JP2000243200A - Safety device for electric circuit and manufacturing method thereof - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
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- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/048—Fuse resistors
- H01H2085/0483—Fuse resistors with temperature dependent resistor, e.g. thermistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 過電流保護素子が異常過熱した場合に温度ヒ
ューズで確実に事故を防止する。
【解決手段】 電気回路を過電流から保護する第一の保
護手段のPTC素子(過電流保護素子)20と、PTC
素子の近傍に設けた第二の保護手段であって、PTC素
子20に接続した導体パターン31の第一電極31a
と,ギャップ33で絶縁した導体パターン32の第二電
極32aと,両電極を橋絡し、PTC素子の熱で溶融し
て両電極側に分離する半田34でなる温度ヒューズ30
とを備える。また、回路基板のスルーホール内に半田を
装填し、半田がスルーホールの一方の開口側に凹部、他
方の開口側に凸部を有し、凸部で両電極を橋絡してもよ
い。スルーホールの内径は回路基板の板厚より大きい。
凹部側の回路基板の露出導体部の外径を第二電極の外径
より大きくしてもよい。回路基板は垂直ないし凸部を上
にして配置される。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To surely prevent an accident by a thermal fuse when an overcurrent protection element is abnormally overheated. A PTC element (overcurrent protection element) 20 as first protection means for protecting an electric circuit from overcurrent, and a PTC element
A second protection means provided near the element, the first electrode 31a of the conductor pattern 31 connected to the PTC element 20;
And a second electrode 32a of the conductor pattern 32 insulated by a gap 33, and a thermal fuse 30 made of a solder 34 bridging the two electrodes and melting by the heat of the PTC element to separate the two electrodes.
And Alternatively, the solder may be loaded into the through hole of the circuit board, and the solder may have a concave portion on one opening side of the through hole and a convex portion on the other opening side, and bridge the two electrodes with the convex portion. The inner diameter of the through hole is larger than the thickness of the circuit board.
The outer diameter of the exposed conductor portion of the circuit board on the concave side may be larger than the outer diameter of the second electrode. The circuit board is arranged vertically or with the protrusions facing upward.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路の過電流
による事故防止を図るための電気回路の安全装置とその
製造方法に関し、特に、第一の保護手段である過電流保
護素子が異常過熱した場合、第二の保護手段である温度
ヒューズによって確実な事故防止を図る電気回路の安全
装置とその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a safety device for an electric circuit for preventing an accident due to an overcurrent of the electric circuit and a method of manufacturing the same. In this case, the present invention relates to a safety device for an electric circuit for surely preventing accidents by using a thermal fuse as a second protection means, and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】電気自動車に搭載される電源ボックスな
どの電気回路には、過電流による事故防止を図るための
過電流保護素子が設けてある。過電流保護素子として、
例えば、PTC(Positive Temperture Coefficient)
素子やバリスタ,アルミ電解コンデンサ等が用いられて
おり、いずれも、過電流が流れた際に発熱して抵抗を増
大させ、過電流を減少又は遮断して電気回路の安全を保
つものである。2. Description of the Related Art An electric circuit such as a power supply box mounted on an electric vehicle is provided with an overcurrent protection element for preventing an accident due to an overcurrent. As an overcurrent protection element,
For example, PTC (Positive Temperture Coefficient)
Elements, varistors, aluminum electrolytic capacitors, and the like are used, all of which generate heat when an overcurrent flows, increase resistance, reduce or cut off the overcurrent, and maintain the safety of an electric circuit.
【0003】しかし、過電流が流れ続けて過電流保護素
子が異常過熱した場合、この状態を放置すれば、過電流
保護素子が発火して車両火災をまねくおそれがある。そ
こで、従来から過電流保護素子の異常過熱に対処する種
々の措置が提案されている。However, when the overcurrent continues to flow and the overcurrent protection element abnormally overheats, if this state is left unchecked, the overcurrent protection element may ignite and cause a vehicle fire. Therefore, various measures have conventionally been proposed to cope with abnormal overheating of the overcurrent protection element.
【0004】例えば、特開平8−250304号では、
図13に示すように、PTC素子111に半田付けした
一対のリード112,113の一方に、PTC素子11
1に対する離間方向にばね性をもたせた電気回路の安全
装置110が提案されている。For example, in JP-A-8-250304,
As shown in FIG. 13, one of a pair of leads 112 and 113 soldered to the PTC element 111 has a PTC element 11 attached thereto.
A safety device 110 for an electric circuit which has a spring property in a separating direction with respect to the electric circuit 1 has been proposed.
【0005】このような構成によれば、過電流によりP
TC素子111が異常過熱した場合、半田が溶けて一方
のリード112が跳ね上がり、PTC素子111から離
間する。これによって、電気回路に流れる過電流が遮断
される。According to such a configuration, P
When the TC element 111 is overheated abnormally, the solder melts and one of the leads 112 jumps up and separates from the PTC element 111. Thereby, the overcurrent flowing in the electric circuit is cut off.
【0006】また、実開平1−129744号では、図
14(a)に示すように、電圧依存型バリスタ(以下、
ZNRという)121を用いた電気回路の安全装置12
0が提案されている。この電気回路の安全装置120
は、ZNR121のリード122を直角に曲折し、該リ
ード122を、回路基板上で離隔絶縁された一と他の導
体パターン123,124に半田付けし、これら一と他
の導体パターン123,124を電気的に接続する構成
となっている。[0006] In Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-129744, as shown in FIG.
Safety device 12 for electric circuit using 121
0 has been proposed. Safety device 120 for this electrical circuit
Is formed by bending a lead 122 of a ZNR 121 at a right angle, soldering the lead 122 to one and other conductor patterns 123 and 124 which are insulated from each other on a circuit board, and connecting these one and other conductor patterns 123 and 124 to each other. It is configured to be electrically connected.
【0007】このような構成によれば、図14(a)〜
(c)に示すように、過電流によりZNR121が異常
過熱した場合、リード122を固定する半田が溶融し
て、ZNR121が自重で脱落し、一と他の導体パター
ン123,124の導通が遮断される。これによって、
電気回路に流れる過電流も遮断される。According to such a structure, FIGS.
As shown in (c), when the ZNR 121 is abnormally overheated due to the overcurrent, the solder for fixing the lead 122 is melted, the ZNR 121 falls off by its own weight, and the conduction between one and the other conductor patterns 123 and 124 is cut off. You. by this,
The overcurrent flowing in the electric circuit is also cut off.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の各電気回路の安全装置110,120では、過電流
保護素子の異常過熱による事故防止を図ることができる
が、次のような問題点があった。However, in the above-described conventional safety devices 110 and 120 for each electric circuit, accidents due to abnormal overheating of the overcurrent protection element can be prevented, but the following problems arise. there were.
【0009】図13に示す電気回路の安全装置110で
は、リード112の弾性力に抗して半田付けをしなけれ
ばならず、半田付け作業に手間と時間を要し、自動半田
付け装置などで容易に製造することができないという問
題があった。In the safety device 110 for an electric circuit shown in FIG. 13, soldering must be performed against the elastic force of the lead 112, which requires time and labor for the soldering operation. There is a problem that it cannot be easily manufactured.
【0010】図14に示す電気回路の安全装置120で
は、異常過熱時に自重で脱落するように、ZNR121
を保持しながら半田付けしなければならず、上記と同
様、半田付け作業に手間と時間を要し、自動半田付け装
置などで容易に製造することができないという問題があ
った。[0010] In the safety device 120 for an electric circuit shown in FIG.
As described above, there is a problem that the soldering operation requires labor and time, and cannot be easily manufactured by an automatic soldering device or the like.
【0011】そこで、本発明者らが鋭意検討を行なった
結果、過電流保護素子の近傍に、温度ヒューズを設け、
該過電流保護素子の異常過熱を、該温度ヒューズにより
検知して電気回路を遮断すればよいという技術的思想に
至った。Therefore, as a result of intensive studies by the present inventors, a temperature fuse is provided near the overcurrent protection element,
The technical idea has been reached that the overheating of the overcurrent protection element can be detected by the thermal fuse and the electric circuit can be interrupted.
【0012】ここで、一般的な温度ヒューズについて、
図15(a),(b),(c)を参照しつつ説明する。
図15(a)に示すように、回路基板131には、一の
導体パターン132と他の導体パターン133が形成し
てあり、これら一と他の導体パターン132,133の
各電極132a,133aは、ギャップ(間隔)134
をあけて絶縁してある。そして、図15(b)に示すよ
うに、これら電極132a,133aを半田135で橋
絡する(橋をかけ渡すように連結接続する)ことによ
り、温度ヒューズ130を形成した構成となっている。Here, for a general thermal fuse,
This will be described with reference to FIGS. 15 (a), (b) and (c).
As shown in FIG. 15A, one conductor pattern 132 and another conductor pattern 133 are formed on the circuit board 131, and the electrodes 132a and 133a of the one and other conductor patterns 132 and 133 are , Gap (interval) 134
Is insulated. Then, as shown in FIG. 15B, the temperature fuse 130 is formed by bridging (connecting and connecting the electrodes 132a, 133a with a solder 135) so as to bridge.
【0013】このような構成によれば、一又は他の導体
パターン132,133や、半田135周辺の雰囲気温
度が高温となったときに、該半田135が完全溶融す
る。すると、図15(c)に示すように、該半田135
が、ギャップ134における濡れにくい基板表面にはじ
かれ、表面張力によって濡れやすい各電極132a,1
33a側にそれぞれ分離する。この結果、一と他の導体
パターン132,133の導通が遮断され、電気回路の
異常過熱による事故防止が図られる。According to such a configuration, when the ambient temperature around the one or other conductor patterns 132 and 133 and the solder 135 becomes high, the solder 135 is completely melted. Then, as shown in FIG.
Are repelled by the substrate surface in the gap 134 that is not easily wetted and are easily wetted by surface tension.
33a. As a result, conduction between the first and second conductor patterns 132 and 133 is interrupted, and accidents due to abnormal overheating of the electric circuit are prevented.
【0014】ところが、上述した従来の温度ヒューズ1
30では、該温度ヒューズ130を形成するときに、半
田135を完全溶融に近い状態にして各電極132a,
133a間に乗せなければならないが、このときに、半
田135が各電極132a,133aに分離してしま
い、完全溶融に近い状態の半田135を、各電極132
a,133a間に乗せることが極めて困難であった。こ
のため、他の電気部品の半田付けと同時に、自動半田付
け装置などで容易に温度ヒューズ130を形成すること
ができないという問題があった。However, the conventional thermal fuse 1 described above
In step 30, when the thermal fuse 130 is formed, the solder 135 is brought into a state close to complete melting, and the electrodes 132a,
At this time, the solder 135 is separated into the electrodes 132a and 133a, and the solder 135 in a state of being almost completely melted is separated from the electrodes 132a and 133a.
a, 133a. Therefore, there is a problem that the thermal fuse 130 cannot be easily formed by an automatic soldering device or the like at the same time as the soldering of the other electric components.
【0015】このような問題は、図15(a)に示すよ
うに、各電極132a,133aのギャップ134が、
図中の矢印方向に連続するため、換言すれば、図中の矢
印方向に溶融した半田135を止める電極がないため、
ギャップ134における基板表面上で、溶融した半田1
35が安定しにくいことが原因と考えられる。Such a problem is caused by the gap 134 between the electrodes 132a and 133a, as shown in FIG.
Since it is continuous in the direction of the arrow in the figure, in other words, since there is no electrode to stop the solder 135 melted in the direction of the arrow in the figure,
On the surface of the substrate in the gap 134, the molten solder 1
It is considered that 35 is difficult to stabilize.
【0016】ただし、溶融した半田135が各電極13
2a,133aに分離しやすいという性質は、電気回路
の異常過熱時におけるヒューズとしての信頼性に寄与す
るものなので、温度ヒューズ130を形成するときにだ
け、溶融した半田135が各電極132a,133aに
分離しないようにする必要がある。However, the molten solder 135 is
Since the property of being easily separated into 2a and 133a contributes to the reliability as a fuse at the time of abnormal overheating of the electric circuit, the molten solder 135 is applied to each of the electrodes 132a and 133a only when the thermal fuse 130 is formed. It is necessary to avoid separation.
【0017】なお、上記問題点を解決すべく、特開平4
−56028号では、回路基板上で離隔絶縁された一と
他の回路パターンの各電極を、半田粒子間の空隙が残留
する多孔質の半田層で橋絡した温度ヒューズが提案され
ている。Incidentally, in order to solve the above problem, Japanese Patent Laid-Open No.
No. 56028 proposes a thermal fuse in which each electrode of one and other circuit patterns separated and insulated on a circuit board is bridged by a porous solder layer in which a space between solder particles remains.
【0018】しかし、多孔質の半田層を形成するため、
回路基板上に半田クリームを印刷し、次いで、この半田
クリームを半溶融させるといった特殊な工程を経なけれ
ばならず、他の電気部品の半田付けと同時に、自動半田
付け装置などで容易に温度ヒューズを形成することがで
きないという問題があった。However, in order to form a porous solder layer,
A special process such as printing solder cream on the circuit board and then semi-melting this solder cream must be performed. Cannot be formed.
【0019】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、第一の保護手段である過電流保護素子が異常
過熱した場合、第二の保護手段である温度ヒューズによ
って確実な事故防止を図ることができ、また、過電流保
護素子の異常加熱時に該温度ヒューズを迅速に動作させ
ることができ、さらに、該温度ヒューズを自動半田付け
装置などで容易に形成することができる電気回路の安全
装置とその製造方法の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and when an overcurrent protection element which is a first protection means is overheated abnormally, a reliable accident prevention is performed by a thermal fuse which is a second protection means. The temperature fuse can be quickly operated when the overcurrent protection element is abnormally heated, and the temperature fuse can be easily formed by an automatic soldering device or the like. An object of the present invention is to provide a safety device and a manufacturing method thereof.
【0020】[0020]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の電気回路の安全装置は、電気回路を
過電流から保護する第一の保護手段であって、電気回路
に過電流が流れたときに発熱して抵抗を増大させ、過電
流を減少又は遮断する過電流保護素子と、該過電流保護
素子の近傍に設けられた第二の保護手段であって、前記
過電流保護素子に接続された一の導体パターンの第一電
極,該第一電極とギャップにより絶縁された他の導体パ
ターンの第二電極,これら第一及び第二電極を橋絡さ
せ、前記過電流保護素子からの熱により溶融して、これ
ら第一及び第二電極側に分離する半田からなる温度ヒュ
ーズとを備えた構成としてある。In order to achieve the above object, a safety device for an electric circuit according to claim 1 is a first protection means for protecting an electric circuit from an overcurrent. An overcurrent protection element that generates heat when a current flows to increase resistance and reduces or cuts off overcurrent, and a second protection means provided near the overcurrent protection element, A first electrode of one conductor pattern connected to the protection element, a second electrode of another conductor pattern insulated from the first electrode by a gap, and bridging the first and second electrodes to provide the overcurrent protection; It is configured to include a temperature fuse made of solder that is melted by heat from the element and separated on the first and second electrode sides.
【0021】このような構成によれば、過電流によって
過電流保護素子が異常過熱した場合、その熱により温度
ヒューズが動作して電気回路が遮断される。これによ
り、過電流保護素子の異常過熱による車両火災などの事
故を確実に防止することができる。According to such a configuration, when the overcurrent protection element is abnormally overheated by the overcurrent, the heat causes the thermal fuse to operate, thereby interrupting the electric circuit. Thus, an accident such as a vehicle fire due to abnormal overheating of the overcurrent protection element can be reliably prevented.
【0022】好ましくは、請求項2記載の電気回路の安
全装置のように、前記過電流保護素子からの熱によっ
て、前記温度ヒューズ周辺のレジスト膜が剥離されるよ
うにした構成とする。Preferably, the resist film around the thermal fuse is peeled off by the heat from the overcurrent protection element, as in a safety device for an electric circuit according to a second aspect of the present invention.
【0023】このような構成によれば、温度ヒューズを
形成する半田が溶融すると、該半田が剥離したレジスト
膜と基板表面との間に吸い込まれ、一と他の導体パター
ンをより速く遮断することができる。これにより、過電
流保護素子の異常過熱時に温度ヒューズを迅速に動作さ
せ、より確実な事故防止を図ることができる。According to such a configuration, when the solder forming the thermal fuse is melted, the solder is sucked between the peeled resist film and the substrate surface, so that one conductor pattern is cut off more quickly. Can be. Thus, when the overcurrent protection element is abnormally overheated, the thermal fuse can be quickly operated to more reliably prevent an accident.
【0024】好ましくは、請求項3記載の電気回路の安
全装置のように、前記過電流保護素子及び前記温度ヒュ
ーズを実装した回路基板を縦に設置したとき、前記温度
ヒューズが、前記過電流保護素子とほぼ同じ、又は、前
記過電流保護素子より上方に位置するようにした構成と
する。Preferably, when the circuit board on which the overcurrent protection element and the thermal fuse are mounted is installed vertically, as in the safety device for an electric circuit according to claim 3, the thermal fuse protects the overcurrent protection. The structure is such that it is located substantially the same as the element or above the overcurrent protection element.
【0025】このような構成によれば、熱源である過電
流保護素子と温度ヒューズの一関係により、過電流保護
素子から温度ヒューズへの熱伝導が良好となる。すなわ
ち、温度ヒューズを過電流保護素子とほぼ同じ位置に設
けた場合は、過電流保護素子の熱が温度ヒューズに直接
伝わり、また、温度ヒューズを過電流保護素子より上方
に設けた場合は、低い位置の過電流保護素子の熱が、高
い位置の温度ヒューズに効率よく伝わる。また、回路基
板を縦に配置したことにより、過電流保護素子の熱で溶
融した半田が、自重で積極的に下方に流れる。これによ
り、過電流保護素子の異常過熱時に、一と他の導体パタ
ーンをより速く遮断することができ、すなわち、温度ヒ
ューズを迅速に動作させることができ、より確実な事故
防止を図ることができる。According to such a configuration, heat conduction from the overcurrent protection element to the thermal fuse is improved due to the relationship between the overcurrent protection element as a heat source and the thermal fuse. That is, when the thermal fuse is provided at substantially the same position as the overcurrent protection element, the heat of the overcurrent protection element is directly transmitted to the thermal fuse, and when the thermal fuse is provided above the overcurrent protection element, the temperature is low. The heat of the overcurrent protection element at the position is efficiently transmitted to the thermal fuse at a higher position. In addition, since the circuit board is arranged vertically, the solder melted by the heat of the overcurrent protection element actively flows downward by its own weight. Thereby, when the overcurrent protection element is abnormally overheated, one and the other conductor patterns can be cut off more quickly, that is, the temperature fuse can be operated quickly, and more reliable accident prevention can be achieved. .
【0026】好ましくは、請求項4記載の電気回路の安
全装置のように、前記温度ヒューズを形成する第一及び
第二電極間のギャップに孔を穿設するとともに、該孔に
電気部品のリードを挿通し、該リードとともに、前記第
一及び第二電極を半田で橋絡させた構成とする。Preferably, a hole is formed in a gap between the first and second electrodes forming the thermal fuse, and a lead of an electric component is formed in the hole, as in the safety device for an electric circuit according to claim 4. And the first and second electrodes are bridged with solder together with the leads.
【0027】このような構成によれば、第一及び第二電
極を橋絡させる半田が、電気部品のリードに付着するの
で、これら第一及び第二電極間に半田が乗りやすくな
り、通常の半田で、他の電気部品の半田付けと同時に、
自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズを形成する
ことができる。According to such a configuration, the solder for bridging the first and second electrodes adheres to the lead of the electric component, so that the solder can easily be put between the first and second electrodes, and the ordinary With solder, at the same time as soldering other electrical components,
A thermal fuse can be easily formed by an automatic soldering device or the like.
【0028】また、独立した温度ヒューズを設ける必要
がなくなり、回路基板全体としての半田付け箇所が減少
し、作業性及び信頼性の向上を図ることができる。Further, it is not necessary to provide an independent thermal fuse, so that the number of soldering points on the entire circuit board is reduced, and workability and reliability can be improved.
【0029】好ましくは、請求項5記載の電気回路の安
全装置のように、前記電気部品を、前記過電流保護素子
とした構成とする。Preferably, the electric component is configured as the overcurrent protection element, as in a safety device for an electric circuit according to a fifth aspect of the present invention.
【0030】このような構成によれば、過電流保護素子
の熱が、そのリードを伝わって直接、温度ヒューズに作
用し、過電流保護素子の異常加熱時に、温度ヒューズを
より迅速に動作させることができる。According to such a configuration, the heat of the overcurrent protection element is transmitted to the lead and acts directly on the thermal fuse, so that when the overcurrent protective element is abnormally heated, the thermal fuse operates more quickly. Can be.
【0031】好ましくは、請求項6記載の電気回路の安
全装置のように、前記温度ヒューズを形成する前記他の
導体パターンを、前記回路基板の一面に形成し、該他の
導体パターンを、スルーホールを介して、前記回路基板
の他面に形成したランド状の前記第二電極に連続させ、
前記回路基板の他面において、前記第二電極を前記第一
電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、これら
第一及び第二電極を半田で橋絡させた構成とする。Preferably, the another conductor pattern forming the thermal fuse is formed on one surface of the circuit board, and the other conductor pattern is formed through the other conductor pattern. Via a hole, continuous with the land-shaped second electrode formed on the other surface of the circuit board,
On the other surface of the circuit board, the second electrode is continuously surrounded by the first electrode with a gap, and the first and second electrodes are bridged by solder.
【0032】このような構成によれば、途切れない第一
電極の内側であれば、完全溶融に近い状態の半田を、該
第一電極で止めることができるので、第一及び第二電極
間のギャップ上で、完全溶融に近い状態の半田を安定さ
せることができる。これにより、通常の半田で、他の電
気部品の半田付けと同時に、自動半田付け装置などで容
易に温度ヒューズを形成することができる。According to such a configuration, if the inside of the first electrode is not interrupted, the solder in a state of almost complete melting can be stopped by the first electrode. On the gap, it is possible to stabilize the solder in a state close to complete melting. This makes it possible to easily form a thermal fuse with an automatic soldering device or the like at the same time as soldering other electrical components with ordinary solder.
【0033】また、過電流保護素子の異常過熱時には、
完全溶融した半田が、第一及び第二電極にそれぞれ分離
して、一と他の導体パターンの導通が遮断されるので、
ヒューズとしての信頼性も高い。When the overcurrent protection element is abnormally overheated,
Since the completely melted solder is separated into the first and second electrodes, and the conduction of one and the other conductor patterns is interrupted,
High reliability as a fuse.
【0034】好ましくは、請求項7記載の電気回路の安
全装置のように、前記温度ヒューズを形成する前記第二
電極を、電気部品のリードを挿通するための孔の周縁に
形成したランド状とし、該第二電極を前記第一電極によ
りギャップをあけて途切れなく包囲し、前記孔に挿通し
た前記電気部品のリードとともに、前記第一及び第二電
極を半田で橋絡させた構成としてある。Preferably, as in the safety device for an electric circuit according to claim 7, the second electrode forming the thermal fuse has a land shape formed on the periphery of a hole for inserting a lead of an electric component. The second electrode is surrounded by the first electrode with a gap therebetween without interruption, and the first and second electrodes are bridged with solder together with the leads of the electric component inserted through the holes.
【0035】このような構成によれば、第一及び第二電
極を橋絡させる半田が、電気部品のリードに付着するの
で、請求項6記載の電気回路の安全装置における温度ヒ
ューズと比較して、これら第一及び第二電極間に半田が
さらに乗りやすくなる。According to such a configuration, the solder for bridging the first and second electrodes adheres to the lead of the electric component, so that the solder is compared with the thermal fuse in the safety device of the electric circuit according to the sixth aspect. Thus, the solder is more easily put between the first and second electrodes.
【0036】また、回路基板の両面を利用する請求項6
記載の電気回路の安全装置における温度ヒューズに対し
て、請求項7記載の電気回路の安全装置では、回路基板
の片面のみで温度ヒューズを形成することができ、回路
基板の簡単化を図ることができる。Further, both surfaces of the circuit board are used.
In contrast to the thermal fuse in the electrical circuit safety device according to the present invention, in the electrical circuit safety device according to the seventh aspect, the thermal fuse can be formed on only one surface of the circuit board, and the circuit board can be simplified. it can.
【0037】好ましくは、請求項8記載の電気回路の安
全装置のように、前記温度ヒューズを形成する前記第一
電極を、前記過電流保護素子のリードを挿通するための
孔の周縁に形成したランド状とし、該第一電極を前記第
二電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、前記
孔に挿通した前記過電流保護素子のリードとともに、前
記第一及び第二電極を半田で橋絡させた構成とする。Preferably, as in the safety device for an electric circuit according to claim 8, the first electrode forming the thermal fuse is formed on a peripheral edge of a hole for inserting a lead of the overcurrent protection element. In a land shape, the first electrode is continuously surrounded with a gap by the second electrode, and the first and second electrodes are bridged with solder together with the lead of the overcurrent protection element inserted through the hole. Configuration.
【0038】このような構成によれば、過電流保護素子
の熱が、そのリードを伝わって直接、温度ヒューズに作
用するので、請求項6及び請求項7の電気回路の安全装
置における温度ヒューズと比較して、過電流保護素子の
異常加熱時に、温度ヒューズをより迅速に動作させるこ
とができる。According to such a configuration, the heat of the overcurrent protection element directly acts on the thermal fuse by transmitting through the lead. In comparison, when the overcurrent protection element is abnormally heated, the thermal fuse can be operated more quickly.
【0039】好ましくは、請求項9記載の電気回路の安
全装置のように、前記過電流保護素子を、PTC素子と
した構成とする。Preferably, the overcurrent protection element is a PTC element as in a safety device for an electric circuit according to a ninth aspect.
【0040】PTC素子、特に低抵抗型のPTC素子
は、電気自動車に搭載される電源ボックスなどの電気回
路に好適な過電流保護素子であり、該PTC素子を、請
求項1〜8いずれか記載の電気回路の安全装置を構成す
る過電流保護素子として利用することにより、これら本
発明の電気回路の安全装置を、電気自動車に特に適した
ものにできる。A PTC element, particularly a low-resistance PTC element, is an overcurrent protection element suitable for an electric circuit such as a power supply box mounted on an electric vehicle, and the PTC element is any one of claims 1 to 8. The safety device for an electric circuit according to the present invention can be made particularly suitable for an electric vehicle by using it as an overcurrent protection element constituting the safety device for an electric circuit.
【0041】上記目的を達成するために、請求項10記
載の電気回路の安全装置の製造方法は、請求項4〜8い
ずれか記載の電気回路の安全装置の製造方法であって、
前記過電流保護素子を含む前記回路基板上の電気部品を
自動的に半田付けする装置により、これら電気部品の半
田付けと同時に、前記第一及び第二電極を半田で橋絡さ
せ、前記温度ヒューズを形成するようにしてある。To achieve the above object, a method for manufacturing a safety device for an electric circuit according to claim 10 is a method for manufacturing a safety device for an electric circuit according to any one of claims 4 to 8,
A device for automatically soldering electrical components on the circuit board including the overcurrent protection element, simultaneously with soldering these electrical components, bridging the first and second electrodes with solder, Is formed.
【0042】このような方法によれば、自動半田付け装
置などにより、他の電気部品の接続と同じ半田で、か
つ、他の電気部品の半田付けと同時に、温度ヒューズを
容易に形成することができ、従来のような特殊な製造工
程を一切必要とせず、電気回路の安全装置を安価に製造
することができる。According to such a method, it is possible to easily form the thermal fuse with the same solder as the connection of the other electric components and at the same time as the soldering of the other electric components by an automatic soldering device or the like. It is possible to manufacture a safety device for an electric circuit at low cost without requiring any special manufacturing process as in the related art.
【0043】また、請求項11記載の電気回路の安全装
置のように、回路基板のスルーホール内に半田が装填さ
れ、該半田が該スルーホールの一方の開口側に凹部、他
方の開口側に凸部を有し、該凸部が前記第一電極と第二
電極とに橋絡していることも有効である。Further, as in the electric circuit safety device according to the eleventh aspect, the solder is loaded in the through hole of the circuit board, and the solder is recessed in one opening side of the through hole and in the other opening side. It is also effective to have a convex portion, and the convex portion bridges the first electrode and the second electrode.
【0044】このような構成にすれば、異常高温で半田
が溶融した際に、半田の凸部が凹部側に向けてスルーホ
ール内に移動し(引き込まれ)、両電極の接続が迅速且
つ確実に解除される。According to this structure, when the solder is melted at an abnormally high temperature, the convex portion of the solder moves toward the concave portion side (pulls in) and the connection between the two electrodes is quickly and reliably performed. Will be released.
【0045】好ましくは、請求項12記載の電気回路の
安全装置のように、前記スルーホールの内径を前記回路
基板の板厚よりも大きく設定する。このような構成にす
れば、スルーホール内に半田の凸部が引き込まれる速度
が増し、回路の遮断が一層迅速化する。また、製造時に
おいて溶融半田の自重で凹部と凸部が容易に且つ確実に
形成される。Preferably, the inner diameter of the through hole is set to be larger than the plate thickness of the circuit board. With such a configuration, the speed at which the solder protrusions are drawn into the through-holes is increased, and the interruption of the circuit is further expedited. Further, at the time of manufacturing, the concave portion and the convex portion are easily and reliably formed by the weight of the molten solder.
【0046】好ましくは、請求項13記載の電気回路の
安全装置のように、前記凹部側における前記回路基板の
露出導体部の外径を少なくとも前記スルーホール寄りの
前記第二電極の外径よりも大きく設定する。Preferably, the outer diameter of the exposed conductor portion of the circuit board on the concave side is at least larger than the outer diameter of the second electrode near the through hole. Set larger.
【0047】このような構成にすれば、異常高温で溶融
した半田が凹部側に移動した際に、濡れ性の良い露出導
体部に吸引され、半田の移動速度がアップし、回路の遮
断速度が高まると共に回路の遮断が一層確実化する。好
ましくは、請求項14記載の電気回路の安全装置のよう
に、前記回路基板を垂直に配置し、あるいは前記凸部を
上にして前記回路基板を配置する。With this configuration, when the solder melted at an abnormally high temperature moves to the concave side, it is attracted to the exposed conductor having good wettability, so that the solder moving speed is increased, and the circuit breaking speed is reduced. As it increases, the interruption of the circuit is further ensured. Preferably, as in the safety device for an electric circuit according to claim 14, the circuit board is disposed vertically, or the circuit board is disposed with the convex portion facing upward.
【0048】回路基板を垂直に配置することで、異常時
に溶融した半田がスルーホール内に確実に吸引される。
また、凸部を上にして回路基板を配置することで、半田
の自重で凸部が凹部側に迅速に移動し、回路の遮断速度
が高まると共に回路の遮断が一層確実化する。By arranging the circuit board vertically, the solder melted at the time of abnormality is reliably sucked into the through hole.
Further, by arranging the circuit board with the convex portion facing upward, the convex portion moves quickly to the concave portion due to the weight of the solder, thereby increasing the circuit breaking speed and further ensuring the circuit breaking.
【0049】請求項15記載の電気回路の安全装置の製
造方法は、請求項11〜14いずれか記載の電気回路の
安全装置の製造方法であって、前記回路基板を水平に位
置させ、垂直方向の前記スルーホール内に溶融した半田
を装填し、該半田の自重により前記凹部と凸部とを形成
させることを特徴としている。この方法によれば、半田
の自重によって凹部と凸部を容易に形成することがで
き、温度ヒューズの製造コストが低く抑えられる。According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a safety device for an electric circuit according to any one of the eleventh to fourteenth aspects, wherein the circuit board is positioned horizontally and vertically. The molten solder is loaded into the through hole, and the concave portion and the convex portion are formed by the own weight of the solder. According to this method, the concave portion and the convex portion can be easily formed by the own weight of the solder, and the manufacturing cost of the thermal fuse can be reduced.
【0050】[0050]
【発明の実施の形態】以下、本発明の電気回路の安全装
置とその製造方法の実施形態について、図面を参照しつ
つ説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an electric circuit safety device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【0051】図1は本発明の第一実施形態に係る電気回
路の安全装置を示す断面図である。図2は上記電気回路
の安全装置を示すものであり、同図(a)は正面図,同
図(b)は背面図である。図3は上記電気回路の安全装
置を構成する回路基板のみの断面図である。図4は上記
回路基板のみを示すものであり、同図(a)は正面図,
同図(b)は背面図である。図5(a),(b),
(c)は上記電気回路の安全装置を構成する温度ヒュー
ズの動作状態を示す正面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a first embodiment of the present invention. 2A and 2B show a safety device for the electric circuit, wherein FIG. 2A is a front view and FIG. 2B is a rear view. FIG. 3 is a sectional view of only the circuit board constituting the safety device for the electric circuit. FIG. 4 shows only the circuit board, and FIG.
FIG. 2B is a rear view. 5 (a), (b),
(C) is a front view showing an operation state of a thermal fuse constituting a safety device for the electric circuit.
【0052】図1及び図2(a),(b)において、本
実施形態の電気回路の安全装置1は、回路基板10に近
接して設けられたPTC素子(過電流保護素子)20と
温度ヒューズ30からなっている。In FIGS. 1 and 2 (a) and 2 (b), a safety device 1 for an electric circuit according to the present embodiment includes a PTC element (overcurrent protection element) 20 provided close to a circuit board 10 and a temperature. It consists of a fuse 30.
【0053】PTC素子20は、電気回路を過電流から
保護する第一の保護手段であり、電気回路に過電流が流
れたときに発熱して抵抗を増大させ、過電流を減少又は
遮断する役割を果たす。The PTC element 20 is a first protection means for protecting an electric circuit from an overcurrent, and generates heat when an overcurrent flows through the electric circuit to increase the resistance and reduce or cut off the overcurrent. Fulfill.
【0054】このようなPTC素子20は、回路基板1
0に穿設した孔11,11にリード21,21を挿通
し、各リード21,21を回路基板10の裏面(他面)
10Bに形成した二つの導体パターン(うち一つは、後
述する一の導体パターン31)の電極にそれぞれ半田付
けしてある。Such a PTC element 20 is connected to the circuit board 1
The leads 21 and 21 are inserted into the holes 11 and 11 formed in the circuit board 10 and the leads 21 and 21 are connected to the back surface (other surface) of the circuit board 10.
The electrodes are soldered to the electrodes of the two conductor patterns (one of which is one conductor pattern 31 described later) formed in 10B.
【0055】温度ヒューズ30は、該PTC素子20の
近傍に設けられた第二の保護手段であり、要約すれば、
PTC素子20に接続された前記一の導体パターン31
の第一電極31aと、該第一電極31aとギャップ33
により絶縁された他の導体パターン32の第二電極32
aとを、半田34で橋絡させた構成となっている。The thermal fuse 30 is a second protection means provided near the PTC element 20.
The one conductor pattern 31 connected to the PTC element 20
Of the first electrode 31a and the gap 33 with the first electrode 31a
Electrode 32 of another conductor pattern 32 insulated by
a is bridged by a solder 34.
【0056】具体的には、図1と図2(a),(b)、
及び、これら図面に対応する図3と図4(a),(b)
に示すように、一の導体パターン31は、上述のように
回路基板10の裏面10Bに形成してあり、これに対す
る他の導体パターン32は、回路基板10の表面(一
面)10Aに形成してある。該他の導体パターン32
は、長孔状のスルーホール32bを介して、回路基板1
0の裏面10Bに形成したランド状の第二電極32aに
連続させてある。Specifically, FIGS. 1 and 2 (a) and 2 (b),
3 and 4 (a) and (b) corresponding to these drawings.
As shown in the figure, one conductor pattern 31 is formed on the back surface 10B of the circuit board 10 as described above, and the other conductor pattern 32 is formed on the front surface (one surface) 10A of the circuit board 10 as described above. is there. The other conductor pattern 32
Is connected to the circuit board 1 through the elongated through hole 32b.
0 is continuous with the land-shaped second electrode 32a formed on the back surface 10B.
【0057】そして、図4(b)及び図5(a)に示す
ように、一の導体パターン31の第一電極31aによ
り、第二電極32aをギャップ33をあけて途切れなく
包囲している。これら第一及び第二電極31a,32a
を半田34で橋絡させると、図1と図2(b)及び図5
(b)に示すように、温度ヒューズ30が形成される。As shown in FIGS. 4B and 5A, the first electrode 31a of one conductor pattern 31 surrounds the second electrode 32a without a gap 33 with no gap. These first and second electrodes 31a, 32a
1 and 2 (b) and FIG.
As shown in (b), a thermal fuse 30 is formed.
【0058】図1に戻って、回路基板10の両面10
A,10Bは、第一及び第二電極31a,32aを含む
全ての電極,ランドを除いてレジスト膜40が被覆して
あり、本実施形態では、PTC素子20が異常過熱した
場合に、該PTC素子20からの熱によって、温度ヒュ
ーズ30周辺のレジスト膜40が剥離されるようにして
ある。Returning to FIG. 1, both sides 10 of the circuit board 10 will be described.
A and 10B are covered with a resist film 40 except for all electrodes and lands including the first and second electrodes 31a and 32a. In the present embodiment, when the PTC element 20 abnormally overheats, the PTC The resist film 40 around the thermal fuse 30 is peeled off by the heat from the element 20.
【0059】温度ヒューズ30周辺のレジスト膜40が
剥離されるための構成として、まず、異常過熱時のPT
C素子20の熱が温度ヒューズ30に十分伝達し得る程
度に、これらPTC素子20と温度ヒューズ30とを近
接させて設ける必要がある。As a configuration for stripping the resist film 40 around the thermal fuse 30, first, the PT at the time of abnormal overheating is set.
The PTC element 20 and the thermal fuse 30 need to be provided close to each other so that the heat of the C element 20 can be sufficiently transmitted to the thermal fuse 30.
【0060】これに加え、レジスト膜40が、異常過熱
時のPTC素子20の熱(一般的に約1000℃程度)
によって、剥離可能な程度の強度であることも必要であ
る。発明者らが実験を行なった結果、通常の回路基板に
用いられているレジスト膜40(300℃以上の熱に対
して剥離強度1/2)で十分剥離可能である。In addition to this, the resist film 40 is heated by the PTC element 20 at the time of abnormal overheating (generally, about 1000 ° C.).
Depending on the strength, it is necessary to have a strength capable of peeling. As a result of experiments performed by the inventors, the resist film 40 (a peel strength of に 対 し て with respect to heat of 300 ° C. or more) used for a normal circuit board can be sufficiently peeled.
【0061】また、図1において、本実施形態では、回
路基板10を縦に設置した状態で、温度ヒューズ30が
PTC素子20より上方に位置するように、回路をレイ
アウトしてある。In FIG. 1, in the present embodiment, the circuit is laid out so that the thermal fuse 30 is located above the PTC element 20 with the circuit board 10 installed vertically.
【0062】ここで、本実施形態に係る電気回路の安全
装置の製造方法について説明すると、電気回路の安全装
置1は、図示しない自動半田付け装置により、図示しな
い回路基板10上の他の電気部品の半田付けと同時に形
成している。Here, a method of manufacturing the safety device for an electric circuit according to the present embodiment will be described. The safety device 1 for an electric circuit is configured by using an automatic soldering device (not shown) by using another electric component on a circuit board 10 (not shown). Is formed at the same time as soldering.
【0063】すなわち、回路基板10上にPTC素子2
0を含む全ての電気部品を搭載し、例えば、噴流式の自
動半田付け装置により、これら電気部品の半田付けと、
温度ヒューズ30の形成(第一及び第二電極31a,3
2aの半田34による橋絡)とを同時に行なっている。That is, the PTC element 2 is placed on the circuit board 10.
0, including all electrical components, for example, by a jet-type automatic soldering device, soldering these electrical components,
Formation of thermal fuse 30 (first and second electrodes 31a, 3a)
2a) and at the same time.
【0064】次に、上記構成からなる本実施形態の電気
回路の安全装置1の動作について、図1及び図5
(b),(c)を参照しつつ説明する。図1において、
電気回路に過電流が流れると、PTC素子20が発熱し
て抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断する。これに
より、通常は、電気回路の安全が保たれる。Next, the operation of the electric circuit safety device 1 according to the present embodiment having the above-described configuration will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to (b) and (c). In FIG.
When an overcurrent flows through the electric circuit, the PTC element 20 generates heat to increase the resistance and reduce or cut off the overcurrent. This usually keeps the electrical circuit safe.
【0065】しかし、その後も過電流が流れ続け、PT
C素子20が異常過熱した場合、PTC素子20からの
熱が、リード21及び一の導体パターン31を介して、
温度ヒューズ30側に伝達される。このときの熱は、縦
に設置した回路基板10における低い位置のPTC素子
20から高い位置の温度ヒューズ30側へと効率よく伝
達される。However, the overcurrent continues to flow after that, and PT
When the C element 20 is overheated abnormally, heat from the PTC element 20 is transmitted through the lead 21 and the one conductor pattern 31.
The signal is transmitted to the thermal fuse 30 side. The heat at this time is efficiently transmitted from the PTC element 20 at a lower position to the thermal fuse 30 at a higher position on the circuit board 10 installed vertically.
【0066】PTC素子20からの熱が、温度ヒューズ
30に伝達されると、第一及び第二電極31a,32a
を橋絡していた半田34が完全溶融するとともに、温度
ヒューズ30周辺のレジスト膜40が熱によって剥離さ
れる(図5(b)参照)。特に、熱源であるPTC素子
20に近い、温度ヒューズ30下方のレジスト膜40が
顕著に剥離される。When the heat from the PTC element 20 is transmitted to the thermal fuse 30, the first and second electrodes 31a, 32a
Is completely melted, and the resist film 40 around the thermal fuse 30 is peeled off by heat (see FIG. 5B). In particular, the resist film 40 below the thermal fuse 30 near the PTC element 20 as the heat source is remarkably peeled off.
【0067】すると、図5(c)に示すように、剥離さ
れたレジスト膜40と基板表面の間に、溶融した半田3
4の一部(時には全部)が吸い込まれると同時に、ギャ
ップ33における濡れにくい基板表面に残りの半田34
がはじかれる。特に、回路基板10を縦に設置してある
ので、温度ヒューズ30下方の剥離されたレジスト膜4
0と基板表面の間に、溶融した半田34aが自重により
積極的に下方に流れ込む。Then, as shown in FIG. 5C, the molten solder 3 is placed between the peeled resist film 40 and the substrate surface.
4 and at the same time, the remaining solder 34
Is repelled. In particular, since the circuit board 10 is installed vertically, the peeled resist film 4 under the thermal fuse 30 is removed.
The molten solder 34a actively flows downward between the zero and the substrate surface by its own weight.
【0068】この結果、第一及び第二電極31a,32
aを橋絡していた半田34が、濡れやすいこれら第一及
び第二電極31a,32a側にそれぞれ分離した状態と
なり、一と他の導体パターン31,32の導通が遮断さ
れる。As a result, the first and second electrodes 31a, 32
The solder 34 bridging a is separated from the first and second electrodes 31a and 32a, which are easily wetted, so that conduction between the first and second conductor patterns 31 and 32 is cut off.
【0069】このような本実施形態の電気回路の安全装
置1は、次にような優れた効果を奏する。第一に、過電
流によって過電流保護素子であるPTC素子20が異常
過熱した場合でも、その熱により温度ヒューズ30が動
作して電気回路が遮断される。これによって、PTC素
子20の異常過熱による車両火災などの事故を確実に防
止することができる。The safety device 1 for an electric circuit according to the present embodiment has the following excellent effects. First, even if the PTC element 20 serving as an overcurrent protection element is abnormally overheated due to an overcurrent, the heat causes the thermal fuse 30 to operate and cut off the electric circuit. Thus, an accident such as a vehicle fire due to abnormal overheating of the PTC element 20 can be reliably prevented.
【0070】第二に、PTC素子20と温度ヒューズ3
0を互いに近接して設け、PTC素子20の異常過熱時
に温度ヒューズ30周辺のレジスト膜40が剥離される
ようにしたことにより、溶融した半田34の一部又は全
部が、剥離したレジスト膜40と基板表面との間に吸い
込まれ、一と他の導体パターン31,32を速く遮断す
ることができる。これによって、PCT素子20の異常
過熱時に温度ヒューズ30を迅速に動作させ、より確実
な事故防止を図ることができる。Second, the PTC element 20 and the thermal fuse 3
0 are provided close to each other so that the resist film 40 around the thermal fuse 30 is peeled off when the PTC element 20 is abnormally overheated. It is sucked between the substrate surface and the first and other conductor patterns 31 and 32 can be cut off quickly. Thus, when the PCT element 20 is abnormally overheated, the thermal fuse 30 is quickly operated, and more reliable accident prevention can be achieved.
【0071】第三に、回路基板10を縦に設置し、温度
ヒューズ30がPTC素子20より上方に位置するよう
にしたことにより、熱源であるPTC素子20から温度
ヒューズ30への熱伝導が良好となり、また、温度ヒュ
ーズ30を形成する半田34が溶融すると、該半田34
が自重で下方に積極的に流れ、下方のレジスト膜40が
顕著に剥離されることと相まって、一と他の導体パター
ン31,32をより速く遮断することができる。これに
よって、PTC素子20の異常過熱時に温度ヒューズ3
0をより迅速に動作させ、さらに確実な事故防止を図る
ことができる。Third, the circuit board 10 is installed vertically, and the thermal fuse 30 is located above the PTC element 20, so that heat conduction from the PTC element 20 as a heat source to the thermal fuse 30 is good. When the solder 34 forming the thermal fuse 30 is melted, the solder 34
Flows positively downward by its own weight, and the lower resist film 40 is remarkably peeled off, so that one and the other conductor patterns 31 and 32 can be cut off more quickly. Thereby, when the PTC element 20 is abnormally overheated, the temperature fuse 3
0 can be operated more quickly, and more reliable accident prevention can be achieved.
【0072】第四に、温度ヒューズ30を形成する第一
電極31aが、ギャップ33をあけて第二電極32aを
途切れなく包囲しているので、途切れない第一電極31
aの内側であれば、完全溶融に近い状態の半田34を、
該第一電極31aで止めることができるので、第一及び
第二電極31a,32a間のギャップ33上で、完全溶
融に近い状態の半田34を安定させることができる。こ
れにより、通常の半田34で、他の電気部品の半田付け
と同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズ
30を形成することができる。Fourth, since the first electrode 31a forming the thermal fuse 30 surrounds the second electrode 32a without a gap with a gap 33, the first electrode 31a without a break is formed.
If it is inside a, the solder 34 in a state close to complete melting,
Since the first electrode 31a can be stopped, the solder 34 in a state close to complete melting can be stabilized on the gap 33 between the first and second electrodes 31a and 32a. Thus, the thermal fuse 30 can be easily formed by the automatic soldering device or the like simultaneously with the soldering of other electric components by the normal solder 34.
【0073】また、PTC素子20の異常過熱時には、
完全溶融した半田34が、第一及び第二電極31a,3
2aにそれぞれ分離して、一と他の導体パターン31,
32の導通が遮断されるので、ヒューズとしての信頼性
も高い。When the PTC element 20 is overheated abnormally,
The completely melted solder 34 is applied to the first and second electrodes 31a, 3a.
2a, and one and the other conductor patterns 31,
Since the conduction of 32 is cut off, the reliability as a fuse is high.
【0074】一方、本実施形態に係る電気回路の安全装
置の製造方法によれば、自動半田付け装置などにより、
他の電気部品の接続と同じ半田34で、かつ、他の電気
部品の半田付けと同時に、温度ヒューズ30を容易に形
成することができ、従来のような特殊な製造工程を一切
必要とせず、電気回路の安全装置を安価に製造すること
ができる。On the other hand, according to the method for manufacturing a safety device for an electric circuit according to the present embodiment, an automatic soldering device or the like is used.
The thermal fuse 30 can be easily formed with the same solder 34 as the connection of the other electric components and at the same time as the soldering of the other electric components, and does not require any special manufacturing process as in the prior art. Safety devices for electric circuits can be manufactured at low cost.
【0075】次に、本発明の第二実施形態に係る電気回
路の安全装置について説明する。図6は本発明の第二実
施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
図7は上記電気回路の安全装置における温度ヒューズの
導体パターンを示す説明図である。Next, a safety device for an electric circuit according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory view showing a conductor pattern of a thermal fuse in the safety device for an electric circuit.
【0076】これら図面において、本実施形態の電気回
路の安全装置2では、回路基板10の裏面10Bに、P
TC素子20に接続された一の導体パターン51の第一
電極51aと、該第一電極51aとギャップ53により
絶縁された他の導体パターン52の第二電極52aとが
形成してある。In these figures, in the safety device 2 for an electric circuit of the present embodiment, the P
A first electrode 51a of one conductor pattern 51 connected to the TC element 20 and a second electrode 52a of another conductor pattern 52 insulated from the first electrode 51a by a gap 53 are formed.
【0077】そして、これら第一及び第二電極51a,
52a間のギャップ53に孔11を穿設するとともに、
該孔11に電気部品60のリード61を挿通し、該リー
ド61とともに、第一及び第二電極51a,52aを半
田54で橋絡させ、温度ヒューズ50を形成した構成と
してある。The first and second electrodes 51a, 51a,
While drilling the hole 11 in the gap 53 between 52a,
A lead 61 of an electric component 60 is inserted through the hole 11, and the first and second electrodes 51 a and 52 a are bridged with the lead 61 by a solder 54 to form a thermal fuse 50.
【0078】このような構成によれば、第一及び第二電
極51a,52aを橋絡させる半田54が、電気部品6
0のリード61に付着するので、これら第一及び第二電
極51a,52a間に半田54が乗りやすくなる。これ
により、通常の半田54で、電気部品60の半田付けと
同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズ5
0を形成することができる。According to such a configuration, the solder 54 for bridging the first and second electrodes 51a and 52a is not
Since the first and second electrodes 51a and 52a are attached to the lead 61, the solder 54 can be easily mounted between the first and second electrodes 51a and 52a. Thus, the soldering of the electric component 60 with the normal solder 54 and the temperature fuse 5 can be easily performed by an automatic soldering device or the like.
0 can be formed.
【0079】また、独立した温度ヒューズ(例えば、第
一実施形態における温度ヒューズ30)を設ける必要が
なくなり、回路基板10全体としての半田付け箇所が減
少し、作業性及び信頼性の向上を図ることができる。Further, it is not necessary to provide an independent thermal fuse (for example, the thermal fuse 30 in the first embodiment), so that the number of soldering locations on the entire circuit board 10 is reduced, and workability and reliability are improved. Can be.
【0080】さらに、回路基板10の両面10A,10
Bを利用する第一実施形態の電気回路の安全装置1にお
ける温度ヒューズ30(図1参照)に対して、本実施形
態のの電気回路の安全装置2では、回路基板10の片面
10Bのみで温度ヒューズ50を形成することができ、
回路基板10の簡単化を図ることができる。Further, both sides 10A, 10A of the circuit board 10
In contrast to the thermal fuse 30 (see FIG. 1) in the electric circuit safety device 1 of the first embodiment utilizing the B, in the electric circuit safety device 2 of the present embodiment, only one side 10B of the circuit board 10 has a temperature. Fuse 50 can be formed;
The circuit board 10 can be simplified.
【0081】次に、本発明の第三実施形態に係る電気回
路の安全装置について説明する。図8は本発明の第三実
施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
これら図面において、本実施形態の電気回路の安全装置
3は、第一実施形態に係る電気回路の安全装置1(図1
参照)、及び、第二実施形態に係る電気回路の安全装置
2をさらに発展的に改良したものである。Next, a safety device for an electric circuit according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a third embodiment of the present invention.
In these drawings, an electric circuit safety device 3 of the present embodiment is an electric circuit safety device 1 (FIG. 1) according to the first embodiment.
And the safety device 2 for an electric circuit according to the second embodiment.
【0082】要約すれば、第一実施形態における温度ヒ
ューズ30に類似した構成の温度ヒューズ70を、PT
C素子20のリード21を挿通するための孔11の周囲
に形成したことを特徴としている。In summary, the thermal fuse 70 having a configuration similar to the thermal fuse 30 in the first embodiment is
It is characterized in that it is formed around the hole 11 through which the lead 21 of the C element 20 is inserted.
【0083】具体的に、回路基板10の裏面における孔
11の周縁には、PTC素子20のリード21に接続さ
れるランド状の第一電極71a(=一の導体パターン7
1)が形成してある。そして、該ランド状の第一電極7
1aを、他の導体パターン72の第二電極72aによ
り、ギャップ73をあけて途切れなく包囲した構成とな
っている。なお、これら第一及び第二電極71a,72
aと孔11の外観は、第一実施形態の図5(a)と全く
同一である。Specifically, a land-like first electrode 71 a (= one conductor pattern 7) connected to the lead 21 of the PTC element 20 is provided on the periphery of the hole 11 on the back surface of the circuit board 10.
1) is formed. Then, the land-shaped first electrode 7
1a is surrounded by the second electrode 72a of the other conductor pattern 72 without gaps without gaps. The first and second electrodes 71a, 72
The appearances of a and the hole 11 are exactly the same as those in FIG. 5A of the first embodiment.
【0084】これら第一及び第二電極71a,72a
を、孔11に挿通したPTC素子20のリード21とと
もに半田74で橋絡させることにより、温度ヒューズ7
0が形成される。The first and second electrodes 71a, 72a
Is bridged with solder 74 together with the lead 21 of the PTC element 20 inserted through the hole 11, so that the temperature fuse 7
0 is formed.
【0085】このような構成によれば、PTC素子20
の熱が、そのリード21を伝わって直接、温度ヒューズ
70に作用するので、第一及び第二実施形態の電気回路
の安全装置1,2における温度ヒューズ30,50と比
較して、PTC素子20の異常加熱時に、温度ヒューズ
70をより迅速に動作させることができる。According to such a configuration, the PTC element 20
Is applied to the thermal fuse 70 directly through the lead 21, so that the PTC element 20 differs from the thermal fuses 30 and 50 in the safety devices 1 and 2 of the electric circuit of the first and second embodiments. In the case of abnormal heating, the temperature fuse 70 can be operated more quickly.
【0086】また、第一及び第二電極71a,72aを
橋絡させる半田74が、PTC素子20のリード21に
付着するので、第一及び第二実施形態の電気回路の安全
装置1,2における温度ヒューズ30,50と比較し
て、これら第一及び第二電極71a,72a間に半田7
4がさらに乗りやすくなる。Also, since the solder 74 for bridging the first and second electrodes 71a and 72a adheres to the lead 21 of the PTC element 20, the solder 74 in the safety devices 1 and 2 of the first and second embodiments can be used. Compared to the thermal fuses 30 and 50, the solder 7 is provided between the first and second electrodes 71a and 72a.
4 becomes easier to ride.
【0087】さらに、第二実施形態に係る電気回路の安
全装置2と同様、回路基板10全体としての半田付け箇
所を減少させ、作業性及び信頼性の向上を図ることがで
きるとともに、回路基板10の片面10Bのみで温度ヒ
ューズ70を形成することが可能となり、回路基板10
の簡単化を図ることができる。Further, similarly to the safety device 2 for an electric circuit according to the second embodiment, the number of soldering points of the circuit board 10 as a whole can be reduced, and workability and reliability can be improved. Can form the thermal fuse 70 only on one side 10B of the circuit board 10B.
Can be simplified.
【0088】なお、本発明の電気回路の安全装置は、上
述した各実施形態に限定されるものではない。The safety device for an electric circuit according to the present invention is not limited to the above embodiments.
【0089】まず、第一の保護手段である過電流保護素
子は、上述したPTC素子20に限らず、電気回路に過
電流が流れたときに発熱して抵抗を増大させ、過電流を
減少又は遮断するものであれば、他の素子、例えば、バ
リスタやアルミ電解コンデンサ等であってもよい。First, the overcurrent protection element, which is the first protection means, is not limited to the above-described PTC element 20, but generates heat when an overcurrent flows through the electric circuit to increase the resistance, thereby reducing or reducing the overcurrent. As long as it can shut off, other elements such as a varistor and an aluminum electrolytic capacitor may be used.
【0090】また、上述した第二実施形態に係る電気回
路の安全装置2における温度ヒューズ50(図6参照)
を、そのまま第三実施形態に係る電気回路の安全装置3
の温度ヒューズ70(図8参照)に置き換えることがで
き、また、その逆も可能である。The temperature fuse 50 in the safety device 2 for an electric circuit according to the second embodiment described above (see FIG. 6).
Is directly used as the safety device 3 for the electric circuit according to the third embodiment.
Of the thermal fuse 70 (see FIG. 8), and vice versa.
【0091】図9〜図10は本発明の第四実施形態に係
る電気回路の安全装置を示す断面図である。前記の実施
形態におけるPTC素子20(図1)や電気部品60
(図2)等は図示を省略している。FIGS. 9 and 10 are sectional views showing a safety device for an electric circuit according to a fourth embodiment of the present invention. The PTC element 20 (FIG. 1) and the electric component 60 in the above-described embodiment are used.
(FIG. 2) and the like are not shown.
【0092】この電気回路の安全装置4は、図9の如
く、回路基板80に設けたスルーホール81内に半田8
2を装填し、スルーホール81の一方の開口81a側に
おいて半田82に凹部83を形成し、スルーホール81
の他方の開口81b側において半田82に凸部84を形
成して、図10の如く、半田82の溶融時に凸部82側
が凹部83(図9)に向けてスルーホール81内に流入
し、凸部84側が引くことにより、回路基板80の第一
電極85と第二電極86との半田接続を解除するように
した温度ヒューズ88(図9)を備えるものである。As shown in FIG. 9, the safety device 4 for an electric circuit includes a solder 8 in a through hole 81 provided in a circuit board 80.
2, a recess 83 is formed in the solder 82 on one opening 81a side of the through hole 81, and the through hole 81 is formed.
On the other opening 81b side, a convex portion 84 is formed in the solder 82, and as shown in FIG. 10, when the solder 82 is melted, the convex portion 82 flows into the through hole 81 toward the concave portion 83 (FIG. 9), and A temperature fuse 88 (FIG. 9) is configured to release the solder connection between the first electrode 85 and the second electrode 86 of the circuit board 80 by pulling the portion 84 side.
【0093】図9において、回路基板80は部品装着面
80A側を上向きにして水平に配置されている。部品と
はPTC素子20(図1)や電気部品60(図2)等を
言う。スルーホール81は垂直に位置し、スルーホール
81内の半田82は溶融時に重力によって下側に凸部8
4を形成させ、上側に凹部83を形成させる。凸部84
は大径な湾曲面84aを有し、凹部83は小径な湾曲面
83aを有する。各湾曲面83a,84aは球面状のも
のであり、溶融時の半田82の表面張力によって発生す
る。スルーホール81内は内周側の導体部89によって
半田82の濡れ性が良好であり、半田82の移動性が良
い。In FIG. 9, the circuit board 80 is disposed horizontally with the component mounting surface 80A facing upward. Components refer to the PTC element 20 (FIG. 1), the electrical component 60 (FIG. 2), and the like. The through-hole 81 is located vertically, and the solder 82 in the through-hole 81 is projected downward by the gravity during melting.
4 and a concave portion 83 is formed on the upper side. Convex part 84
Has a large-diameter curved surface 84a, and the concave portion 83 has a small-diameter curved surface 83a. Each of the curved surfaces 83a and 84a has a spherical shape, and is generated by the surface tension of the solder 82 at the time of melting. The inside of the through hole 81 has good wettability of the solder 82 due to the conductor portion 89 on the inner peripheral side, and the mobility of the solder 82 is good.
【0094】スルーホール81内の導体部89は回路基
板80の半田面80B側(下面側)においてスルーホー
ル81の開口縁の第二電極86に続き、第二電極86の
外側に細幅のギャップ87を介して第一電極85が形成
されている。第一電極85は第一の導体パターン90に
続き、第二電極86は部品装着面側の短い露出導体部9
6を経て第二の導体パターン91に続いている。各電極
85,86とギャップ87とは図5の実施形態で示した
如く環状のものである。The conductor 89 in the through-hole 81 follows the second electrode 86 at the opening edge of the through-hole 81 on the solder surface 80B side (lower surface side) of the circuit board 80, and has a narrow gap outside the second electrode 86. The first electrode 85 is formed via the first electrode 85. The first electrode 85 follows the first conductor pattern 90, and the second electrode 86 is a short exposed conductor portion 9 on the component mounting surface side.
6 and continues to the second conductor pattern 91. The electrodes 85 and 86 and the gap 87 are annular as shown in the embodiment of FIG.
【0095】回路基板80の部品装着面側において第二
の(他の)導体パターン91上に半田レジスト膜92が
形成され、半田面側において第一の(一の)導体パター
ン90上に半田レジスト膜93が形成されている。部品
装着面側の半田レジスト膜(以下単にレジスト膜と言
う)92はスルーホール81の一方の開口81aの直近
まで延長され、半田面側のレジスト膜93はスルーホー
ル81の他方の開口81bからやや遠く離れてギャップ
85の外側に位置している。すなわち部品装着面側のレ
ジスト膜92の端部92aよりも半田面側のレジスト膜
93の端部93aがスルーホール81から径方向に遠く
離れている。On the component mounting surface side of the circuit board 80, a solder resist film 92 is formed on the second (other) conductor pattern 91, and on the solder surface side, a solder resist film 92 is formed on the first (one) conductor pattern 90. A film 93 is formed. The solder resist film (hereinafter simply referred to as a resist film) 92 on the component mounting surface side is extended to a position near one opening 81a of the through hole 81, and the resist film 93 on the solder surface side is slightly extended from the other opening 81b of the through hole 81. It is located far away outside the gap 85. That is, the end 93a of the resist film 93 on the solder surface side is farther from the through hole 81 in the radial direction than the end portion 92a of the resist film 92 on the component mounting surface side.
【0096】これにより、半田82の下側の凸部84が
ギャップ85を乗り越えて大きな径でレジスト膜93の
端部93aまで拡がっている。半田82はその表面張力
によって狭いギャップ87内に侵入することがない。例
え侵入しても、絶縁性の基板本体95の表面は半田82
に対する濡れ性(接合性)が悪いから、溶融した半田8
2はギャップ87から容易に離脱する。半田82がギャ
ップ87を越えて第一電極85と第二電極86とを接続
することで温度ヒューズ88が構成されている。半田8
2の上側の凹部83はその上端がスルーホール81の開
口端に位置しており、開口81aよりも高くは突出して
いない。As a result, the protrusion 84 on the lower side of the solder 82 extends over the gap 85 to a large diameter up to the end 93a of the resist film 93. The solder 82 does not enter the narrow gap 87 due to its surface tension. Even if it enters, the surface of the insulating substrate body 95 is
Molten solder 8 because of poor wettability (bonding property)
2 easily disengages from gap 87. The temperature fuse 88 is formed by connecting the first electrode 85 and the second electrode 86 with the solder 82 over the gap 87. Solder 8
The upper end of the recess 83 on the upper side is located at the opening end of the through hole 81, and does not protrude higher than the opening 81a.
【0097】半田82は例えば噴流半田付けによってス
ルーホール81内に充填される。噴流半田付けとは、フ
ロー炉内において溶融した半田82を噴水のように吹き
上げて、その中に回路基板80を移動させつつ、溶融し
た半田82に回路基板80の表面を接触させることで、
半田82を回路基板80の各金属導体部に付着させる方
法であり、この際にスルーホール81内の導体部89の
濡れ性でスルーホール81内に半田が吸い上げられて充
填される。噴流半田付け工程でPTC素子20(図1)
等の部品も同時に回路基板80に半田付けされる。The solder 82 is filled in the through hole 81 by, for example, jet soldering. By jet soldering, the molten solder 82 is blown up like a fountain in a flow furnace, and the surface of the circuit board 80 is brought into contact with the molten solder 82 while moving the circuit board 80 therein.
In this method, the solder 82 is attached to each metal conductor of the circuit board 80. At this time, the solder is sucked up and filled in the through hole 81 due to the wettability of the conductor 89 in the through hole 81. PTC element 20 in the jet soldering process (Fig. 1)
Are also soldered to the circuit board 80 at the same time.
【0098】噴流半田付けにおいて、スルーホール81
の内径D1 が回路基板80の板厚T 1 よりも小さい場合
には、スルーホール内に入った半田の表面張力で図9の
ような凹部83が形成されず、逆に図10の膨出部97
のように突出してしまう。従って、スルーホール81の
内径(厳密にはスルーホール内の導体部89の内径)D
は回路基板80の板厚(厳密にはレジスト膜を含む板
厚)T1 よりも大きく設定される。これは、図9の製造
工程で、溶融した半田82の表面張力に打ち勝って、半
田82の自重で上側に凹部83、下側に凸部84を十分
に大きく形成するために必要な条件である。スルーホー
ル81の内径D1 が回路基板80の板厚T 1 よりも小さ
な場合は、半田82の表面張力によって上側の凹部83
と下側の凸部84とができ難くなる。この状態では、異
常時の発熱により半田82が溶融しても、回路(導体パ
ターン90,91がオープンとなり難い。また、スルー
ホール81の内径D1 を回路基板80の板厚T1 よりも
大きく設定することで、図10において異常高温で溶融
した半田82がスルーホール81内に引き込まれやすく
なり、回路遮断速度がアップする。In the jet soldering, the through holes 81
Inner diameter D1Is the thickness T of the circuit board 80 1If less than
Fig. 9 shows the surface tension of the solder in the through hole.
Such a concave portion 83 is not formed, and conversely, the bulging portion 97 of FIG.
Will protrude like Therefore, the through hole 81
Inner diameter (Strictly, inner diameter of conductor 89 in through hole) D
Is the thickness of the circuit board 80 (strictly speaking, a board including a resist film).
Thickness) T1It is set larger than. This is the manufacturing of FIG.
In the process, the surface tension of the molten solder 82 is overcome,
By the weight of the rice pad 82, the concave portion 83 is sufficient on the upper side and the convex portion 84 is
This is a necessary condition for forming a large size. Through Ho
Internal diameter D1Is the thickness T of the circuit board 80 1Smaller than
In this case, the upper concave portion 83 is formed by the surface tension of the solder 82.
And the lower convex portion 84 are hardly formed. In this state,
Even if the solder 82 melts due to the constant heat generation, the circuit (conductor
Turns 90 and 91 are difficult to open. Also through
Inner diameter D of hole 811Is the thickness T of the circuit board 80.1than
By setting a large value, it melts at an abnormally high temperature in FIG.
Solder 82 is easily drawn into through hole 81
As a result, the circuit breaking speed increases.
【0099】図9の如く回路基板80を水平にした状態
で温度ヒューズ88を形成し、図10の如く回路基板8
0を垂直にした状態で温度ヒューズ88(図9)を使用
する。図10は、回路基板80上のPTC素子20(図
1)が異常高温になって半田82が溶融し、各導体パタ
ーン90,91の各電極85,86の接続部が開いた
(各電極85,86の接続が解除された)状態を示すも
のである。The temperature fuse 88 is formed with the circuit board 80 horizontal as shown in FIG. 9, and the circuit board 8 is formed as shown in FIG.
The thermal fuse 88 (FIG. 9) is used with 0 being vertical. FIG. 10 shows that the temperature of the PTC element 20 (FIG. 1) on the circuit board 80 becomes abnormally high, the solder 82 melts, and the connection portions of the electrodes 85 and 86 of the conductor patterns 90 and 91 are opened (the electrodes 85 , 86 are disconnected).
【0100】すなわち、図9の凹部83と凸部84を有
する半田82が溶融することで、凹部83内に凸部84
側の半田82が吸われるように流入し、図10の如く凸
部84が小径化して、凸部84の裾部84bが第一電極
85から内向きに離れてギャップ87を越えて第二電極
86側に移動する。これにより、半田82が第一電極側
と第二電極側に分離し、両電極85,86の接続が解除
され、両導体パターン(回路)90,91がギャップ8
7を介して遮断される。凹部83(図9)は凸部84側
の半田82の流入によって外側にやや膨出する。この膨
出部97の端部97aはレジスト膜92の端部に接して
停止する。That is, when the solder 82 having the concave portion 83 and the convex portion 84 shown in FIG.
As shown in FIG. 10, the convex portion 84 is reduced in diameter, and the skirt portion 84b of the convex portion 84 is separated from the first electrode 85 inward and crosses the gap 87 so that the second electrode 82 is removed. Move to 86 side. As a result, the solder 82 is separated into the first electrode side and the second electrode side, the connection between the two electrodes 85 and 86 is released, and the two conductor patterns (circuits) 90 and 91 are separated by the gap 8.
7 is blocked. The concave portion 83 (FIG. 9) slightly bulges outward due to the inflow of the solder 82 on the convex portion 84 side. The end 97 a of the bulging portion 97 comes into contact with the end of the resist film 92 and stops.
【0101】なお、温度ヒューズ88(図9)の使用状
態は回路基板80を垂直(縦置き)にした場合に限ら
ず、例えば回路基板80を上下反転させて、図9の半田
82の凹部83を下側にし、凸部84を上側にして使用
することも可能である(図示せず)。The use state of the thermal fuse 88 (FIG. 9) is not limited to the case where the circuit board 80 is vertically (vertically placed). For example, the circuit board 80 may be turned upside down and the concave portion 83 of the solder 82 shown in FIG. Can be used on the lower side and the convex portion 84 on the upper side (not shown).
【0102】この場合はスルーホール81が垂直に位置
するから、図10の場合に較べて、溶融した半田82が
自重で凹部83側に流入しやすく、回路の遮断が一層迅
速且つ確実に行われる。上側の凸部82側に両電極間の
ギャップ87が位置することは言うまでもない。なお、
回路基板80を斜めに傾けて使用することも可能であ
る。その場合も回路基板80の上側に半田82の凸部8
4と両電極間のギャップ87が位置することは言うまで
もない。In this case, since the through hole 81 is located vertically, the molten solder 82 is more likely to flow into the concave portion 83 by its own weight than in the case of FIG. 10, and the circuit is more quickly and reliably shut off. . It goes without saying that the gap 87 between both electrodes is located on the upper convex portion 82 side. In addition,
It is also possible to use the circuit board 80 at an angle. Also in this case, the protrusions 8 of the solder 82 are provided on the upper side of the circuit board 80.
It goes without saying that the gap 87 between the electrode 4 and both electrodes is located.
【0103】図11〜図12は本発明の第五実施形態に
係る電気回路の安全装置を示す断面図である。第四実施
形態と同一の構成部分には同一の符号を用いて詳細な説
明を省略する。FIGS. 11 to 12 are sectional views showing a safety device for an electric circuit according to a fifth embodiment of the present invention. The same components as those of the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
【0104】この安全装置5は、図9の第四実施形態と
同様に、図11の回路基板98の水平状態で、半田82
の上側に凹部83、下側に凸部84をそれぞれ形成して
温度ヒューズ88を構成したものであるが、第四実施形
態に較べて凹部83側の回路基板98の表面のレジスト
膜99を大きく後退させて、レジスト膜99の端部99
a間の距離D2 を大きく設定し、すなわち部品装着面側
の導体部100を大きく露出させて、ランド状の露出導
体部100の外径D2 を大きく設定したことを特徴とす
るものである。その他の構成は第四実施形態と同様であ
る。The safety device 5 is, as in the fourth embodiment shown in FIG.
The thermal fuse 88 is formed by forming a concave portion 83 on the upper side and a convex portion 84 on the lower side. However, the resist film 99 on the surface of the circuit board 98 on the concave portion 83 side is larger than in the fourth embodiment. Retreat the edge 99 of the resist film 99
set to a large distance D 2 between a, i.e. by largely exposed conductor portion 100 of the component mounting surface side, is characterized in that it has greater outer diameter D 2 of the land shaped exposed conductor portion 100 . Other configurations are the same as those of the fourth embodiment.
【0105】図11において回路基板98の下側の半田
面側のレジスト膜93は第四実施形態と同様にスルーホ
ール81から大きく離間し、上側のレジスト膜99の端
部99aよりもスルーホール81の径方向に若干大きく
後退している。下側のレジスト膜93のない部分に第一
電極85とギャップ87と第二電極86とが環状に位置
している。スルーホール81内の導体部89に続くラン
ド状の第二電極86の外径D3 に較べて前記部品装着面
側の露出導体部100の外径D2 が大きく設定されてい
る。In FIG. 11, the resist film 93 on the solder side below the circuit board 98 is largely separated from the through hole 81 as in the fourth embodiment, and is larger than the end 99a of the upper resist film 99. Slightly retreats in the radial direction. The first electrode 85, the gap 87, and the second electrode 86 are annularly located at the lower portion where the resist film 93 is not provided. Outer diameter D 2 of the exposed conductor portion 100 of the component mounting surface side compared to the outer diameter D 3 of the land-shaped second electrode 86 that follows the conductor portion 89 of the through-hole 81 is set larger.
【0106】半田82の凹部83はスルーホール81の
上側の開口81a内に位置し、凸部84は下側の開口8
1bから大きくはみ出して(突出して)半田面側のレジ
スト膜93の端部93aに接して位置している。第四実
施形態と同様にスルーホール81の内径は回路基板98
の板厚T2 よりも大きい。The concave portion 83 of the solder 82 is located in the upper opening 81a of the through hole 81, and the convex portion 84 is formed in the lower opening 8a.
1b, it protrudes greatly (projects) from the solder surface and is in contact with the end 93a of the resist film 93 on the solder surface side. As in the fourth embodiment, the inner diameter of the through hole 81 is
Greater than the thickness T 2 of the.
【0107】図12の如く回路基板98を垂直に立てた
状態で、異常高温により半田82が溶融した際に、半田
82の凸部84が図11の凹部83側に吸い寄せられる
ように移動しつつ、広いランド状の露出導体部100に
吸引されて、スルーホール81の開口81a側に半田8
2が積極的に膨出する。これは、露出導体部100が半
田82の濡れ性に優れているからに他ならない。In a state where the circuit board 98 is set upright as shown in FIG. 12, when the solder 82 is melted due to an abnormally high temperature, the protrusion 84 of the solder 82 is moved so as to be attracted to the recess 83 in FIG. Is attracted to the exposed conductor portion 100 having a large land shape, and solder 8 is attached to the opening 81 a side of the through hole 81.
2 swells positively. This is because the exposed conductor portion 100 is excellent in the wettability of the solder 82.
【0108】図10(第四実施形態)の場合は、小径な
露出導体部96に続くレジスト膜92で半田82が直ぐ
に停止してしまうが、本実施形態により、部品装着面側
への半田82の流出量が増し、両電極85,86の接続
の解除が一層確実に行われる。第四実施形態に較べて半
田82の使用量が同じであれば、両電極間のギャップ8
7の位置をスルーホール81に一層近づけることも可能
となる。また、半田82の凸部84を十分に大きく形成
して、両電極85,86を大きな面積で確実に接続させ
ることも可能となり、その場合でも迅速で確実な回路の
遮断が行われる。In the case of FIG. 10 (fourth embodiment), the solder 82 immediately stops at the resist film 92 following the small-diameter exposed conductor portion 96. However, according to this embodiment, the solder 82 And the connection between the electrodes 85 and 86 is more reliably released. If the used amount of the solder 82 is the same as in the fourth embodiment, the gap 8
It is also possible to bring the position 7 closer to the through hole 81. Further, it is also possible to form the protrusions 84 of the solder 82 sufficiently large so that the two electrodes 85 and 86 can be reliably connected with a large area. Even in this case, the circuit can be quickly and reliably shut off.
【0109】回路基板98の使用形態は図11に対して
上下反転させてもよく、あるいは傾斜させて用いてもよ
いことは第四実施形態と同様である。これら、いずれの
使用形態においても、溶融した半田82がランド状の露
出導体部100に積極的に吸引されることで、半田82
の移動速度が速くなり、一層迅速で確実な回路の遮断が
可能となる。但し、図11の凹部83を上向きにした状
態での使用は不可能であり、これは第四実施形態でも同
様である。The use form of the circuit board 98 may be inverted upside down with respect to FIG. 11, or may be used with an inclination as in the fourth embodiment. In any of these usage forms, the molten solder 82 is positively attracted to the land-shaped exposed conductor portion 100, so that the solder 82
The moving speed of the circuit is increased, and the circuit can be more quickly and surely cut off. However, it cannot be used with the concave portion 83 of FIG. 11 facing upward, and this is the same in the fourth embodiment.
【0110】上記図9〜図12で示した各実施形態にお
いて、回路基板80,98を水平にセットし、垂直方向
のスルーホール81内に溶融した半田82を装填し、半
田82の自重で上側に凹部83、下側に凸部84をそれ
ぞれ形成し、凸部84の裾部84bを、両電極間のギャ
ップ87を跨いで両電極85,86に接続させる構成
は、電気回路の安全装置の製造方法としても有効であ
る。In each of the embodiments shown in FIGS. 9 to 12, the circuit boards 80 and 98 are set horizontally, the molten solder 82 is loaded in the vertical through-hole 81, and the upper part is placed under the own weight of the solder 82. A concave portion 83 and a convex portion 84 are formed on the lower side, and a skirt portion 84b of the convex portion 84 is connected to both electrodes 85 and 86 over a gap 87 between both electrodes. It is also effective as a manufacturing method.
【0111】この方法によれば、半田82の自重を利用
して、凹部83と凸部84を簡単且つ確実に形成できる
と共に、下側(半田面側)の両電極85,86に半田8
2を積極的に吸着させて両電極85,86の電気的接続
性を向上させることができる。According to this method, the concave portion 83 and the convex portion 84 can be easily and reliably formed by utilizing the own weight of the solder 82, and the solder 8 is attached to the lower (solder surface side) electrodes 85 and 86.
2 can be positively adsorbed to improve the electrical connectivity between the electrodes 85 and 86.
【0112】図9〜図12の第四,第五実施形態によれ
ば、第一〜第三実施形態における請求項2記載の発明に
較べて、異常高温時にレジスト膜40(図1)が劣化し
て剥離することとは無関係に、半田82の溶融が発生し
た時点で両電極85,86の接続が解除され、回路が遮
断されるから、温度ヒューズ88としての信頼性が更に
向上する。すなわち、請求項2記載の発明においては、
レジスト膜40(図1)が剥離してレジスト膜40と回
路基板10の導体部31(図1)との間に半田34が吸
い込まれ、それにより両電極31a,32aへの半田3
4の分離が促進されたが、第四,第五実施形態によれ
ば、レジスト膜93の剥離を待つことなく、半田82の
溶融と同時にスルーホール81内に半田82が吸引され
て迅速に両電極85,86の接続が解除される。According to the fourth and fifth embodiments of FIGS. 9 to 12, the resist film 40 (FIG. 1) is deteriorated at an abnormally high temperature as compared with the second embodiment of the first to third embodiments. Irrespective of the peeling, the connection between the electrodes 85 and 86 is released when the solder 82 melts and the circuit is cut off, so that the reliability as the thermal fuse 88 is further improved. That is, in the invention described in claim 2,
The resist film 40 (FIG. 1) is peeled off, and the solder 34 is sucked between the resist film 40 and the conductor portion 31 (FIG. 1) of the circuit board 10, whereby the solder 3 to both electrodes 31a and 32a is formed.
According to the fourth and fifth embodiments, the solder 82 is sucked into the through-hole 81 at the same time as the solder 82 is melted, without waiting for the peeling of the resist film 93. The connection between the electrodes 85 and 86 is released.
【0113】[0113]
【発明の効果】以上のように、本発明の電気回路の安全
装置によれば、第一の保護手段である過電流保護素子が
異常過熱した場合、第二の保護手段である温度ヒューズ
によって確実な事故防止を図ることができ、また、過電
流保護素子の異常加熱時に該温度ヒューズを迅速に動作
させることができる。一方、本発明の電気回路の安全装
置の製造方法によれば、前記温度ヒューズを自動半田付
け装置などで容易に形成することができる。As described above, according to the electric circuit safety device of the present invention, when the overcurrent protection element, which is the first protection means, is abnormally overheated, the thermal fuse, which is the second protection means, ensures the protection. In addition, it is possible to prevent accidents, and to operate the thermal fuse quickly when the overcurrent protection element is abnormally heated. On the other hand, according to the method for manufacturing a safety device for an electric circuit of the present invention, the thermal fuse can be easily formed by an automatic soldering device or the like.
【図1】本発明の第一実施形態に係る電気回路の安全装
置を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a first embodiment of the present invention.
【図2】上記電気回路の安全装置を示すものであり、同
図(a)は正面図,同図(b)は背面図である。FIGS. 2A and 2B show a safety device for the electric circuit, wherein FIG. 2A is a front view and FIG. 2B is a rear view.
【図3】上記電気回路の安全装置を構成する回路基板の
みの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of only a circuit board constituting the safety device for the electric circuit.
【図4】上記回路基板のみを示すものであり、同図
(a)は正面図,同図(b)は背面図である。FIGS. 4A and 4B show only the circuit board, and FIG. 4A is a front view and FIG. 4B is a rear view.
【図5】同図(a),(b),(c)は上記電気回路の
安全装置を構成する温度ヒューズの動作状態を示す正面
図である。5 (a), 5 (b) and 5 (c) are front views showing operating states of a thermal fuse constituting a safety device of the electric circuit.
【図6】本発明の第二実施形態に係る電気回路の安全装
置を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a second embodiment of the present invention.
【図7】上記電気回路の安全装置における温度ヒューズ
の導体パターンを示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a conductor pattern of a thermal fuse in the safety device for an electric circuit.
【図8】本発明の第三実施形態に係る電気回路の安全装
置を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a third embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第四実施形態に係る電気回路の安全装
置を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a fourth embodiment of the present invention.
【図10】上記電気回路の安全装置を構成する温度ヒュ
ーズの動作状態を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing an operation state of a thermal fuse constituting the safety device for the electric circuit.
【図11】本発明の第五実施形態に係る電気回路の安全
装置を示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing a safety device for an electric circuit according to a fifth embodiment of the present invention.
【図12】上記電気回路の安全装置を構成する温度ヒュ
ーズの動作状態を示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing an operation state of a thermal fuse constituting the safety device for the electric circuit.
【図13】従来のPTC素子を利用した電気回路の安全
装置を示す外観図である。FIG. 13 is an external view showing a conventional safety device for an electric circuit using a PTC element.
【図14】同図(a),(b),(c)は、従来の電圧
依存型バリスタを用いた電気回路の安全装置の構成及び
動作を示す説明図である。FIGS. 14 (a), (b) and (c) are explanatory diagrams showing the configuration and operation of a safety device for an electric circuit using a conventional voltage-dependent varistor.
【図15】同図(a),(b),(c)は、従来の温度
ヒューズの構成及び動作を示す説明図である。FIGS. 15A, 15B, and 15C are explanatory diagrams showing the configuration and operation of a conventional thermal fuse.
1,2,3,4,5 電気回路の安全装置 10,80,98 回路基板 10A 表面(一面) 10B 裏面(他面) 11 孔 20 PTC素子(過電流保
護素子) 21,61 リード 30,50,70,88 温度ヒューズ 31,51,71,90 一の導体パターン 31a,51a,71a,85 第一電極 32,52,72,91 他の導体パターン 32a,52a,72a,86 第二電極 32b,81 スルーホール 33,53,73,87 ギャップ 34,54,74,82 半田 40,92,93,99 レジスト膜 60 電気部品 83 凹部 84 凸部 100 露出導体部1, 2, 3, 4, 5 Safety device for electric circuit 10, 80, 98 Circuit board 10A Front surface (one surface) 10B Back surface (other surface) 11 holes 20 PTC element (overcurrent protection element) 21, 61 Lead 30, 50 , 70, 88 Thermal fuse 31, 51, 71, 90 One conductor pattern 31a, 51a, 71a, 85 First electrode 32, 52, 72, 91 Other conductor pattern 32a, 52a, 72a, 86 Second electrode 32b, 81 Through hole 33, 53, 73, 87 Gap 34, 54, 74, 82 Solder 40, 92, 93, 99 Resist film 60 Electrical component 83 Recess 84 Convex 100 Exposed conductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H02H 5/04 H02H 5/04 D 9/02 9/02 B (72)発明者 丸尾 尚史 静岡県榛原郡榛原町布引原206−1 矢崎 部品株式会社内 Fターム(参考) 5G004 AA01 AB02 BA04 DA02 5G013 AA09 BA01 CA02 5G502 AA01 AA02 BB13 CC04 CC28 EE05 EE08 JJ01 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H02H 5/04 H02H 5/04 D 9/02 9/02 B (72) Inventor Naofumi Maruo Haibara-gun, Shizuoka 206-1 Nunobikibara, Haibara-cho Yazaki Parts Co., Ltd. F-term (reference) 5G004 AA01 AB02 BA04 DA02 5G013 AA09 BA01 CA02 5G502 AA01 AA02 BB13 CC04 CC28 EE05 EE08 JJ01
Claims (15)
護手段であって、電気回路に過電流が流れたときに発熱
して抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断する過電流
保護素子と、 該過電流保護素子の近傍に設けられた第二の保護手段で
あって、前記過電流保護素子に接続された一の導体パタ
ーンの第一電極,該第一電極とギャップにより絶縁され
た他の導体パターンの第二電極,これら第一及び第二電
極を橋絡させ、前記過電流保護素子からの熱により溶融
して、これら第一及び第二電極側に分離する半田からな
る温度ヒューズとを備えたことを特徴とする電気回路の
安全装置。1. A first protection means for protecting an electric circuit from overcurrent, wherein the overcurrent protection generates heat when an overcurrent flows through the electric circuit to increase resistance and reduce or cut off the overcurrent. An element, a second protection means provided near the overcurrent protection element, wherein the first electrode of one conductor pattern connected to the overcurrent protection element is insulated by a gap from the first electrode. The second electrode of the other conductor pattern, the first and second electrodes are bridged, melted by the heat from the overcurrent protection element, and the temperature of the solder separated to the first and second electrode sides. A safety device for an electric circuit, comprising a fuse.
前記温度ヒューズ周辺のレジスト膜が剥離されるように
した請求項1記載の電気回路の安全装置。2. The heat from the overcurrent protection element,
2. The safety device for an electric circuit according to claim 1, wherein the resist film around the thermal fuse is peeled off.
ズを実装した回路基板を縦に設置したとき、前記温度ヒ
ューズが、前記過電流保護素子とほぼ同じ、又は、前記
過電流保護素子より上方に位置するようにした請求項1
又は2記載の電気回路の安全装置。3. When the circuit board on which the overcurrent protection element and the thermal fuse are mounted is installed vertically, the thermal fuse is substantially the same as the overcurrent protection element or above the overcurrent protection element. Claim 1 which is located
Or the safety device for an electric circuit according to 2.
二電極間のギャップに孔を穿設するとともに、該孔に電
気部品のリードを挿通し、該リードとともに、前記第一
及び第二電極を半田で橋絡させた請求項1〜3いずれか
記載の電気回路の安全装置。4. A hole is formed in a gap between the first and second electrodes forming the thermal fuse, a lead of an electric component is inserted through the hole, and the first and second electrodes are inserted together with the lead. The safety device for an electric circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein the device is bridged with solder.
ある請求項4記載の電気回路の安全装置。5. The safety device for an electric circuit according to claim 4, wherein the electric component is the overcurrent protection element.
体パターンを、前記回路基板の一面に形成し、該他の導
体パターンを、スルーホールを介して、前記回路基板の
他面に形成したランド状の前記第二電極に連続させ、前
記回路基板の他面において、前記第二電極を前記第一電
極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、これら第
一及び第二電極を半田で橋絡させた請求項1〜3いずれ
か記載の電気回路の安全装置。6. A land in which the other conductor pattern forming the thermal fuse is formed on one surface of the circuit board, and the other conductor pattern is formed on the other surface of the circuit board via a through hole. The second electrode is continuous with the second electrode, and on the other surface of the circuit board, the second electrode is surrounded by the first electrode without any gap, and the first and second electrodes are bridged with solder. The safety device for an electric circuit according to claim 1.
極を、電気部品のリードを挿通するための孔の周縁に形
成したランド状とし、該第二電極を前記第一電極により
ギャップをあけて途切れなく包囲し、前記孔に挿通した
前記電気部品のリードとともに、前記第一及び第二電極
を半田で橋絡させた請求項1〜3いずれか記載の電気回
路の安全装置。7. The second electrode forming the thermal fuse is formed in a land shape formed on the periphery of a hole for inserting a lead of an electric component, and the second electrode is formed with a gap by the first electrode. The safety device for an electric circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein the first and second electrodes are bridged with solder together with the leads of the electric component that are surrounded without interruption and inserted into the holes.
極を、前記過電流保護素子のリードを挿通するための孔
の周縁に形成したランド状とし、該第一電極を前記第二
電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、前記孔
に挿通した前記過電流保護素子のリードとともに、前記
第一及び第二電極を半田で橋絡させた請求項1〜3いず
れか記載の電気回路の安全装置。8. The first electrode forming the thermal fuse has a land shape formed on the periphery of a hole for inserting a lead of the overcurrent protection element, and the first electrode is formed by a gap by the second electrode. The safety device for an electric circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein the first and second electrodes are bridged with solder, with the leads of the overcurrent protection element inserted into the holes without being interrupted. .
た請求項1〜8いずれか記載の電気回路の安全装置。9. The safety device for an electric circuit according to claim 1, wherein the overcurrent protection element is a PTC element.
の安全装置の製造方法であって、 前記過電流保護素子を含む前記回路基板上の電気部品を
自動的に半田付けする装置により、これら電気部品の半
田付けと同時に、前記第一及び第二電極を半田で橋絡さ
せ、前記温度ヒューズを形成することとした電気回路の
安全装置の製造方法。10. The method for manufacturing a safety device for an electric circuit according to claim 4, wherein the device for automatically soldering an electric component on the circuit board including the overcurrent protection element comprises: A method for manufacturing a safety device for an electric circuit, wherein the first and second electrodes are bridged with solder at the same time as the soldering of the electric components, thereby forming the thermal fuse.
填され、該半田が該スルーホールの一方の開口側に凹
部、他方の開口側に凸部を有し、該凸部が前記第一電極
と第二電極とに橋絡していることを特徴とする請求項1
記載の電気回路の安全装置。11. A solder is loaded in a through hole of a circuit board, the solder having a concave portion on one opening side of the through hole and a convex portion on the other opening side, wherein the convex portion is the first electrode. 2. A bridge between the first electrode and the second electrode.
Safety device for the described electrical circuit.
板の板厚よりも大きく設定したことを特徴とする請求項
11記載の電気回路の安全装置。12. The safety device for an electric circuit according to claim 11, wherein an inner diameter of the through hole is set larger than a thickness of the circuit board.
出導体部の外径を少なくとも前記スルーホール寄りの前
記第二電極の外径よりも大きく設定したことを特徴とす
る請求項11又は12記載の電気回路の安全装置。13. The circuit according to claim 11, wherein the outer diameter of the exposed conductor portion of the circuit board on the concave side is set to be at least larger than the outer diameter of the second electrode near the through hole. Safety device for electric circuit.
は前記凸部を上にして前記回路基板を配置することを特
徴とする請求項11〜13いずれか記載の電気回路の安
全装置。14. The safety device for an electric circuit according to claim 11, wherein the circuit board is arranged vertically, or the circuit board is arranged with the convex portion facing upward.
回路の安全装置の製造方法であって、 前記回路基板を水平に位置させ、垂直方向の前記スルー
ホール内に溶融した半田を装填し、該半田の自重により
前記凹部と凸部とを形成させることを特徴とする電気回
路の安全装置の製造方法。15. The method for manufacturing a safety device for an electric circuit according to claim 11, wherein the circuit board is positioned horizontally, and molten solder is loaded into the through holes in a vertical direction. A method for manufacturing a safety device for an electric circuit, wherein the concave portion and the convex portion are formed by the weight of the solder.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17502599A JP4287543B2 (en) | 1998-12-22 | 1999-06-22 | Electrical circuit safety device and manufacturing method thereof |
| US09/598,694 US6445277B1 (en) | 1999-06-22 | 2000-06-21 | Safety device of electric circuit and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP17502599A JP4287543B2 (en) | 1998-12-22 | 1999-06-22 | Electrical circuit safety device and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243200A true JP2000243200A (en) | 2000-09-08 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4287543B2 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6927472B2 (en) * | 2001-11-14 | 2005-08-09 | International Business Machines Corporation | Fuse structure and method to form the same |
| JP2007305512A (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Yamatake Corp | LED lighting device |
| JP2015513205A (en) * | 2012-05-08 | 2015-04-30 | エルジー・ケム・リミテッド | Electrode lead and secondary battery including the same |
| JP2015519715A (en) * | 2012-08-02 | 2015-07-09 | エルジー・ケム・リミテッド | Secondary battery connecting part, battery module including the same, and battery pack |
| JP2015207962A (en) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日本特殊陶業株式会社 | control device |
| US9887498B2 (en) | 2016-01-08 | 2018-02-06 | Casco Products Corporation | Compact protection device for automotive cigar lighter and power outlet |
| CN114051769A (en) * | 2019-07-19 | 2022-02-15 | 株式会社自动网络技术研究所 | Substrate with metal parts |
| CN114730679A (en) * | 2019-11-21 | 2022-07-08 | 力特保险丝公司 | Circuit protection device with positive temperature coefficient device and spare fuse |
| DE112020002298B4 (en) * | 2019-05-09 | 2025-07-31 | Littelfuse, Inc. | Circuit protection device with a PTC element and a secondary fuse |
-
1999
- 1999-06-22 JP JP17502599A patent/JP4287543B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6927472B2 (en) * | 2001-11-14 | 2005-08-09 | International Business Machines Corporation | Fuse structure and method to form the same |
| JP2007305512A (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Yamatake Corp | LED lighting device |
| JP2015513205A (en) * | 2012-05-08 | 2015-04-30 | エルジー・ケム・リミテッド | Electrode lead and secondary battery including the same |
| JP2015519715A (en) * | 2012-08-02 | 2015-07-09 | エルジー・ケム・リミテッド | Secondary battery connecting part, battery module including the same, and battery pack |
| JP2015207962A (en) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日本特殊陶業株式会社 | control device |
| KR101849741B1 (en) * | 2016-01-08 | 2018-04-17 | 캐스코프로닥츠코포레이션 | Compact protection device for automotive cigar lighter and power outlet |
| US9887498B2 (en) | 2016-01-08 | 2018-02-06 | Casco Products Corporation | Compact protection device for automotive cigar lighter and power outlet |
| DE112020002298B4 (en) * | 2019-05-09 | 2025-07-31 | Littelfuse, Inc. | Circuit protection device with a PTC element and a secondary fuse |
| CN114051769A (en) * | 2019-07-19 | 2022-02-15 | 株式会社自动网络技术研究所 | Substrate with metal parts |
| CN114051769B (en) * | 2019-07-19 | 2024-05-03 | 株式会社自动网络技术研究所 | Substrate with metal component |
| CN114730679A (en) * | 2019-11-21 | 2022-07-08 | 力特保险丝公司 | Circuit protection device with positive temperature coefficient device and spare fuse |
| JP2023502570A (en) * | 2019-11-21 | 2023-01-25 | リテルフューズ、インコーポレイテッド | Circuit protector with PTC device and backup fuse |
| EP4062439A4 (en) * | 2019-11-21 | 2023-03-29 | Littelfuse, Inc. | CIRCUIT PROTECTIVE DEVICE WITH PTC DEVICE AND BACKUP FUSE |
| US12040109B2 (en) | 2019-11-21 | 2024-07-16 | Littelfuse, Inc. | Circuit protection device with PTC device and backup fuse |
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| Publication number | Publication date |
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