JP2000244198A - Substrate transfer device - Google Patents
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- JP2000244198A JP2000244198A JP11040502A JP4050299A JP2000244198A JP 2000244198 A JP2000244198 A JP 2000244198A JP 11040502 A JP11040502 A JP 11040502A JP 4050299 A JP4050299 A JP 4050299A JP 2000244198 A JP2000244198 A JP 2000244198A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板のサイズに関わらず、基板のエッジ全体
を密着して確実に固定できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板を所定の箇所まで搬送し、前記基板
を、エッジの長さ方向全体に亘って固定するエッジ固定
機構10を有し、エッジ固定機構10は、エッジを下か
ら押さえるエッジクランプ12と、上から押さえる基板
受け板13と、エッジクランプ12を上下に駆動する昇
降手段11とを備える基板搬送装置において、昇降手段
11は、エアー源17と、エアー源17から発生される
空気を一定の圧力に変換する減圧弁18と、エッジクラ
ンプ12を上下動するシリンダ16、22と、シリンダ
22に対して、エッジがその長さ方向全体に亘って固定
されるよう、エッジの長さに応じて、シリンダ16とは
異なる圧力の空気を供給することができる電空レギュレ
ータ20と、制御回路21とを備える。
(57) [Summary] [Problem] To provide a substrate transfer device capable of securely fixing an entire edge of a substrate in close contact regardless of the size of the substrate. SOLUTION: An edge fixing mechanism 10 for transferring a substrate to a predetermined position and fixing the substrate over the entire length direction of the edge is provided. The edge fixing mechanism 10 is an edge clamp 12 for pressing the edge from below. And a board receiving plate 13 for holding down from above, and a lifting / lowering means 11 for driving the edge clamp 12 up and down, wherein the lifting / lowering means 11 keeps an air source 17 and air generated from the air source 17 constant. The pressure reducing valve 18 for converting the pressure to the pressure, the cylinders 16 and 22 for moving the edge clamp 12 up and down, and the cylinder 22 according to the length of the edge so that the edge is fixed over the entire length direction. And a control circuit 21 that can supply air at a pressure different from that of the cylinder 16.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、矩形状の基板を
所定の箇所まで搬送し、前記所定の箇所において前記基
板のエッジを固定するエッジ固定機構を有する基板搬送
装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate transfer apparatus having an edge fixing mechanism for transferring a rectangular substrate to a predetermined position and fixing an edge of the substrate at the predetermined position.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、基板上に部品等を実装すべく、該
基板を所定の箇所に搬送する、基板搬送装置が知られて
いる。このような基板搬送装置においては、基板のエッ
ジ部分を上下方向から挟み込むようにして、前記所定の
箇所に固定するエッジ固定機構が備えられる。このよう
な基板搬送装置に備えられるエッジ固定機構の従来例を
図3に示す。図3のエッジ固定機構1は、エッジクラン
プ2、基板受け板3、バックアップテーブル4、シリン
ダ6、7、電磁弁(日本工業規格(JIS)で規定され
る記号により示す)8、エアー源9からなる。また、バ
ックアップテーブル4上には、バックアップピン5、5
…が多数立設されている。なお、エッジクランプ2、基
板受け板3はいずれも基板100の2つの長辺のエッジ
に対応して2カ所に設けられているが、図3では側面視
により、一方のエッジクランプ2、基板受け板3のみ図
示している。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a board transfer apparatus for transferring a board to a predetermined place in order to mount components and the like on the board. Such a substrate transfer device is provided with an edge fixing mechanism for fixing an edge portion of the substrate to the predetermined location so as to sandwich the edge portion from above and below. FIG. 3 shows a conventional example of an edge fixing mechanism provided in such a substrate transfer apparatus. The edge fixing mechanism 1 shown in FIG. 3 includes an edge clamp 2, a substrate receiving plate 3, a backup table 4, cylinders 6 and 7, a solenoid valve (indicated by a symbol specified by Japanese Industrial Standard (JIS)) 8, and an air source 9. Become. In addition, backup pins 5, 5
There are many standing ... The edge clamp 2 and the substrate receiving plate 3 are both provided at two locations corresponding to the edges of the two long sides of the substrate 100, but in FIG. Only the plate 3 is shown.
【0003】このエッジ固定機構1では、基板100は
次のように固定される。電磁弁8を介して、エアー源9
から供給されたエアーがシリンダ6、7に送り込まれる
と、シリンダ6、7が作動する。これによりバックアッ
プテーブル4が上昇すると、バックアップテーブル4上
の膨出部4a、4aがエッジクランプ2の脚部2a、2
aに当接するとともに、バックアップピン5…が基板1
00の裏面に当接する。この状態でさらに、エッジクラ
ンプ2および基板100ごとバックアップテーブル4は
上昇し、基板100が基板受け板3に、十分に押し付け
られたところで、バックアップテーブル4が停止し、図
4に示すように、基板100がエッジクランプ2と基板
受け板3によって上下方向から挟まれて固定される。In the edge fixing mechanism 1, the substrate 100 is fixed as follows. Air source 9 via solenoid valve 8
When the air supplied from is supplied to the cylinders 6 and 7, the cylinders 6 and 7 operate. As a result, when the backup table 4 rises, the swelling portions 4a, 4a on the backup table 4 become leg portions 2a, 2
a and the backup pins 5...
Abuts on the back surface of 00. In this state, the backup table 4 further moves up together with the edge clamp 2 and the substrate 100, and when the substrate 100 is sufficiently pressed against the substrate receiving plate 3, the backup table 4 stops, and as shown in FIG. 100 is fixed between the edge clamp 2 and the substrate receiving plate 3 from above and below.
【0004】ところで、上記のような基板搬送装置で
は、搬送・固定され得る基板は各種サイズのものがあ
る。図3、図4に示した基板100は、実装工程で用い
る最大サイズの基板であることから、エッジクランプ2
と基板受け板3の長さ方向のほぼ全体に亘って、基板1
00のエッジをはさむことができる。In the above-described substrate transfer apparatus, there are various types of substrates that can be transferred and fixed. Since the substrate 100 shown in FIGS. 3 and 4 is the largest substrate used in the mounting process, the edge clamp 2
And the substrate 1 over substantially the entire length of the substrate receiving plate 3 in the longitudinal direction.
00 edge can be inserted.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の基板搬送装置のエッジ固定機構では、シリンダー
6、7の出力が同一のため、より小さいサイズの基板を
固定する場合には、がたつきが発生し、基板への部品実
装や接着剤の塗布が安定した状態で行うことができない
という問題があった。この状態について、図5に具体的
に示した。図5には、長辺の長さが前記基板100の半
分以下である、基板200を固定する場合について示し
た。前述のように、エッジクランプ2と基板受け板3と
の間で基板200を固定すべく、両シリンダ6、7が作
動して、基板200を載せたエッジクランプ2が上昇す
る。すると、シリンダ6、7の推力が同一であるため、
基板200が介在しない側のシリンダ7の出力軸である
ロッド7aは他方のシリンダ6のロッド6aより上方に
押し上げられてしまい、基板200の端部X点を基点と
してエッジクランプ2が基板受け板3に近づき、結局、
図5に示すように、基板200とエッジクランプ2間に
隙間Mが発生し、確実な固定ができない。このような隙
間は、エッジクランプ2と基板受け板3による基板を挟
み得る長さLに対して、基板200の長さa値が小さい
ほど顕著になる。However, in the above-described conventional edge fixing mechanism of the substrate transfer apparatus, since the outputs of the cylinders 6 and 7 are the same, when a substrate of a smaller size is fixed, there is a backlash. This causes a problem that components cannot be mounted on the substrate or the adhesive cannot be applied in a stable state. This state is specifically shown in FIG. FIG. 5 shows a case where the substrate 200 is fixed, in which the length of the long side is less than half of the substrate 100. As described above, in order to fix the substrate 200 between the edge clamp 2 and the substrate receiving plate 3, both the cylinders 6 and 7 are operated, and the edge clamp 2 on which the substrate 200 is placed is raised. Then, since the thrusts of the cylinders 6 and 7 are the same,
The rod 7a, which is the output shaft of the cylinder 7 on which the substrate 200 does not intervene, is pushed upward from the rod 6a of the other cylinder 6, and the edge clamp 2 is moved from the end X of the substrate 200 to the substrate receiving plate 3 Approaching
As shown in FIG. 5, a gap M is generated between the substrate 200 and the edge clamp 2, so that reliable fixing cannot be performed. Such a gap becomes more conspicuous as the length a of the substrate 200 is smaller than the length L of the edge clamp 2 and the substrate receiving plate 3 that can sandwich the substrate.
【0006】この発明は、上記実状に鑑みてなされたも
ので、エッジ固定機構を有する基板搬送装置において、
基板のサイズに関わらず、基板のエッジ全体を密着して
確実に固定できる基板搬送装置を提供することを目的と
している。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above situation, and provides a substrate transfer apparatus having an edge fixing mechanism.
It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus capable of securely fixing the entire edge of a substrate in close contact regardless of the size of the substrate.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1に記載の発明は、矩形状の基板を
所定の箇所まで搬送し、前記所定の箇所において、前記
基板のエッジを、その長さ方向全体に亘って固定するエ
ッジ固定機構を有し、前記エッジ固定機構は、前記エッ
ジの表裏両面のうちの一方の面から押さえる第1の押さ
え部材と、他方の面から押さえる第2の押さえ部材と、
前記第1の押さえ部材を前記第2の押さえ部材の方向へ
往復駆動する駆動手段とを備え、前記基板を前記第1の
押さえ部材と前記第2の押さえ部材との間に位置させた
状態で、前記駆動手段により前記第1の押さえ部材を前
記第2の押さえ部材の方向に駆動することによって前記
エッジを固定するように構成されている、基板搬送装置
において、前記駆動手段は、前記エッジがその長さ方向
全体に亘って固定されるよう、前記エッジの長さに応じ
て、前記第1の押さえ部材に対して場所によって異なる
駆動力を加えることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, a rectangular substrate is transported to a predetermined location, and the edge of the substrate is located at the predetermined location. Has an edge fixing mechanism for fixing the edge over the entire length direction, the edge fixing mechanism pressing a first pressing member that presses from one of the front and back surfaces of the edge, and pressing from the other surface. A second holding member;
Driving means for reciprocatingly driving the first pressing member in the direction of the second pressing member, wherein the substrate is located between the first pressing member and the second pressing member. Wherein the driving means drives the first pressing member in the direction of the second pressing member to fix the edge, wherein the driving means comprises: According to the length of the edge, a different driving force is applied to the first holding member depending on a location so as to be fixed over the entire length direction.
【0008】請求項1に記載の発明によれば、駆動手段
により、エッジの長さに応じて、第1の押さえ部材に対
して場所によって異なる駆動力が加えられて、基板のエ
ッジが、第1の押さえ部材と第2の押さえ部材によっ
て、エッジの長さ方向全体に亘って密着して固定され
る。たとえば、固定する基板が小さく第1の当接部材と
第2の当接部材との間に基板が介在しないエリアが生じ
た場合、第1の当接部材の前記エリアについては駆動手
段から加える駆動力を抑えることによって、従来の基板
搬送装置のように隙間が生じたりすることなく、基板の
エッジ全体を密着して確実に固定できる。According to the first aspect of the present invention, the driving means applies a different driving force to the first holding member depending on the position according to the length of the edge, and the edge of the substrate is moved to the second position. The edge is tightly fixed over the entire length direction of the edge by the first pressing member and the second pressing member. For example, if the area of the substrate to be fixed is small and the substrate does not intervene between the first contact member and the second contact member, the area of the first contact member is driven by the driving means. By suppressing the force, the entire edge of the substrate can be tightly and securely fixed without generating a gap unlike the conventional substrate transfer device.
【0009】ここで、エッジ固定機構は、基板の4つの
辺(エッジ)のうちの1つを固定するものであってもよ
いし、対向する2つのエッジを固定するものや、4辺全
てを固定するものであってもよい。複数のエッジを固定
する場合、固定される全てのエッジを1つの第1の押さ
え部材・第2の押さえ部材で押さえるようになっていて
もよいし、エッジごとにこれら部材が設けられていても
よい。Here, the edge fixing mechanism may be a mechanism for fixing one of four sides (edges) of the substrate, a mechanism for fixing two opposing edges, or a method for fixing all four sides. It may be fixed. When fixing a plurality of edges, all the edges to be fixed may be pressed by one first pressing member / second pressing member, or these members may be provided for each edge. Good.
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基板搬送装置において、前記駆動手段は、圧縮空気を
発生するエアー源と、前記エアー源から発生される空気
を一定の圧力に変換する圧力変換手段と、前記圧力変換
手段を介して供給される空気により、前記第1の押さえ
部材を駆動する複数のエアーシリンダと、前記圧力変換
手段から供給される空気の圧力を変えることができる圧
力制御手段と、前記圧力制御手段を制御する制御手段と
を備え、前記制御手段は、前記エッジの長さに応じて、
前記複数のエアーシリンダそれぞれに異なる圧力の空気
を供給することができるように、前記圧力変換手段を制
御することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the substrate transfer apparatus according to the first aspect, the driving means includes an air source for generating compressed air, and an air generated from the air source being maintained at a constant pressure. Pressure converting means for converting, air supplied through the pressure converting means, a plurality of air cylinders for driving the first holding member, and changing the pressure of air supplied from the pressure converting means. Pressure control means, and a control means for controlling the pressure control means, the control means, according to the length of the edge,
The pressure converter is controlled so that air having different pressures can be supplied to each of the plurality of air cylinders.
【0011】請求項2に記載の発明によれば、制御手段
によって圧力制御手段が制御されて、エッジの長さに応
じて、第1の押さえ部材を駆動する複数のエアーシリン
ダそれぞれに異なる圧力の空気を供給することができ
る。したがって、固定する基板が小さいサイズのときに
は、第1の当接部材と第2の当接部材との間に基板が介
在しないエリアが生じるが、第1の当接部材のこのエリ
アを駆動することに最も寄与するエアーシリンダに供給
する空気の圧力を他のシリンダに供給する圧力より小さ
く抑えることによって、従来の基板搬送装置のように隙
間が生じたりすることなく、基板のエッジ全体を密着し
て確実に固定できる。According to the second aspect of the present invention, the pressure control means is controlled by the control means, and different pressures are applied to the plurality of air cylinders for driving the first holding member in accordance with the length of the edge. Air can be supplied. Therefore, when the size of the substrate to be fixed is small, there is an area where the substrate does not intervene between the first contact member and the second contact member, but this area of the first contact member is driven. By keeping the pressure of the air supplied to the air cylinder that contributes most to the pressure lower than the pressure supplied to the other cylinders, the entire edge of the substrate can be tightly contacted without creating a gap unlike the conventional substrate transfer device. Can be fixed securely.
【0012】ここで、複数のエアーシリンダは、たとえ
ば、第1の押さえ部材が細長い形状であれば、第1の押
さえ部材の両端部に対応するように離間した状態で設け
たり、第1の押さえ部材が枠状であれば4つの角に対応
するように4つ設ければよい。また、圧力変換手段は、
全てのエアーシリンダそれぞれに対応するように設けら
れていてもよいし、1つのエアーシリンダには前記圧力
変換手段からの圧力がかかり、その他のエアーシリンダ
に圧力変換手段が設けられていてもよい。これらエアー
シリンダの駆動力は、第1の押さえ部材に直接加えられ
てもよいし、エアーシリンダと第1の押さえ部材との間
に他の部材が介設され、間接的に加えられてもよい。In this case, the plurality of air cylinders may be provided in a separated state corresponding to both ends of the first holding member, for example, if the first holding member is elongated, or may be provided with a first holding member. If the member has a frame shape, four members may be provided so as to correspond to four corners. Further, the pressure conversion means,
It may be provided so as to correspond to each of all the air cylinders, or one air cylinder may be provided with the pressure from the pressure conversion unit, and the other air cylinder may be provided with the pressure conversion unit. The driving force of these air cylinders may be directly applied to the first pressing member, or another member may be interposed between the air cylinder and the first pressing member and applied indirectly. .
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図1の図面を参照しながら説明する。図1には、
本発明の実施の形態の基板搬送装置に備えられるエッジ
固定機構10を示す。また、この実施の形態の基板搬送
装置は、基板をエッジ固定機構10が設けられている場
所まで搬送するために、所定の幅をもって対向する1組
の搬送ベルトやこれら搬送ベルトを駆動するモータ等か
ら構成される搬送機構を備えるが、これらは周知の技術
であるため、詳細な説明は省略する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIG. In FIG.
1 shows an edge fixing mechanism 10 provided in a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention. Further, in order to transport the substrate to the place where the edge fixing mechanism 10 is provided, the substrate transporting apparatus of this embodiment includes a pair of transport belts facing each other with a predetermined width, a motor for driving these transport belts, and the like. However, since these are well-known technologies, detailed descriptions thereof will be omitted.
【0014】エッジ固定機構10は、前記搬送機構によ
り搬送されてきた基板100をそのエッジ部分において
はさんで固定するもので、エッジクランプ12、基板受
け板13、バックアップテーブル14、および昇降機構
11とからなる。The edge fixing mechanism 10 fixes the substrate 100 conveyed by the conveying mechanism at an edge portion thereof, and includes an edge clamp 12, a substrate receiving plate 13, a backup table 14, and an elevating mechanism 11. Consists of
【0015】エッジクランプ12は、横長の板状の部材
であり、基板100の長辺のエッジ部分を下方から支持
する第1の押さえ部材であり、横方向の長さ(図1の左
右方向)は実装に用いられる基板のうちの最大基板の長
辺の長さ(以下、Lとする)とほぼ等しい。エッジクラ
ンプ12の下部には脚部12a、12aが設けられ、上
昇時にはこれら脚部12a、12aを介して、バックア
ップテーブル14の膨出部14a、14aによって押さ
れるようになっている。また、側部には、このエッジク
ランプ12を直線的に上下方向にガイドする、ガイド部
12b、12bが設けられている。The edge clamp 12 is a horizontally long plate-like member, is a first holding member for supporting an edge portion of a long side of the substrate 100 from below, and has a horizontal length (horizontal direction in FIG. 1). Is substantially equal to the length of the long side of the largest substrate among the substrates used for mounting (hereinafter, referred to as L). Legs 12a, 12a are provided below the edge clamp 12, and are pushed by the bulging portions 14a, 14a of the backup table 14 via these legs 12a, 12a when ascending. Further, guide portions 12b, 12b for guiding the edge clamp 12 linearly in the vertical direction are provided on the side portions.
【0016】基板受け板13は、下面に凹面13a、1
3aが形成された横長の板状の部材であり、基板100
の長辺のエッジ部分を上方から押さえる第2の押さえ部
材であり、横方向の長さはエッジクランプ12同様、最
大基板の長辺の長さLとほぼ等しい。これらエッジクラ
ンプ12、基板受け板13は、図3同様、基板100の
2辺の長辺に対応して2つずつ設けられているが、図1
では一方のみ示している。また、2組のエッジクランプ
12および基板受け板13の一方の組は、基板の幅(短
辺の長さ)に合わせて移動できるようになっている。さ
らに、基板は前記搬送機構によって図1の左方から2つ
のエッジクランプ12上まで搬送されてくるが、基板の
大きさに関わらず、エッジクランプ12の右端上に基板
の右の短辺がほぼ揃うように搬送される。The substrate receiving plate 13 has concave surfaces 13a, 1
3a is a horizontally long plate-shaped member on which the substrate 100
Is a second pressing member for pressing the edge portion of the long side from above, and the length in the lateral direction is substantially equal to the length L of the long side of the maximum substrate, like the edge clamp 12. The edge clamp 12 and the substrate receiving plate 13 are provided two by two corresponding to two long sides of the substrate 100 as in FIG.
Then, only one is shown. One of the two sets of the edge clamp 12 and the substrate receiving plate 13 can be moved according to the width (length of the short side) of the substrate. Further, the substrate is transported from the left side of FIG. 1 onto the two edge clamps 12 by the transport mechanism. Regardless of the size of the substrate, the right short side of the substrate is almost over the right end of the edge clamp 12. It is transported so as to be aligned.
【0017】バックアップテーブル14は、矩形のテー
ブル状に形成されており、その4角に膨出部14a、1
4a(2個のみ図示)が形成され、これら膨出部14a
…が2つのエッジクランプ12の脚部12a…を押し上
げることで、エッジクランプ12を上方に移動させるよ
うになっている。バックアップテーブル14上には、バ
ックアップピン15、15、15、15が立設され、基
板100を下面から支持する。これらバックアップピン
15…は上から見た場合、対向する2つのエッジクラン
プ12の内側にあり、エッジクランプ12とは干渉しな
い位置にある。The backup table 14 is formed in a rectangular table shape, and the swelling portions 14a, 1
4a (only two shown) are formed, and these bulging portions 14a are formed.
Push up the leg portions 12a of the two edge clamps 12 to move the edge clamps 12 upward. On the backup table 14, backup pins 15, 15, 15, 15 are erected to support the substrate 100 from below. These backup pins 15 are inside the two opposing edge clamps 12 when viewed from above, and are located at positions where they do not interfere with the edge clamps 12.
【0018】このエッジ固定機構10は、エッジクラン
プ12を上下に駆動すべく、バックアップテーブル14
を昇降駆動するための昇降手段(駆動手段)11を備え
る。昇降手段11は、シリンダ(エアーシリンダ)1
6、22、エアー源17、減圧弁18、電磁弁19、お
よび電空レギュレータ20からなる。なお、図1では、
減圧弁18、電磁弁19、および電空レギュレータ20
は、JISの規格にしたがって示している。The edge fixing mechanism 10 has a backup table 14 for driving the edge clamp 12 up and down.
Is provided with elevating means (driving means) 11 for driving up and down. The lifting means 11 includes a cylinder (air cylinder) 1
6, 22, an air source 17, a pressure reducing valve 18, a solenoid valve 19, and an electropneumatic regulator 20. In FIG. 1,
Pressure reducing valve 18, solenoid valve 19, and electropneumatic regulator 20
Indicates according to the JIS standard.
【0019】シリンダ16、22は、空気の給排気口が
2個設けられており、空気圧によって作動する複動型の
シリンダである。上方に突出する出力軸であるロッド1
6a、22aを有し、ロッド16a、22aが上下方向
に往復する。これらロッド16a、22aの先端は、バ
ックアップテーブル14の下面に取り付けられている。Each of the cylinders 16 and 22 is provided with two air supply / exhaust ports, and is a double-acting cylinder operated by air pressure. Rod 1, which is an output shaft projecting upward
6a, 22a, and the rods 16a, 22a reciprocate vertically. The tips of the rods 16a and 22a are attached to the lower surface of the backup table 14.
【0020】エアー源17は、エアーコンプレッサ等か
らなり、約7kg/cm2の圧縮空気を供給するもので
ある。圧力変換手段としての減圧弁18は、手動で操作
するタイプのもので、エアー源17からの圧縮空気を一
定の圧力に変換し、たとえば、5kg/cm2に変換す
る。電磁弁19は、2つの位置に切換可能な電磁式の切
換弁を有し、ポートを5つ有する、いわゆる5ポート2
位置の方向制御弁である。電磁弁19には、2つの給排
気ライン23、24が接続しており、これらはそれぞれ
シリンダ16、22に接続されている。そして、電磁弁
19は、後述する制御回路21の制御の下で、減圧弁1
8から送られてきた空気を、シリンダ16、22の上昇
時には、給排気ライン23に送り、シリンダ16、22
の下降時には給排気ライン24に送るようになってい
る。The air source 17 comprises an air compressor or the like, and supplies compressed air of about 7 kg / cm 2 . The pressure reducing valve 18 as a pressure converting means is of a type that is manually operated, and converts the compressed air from the air source 17 to a constant pressure, for example, 5 kg / cm 2 . The solenoid valve 19 has an electromagnetic switching valve that can be switched to two positions, and has five ports, that is, a so-called 5-port 2
Position directional control valve. Two supply / exhaust lines 23 and 24 are connected to the solenoid valve 19, and these are connected to the cylinders 16 and 22, respectively. The solenoid valve 19 controls the pressure reducing valve 1 under the control of a control circuit 21 described later.
8 is sent to the air supply / exhaust line 23 when the cylinders 16 and 22 rise,
Is sent to the supply / exhaust line 24 at the time of falling.
【0021】電空レギュレータ20は、電磁弁19とシ
リンダ22との間の給排気ライン23の途中に設けら
れ、制御回路21からの電圧による入力信号に応じて、
電磁弁19から送られてきた空気の圧力を制御する、圧
力制御手段である。したがって、シリンダ16に対して
は減圧弁18から送り出された空気圧が電磁弁19を介
してそのままかかり、シリンダ22に対しては電空レギ
ュレータ20によって減圧されればその圧力が、減圧さ
れなければ減圧弁18から送り出された空気圧がかかる
ようになっている。The electropneumatic regulator 20 is provided in the supply / exhaust line 23 between the solenoid valve 19 and the cylinder 22, and according to a voltage input signal from the control circuit 21,
Pressure control means for controlling the pressure of the air sent from the solenoid valve 19. Therefore, the air pressure sent from the pressure reducing valve 18 is directly applied to the cylinder 16 via the solenoid valve 19, and the pressure is applied to the cylinder 22 if the pressure is reduced by the electropneumatic regulator 20. The air pressure sent out from the valve 18 is applied.
【0022】制御回路21は、このエッジ固定機構10
の各種動作を制御する制御手段である。たとえば、制御
回路21は、この基板搬送装置に備えられる図示しない
操作パネルから基板の長辺の長さ(a値とする)が入力
されると、このa値と前述の長さLを比較する。そし
て、固定する基板の横方向の長さa値がLの1/2より
小さい場合には、基板のエッジが長さ方向全体に亘って
固定されるよう、a値の大きさに応じて、電空レギュレ
ータ20からシリンダ22に送る空気圧を、電磁弁19
から送られてきた空気圧より小さくする。また、a値が
Lの1/2以上であれば、電磁弁19から送られてきた
圧力のまま、シリンダ22に空気を送るように制御す
る。The control circuit 21 controls the edge fixing mechanism 10
Is a control means for controlling various operations. For example, when the length of the long side of the substrate (value a) is input from an operation panel (not shown) provided in the substrate transfer device, the control circuit 21 compares the value a with the length L described above. . When the lateral length a value of the substrate to be fixed is smaller than 1/2 of L, the edge of the substrate is fixed over the entire length direction according to the magnitude of the a value. The air pressure sent from the electropneumatic regulator 20 to the cylinder 22 is
Air pressure sent from If the value a is equal to or more than の of L, control is performed such that air is sent to the cylinder 22 while maintaining the pressure sent from the solenoid valve 19.
【0023】上記構成のエッジ固定機構10を有する基
板搬送装置において基板を固定する動作について、説明
する。まず、前記搬送機構により基板100がエッジク
ランプ12上に搬送される。次に、作業者が、エッジ固
定機構10により基板100を固定すべく、前記操作パ
ネルを操作する。この際、基板長さも入力する。次に、
エアー源をONすると、圧縮空気が送り出され、減圧弁
18を介して一定の圧力になって、電磁弁19に送られ
る。次に、電磁弁19が駆動されるとともに、基板10
0の長辺の長さに応じて電空レギュレータ20が制御さ
れ、所定の圧力の空気がシリンダ16、22それぞれに
送られる。The operation of fixing a substrate in the substrate transfer apparatus having the edge fixing mechanism 10 having the above configuration will be described. First, the substrate 100 is transported onto the edge clamp 12 by the transport mechanism. Next, an operator operates the operation panel to fix the substrate 100 by the edge fixing mechanism 10. At this time, the length of the substrate is also input. next,
When the air source is turned on, compressed air is sent out, reaches a constant pressure via the pressure reducing valve 18, and is sent to the electromagnetic valve 19. Next, while the solenoid valve 19 is driven, the substrate 10
The electropneumatic regulator 20 is controlled according to the length of the long side of 0, and air at a predetermined pressure is sent to each of the cylinders 16 and 22.
【0024】シリンダ16,22に空気が送られると、
ロッド16a、22aが上昇し、バックアップテーブル
14が上昇する。それにより、バックアップテーブル1
4上の膨出部14a、14aがエッジクランプ12の脚
部12a、12aに当接するとともに、バックアップテ
ーブル14のバックアップピン15…が基板100の裏
面に当接する。この状態でさらに、エッジクランプ12
および基板100ごとバックアップテーブル14は上昇
し、基板100が基板受け板3に十分に押し付けられた
ところで、シリンダ16、22の動きが停止し、基板1
00はエッジクランプ2と基板受け板3によって上下方
向から挟まれて固定される。When air is sent to the cylinders 16 and 22,
The rods 16a and 22a move up, and the backup table 14 moves up. Thereby, the backup table 1
The bulges 14a, 14a on the abutment 4 contact the legs 12a, 12a of the edge clamp 12, and the backup pins 15 of the backup table 14 abut on the back surface of the substrate 100. In this state, the edge clamp 12
Then, the backup table 14 moves up together with the substrate 100, and when the substrate 100 is sufficiently pressed against the substrate receiving plate 3, the cylinders 16 and 22 stop moving and the substrate 1
00 is fixed by being sandwiched between the edge clamp 2 and the substrate receiving plate 3 from above and below.
【0025】次に、図2のフローチャートに基づいて、
制御回路21によって行われるシリンダ16、22に供
給する空気の圧力の制御処理を説明する。まず、ステッ
プS1において、前記操作パネルを介して、実際に固定
する基板の長辺の長さa値が入力される。この値を受け
て、ステップS2において、エッジクランプ12と基板
受け板13によって固定され得る最大の長さLの2分の
1と、a値が比較される。L/2がa値より小さいと判
定されれば、ステップS4に移行する。また、ステップ
S2において、L/2がa値より大きいと判定されれ
ば、ステップS3に移行する。ステップS3において
は、シリンダ22にかかる空気圧Fが、電磁弁19から
送り出される空気圧F0に対して、F={a/(L−
a)}×F0になるよう、電空レギュレータ20に指示
する処理を行い、ステップS4に移行する。ステップS
4では、電磁弁19をドライブする処理が行われ、この
制御処理を終える。Next, based on the flowchart of FIG.
The control process of the pressure of the air supplied to the cylinders 16 and 22 performed by the control circuit 21 will be described. First, in step S1, the value a of the length of the long side of the substrate to be actually fixed is input via the operation panel. In response to this value, in step S2, the value a is compared with a half of the maximum length L that can be fixed by the edge clamp 12 and the substrate receiving plate 13. If it is determined that L / 2 is smaller than the value a, the process proceeds to step S4. If it is determined in step S2 that L / 2 is larger than the value a, the process proceeds to step S3. In step S3, the air pressure F exerted on the cylinder 22, against the pressure F 0 fed from the solenoid valve 19, F = {a / ( L-
a) A process for instructing the electropneumatic regulator 20 is performed so that} × F 0 , and the process proceeds to step S4. Step S
In step 4, a process for driving the solenoid valve 19 is performed, and the control process ends.
【0026】以上の基板搬送装置によれば、制御回路2
1の制御の下、基板の長さに応じて、エッジが長さ方向
全体に亘って固定されるよう、エッジクランプ12を駆
動するシリンダ16、22のうちシリンダ22につい
て、電空レギュレータ20によりシリンダ16とは異な
る圧力の空気を供給することができる。つまり、固定す
る基板が小さいサイズのときには、エッジクランプ12
と基板受け板13との間に基板が介在しないエリアが生
じるが、エッジクランプ12のこのエリアを駆動するこ
とに最も寄与するシリンダ22に供給する空気の圧力を
電空レギュレータ20により小さく抑えれば、従来の基
板搬送装置のように隙間が生じたりすることなく、基板
のエッジ全体を密着して確実に固定できる。According to the above substrate transfer device, the control circuit 2
Under the control of 1, the electropneumatic regulator 20 controls the cylinder 22 of the cylinders 16 and 22 that drive the edge clamp 12 so that the edge is fixed over the entire length direction according to the length of the substrate. It is possible to supply air having a pressure different from that of the air. That is, when the size of the substrate to be fixed is small, the edge clamp 12
There is an area where no substrate is interposed between the edge clamp 12 and the substrate receiving plate 13. If the pressure of the air supplied to the cylinder 22 which most contributes to driving this area of the edge clamp 12 is reduced by the electropneumatic regulator 20, In addition, the entire edge of the substrate can be securely fixed in close contact with each other without forming a gap unlike the conventional substrate transfer device.
【0027】なお、上記実施の形態では、搬送された基
板をエッジクランプ上の一方の側に寄せて固定すること
から、図2のフロチャートのステップS2、あるいはス
テップS3の各式に基づいて判断を行うように構成した
が、基板を固定する具体的な場所等に応じて、これら式
は変更されてもよい。また、上記では、空気圧シリンダ
を挙げたが、本発明の駆動手段はこれに限定されず、油
圧シリンダや、あるいはシリンダ構造を用いない、たと
えば電気的に制御されるモータ等の駆動力を利用するも
のでもよい。さらに、上記では、操作パネルを介して基
板の長さを入力するように構成したが、CCDカメラ等
からなる長さ検出手段により自動的に基板の長さを検出
するように構成してもよい。In the above-described embodiment, since the transported substrate is fixed to one side of the edge clamp, the determination is made based on each equation of step S2 or step S3 in the flowchart of FIG. However, these formulas may be changed according to a specific place where the substrate is fixed. In the above description, a pneumatic cylinder is used, but the driving means of the present invention is not limited to this, and uses a hydraulic cylinder or a driving force that does not use a cylinder structure, such as an electrically controlled motor. It may be something. Further, in the above description, the length of the substrate is input through the operation panel. However, the length of the substrate may be automatically detected by the length detecting means such as a CCD camera. .
【0028】[0028]
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、駆動手
段により、エッジの長さに応じて、第1の押さえ部材に
対して場所によって異なる駆動力が加えられて、基板の
エッジが、第1の押さえ部材と第2の押さえ部材によっ
て、エッジの長さ方向全体に亘って固定される。たとえ
ば、固定する基板が小さく第1の当接部材と第2の当接
部材との間に基板が介在しないエリアが生じた場合、第
1の当接部材の前記エリアについては、駆動手段から加
える駆動力を抑えることによって、従来の基板搬送装置
のように隙間が生じたりすることなく、基板のエッジ全
体を密着して確実に固定できる。According to the first aspect of the present invention, the driving means applies a different driving force to the first pressing member depending on the position according to the length of the edge, and the edge of the substrate is formed. The edge is fixed over the entire length direction of the edge by the first pressing member and the second pressing member. For example, when the substrate to be fixed is small and there is an area where the substrate does not intervene between the first contact member and the second contact member, the area of the first contact member is added from the driving unit. By suppressing the driving force, the entire edge of the substrate can be tightly and securely fixed without forming a gap unlike the conventional substrate transfer device.
【0029】請求項2に記載の発明によれば、制御手段
によって圧力制御手段が制御されて、エッジの長さに応
じて、第1の押さえ部材を駆動する複数のエアーシリン
ダそれぞれに異なる圧力の空気を供給することができ
る。したがって、固定する基板が小さいサイズのときに
は、第1の当接部材と第2の当接部材との間に基板が介
在しないエリアが生じるが、第1の当接部材のこのエリ
アを駆動することに最も寄与するエアーシリンダに供給
する空気の圧力を他のシリンダに供給する圧力より小さ
く抑えることによって、従来の基板搬送装置のように隙
間が生じたりすることなく、基板のエッジ全体を密着し
て確実に固定できる。According to the second aspect of the present invention, the pressure control means is controlled by the control means to apply different pressures to the plurality of air cylinders for driving the first pressing member in accordance with the length of the edge. Air can be supplied. Therefore, when the size of the substrate to be fixed is small, there is an area where the substrate does not intervene between the first contact member and the second contact member, but this area of the first contact member is driven. By keeping the pressure of the air supplied to the air cylinder that contributes most to the pressure lower than the pressure supplied to the other cylinders, the entire edge of the substrate can be tightly contacted without creating a gap unlike the conventional substrate transfer device. Can be fixed securely.
【図1】本発明の基板搬送装置に備えられるエッジ固定
機構の概略を示す図である。FIG. 1 is a view schematically showing an edge fixing mechanism provided in a substrate transfer device of the present invention.
【図2】図1のエッジ固定機構の制御回路により行われ
る、シリンダに供給する空気の圧力の制御処理を示すフ
ローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a control process of a pressure of air supplied to a cylinder, which is performed by a control circuit of the edge fixing mechanism of FIG. 1;
【図3】従来の基板搬送装置に備えられるエッジ固定機
構の概略を示す図である。FIG. 3 is a view schematically showing an edge fixing mechanism provided in a conventional substrate transfer device.
【図4】図3のエッジ固定機構において基板を固定した
状態を示す図である。FIG. 4 is a view showing a state in which the substrate is fixed in the edge fixing mechanism of FIG. 3;
【図5】図3のエッジ固定機構により小さい基板を固定
した状態を示す図である。FIG. 5 is a view showing a state where a smaller substrate is fixed to the edge fixing mechanism of FIG. 3;
10 エッジ固定機構 11 昇降機構(駆動手段) 12 エッジクランプ(第1の押さえ部材) 13 基板受け板(第2の押さえ部材) 14 バックアップテーブル 15 バックアップピン 16、22 シリンダ(エアーシリンダ) 16a、22a ロッド 17 エアー源 18 減圧弁(圧力変換手段) 19 電磁弁 20 電空レギュレータ(圧力制御手段) 21 制御回路(制御手段) REFERENCE SIGNS LIST 10 edge fixing mechanism 11 elevating mechanism (driving means) 12 edge clamp (first pressing member) 13 substrate receiving plate (second pressing member) 14 backup table 15 backup pin 16, 22 cylinder (air cylinder) 16a, 22a rod 17 air source 18 pressure reducing valve (pressure conversion means) 19 solenoid valve 20 electropneumatic regulator (pressure control means) 21 control circuit (control means)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平松 徹 東京都調布市国領町8丁目2番地の1 ジ ューキ株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA11 CC02 CC09 DD01 DD02 DD05 DD12 DD13 FF12 FF25 FF40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toru Hiramatsu 1-2-8 Kokuryo-cho, Chofu-shi, Tokyo F-term in Juke Corporation (reference) 5E313 AA11 CC02 CC09 DD01 DD02 DD05 DD12 DD13 FF12 FF25 FF40
Claims (2)
さ方向全体に亘って固定するエッジ固定機構を有し、 前記エッジ固定機構は、前記エッジの表裏両面のうちの
一方の面から押さえる第1の押さえ部材と、他方の面か
ら押さえる第2の押さえ部材と、前記第1の押さえ部材
を前記第2の押さえ部材の方向へ往復駆動する駆動手段
とを備え、前記基板を前記第1の押さえ部材と前記第2
の押さえ部材との間に位置させた状態で、前記駆動手段
により前記第1の押さえ部材を前記第2の押さえ部材の
方向に駆動することによって前記エッジを固定するよう
に構成されている、基板搬送装置において、 前記駆動手段は、前記エッジがその長さ方向全体に亘っ
て固定されるよう、前記エッジの長さに応じて、前記第
1の押さえ部材に対して場所によって異なる駆動力を加
えることを特徴とする基板搬送装置。1. An edge fixing mechanism for transporting a rectangular substrate to a predetermined location, and fixing an edge of the substrate at the predetermined location over the entire length thereof. A first pressing member that presses from one of the front and back surfaces of the edge, a second pressing member that presses from the other surface, and the first pressing member in the direction of the second pressing member. Driving means for reciprocatingly driving the substrate;
A substrate configured to fix the edge by driving the first pressing member in the direction of the second pressing member by the driving means while being positioned between the pressing member and the second pressing member. In the transport apparatus, the driving unit applies a different driving force to the first holding member depending on a length of the edge so that the edge is fixed over the entire length direction thereof. A substrate transfer device, characterized in that:
る圧力変換手段と、 前記圧力変換手段を介して供給される空気により、前記
第1の押さえ部材を駆動する複数のエアーシリンダと、 前記圧力変換手段から供給される空気の圧力を変えるこ
とができる圧力制御手段と、 前記圧力制御手段を制御する制御手段とを備え、 前記制御手段は、前記エッジの長さに応じて、前記複数
のエアーシリンダそれぞれに異なる圧力の空気を供給す
ることができるように、前記圧力変換手段を制御するこ
とを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。2. The driving unit includes: an air source that generates compressed air; a pressure conversion unit that converts air generated from the air source into a constant pressure; and air supplied via the pressure conversion unit. A plurality of air cylinders for driving the first pressing member, a pressure control means capable of changing the pressure of air supplied from the pressure conversion means, and a control means for controlling the pressure control means. The control means controls the pressure conversion means so that air having different pressures can be supplied to each of the plurality of air cylinders according to the length of the edge. 3. The substrate transfer device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040502A JP2000244198A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040502A JP2000244198A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Substrate transfer device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244198A true JP2000244198A (en) | 2000-09-08 |
Family
ID=12582341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11040502A Pending JP2000244198A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Substrate transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000244198A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302232A (en) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Adwelds:Kk | Mounting device |
| JP2013110284A (en) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Work system for board |
-
1999
- 1999-02-18 JP JP11040502A patent/JP2000244198A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302232A (en) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Adwelds:Kk | Mounting device |
| US8910375B2 (en) | 2008-06-12 | 2014-12-16 | Adwelds Corporation | Mounting apparatus |
| JP2013110284A (en) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Work system for board |
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