JP2000255770A - Electronic component detection device - Google Patents
Electronic component detection deviceInfo
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- JP2000255770A JP2000255770A JP11062458A JP6245899A JP2000255770A JP 2000255770 A JP2000255770 A JP 2000255770A JP 11062458 A JP11062458 A JP 11062458A JP 6245899 A JP6245899 A JP 6245899A JP 2000255770 A JP2000255770 A JP 2000255770A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着位置に電子部品が存在しいるか否かを確
認可能な電子部品検出装置を提供する。
【解決手段】 電子部品4をトレイ5上にマトリックス
状に配列した部品供給装置9と、部品供給装置上の吸着
位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニット7と、
移動ユニットに取付けられた高さセンサ20と、吸着位
置での部品供給装置の高さデータを格納した記憶手段2
6と、電子部品を取り出すために該電子部品が載置され
た部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動した
とき高さセンサからの信号を取り込み記憶手段に格納さ
れた高さデータと比較することによって該電子部品の存
在を認識する認識手段25とを設け、電子部品の存在が
認識されたなかったときに移動ユニットを部品供給装置
上のあらかじめ定められた次の吸着位置へ移動する。
(57) [Summary] To provide an electronic component detection device capable of confirming whether or not an electronic component exists at a suction position. SOLUTION: A component supply device 9 in which electronic components 4 are arranged in a matrix on a tray 5, a moving unit 7 which moves to a suction position on the component supply device and takes out the electronic components,
A height sensor 20 attached to the moving unit, and a storage means 2 storing height data of the component supply device at the suction position.
6, when the moving unit moves to the suction position on the component supply device on which the electronic component is mounted to take out the electronic component, the signal from the height sensor is taken in and compared with the height data stored in the storage means. Then, a recognition unit 25 for recognizing the presence of the electronic component is provided, and when the presence of the electronic component is not recognized, the moving unit is moved to a predetermined next suction position on the component supply device.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品検出装置に
関する。The present invention relates to an electronic component detection device.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品を回路基板へ実装するための電
子部品実装装置では、電子部品を所定位置へ順次供給す
る電子部品供給装置が用いられる。この電子部品供給装
置としては、多数の電子部品をトレイ上へマトリックス
状に配置して供給するトレイ方式や、多数の電子部品を
一定間隔毎に支持したテープやベルトをその一定間隔毎
に間欠送りして供給する間欠送り方式等が知られてい
る。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a circuit board, an electronic component supply device for sequentially supplying electronic components to predetermined positions is used. This electronic component supply device includes a tray system in which a large number of electronic components are arranged in a matrix on a tray, and a tape or belt that supports a large number of electronic components at regular intervals is intermittently fed at regular intervals. There is known an intermittent feeding method for supplying a sheet.
【0003】図6は従来のトレイ方式の部品供給装置の
例を示す。この部品供給装置9は、トレイ引出ユニット
1によりY方向に引出可能なトレイベース2を多数積層
状態で格納したスタッカ3から構成されており、このス
タッカ3はZ方向に昇降可能なスタッカ昇降ユニット6
により上下される。また、各トレイベース2には、多数
の電子部品4をマトリックス状に縦横に配置したトレイ
5が載置されている。FIG. 6 shows an example of a conventional tray-type component supply apparatus. The component supply device 9 includes a stacker 3 in which a plurality of tray bases 2 that can be pulled out in the Y direction by the tray pullout unit 1 are stored in a stacked state, and the stacker 3 is a stacker lifting unit 6 that can move up and down in the Z direction.
Up and down. Further, on each tray base 2, a tray 5 in which a large number of electronic components 4 are arranged vertically and horizontally in a matrix is placed.
【0004】電子部品4をトレイ5から取り出して回路
基板に搭載するには、スタッカ昇降ユニット6がスタッ
カ3を目的の位置にZ方向に移動させ、続いて、トレイ
引出ユニット1がトレイベース2を目的量だけY方向に
引き出す。次に、移動ユニット7がX方向に目的位置
(吸着位置)まで移動し、トレイベース2に載置された
トレイ5の目的の電子部品4の上に部品吸着ノズル8を
移動させる。ここで、部品吸着ノズル8が降下し、エア
の吸引で電子部品4を吸着してトレイ5から取り出す。In order to take out the electronic component 4 from the tray 5 and mount it on the circuit board, the stacker elevating unit 6 moves the stacker 3 to a target position in the Z direction. Pull out the target amount in the Y direction. Next, the moving unit 7 moves to the target position (suction position) in the X direction, and moves the component suction nozzle 8 onto the target electronic component 4 of the tray 5 placed on the tray base 2. Here, the component suction nozzle 8 descends, sucks the electronic component 4 by suction of air, and takes it out of the tray 5.
【0005】図7は従来の間欠送り方式の部品供給装置
の例を示す。この部品供給装置19は、多数のテープ或
いはベルトコンベア等のフィーダ15上へ電子部品4が
一定間隔に支持されている。図示しない間欠送り機構に
よって各フィーダ15が間欠送りされ、電子部品4は順
次図の左方へ送られる。FIG. 7 shows an example of a conventional intermittent feed type component supply apparatus. In the component supply device 19, the electronic components 4 are supported at regular intervals on a feeder 15 such as a number of tapes or a belt conveyor. Each feeder 15 is intermittently fed by an intermittent feed mechanism (not shown), and the electronic components 4 are sequentially fed to the left in the figure.
【0006】各フィーダ15のほぼ左端が吸着位置であ
り、移動ユニット7がX方向に吸着位置まで移動し、フ
ィーダ15に載置された電子部品4の上に部品吸着ノズ
ル8を移動させる。ここで、部品吸着ノズル8が降下
し、エアの吸引で電子部品4を吸着してフィーダ15か
ら取り出す。電子部品4が取り出された後、各フィーダ
15の間欠送り機構によって次の電子部品4が吸着位置
へ間欠送りされる。The suction position is substantially at the left end of each feeder 15, and the moving unit 7 moves to the suction position in the X direction, and moves the component suction nozzle 8 above the electronic component 4 placed on the feeder 15. Here, the component suction nozzle 8 descends, sucks the electronic component 4 by suction of air, and takes it out of the feeder 15. After the electronic component 4 is taken out, the next electronic component 4 is intermittently fed to the suction position by the intermittent feed mechanism of each feeder 15.
【0007】電子部品4を搭載する回路基板17は、Y
方向の搬送路16に沿って搬送される。移動ユニット7
は、部品吸着ノズル8によって電子部品4を吸着した
後、X方向に移動して回路基板17上の所定の位置(搭
載位置)へ向って該搭載位置へ電子部品4を搭載する。
この点はトレイ方式の部品供給装置9も同様である。The circuit board 17 on which the electronic component 4 is mounted has a Y
Is transported along the transport path 16 in the direction. Mobile unit 7
After the electronic component 4 is sucked by the component suction nozzle 8, the electronic component 4 is moved in the X direction to a predetermined position (mounting position) on the circuit board 17 and the electronic component 4 is mounted at the mounting position.
This is the same for the tray type component supply device 9.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品実装装置では、部品吸着ノズル8が電子部品4
を吸着する前の段階で電子部品4の存在を認識すること
ができなかった。このため、例えば部品切れ発生時に新
たなトレイ5やフィーダ15或いは使いかけのトレイ5
に交換した場合、吸着位置に部品がない場合がある。こ
のように吸着位置に電子部品4が存在していなくても部
品吸着ノズル8が吸着動作を行い、その結果、吸着ミス
となっていた。或いは、作業者が吸着位置へ電子部品4
を供給しない限り供給されていないことがある。However, in the conventional electronic component mounting apparatus, the component suction nozzle 8 is mounted on the electronic component 4.
It was not possible to recognize the presence of the electronic component 4 at the stage before the suction. For this reason, for example, when a component shortage occurs, a new tray 5, a feeder 15, or a used tray 5
If it is replaced, there may be no component at the suction position. As described above, even when the electronic component 4 is not present at the suction position, the component suction nozzle 8 performs the suction operation, and as a result, a suction error occurs. Alternatively, the operator moves the electronic component 4 to the suction position.
May not be supplied unless it is supplied.
【0009】また、図8はトレイ5から電子部品を取り
出す順序を示しており、矢印線で示した順に取り出して
いく。また、図9は、トレイ5上の電子部品(各数字は
部品番号を示す。)の残数の数え方を示すものである。
残数は最初作業者によって入力され、部品供給装置9が
電子部品を供給する前に、そのトレイ5の電子部品の残
数が減数されていく。従って、段取り換え後或いは部品
切れ発生時に使いかけのトレイを使おうとする場合、作
業者は、前回生産終了時の残数と一致しているかどうか
を確認する煩雑さがある。FIG. 8 shows the order in which electronic components are taken out of the tray 5, and the electronic components are taken out in the order shown by the arrow lines. FIG. 9 shows how to count the number of remaining electronic components on the tray 5 (each numeral indicates a component number).
The remaining number is first input by the operator, and the number of remaining electronic components on the tray 5 is reduced before the component supply device 9 supplies the electronic components. Therefore, when trying to use the used tray after the setup change or when parts run out, the operator has to confirm whether or not the number of remaining trays matches the remaining number at the end of the previous production.
【0010】また、移動ユニット7が吸着位置から搭載
位置へ移動する過程で電子部品4が落下することがあ
る。更に、移動ユニット7が電子部品4を回路基板17
上へ搭載するための動作を終了後、エアの吸引圧により
電子部品4を部品吸着ノズル8に吸着した状態で持ち帰
ることもある。このような場合には搭載されるべき電子
部品4が搭載されていない回路基板17が生産されてし
まうことになる。Further, the electronic component 4 may drop during the movement of the moving unit 7 from the suction position to the mounting position. Further, the moving unit 7 transfers the electronic component 4 to the circuit board 17.
After the operation of mounting the electronic component 4 on the electronic component 4 is completed, the electronic component 4 may be brought back to the component suction nozzle 8 by suction pressure of air. In such a case, a circuit board 17 on which the electronic component 4 to be mounted is not mounted is produced.
【0011】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたものであり、吸着位置における電子部品の存在
の有無を確認可能な電子部品検出装置を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide an electronic component detection device capable of confirming the presence or absence of an electronic component at a suction position.
【0012】また、本発明の他の目的は、吸着位置に電
子部品4が存在していない場合には部品吸着ノズル8に
よる吸着動作を行わないことにより、吸着ミスが生じな
い電子部品検出装置を提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide an electronic component detecting apparatus which does not cause a suction error by not performing a suction operation by the component suction nozzle 8 when the electronic component 4 is not present at the suction position. The purpose is to provide.
【0013】また、本発明の他の目的は、段取り換え後
或いは部品切れ発生時に使いかけのトレイを使おうとす
る場合でも、作業者が、前回生産終了時の残数と一致し
ているかどうかを確認する必要がない電子部品検出装置
を提供することにある。[0013] Another object of the present invention is to allow an operator to determine whether or not the number of remaining trays at the end of the previous production is equal to the number of remaining trays even when attempting to use a used tray after setup change or when parts run out. An object of the present invention is to provide an electronic component detection device that does not need to be confirmed.
【0014】本発明の更に他の目的は搭載されるべき電
子部品が搭載されていない回路基板を容易に発見するこ
とができる電子部品検出装置を提供することにある。It is still another object of the present invention to provide an electronic component detecting device capable of easily finding a circuit board on which an electronic component to be mounted is not mounted.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、電子部品をトレイ上にマトリックス
状に配列した部品供給装置と、前記部品供給装置上の吸
着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニットと、
前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、前記吸
着位置の高さデータを格納した記憶手段と、電子部品を
取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上
の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサか
らの信号を取り込み前記記憶手段に格納された高さデー
タと比較することによって該電子部品の存在を認識する
認識手段とを設け、電子部品の存在が認識されたなかっ
たときに前記移動ユニットを前記部品供給装置上のあら
かじめ定められた次の吸着位置へ移動することを特徴と
する電子部品検出装置が提供される。According to the present invention, there is provided a component supply apparatus in which electronic components are arranged in a matrix on a tray, and the electronic component is moved to a suction position on the component supply apparatus. A mobile unit for taking out electronic components,
A height sensor attached to the moving unit, storage means for storing height data of the suction position, and a moving unit at a suction position on a component supply device on which the electronic component is mounted for taking out the electronic component. And a recognizing means for recognizing the presence of the electronic component by taking in a signal from the height sensor when it moves and comparing the signal with the height data stored in the storage means. The electronic component detection device is characterized in that the moving unit is moved to a predetermined next suction position on the component supply device when the electronic component is detected.
【0016】また、本発明によれば、電子部品を一定間
隔で多数支持した部品供給装置と、前記部品供給装置の
電子部品を一個ずつ吸着位置へ間欠送りする間欠送り手
段と、前記部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部
品を取り出す移動ユニットと、前記移動ユニットに取付
けられた高さセンサと、前記吸着位置の高さデータを格
納した記憶手段と、電子部品を取り出すために該電子部
品が載置された部品供給装置上の吸着位置に移動ユニッ
トが移動したとき高さセンサからの信号を取り込み前記
記憶手段に格納された高さデータと比較することによっ
て該電子部品の存在を認識する認識手段とを設け、電子
部品の存在が認識されたなかったときに前記間欠送り手
段により次の電子部品収容位置へ間欠送りすることを特
徴とする電子部品検出装置が提供される。Further, according to the present invention, a component supply device supporting a large number of electronic components at regular intervals, intermittent feeding means for intermittently feeding electronic components of the component supply device one by one to a suction position, and the component supply device A moving unit that moves to the upper suction position to take out the electronic component, a height sensor attached to the moving unit, a storage unit that stores height data of the suction position, and an electronic device that takes out the electronic component. When the moving unit moves to the suction position on the component supply device on which the component is mounted, a signal from the height sensor is taken in, and the presence of the electronic component is recognized by comparing the signal with the height data stored in the storage unit. And an intermittent feeding means for intermittently feeding the next electronic component accommodating position by the intermittent feeding means when the presence of the electronic component is not recognized. Out apparatus is provided.
【0017】更に本発明によれば、電子部品を多数支持
した部品供給装置と、前記部品供給装置から電子部品を
取り出して回路基板上の搭載位置へ移動し、該搭載位置
へ電子部品を載置する移動ユニットと、前記移動ユニッ
トに取付けられた高さセンサと、前記搭載位置の高さデ
ータを格納した記憶手段と、前記回路基板上の前記搭載
位置への電子部品の載置動作が終了した後、前記高さセ
ンサからの信号を取り込み前記記憶手段に格納された高
さデータと比較することによって該電子部品の存在を認
識する認識手段とを設けたことを特徴とする電子部品検
出装置が提供される。Further, according to the present invention, a component supply device supporting a large number of electronic components, an electronic component taken out from the component supply device, moved to a mounting position on a circuit board, and mounted on the mounting position A moving unit, a height sensor attached to the moving unit, a storage unit storing height data of the mounting position, and a mounting operation of the electronic component to the mounting position on the circuit board is completed. An electronic component detection device, further comprising: a recognition unit that recognizes the presence of the electronic component by taking in a signal from the height sensor and comparing the signal with the height data stored in the storage unit. Provided.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の実施の形態による
電子部品検出装置の主要部の斜視図、図2は本発明の実
施の形態による電子部品検出装置の制御ブロック図であ
る。これらの図において7は移動ユニット(ヘッド)で
あり、この移動ユニット7はX方向移動用のモータ(X
モータ)28とY方向移動用のモータ(Yモータ)30
とを駆動源とする図示しないヘッド駆動機構によってX
Y方向に移動可能とされている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a main part of an electronic component detection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a control block diagram of the electronic component detection device according to the embodiment of the present invention. In these figures, reference numeral 7 denotes a moving unit (head), and the moving unit 7 is a motor (X
Motor) 28 and a motor (Y motor) 30 for moving in the Y direction
X by a head driving mechanism (not shown) using
It is possible to move in the Y direction.
【0019】移動ユニット7の下部には、部品吸着ノズ
ル8がノズル先端を下方に向けて設けられている。ま
た、移動ユニット7の側部には、高さセンサ20がその
検出部を下方に向けて設けられている。Below the moving unit 7, a component suction nozzle 8 is provided with the nozzle tip directed downward. In addition, a height sensor 20 is provided on a side portion of the moving unit 7 with its detection unit facing downward.
【0020】部品吸着ノズル8はZ方向移動用のモータ
(Zモータ)32を駆動源とする図示しないノズル駆動
機構によってZ方向に移動可能とされている。この部品
吸着ノズル8は、図示しない空気吸引装置を駆動させる
ことにより、ノズル先端の吸引口より空気を吸引し、そ
の吸引力でノズル先端に電子部品4を吸着保持可能に構
成されている。The component suction nozzle 8 can be moved in the Z direction by a nozzle driving mechanism (not shown) using a motor (Z motor) 32 for moving in the Z direction as a driving source. By driving an air suction device (not shown), the component suction nozzle 8 sucks air from a suction port at the tip of the nozzle, and can suck and hold the electronic component 4 at the tip of the nozzle by the suction force.
【0021】高さセンサ20はLED(発光ダイオー
ド)からなる発光部21とPD(フォトダイオード)か
らなる受光部22を有し、発光部21から出射され測定
対象物(図示の例では電子部品4の表面)で反射されて
戻ってくる光を受光部22で検出することにより、測定
対象物までの距離を検出できるようになっている。The height sensor 20 has a light emitting portion 21 composed of an LED (light emitting diode) and a light receiving portion 22 composed of a PD (photodiode), and is emitted from the light emitting portion 21 to be measured (in the example shown, the electronic component 4). By detecting the light reflected and returned by the light receiving unit 22 at the light receiving unit 22, the distance to the object to be measured can be detected.
【0022】図2において、電子部品検出装置の制御系
は高さセンサ20、I/O装置24、CPU25、メモ
リ26、Xモータドライバ27、Xモータ28、Yモー
タドライバ29、Yモータ30、Zモータドライバ3
1、Zモータ32を備える。In FIG. 2, the control system of the electronic component detecting device includes a height sensor 20, an I / O device 24, a CPU 25, a memory 26, an X motor driver 27, an X motor 28, a Y motor driver 29, a Y motor 30, and a Z motor. Motor driver 3
1. A Z motor 32 is provided.
【0023】高さセンサ20の出力部はI/O装置24
へ接続されており、高さセンサ20の信号はI/O装置
24を介してCPU25に入力される。The output of the height sensor 20 is an I / O device 24
The signal from the height sensor 20 is input to the CPU 25 via the I / O device 24.
【0024】I/O装置24には更にヘッド駆動機構に
設けられたエンコーダからのX位置信号およびY位置信
号と、ノズル駆動機構に設けられたエンコーダからのZ
位置信号が入力され、これらの位置信号はI/O装置2
4を介してCPU25へ入力される。なお、X位置信号
およびY位置信号は移動ユニット7のXY位置を検出す
るための信号であり、Z位置信号は部品吸着ノズル8の
Z位置を検出するための信号である。The I / O device 24 further includes an X position signal and a Y position signal from an encoder provided in a head drive mechanism, and a Z position signal from an encoder provided in a nozzle drive mechanism.
Position signals are input, and these position signals are input to the I / O device 2.
4 to the CPU 25. The X position signal and the Y position signal are signals for detecting the XY position of the moving unit 7, and the Z position signal is a signal for detecting the Z position of the component suction nozzle 8.
【0025】メモリ26には部品供給装置から電子部品
4を吸着する際の吸着位置およびその吸着位置の高さの
データ、基板へ電子部品4を搭載する際の搭載位置およ
びその搭載位置の高さのデータ等が格納されている。In the memory 26, data on the suction position when the electronic component 4 is sucked from the component supply device and the height of the suction position, the mounting position when the electronic component 4 is mounted on the board, and the height of the mounting position Is stored.
【0026】CPU25は各位置信号によって移動ユニ
ット7の位置および部品吸着ノズル8の高さを確認しな
がら、メモリ26内の位置データや高さデータに基づい
て、Xモータドライバ27、Yモータドライバ29、Z
モータドライバ31にそれぞれ駆動信号を与える。各モ
ータドライバ27、29、31はCPU25からの駆動
信号に基づいてヘッド駆動機構のXモータ28とYモー
タ30、およびノズル駆動機構のZモータ32を駆動す
る。The CPU 25 checks the position of the moving unit 7 and the height of the component suction nozzle 8 based on each position signal, and based on the position data and the height data in the memory 26, the X motor driver 27 and the Y motor driver 29. , Z
A drive signal is given to each of the motor drivers 31. Each of the motor drivers 27, 29, and 31 drives the X motor 28 and the Y motor 30 of the head driving mechanism and the Z motor 32 of the nozzle driving mechanism based on a driving signal from the CPU 25.
【0027】これによって、移動ユニット7と部品吸着
ノズル8がそれぞれ別個に駆動され、電子部品供給装置
上の電子部品4を部品吸着ノズル8で吸着保持した後、
部品吸着ノズル8を上昇させて電子部品4を持ち上げ、
その後、移動ユニット7をXY方向に移動して回路基板
上の所定の搭載位置へ電子部品4を移動させ、その位置
で部品吸着ノズル8を下げて電子部品4を回路基板へ搭
載することが可能となる。As a result, the moving unit 7 and the component suction nozzle 8 are separately driven, and the electronic component 4 on the electronic component supply device is sucked and held by the component suction nozzle 8.
The electronic component 4 is lifted by raising the component suction nozzle 8,
Thereafter, it is possible to move the moving unit 7 in the X and Y directions to move the electronic component 4 to a predetermined mounting position on the circuit board, and lower the component suction nozzle 8 at that position to mount the electronic component 4 on the circuit board. Becomes
【0028】図3は図1および図2の電子部品検出装置
をトレイ方式の部品供給装置9および搬送路16に適用
した例であり、この部品供給装置9は図6に示した従来
例による部品供給装置9と同じものであるので、その説
明は省略する。なお、図2に示したYモータ30および
Zモータ32に加え、トレイ引出ユニット1をY方向に
移動させ、移動ユニット7をZ方向に移動させるため
に、別個の図示しないYモータおよびZモータが設けら
れる。FIG. 3 shows an example in which the electronic component detection device shown in FIGS. 1 and 2 is applied to a tray type component supply device 9 and a transport path 16. This component supply device 9 is a component according to the conventional example shown in FIG. Since it is the same as the supply device 9, its description is omitted. In addition to the Y motor 30 and the Z motor 32 shown in FIG. 2, a separate Y motor and a Z motor (not shown) are used to move the tray drawer unit 1 in the Y direction and move the moving unit 7 in the Z direction. Provided.
【0029】トレイ5上の吸着位置へ移動ユニット7が
移動し、高さセンサ20が吸着位置の上に位置したと
き、CPU25は、高さセンサ20からの高さ信号を取
り込み、その値をメモリ26内に格納された吸着位置で
の高さデータと比較する。高さ信号がトレイ5の高さを
示すと、電子部品4が吸着位置に存在していないことを
示しており、また所定値以上であると電子部品4が存在
することを示している。比較の結果電子部品4の存在が
認識されると、目的の電子部品4の上に部品吸着ノズル
8を下降させ、エアの吸引で電子部品4を吸着してトレ
イ5から取り出す。When the moving unit 7 moves to the suction position on the tray 5 and the height sensor 20 is positioned above the suction position, the CPU 25 fetches the height signal from the height sensor 20 and stores the value in the memory. The height data at the suction position stored in 26 is compared with the height data. When the height signal indicates the height of the tray 5, it indicates that the electronic component 4 is not present at the suction position, and when the height signal is equal to or greater than the predetermined value, it indicates that the electronic component 4 is present. As a result of the comparison, when the presence of the electronic component 4 is recognized, the component suction nozzle 8 is lowered onto the target electronic component 4, and the electronic component 4 is sucked by suction of air to be taken out from the tray 5.
【0030】一方、比較の結果電子部品4の存在が認識
されないと、CPU25は、次の吸着位置へ移動ユニッ
ト7を移動させて高さセンサ20からの高さ信号を取り
込み、同様にその値をメモリ26内の高さデータと比較
する。この吸着位置でも電子部品4の存在が認識されな
いと、更に次の吸着位置へ移動ユニット7を移動させて
同様の処理を行う。On the other hand, if the result of the comparison indicates that the presence of the electronic component 4 is not recognized, the CPU 25 moves the moving unit 7 to the next suction position, captures the height signal from the height sensor 20, and similarly stores the value. This is compared with the height data in the memory 26. If the presence of the electronic component 4 is not recognized at this suction position, the same process is performed by moving the moving unit 7 to the next suction position.
【0031】従って、吸着位置に電子部品4が存在して
いない場合には部品吸着ノズル8による吸着動作を行わ
ないので、吸着ミスが生じない。また、段取り換え後或
いは部品切れ発生時に使いかけのトレイを使おうとする
場合でも、作業者は、前回生産終了時の残数と一致して
いるかどうかを確認する必要がない。Therefore, when the electronic component 4 is not present at the suction position, the suction operation by the component suction nozzle 8 is not performed, so that a suction error does not occur. Further, even if the user intends to use the used tray after the setup change or when parts run out, the operator does not need to confirm whether or not the number is the same as the remaining number at the end of the previous production.
【0032】トレイ5から電子部品4を吸着した移動ユ
ニット7は回路基板17の上の搭載位置へ移動し、該回
路基板17へ電子部品4を搭載する。電子部品4を搭載
するための個別あるいはグループ別電子部品の動作が終
了した後、CPU25は、高さセンサ20により搭載さ
れた(はずの)電子部品4の高さを取り込み、その値を
メモリ26内に格納された搭載位置での高さデータと比
較する。或いは全部の電子部品4の搭載作業が終了後、
高さセンサ20によって全部の電子部品4についてそれ
ぞれの高さを取り込み、その値をメモリ26内に格納さ
れた搭載位置での高さデータと比較することもできる。The moving unit 7 sucking the electronic components 4 from the tray 5 moves to a mounting position on the circuit board 17 and mounts the electronic components 4 on the circuit board 17. After the operation of the individual or group-based electronic components for mounting the electronic components 4 is completed, the CPU 25 captures the height of the mounted electronic components 4 (which should be) by the height sensor 20 and stores the value in the memory 26. Compare with the height data at the mounting position stored in. Or, after the mounting work of all the electronic components 4 is completed,
The heights of all the electronic components 4 can be captured by the height sensor 20 and the values can be compared with the height data at the mounting position stored in the memory 26.
【0033】比較の結果電子部品4の存在が認識されな
い場合には不良基板として、図示しない警報手段によっ
て作業者に知らせるか、或いは不良基板を図示しない不
良基板用置場へ自動的に搬送する装置を設けることがで
きる。従って、電子部品4が搭載されていない回路基板
17を容易に発見することができ、そのような回路基板
17の生産・出荷を防止することができる。If the presence of the electronic component 4 is not recognized as a result of the comparison, an operator is notified as a defective board by an alarm means (not shown), or an apparatus for automatically transporting the defective board to a storage area for the defective board (not shown). Can be provided. Therefore, the circuit board 17 on which the electronic component 4 is not mounted can be easily found, and the production and shipping of such a circuit board 17 can be prevented.
【0034】図4は図1および図2の電子部品検出装置
を間欠送り方式の部品供給装置19および搬送路16に
適用した例であり、この部品供給装置19は図7に示し
た従来例による部品供給装置19と同じものである。図
5は図4の部品供給装置19の間欠機構の一例を示す図
である。FIG. 4 shows an example in which the electronic component detection device shown in FIGS. 1 and 2 is applied to a component supply device 19 and a transport path 16 of an intermittent feed system. This component supply device 19 is based on the conventional example shown in FIG. This is the same as the component supply device 19. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the intermittent mechanism of the component supply device 19 in FIG.
【0035】部品供給装置19を構成する複数のフィー
ダ15は具体的にはそれぞれ多数の電子部品4を支持し
たベルト或いはテープ33を間欠送り機構34によって
間欠送りされるものである。間欠送り機構34はスプロ
ケット35、このスプロケット35と同軸のラチェット
36、送り爪37、逆転防止爪38および作動レバー3
9等から構成される。ベルト或いはテープ33はその長
さ方向の両側にスプロケット孔40を一定間隔で多数設
けられており、このスプロケット孔40をスプロケット
35と噛み合わせている。More specifically, the plurality of feeders 15 constituting the component supply device 19 are intermittently fed by an intermittent feeding mechanism 34 with a belt or a tape 33 each supporting a large number of electronic components 4. The intermittent feed mechanism 34 includes a sprocket 35, a ratchet 36 coaxial with the sprocket 35, a feed pawl 37, a reverse rotation preventing pawl 38, and the operating lever 3.
9 and so on. The belt or tape 33 is provided with a large number of sprocket holes 40 at regular intervals on both sides in the longitudinal direction, and the sprocket holes 40 are engaged with the sprocket 35.
【0036】作動レバー39が矢印A方向に作動する
と、送り爪37によりスプロケット35およびラチェッ
ト36を図の矢印B方向に回転させ、間欠送り機構34
の作用により電子部品4のピッチ分だけベルト或いはテ
ープ33を間欠送りさせる。逆転防止爪38はその逆方
向の回転を阻止するためのものである。When the operation lever 39 is operated in the direction of arrow A, the feed pawl 37 rotates the sprocket 35 and the ratchet 36 in the direction of arrow B in FIG.
Causes the belt or tape 33 to be intermittently fed by the pitch of the electronic component 4. The reverse rotation preventing claw 38 is for preventing the reverse rotation.
【0037】フィーダ15上の吸着位置へ移動ユニット
7が移動し、高さセンサ20が吸着位置(図4の部品供
給装置19の左端)の上にきたとき、CPU25は、高
さセンサ20からの高さ信号を取り込み、その値をメモ
リ26内に格納された吸着位置での高さデータと比較す
る。高さ信号がフィーダ15の高さを示すと、電子部品
4が吸着位置に存在していないことを示しており、また
所定値以上であると電子部品4が存在することを示して
いる。比較の結果電子部品4の存在が認識されると、部
品吸着ノズル8を下降させ、エアの吸引で電子部品4を
吸着する。一方、比較の結果電子部品4の存在が認識さ
れないと、図示しない作動レバーを作動して間欠送り機
構34によって次の電子部品4が吸着位置へくるように
間欠送りさせる。その後再び高さセンサ20からの高さ
信号を取り込み、同様にその値をメモリ26内の高さデ
ータと比較する。再び電子部品4の存在が認識されない
と、更に同様な処理を行う。When the moving unit 7 moves to the suction position on the feeder 15 and the height sensor 20 comes above the suction position (the left end of the component supply device 19 in FIG. 4), the CPU 25 The height signal is fetched, and the value is compared with the height data at the suction position stored in the memory 26. When the height signal indicates the height of the feeder 15, it indicates that the electronic component 4 is not at the suction position, and indicates that the electronic component 4 is present when the height is equal to or more than the predetermined value. When the presence of the electronic component 4 is recognized as a result of the comparison, the component suction nozzle 8 is lowered, and the electronic component 4 is sucked by suction of air. On the other hand, when the presence of the electronic component 4 is not recognized as a result of the comparison, an operation lever (not shown) is operated to intermittently feed the next electronic component 4 by the intermittent feed mechanism 34 to the suction position. Thereafter, the height signal from the height sensor 20 is fetched again, and the value is similarly compared with the height data in the memory 26. If the presence of the electronic component 4 is not recognized again, a similar process is performed.
【0038】従って、吸着位置に電子部品4が存在して
いない場合には部品吸着ノズル8による吸着動作を行わ
ないので、吸着ミスが生じない。また、フィーダ15上
の多数の電子部品4のうちのいくつかが脱落している場
合等には自動的に供給可能な状態とすることができるの
で作業者を煩わせることがない。Therefore, when the electronic component 4 does not exist at the suction position, the suction operation by the component suction nozzle 8 is not performed, so that a suction error does not occur. Further, when some of the large number of electronic components 4 on the feeder 15 are missing, the supply can be automatically performed, so that the operator is not bothered.
【0039】フィーダ15から電子部品4を吸着した移
動ユニット7は回路基板17の上の搭載位置へ移動し、
該回路基板17へ電子部品4を搭載する。電子部品4を
搭載した後、電子部品4の有無を認識すること、その結
果に応じた処理は図3の実施の形態の場合と同様であ
る。The moving unit 7 sucking the electronic component 4 from the feeder 15 moves to the mounting position on the circuit board 17,
The electronic component 4 is mounted on the circuit board 17. After the electronic component 4 is mounted, the presence or absence of the electronic component 4 is recognized, and the processing according to the result is the same as in the embodiment of FIG.
【0040】以上本発明による電子部品検出装置を図に
示した実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれ
らの実施の形態に限定されず、種々変形可能である。Although the electronic component detecting device according to the present invention has been described based on the embodiments shown in the drawings, the present invention is not limited to these embodiments, but can be variously modified.
【0041】例えば、トレイ5或いはフィーダ15上の
吸着位置での電子部品4の有無を認識するために高さセ
ンサ20からの信号をメモリ26内の吸着位置での部品
搬送装置の高さデータと比較する例を示したが、メモリ
26内には搭載される電子部品4の種類毎の吸着位置で
の高さデータを格納し、その高さデータと高さセンサ2
0からの信号を比較することによって電子部品4の有無
を認識することができる。For example, in order to recognize the presence or absence of the electronic component 4 at the suction position on the tray 5 or the feeder 15, a signal from the height sensor 20 is combined with the height data of the component conveying device at the suction position in the memory 26. Although an example for comparison has been described, the memory 26 stores height data at the suction position for each type of the mounted electronic component 4, and stores the height data and the height sensor 2.
The presence or absence of the electronic component 4 can be recognized by comparing the signals from 0.
【0042】[0042]
【発明の効果】本発明によれば、電子部品をトレイ上に
マトリックス状に配列した部品供給装置と、部品供給装
置上の吸着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニ
ットと、移動ユニットに取付けられた高さセンサと、吸
着位置の高さデータを格納した記憶手段と、電子部品を
取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上
の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサか
らの信号を取り込み記憶手段に格納された高さデータと
比較することによって該電子部品の存在を認識する認識
手段とを設け、電子部品の存在が認識されたなかったと
きに移動ユニットを部品供給装置上のあらかじめ定めら
れた次の吸着位置へ移動するように構成したので、吸着
位置における電子部品の存在の有無を確認可能であり、
吸着位置に電子部品が存在していない場合には部品吸着
ノズルによる吸着動作を行わないので、吸着ミスが生じ
ない。また、段取り換え後或いは部品切れ発生時に使い
かけのトレイを使おうとする場合でも、作業者は、前回
生産終了時の残数と一致しているかどうかを確認する必
要がない。According to the present invention, a component supply device in which electronic components are arranged in a matrix on a tray, a moving unit that moves to a suction position on the component supply device and takes out the electronic components, and an attachment to the moving unit Height sensor, storage means for storing height data of the suction position, and a height when the moving unit moves to the suction position on the component supply device on which the electronic component is mounted to take out the electronic component. Recognizing means for recognizing the presence of the electronic component by capturing a signal from the sensor and comparing the height data stored in the storage means with the moving unit when the electronic component is not recognized. Since it is configured to move to the next predetermined suction position on the supply device, it is possible to confirm the presence or absence of electronic components at the suction position,
When there is no electronic component at the suction position, the suction operation by the component suction nozzle is not performed, so that no suction error occurs. Further, even if the user intends to use the used tray after the setup change or when parts run out, the operator does not need to confirm whether or not the number is the same as the remaining number at the end of the previous production.
【0043】また、本発明によれば、電子部品を一定間
隔で多数支持した部品供給装置と、部品供給装置の電子
部品を一個ずつ吸着位置へ間欠送りする間欠送り手段
と、部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取
り出す移動ユニットと、移動ユニットに取付けられた高
さセンサと、吸着位置の高さデータを格納した記憶手段
と、電子部品を取り出すために該電子部品が載置された
部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したと
き高さセンサからの信号を取り込み記憶手段に格納され
た高さデータと比較することによって該電子部品の存在
を認識する認識手段とを設け、電子部品の存在が認識さ
れたなかったときに間欠送り手段により電子部品を吸着
位置へ間欠送りするように構成したので、吸着位置にお
ける電子部品の存在の有無を確認可能であり、吸着位置
に電子部品が存在していない場合には部品吸着ノズルに
よる吸着動作を行わないので、吸着ミスが生じない。ま
た、部品供給装置上の多数の電子部品のうちのいくつか
が脱落している場合等には自動的に供給可能な状態とす
ることができるので作業者を煩わせることがない。Further, according to the present invention, a component supply device supporting a large number of electronic components at regular intervals, an intermittent feeding means for intermittently feeding electronic components of the component supply device one by one to a suction position, and A moving unit that moves to the pick-up position to take out the electronic component, a height sensor attached to the moving unit, a storage unit that stores height data of the pick-up position, and a mounting unit that picks up the electronic component. When the moving unit moves to the sucked position on the component supply device, the signal from the height sensor is taken in, and compared with the height data stored in the storage means, the recognition means for recognizing the presence of the electronic component. Since the electronic component is intermittently fed to the suction position by the intermittent feeding means when the presence of the electronic component is not recognized, the presence of the electronic component at the suction position is provided. Whether it is possible confirm, since if not present the electronic component pickup position does not perform the suction operation by the suction nozzle, does not occur suction error. In addition, when some of a large number of electronic components on the component supply device are dropped, the supply state can be automatically set, so that the operator is not bothered.
【0044】更に本発明によれば、電子部品を多数支持
した部品供給装置と、部品供給装置から電子部品を取り
出して回路基板上の搭載位置へ移動し、該搭載位置へ電
子部品を載置する移動ユニットと、移動ユニットに取付
けられた高さセンサと、搭載位置の高さデータタを格納
した記憶手段と、回路基板上の搭載位置への電子部品の
載置動作が終了した後、高さセンサからの信号を取り込
み記憶手段に格納された高さデータと比較することによ
って該電子部品の存在を認識する認識手段とを設けたの
で、電子部品が搭載されていない回路基板の発生を容易
に発見することが出来る電子部品検出装置を提供するこ
とができる。Further, according to the present invention, a component supply device supporting a large number of electronic components, an electronic component is taken out from the component supply device, moved to a mounting position on a circuit board, and mounted on the mounting position. A moving unit, a height sensor attached to the moving unit, storage means for storing height data of the mounting position, and a height sensor after the operation of mounting the electronic component on the mounting position on the circuit board is completed. And recognition means for recognizing the presence of the electronic component by taking in a signal from the device and comparing it with the height data stored in the storage means, so that the occurrence of a circuit board on which no electronic component is mounted can be easily found. An electronic component detection device capable of performing the above can be provided.
【図1】 本発明の実施の形態による電子部品検出装置
の主要部の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part of an electronic component detection device according to an embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の実施の形態による電子部品検出装置
の制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of the electronic component detection device according to the embodiment of the present invention.
【図3】 図1および図2の電子部品検出装置をトレイ
方式の部品供給装置に適用した例である。FIG. 3 is an example in which the electronic component detection device of FIGS. 1 and 2 is applied to a tray-type component supply device.
【図4】 図1および図2の電子部品検出装置を間欠送
り方式の部品供給装置に適用した例である。FIG. 4 is an example in which the electronic component detection device of FIGS. 1 and 2 is applied to a component supply device of an intermittent feed system.
【図5】 図4の部品供給装置の間欠機構の一例を示す
図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an intermittent mechanism of the component supply device of FIG. 4;
【図6】 従来のトレイ方式の部品供給装置の例を示す
図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a conventional tray-type component supply device.
【図7】 従来の間欠送り方式の部品供給装置の例を示
す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of a conventional intermittent feed type component supply apparatus.
【図8】 トレイから電子部品を取り出す順序を示す図
である。FIG. 8 is a diagram showing an order of taking out electronic components from a tray.
【図9】 トレイ上の電子部品の残数の数え方を示すた
めの図である。FIG. 9 is a diagram illustrating how to count the number of remaining electronic components on a tray.
1 トレイ引出ユニット 2 トレイ
ベース 3 スタッカ 4 電子部
品 5 トレイ 6 スタッ
カ昇降ユニット 7 移動ユニット 8 部品吸
着ノズル 9 部品供給装置 15 フィ
ーダ 16 搬送路 17 回路
基板 19 部品供給装置 20 高さ
センサ 21 発光部 22 受光
部 24 I/O装置 25 CP
U 26 メモリ 27 Xモ
ータドライバ 28 Xモータ 29 Yモ
ータドライバ 30 Yモータ 31 Zモ
ータドライバ 32 Zモータ 33 ベル
ト或いはテープ 34 間欠送り機構 35 スプ
ロケット 36 ラチェット 37 送り
爪 38 逆転防止爪 39 作動
レバー 40 スプロケット孔REFERENCE SIGNS LIST 1 tray drawer unit 2 tray base 3 stacker 4 electronic component 5 tray 6 stacker elevating unit 7 moving unit 8 component suction nozzle 9 component supply device 15 feeder 16 transport path 17 circuit board 19 component supply device 20 height sensor 21 light emitting unit 22 light receiving Unit 24 I / O device 25 CP
U 26 Memory 27 X motor driver 28 X motor 29 Y motor driver 30 Y motor 31 Z motor driver 32 Z motor 33 Belt or tape 34 Intermittent feeding mechanism 35 Sprocket 36 Ratchet 37 Feeding claw 38 Reverse rotation preventing claw 39 Operating lever 40 Sprocket hole
Claims (3)
配列した部品供給装置と、 前記部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取
り出す移動ユニットと、 前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、 前記吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、 電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品
供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高
さセンサからの信号を取り込み前記記憶手段に格納され
た高さデータと比較することによって該電子部品の存在
を認識する認識手段とを設け、 電子部品の存在が認識されたなかったときに前記移動ユ
ニットを前記部品供給装置上のあらかじめ定められた次
の吸着位置へ移動することを特徴とする電子部品検出装
置。1. A component supply device in which electronic components are arranged in a matrix on a tray; a moving unit that moves to a suction position on the component supply device and takes out an electronic component; and a height attached to the moving unit. A sensor, storage means for storing height data of the suction position, and a sensor from the height sensor when the moving unit moves to a suction position on a component supply device on which the electronic component is mounted in order to take out the electronic component. Recognition means for recognizing the presence of the electronic component by taking a signal and comparing the height data stored in the storage means with the electronic device; An electronic component detection device, wherein the electronic component detection device moves to a predetermined next suction position on a supply device.
供給装置と、 前記部品供給装置の電子部品を一個ずつ吸着位置へ間欠
送りする間欠送り手段と、 前記部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取
り出す移動ユニットと、 前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、 前記吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、 電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品
供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高
さセンサからの信号を取り込み前記記憶手段に格納され
た高さデータと比較することによって該電子部品の存在
を認識する認識手段とを設け、 電子部品の存在が認識されたなかったときに前記間欠送
り手段により次の電子部品収容位置へ間欠送りすること
を特徴とする電子部品検出装置。2. A component supply device that supports a large number of electronic components at regular intervals, an intermittent feeding unit that intermittently feeds electronic components of the component supply device one by one to a suction position, and moves to a suction position on the component supply device. A moving unit for taking out the electronic component, a height sensor attached to the moving unit, a storage means for storing height data of the suction position, and the electronic component mounted for taking out the electronic component. And a recognition unit for recognizing the presence of the electronic component by taking in a signal from the height sensor when the moving unit moves to the suction position on the component supply device and comparing the signal with the height data stored in the storage unit. An electronic component detecting device, wherein when the presence of an electronic component is not recognized, the intermittent feeding means intermittently feeds the next electronic component accommodating position.
と、 前記部品供給装置から電子部品を取り出して回路基板上
の搭載位置へ移動し、該搭載位置へ電子部品を載置する
移動ユニットと、 前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、 前記搭載位置の高さデータを格納した記憶手段と、 前記回路基板上の前記搭載位置への電子部品の載置動作
が終了した後、前記高さセンサからの信号を取り込み前
記記憶手段に格納された高さデータと比較することによ
って該電子部品の存在を認識する認識手段とを設けたこ
とを特徴とする電子部品検出装置。3. A component supply device that supports a large number of electronic components, a moving unit that takes out the electronic component from the component supply device, moves the electronic component to a mounting position on a circuit board, and mounts the electronic component on the mounting position; A height sensor attached to the moving unit; storage means for storing height data of the mounting position; and a height after the mounting operation of the electronic component to the mounting position on the circuit board is completed. An electronic component detection device, further comprising: a recognition unit that receives a signal from a sensor and compares the height data stored in the storage unit to recognize the presence of the electronic component.
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| JP06245899A JP4494547B2 (en) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | Electronic component detector |
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