JP2000263781A

JP2000263781A - インクジェット記録装置

Info

Publication number: JP2000263781A
Application number: JP11073772A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kimura; 隆木村; Naijiyu Shingyo; 内充新行; Sukeaki Aoki; 右顕青木
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1999-03-18
Filing date: 1999-03-18
Publication date: 2000-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】高密度化、高信頼性、小型化、低コスト化が
十分でない。【解決手段】基板３の圧電素子７を裏面に接続するス
ルーホール電極２３、２５を設け、このスルーホール電
極２３、２５以外の領域でＦＰＣ３７との接続部を有す
る裏面個別電極パターン３３及び裏面共通電極パターン
３５を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はインクジェット記録装置
に関し、特にインクジェットヘッドとプリント基板との
接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の振
動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、
コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力する
プリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられ
るようになっている。このようなインクジェット記録装
置に用いられるインクジェットヘッドは、圧電素子（ピ
エゾ型）、発熱抵抗体（バブル型）、振動板と対向電極
（静電型）等のアクチュエータ手段（圧力発生手段）を
記録信号に応じて駆動して、ノズルからインク滴を吐出
飛翔させて記録媒体上に画像記録を行なうものである。

【０００３】例えば、圧電素子を用いるインクジェット
ヘッドとしては、特開平８−１４２３２４号公報などに
記載されているように、ヘッド基板上に複数の積層型圧
電素子を複数列列状に接合して配設すると共に、圧電素
子の周囲に位置するフレーム部材を接合し、これらの圧
電素子及びフレーム部材上に、ダイアフラム部を有する
振動板を積層し、この振動板上に積層型圧電素子でダイ
アフラム部を介して加圧される加圧液室及びこの液室に
インクを供給するインク供給路を形成する液室隔壁部材
を積層し、更にこの液室隔壁部材上にノズルを形成した
ノズルプレートを積層して、積層型圧電素子のｄ３３方
向の変位でノズルからインク滴を吐出させるようにした
ものなどがある。

【０００４】このような圧電素子を用いるインクジェッ
トヘッドにおいては、圧電素子と圧電素子に所要の駆動
波形を印加するためのドライバ（駆動ＩＣ）を実装した
プリント基板との間を電気的に接続する必要があり、従
来、ワイヤボンディング法が用いられている（特開平６
−３２０７２１号公報）。

【０００５】しかしながら、ワイヤボンディング法の場
合、ヘッド側基板及びプリント基板側電極の電極材料
を、例えば金メッキを使用しなければならないなど、選
択する必要がある。また、１本１本順次接続するため
に、高集積ノズル（例えば１００ノズル以上）の場合に
は、ワイヤボンディング数も多くなり、作業時間が長
く、コストも高くなる。さらに、ワイヤボンディング部
はワイヤ同士の接触や、衝撃、異物の混入などによる断
線から保護するために封止する必要があるなど、問題が
多い。

【０００６】そこで、特開平６−３２０７２１号公報に
開示されているように、圧電素子の電極とフレキシブル
プリントケーブル（ＦＰＣ）とを、直接ハンダ、異方導
電テープで接続する方法がある。

【０００７】また、フレキシブル配線板の接続方法とし
ては、実開平５−２８６７３号公報に開示されているよ
うに、周りに電極を配した板状圧電体を下基板と上基板
とで挟み、一方の基板及び板状圧電体のそれぞれの周辺
に複数個のスルーホール電極を穿設し、駆動電極とフレ
キシブル基板とをスルーホールを通して接続する方法が
知られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した圧
電素子とＦＰＣとを直接接続する構造にあっては、ＦＰ
Ｃとの接続部（接触部、接触領域とも称する。）が基板
面のノズルと同じ方向にあるため、インクが付着して電
極間がリークするのを防止するための万全の保護をしな
ければならない。また、ＦＰＣとの接触部は流路板、共
通液室板、ノズルプレートがなく、表面が露出している
必要があるため、少なくとも接触部の長さ以上に圧電素
子を余分に出す必要があって、圧電体の大きさが大きく
なる。

【０００９】また、スルーホールを用いる構造にあって
は、圧電体と反対の基板面でフレキシブル基板と接続す
ることができるため、インクによる汚染等を防止するた
めの万全の保護や圧電体を大きくする必要がなくなるも
のの、基板にはスルーホールを形成するめにかなり凹凸
が大きくなり、そのため、フレキシブル基板と、信頼性
良く、歩留まり良く接続することが上記公報に開示され
ている限りでは不明である。

【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、搭載するインクジェットヘッドの高密度化、小型
化、低コスト化、高信頼性を実現できるインクジェット
記録装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１のインクジェット記録装置は、インク滴を
吐出するノズルと、このノズルが連通する液室と、この
液室内容積を変化させる圧力を発生する圧力発生手段
と、この圧力発生手段を基板に設けたインクジェットヘ
ッドを搭載し、このインクジェットヘッドの前記圧力発
生手段に駆動波形を印加するためのパターンが形成され
たプリント基板を有するインクジェット記録装置におい
て、前記基板には前記圧力発生手段を設けた面以外の面
と前記圧力発生手段とを接続する接続手段を設け、更に
この接続手段を形成した領域以外の領域で前記プリント
基板と接続する接続パターンを設けた構成とした。な
お、「プリント基板」にはプリント基板（ＰＣＢ）、フ
レキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）、導電性フィル
ムなどを含む意味で用いる。

【００１２】請求項２のインクジェット記録装置は、上
記請求項１のインクジェット記録装置において、前記接
続手段は前記基板に形成した貫通孔を介して前記圧力発
生手段を設けた面以外の面と前記圧力発生手段とを接続
し、前記基板の裏面に前記接続パターンを設けた構成と
した。

【００１３】請求項３のインクジェット記録装置は、上
記請求項１又は２のインクジェット記録装置において、
前記プリント基板のパターンを接続する領域を除く領域
の少なくとも一部を絶縁性を有する材料で被覆した構成
とした。

【００１４】請求項４のインクジェット記録装置は、上
記請求項１乃至３のいずれかのインクジェット記録装置
において、前記接続パターンの最大配列ピッチが前記接
続手段の配列ピッチ以上である構成とした。

【００１５】請求項５のインクジェット記録装置は、上
記請求項１乃至４のいずれかのインクジェット記録装置
において、前記接続手段が複数列配置されている構成と
した。

【００１６】請求項６のインクジェット記録装置は、上
記請求項１乃至５のいずれかのインクジェット記録装置
において、前記接続パターンの前記プリント基板との接
続部が複数列配置されている構成とした。

【００１７】請求項７のインクジェット記録装置は、上
記請求項１のインクジェット記録装置のおいて、前記圧
力発生手段を２列以上配置し、それぞれに対応する２列
以上の接続手段を設け、前記プリント基板との接続部を
前記接続手段の内側に設けた構成とした。

【００１８】請求項８のインクジェット記録装置は、上
記請求項１乃至７のいずれかのインクジェット記録装置
において、前記接続パターンのプリント基板との接続部
が前記接続手段の両側に配置されている構成とした。

【００１９】請求項９のインクジェット記録装置は、上
記請求項１乃至８のいずれかのインクジェット記録装置
において、前記接続パターンとプリント基板とを異方導
電材料で接続した構成とした。

【００２０】請求項１０のインクジェット記録装置は、
上記請求項1乃至９のいずれかのインクジェット記録装
置において、複数のインクジェットヘッドを搭載し、そ
のうちの少なくとも２以上のインクジェットヘッドが１
つのプリント基板上に設けられている構成とした。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して説明する。以下、本発明の実施の
形態を添付図面を参照して説明する。図１は本発明の第
１実施形態に係るインクジェット記録装置のインクジェ
ットヘッド部の一例を示す外観斜視図、図２は同インク
ジェットヘッドの分解斜視図、図３は図１のＡ−Ａ線に
沿う要部拡大断面図、図４は図１のＢ−Ｂ線に沿う要部
拡大断面図、図５は図３の要部拡大図、図６は基板の裏
面図である。

【００２２】このインクジェットヘッドは、アクチュエ
ータユニット１と、このアクチュエータユニット１上に
接合した液室ユニット２とからなる。アクチュエータユ
ニット１は、絶縁性の基板３上に複数の積層型圧電素子
を列状に配置（列設）してなる２列の圧電素子列４，４
及びこれら２列の圧電素子列４の周囲を取り囲むフレー
ム部材５を接着剤６によって接合している。圧電素子列
４は、インクを液滴化して飛翔させるための駆動パルス
が与えられる複数の圧電素子７で構成している。

【００２３】液室ユニット２は、ダイアフラム部１１を
形成した振動板１２上に加圧液室、共通インク流路等を
形成する感光性樹脂フィルム（ドライフィルムレジス
ト）或いはＳＵＳなどの金属プレートからなる流路隔壁
部材１３をドライフィルムレジストの熱圧着、或いは接
着剤で接着し、この流路隔壁部材１３上に複数のノズル
１４を形成したノズルプレート１５を接着してなる。

【００２４】これらの振動板１２、流路隔壁部材１３及
びノズルプレート１５によって各圧電素子列４の圧電素
子７に対向するダイアフラム部１１を有するそれぞれ略
独立した複数の加圧液室１６、各加圧液室１６の両側に
配置した共通液室１７及び共通液室１７から加圧液室１
６にインクを供給するインク供給路となる流体抵抗部１
８を形成し、かつ加圧液室１６に連通するノズル１４を
各圧電素子７に対向して配置している。そして、この液
室ユニット２はその振動板１２が接着剤によってアクチ
ュエータユニット１に高い剛性で接合している。

【００２５】ここで、アクチュエータユニット１の基板
３は、厚さ０．５〜５mm程度で、しかも圧電素子に似た
材質のものからなり、圧電素子と共に例えばダイヤモン
ド砥石による切削が可能なものであることが好ましく、
また、圧電素子７に対応して高密度でスルーホールを形
成できることが好ましい。

【００２６】この基板３の圧電素子７の列設方向と直行
する方向の両端部には各圧電素子列４の個々の圧電素子
７の対向しない端面側を接続するスリット溝２１で分割
された各圧電素子７に選択信号を与えるための個別引出
電極２２を形成し、それぞれの個別引出電極２２は接続
手段であるスルーホール電極２３を介して基板３の裏面
側に接続している。また、各圧電素子列４、４間には各
圧電素子に駆動波形を与えるための共通電極２４を形成
し、共通電極２４は接続手段であるスルーホール電極２
５を介して基板３の裏面側に接続している。

【００２７】ここで、圧電素子７と個別引出電極２２及
び共通電極２４との位置関係は、図５に示すように、僅
かに隙間を空けている。これは、圧電素子７が各電極２
２，２４上に載ると、電極２２，２４の厚みや誤差が圧
電素子７の接合品質、すなわち接合の均一性や接合後の
面平行精度に影響を与えることになって好ましくないか
らである。ただし、圧電素子７と個別引出電極２２及び
共通電極２４とが僅かにオーバラップする程度であれば
悪影響は少ない。

【００２８】また、圧電素子４は、図３及び図５に示す
ように１０層以上の積層型圧電素子からなり、厚さ２０
〜５０μｍ／１層のＰＺＴ（＝Ｐb（Ｚr・Ｔi）Ｏ₃）２
６と、厚さ数μｍ／１層の銀・パラジューム（ＡgＰd）
からなる内部電極２７とを交互に積層したものである。
そして、圧電素子７の最上層２６ａの上面には内部電極
２６に相当する電極を形成しないで不活性層としてい
る。なお、圧電素子として用いる材料は上記に限られる
ものでなく、一般に圧電素子材料として用いられるＢa
ＴiＯ₃、ＰbＴiＯ₃、（ＮaＫ）ＮbＯ₃等の強誘電体など
を用いることもできる。

【００２９】そして、各圧電素子列４の圧電素子７の多
数の内部電極２７を1層おきに交互に両端面に取り出し
て、両端面に形成した例えばＡgＰdからなる個別端面電
極２８，２９に接続し、各圧電素子列４の各圧電素子７
の対向する端面側の個別端面電極２８を基板３上の共通
電極２４にヤング率２００ｋgf／ｍｍ²以上の導通処理
材料３０を介して接続し、各圧電素子列４の各圧電素子
７の対向しない端面側の個別端面電極２９を基板３上の
個別引出電極２２に導通処理材料３１を介して接続して
いる。

【００３０】各個別引出電極２２及び共通電極２４は、
図６に示すように、それぞれスルーホール電極２３，２
５を介して接続パターンである裏面個別電極パターン３
３及び裏面共通電極パターン３５に導通させ、それぞれ
のＦＰＣ３７との接続領域（接続部、接触部）で、プリ
ント基板であるＦＰＣ３７を接続されて（図1参照）、
駆動電圧を与えられることによって積層方向に電界が発
生して、圧電素子７には積層方向の伸びの変位（電界と
同方向のｄ３３方向の変位）が生起される。

【００３１】フレーム部材５は、緑膨張係数が２×１０
^-6／℃以下のエポキシ樹脂系の熱硬化性成形材料からな
る板状部材であって、圧電素子列４に対応する透孔部３
８、３９を穿設して、各圧電素子７の列設方向と直交す
る方向の一方側に固定部４０、４１を形成すると共
に、２つの圧電素子列４の他方側である中央部にも固定
部４２を形成し、これらの固定部４０〜４２の各圧電素
子７の列設方向の両端部に架橋部４３を形成したもので
ある。なお、フレーム部材５の一方の架橋部４３には基
板３のインク供給孔３ａに対応するインク供給孔５ａが
形成されている。

【００３２】そして、このフレーム部材５の固定部４２
下面には、図３に示すように導電性ペースト（導電性接
合剤）４４を全面に塗布して、スリット溝２１で個々の
圧電素子７（各チャンネル）毎に分割された共通電極２
４を相互に接続して、一体の共通電極２４を形成してい
る。

【００３３】次に、液室ユニット２の振動板１２は、図
３に示すように加圧液室１６側は平坦面とし、圧電素子
列４側はそれぞれ厚みの異なるダイアフラム領域１２
ａ、接合領域１２ｂを形成して、圧電素子列４の圧電素
子７に対応してダイアフラム部１１を形成したものであ
る。この振動板１２はＮi（ニッケル）の金属プレート
からなり、エレクトロフォーミング法によって製造して
いる。なお、振動板１２にもインク供給孔１２ｄを形成
している。

【００３４】流路隔壁部材１３は、振動板１２上面とノ
ズルプレート１５との間に位置して加圧液室１６の流路
等を形成するものであり、その製造工程から下側流路隔
壁部材５１及び上側流路隔壁部材５２で構成している。

【００３５】下側流路隔壁部材５１は、振動板１２上面
に接着された感光性樹脂フィルムまたはＳＵＳ基板から
なり、図３に示すように上側流路隔壁部材５２と相挨つ
て圧電素子列４の各圧電素子７に対応して各々独立した
加圧液室１６等の流路を形成すると共に、各加圧液室１
６へのインク供給路を兼ねた流体抵抗部１８を形成する
多数の内側隔壁部５３と、加圧液室１６の周囲に共通液
室１７を形成する外周隔壁部５４とからなる。上側流路
隔壁部材５２は、下側流路隔壁部材５１と略同様の構成
であるが、下側流路隔壁部材５１の流体抵抗部１８に相
当する部分がない点で異なる。

【００３６】ノズルプレート１５にはインク滴を飛翔さ
せるための微細孔である多数のノズル１４が形成されて
おり、このノズル１４の径はインク滴出口側の直径で５
０μｍ以下に形成し、かつノズル１４は加圧液室１６の
中心近傍に対応する位置に設けている。このノズルプレ
ート１５も振動板１２と同様にＮiの金属プレートから
なり、エレクトロフォーミング法によって製造してい
る。

【００３７】なお、本実施形態では、加圧液室１６の両
側に共通液室１７を設け、両側からインク供給を行なう
例を示したが、共通液室、流体抵抗部を一方だけに設
け、片側からインク供給する構成でもよい。また、ノズ
ルの位置は特に中央に限ったものではなく、加圧液室の
端部近傍に設けても良い。

【００３８】次に、このインクジェットヘッドの製造工
程について説明する。このインクジェットヘッドは、予
めアクチュエータユニツト１と液室ユニット２とを別々
に組み付けた後、両ユニット１、２を接着接合して製造
している。このような製造工程を採用することによっ
て、両ユニット１、２の良品同士を選んで組み付けるこ
とができて歩留りが向上すると共に、加工組付け工程で
塵等が発生しやすいアクチュエータユニット１と、塵等
の付着を完全に避けたい液室ユニット２とを別々の工程
で組付けることができるので、完成したインクジェット
ヘッドの品質自体が向上する。

【００３９】以下、具体的に説明する。先ず、アクチュ
エータユニツト１の加工及び組付け工程は、次のとおり
である。すなわち、図７に示すように、セラミックス、
高剛性の樹脂等の電気絶縁性材料から形成した基板３に
予めインク供給孔３ａを形成する。さらに、個別引出電
極となる位置及び共通電極を形成する位置の一部に、ス
ルーホール２３ａ、２５ａを形成する。

【００４０】そして、この基板３の両側部分に個別引出
電極２２を形成するための導電性材料からなる個別引出
電極用パターン６１を形成すると共に、基板３中央及び
個別引出電極用パターン６１を迂回して基板３の両端部
に臨むように導電性材料からなる共通電極用パターン６
２を形成し、個別引出電極用パターン６１と共通電極用
パターン６２との間を圧電素子接合領域６３とする。さ
らに、個別引出電極用パターン６１と共通電極用パター
ン６２の形成と同時に、又は、それらを形成した後に、
スルーホール２３ａ、２５ａ内部壁にも導電性材料から
なる層を形成しておいても良い。

【００４１】また、この基板３の裏面には、図６に示す
ように、個別引出電極２２のスルーホール電極２３から
ＦＰＣ３７との接続部まで裏面個別電極パターン３３
を、共通電極２５のスルーホール電極２５からＦＰＣ３
７との接続部まで裏面共通電極パターン３５を形成す
る。その後、スルーホール２３ａ、２５ａにＡgなどの
通電性の良い材料を充填し、スルーホール電極２３、２
５を形成する。充填方法は、Ａgをペースト状にして、
スルーホール２３ａ、２５ａ内部に注入し、乾燥、固化
させることで容易に行なえる。

【００４２】さらに、少なくとも基板３の裏面の裏面個
別電極パターン３３と裏面共通電極パターン３５のＦＰ
Ｃ３７との接続部を除く部分を、感光性樹脂などの絶縁
性で、パターン形成が容易な材料で被覆することが好ま
しい。これは、ＦＰＣ３７の接続時に、半田のはみ出し
や飛び散りで電極間同士が接触するのを防止し、より信
頼性のあるＦＰＣ実装を行うためである。

【００４３】例えば、感光性樹脂６９による被覆パター
ンとしては、図８に示すようにＦＰＣ３７との接続領域
３３ａ、３５ａを除く部分以外を全面覆ってもよいし、
図９に示すように各列のＦＰＣとの接続領域３３ａ、３
５ａ以外の部分を覆っても良く、或いは、図１０に示す
ように隣接するＦＰＣ接続領域３３ａ、３５ａ間のみを
覆っても良い。

【００４４】また、接続パターンである裏面個別引出電
極パターン３３及び裏面共通電極パターン３５のＦＰＣ
接続領域３３ａ、３５ａは、図６に示すようにスルーホ
ール２３ａ、２５ａの位置より、基板３の内側に形成す
る。これにより、ＦＰＣ３７との接続部を形成するため
に基板３が大きくなることがなく、ヘッドの小型化を図
れる。

【００４５】これらの各電極（電極パターン）２２、２
４、３３、３５は、例えばＮi、Ａu、Ｃu等の金属蒸
着、又は同種金属の電解、無電界メッキ、あるいはＡg
Ｐd、ＡgＰt、Ａuペースト等の厚膜導体ペーストの印刷
等の方法によって形成して基板３面に密着させている。

【００４６】そして、図１１に示すように基板３上の前
記圧電素子接合領域６３に積層型圧電素子をプレート状
（又はシート状）に形成してなる圧電素子プレート６４
を接着剤（図３参照）を用いて接着接合する。この圧電
素子プレート６４の基板３への接合に用いる接着剤とし
てはヤング率２００ｋgf／ｍｍ²以上のものがよく、こ
こでは加熱硬化型のエポキシ系接着剤を使用している。
接着剤の形態としては、１液タイプ、２液混合タイプ、
フィルムタイプ等のいずれでも使用可能である。

【００４７】そして、これらの圧電素子プレート６４の
短辺部端面には予め個別端面電極（個別外部電極）２
８、２９を形成するための端面電極を形成しておき、基
板３上への接着接合後、これらの２枚の圧電素子プレー
ト６４の対向する側の端面電極を基板３上の共通電極用
パターン６２に導通処理材料３０にて電気的に接続する
と共に、２枚の圧電素子プレート６４の対向しない端面
電極を基板３上の各個別引出電極用パターン６１に導通
処理材料３１にて電気的に接続する。この導通処理材料
３０、３１としてはヤング率２００ｋgf／ｍｍ²以上の
ものを用いている。また、導通処理材料としては、例え
ば導電性接着剤、Ａu等のスパッタリング、Ａu等の蒸
着、ＡgＰd等のデイッピングなどを用いることができ
る。

【００４８】次いで、ダイヤモンド砥石をセットしたダ
イサー等によって、２枚の圧電素子プレート６４及び基
板３の表面部を、その端面電極と直交する方向に所定の
ピッチ、例えば1ピッチ当たり１００μｍ程度の幅の圧
電素子７が形成されるピッチで切断するスリット加工を
施して、複数の積層型圧電素子７を分割形成する同時
に、端面電極を個々の圧電素子７に対応する個別端面電
極２８、２９に分割する。

【００４９】このとき、図５にも示すように基板３に所
定の深さまで切込んでスリット溝２１を入れて切断する
ことによって、個々の圧電素子７を完全に独立させると
共に、個別引出電極用パターン６１を個々の圧電素子７
にそれぞれ個別的に対応する個別引出電極２２に分割す
る。この場合、基板３上の共通電極用パターン６２もそ
の一部が個々の圧電素子７に対応して分割されることに
なる。

【００５０】なお、分割形成された個別引出電極２２
は、個々の圧電素子７の対向しない端面側の個別端面電
極２９と導電処理材料３１を介して接続されたままであ
る。また、共通電極用パターン６２も各圧電素子列４の
圧電素子７の対向する端面側の個別端面電極２８と導電
処理材料３０を介して接続されたままである。

【００５１】このように、絶縁性基板３上に、引出電極
用パターン６１を形成すると共に、予め内部電極２７を
交互に両端面に取り出して各端面に形成した端面電極に
導通接続した積層型圧電素子６４を接合し、引出電極用
パターン６１と積層型圧電素子６４の端面電極とを導通
処理して接続した後、積層型圧電素子６４及び基板３の
表面部に同時にスリット加工を施して、複数の圧電素子
７を形成すると共に、引出電極用パターン６１及び端面
電極を複数の圧電素子７にそれぞれ個別的に対応する個
別引出電極２８及び個別端面電極２９に分割することに
よって、複数の圧電素子の高密度集積化が図れ、内部電
極２７からの電極の取出しが容易になる上、圧電素子と
基板が接合されて接合強度が高くなっているため、スリ
ット加工時の圧電素子の破損が低減して、歩留りが向上
し、コストの削減を図ることができる。

【００５２】そして、積層型圧電素子の端面電極と基板
上の引出電極とを導通させる導通処理材料３０、３１と
してヤング率２００ｋgf／ｍｍ²以上のものを用いるこ
とによって、圧電素子と基板との振動を低減することが
できて、スリット加工時の積層型圧電素子の破損が一層
少なくなる。また、基板３と圧電素子７との接着剤とし
てヤング率２００ｋgf／ｍｍ²以上のものを用いること
によって、積層型圧電素子と基板との振動を低減するこ
とができ、スリット加工時の圧電素子の破損を少なくす
ることができると共に、圧電素子７の駆動時の変位効率
の低下を防止してヘッドの特性を向上できる。

【００５３】このようにして、圧電素子プレート６４等
のスリット加工が終了した基板３上にフレーム部材５を
ヤング率２００ｋgf／ｍｍ²以上の加熱硬化型エポキシ
系接着剤からなる接着剤を用いて接着接合する。このと
き、このフレーム部材５の固定部４２の裏面に導電性ペ
ースト４４を塗布することによってスリット加工で分割
された共通電極形成用パターン６２を相互に接続して、
共通電極２４を形成する。

【００５４】ここで、フレーム部材５を接合した後のフ
レーム部材５上面と圧電素子７上面とは、精度良く同一
平面となっている必要がある。これは、後述するように
この部分に液室ユニット２の振動板１２を接合するた
め、面精度が悪いと接着されないダイアフラム部１１が
発生するからである。

【００５５】そこで、圧電素子７の最上層２６ａの上面
に電極を形成しないで不活性層として表面加工を可能に
し、圧電素子７の高さよりも僅かに高いフレーム部材５
を接着接合した後、表面の研削加工を行い、圧電素子７
の上面が僅かに削れて同一平面になるまで研削を行うよ
うにして、両部品の寸法精度及び接着工法の困難性を解
消している。

【００５６】そして、このようにして完成したアクチュ
エータユニット１上に、別途加工組付けを行った液室ユ
ニット２をその振動板１２側（接合面）を下方にして、
位置合わせしながら接着接合する。

【００５７】その後、図１２に示すように、基板３裏面
の裏面個別電極パターン３３及び裏面共通電極パターン
３５のスルーホール部を除く一部を接続領域３３ａ、３
５ａとして、ＦＰＣ３７の電極パターン３７ａを熱と加
圧で接合する。なお、ＦＰＣ３７は圧電素子列４の圧電
素子７を選択的に駆動できるパターンを有し、その接合
部には予め半田メッキを施している。この場合、ＦＰＣ
３７を熱圧着する時の温度は、半田の溶融温度以上が必
要で、通常２００℃以上である。

【００５８】ここで、スルーホール電極２３、２５は、
例えば、金属線などの電気伝導性の良い材料を予めセラ
ミックスの中に配列し、焼成することで作ることができ
るが、この方法は、加工が難しく、かつ、所望の配列を
精度良く実現することが難しい。

【００５９】そこで、基板３にドリルなどで穿孔して作
る方法を用いる。これは、基板３に貫通孔（スルーホー
ル）２３ａ、２５ａをドリルで作製し、それに金属など
の電気伝導性の良い材料を貫通孔内壁に形成したり、あ
るいはその材料を充填することで作製する。この方法
は、比較的精度良く所望の位置に、所望の大きさの貫通
孔を形成でき、しかも低コストであるという点で、優れ
ている。

【００６０】ただし、この方法では、スルーホールの周
囲にバリが多く発生するため、スルーホール部は基板の
凹凸が激しくなり、この部分でハンダを熱圧着した場合
には、接触不良が生じ易くなる。そこで、本発明では、
スルーホールから電極パターンを形成して、スルーホー
ルを避けて、比較的フラットな基板部分で熱圧着するこ
とで信頼性の良いＦＰＣ実装が可能になる。

【００６１】また、ＦＰＣと裏面個別電極パターン及び
裏面共通電極パターンとの電気的接続方法としては、半
田以外に、異方導電性フィルムを用いることもできる。
異方導電性フィルムは、熱硬化性、あるいは熱可塑性樹
脂フィルムの中に、フィラーと呼ばれる導電性粒子（金
属粒子やカーボン粒子）を分散させたもので、裏面個別
電極パターン及び個別共通電極パターンとＦＰＣの間
に、異方導電性フィルムを挟んで、加熱、加圧すること
により、フィラーを通じて裏面個別電極パターン及び裏
面共通電極パターンとＦＰＣの電極が導通する。異方導
電性フィルムの場合でも、同様にスルーホール以外のフ
ラットな部分で熱圧着することで、信頼性が向上する。

【００６２】さらに、半田接続方法が電極部の半田のみ
で基板３とＦＰＣとが固定されるのに対して、異方導電
性フィルムの場合、電極部はもちろんであるが、電極が
形成されていない部分でも、異方導電性フィルムの樹脂
が接着剤となって、基板とＦＰＣを固定するので、接着
強度を得る上ではより好ましい。また、１５０℃以下で
熱圧着が可能であるため、ＦＰＣを加熱、加圧すること
によりＦＰＣの樹脂基板が熱膨張〜収縮して生じる応力
の発生が、低減されて、電極の剥がれなどがなく、好ま
しい。

【００６３】このようにしてＦＰＣを実装した後に、最
後に、基板３のインク供給孔３ａにインク供給パイプ４
８を挿入して接着剤を塗布硬化して固定する。

【００６４】ここで、アクチュエータユニット１のフレ
ーム部材５を線膨張係数が２×１００^-6／℃以下のエポ
キシ樹脂系の熱硬化性成形材料から形成しているので、
液室ユニット２の振動板１２とフレーム部材５とを接着
接合するときに、加熱接着をしても振動板１２の変形を
来さない。このようにフレーム部材５と液室ユニット２
とを加熱接着することができるので、組立性が向上し、
コストも低減する。

【００６５】また、上述したように、基板３とフレーム
部材５、アクチュエータュニット１と液室ユニット２、
圧電素子７と基板３とを接合する接着剤として、ヤング
率が２００ｋｇｆ／ｍｍ²以上で、同一のエポキシ系加
熱硬化型接着剤を用いることによって、コストが低減す
る。

【００６６】次に、以上のように構成したインクジェツ
トヘツドの作用について説明すると、記録信号に応じて
選択的に圧電素子７に２０〜５０Ｖの駆動パルス電圧を
印加することによって、パルス電圧が印加された圧電素
子７が変位して振動板１２の対応するダイアフラム部１
１をノズル１４方向に変形させ、加圧液室１６の容積
（体積）変化によって加圧液室１６内のインクを加圧
し、インクがノズルプレート１５のノズル１４から液滴
となって噴射され、記録を行うことができる。

【００６７】そして、インク滴の吐出に伴って加圧液室
１６内のインク圧力が低下し、このときのインク流れの
慣性によって加圧液室１６内には若干の負圧が発生す
る。この状態の下において、圧電素子７への電圧の印加
をオフ状態にすることによって、振動板１２のダイアフ
ラム部１１が元の位置に戻って加圧液室１６が元の形状
になるため、さらに負圧が発生する。このとき、図示し
ないインクタンクに通じるインク供給パイプ４８から入
ったインクは、共通液室２７を通って流体抵抗部２８か
ら加圧液室１６内に充填される。そこで、ノズル１４の
インクメニスカス面の振動が減衰して安定した後、次の
インク滴吐出のために圧電素子７にパルス電圧を印加す
る。

【００６８】なお、上記実施形態においては、圧電素子
７の両端面の個別端面電極２８、２９と共通電極２４、
個別引出電極２２とを導通処理する導通処理材料３０、
３１は個別端面電極２８、２９の外面の一部に付着させ
ているが、導通処理材料３０、３１を個別端面電極２
８、２９の全面に付着させて導通処理を行うことによっ
て、圧電素子７となる前の圧電素子プレート６４に対す
るスリット加工前の圧電素子プレート６４と基板３との
接合強度を飛躍的に向上させることができ、スリット加
工時の積層型圧電素子の破損を一層低減することができ
る。

【００６９】また、上記実施形態においては、ノズルの
開口方向を圧電素子の変位方向と同軸上にしたサイドシ
ュータ方式のインクジェットヘッドに適用した例で説明
したが、ノズルの開口方向を圧電素子の変位方向と直交
する方向にしたエッジシュータ方式のインクジェットヘ
ッドにも適用することができる。さらに、本実施形態に
おいては、プリント基板としてＦＰＣを用いたが、可撓
性のないリジッドな基板（いわゆるＰＣＢ基板）を用い
ても同様の効果があるが、リジッド基板の場合圧電素子
側で接続すると、基板の厚さが厚いため、ノズル面より
基板が高くなってしまうという不具合が生じるので、さ
らに本発明が有効になる。

【００７０】次に、本発明の第２実施形態について図１
３を参照して説明する。なお、同図は基板裏面側の説明
図である。上述した第１実施形態のヘッドで、１００dp
i以上の高密度化を行なった場合、例えば半田を用いて
熱圧着すると、電極の縁にハンダのはみ出しが生じ、隣
接電極と接触して導通してしまうことがある。

【００７１】すなわち、一列のノズル配列密度が１００
dpi以上の場合、ノズルの配列密ピッチは２５４μｍと
なり、スルーホールもそれと対応しているため、スルー
ホールの配列ピッチも同じく２５４μｍになる。これに
例えば、ライン／スペース＝１２７μｍ／１２７μｍで
裏面個別電極パターン３３を形成した場合、電極間の間
隔は１２７μｍしかなく、それに対して、ハンダのは見
出し量は最大で８０μｍ程度、両側電極で１６０μｍ程
度まで生じることがあり、そのために、隣接電極同士が
接触してしまうことがある。

【００７２】そこで、本実施形態においては、裏面個別
電極パターン３３は、個別電極用スルーホール２３ａを
最狭部として広がりを持たせ、先端部にＦＰＣ３７との
接触領域３３ａを設けている。

【００７３】したがって、接触領域３３ａにおける裏面
個別電極パターンのピッチｄ１は、個別電極用スルーホ
ール２３ａのピッチｄ２より大きくなる（ｄ１＞ｄ
２）。これにより、ハンダのはみ出しがあっても、隣接
電極同士が接触することがなくなり、信頼性のよいＦＰ
Ｃ実装が可能となる。

【００７４】次に、本発明の第３実施形態の異なる例に
ついて図１４及び図１５を参照して説明する。なお、両
図も基板裏面側の説明図である。上述した第１実施形態
のヘッドで、１００dpi以上の高密度化を行なった場
合、スルーホールを１列で形成すると、スルーホールの
径を小さくすることに限界があり、スルーホール間の壁
が少ないと、スルーホール形成時に、壁部分でクラック
が入ったり、最悪の場合には壁がなくなりスルーホール
同士がつながったりすることがある。

【００７５】そこで、本実施形態においては、裏面個別
電極パターン用のスルーホール２３ａを千鳥状に配列し
て形成されている。これによって、スルーホール同士は
十分距離を確保することが可能となるので、壁の厚さを
大きく確保することができ、クラックの発生や、スルー
ホール同士の連通などを防止することができ、信頼性が
向上する。

【００７６】ここで、ＦＰＣ３７との接触領域３３ａ
は、図１４に示すように１列に形成してもよく、或い
は、図１５に示すようにスルーホールと同様に千鳥状に
配列してよい。

【００７７】接触領域を１列に形成した場合には、接触
領域を一括してＦＰＣと熱圧着することができ、ＦＰＣ
を加熱、押圧するための圧着装置の加熱押圧ヘッドの幅
が狭くてよくなり、加熱押圧ヘッドの温度ムラが少なく
なるので、すべての接触領域で、ばらつきの少ない信頼
性の高い接続を行うことができる。また、押圧面積が小
さくなるので、熱圧着に必要な圧力を得るための圧着装
置の加圧力が小さくてよくなり、熱圧着装置自体の小
型、低価格化を図ることができる。

【００７８】一方、接触領域をスルーホールと同様の千
鳥状配列とした場合には、スルーホールと接触領域との
間の裏面個別電極パターンの長さをほぼ同じに揃えるこ
とができるので、裏面個別電極パターンの配線抵抗をほ
ぼ同じにすることができ、圧電素子の駆動電圧波形が配
線抵抗によってばらつくことがなくなり、ばらつきのな
いインク滴噴射が可能になり、画質が向上する。

【００７９】次に、本発明の第４実施形態について図１
６を参照して説明する。なお、同図も基板裏面側の説明
図である。上述した第１実施形態のヘッドで、１００dp
i以上の高密度化を行なった場合、例えば半田を用いて
熱圧着すると、電極の縁にハンダのはみ出しが生じ、隣
接電極と接触して導通してしまうことがある。

【００８０】すなわち、一列のノズル配列密度が１００
dpi以上の場合、ノズルの配列密ピッチは２５４μｍと
なり、スルーホールもそれと対応しているため、スルー
ホールの配列ピッチも同じく２５４μｍになる。これに
例えば、ライン／スペース＝１２７μｍ／１２７μｍで
裏面個別電極パターン３３を形成した場合、電極間の間
隔は１２７μｍしかなく、それに対して、ハンダのは見
出し量は最大で８０μｍ程度、両側電極で１６０μｍ程
度まで生じることがあり、そのために、隣接電極同士が
接触してしまうことがある。

【００８１】そこで、本実施形態においては、裏面個別
電極パターン３３は、交互に長さを異ならせて、ＦＰＣ
３７との接触領域３３ａを千鳥状に配列している。した
がって、接触領域３３ａ同士は十分距離を確保すること
が可能となる。これにより、ハングのはみ出しがあって
も、隣接電極と接触する事がなく、信頼性のよいＦＰＣ
実装が可能になる。

【００８２】この場合、同図に示すように隣接する接触
領域３３ａと近接する裏面個別電極パターン３３は絶縁
性のレジスト６９で被覆することによって、ハングのは
み出し量以下のスペースしかないような高密度（３００
dpi以上）の場合でも、電極同士の接触が生じることが
なくなる。

【００８３】次に、本発明の第５実施形態について図１
７を参照して説明する。なお、同図も基板裏面側の説明
図である。上述したように、前記第１実施形態のヘッド
で、１００dpi以上の高密度化を行なった場合、例えば
半田を用いて熱圧着すると、電極の縁にハンダのはみ出
しが生じ、隣接電極と接触して導通してしまうことがあ
る。

【００８４】すなわち、一列のノズル配列密度が１００
dpi以上の場合、ノズルの配列密ピッチは２５４μｍと
なり、スルーホールもそれと対応しているため、スルー
ホールの配列ピッチも同じく２５４μｍになる。これに
例えば、ライン／スペース＝１２７μｍ／１２７μｍで
裏面個別電極パターン３３を形成した場合、電極間の間
隔は１２７μｍしかなく、それに対して、ハンダのは見
出し量は最大で８０μｍ程度、両側電極で１６０μｍ程
度まで生じることがあり、そのために、隣接電極同士が
接触してしまうことがある。

【００８５】一方、接続の為の半田の量が少ない（半田
層の厚さが薄い）と、十分な接続が行われず、接触不良
が生じ易くなる。また、半田の量が多すぎると（半田層
の厚さが厚い）と、熱圧着時の加圧によって半田が電極
部から大きくはみ出してしまうことになる。したがっ
て、半田の厚さには最適値があるが、信頼性良く接続し
ようと場合には、上述したように、ハンダのはみ出し量
は、最大８０μｍ程度、両側電極で１６０μｍ程度まで
生じて、隣接電極同士が接触してしまうことが生じる。

【００８６】そこで、本実施形態においては、裏面個別
電極パターン３３は、スルーホール１つおきに取出し方
向を異ならせている。したがって、接触領域３３ａ同士
は十分距離を確保することが可能となる。これにより、
ハングのはみ出しがあっても、隣接電極と接触する事が
なく、信頼性のよいＦＰＣ実装が可能になる。

【００８７】この場合、図１８に示すように接触領域３
３ａ、３５ａ以外の部分を絶縁性のレジスト６９で被覆
することによって、ハンダのはみ出し量以下のスペース
しかないような高密度（３００dpi以上）の場合でも、
電極同士の接触が生じることがなくなる。

【００８８】次に、本発明の第６実施形態について図１
９を参照して説明する。プリンタ等のインクジェット記
録装置（画像形成装置を含む）の高速化、あるいはカラ
ー化を行なった場合、例えば黒インクの複数のヘッドで
印字したり、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン
（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色、あるいは薄いマゼン
タ、シアンを加えた６色、レッド（Ｒ）、グリーン
（Ｇ）、ブルー（Ｂ）を加えた７色といったマルチヘッ
ドで印写を行なうことになる。

【００８９】本実施形態においては、２つのヘッド８１
を１枚のＦＰＣ８２に実装している。各ヘッド８１は、
前述したようにスルーホールが形成され、裏面において
ＦＰＣ８２と接続する構成である。このように裏面でＦ
ＰＣと接続することにより、ＦＰＣ接続が容易になり、
また、ヘッドの幅が必要最低限に小さくて良いので、マ
ルチヘッドの場合の小型化を実現できる。もちろん、２
つのヘッドだけでなく、さらに３個以上のヘッドを同一
ＦＰＣ上に形成することもできる。

【００９０】なお、上記各実施形態においては、圧電素
子をアクチュエータ手段に用いるピエゾ型インクジェッ
トヘッドに本発明を適用した例で説明しているが、発熱
抵抗体を用いるバブル型インクジェットヘッドにも適用
することもでき、また振動板とこれに対向する電極との
間の静電力を利用する静電型インクジェットヘッドにも
適用することができる。

【００９１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１のインク
ジェット記録装置によれば、インクジェットヘッドの圧
力発生手段を設けた基板には圧力発生手段を設けた面以
外の面と圧力発生手段とを接続する接続手段を設け、更
にこの接続手段を形成した領域以外の領域でプリント基
板と接続する接続パターンを設けた構成としたので、信
頼性が向上し、引出電極部分が短くなって小型化、低コ
スト化を図れる。

【００９２】請求項２のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１のインクジェット記録装置において、
接続手段は基板に形成した貫通孔を介して圧力発生手段
を設けた面以外の面と圧力発生手段とを接続し、基板の
裏面に接続パターンを設けた構成としたので、信頼性が
向上し、引出電極部分が短くなって小型化、低コスト化
を図れる。

【００９３】請求項３のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１又は２のインクジェット記録装置にお
いて、プリント基板のパターンを接続する領域を除く領
域の少なくとも一部を絶縁性を有する材料で被覆した構
成としたので、プリント基板実装時の電極間ショートを
防止できて信頼性が向上するとともに、歩留まりが向上
し低コスト化を図れる。

【００９４】請求項４のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１乃至３のいずれかのインクジェット記
録装置において、接続パターンの最大配列ピッチが接続
手段の配列ピッチ以上である構成としたので、プリント
基板実装時の電極間ショートを防止できて信頼性が向上
するとともに、小型化を図れる。

【００９５】請求項５のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１乃至４のいずれかのインクジェット記
録装置において、接続手段が複数列配置されている構成
としたので、信頼性ある実装を行うことができて、高密
度化を図れる。

【００９６】請求項６のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１乃至５のいずれかのインクジェット記
録装置において、接続パターンのプリント基板の接続部
が複数列配置されている構成としたので、信頼性ある実
装を行うことができて、高密度化を図れる。

【００９７】請求項７のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１のインクジェット記録装置のおいて、
圧力発生手段を２列以上配置し、それぞれに対応する２
列以上の接続手段を設け、プリント基板との接続部を接
続手段の内側に設けた構成としたので、ヘッドの小型化
を図れる。

【００９８】請求項８のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１乃至７のいずれかのインクジェット記
録装置において、接続パターンのプリント基板との接続
部が接続手段の両側に配置されている構成としたので、
信頼性ある実装を行うことができて、高密度化を図れ
る。

【００９９】請求項９のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項１乃至８のいずれかのインクジェット記
録装置において、接続パターンとプリント基板とを異方
導電材料で接続した構成としたので、高密度化を図れ
る。

【０１００】請求項１０のインクジェット記録装置によ
れば、上記請求項1乃至９のいずれかのインクジェット
記録装置において、複数のインクジェットヘッドを搭載
し、そのうちの少なくとも２以上のインクジェットヘッ
ドが１つのプリント基板上に設けられている構成とした
ので、マルチヘッドの小型化を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェット記
録装置のインクジェットヘッド部の一例を示す外観斜視
図

【図２】同インクジェットヘッドの分解斜視図

【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う要部拡大断面図

【図４】図１のＢ−Ｂ線に沿う要部拡大断面図

【図５】図３の要部拡大図

【図６】同ヘッドの基板の裏面説明図

【図７】同ヘッドのアクチュエータユニットの製造工程
の説明に供する斜視説明図

【図８】同ヘッドの基板裏面の他の第１例を示す説明図

【図９】同ヘッドの基板裏面の他の第２例を示す説明図

【図１０】同ヘッドの基板裏面の他の第３例を示す説明
図

【図１１】同ヘッドのアクチュエータユニットの製造工
程の説明に供する斜視説明図

【図１２】同ヘッドのアクチュエータユニットの製造工
程の説明に供する斜視説明図

【図１３】本発明の第２実施形態の説明に供する基板の
裏面説明図

【図１４】本発明の第３実施形態の説明に供する基板の
裏面説明図

【図１５】同実施形態の他の例の説明に供する基板の裏
面説明図

【図１６】本発明の第４実施形態の説明に供する基板の
裏面説明図

【図１７】本発明の第５実施形態の説明に供する基板の
裏面説明図

【図１８】同実施形態の他の例の説明に供する基板の裏
面説明図

【図１９】本発明の第６実施形態の説明に供する斜視説
明図

【符号の説明】

１…アクチュエータユニット、２…液室ユニット、３…
基板、４…圧電素子列、５…フレーム部材、７…圧電素
子、１２…振動板、１３…流路隔壁部材、１４…ノズ
ル、１５…ノズルプレート、２２…個別引出電極、２３
…スルーホール電極、２４…共通電極、２５…スルーホ
ール電極、３３…裏面個別電極パターン、３５…裏面共
通電極パターン、３７…ＦＰＣ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者青木右顕東京都大田区中馬込１丁目３番６号株式会社リコー内Ｆターム(参考） 2C057 AF35 AF65 AF93 AG15 AG16 AG82 AG92 AG93 AP02 AP14 AP22 AP25 AP47 BA04 BA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インク滴を吐出するノズルと、このノズ
ルが連通する液室と、この液室内容積を変化させる圧力
を発生する圧力発生手段と、この圧力発生手段を基板に
設けたインクジェットヘッドを搭載し、このインクジェ
ットヘッドの前記圧力発生手段に駆動波形を印加するた
めのパターンが形成されたプリント基板を有するインク
ジェット記録装置において、前記基板には前記圧力発生
手段を設けた面以外の面と前記圧力発生手段とを接続す
る接続手段を設け、更にこの接続手段を形成した領域以
外の領域で前記プリント基板と接続する接続パターンを
設けたことを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項２】請求項１に記載にインクジェット記録装
置において、前記接続手段は前記基板に形成した貫通孔
を介して前記圧力発生手段を設けた面以外の面と前記圧
力発生手段とを接続し、前記基板の裏面に前記接続パタ
ーンを設けたことを特徴とするインクジェット記録装
置。
【請求項３】請求項１又は２に記載のインクジェット
記録装置において、前記プリント基板のパターンを接続
する領域を除く領域の少なくとも一部を絶縁性を有する
材料で被覆したことを特徴とするインクジェット記録装
置。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載のイン
クジェット記録装置において、前記接続パターンの最大
配列ピッチが前記接続手段の配列ピッチ以上であること
を特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載のイン
クジェット記録装置において、前記接続手段が複数列配
置されていることを特徴とするインクジェット記録装
置。
【請求項６】請求項１乃至５のいずれかに記載のイン
クジェット記録装置において、前記接続パターンの前記
プリント基板との接続部が複数列配置されていることを
特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項７】請求項１に記載のインクジェット記録装
置のおいて、前記圧力発生手段を２列以上配置し、それ
ぞれに対応する２列以上の接続手段を設け、前記プリン
ト基板との接続部を前記接続手段の内側に設けたことを
特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項８】請求項１ないし７のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置において、前記接続パターンのプ
リント基板との接続部が前記接続手段の両側に配置され
ていることを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項９】請求項１ないし８のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置において、前記接続パターンとプ
リント基板とを異方導電材料で接続したことを特徴とす
るインクジェット記録装置。
【請求項１０】請求項1乃至９のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置において、複数のインクジェット
ヘッドを搭載し、そのうちの少なくとも２以上のインク
ジェットヘッドが１つのプリント基板上に設けられてい
ることを特徴とするインクジェット記録装置。