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JP2000263401A - ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 - Google Patents

ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法

Info

Publication number
JP2000263401A
JP2000263401A JP6758399A JP6758399A JP2000263401A JP 2000263401 A JP2000263401 A JP 2000263401A JP 6758399 A JP6758399 A JP 6758399A JP 6758399 A JP6758399 A JP 6758399A JP 2000263401 A JP2000263401 A JP 2000263401A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
polishing
carrier
diaphragm
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6758399A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsunobu Kobayashi
達宜 小林
Hiroshi Tanaka
弘志 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP6758399A priority Critical patent/JP2000263401A/ja
Priority to TW089104222A priority patent/TW436382B/zh
Priority to EP00104525A priority patent/EP1034888A3/en
Priority to KR1020000012229A priority patent/KR100715384B1/ko
Priority to US09/525,322 priority patent/US6242353B1/en
Publication of JP2000263401A publication Critical patent/JP2000263401A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハの研磨が完了した状態を安定して検
出することができるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造
方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド1は、ヘッド本体2
内に張られたダイヤフラム5に固定され研磨すべきウェ
ーハWの一面を保持するためのキャリア6と、キャリア
6とヘッド本体2との間に円周方向に沿って複数設けら
れるとともにそれぞれにセンサ部21を備えたトルク伝
達機構20と、それぞれのセンサ部21からの出力を演
算してウェーハWに作用する力を検出する演算部31と
を備えている。ダイヤフラム5はトルク伝達機構20に
よって過剰なねじり力を受けないようになっており、ウ
ェーハWに作用する力はキャリア6を介して直接的にセ
ンサ部21に観測される。そのため、ウェーハWの研磨
は、作用される力を検出されつつ安定して行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおける、半導体ウェーハ表面を研磨する装置に用い
られるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造装置の高集積化に伴う
パターンの微細化が進んでおり、特に多層構造の微細な
パターンの形成が容易かつ確実に行われるために、製造
工程中における半導体ウェーハの表面を極力平坦化させ
ることが重要となってきている。その場合、表面の膜を
研磨するために平坦化の度合いが高い化学機械的研磨法
(CMP法)が脚光を浴びている。
【0003】CMP法とは、SiO2 を用いたアルカリ
溶液やSeO2 を用いた中性溶液、或いはAl2O3を用
いた酸性溶液、砥粒剤等を用いて化学的・機械的にウェ
ーハ表面を研磨し、平坦化する方法であるが、この方法
に用いられるウェーハ研磨装置として、例えば図11に
示されるものがある。
【0004】図11において、ウェーハ研磨装置100
は、研磨すべきウェーハWを保持したウェーハ保持ヘッ
ド101と、円盤状に形成されたプラテン103上面に
全面にわたって貼付された研磨パッド102とを備えて
いる。このうちウェーハ保持ヘッド101は、ヘッド駆
動機構であるカルーセル104下部に複数取り付けられ
たものであり、スピンドル111によって回転可能に支
持され、研磨パッド102上で遊星回転されるようにな
っている。なおこの場合、プラテン103の中心位置と
ウェーハ保持ヘッド101の公転中心とを偏芯させて設
置することも可能である。
【0005】プラテン103は、基台105の中央に水
平に配置されており、この基台105内に設けられたプ
ラテン駆動機構により軸線まわりに回転されるようにな
っている。基台105の側方には支柱107が設けられ
ているとともに、支柱107の間には、カルーセル駆動
機構110を支持する上側取付板109が配置されてい
る。カルーセル駆動機構110は、下方に設けられたカ
ルーセル104を軸線まわりに回転させる機能を有して
いる。
【0006】基台105からは、突き合わせ部112が
上方に突出するように配置されており、突き合わせ部1
12の上端には、間隔調整機構113が設けられてい
る。一方、突き合わせ部112の上方には、係止部11
4が対向配置されている。この係止部114は、上側取
付板109に固定されるとともに、上側取付板109か
ら下方に突出する構成となっている。そして、この間隔
調整機構113を調節し、突き合わせ部112と係止部
114とを当接させることにより、ウェーハ保持ヘッド
101と研磨パッド102との距離寸法を適切なものと
している。そして、ウェーハ保持ヘッド101に保持さ
れたウェーハWと研磨パッド102表面とを当接させる
とともに、カルーセル104とプラテン103とを回転
させることによってウェーハWは研磨される。
【0007】このようなウェーハ研磨装置100を用い
て研磨を行う場合、ウェーハWの研磨面が所望の状態に
達したかどうかの判断(研磨終点検出)は、例えばプラ
テン駆動機構106の回転動力の変動を観測することに
よって行っていた。つまりウェーハWの研磨が不十分の
ときは、研磨パッド102とウェーハWとの間に生じる
摩擦力は安定せずに変動した状態となり、一方、ウェー
ハWが所望の研磨面に研磨されたときは、前記摩擦力は
安定したものとなる。このときプラテン102は一定速
度で回転させられるようになっているため、例えば研磨
抵抗が大きいときは、プラテン駆動機構106の回転動
力は大きくなり、一方、研磨抵抗が小さいときは、回転
動力は小さくなる。そして、プラテン駆動機構106の
回転動力の変動を観測し、この観測値が安定したら、ウ
ェーハWの研磨面は所望の状態に達したと判断される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研磨終
点検出として、プラテン駆動機構106の回転動力の変
動を観測する方法は、複数設置されたウェーハ保持ヘッ
ド101について個々のウェーハ保持ヘッド101に対
する研磨終点検出はできず、ウェーハWには過研磨、あ
るいは研磨不足であるものが生じたり、過研磨品と研磨
不足品とが混在してしまうといった問題が生じた。
【0009】また、プラテン102は、ウェーハWと研
磨パッド102とが当接していない状態でも空転されて
いる状態が多いが、このとき、例えばウェーハWがもと
もと研磨抵抗の小さい材質からなる場合、ウェーハWの
研磨途中状態と完了状態とのプラテン駆動機構106の
回転動力変動は小さいため、プラテン102の空転動力
成分と紛れてしまい、ウェーハWの研磨終点検出を行う
ことは困難であった。
【0010】一方、研磨終点検出として、それぞれのウ
ェーハ保持ヘッド101の回転動力を検出する方法も考
えられるが、応答性が悪く、ウェーハWに作用する力を
正確に検出することができなかった。また、このとき検
出される力は、ウェーハWに作用する摩擦力以外に、ウ
ェーハ保持ヘッド101のウェーハWを保持した以外の
部分と研磨パッド102との当接部分に作用する摩擦力
も含んでおり、正確な研磨終点検出を行うことができな
かった。
【0011】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハの研磨状態や研磨が完了した状態を
安定して検出することができるウェーハ研磨装置及びそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、表面に研磨パッドが貼付
されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持して前記
研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェーハ保持
ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラ
テンとをそれぞれ回転させることにより前記研磨パッド
で前記ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置であって、
前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、
前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
イヤフラムと、前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との
間に形成される流体室に満たされた流体圧力を調整する
圧力調整機構と、前記ダイヤフラムに固定されこのダイ
ヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可能に設けら
れ、研磨すべきウェーハの一面を保持するためのキャリ
アと、前記周壁部の内壁と前記キャリアの外周との間に
同心状に配置されるとともに、前記ダイヤフラムに固定
され前記ダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可
能に設けられ、研磨時には研磨パッドに当接するリテー
ナリングと、前記ヘッド本体とキャリアとの間に円周方
向に沿って複数設けられ、前記ヘッド本体のトルクを前
記キャリアに伝達するためのトルク伝達機構と、前記そ
れぞれのトルク伝達機構に設けられ、前記ウェーハに作
用する回転方向の力を観測するための複数のセンサ部
と、前記それぞれのセンサ部に連結され、これらセンサ
部からの出力に基づき前記ウェーハに作用する力を算出
する演算部とを備えたことを特徴とする。
【0013】本発明によれば、キャリアの上面にトルク
伝達機構を設けたことにより、弾性体であるダイヤフラ
ムを備えた構成においても、ヘッド本体のトルクはキャ
リアに正確に伝達されるとともに、ダイヤフラムは過剰
な回転方向の力を作用されないようになるため、ダイヤ
フラムの劣化は防止される。また、トルク伝達機構にセ
ンサ部を設けたことにより、ウェーハに作用する力はキ
ャリアを介して直接的にセンサ部に観測されるため、例
えばリテーナリングなどウェーハ保持ヘッドのウェーハ
を保持した以外の部分が研磨パッドに当接した状態にお
いても正確に検出される。そして、演算部がこれら複数
のセンサ部からの出力に基づいてウェーハに作用する力
を算出する。
【0014】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
のウェーハ研磨装置であって、前記トルク伝達機構は、
前記天板部下面から下方に延びるように形成された第1
部材と、前記キャリア上面に設けられ、研磨時には前記
ウェーハ保持ヘッドの回転方向における前記第1部材の
一部と当接されるとともに第1部材に対して軸線方向へ
変位可能な第2部材とを備えており、前記センサ部は、
前記第1部材と第2部材との当接部分に設けられたこと
を特徴とするウェーハ研磨装置である。
【0015】本発明によれば、センサ部は第1部材と第
2部材との当接部分に設けられたため、ウェーハ保持ヘ
ッドが回転状態であっても、ウェーハに作用する力は確
実に検出される。さらに、第2部材は第1部材に対して
変位可能に設けられたため、前記ダイヤフラムに支持さ
れているキャリア及びリテーナリングの軸線方向の変位
は妨げられないようになっており、ウェーハの研磨は安
定して行われる。
【0016】請求項3に記載の発明は、表面に研磨パッ
ドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持
して前記研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェ
ーハ保持ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと
前記プラテンとをそれぞれ回転運動させることにより前
記研磨パッドで前記ウェーハを研磨する研磨工程を含ん
だウェーハ製造方法であって、前記ウェーハ保持ヘッド
は、天板部と該天板部の外周下方に設けられた筒状の周
壁部とからなるヘッド本体と、前記ヘッド本体内にヘッ
ド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラムと、前記ダイ
ヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される流体室に
満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構と、前記ダ
イヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともにヘッド
軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェーハの
一面を保持するためのキャリアと、前記周壁部の内壁と
前記キャリアの外周との間に同心状に配置されるととも
に、前記ダイヤフラムに固定され前記ダイヤフラムとと
もにヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨時には
研磨パッドに当接するリテーナリングと、前記ヘッド本
体とキャリアとの間に円周方向に沿って複数設けられ、
前記ヘッド本体のトルクを前記キャリアに伝達するため
のトルク伝達機構と、前記それぞれのトルク伝達機構に
設けられ、前記ウェーハに作用する回転方向の力を観測
するための複数のセンサ部と、前記それぞれのセンサ部
に連結され、これらセンサ部からの出力に基づき前記ウ
ェーハに作用する力を算出する演算部とを備えており、
このウェーハ保持ヘッドに保持させたウェーハを前記研
磨パッドに当接させつつ回転させるとともに、前記それ
ぞれのセンサ部からの出力に基づき前記演算部によって
前記ウェーハに作用する力を算出し、この演算部からの
出力に基づいてウェーハの研磨状態を判断しつつ研磨を
行うことを特徴とするウェーハ製造方法である。
【0017】本発明によれば、ウェーハに作用する力は
キャリア上面に設けられたセンサ部によって直接的に観
測され、ウェーハの研磨状態はセンサ部からの出力に基
づいて判断される。そのため、過研磨あるいは研磨不足
といったウェーハの発生は低減され、安定したウェーハ
の研磨が実現される。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法を図面を参照し
て説明する。図1は本発明のウェーハ研磨装置の一実施
形態のうちウェーハ保持ヘッド1を示す断面図である。
なおこのウェーハ保持ヘッド1は、例えば図11に示し
たカルーセル104に設置されるものである。
【0019】図1において、ウェーハ保持ヘッド1は、
天板部3及び筒状に形成された周壁部4からなるヘッド
本体2と、ヘッド本体2の内部に張られた弾性体からな
るダイヤフラム5と、ダイヤフラム5の下面に固定され
た円盤状のキャリア6と、周壁部4の内壁とキャリア6
の外周面に同心状に設けられた円環状のリテーナリング
7とを備えている。これらキャリア6及びリテーナリン
グ7は、ダイヤフラム5の弾性変形によって軸線方向に
移動可能となったフローティング構造となっている。
【0020】ヘッド本体2は、円板状の天板部3と天板
部3の外周下方に固定された筒状の周壁部4とから構成
され、ヘッド本体2の下端部は開口されて中空になって
いる。天板部3は、カルーセルに連結されるための連結
部であるシャフト部9に同軸に固定されており、シャフ
ト部9には、流路15が鉛直方向に形成されている。こ
のシャフト部9の外周面には、おねじ部8が形成されて
いる。また、周壁部4の下部には、全周にわたって段部
4a及び半径方向内方に突出された円環状の係止部10
が形成されている。
【0021】繊維補強ゴムなどの弾性材料からなるダイ
ヤフラム5は円環状または円板状に形成されており、ダ
イヤフラム固定リング11によって周壁部4の内壁に形
成された段部4a上に固定されている。
【0022】ダイヤフラム5上方には流体室14が形成
されており、シャフト部9に形成された流路15と連通
されている。そして、流体室14内部に、圧力調整機構
30から流路15を通して、空気をはじめとする流体が
供給されることによって、流体室14内部の圧力は調整
される。
【0023】セラミック等の高剛性材料からなるキャリ
ア6はほぼ円盤状に一定の厚さで形成されており、ダイ
ヤフラム5の上面に設けられたキャリア固定リング12
によって固定されている。キャリア固定リング12の上
部には円環状に段部12aが形成されており、天板部3
から鉛直方向に挿通されたナット19、スぺーサー19
aによって固定されているストッパーボルト18の下端
に形成された段部18aと係合されるようになってい
る。そして、ウェーハ保持ヘッド1が、例えば昇降機構
118によって上昇し、キャリア6などの自重によって
ダイヤフラム5が下方にたわんでも、段部12aと段部
18aとが係合することにより、ダイヤフラム5に過剰
な力を作用させないようになっている。
【0024】リテーナリング7は、周壁部4の内壁とキ
ャリア6の外周面との間に円環状に形成されており、周
壁部4の内壁との間及びキャリア6の外周面との間に僅
かな隙間を空けて、周壁部4及びキャリア6と同心状に
配置されている。また、リテーナリング7は、上端面及
び下端面が水平に形成されており、ダイヤフラム5の上
面に設けられたリテーナリング固定リング13によって
固定されている。リテーナリング7の外周面には段部7
aが形成されており、ウェーハ保持ヘッド1が前記昇降
機構118によって上昇した際、段部7aと係止部10
とが係合することによってリテーナリング7の下方向へ
の過剰な移動を抑え、ダイヤフラム5に局所的な力を作
用させないようになっている。
【0025】キャリア6上面にはトルク伝達機構20が
複数設けられている。このトルク伝達機構20は、図
1、図2に示すように、天板部3の下面から円周方向に
沿って下方に延びるように形成された板状の第1部材2
0aと、この第1部材20aにそれぞれ対応するように
キャリア6の上面に設けられた断面U字状の第2部材2
0bとを備えている。第1部材20aと第2部材20b
とは、その平面状部分を円周方向に向けて配置されてお
り、第1部材20aはその先端を第2部材20bのU字
状内部に位置させている。なお、トルク伝達機構20の
第2部材20bとキャリア6とはダイヤフラム5を介し
て連結されてもよい。
【0026】また、第1部材20aの先端と第2部材2
0bのU字状内部とは間隔を有しており、キャリア6の
軸線方向への移動は妨げられないようになっている。す
なわち第2部材20bは、キャリア6とともに第1部材
20aに対して軸線方向に変動可能に設けられている。
【0027】このトルク伝達機構20は、ウェーハW研
磨時においてヘッド本体2が回転されたとき、ヘッド本
体2のトルクをキャリア6に伝達するためのものであ
る。すなわち、ウェーハWの研磨時においてヘッド本体
2が図2中、矢印A方向に回転された場合、ダイヤフラ
ム5に支持されたキャリア6は、自身に保持させたウェ
ーハWと研磨パッド102との摩擦力によって矢印B側
にねじられながら矢印A方向に回転させられる。このと
き、第1部材20aの一側と第2部材20bのU字状内
部とが当接することによって、ダイヤフラム5に作用す
るねじれ方向の力を低減させつつヘッド本体2のトルク
をキャリア6に伝達させて、ウェーハWは研磨されるよ
うになっている。このとき、第1部材20aと第2部材
20bとは軸線方向に互いに摺動可能となっており、キ
ャリア6のフローティング効果を妨げないようになって
いる。
【0028】第1部材20aの側面一部には、センサ部
21が設置されている。このセンサ部21は、回転方向
に向けられた第2部材20bの平面状部分に平行に設け
られているとともに、ウェーハ保持ヘッド1が回転した
際、第2部材20b内部に押圧される側に設けられてい
る。
【0029】すなわち、トルク伝達機構20は、キャリ
ア6の軸線方向への揺動を妨げないように、ウェーハ保
持ヘッド1が回転されていない場合において、センサ部
21の表面と第2部材20b内部とをわずかに離間させ
た状態としている。そして、ウェーハ保持ヘッド1が回
転された際、センサ部21を設置させた第1部材20a
の一側面と、第2部材20b内部の面とが押圧される側
に、センサ部21を設けさせている。
【0030】このセンサ部21には、例えば圧電素子や
歪みゲージなどの圧力センサが用いられており、ウェー
ハ保持ヘッド1の回転によって生じる第1部材20aと
第2部材20bとの押圧力を検出可能とさせている。す
なわち、ウェーハWの研磨時において、ウェーハWに作
用する回転方向の力は、センサ部21によりキャリア6
を介して直接的に検出されるようになっている。
【0031】なお、ウェーハ保持ヘッド1が回転されて
いない場合において、センサ部21の表面と第2部材2
0b内部とは、キャリア6の軸線方向への揺動を妨げな
い程度にわずかに当接された状態としてもよい。また、
センサ部21は、ウェーハ保持ヘッド1を回転させた
際、押圧される部分に設置させればよく、例えば第2部
材20b側の平面部分に設けさせてもよい。さらに、第
1部材20aが断面U字状に形成されるとともに第2部
材20bが板状に形成されてもよいし、第1、第2部材
20a、20bがそれぞれ板状に形成されてもよい。
【0032】このセンサ部21を備えたトルク伝達機構
20は、図3に示すように、ウェーハ保持ヘッド1のキ
ャリア6上面において、円周方向に複数箇所に設けられ
たものであり、回転軸中心から半径方向に同じ距離の位
置に4箇所設けられている。
【0033】それぞれのセンサ部21は、スピンドルと
連結されるシャフト部9に挿通されたハーネス31aに
よって演算部31と接続されている。また、センサ部2
1とこのセンサ部21を駆動するための駆動部(不図
示)とを接続するためのハーネスもシャフト部9を通る
ように設けられている。これら各センサ部21からの出
力信号は、それぞれに連結されたハーネス31aによっ
て演算部31に送られ、演算部31は、それぞれのセン
サ部21からの出力信号を受け取って、ウェーハWに作
用される力を出力するようになっている。
【0034】このように構成されたウェーハ保持ヘッド
1は、おねじ部8をカルーセルに螺着することによって
連結される。このウェーハ保持ヘッド1を用いてウェー
ハWの研磨を行う場合、まずウェーハWは、キャリア6
の下面に設けられたウェーハ付着シート6aに付着され
る。そして、ウェーハWはリテーナリング7によって周
囲を係止されつつ、その表面をプラテン103上面に貼
付された研磨パッド102に当接させられる。なお、研
磨パッド102の材質には、従来よりウェーハの研磨に
使用されていたものであればいずれでも良く、例えばポ
リエステル等からなる不織布にポリウレタン樹脂等の軟
質樹脂を含浸させたベロアタイプパッド、ポリエステル
等の不織布を基材としてその上に発泡ポリウレタン等か
らなる発泡樹脂層を形成したスエードタイプパッド、或
いは独立発泡させたポリウレタン等からなる発泡樹脂シ
ートが使用される。
【0035】次に、圧力調整機構30から空気などの流
体を流路15に供給させる。供給された流体は流体室1
4に流入される。流入された流体は、流体室14内の圧
力を調節し、キャリア6及びリテーナリング7の研磨パ
ッド102への押圧圧力を調節する。キャリア6及びリ
テーナリング7はダイヤフラム5に支持された、それぞ
れ独立して上下方向に変位可能なフローティング構造と
なっており、流体室14内部の圧力によって研磨パッド
102への押圧圧力が調節可能となっている。
【0036】そして、キャリア6及びリテーナリング7
の研磨パッド102への押圧圧力を調節しつつ、プラテ
ン103を回転させるとともに、ウェーハ保持ヘッド1
を遊星回転させ、これと同時に、図示しない研磨剤供給
手段から研磨剤を研磨パッド102表面やウェーハWの
研磨面に供給させることによりウェーハWは研磨され
る。
【0037】研磨されるウェーハWと研磨パッド102
との間に作用する力によって、ウェーハWを保持したキ
ャリア6はヘッド本体2に対してねじられる。このと
き、キャリア6の上面のトルク伝達機構20に設けられ
たセンサ部21は、第2部材20b内部の平面部分に押
圧されるとともに、この押圧力に応じた信号を出力す
る。すなわちセンサ部21は、ウェーハWと研磨パッド
102との間に作用する力に応じた出力信号を演算部3
1に送る。
【0038】演算部31は、複数設けられたそれぞれの
センサ部21からの出力信号に基づいてウェーハWに作
用する力を出力する。このときウェーハWには、研磨パ
ッド102上で自転することによってウェーハWの回転
方向に生ずる回転力Tと、研磨パッド102の回転によ
って研磨パッド102の回転方向に生ずる研磨力Fとが
作用されており、演算部31は、これら回転力Tと研磨
力Fとを算出するようになっている。
【0039】回転力TはウェーハWの自転によって生ず
るものであって、このウェーハWの内径側位置と外径側
位置とで異なるものである。つまり、ウェーハWがウェ
ーハ保持ヘッド1によって一定の回転速度で回転された
場合、その内径側位置と外径側位置とでは研磨パッド1
02に対する速度が異なるため、このウェーハWに作用
する力もその内径側位置と外径側位置とでは異なる。す
なわち、回転力Tは自転するウェーハWの内径側位置と
外径側位置との研磨速度の違いに関係するものであると
ともに、ウェーハWの回転方向に作用するものである。
【0040】一方、研磨力Fは研磨パッド102の回転
によって生ずるものであって、ウェーハWの研磨面全体
に一様に作用するものである。すなわち、研磨力Fは回
転する研磨パッド102とウェーハWとの相対運動によ
って生ずるものであって、研磨パッド102の回転速度
に関係するものであるとともに、ウェーハWの研磨面に
おける研磨パッド102の回転方向に作用するものであ
る。
【0041】この研磨力FはウェーハWの研磨面全体に
作用するものであるが、センサ部21に検出される力は
キャリア6を介して作用されるので、図4のように、例
えばウェーハWの中心位置に作用される合力とすること
ができる。このとき、ウェーハWの外周部分のうち、自
転するウェーハWの接線方向と研磨パッド102の回転
方向とが一致する位置aにおいては、研磨パッド102
の回転によってウェーハWに作用する力はF/2であ
る。また、ウェーハWの回転方向には回転力Tが作用さ
れているとする。そして、キャリア6の円周方向に沿っ
て設けられた4つのセンサ部21は、それぞれ感度方向
をウェーハ保持ヘッド1の回転方向に向けて設置されて
いるので、このうち位置aに移動されたセンサ部21に
作用する力Faは、 Fa=F/2+T (1) である。
【0042】同様に、研磨パッド102の内周側の位置
bに移動されたセンサ部21に作用する力Fbは、 Fb=F/2−T (2) である。よって、(1)、(2)式より、 Fa+Fb=F (3) となり、研磨力Fを求めることができる。
【0043】また、研磨パッド102の回転方向の位置
であって位置a、bと直角位置の関係である位置cに移
動されたセンサ部21は、その感度方向をウェーハ保持
ヘッド1の回転方向に向けて設置されているため、ウェ
ーハ保持ヘッド1の自転により生じる回転力Tのみを検
出するようになっている。すなわち、位置cにおいて、
センサ部21の感度方向と研磨パッド102の回転方向
とは垂直関係にあるため、センサ部21はウェーハ保持
ヘッド1と研磨パッド102との相対運動によって生じ
る研磨力Fを検出しない。したがって位置cに移動され
たセンサ部21に作用する力Fcは、 Fc=T (4) である。同様に、位置dに移動されたセンサ部21に作
用する力Fdは、 Fd=T (5) である。よって、(3)式、(4)式(或いは(5)
式)より、ウェーハWに作用する回転力Tと研磨力Fと
を導き出すことができる。なお、「カルーセルの単位時
間あたりの回転数」と「ウェーハ保持ヘッド1の単位時
間あたりの回転数」とを加えたものが、「プラテン10
3の単位時間あたりの回転数」と等しい関係にある場
合、一般に、キャリア6にはトルクは作用しない。
【0044】ウェーハ保持ヘッド1の1回の自転におい
て1つのセンサ部21から観測される出力信号は、最大
値である力Faと、最小値である力Fbと、その中間時
間において観測される力Fc及び力Fdとである。すな
わち、1つのセンサ部21からの出力信号は正弦波的に
変動し、ウェーハ保持ヘッド1の回転時間(回転速度)
はあらかじめ分かっているため、ウェーハWの回転力T
および研磨力Fは1つのセンサ部21によって検出可能
である。このように、1つのセンサ部21から時々刻々
に出力される信号を検出することにより、研磨力Fや回
転力Tを求めることができる。
【0045】このとき演算部31は、位置a、bに配さ
れた2つのセンサ部21、21からの出力を同時に受け
ることにより、ウェーハWの研磨を行いつつウェーハW
に作用する研磨力Fを検出することができる。すなわ
ち、(1)、(2)、(3)式により、2つのセンサ部
21を設けることによって研磨力Fが算出可能となる。
【0046】そのため、センサ部21をキャリア6の上
面に少なくとも2つ設置するとともに、これらのセンサ
部21、21をキャリア6の回転中心から半径方向に等
しい距離の位置に対向させて設置させることにより、研
磨力Fあるいは回転力Tは、ウェーハWの研磨を行いつ
つ検出可能となる。
【0047】さらに、位置a、bに配された2つのセン
サ部21、21のほかに、これら位置a、bと直角の関
係にある位置cにセンサ部21が配されることにより、
研磨力Fと回転力Tとの検出を同時に行うことができ
る。すなわち、(1)、(2)、(3)式より研磨力F
が算出可能であるとともに、(4)式(あるいは(5)
式)より、回転力Tが導出される。
【0048】そのため、センサ部21をキャリア6の上
面に3つ設置するとともに、これらのうち2つをキャリ
ア6の回転中心から半径方向に等しい距離の位置に対向
するように配置させ、他の1つを前記2つのセンサ部2
1に対して直角位置に配置させることにより、研磨力F
と回転力Tとは、ウェーハWの研磨を行いつつ同時に検
出可能となる。
【0049】また、センサ部21をキャリア6上面に少
なくとも4つ設けることにより、ウェーハWの研磨中に
おいて、ウェーハWに作用する力は常に検出可能とな
る。すなわち、センサ部21が3つ設けられた場合、例
えば位置cに位置したセンサ部21がウェーハ保持ヘッ
ド1の自転によって位置aに配されたとき、対向する位
置(つまり位置b)にはセンサ部21が存在しない。そ
のため、この状態では演算部31は研磨力Fを導き出す
ことができない。
【0050】そのため、センサ部21をキャリア6の上
面に少なくとも4つ設置するとともに、これらのうち2
つをキャリア6の回転中心から半径方向から等しい距離
の位置に対向させて配置させ、他の2つを前記2つのセ
ンサ部21に対して直角位置に配置させることにより、
研磨力Fと回転力Tとは、ウェーハWの研磨を行いつつ
常に同時に検出可能となる。
【0051】以上のように、センサ部21を複数、好ま
しくは4つ以上設けることによって研磨力Fと回転力T
とは同時に検出可能となる。また、(3)式に示したよ
うに、研磨力Fは対向配置させた2つのセンサ部21か
らのそれぞれの出力に基づいて導き出される。したがっ
て、少なくとも2つのセンサ部21、21をキャリア6
の回転中心を基準として半径方向に等しい距離の位置に
対向配置させることにより、すなわち全体としてセンサ
部21を偶数箇所に設けることにより研磨力Fは検出さ
れる。
【0052】ウェーハWは、演算部31から出力される
研磨力Fと回転力Tとを観測されつつ研磨される。ウェ
ーハWが未だ十分に研磨されていない場合、演算部31
からの出力である研磨力F及び回転力Tは変動した値を
示す。したがって、演算部31からの出力が変動状態の
ときは、ウェーハWには未だ十分に研磨が施されていな
いと判断され、ウェーハWの研磨は継続される。
【0053】そして、ウェーハWの研磨面が平坦化さ
れ、所望の研磨面が得られると、演算部31からの出力
である研磨力F及び回転力Tは安定した値を示すように
なる。したがって、演算部31からの出力が安定し、ほ
ぼ一定値を示すようになったらウェーハWの研磨面は所
望の状態に達したと判断される。そして、ウェーハ保持
ヘッド1の流体室14の圧力を除々に低下させてウェー
ハWと研磨パッド102との押圧力を低下させることに
より、ウェーハWの研磨は終了される。
【0054】このように、キャリア6の上面にトルク伝
達機構20を設けたことにより、弾性体であるダイヤフ
ラム5を備えた構成においても、ヘッド本体2のトルク
はキャリア6に正確に伝達されるとともに、ダイヤフラ
ム5には過剰な回転方向の力が作用されないようにな
る。そのため、ダイヤフラム5の劣化を防ぐことがで
き、安定したフローティング効果を長期間持続すること
ができる。
【0055】また、トルク伝達機構20にセンサ部21
を設けたことにより、ウェーハWに作用する力はキャリ
ア6を介して直接的にセンサ部21に検出される。すな
わち、ウェーハWの周囲に同心状に配置されているリテ
ーナリング7の下面が研磨パッド102に当接した状態
においても、ウェーハWに作用する力は、リテーナリン
グ7と研磨パッド102との間に作用する力の影響を受
けることなく、センサ部21に観測されるので、ウェー
ハWの研磨面の状態は正確に判断されるようになる。
【0056】そして、これら複数のセンサ部21からの
出力は演算部31によって演算され、演算部31はウェ
ーハWに作用する力を、ウェーハWの研磨中に出力する
ようになっている。したがってウェーハWの研磨は、ウ
ェーハWに作用する力を観測しつつ行われるため、ウェ
ーハWの研磨面が所望の状態に達したかどうかを判断し
つつ行われる。そのため、過研磨あるいは研磨不足とい
ったウェーハの発生を低減させることができ、安定した
ウェーハWの研磨を実現することができる。
【0057】また、センサ部21は第1部材20aと第
2部材20bとの当接部分に設けられたため、ウェーハ
保持ヘッド1が回転状態であっても、ウェーハWに作用
する力は確実に検出される。さらに、第2部材20bは
第1部材20aに対して変位可能に設けられたため、ダ
イヤフラム5に支持されているキャリア6及びリテーナ
リング7の軸線方向の変位は妨げられないようになって
おり、ウェーハWの研磨は安定して行われる。
【0058】なお、上述した複数のセンサ部21はそれ
ぞれキャリア6の回転中心から半径方向に同じ距離の位
置に設けられたものであるが、図5に示すように、対向
する一組のセンサ部21p、21pのキャリア6の回転
中心からのそれぞれの距離L1と、他の対向する組のセ
ンサ部21q、21qのキャリア6の回転中心からのそ
れぞれの距離L2とが異なるように配置させてもよい。
この場合、センサ部21p、21pは、距離L1におけ
る回転力T1を検出することができ、一方、センサ部2
1q、21qは距離L2における回転力T2を検出する
ことができる。すなわち、対向するセンサ部21、21
を複数組設けることによって、ウェーハWの半径方向の
様々な位置の回転力T1、T2・・・が検出可能とな
る。
【0059】また、図6(a)に示すように、第1、第
2部材20a、20bのそれぞれの当接部分のいずれか
あるいは両方の形状を、丸棒状にすることも可能であ
る。第1、第2部材20a、20bを丸棒状に形成する
ことによりそれぞれの接触面積を小さくすることができ
るので、キャリア6の上下方向の揺動(フローティング
効果)はより安定して行われる。さらに、図6(b)に
示すように、センサ部21を天板部3と第1部材20a
との間(あるいはキャリア6と第2部材20bとの間)
に配置させ、この位置に生ずるせん断力でもって、ウェ
ーハWに作用する回転方向の力を検出することも可能で
ある。この場合、センサ部21として圧電素子を用いる
ことによりせん断力は検出可能となる。さらに、圧電素
子を用いてせん断力を検出させる構成とすることによ
り、1つのセンサ部21で複数方向に作用する力を同時
に検出することができ、設置するべきセンサ部21の数
を低減することができる。
【0060】また、 図7に示すように、センサ部21
は、ヘッド本体2上面に設置された駆動・増幅回路ユニ
ット32のうち駆動回路によって駆動されるとともに、
センサ部21からの出力信号は駆動・増幅回路ユニット
32のうち増幅回路を介して演算部31に送られる構成
としてもよい。このとき、センサ部21と駆動・増幅回
路ユニット32とを接続するハーネス32aは、ヘッド
本体2の天板部3の一部を挿通されるように設けられれ
る。駆動・増幅ユニット32をヘッド本体2に設置させ
たことにより、ハーネス32aを短く形成できるので、
センサ部21はノイズの影響を受けにくくなる。
【0061】なお、センサ部21を備えたトルク伝達機
構20はキャリア6上面に設けられたものであるが、セ
ンサ部21を備えないトルク伝達機構40をリテーナリ
ング7の上面に設けることも可能である。リテーナリン
グ7の上面にもトルク伝達機構40を設けたことによ
り、ヘッド本体2のトルクはダイヤフラム7に正確に伝
達されるとともに、ダイヤフラム5には過剰な回転方向
の力が作用されないようになるため、ダイヤフラム5の
劣化は防止され、安定したフローティング効果を長期間
持続することができる。
【0062】次に、本発明によるウェーハ保持ヘッド1
を用いてウェーハWを研磨した場合の実施例について説
明する。図8(a)はウェーハ保持ヘッド1に設けられ
た4つのセンサ部21a、21b、21c、21dのそ
れぞれの感度方向を矢印で示した図であり、この場合、
センサ部21a、21cの感度方向はウェーハ保持ヘッ
ド1の半径方向に向けられており、センサ部21b、2
1dはウェーハ保持ヘッド1の回転方向に向けられてい
る。また、図8(b)はこのウェーハ保持ヘッド1が研
磨パッド102上面に配置された状態を示す図であっ
て、r1、r2、r3、r4は、ウェーハ保持ヘッド1
が回転されることによってそれぞれのセンサ部21a〜
21dが配置される位置を示しており、例えばセンサ部
21aはウェーハ保持ヘッド1が矢印y1方向に回転さ
れることによって順番にr1、r2、r3、r4の位置
に配置される。このとき、研磨パッド102は矢印y2
方向に回転しているとともに、ウェーハ保持ヘッド1は
カルーセルによって矢印y3方向に公転させられてい
る。
【0063】ウェーハWを研磨することによって、例え
ばセンサ部21a、21cからは、図9(a)に示すよ
うに、高周波成分を有した正弦波状の出力信号g1が出
力され、この出力信号g1は演算部31内に設けられた
ローパスフィルタを通過することによって出力信号g2
に変換される。そして、この出力信号g2の最大値の変
化を読み取ることにより、ウェーハWの研磨状態は観測
される。一方、センサ部21b、21dからは図9
(b)、(c)に示すような波形が出力される。このう
ち図9(b)は、「カルーセルの単位時間あたりの回転
数」+「ウェーハ保持ヘッド1の単位時間あたりの回転
数」=「研磨パッド102の単位時間あたりの回転数」
の関係が成り立つ場合の波形であり、このとき前述した
ようにキャリア6にはトルクは作用しないので観測され
る値はほぼ0を示している。また、図9(c)は上述の
関係が成り立たない場合の波形であってキャリア6には
トルクが作用しているためセンサ部21b、21dから
はこの値に対応した波形が出力される。
【0064】図10(a1)、(b1)に、研磨対象で
ある2種類のウェーハW1、W2の構成を示す。図10
(a1)に示すウェーハW1はSiO2 層の溝部にCu
が埋め込まれるように研磨されるべきものであって、こ
の場合の研磨終点はCu層を研磨してバリアメタル層を
表面に現させるとともにこのバリアメタル層と溝部のC
uとを平坦化させた状態である。一方、図10(b1)
に示すウェーハW2は、酸化膜を平坦化させるように研
磨されるべきものであって、この場合の研磨終点は酸化
膜を平坦化させた状態である。図10(a2)、(b
2)は、このときの演算部31からの出力値であって、
それぞれの出力信号g2の最大値の変化を示している。
【0065】ウェーハW1において、研磨されるCu層
は除々に平坦化されて研磨パッド102との接触面積を
大きくさせるので摩擦力は上昇し、したがって図10
(a2)に示すようにこのときの出力信号の値は除々に
上昇する。そしてCu層をさらに研磨し、バリアメタル
層が表面に現れると、バリアメタル層はCu層より摩擦
係数が低いので、出力信号は急激に低下する。この、出
力信号が急激に低下した状態が研磨終点であってこの時
点で研磨は終了される。ウェーハW2において、研磨終
点は酸化膜が平坦化された状態である。したがって、酸
化膜が平坦化して出力信号の最大値が一定時間安定した
時点で研磨を終了させる。すなわち、図10(b1)、
(b2)に示すように、酸化膜が平坦化された時点h1
からさらに研磨を行い、出力信号の最大値が一定時間安
定した時点h2において研磨を終了させる。
【0066】
【発明の効果】本発明のウェーハ研磨装置及びウェーハ
製造方法は、以下のような効果を有するものである。
【0067】請求項1に記載の発明によれば、キャリア
の上面にトルク伝達機構を設けたことにより、弾性体で
あるダイヤフラムを備えた構成においても、ヘッド本体
のトルクはキャリアに正確に伝達されるとともに、ダイ
ヤフラムは過剰な回転方向の力を作用されないようにな
るため、ダイヤフラムの劣化は防止される。また、トル
ク伝達機構にセンサ部を設けたことにより、ウェーハに
作用する力はキャリアを介して直接的にセンサ部に観測
されるため、例えばリテーナリングなどウェーハ保持ヘ
ッドのウェーハを保持した以外の部分が研磨パッドに当
接した状態においても正確に検出される。そして、演算
部がこれら複数のセンサ部からの出力に基づいてウェー
ハに作用する力を算出する。
【0068】請求項2に記載の発明によれば、センサ部
は第1部材と第2部材との当接部分に設けられたため、
ウェーハ保持ヘッドが回転状態であっても、ウェーハに
作用する力は確実に検出される。さらに、第2部材は第
1部材に対して変位可能に設けられたため、前記ダイヤ
フラムに支持されているキャリア及びリテーナリングの
軸線方向の変位は妨げられないようになっており、ウェ
ーハの研磨は安定して行われる。
【0069】請求項3に記載の発明によれば、本発明に
よれば、ウェーハに作用する力はキャリア上面に設けら
れたセンサ部によって直接的に観測され、ウェーハの研
磨状態はセンサ部からの出力に基づいて判断される。そ
のため、過研磨あるいは研磨不足といったウェーハの発
生は低減され、安定したウェーハの研磨が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェーハ研磨装置の実施形態の一例を
示す図のうちウェーハ保持ヘッドの断面図である。
【図2】トルク伝達機構及びセンサ部を説明する断面図
である。
【図3】トルク伝達機構及びセンサ部の配置を説明する
図である。
【図4】センサ部によってウェーハに作用する力を検出
する様子を説明する図である。
【図5】トルク伝達機構及びセンサ部の配置を説明する
図である。
【図6】本発明のウェーハ研磨装置の実施形態の一例を
示す図のうちウェーハ保持ヘッドの断面図である。
【図7】トルク伝達機構及びセンサ部の他の実施形態を
示す断面図である。
【図8】本発明のウェーハ研磨装置の実施例を示す図で
あって、センサ部の取付位置及び感度方向を説明する図
である。
【図9】センサ部からの出力信号を説明する図である。
【図10】ウェーハの層構成を示す断面図及びこれらの
ウェーハを研磨したときの演算部からの出力結果を説明
する図である。
【図11】ウェーハ研磨装置全体を説明する図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ保持ヘッド 2 ヘッド本体 3 天板部 4 周壁部 5 ダイヤフラム 6 キャリア 7 リテーナリング 9 シャフト部 14 流体室 15 流路 20 トルク伝達機構 20a 第1部材 20b 第2部材 21 センサ部 30 圧力調整機構 31 演算部 102 研磨パッド 103 プラテン W ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 622 H01L 21/304 622R Fターム(参考) 2F051 AA11 AB02 AC01 AC09 BA03 3C034 AA13 AA17 CA16 CB01 DD10 DD20 3C043 BA09 BA16 CC07 DD05 3C049 AA07 AA12 AB04 AB06 AB08 BA06 BB09 BC01 BC02 CB01 3C058 AA07 AA12 AB04 AB06 AB08 BA06 BB09 BC01 BC02 CB01 DA12 DA17

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、 このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回
    転させることにより前記研磨パッドで前記ウェーハを研
    磨するウェーハ研磨装置であって、 前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
    方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、 前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
    イヤフラムと、 前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される
    流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構
    と、 前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
    ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
    ーハの一面を保持するためのキャリアと、 前記周壁部の内壁と前記キャリアの外周との間に同心状
    に配置されるとともに、前記ダイヤフラムに固定され前
    記ダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可能に設
    けられ、研磨時には研磨パッドに当接するリテーナリン
    グと、 前記ヘッド本体とキャリアとの間に円周方向に沿って複
    数設けられ、前記ヘッド本体のトルクを前記キャリアに
    伝達するためのトルク伝達機構と、 前記それぞれのトルク伝達機構に設けられ、前記ウェー
    ハに作用する回転方向の力を観測するための複数のセン
    サ部と、 前記それぞれのセンサ部に連結され、これらセンサ部か
    らの出力に基づき前記ウェーハに作用する力を算出する
    演算部とを備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のウェーハ研磨装置であ
    って、 前記トルク伝達機構は、前記天板部下面から下方に延び
    るように形成された第1部材と、 前記キャリア上面に設けられ、研磨時には前記ウェーハ
    保持ヘッドの回転方向における前記第1部材の一部と当
    接されるとともに第1部材に対して軸線方向へ変位可能
    な第2部材とを備えており、 前記センサ部は、前記第1部材と第2部材との当接部分
    に設けられたことを特徴とするウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、 このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回
    転運動させることにより前記研磨パッドで前記ウェーハ
    を研磨する研磨工程を含んだウェーハ製造方法であっ
    て、 前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
    方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、 前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
    イヤフラムと、 前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される
    流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構
    と、 前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
    ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
    ーハの一面を保持するためのキャリアと、 前記周壁部の内壁と前記キャリアの外周との間に同心状
    に配置されるとともに、前記ダイヤフラムに固定され前
    記ダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可能に設
    けられ、研磨時には研磨パッドに当接するリテーナリン
    グと、 前記ヘッド本体とキャリアとの間に円周方向に沿って複
    数設けられ、前記ヘッド本体のトルクを前記キャリアに
    伝達するためのトルク伝達機構と、 前記それぞれのトルク伝達機構に設けられ、前記ウェー
    ハに作用する回転方向の力を観測するための複数のセン
    サ部と、 前記それぞれのセンサ部に連結され、これらセンサ部か
    らの出力に基づき前記ウェーハに作用する力を算出する
    演算部とを備えており、 このウェーハ保持ヘッドに保持させたウェーハを前記研
    磨パッドに当接させつつ回転させるとともに、 前記それぞれのセンサ部からの出力に基づき前記演算部
    によって前記ウェーハに作用する力を算出し、 この演算部からの出力に基づいてウェーハの研磨状態を
    判断しつつ研磨を行うことを特徴とするウェーハ製造方
    法。
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