
る。第五に、前記基体支持台の昇降手段として、該支持
台と前記処理槽との間にガイドピンとスプリングを設け
たことを特徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去装
置が提供される。第六に、前記基体支持台の昇降手段と
して、該支持台と前記処理槽に永久磁石を設け磁石の反
発力で該支持台を浮かせ、かつ該支持台と前記処理槽と
の間にガイドピンを設けたことを特徴とする上記第一に
記載した端部塗膜除去装置が提供される。第七に、前記
基体支持台の円筒状基体との接触部に少なくとも一個所
以上の通液穴を有し前記処理槽と該円筒状基体内部とが
連通されており、塗膜除去用溶剤が流通できることを特
徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去装置が提供さ
れる。第八に、前記の塗膜を溶解する溶剤は、外部から
処理槽に供給され処理槽からオーバーフローし排出され
ることを特徴とする上記第一に記載した端部塗膜除去装
置が提供される。第九に、複数の円筒状基体を同時に塗
工する際に上記第一〜第八のいずれかに記載した端部塗
膜除去装置を基体保持装置の数及び配置にあわせ複数配
置させたことを特徴とした端部塗膜除去装置が提供され
る。第十に、上記第九に記載した端部塗膜除去装置にお
いて、各々の上記第一〜第八のいずれかに記載した端部
塗膜除去装置が液はね防止板で仕切られていることを特
徴とする端部塗膜除去装置が提供される。
【０００７】また、本発明によれば、第十一に、上記第
一〜第八のいずれかに記載した端部塗膜除去装置にて端
部塗膜処理することを特徴とする電子写真感光体の製造
方法が提供される。第十二に、上記第九又は第十に記載
した端部塗膜除去装置にて端部塗膜処理することを特徴
とする電子写真感光体の製造方法が提供される。
一〜第八のいずれかに記載した端部塗膜除去装置にて端
部塗膜処理することを特徴とする電子写真感光体の製造
方法が提供される。第十二に、上記第九又は第十に記載
した端部塗膜除去装置にて端部塗膜処理することを特徴
とする電子写真感光体の製造方法が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面を参照して詳
細に説明する。図１は、本発明の端部塗膜除去装置（以
下、本装置と呼ぶ）を説明するための概要図である。本
装置の構成は、内面塗膜除去部材１と外面塗膜除去部材
２が設置された通液穴４を有した基体支持台３と、塗膜
除去用溶剤を収容できる処理槽５、支持台を昇降させる
ため、支持台と処理槽底部の間にガイドピン６及びスプ
リング７が設けられている。また溶剤は、装置の主軸８
内の配管を通り溶剤吐出ノズル９より処理槽に供給され
る。以上の本装置は、回転台１０に設置され回転する。
図３は、請求項６で記載された上記スプリングの代わり
に、支持台底部と処理槽底部に永久磁石１１を設けた装
置である。
細に説明する。図１は、本発明の端部塗膜除去装置（以
下、本装置と呼ぶ）を説明するための概要図である。本
装置の構成は、内面塗膜除去部材１と外面塗膜除去部材
２が設置された通液穴４を有した基体支持台３と、塗膜
除去用溶剤を収容できる処理槽５、支持台を昇降させる
ため、支持台と処理槽底部の間にガイドピン６及びスプ
リング７が設けられている。また溶剤は、装置の主軸８
内の配管を通り溶剤吐出ノズル９より処理槽に供給され
る。以上の本装置は、回転台１０に設置され回転する。
図３は、請求項６で記載された上記スプリングの代わり
に、支持台底部と処理槽底部に永久磁石１１を設けた装
置である。
【０００９】次に、本装置の動作を説明する。まず、基
体保持装置により保持された塗工後の基体１２が鉛直方
向に下降し基体端面が本装置の基体支持台３に接触し、
続いて下降し支持台が押し下げられ内面及び外面端部拭
き取り部材１及び２が溶剤中に浸漬すると、その部材は
膨潤し基体の内面及び外面に密着するようになる（図
２）。その後溶剤を供給しながら回転台１０を回転させ
端部塗膜を除去する。除去された塗膜は、溶剤中に溶解
されオーバーフローにて処理槽５から排出される。塗膜
除去が終了した後徐々に基体を引き上げることにより基
体支持台は上昇し、再び溶剤液面より露出し拭き取り部
材は溶剤が蒸発することにより収縮する。以上の拭き取
り工程を連続して実施できる。
体保持装置により保持された塗工後の基体１２が鉛直方
向に下降し基体端面が本装置の基体支持台３に接触し、
続いて下降し支持台が押し下げられ内面及び外面端部拭
き取り部材１及び２が溶剤中に浸漬すると、その部材は
膨潤し基体の内面及び外面に密着するようになる（図
２）。その後溶剤を供給しながら回転台１０を回転させ
端部塗膜を除去する。除去された塗膜は、溶剤中に溶解
されオーバーフローにて処理槽５から排出される。塗膜
除去が終了した後徐々に基体を引き上げることにより基
体支持台は上昇し、再び溶剤液面より露出し拭き取り部
材は溶剤が蒸発することにより収縮する。以上の拭き取
り工程を連続して実施できる。
【００１０】尚、本装置に使用する塗膜除去部材の材質
は、例えば、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリセルロ
ース、ゴム等の耐溶剤性のスポンジが挙げられ、形状は
使用する溶剤により膨潤し基体に適度に接触するように
加工すればよい。また、使用する溶剤は、塗膜を溶解し
得るものであり、特に感光塗工液に使用している溶剤で
あることが望ましい。
は、例えば、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリセルロ
ース、ゴム等の耐溶剤性のスポンジが挙げられ、形状は
使用する溶剤により膨潤し基体に適度に接触するように
加工すればよい。また、使用する溶剤は、塗膜を溶解し
得るものであり、特に感光塗工液に使用している溶剤で
あることが望ましい。
【００１１】
【実施例】以下、実施例を挙げて具体的に説明するが、
本発明はこの実施例に限定されるものではない。本発明
の塗膜除去部材としてポリウレタンフォームを使用し、
下引き層、電荷発生層、電荷輸送層の端部塗膜除去を実
施した。
本発明はこの実施例に限定されるものではない。本発明
の塗膜除去部材としてポリウレタンフォームを使用し、
下引き層、電荷発生層、電荷輸送層の端部塗膜除去を実
施した。
【００１２】実施例１ 下記成分の下引き層塗工液を浸漬塗工法により円筒状基
体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用溶
剤としてメチルエチルケトンを用い、端部塗膜除去を実
施した。 ＜下引き層塗工液成分＞ ＴｉＯ2 ９０重量部 熱硬化樹脂 １５０重量部 メチルエチルケトン ６００重量部 下引き層膜厚： ５μｍ
体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用溶
剤としてメチルエチルケトンを用い、端部塗膜除去を実
施した。 ＜下引き層塗工液成分＞ ＴｉＯ2 ９０重量部 熱硬化樹脂 １５０重量部 メチルエチルケトン ６００重量部 下引き層膜厚： ５μｍ
【００１３】除去度合いは良好で目視にて内面及び外面
に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れるこ
と無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り返し
精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合いは
変わること無く良好であった。
に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れるこ
と無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り返し
精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合いは
変わること無く良好であった。
【００１４】実施例２ 上記成分の下引き層塗工液を浸漬塗工法により円筒状基
体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用溶
剤として塩化メチレンを用い、端部塗膜除去を実施し
た。除去度合いは良好で目視にて内面及び外面に拭き残
しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れること無く、
均一に塗膜を除去することができた。
体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用溶
剤として塩化メチレンを用い、端部塗膜除去を実施し
た。除去度合いは良好で目視にて内面及び外面に拭き残
しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れること無く、
均一に塗膜を除去することができた。
【００１５】比較例１ 実施例１の下引き層を、従来技術である溶剤浸漬法にて
図４に示すような装置を用いて除去処理をおこなった。
溶剤はメチルエチルケトンを使用し、浸漬時間を３０
秒、浸漬回数を３回でおこなった。結果は、塗膜を完全
に除去することができず、相当量の塗膜が内面及び外面
に付着していた。また、液面のゆれにより拭き取り際は
乱れていた。
図４に示すような装置を用いて除去処理をおこなった。
溶剤はメチルエチルケトンを使用し、浸漬時間を３０
秒、浸漬回数を３回でおこなった。結果は、塗膜を完全
に除去することができず、相当量の塗膜が内面及び外面
に付着していた。また、液面のゆれにより拭き取り際は
乱れていた。
【００１６】比較例２ 実施例１の下引き層を、従来技術であるブラシによる掻
き取り法にて図５に示すような装置を用いて除去処理を
おこなった。溶剤は塩化メチレンを使用した。結果は、
内面及び外面に若干の塗膜が目視で確認でき、外面の拭
き取り際がブラシにより乱されていた。また、繰り返し
精度が乏しく洗浄度にばらつきがあった。
き取り法にて図５に示すような装置を用いて除去処理を
おこなった。溶剤は塩化メチレンを使用した。結果は、
内面及び外面に若干の塗膜が目視で確認でき、外面の拭
き取り際がブラシにより乱されていた。また、繰り返し
精度が乏しく洗浄度にばらつきがあった。
【００１７】実施例３ 下記成分の電荷発生層塗工液を浸漬塗工法により円筒状
基体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用
溶剤としてメチルエチルケトンを用い、端部塗膜除去を
実施した。 ＜電荷発生層塗工液成分＞ 下記構造式（Ａ）で示されたアゾ顔料 ４５重量部 ポリビニルブチラール ４．５重量部 メチルエチルケトン ２４００重量部
基体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用
溶剤としてメチルエチルケトンを用い、端部塗膜除去を
実施した。 ＜電荷発生層塗工液成分＞ 下記構造式（Ａ）で示されたアゾ顔料 ４５重量部 ポリビニルブチラール ４．５重量部 メチルエチルケトン ２４００重量部
【００１８】
【化１】
【００１９】除去度合いは良好で目視にて内面及び外面
に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れるこ
と無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り返し
精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合いは
変わること無く良好であった。
に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れるこ
と無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り返し
精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合いは
変わること無く良好であった。
【００２０】実施例４ 下記成分の電荷発生層塗工液を浸漬塗工法により円筒状
基体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用
溶剤としてＴＨＦを用い、端部塗膜除去を実施した。 ＜電荷発生層塗工液成分＞ τ型無金属フタロシアニン ３０重量部 ポリビニルブチラール ２０重量部 ＴＨＦ １２００重量部
基体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用
溶剤としてＴＨＦを用い、端部塗膜除去を実施した。 ＜電荷発生層塗工液成分＞ τ型無金属フタロシアニン ３０重量部 ポリビニルブチラール ２０重量部 ＴＨＦ １２００重量部
【００２１】塗膜除去度合いは良好で目視にて内面及び
外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れ
ること無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り
返し精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合
いは変わること無く良好であった。
外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れ
ること無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り
返し精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合
いは変わること無く良好であった。
【００２２】比較例３ 実施例３の電荷発生層を、従来技術である溶剤浸漬法に
て図４に示すような装置を用いて除去をおこなった。溶
剤はメチルエチルケトンを使用し、浸漬時間を３０秒、
浸漬回数を３回でおこなった。結果は、塗膜を完全に除
去することができず、相当量の塗膜が内面及び外面に付
着していた。
て図４に示すような装置を用いて除去をおこなった。溶
剤はメチルエチルケトンを使用し、浸漬時間を３０秒、
浸漬回数を３回でおこなった。結果は、塗膜を完全に除
去することができず、相当量の塗膜が内面及び外面に付
着していた。
【００２３】比較例４ 実施例４の電荷発生層を、従来技術であるブラシによる
掻き取り法にて図５に示すような装置を用いて除去をお
こなった。溶剤はＴＨＦを使用した。塗膜除去度合い
は、実施例４に比べ劣りわずかに残査が残っていた。ま
た、繰り返し精度に乏しく、複数回の塗膜除去における
除去度合いはばらついていた。
掻き取り法にて図５に示すような装置を用いて除去をお
こなった。溶剤はＴＨＦを使用した。塗膜除去度合い
は、実施例４に比べ劣りわずかに残査が残っていた。ま
た、繰り返し精度に乏しく、複数回の塗膜除去における
除去度合いはばらついていた。
【００２４】実施例５ 下記成分の電荷輸送層塗工液を浸漬塗工法により円筒状
基体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用
溶剤としてＴＨＦを用い、端部塗膜除去を実施した。 ＜電荷輸送層塗工液成分＞ 下記構造式（Ｂ）で示される電荷輸送材料 １８０重量部 ポリカーボネート樹脂 ２５０重量部 ＴＨＦ １５２０重量部 シリコーンオイル ０．０４重量部 電荷輸送層膜厚： ３０μｍ
基体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用
溶剤としてＴＨＦを用い、端部塗膜除去を実施した。 ＜電荷輸送層塗工液成分＞ 下記構造式（Ｂ）で示される電荷輸送材料 １８０重量部 ポリカーボネート樹脂 ２５０重量部 ＴＨＦ １５２０重量部 シリコーンオイル ０．０４重量部 電荷輸送層膜厚： ３０μｍ
【００２５】
【化２】
【００２６】塗膜除去度合いは良好で目視にて内面及び
外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れ
ること無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り
返し精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合
いは変わること無く良好であった。
外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れ
ること無く、均一に塗膜を除去することができた。繰り
返し精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合
いは変わること無く良好であった。
【００２７】実施例６ 施例５の電荷輸送層塗工液を浸漬塗工法により円筒状基
体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用溶
剤として塩化メチレンを用い、端部塗膜除去を実施し
た。塗膜除去度合いは良好で目視にて内面及び外面に拭
き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れること無
く、均一に塗膜を除去することができた。繰り返し精度
に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合いは変わ
ること無く良好であった。
体に塗膜を形成した後、本発明の装置にて塗膜除去用溶
剤として塩化メチレンを用い、端部塗膜除去を実施し
た。塗膜除去度合いは良好で目視にて内面及び外面に拭
き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れること無
く、均一に塗膜を除去することができた。繰り返し精度
に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合いは変わ
ること無く良好であった。
【００２８】比較例５ 実施例５の電荷輸送層を、従来技術である溶剤浸漬法に
て図４に示すような装置を用いて除去をおこなった。溶
剤はＴＨＦを使用し、浸漬時間を３０秒、浸漬回数を３
回でおこなった。結果は、塗膜を完全に除去することが
できず、相当量の塗膜が内面及び外面に付着していた。
て図４に示すような装置を用いて除去をおこなった。溶
剤はＴＨＦを使用し、浸漬時間を３０秒、浸漬回数を３
回でおこなった。結果は、塗膜を完全に除去することが
できず、相当量の塗膜が内面及び外面に付着していた。
【００２９】比較例６ 実施例４の電荷輸送層を、従来技術であるブラシによる
掻き取り法にて図５に示すような装置を用いて除去をお
こなった。溶剤はＴＨＦを使用した。塗膜除去度合い
は、実施例５に比べ劣り、わずかに残査が残っていた。
掻き取り法にて図５に示すような装置を用いて除去をお
こなった。溶剤はＴＨＦを使用した。塗膜除去度合い
は、実施例５に比べ劣り、わずかに残査が残っていた。
【００３０】実施例７ 実施例１の下引き層に対し、基体保持装置と基体保持装
置のピッチで配置された本塗膜除去装置を各々１６基備
え、各端部塗膜除去装置は液はね板で隔離された端部塗
膜除去装置で、同時に端部塗膜除去をおこなった。塗膜
除去度合いは良好であり、１６本すべて目視上内面及び
外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れ
ること無く、均一に塗膜を除去することができた。
置のピッチで配置された本塗膜除去装置を各々１６基備
え、各端部塗膜除去装置は液はね板で隔離された端部塗
膜除去装置で、同時に端部塗膜除去をおこなった。塗膜
除去度合いは良好であり、１６本すべて目視上内面及び
外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱れ
ること無く、均一に塗膜を除去することができた。
【００３１】実施例８ 実施例３の電荷発生層に対し、基体保持装置と基体保持
装置のピッチで配置された本塗膜除去装置を各々１６基
備え、各端部塗膜除去装置は液はね板で隔離された端部
塗膜除去装置で、同時に端部塗膜除去をおこなった。塗
膜除去度合いは良好であり、１６本すべて目視上内面及
び外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱
れること無く、均一に塗膜を除去することができた。
装置のピッチで配置された本塗膜除去装置を各々１６基
備え、各端部塗膜除去装置は液はね板で隔離された端部
塗膜除去装置で、同時に端部塗膜除去をおこなった。塗
膜除去度合いは良好であり、１６本すべて目視上内面及
び外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱
れること無く、均一に塗膜を除去することができた。
【００３２】実施例９ 実施例５の電荷輸送層に対し、基体保持装置と基体保持
装置のピッチで配置された本塗膜除去装置を各々１６基
備え、各端部塗膜除去装置は液はね板で隔離された端部
塗膜除去装置で、同時に端部塗膜除去をおこなった。塗
膜除去度合いは良好であり、１６本すべて目視上内面及
び外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱
れること無く、均一に塗膜を除去することができた。
装置のピッチで配置された本塗膜除去装置を各々１６基
備え、各端部塗膜除去装置は液はね板で隔離された端部
塗膜除去装置で、同時に端部塗膜除去をおこなった。塗
膜除去度合いは良好であり、１６本すべて目視上内面及
び外面に拭き残しは確認できず、外面の拭き取り際は乱
れること無く、均一に塗膜を除去することができた。
【００３３】
【発明の効果】請求項１の端部塗膜除去装置によれば、
基体端部の外面及び内面に形成された塗膜を除去するた
めの各々の除去部材を有し、かつ基体支持台が昇降機構
を有するため、基体支持台と除去部材が同時に移動する
ことから、拭き取り位置精度が良好なものとなる。ま
た、複数基体を同時に塗工する場合にも、各々の基体の
除去精度は同等に良好なものとなる。
基体端部の外面及び内面に形成された塗膜を除去するた
めの各々の除去部材を有し、かつ基体支持台が昇降機構
を有するため、基体支持台と除去部材が同時に移動する
ことから、拭き取り位置精度が良好なものとなる。ま
た、複数基体を同時に塗工する場合にも、各々の基体の
除去精度は同等に良好なものとなる。
【００３４】請求項２の端部塗膜除去装置によれば、よ
り柔軟な多孔質スポンジを用いるため、溶剤により伸縮
することから基体への密着性に優れ、また溶剤を吸収す
ることから洗浄度が良好で、かつ基体を傷付ける恐れが
ない。
り柔軟な多孔質スポンジを用いるため、溶剤により伸縮
することから基体への密着性に優れ、また溶剤を吸収す
ることから洗浄度が良好で、かつ基体を傷付ける恐れが
ない。
【００３５】請求項３の端部塗膜除去装置によれば、除
去時以外は溶剤に浸漬していないため収縮していて基体
と接触しておらず、基体により支持台が押し下げられて
溶剤に浸漬し膨潤し基体に接触する。このことから基体
の下降時の位置精度はあまり要らない。
去時以外は溶剤に浸漬していないため収縮していて基体
と接触しておらず、基体により支持台が押し下げられて
溶剤に浸漬し膨潤し基体に接触する。このことから基体
の下降時の位置精度はあまり要らない。
【００３６】請求項４の端部塗膜除去装置によれば、基
体端部の内面及び外面にスポンジが密着した後、端部塗
膜除去装置を回転させることにより、除去効率を上げる
ことができる。
体端部の内面及び外面にスポンジが密着した後、端部塗
膜除去装置を回転させることにより、除去効率を上げる
ことができる。
【００３７】請求項５の端部塗膜除去装置によれば、昇
降動作がガイドピンとスプリングにより簡単な機構で精
度よくできる。
降動作がガイドピンとスプリングにより簡単な機構で精
度よくできる。
【００３８】請求項６の端部塗膜除去装置によれば、昇
降動作がガイドピンと磁石の反発力により簡単な機構で
精度よくできる。
降動作がガイドピンと磁石の反発力により簡単な機構で
精度よくできる。
【００３９】請求項７の端部塗膜除去装置によれば、基
体支持台に溶剤の流通穴を設けたことから、除去部材を
溶剤に早く確実に浸漬することができ、除去部材を膨潤
させることができる。
体支持台に溶剤の流通穴を設けたことから、除去部材を
溶剤に早く確実に浸漬することができ、除去部材を膨潤
させることができる。
【００４０】請求項８の端部塗膜除去装置によれば、溶
媒が外部から処理槽に供給され、処理槽からオーバーフ
ローし排出されることから、処理槽中の溶剤の塗膜成分
を薄めることができ、複数回の洗浄においても基体を汚
染することがない。
媒が外部から処理槽に供給され、処理槽からオーバーフ
ローし排出されることから、処理槽中の溶剤の塗膜成分
を薄めることができ、複数回の洗浄においても基体を汚
染することがない。
【００４１】請求項９の端部塗膜除去装置によれば、請
求項１〜８のいずれかの端部塗膜除去装置を基体保持装
置の数及び配置にあわせ複数配置させたことから、複数
の塗膜除去が同時に精度よくできる。
求項１〜８のいずれかの端部塗膜除去装置を基体保持装
置の数及び配置にあわせ複数配置させたことから、複数
の塗膜除去が同時に精度よくできる。
【００４２】請求項１０の端部塗膜除去装置によれば、
端部塗膜除去中の他の装置からの液はねが防止されるの
で、塗膜欠陥の発生を防ぐことができる。
端部塗膜除去中の他の装置からの液はねが防止されるの
で、塗膜欠陥の発生を防ぐことができる。
【００４３】請求項１１の電子写真感光体の製造方法に
よれば、請求項１〜８のいずれかの端部塗膜除去装置に
て端部塗膜処理したことから、精度よく端部塗膜が除去
された感光体を製造することができる。
よれば、請求項１〜８のいずれかの端部塗膜除去装置に
て端部塗膜処理したことから、精度よく端部塗膜が除去
された感光体を製造することができる。
【００４４】請求項１２の電子写真感光体の製造方法に
よれば、請求項９又は１０の端部塗膜除去装置にて端部
塗膜処理したことから、一度に複数の精度ある端部処理
された感光体を製造することができる。
よれば、請求項９又は１０の端部塗膜除去装置にて端部
塗膜処理したことから、一度に複数の精度ある端部処理
された感光体を製造することができる。
【図１】本発明の端部塗膜除去装置の昇降手段をスプリ
ングとした1例の概要図である。
ングとした1例の概要図である。
【図２】図１の端部塗膜除去装置の端部塗膜除去時の概
要図である。
要図である。
【図３】本発明の端部塗膜除去装置の昇降手段を永久磁
石とした1例の概要図である。
石とした1例の概要図である。
【図４】従来技術の溶剤浸漬法に使用される装置の1例
を示した概要図である。
を示した概要図である。
【図５】従来技術のブラシによる掻き取り法に使用され
る装置の1例を示した概要図である。
る装置の1例を示した概要図である。
１ 内面塗膜除去部材 ２ 外面塗膜除去部材 ３ 基体支持台 ４ 通液穴 ５ 処理槽 ６ ガイドピン ７ スプリング ８ 主軸 ９ 溶剤吐出ノズル １０ 回転台 １１ 永久磁石 １２ 円筒状基体
Claims (12)
- 【請求項１】 円筒状基体を基体保持装置に保持して感
光塗工液に浸漬し塗膜を形成する際に形成される端部の
液溜り部及び余剰塗膜を除去する装置であって、塗膜を
溶解し得る溶剤を収容できる処理槽中に外面塗膜除去部
材と内面塗膜除去部材が備えられた昇降可能な基体支持
台が設置されていることを特徴とする端部塗膜除去装
置。 - 【請求項２】 前記の内面及び外面塗膜除去部材が多孔
性スポンジからなり、使用する溶剤により膨潤するもの
であることを特徴とする請求項１記載の端部塗膜除去装
置。 - 【請求項３】 前記スポンジは端部処理時以外は前記処
理槽から露出しており、基体が下降し基体下端が基体支
持台を押しつけることにより上皿状処理槽に収納され溶
剤に浸漬され膨潤することを特徴とする請求項２記載の
端部塗膜除去装置。 - 【請求項４】 前記スポンジは端部処理時以外は前記処
理槽から露出しており、基体が下降し基体下端が基体支
持台を押しつけることにより上皿状処理槽に収納され溶
剤に浸漬され膨潤し内面及び外面にスポンジが密着した
後、前記端部塗膜除去装置を回転させ塗膜を除去するこ
とを特徴とする請求項２記載の端部塗膜除去装置。 - 【請求項５】 前記基体支持台の昇降手段として、該支
持台と前記処理槽との間にガイドピンとスプリングを設
けたことを特徴とする請求項１記載の端部塗膜除去装
置。 - 【請求項６】 前記基体支持台の昇降手段として、該支
持台と前記処理槽に永久磁石を設け磁石の反発力で該支
持台を浮かせ、かつ該支持台と前記処理槽との間にガイ
ドピンを設けたことを特徴とする請求項１記載の端部塗
膜除去装置。 - 【請求項７】 前記基体支持台の円筒状基体との接触部
に少なくとも一個所以上の通液穴を有し前記処理槽と該
円筒状基体内部とが連通されており、塗膜除去用溶剤が
流通できることを特徴とする請求項1記載の端部塗膜除
去装置。 - 【請求項８】 前記の塗膜を溶解する溶剤は、外部から
処理槽に供給され処理槽からオーバーフローし排出され
ることを特徴とする請求項１記載の端部塗膜除去装置。 - 【請求項９】 複数の円筒状基体を同時に塗工する際に
請求項1〜８のいずれかに記載の端部塗膜除去装置を基
体保持装置の数及び配置にあわせ複数配置させたことを
特徴とした端部塗膜除去装置。 - 【請求項１０】 請求項９記載の端部塗膜除去装置にお
いて、各々の請求項1〜８のいずれかに記載の端部塗膜
除去装置が液はね防止板で仕切られていることを特徴と
する端部塗膜除去装置。 - 【請求項１１】 請求項１〜８のいずれかに記載の端部
塗膜除去装置にて端部塗膜処理することを特徴とする電
子写真感光体の製造方法。 - 【請求項１２】 請求項９又は請求項１０記載の端部塗
膜除去装置にて端部塗膜処理することを特徴とする電子
写真感光体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11079198A JP2000275870A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 端部塗膜除去装置及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11079198A JP2000275870A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 端部塗膜除去装置及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000275870A true JP2000275870A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13683281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11079198A Pending JP2000275870A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 端部塗膜除去装置及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000275870A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002278104A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Ricoh Co Ltd | 塗膜端部処理方法と装置及び感光体の製造装置 |
| JP2003345041A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-03 | Kyocera Mita Corp | 感光体の連続塗工装置 |
| JP2005221918A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Mitsubishi Materials Techno Corp | 感光体ドラムの余剰部塗膜除去装置 |
| JP2016145974A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-12 | キヤノン株式会社 | 円筒状の基体の塗膜除去方法および電子写真感光体の製造方法 |
| JP2017185458A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | キヤノン株式会社 | 円筒状の基体の塗膜除去方法および電子写真感光体の製造方法 |
| US10073363B2 (en) | 2016-01-21 | 2018-09-11 | Ricoh Company, Ltd. | Photoconductor, image forming apparatus, process cartridge, and method of manufacturing photoconductor |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP11079198A patent/JP2000275870A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002278104A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Ricoh Co Ltd | 塗膜端部処理方法と装置及び感光体の製造装置 |
| JP2003345041A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-03 | Kyocera Mita Corp | 感光体の連続塗工装置 |
| JP2005221918A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Mitsubishi Materials Techno Corp | 感光体ドラムの余剰部塗膜除去装置 |
| JP2016145974A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-12 | キヤノン株式会社 | 円筒状の基体の塗膜除去方法および電子写真感光体の製造方法 |
| US10073363B2 (en) | 2016-01-21 | 2018-09-11 | Ricoh Company, Ltd. | Photoconductor, image forming apparatus, process cartridge, and method of manufacturing photoconductor |
| JP2017185458A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | キヤノン株式会社 | 円筒状の基体の塗膜除去方法および電子写真感光体の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101105991B1 (ko) | 침착 및 패턴 공정 | |
| CN102452798B (zh) | 涂布装置及利用该涂布装置形成涂布层的方法 | |
| US20050016565A1 (en) | Cleaning masks | |
| JP2000275870A (ja) | 端部塗膜除去装置及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法 | |
| US7108776B2 (en) | Plating apparatus and plating method | |
| US20040188257A1 (en) | Methods for processing micro-feature workpieces, patterned structures on micro-feature workpieces, and integrated tools for processing micro-feature workpieces | |
| JP2001049495A (ja) | めっき装置及びめっき方法 | |
| KR20220089669A (ko) | 노즐 세정 장치 및 도포 장치 | |
| JPH0246680B2 (ja) | ||
| JP4084543B2 (ja) | 塗膜端部処理装置及び感光体の製造装置 | |
| JP2002251794A (ja) | フォトレジスト除去装置 | |
| JP3477897B2 (ja) | 電子写真用感光体の塗布装置 | |
| JP2000305292A (ja) | 電子写真感光体の端部塗膜除去装置 | |
| JP2901596B1 (ja) | 電子写真感光体の塗膜端部処理方法および処理装置 | |
| US20030106567A1 (en) | Semiconductor substrate cleaning apparatus, method of cleaning semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP4362245B2 (ja) | 塗膜端部処理装置 | |
| JP4357760B2 (ja) | 電子写真感光体、その製造方法、製造装置及びその感光体を具備する画像形成装置 | |
| JP2001024308A (ja) | めっき装置 | |
| JP2004233544A (ja) | 電子写真感光体用基体の洗浄方法及び電子写真感光体の製造方法 | |
| JP4553632B2 (ja) | 基板めっき方法及び基板めっき装置 | |
| US7781140B2 (en) | Method of fine pitch bump stripping | |
| JP2001157864A (ja) | 塗膜除去方法および塗膜除去装置 | |
| JP2002268247A (ja) | 浸漬塗工装置及び浸漬塗工方法 | |
| JPH05179462A (ja) | レジスト塗布方法 | |
| JPH0270097A (ja) | 電着塗装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040122 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050502 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050927 |