JP2000269263A - ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法Info
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- JP2000269263A JP2000269263A JP6883699A JP6883699A JP2000269263A JP 2000269263 A JP2000269263 A JP 2000269263A JP 6883699 A JP6883699 A JP 6883699A JP 6883699 A JP6883699 A JP 6883699A JP 2000269263 A JP2000269263 A JP 2000269263A
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングツール５に支持した金属線１０
の下端にボール部１０ａを形成し、このボール部１０ａ
を、前記ボンディングツール５の下降動によって、ボン
ディング部３ａに対して所定のボンディング荷重で潰し
変形しながら超音波振動の印加にて接合すると言うボー
ル式のワイヤボンディングにおいて、前記ボール部１０
ａの接合の良否を容易に判別できるようにする。 【解決手段】 前記ボンディングツール５の高さ位置を
検出して、前記ボール部１０ａの潰し変形量Ｈを演算
し、この値を、前記ボール部１０ａをボンディング部３
ａに対して接合するときにおける最適潰し変形量と比較
する。
の下端にボール部１０ａを形成し、このボール部１０ａ
を、前記ボンディングツール５の下降動によって、ボン
ディング部３ａに対して所定のボンディング荷重で潰し
変形しながら超音波振動の印加にて接合すると言うボー
ル式のワイヤボンディングにおいて、前記ボール部１０
ａの接合の良否を容易に判別できるようにする。 【解決手段】 前記ボンディングツール５の高さ位置を
検出して、前記ボール部１０ａの潰し変形量Ｈを演算
し、この値を、前記ボール部１０ａをボンディング部３
ａに対して接合するときにおける最適潰し変形量と比較
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、二つの電極等のボ
ンディング部の相互間を細い金属線にて電気的に接続す
ると言うワイヤボンディングのうち、金属線の先端に形
成したボール部を、一方のボンディング部に対して接合
するようにしたボール式のワイヤボンディングにおい
て、その接合の良否を判別する方法、及び、ボール式ワ
イヤボンディング方法に関するものである。
ンディング部の相互間を細い金属線にて電気的に接続す
ると言うワイヤボンディングのうち、金属線の先端に形
成したボール部を、一方のボンディング部に対して接合
するようにしたボール式のワイヤボンディングにおい
て、その接合の良否を判別する方法、及び、ボール式ワ
イヤボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤボンディングの一つに、
ボール式のワイヤボンディング方法があり、このボール
式のワイヤボンディング方法は、従来から良く知られて
いるように、ホーンに取付けたボンディングツールにて
金属線を略鉛直状に支持し、この金属線の下端に、放電
等による溶融にてボール部を形成し、このボール部を、
前記ボンディングツールの下降動にて、半導体チップに
おける電極等のボンディング部の表面に対して接触（ワ
ークタッチ）し、次いで、このボール部を所定のボンデ
ィング荷重で潰し変形しながら超音波振動を印加するこ
とを所定のボンディング時間にわたって行うことによ
り、ボール部を前記ボンディング部に接合するように
し、この接合が完了すると、ボンディング荷重の付与と
超音波振動の印加とを停止したのち前記ボンディングツ
ールが金属線をクランプしない状態で上昇動すると言う
方法である。
ボール式のワイヤボンディング方法があり、このボール
式のワイヤボンディング方法は、従来から良く知られて
いるように、ホーンに取付けたボンディングツールにて
金属線を略鉛直状に支持し、この金属線の下端に、放電
等による溶融にてボール部を形成し、このボール部を、
前記ボンディングツールの下降動にて、半導体チップに
おける電極等のボンディング部の表面に対して接触（ワ
ークタッチ）し、次いで、このボール部を所定のボンデ
ィング荷重で潰し変形しながら超音波振動を印加するこ
とを所定のボンディング時間にわたって行うことによ
り、ボール部を前記ボンディング部に接合するように
し、この接合が完了すると、ボンディング荷重の付与と
超音波振動の印加とを停止したのち前記ボンディングツ
ールが金属線をクランプしない状態で上昇動すると言う
方法である。
【０００３】この場合、従来のボール式ワイヤボンディ
ング方法においては、前記ボンディング時間を、常に、
一定にするように設定している。
ング方法においては、前記ボンディング時間を、常に、
一定にするように設定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記金属線の
先端におけるボール部は、金属線を放電等にて溶融する
ことによって形成するために、その直径には、大きい小
さいのバラ付きが存在し、しかも、前記ボール部は、金
属線に軸線に対して偏芯している場合があるが、前記従
来のボール式ワイヤボンディング方法は、ボール部の直
径のバラ付き偏芯に関係なく、ボンディング時間を常に
一定にするように構成している。
先端におけるボール部は、金属線を放電等にて溶融する
ことによって形成するために、その直径には、大きい小
さいのバラ付きが存在し、しかも、前記ボール部は、金
属線に軸線に対して偏芯している場合があるが、前記従
来のボール式ワイヤボンディング方法は、ボール部の直
径のバラ付き偏芯に関係なく、ボンディング時間を常に
一定にするように構成している。
【０００５】このために、従来のボール式ワイヤボンデ
ィング方法では、ボール部の直径が小さい場合には、当
該ボール部に対する単位面積当たりのボンディング荷重
が大きくてボール部の潰れ変形が早くなることにより、
所定のボンディング時間を経過したとき、ボール部の潰
し変形量が、ボール部をその直径のバラ付き及び偏芯等
にかかわらずボンディング部からはみ出すことなく確実
に接合することができる最適潰し変形量を超えて過剰に
なるから、ボンディング部からはみ出しボンディング部
以外の箇所にダメージを及ぼしたり、電気的なショート
が発生したりすることになる。
ィング方法では、ボール部の直径が小さい場合には、当
該ボール部に対する単位面積当たりのボンディング荷重
が大きくてボール部の潰れ変形が早くなることにより、
所定のボンディング時間を経過したとき、ボール部の潰
し変形量が、ボール部をその直径のバラ付き及び偏芯等
にかかわらずボンディング部からはみ出すことなく確実
に接合することができる最適潰し変形量を超えて過剰に
なるから、ボンディング部からはみ出しボンディング部
以外の箇所にダメージを及ぼしたり、電気的なショート
が発生したりすることになる。
【０００６】また、ボール部の直径が大きい場合には、
当該ボール部に対する単位面積当たりのボンディング荷
重が小さくてボール部の潰れ変形が遅くなることによ
り、前記した所定のボンディング時間では、ボール部の
潰し変形量を前記最適潰し変形量にすることができず、
ボンディング不良が発生するのであり、更にまた、ボー
ル部が金属線に軸線に対して偏芯している場合にも、ボ
ール部が潰し変形が早くなり、その潰し変形量が最適潰
し変形量を超えて過剰になるから、ボンディング部から
はみ出すことになる言う問題があった。
当該ボール部に対する単位面積当たりのボンディング荷
重が小さくてボール部の潰れ変形が遅くなることによ
り、前記した所定のボンディング時間では、ボール部の
潰し変形量を前記最適潰し変形量にすることができず、
ボンディング不良が発生するのであり、更にまた、ボー
ル部が金属線に軸線に対して偏芯している場合にも、ボ
ール部が潰し変形が早くなり、その潰し変形量が最適潰
し変形量を超えて過剰になるから、ボンディング部から
はみ出すことになる言う問題があった。
【０００７】本発明は、ボール式のワイヤボンディング
において、ボール部のボンディング部に対する接合の良
否を容易に判別できる方法と、前記の問題を確実に低減
できるようにしたボール式ワイヤボンディング方法とを
提供することを技術的課題とするものである。
において、ボール部のボンディング部に対する接合の良
否を容易に判別できる方法と、前記の問題を確実に低減
できるようにしたボール式ワイヤボンディング方法とを
提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の判別方法は、「金属線の先端に形成した
ボール部を、ボンディングツールの下降動にて、ボンデ
ィング部に対して接触し所定のボンディング荷重で潰し
変形しながら超音波振動を印加して接合するようにした
ボール式のワイヤボンディングにおいて、前記ボンディ
ングツールの高さ位置を検出して、前記ボール部の潰し
変形量を演算し、この値を、前記ボール部をボンディン
グ部に対して接合するときにおける最適潰し変形量と比
較することを特徴とする。」ものである。
るため本発明の判別方法は、「金属線の先端に形成した
ボール部を、ボンディングツールの下降動にて、ボンデ
ィング部に対して接触し所定のボンディング荷重で潰し
変形しながら超音波振動を印加して接合するようにした
ボール式のワイヤボンディングにおいて、前記ボンディ
ングツールの高さ位置を検出して、前記ボール部の潰し
変形量を演算し、この値を、前記ボール部をボンディン
グ部に対して接合するときにおける最適潰し変形量と比
較することを特徴とする。」ものである。
【０００９】また、本発明のワイヤボンディング方法
は、「金属線の先端に形成したボール部を、ボンディン
グツールの下降動にて、ボンディング部に対して接触し
所定のボンディング荷重で潰し変形しながら超音波振動
を印加して接合するようにしたボール式のワイヤボンデ
ィングにおいて、前記ボンディングツールの高さ位置を
検出して、前記ボール部の潰し変形量を演算し、この値
が、前記ボール部をボンディング部に対して接合すると
きにおける最適潰し変形量と等しいか略等しくなるま
で、前記ボンディング荷重の付与と超音波振動の印加と
を行い、その後において前記ボンディング荷重の付与と
超音波振動の印加とを停止して前記ボンディングツール
を上昇動することを特徴とする。」ものである。
は、「金属線の先端に形成したボール部を、ボンディン
グツールの下降動にて、ボンディング部に対して接触し
所定のボンディング荷重で潰し変形しながら超音波振動
を印加して接合するようにしたボール式のワイヤボンデ
ィングにおいて、前記ボンディングツールの高さ位置を
検出して、前記ボール部の潰し変形量を演算し、この値
が、前記ボール部をボンディング部に対して接合すると
きにおける最適潰し変形量と等しいか略等しくなるま
で、前記ボンディング荷重の付与と超音波振動の印加と
を行い、その後において前記ボンディング荷重の付与と
超音波振動の印加とを停止して前記ボンディングツール
を上昇動することを特徴とする。」ものである。
【００１０】
【発明の作用・効果】ボール部をボンディング部に対し
て所定のボンディング荷重で潰し変形しながら超音波振
動を印加することによって接合するに際して、ボール部
の直径のバラ付き及び偏芯にかかわらずボンディング部
からはみ出すことなく確実に接合することができる最適
潰し変形量は、実験等によって予め判っている。
て所定のボンディング荷重で潰し変形しながら超音波振
動を印加することによって接合するに際して、ボール部
の直径のバラ付き及び偏芯にかかわらずボンディング部
からはみ出すことなく確実に接合することができる最適
潰し変形量は、実験等によって予め判っている。
【００１１】そこで、ボンディングツールの高さ位置の
検出にて当該ボンディングツールの下降動によるボール
部の潰し変形量を演算し、この値を、前記最適潰し変形
量と比較することにより、ボール部のボンディング部に
対する接合の良否を判別することができる。
検出にて当該ボンディングツールの下降動によるボール
部の潰し変形量を演算し、この値を、前記最適潰し変形
量と比較することにより、ボール部のボンディング部に
対する接合の良否を判別することができる。
【００１２】また、ボンディングツールの高さ位置の検
出にて当該ボンディングツールの下降動によるボール部
の潰し変形量を演算し、この値が、前記最適潰し変形量
と等しいか略等しくなるまで、前記ボンディング荷重の
付与と超音波振動の印加とを行い、その後において前記
ボンディング荷重の付与と超音波振動の印加とを停止し
て前記ボンディングツールを上昇動することにより、前
記ボール部の潰し変形量を、当該ボンディングツールの
高さ検出に応じて、ボール部の大きい小さいのバラ付き
及び偏芯等に関係なく、最適潰し変形量に等しくするこ
とができるか、これに近似させることができるのであ
る。
出にて当該ボンディングツールの下降動によるボール部
の潰し変形量を演算し、この値が、前記最適潰し変形量
と等しいか略等しくなるまで、前記ボンディング荷重の
付与と超音波振動の印加とを行い、その後において前記
ボンディング荷重の付与と超音波振動の印加とを停止し
て前記ボンディングツールを上昇動することにより、前
記ボール部の潰し変形量を、当該ボンディングツールの
高さ検出に応じて、ボール部の大きい小さいのバラ付き
及び偏芯等に関係なく、最適潰し変形量に等しくするこ
とができるか、これに近似させることができるのであ
る。
【００１３】従って、本発明によると、ボール式のワイ
ヤボンディングにおいて、外観から容易に認識すること
ができなかった接合の良否を、容易に、且つ、確実に判
別することができる一方、従来のボール式ワイヤボンデ
ィング方法において、ボール部を前記許容潰し変形量を
超えて過剰に潰し変形したり、ボール部の潰し変形量が
許容潰し変形量に至らなくなったりすること、ひいて
は、ボンディング部からのはみ出し及びボンディング不
良等のワイヤボンディングミスの発生を大幅に低減でき
る効果を有する。
ヤボンディングにおいて、外観から容易に認識すること
ができなかった接合の良否を、容易に、且つ、確実に判
別することができる一方、従来のボール式ワイヤボンデ
ィング方法において、ボール部を前記許容潰し変形量を
超えて過剰に潰し変形したり、ボール部の潰し変形量が
許容潰し変形量に至らなくなったりすること、ひいて
は、ボンディング部からのはみ出し及びボンディング不
良等のワイヤボンディングミスの発生を大幅に低減でき
る効果を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図３の図面について説明する。
１〜図３の図面について説明する。
【００１５】この図において、符号１は、加熱支持盤を
示し、この加熱支持盤１の上面には、リードフレーム２
が載置され、このリードフレーム２の上面には、半導体
チップ３がマウントされている。
示し、この加熱支持盤１の上面には、リードフレーム２
が載置され、このリードフレーム２の上面には、半導体
チップ３がマウントされている。
【００１６】符号４は、ワイヤボンディング装置を示
し、このワイヤボンディング装置４は、先端にキャピラ
リーツール等のボンディングツール５を基端に超音波発
振器６を備えたホーン７を、昇降駆動手段８にて上下動
するように構成され、更に、このワイヤボンディング装
置４は、中央制御回路９にて以下に述べるように制御さ
れて、前記半導体チップ３の上面における電極等のボン
ディング部３ａと、前記リードフレーム２におけるリー
ド端子との間を、金又はアルミニウム等の細い金属線１
０にてワイヤボンディングするのである。
し、このワイヤボンディング装置４は、先端にキャピラ
リーツール等のボンディングツール５を基端に超音波発
振器６を備えたホーン７を、昇降駆動手段８にて上下動
するように構成され、更に、このワイヤボンディング装
置４は、中央制御回路９にて以下に述べるように制御さ
れて、前記半導体チップ３の上面における電極等のボン
ディング部３ａと、前記リードフレーム２におけるリー
ド端子との間を、金又はアルミニウム等の細い金属線１
０にてワイヤボンディングするのである。
【００１７】すなわち、前記ホーン７の先端におけるボ
ンディングツール５に下向きの鉛直状に支持した金属線
１０の下端に、放電等の溶融にてボール部１０ａを形成
すると、前記ボンディングツール５は、その昇降駆動手
段８にて下降動を開始し、その下降動の途中におけるＡ
点で、前記ボール部１０ａを、前記半導体チップ３にお
けるボンディング部３ａに対して、所定のボンディング
荷重にて接触（ワークタッチ）し、次いで、所定のボン
ディング時間Ｔ経過後のＢ点まで、このボール部１０ａ
を前記ボンディング荷重での押圧にて潰し変形しながら
超音波発振器６にて超音波振動を印加することにより、
前記ボンディング部３ａに対して接合するのである。
ンディングツール５に下向きの鉛直状に支持した金属線
１０の下端に、放電等の溶融にてボール部１０ａを形成
すると、前記ボンディングツール５は、その昇降駆動手
段８にて下降動を開始し、その下降動の途中におけるＡ
点で、前記ボール部１０ａを、前記半導体チップ３にお
けるボンディング部３ａに対して、所定のボンディング
荷重にて接触（ワークタッチ）し、次いで、所定のボン
ディング時間Ｔ経過後のＢ点まで、このボール部１０ａ
を前記ボンディング荷重での押圧にて潰し変形しながら
超音波発振器６にて超音波振動を印加することにより、
前記ボンディング部３ａに対して接合するのである。
【００１８】そして、前記Ｂ点においてボンディング部
３ａへのボール部１０ａの接合が完了すると、前記ボン
ディング荷重の付与と超音波振動の印加とを停止したの
ち、前記ボンディングツール５が、金属線１０のクラン
プを放した状態で上昇動するのである。
３ａへのボール部１０ａの接合が完了すると、前記ボン
ディング荷重の付与と超音波振動の印加とを停止したの
ち、前記ボンディングツール５が、金属線１０のクラン
プを放した状態で上昇動するのである。
【００１９】このように、前記ボール部１０ａをボンデ
ィング部３ａに対して所定のボンディング荷重で潰し変
形しながら超音波振動を印加することによって接合する
に際して、ボール部１０ａを、その直径のバラ付き及び
偏芯にかかわらずボンディング部３ａからはみ出すこと
なく確実に接合することができる最適の潰し変形量は、
実験等によって予め判っている。
ィング部３ａに対して所定のボンディング荷重で潰し変
形しながら超音波振動を印加することによって接合する
に際して、ボール部１０ａを、その直径のバラ付き及び
偏芯にかかわらずボンディング部３ａからはみ出すこと
なく確実に接合することができる最適の潰し変形量は、
実験等によって予め判っている。
【００２０】そこで、本発明における第１の実施の形態
では、前記ワイヤボンディング装置４に、そのホーン６
の高さ位置、ひいては、これに取付けたボンディングツ
ール５の高さ位置を検出する高さセンサー１１を設け
て、この高さセンサー１１の信号を前記中央制御回路９
に入力することにより、Ａ点からＢ点までの高さＨ、つ
まり、ボール部１０ａのボンディングツール５の下降動
による実際の潰し変形量Ｈを演算し、この実際の潰し変
形量Ｈを、前記最適潰し変形量と比較するのである。
では、前記ワイヤボンディング装置４に、そのホーン６
の高さ位置、ひいては、これに取付けたボンディングツ
ール５の高さ位置を検出する高さセンサー１１を設け
て、この高さセンサー１１の信号を前記中央制御回路９
に入力することにより、Ａ点からＢ点までの高さＨ、つ
まり、ボール部１０ａのボンディングツール５の下降動
による実際の潰し変形量Ｈを演算し、この実際の潰し変
形量Ｈを、前記最適潰し変形量と比較するのである。
【００２１】この比較により、実際の潰し変形量Ｈが最
適潰し変形量よりも大きいときには、ボール部１０ａの
潰し変形は過剰で、ボンディング部３ａからはみ出して
いることが予想され、また、実際の潰し変形量Ｈが最適
潰し変形量よりも小さいときには、ボール部１０ａの潰
し変形は不足で、ボンディング不良になっていることが
予想されるから、前記の比較により、ボール部１０ａに
おける接合の良否を確実に判別することができるのであ
る。
適潰し変形量よりも大きいときには、ボール部１０ａの
潰し変形は過剰で、ボンディング部３ａからはみ出して
いることが予想され、また、実際の潰し変形量Ｈが最適
潰し変形量よりも小さいときには、ボール部１０ａの潰
し変形は不足で、ボンディング不良になっていることが
予想されるから、前記の比較により、ボール部１０ａに
おける接合の良否を確実に判別することができるのであ
る。
【００２２】なお、この比較により接合が良好であると
判断されたときには、そのままワイヤボンディングを継
続するが、接合が不良であると判断されたときには、ア
ラームによる警報を発するか、警報を発すると同時にワ
イヤボンディングを中止するようにするのである。
判断されたときには、そのままワイヤボンディングを継
続するが、接合が不良であると判断されたときには、ア
ラームによる警報を発するか、警報を発すると同時にワ
イヤボンディングを中止するようにするのである。
【００２３】次に、本発明における第２の実施の形態
は、前記ボンディング時間Ｔによる制御を廃止し、前記
高さセンサー１１による高さ検出に応じて、ボンディン
グツール５が前記ＡからＢ点に下降動するまでボンディ
ング荷重の付与と超音波浸透の印加とを継続し、前記ボ
ンディングツール５がＢ点まで下降動した時点で、この
前記ボンディング荷重の付与及び超音波振動の印加を停
止したのち、前記ボンディングツール５を上昇動するよ
うに制御するように構成したものである。
は、前記ボンディング時間Ｔによる制御を廃止し、前記
高さセンサー１１による高さ検出に応じて、ボンディン
グツール５が前記ＡからＢ点に下降動するまでボンディ
ング荷重の付与と超音波浸透の印加とを継続し、前記ボ
ンディングツール５がＢ点まで下降動した時点で、この
前記ボンディング荷重の付与及び超音波振動の印加を停
止したのち、前記ボンディングツール５を上昇動するよ
うに制御するように構成したものである。
【００２４】このように制御することにより、ボール部
１０ａを、常にＡ点からＢ点までの高さ寸法Ｈだけ潰し
変形することができ、ひいては、前記ボール部１０ａの
潰し変形量を、当該ボール部１０ａにおける直径のバラ
付き及び偏芯等に関係なく、常に前記Ａ点からＢ点まで
の高さ寸法Ｈに揃えることができるから、この高さ寸法
Ｈの潰し変形量を、前記したように、ボール部１０ａを
その直径のバラ付き及び偏芯にかかわらずボンディング
部３ａからはみ出すことなく確実に接合することができ
る最適潰し変形量に等しくするか、これに近似する値に
設定することにより、前記ボンディングツール５の下降
動によるボール部１０ａの潰し変形量を、当該ボンディ
ングツールの高さ検出に応じて、ボール部の大きい小さ
いバラ付き及び偏芯等に関係なく、最適潰し変形量に等
しくすることができるか、これに近似させることができ
るのである。
１０ａを、常にＡ点からＢ点までの高さ寸法Ｈだけ潰し
変形することができ、ひいては、前記ボール部１０ａの
潰し変形量を、当該ボール部１０ａにおける直径のバラ
付き及び偏芯等に関係なく、常に前記Ａ点からＢ点まで
の高さ寸法Ｈに揃えることができるから、この高さ寸法
Ｈの潰し変形量を、前記したように、ボール部１０ａを
その直径のバラ付き及び偏芯にかかわらずボンディング
部３ａからはみ出すことなく確実に接合することができ
る最適潰し変形量に等しくするか、これに近似する値に
設定することにより、前記ボンディングツール５の下降
動によるボール部１０ａの潰し変形量を、当該ボンディ
ングツールの高さ検出に応じて、ボール部の大きい小さ
いバラ付き及び偏芯等に関係なく、最適潰し変形量に等
しくすることができるか、これに近似させることができ
るのである。
【００２５】なお、前記実施の形態は、金属線１０の下
端に形成したボール部１０ａを 、半導体チップ３にお
ける電極等のボンディング部３ａに対して接合する場合
であったが、本発明は、これに限らず、金属線１０の下
端に形成したボール部１０ａ、リードフレーム２等のそ
の他の箇所におけるボンディング部に対して接合する場
合にも適用できることは言うまでもない。
端に形成したボール部１０ａを 、半導体チップ３にお
ける電極等のボンディング部３ａに対して接合する場合
であったが、本発明は、これに限らず、金属線１０の下
端に形成したボール部１０ａ、リードフレーム２等のそ
の他の箇所におけるボンディング部に対して接合する場
合にも適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明の実施の形態を示すワイヤボンディング
装置の正面図である。
装置の正面図である。
【図２】本発明の実施の形態においてボンディングツー
ルの下降ストロークト時間との関係を示す図である。
ルの下降ストロークト時間との関係を示す図である。
１ 加熱支持盤 ２ リードフレーム ３ 半導体チップ ３ａ 電極等のボンディング部 ４ ワイヤボンディング装置 ５ ボンディングツール ６ 超音波発振器 ７ ホーン ８ 昇降駆動手段 ９ 中央制御回路 １０ 金属線 １０ａ ボール部 １１ 高さセンサー
Claims (2)
- 【請求項１】金属線の先端に形成したボール部を、ボン
ディングツールの下降動にて、ボンディング部に対して
接触し所定のボンディング荷重で潰し変形しながら超音
波振動を印加して接合するようにしたボール式のワイヤ
ボンディングにおいて、 前記ボンディングツールの高さ位置を検出して、前記ボ
ール部の潰し変形量を演算し、この値を、前記ボール部
をボンディング部に対して接合するときにおける最適潰
し変形量と比較することを特徴とするボール式ワイヤボ
ンディングの良否判別方法。 - 【請求項２】金属線の先端に形成したボール部を、ボン
ディングツールの下降動にて、ボンディング部に対して
接触し所定のボンディング荷重で潰し変形しながら超音
波振動を印加して接合するようにしたボール式のワイヤ
ボンディングにおいて、前記ボンディングツールの高さ
位置を検出して、前記ボール部の潰し変形量を演算し、
この値が、前記ボール部をボンディング部に対して接合
するときにおける最適潰し変形量と等しいか略等しくな
るまで、前記ボンディング荷重の付与と超音波振動の印
加とを行い、その後において前記ボンディング荷重の付
与と超音波振動の印加とを停止して前記ボンディングツ
ールを上昇動することを特徴とするボール式ワイヤボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6883699A JP2000269263A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6883699A JP2000269263A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269263A true JP2000269263A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13385193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6883699A Pending JP2000269263A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059878A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP6883699A patent/JP2000269263A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059878A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
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