JP2000241969A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体、フレキシブルプリント配線板の製造法及び実装基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 可とう性、はんだ耐熱性が優れ、かつ感度及
び解像度が良好であり、耐熱保護被膜の微細パターンを
容易に形成できる感光性樹脂組成物、感光性エレメン
ト、感光性積層体、およびそれを用いたフレキシブルプ
リント配線板の製造法並びにフレキシブルプリント配線
板上に部品が実装された実装基板の製造法を提供する。 【解決手段】 感光性樹脂組成物は（Ａ）ジオール化合
物、アクリル酸誘導体及びポリイソシアネート化合物を
反応させて得られるエチレン性不飽和結合を有するウレ
タン化合物を含む光重合性不飽和化合物、（Ｂ）バイン
ダーポリマー、（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）ブロッ
ク化イソシアネート化合物を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体、フ
レキシブルプリント配線板の製造法及び実装基板の製造
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造には、従来より液
状又はフィルム状の感光性樹脂組成物が用いられてい
る。例えば、銅箔を絶縁基板上に積層した銅張積層板の
銅箔をエッチングする目的で使用するエッチングレジス
ト、配線の形成されたプリント配線板のはんだ付け位置
限定及び保護の目的で使用するソルダレジストなどが挙
げられる。

【０００３】プリント配線板には、カメラなどの小型機
器に折り曲げて組み込むことができる、一般にフレキシ
ブルプリント配線板と呼ばれるフィルム状のプリント配
線板がある。このフレキシブルプリント配線板にはんだ
付けによって部品を実装し、ソルダレジストによって保
護する。この目的のために接着剤付きのポリイミドフィ
ルムを所定の型に打ち抜いたものを積層したり、耐熱性
の材料で構成された印刷インクを印刷して用いられてき
た。前者をカバーレイ、後者をカバーコートと呼んでい
る。このカバーレイ、カバーコートははんだ付け後の配
線の保護膜も兼ねており、部品実装時のはんだ耐熱性、
はんだ付け後の耐洗浄液性、絶縁性、基板組み込み時の
折り曲げでクラックが入らない可とう性が必要である。

【０００４】現在、接着剤付きポリイミドフィルムを打
ち抜いて形成されるカバーレイはこれらの特性を満足し
ており最も多く使用されているが、型抜きに高価な金型
が必要で、打ち抜いたフィルムを人手で位置合わせ、貼
り合わせするために高コストになり、また、微細パター
ンの形成が困難であるという問題がある。これらの問題
解決のために、特開平７−２０７２１１号公報、特開平
８−１３４３９０号公報、特開平９−５９９７号公報等
によって、液状の感光性レジストが提案されているが、
液状感光性レジストは有機溶剤による環境汚染、膜厚の
ばらつき、印刷性付与ための充填剤により十分な可とう
性がない等の問題がある。また、特開平５−２５４０６
４号公報、特開平７−２７８４９２号公報等によって、
フィルムタイプの感光性カバーレイも提案されている
が、ポリアミド酸層上に感光性レジスト層を設けた２層
構造の感光性カバーレイの場合は解像度が低い等の問題
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、可とう性、はんだ耐熱性及び耐洗浄液性が極めて優
れ、かつ感度及び解像度が良好であり、可とう性耐熱保
護被膜の微細パターンを容易に形成できる感光性樹脂組
成物を提供するものである。請求項２記載の発明は、請
求項１記載の発明の効果を奏して、より可とう性に優
れ、可とう性耐熱保護被膜の微細パターンを容易に形成
できる感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項
３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の効果を奏
して、より感度に優れ、可とう性耐熱保護被膜の微細パ
ターンを容易に形成できる感光性樹脂組成物を提供する
ものである。請求項４記載の発明は、請求項１、２又は
３記載の発明の効果に加えて、難燃性に優れ、可とう性
耐熱保護被膜の微細パターンを容易に形成できる感光性
樹脂組成物を提供するものである。

【０００６】請求項５記載の発明は、可とう性、はんだ
耐熱性、耐洗浄液性、難燃性及び作業性が極めて優れ、
かつ感度及び解像度が良好であり、可とう性耐熱保護被
膜の微細パターンを容易に形成できる感光性エレメント
を提供するものである。請求項６記載の発明は、可とう
性、はんだ耐熱性、耐洗浄液性、難燃性及び作業性が極
めて優れ、かつ感度及び解像度が良好であり、可とう性
耐熱保護被膜の微細パターンを容易に形成できる感光性
積層体を提供するものである。請求項７記載の発明は、
可とう性、はんだ耐熱性、耐洗浄液性、難燃性及び作業
性が極めて優れ、かつ感度及び解像度が良好であり、可
とう性耐熱保護被膜の微細パターンの形成に極めて有用
なレジストパターンが形成されたフレキシブルプリント
配線板の製造法を提供するものである。請求項８記載の
発明は、可とう性、はんだ耐熱性、耐洗浄液性、難燃性
及び作業性が極めて優れ、かつ感度及び解像度が良好で
あり、可とう性耐熱保護被膜の微細パターンの形成に極
めて有用なレジストパターンが形成されたフレキシブル
プリント配線板上に部品が実装された実装基板の製造法
を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）（ａ）
ジオール化合物、（ｂ）アクリル酸誘導体及び（ｃ）ポ
リイソシアネート化合物を反応させて得られるエチレン
性不飽和結合を有するウレタン化合物を含む光重合性不
飽和化合物、（Ｂ）バインダーポリマー、（Ｃ）光重合
開始剤並びに（Ｄ）ブロック化イソシアネート化合物を
含有してなる感光性樹脂組成物に関する。また、本発明
は、（Ａ）（ａ）成分が、（ａ１）ポリカーボネートジ
オール、（ａ２）カルボキシル基を有するジオール又は
（ａ３）アルキレンジオール若しくはポリオキシアルキ
レンジオールである前記感光性樹脂組成物に関する。ま
た、本発明は、（Ａ）（ｂ）成分が、脂環式基を有する
化合物である前記感光性樹脂組成物に関する。

【０００８】また、本発明は、さらに、（Ｅ）成分とし
て一般式（Ｉ）

【化２】 （式中Ｒ¹は、ジヒドロキシベンゼンから２個のヒドロ
キシル基を除いた２価の残基又は２，２−ジ（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）プロパンから２個のヒドロキシル基を
除いた２価の残基を示し、Ｚ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴は各々
独立にハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭
素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１４のア
リール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト
基、アリル基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト
基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキル
基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキ
ル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０の
アルコキシ基又は複素環を含む基を示し、また、ｍ、
ｎ、ｐ及びｑは各々独立に０〜５の整数である）で表わ
される芳香族リン酸エステルを含有してなる前記感光性
樹脂組成物に関する。

【０００９】また、本発明は、前記感光性樹脂組成物
を、支持体上に塗布、乾燥し、感光性樹脂組成物の層を
形成してなる感光性エレメントに関する。また、本発明
は、フレキシブルプリント配線板用基板の表面に前記感
光性樹脂組成物の層を有する感光性積層体に関する。ま
た、本発明は、前記感光性積層体に活性光線を画像状に
照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除
去してレジストパターンを形成することを特徴とするフ
レキシブルプリント配線板の製造法に関する。また、本
発明は、前記フレキシブルプリント配線板の製造法によ
り、レジストパターンが形成されたフレキシブルプリン
ト配線板上に部品を実装することを特徴とする実装基板
の製造法に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物に含ま
れる成分について以下詳述する。本発明における（Ａ）
成分である光重合性不飽和化合物の必須成分であるエチ
レン性不飽和基を有するウレタン化合物は、（ａ）ジオ
ール化合物、（ｂ）アクリル酸誘導体及び（ｃ）ポリイ
ソシアネート化合物を必須成分として、これらを反応さ
せてなる。

【００１１】本発明における（ａ）成分であるジオール
化合物としては、例えば、（ａ１）ポリカーボネートジ
オール、（ａ２）カルボキシル基を有するジオール、
（ａ３）アルキレンジオール、ポリオキシアルキレンジ
オール等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上
を組み合わせて使用される。これらの化合物のうち、硬
化物の可とう性及び高温高湿下での絶縁性の見地からポ
リカーボネートジオールが好ましく、可とう性の見地か
らポリオキシアルキレンジオールが好ましい。また、可
とう性の見地から、（ａ１）ポリカーボネートジオー
ル、（ａ２）カルボキシル基を有するジオール又は（ａ
３）アルキレンジオール若しくはポリオキシアルキレン
ジオールを使用することが好ましい。

【００１２】上記（ａ１）成分のポリカーボネートジオ
ールとしては、例えば、１，５−ペンタンジオール、
１，６−へキサンジオール、１，９−ノナンジオール、
２−メチル−１，８−オクタンジオール、ビスフェノー
ルＡ等のジオール成分の１種類又は数種類とジフェニル
カーボネート又はジメチルカーボネートとを反応させて
得られる化合物などが挙げられ、市販品としては、日本
ポリウレタン工業(株)製のニッポラン９８２、ニッポラ
ン９８３、(株)クラレ製のＰＮＯＣ１０００、ＰＮＯＣ
２０００、ダイセル化学工業(株)製のプラクセルＣＤ２
００シリーズ等が挙げられる。また、その重量平均分子
量は、可とう性の見地から５００〜２０００であること
が好ましく、５００〜１０００であることがより好まし
い。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパー
ミエーションクロマトグラフで測定し、標準ポリスチレ
ン換算したものである。

【００１３】上記（ａ２）成分のカルボキシル基を有す
るジオールとしては、例えば、２，２−ビス（ヒドロキ
シメチル）プロピオン酸、２，２−ビス（２−ヒドロキ
シエチル）プロピオン酸、２，２−ビス（３−ヒドロキ
シプロピル）プロピオン酸、２，３−ジヒドロキシ−２
−メチルプロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチ
ル）ブタン酸、２，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）
ブタン酸、２，２−ビス（３−ヒドロキシプロピル）ブ
タン酸、２，３−ジヒドロキシブタン酸、２，４−ジヒ
ドロキシ−３，３−ジメチルブタン酸、２，３−ジヒド
ロキシヘキサデカン酸、ビス（ヒドロキシメチル）酢
酸、４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）酢酸、
４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン酸、
３，５−ジヒドロキシ安息香酸、酒石酸、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の多塩基酸と
グリセリン、ペンタエリスリトール等のポリオールとの
エステル化反応により得られる化合物、上記カルボキシ
ル基を有するジオールにエチレンオキシド、プロピレン
オキシド等のオキシアルキレン、γ−ブチロラクトン、
ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン
類などを開環付加させた化合物などが挙げられる。

【００１４】上記（ａ３）成分のアルキレンジオール又
はポリオキシアルキレンジオールとしては、例えば、エ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、イソプロピレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，
４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，
６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ポリ
１，２−ブチレングリコール、１，４−シクロヘキサン
ジメタノール、メチルペンタンジオール変性ポロテトラ
メチレングリコール、プロピレングリコール変性ポリテ
トラメチレングリコール、エチレングリコール−プロピ
レングリコール・ブロックコポリマー、エチレングリコ
ール−テトラメチレングリコールコポリマー、２−メチ
ル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオー
ル、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加
体、ビスフェノールＡのプロピレンオキシド付加体、水
添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡのエチレン
オキシド付加体、水添ビスフェノールＡのプロピレンオ
キシド付加体、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＦの
エチレンオキシド付加体、ビスフェノールＦのプロピレ
ンオキシド付加体、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフ
ェノールＦのエチレンオキシド付加体、水添ビスフェノ
ールＦのプロピレンオキシド付加体等が挙げられる。な
お、メチルペンタンジオール変性とはメチルペンタンジ
オールのブロック構造であり、プロピレングリコール変
性とはプロピレングリコールのブロック構造である。ア
ルキレンジオール又はポリオキシアルキレンジオールの
重量平均分子量は、親水性及び疎水性の見地から６２〜
２０００であることが好ましく、６２〜１０００である
ことがより好ましい。

【００１５】本発明における（ｂ）成分のアクリル酸誘
導体としては、例えば、水素化ビスフェノールＡモノア
クリレート、水素化ビスフェノールＡモノメタクリレー
ト、１，４−シクロへキサンジメタノールモノアクリレ
ート、１，４−シクロへキサンジメタノールモノメタク
リレート等の脂環式基を有するジオールのモノアクリレ
ート化合物、これらに対応するモノメタクリレート化合
物、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエス
テル、アクリル酸プロピルエステル、アクリル酸ブチル
エステル、アクリル酸ペンチルエステル等のアクリル酸
アルキルエステル、メタクリル酸メチルエステル、メタ
クリル酸エチルエステル、メタクリル酸プロピルエステ
ル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸ペンチ
ルエステル等のメタクリル酸アルキルエステルなどが挙
げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせ
て使用される。本発明におけるアクリル酸誘導体は、光
感度の見地からアクリレートであることが好ましく、脂
環式基を有する化合物であることがより好ましく、上記
脂環式基を有するジオールのモノアクリレート化合物で
あることが特に好ましい。

【００１６】本発明における（ｃ）成分のポリイソシア
ネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメ
チルキシリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソ
シアネート、ノルボルネンジイソシアネート、水素添加
されたトリレンジイソシアネート、水素添加されたキシ
リレンジイソシアネート、水素添加されたジフェニルメ
タンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。可とう性の
見地からは、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジ
イソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、水素
添加されたトリレンジイソシアネート、水素添加された
キシリレンジイソシアネート、水素添加されたジフェニ
ルメタンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート
又はこれらの混合物が好ましい。

【００１７】本発明における（Ａ）成分であるエチレン
性不飽和結合を有するウレタン化合物は、例えば、
（ｃ）成分のポリイソシアネート化合物と（ａ）成分の
ジオール化合物とを、前者／後者（モル比）を１を超え
るような量比として５０〜１２０℃で１〜８時間程度反
応させて反応物を得、次いでこの反応物に（ｂ）成分の
アクリル酸誘導体を上記反応物が有するイソシアネート
量の１〜１．１倍（モル比）として５０〜１２０℃で１
〜８時間程度反応させることにより製造できる。

【００１８】上記方法で得られるエチレン性不飽和結合
を有するウレタン化合物としては、例えば、一般式（I
I）

【化３】 （式中、Ｒ²はジイソシアネート化合物から２個のイソ
シアネート基を取り去った残基を示し、Ｒ³はジオール
化合物から２個のヒドロキシル基を取り去った残基を示
し、Ｒ⁴は２価の炭素数５〜１２の脂環式基を有する炭
素数５〜２１の炭化水素基を示し、Ｒ⁵は水素原子又は
メチル基を示し、ｋは０又は正の整数である）で表され
る化合物等が挙げられる。

【００１９】本発明における（Ａ）成分であるエチレン
性不飽和結合を有するウレタン化合物の重量平均分子量
は、１，０００〜５０，０００であることが好ましく、
２，０００〜３０，０００であることがより好ましい。
この重量平均分子量が１，０００未満では硬化物の柔軟
性が劣る傾向があり、５０，０００を超えると光感度が
悪く、硬化物の耐水性や耐湿絶縁性が低下する傾向があ
る。

【００２０】本発明における（Ａ）成分であるエチレン
性不飽和結合を有するウレタン化合物の酸価は１０〜２
００mgKOH/gであることが好ましく、１０〜１００であ
ることがより好ましい。この酸価が１０mgKOH/g未満で
は、アルカリ現像性が劣る傾向があり、２００mgKOH/g
を超えると硬化部の耐水性及び耐湿絶縁性が低下する傾
向がある。上記反応において、メチルエチルケトントル
エン、酢酸エチル等のイソシアネート基とヒドロキシル
基との反応を阻害しない溶媒を使用でき、また、ジブチ
ル錫ラウレート等の触媒を使用してもよい。

【００２１】本発明における（Ａ）成分には、前記エチ
レン性不飽和基を有するウレタン化合物を含む光重合性
不飽和化合物以外の光重合性不飽和化合物を含有するこ
とができ、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステ
ル、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応
させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、
β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、本発
明における（Ａ）成分中の必須成分であるウレタン化合
物以外のウレタンモノマー、無水フタル酸等の多価カル
ボン酸とβ−ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒド
ロキシエチルメタクリレート等の水酸基及びエチレン性
不飽和基を有する化合物とのエステル化物などが挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。

【００２２】上記多価アルコールにα、β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エトキシ基の数が２〜１４のポリエチレングリコールジ
アクリレート、エトキシ基が２〜１４のポリエチレング
リコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジ
アクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタン
テトラメタクリレート、プロポキシ基の数が２〜１４の
ポリプロピレングリコールジアクリレート、プロポキシ
基の数が２〜１４のポリプロピレングリコールジメタク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。

【００２３】上記グリシジル基含有化合物にα、β−不
飽和カルボン酸を付加して得られる化合物としては、例
えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリメタクリレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルジメタクリレート等が挙げられ
る。

【００２４】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にＯＨ基を有するアクリルモノマー又はそれに対応
するメタクリルモノマーとイソホロンジイソシアネー
ト、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トル
エンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソ
シアネート等との付加反応物、トリス（メタクリロキシ
テトラエチレングリコールイソシアネートヘキサメチレ
ンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジメタクリレー
ト、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジメタクリレート等が挙げ
られる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ
変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構
造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示
し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基の
ブロック構造を有する。

【００２５】可とう性及び耐熱性の見地からは、本発明
における（Ａ）成分に下記一般式（III）

【化４】 （式中、Ｒ⁶及びＲ⁷は各々独立に、水素原子又は炭素数
１〜６のアルキル基を示し、Ａ¹及びＡ²は各々独立に炭
素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｚ⁵及びＺ⁶は前記一
般式（Ｉ）におけるＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴と同意義であ
り、ｃ及びｄはｃ＋ｄが４〜３０となるように選ばれる
正の整数であり、ａ及びｂは各々独立に０〜４である）
で表される化合物を含有させることが好ましい。これら
は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２６】また、上記一般式（III）におけるＡ¹及び
Ａ²で示される炭素数２〜６のアルキレン基としては、
例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン
基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げ
られ、可とう性及び耐熱性の見地からはエチレン基が好
ましい。上記イソプロピレン基は、−ＣＨ(ＣＨ₃)ＣＨ₂
−で表される基であり、前記一般式（III）中の−(Ａ¹
−Ｏ)−及び−(Ａ²−Ｏ)−において結合方向は、メチレ
ン基が酸素と結合している場合とメチレン基が酸素に結
合していない場合の２種があり、１種の結合方向でもよ
いし、２種の結合方向が混在してもよい。また、−(Ａ¹
−Ｏ)−及び−(Ａ²−Ｏ)−の繰り返し単位がそれぞれ２
以上の時、２以上のＡ¹や２以上のＡ²は、各々同一でも
相違していてもよく、−(Ａ¹−Ｏ)−や−(Ａ²−Ｏ)−
は、Ａ¹及びＡ²が２種以上のアルキレン基で構成される
場合、ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在
してもよい。

【００２７】上記一般式（III）中のｃ及びｄは、ｃ＋
ｄが４〜３０となるように選ばれる正の整数であること
が好ましい。ｃ＋ｄが、４未満の場合は、可とう性が低
下する傾向があり、３０を超えると、系の親水性が増し
て現像時の密着性が低下する傾向がある。上記一般式
（III）中のａ及びｂがそれぞれ２以上の場合、２以上
のＺ⁵及び２以上のＺ⁶は各々同一でも相異していてもよ
い。

【００２８】一般式（III）で表わされる光重合性不飽
和化合物としては、例えば、２，２′−ビス（４−メタ
クリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、２，
２′−ビス（４−アクロキシペンタエトキシフェニル）
プロパン、２，２′−ビス（４−メタクリロキシテトラ
エトキシフェニル）プロパン等が挙げられ、これらは単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。これら
の市販品としては、例えば、日立化成工業(株)製のファ
ンクリルＦＡ３２１Ｍ等が挙げられる。

【００２９】本発明における（Ｂ）成分のバインダーポ
リマーは、重合性単量体をラジカル重合させることによ
り製造することができる。重合性単量体としては、特に
制限はなく、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−
メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置
換されている重合可能なスチレン誘導体、２，２，３，
３−テトラフルオロプロピルアクリレートアクリルアミ
ド、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリ
レートアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等の
アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチ
ルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、アクリ
ル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステ
ル、アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタ
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸
ジメチルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチル
アミノエチルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ルエステル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステ
ル、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリ
シジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチルアク
リレート、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレ
ート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリ
レート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタ
クリレート、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロモア
クリル酸、α−クロルアクリル酸、β−フリルアクリル
酸、β−スチリルアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸
無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチ
ル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエ
ステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、
イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などがある。

【００３０】上記アクリル酸アルキルエステル又はメタ
クリル酸アルキルエステルとしては、一般式（IV）

【化５】 （式中、Ｒ⁸は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁹は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、こ
れらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロ
ゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００３１】上記一般式（IV）中のＲ⁹としては例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの
構造異性体が挙げられる。上記一般式（ＩＶ）で表され
る単量体としては、例えば、アクリル酸メチルエステ
ル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸プロピルエ
ステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸ペンチ
ルエステル、アクリル酸ヘキシルエステル、アクリル酸
ヘプチルエステル、アクリル酸オクチルエステル、アク
リル酸２−エチルヘキシルエステル、アクリル酸ノニル
エステル、アクリル酸デシルエステル、アクリル酸ウン
デシルエステル、アクリル酸ドデシルエステル、メタク
リル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、
メタクリル酸プロピルエステル、メタクリル酸ブチルエ
ステル、メタクリル酸ペンチルエステル、メタクリル酸
ヘキシルエステル、メタクリル酸ヘプチルエステル、メ
タクリル酸オクチルエステル、メタクリル酸２−エチル
ヘキシルエステル、メタクリル酸ノニルエステル、メタ
クリル酸デシルエステル、メタクリル酸ウンデシルエス
テル、メタクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。

【００３２】本発明における（Ｂ）成分であるバインダ
ーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシ
ル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシ
ル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラ
ジカル重合させることにより製造することができる。ま
た、本発明における（Ｂ）成分であるバインダーポリマ
ーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体
を重合性単量体として使用することが好ましい。

【００３３】本発明における（Ｂ）成分であるバインダ
ーポリマーの重量平均分子量は、塗膜性、塗膜強度及び
現像性の見地から１０，０００〜３００，０００である
ことが好ましく、７０，０００〜１５０，０００である
ことがより好ましい。この重量平均分子量が１０，００
０未満ではフィルム性が悪化する傾向があり、３００，
０００を超えると現像性が悪化する傾向がある。

【００３４】また、本発明における（Ｃ）成分である光
重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，
Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノ
ン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−
ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタ
ノン−１、２−エチルアントラキノン、フェナントレン
キノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテ
ル等のベンゾインエーテル化合物、メチルベンゾイン、
エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル誘導体、２，２′−ビス（ｏ
−クロロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェ
ニル−１，２′−ビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２
−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシ
フェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２
−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキ
シフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量
体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニ
ルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイ
ミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−
ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジ
ン誘導体、Ｎ−フェニルグリシンなどが挙げられる。こ
れらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。

【００３５】また、本発明における（Ｄ）成分であるブ
ロック化イソシアネート化合物は、常温では不活性であ
るが加熱するとブロック剤が可逆的に解離してイソシア
ネート基を再生するもので、一般式（Ｖ）

【化６】 （式中、Ｒ¹⁰はｓ価の有機基を示し、ｓは１〜６の整数
である）で表されるイソシアネート化合物とこれと反応
し得る、ジケトン類、オキシム類、フェノール類、アル
カノール類及びカプロラクタム類から選ばれる少なくと
も一種のブロック剤とから得られる一般式（VI）

【化７】 （式中、Ｒ¹¹及びｔは上記一般式（Ｖ）におけるＲ¹⁰及
びｓと同意義であり、Ｒ¹²は一般式（Ｖ）で表される化
合物とこれと反応し得るブロック剤が反応した際に得ら
れるブロック剤の残基を示す）で表すことができる。

【００３６】（Ｄ）成分のブロック化イソシアネート化
合物を得るのに用いられる一般式（Ｖ）で表されるイソ
シアネート化合物としては、一般式（VII）で表される
イソシアヌレート型、一般式（VIII）で表されるビウレ
ット型、一般式（IX）で表されるアダクト型

【化８】 （一般式（VII）、（VIII）及び（IX）中のＲ¹³〜Ｒ²¹
は各々独立に炭素数１〜１２のアルキレン基、炭素数３
〜６のシクロアルキレン基、前記アルキレン基−前記シ
クロアルキレン基混合基又は炭素数１〜３のアルコキシ
ル基で置換されてもよい）が挙げられるが、密着性の見
地からはイソシアヌレート型が好ましい。これらは、単
独で又は２種類以上で使用される。

【００３７】上記アルキレン基−シクロアルキレン基混
合基としては、例えば、下記式（Ｘ）

【化９】 で示す基が挙げられる。上記ブロック剤としては、ジケ
トン類、オキシム類、フェノール類、アルカノール類及
びカプロラクタム類から選ばれる少なくとも一種の化合
物が挙げられる。具体的には、メチルエチルケトンオキ
シム、ε−カプロラクタム等が挙げられる。

【００３８】上記一般式（VI）で表される化合物は、市
販品として容易に入手可能であり、例えば、スミジュー
ルＢＬ−３１７５、デスモジュールＴＰＬＳ−２９５
７、ＴＰＬＳ−２０６２、ＴＰＬＳ−２９５７、ＴＰＬ
Ｓ−２０７８、ＢＬ４１６５、ＴＰＬＳ２１１７、ＢＬ
１１００，ＢＬ１２６５、デスモサーム２１７０、デス
モサーム２２６５（住友バイエルウレタン(株)製商品
名）、コロネート２５１２、コロネート２５１３、コロ
ネート２５２０（日本ポリウレタン工業(株)製商品名）
等が挙げられる。ブロック剤の解離温度は１００〜１８
０℃のものが好ましいが、現像後に行う加熱処理の温度
によって調整される。

【００３９】また、本発明における（Ｅ）成分である前
記一般式（Ｉ）中のＲ¹は、ジヒドロキシベンゼンから
２個のヒドロキシル基を除いた２価の残基又は２，２−
ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンから２個のヒド
ロキシル基を除いた２価の残基であり、これらの残基中
のベンゼン環の水素原子は、ハロゲン原子、炭素数１〜
２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル
基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ基、ニトロ
基、シアノ基、メルカプト基、アリル基、炭素数１〜１
０のアルキルメルカプト基、炭素数１〜２０のヒドロキ
シアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボ
キシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシ
ル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は複素環を含む
基、炭素数１〜３のアルコキシルキル基等の置換基で１
個以上置換されてもよい。Ｒ¹が、例えば、脂肪族ジア
ルコールから２個のヒドロキシル基を除いた２価の残基
である場合は耐加水分解性が小さく耐電食性が劣る。

【００４０】また、前記一般式（Ｉ）中のｍ、ｎ、ｐ及
びｑがそれぞれ２以上の場合、２以上のＺ¹、２以上の
Ｚ²、２以上のＺ³及び２以上のＺ⁴は各々同一でも相違
していてもよい。前記一般式（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³
及びＺ⁴のハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩
素、臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。前記一
般式（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴の炭素数１〜２０
のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、
ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、sec
−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウ
ンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデ
シル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等
が挙げられる。

【００４１】前記一般式（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及び
Ｚ⁴の炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、例
えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロ
オクチル基等が挙げられる。前記一般式（Ｉ）中の
Ｚ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴の炭素数６〜１４のアリール基と
しては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、
ビフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナント
リル基等が挙げられ、ハロゲン原子、アミノ基、ニトロ
基、シアノ基、メルカプト基、アリル基、炭素数１〜２
０のアルキル基等で置換されていてもよい。前記一般式
（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴の炭素数１〜１０のア
ルキルメルカプト基としては、例えば、メチルメルカプ
ト基、エチルメルカプト基、プロピルメルカプト基等が
挙げられる。

【００４２】前記一般式（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及び
Ｚ⁴の炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基として
は、例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル
基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシイソプロピル
基、ヒドロキシブチル基等が挙げられる。前記一般式
（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴のアルキル基の炭素数
が１〜１０のカルボキシアルキル基としては、例えば、
カルボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシ
プロピル基、カルボキシブチル基等が挙げられる。前記
一般式（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴のアルキル基の
炭素数が１〜１０のアシル基としては、例えば、ホルミ
ル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソ
ブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバロイル
基等が挙げられる。

【００４３】前記一般式（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ³及び
Ｚ⁴の炭素数１〜２０のアルコキシ基としては、例え
ば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等が挙げられる。前記一般式（Ｉ）中のＺ¹、Ｚ²、Ｚ
³及びＺ⁴の複素環を含む基としては、例えば、フリル
基、チエニル基、ピロリル基、チアゾリル基、インドリ
ル基、キノリル基等が挙げられる。

【００４４】製造容易性、入手容易性等の見地からは、
一般式（XI）

【化１０】 （式中、Ｒ¹は一般式（Ｉ）におけるＲ¹と同意義であ
り、Ｒ²²及びＲ²³は各々独立して水素原子又は炭素数１
〜４のアルキル基を示す）で表わされる芳香族リン酸エ
ステルであることが好ましい。

【００４５】上記一般式（XI）中のＲ²²及びＲ²³は各々
独立して水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示
す。炭素数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブ
チル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基が挙げられる
が、入手容易性の見地からメチル基が好ましい。難燃
性、耐折性、耐加水分解性、耐電食性等の見地からは、
Ｒ²²及びＲ²³の少なくとも一方が炭素数１〜４のアルキ
ル基であることがより好ましい。

【００４６】（Ｅ）成分として用いられる一般式（XI）
で表わされる芳香族リン酸エステルとしては、例えば、
Ｒ¹が２，２′−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンから２個のヒドロキシル基を除いた２価の残基であ
り、Ｒ²²がメチル基及びＲ²³が水素原子である化合物、
Ｒ¹が２，２′−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンから２個のヒドロキシル基を除いた２価の残基であ
り、Ｒ²²及びＲ²³がメチル基である化合物、Ｒ¹がｍ−
ジヒドロキシベンゼンから２個のヒドロキシル基を除い
た２価の残基であり、Ｒ²²がメチル基及びＲ²³が水素原
子である化合物、Ｒ¹がｍ−ジヒドロキシベンゼンから
２個のヒドロキシル基を除いた２価の残基であり、Ｒ²²
及びＲ²³がメチル基である化合物等が挙げられる。これ
らの（Ｅ）成分として用いられる一般式（Ｉ）で表わさ
れる芳香族リン酸エステルは、大八化学工業(株)から商
品名ＰＸ２００、ＣＲ−７４７等として入手可能であ
る。

【００４７】また、本発明における（Ａ）成分の配合量
は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１０
０重量％に対して、１０〜７０重量％とすることが好ま
しく、２０〜６０重量％とすることがより好ましい。こ
の配合量が、１０重量％未満では、フィルム性及び可と
う性が劣る傾向があり、７０重量％を超えると、はんだ
耐熱性が低下する傾向がある。

【００４８】本発明におけるエチレン性不飽和基を有す
るウレタン化合物の配合量は、（Ａ）成分の総量１００
重量％に対して、２５重量％以上とすることが好まし
い。この配合量が２５重量％未満では、可とう性が劣る
傾向がある。また、前記一般式（III）で表わされる光
重合性不飽和化合物の配合量としては、前記エチレン性
不飽和基を有するウレタン化合物を必要量配合した上
で、（Ａ）成分の総量１００重量％に対して、５〜６０
重量％とすることが好ましく、２０〜５０重量％とする
ことがより好ましい。この配合量が、５重量％未満で
は、可とう性及びはんだ耐熱性の両立が得られない傾向
があり、６０重量％を超えると、可とう性が低下する傾
向がある。

【００４９】本発明における（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量％に対して、２０〜７０重量％とすることが好まし
く、３０〜６０重量％とすることがより好ましい。この
配合量が、２０重量％未満では、現像性の低下や感光性
エレメントとした場合、感光性樹脂組成物の層が柔らか
くなり、フィルム端面からのしみ出しが起きる傾向があ
り、７０重量％を超えると、感度の低下やはんだ耐熱性
の低下が起こる傾向がある。

【００５０】本発明における（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量％に対して、０．０１〜２０重量％とすることが好ま
しく、０．１〜１０重量％とすることがより好ましい。
この配合量が、０．０１重量％未満では、感度が低下す
る傾向があり、２０重量％を超えると、はんだ耐熱性が
低下する傾向がある。

【００５１】本発明における（Ｄ）成分の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量％に対して、１〜３０重量％とすることが好ましく、
５〜２０重量％とすることがより好ましい。この配合量
が、１重量％未満では、はんだ耐熱性が低下する傾向が
あり、３０重量％を超えると、解像度が低下する傾向が
ある。

【００５２】本発明における（Ｅ）成分の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量％に対して、１０〜１００重量％とすることが好まし
く、２０〜８０重量％とすることがより好ましい。この
配合量が１０重量％未満では、難燃性が低下する傾向が
あり、１２０重量％を超えるとタックが増加して作業性
が増加する傾向がある。

【００５３】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、染料、発色剤、熱発色防止剤、可塑剤、顔
料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、
レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメー
ジング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量％に対して、各々０．０１
〜２０重量％程度含有することができる。これらは、単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００５４】上記染料としては、例えば、フクシン、オ
ーラミン塩基、カルコシドグリーンＳ、パラマジェン
タ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイト
ブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、
ベイシックブルー２０、アイオジンググリーン、ナイト
グリーンＢ、トリバロサン、ニューマジェンタ、アシッ
ドバイオレットＲＲＨ、レッドバイオレット５ＲＳ、エ
チルバイオレット、メチレンブルー、ニューメチレンブ
ルーＧＧ、フタロシアニングリーン、ダイヤモンドグリ
ーン、ローダミンＢ等が挙げられる。上記発色剤として
は、例えば、トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイ
コクリスタルバイオレット等が挙げられる。上記熱発色
防止剤としては、例えば、ポリプロピレングリコールジ
グリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテ
ル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＡ−ＰＯ２モル付加ジグリシジルエーテル等
のグリシジルエーテル化合物が挙げられる。

【００５５】上記可塑剤としては、例えば、ナフテン
油、パラフィン油等の炭化水素油、分子量３０００以下
の低分子量ポリスチレン、α−メチルスチレン−ビニル
トルエン共重合体、石油樹脂、ジアルキルフタレート、
アルキルホスフェート、ポリエチレングリコール、ポリ
エチレングリコールエステル、ポリエチレングリコール
エーテル、ポリアクリレート、ポリエステル樹脂、ポリ
テルペン樹脂、ポリイソプレン及びその水添物、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホンアミド、液状
１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン及び
その末端変性物並びにこれらの水酸化物又はカルボキシ
ル化物、液状アクリロニトリル−ブタジエン共重合体及
びこれらのカルボキシル化物、液状スチレン−ブタジエ
ン共重合体、エチレングリコール−プロピレングリコー
ルブロック共重合体などが挙げられる。

【００５６】上記顔料としては、例えば、フタロシアニ
ンブルー等のフタロシアニン系顔料、インダンスレンブ
ルー、フタロシアニングリーン、ハロゲン化フタロシア
ニン、ジオキサジンバイオレット、キナクリドンレッド
等のキナクリドン顔料、ピロロ・ピロール系顔料、アン
トラキノン系顔料、ベリレン系顔料、カーボン、チタン
カーボン、酸化鉄、アゾ系黒色顔料、チタン白、シリ
カ、タルク、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、天然
マイカ、合成マイカ、水酸化アルミニウム、沈降性炭酸
バリウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。上記充填
剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、ケイ酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、焼成カオリ
ン、ケイソウ土、タルク、クレー、硫酸バリウム、チタ
ン酸バリウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウ
ム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウ
ム、雲母粉、磁性酸化鉄等の無機充填剤、カーボンブラ
ック、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリ
スチレン樹脂、尿素−ホルマリン樹脂、スチレン−メタ
クリル酸共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、中
空プラスチックピグメント等有機充填剤などが挙げられ
る。

【００５７】上記消泡剤としては、例えば、シリコン系
化合物、フッ素系化合物、高分子化合物、炭化水素系化
合物等が挙げられる。上記難燃剤としては、例えば、ハ
ロゲン系難燃剤、ハロゲン化リン酸エステル系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤等が挙げられる。また、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ほう酸バリウ
ム、水酸化アルミニウム等の難燃助剤を含有させてもよ
い。

【００５８】上記安定剤としては、例えば、ｐ−メトキ
シフェノール、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル、ピロガロール、tert−ブチルカテコー
ル、２，６−ジ−tert−ブチル−ｐ−クレゾール等のヒ
ドロキシ芳香族化合物、フェニベンゾキノン、ｐ−トル
キノン、ｐ−キシロキノン等のキノン類、ニトロソフェ
ニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニト
ロソアミン、フェニル−α−ナフチルアミン等のアミン
類、フェノチアジン、ピリジン等の複素環式化合物、ニ
トロベンゼン、ジニトロベンゼン、クロラニル、アリー
ルフォースファイト、２，２′−メチレンビス（４−エ
チル−６−tert−ブチルフェノール）、２，２′−メチ
レンビス（４−メチル−６−tert−ブチルフェノー
ル）、塩化第一銅などが挙げられる。

【００５９】上記密着性付与剤としては、例えば、イミ
ダゾール系化合物、チアゾール系化合物、トリアゾール
系化合物、シランカップリング剤等が挙げられる。上記
レベリング剤としては、例えば、シリコン系化合物、フ
ッ素系化合物、高分子系化合物、アクリレーキ共重合体
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、例えば、サ
リチル酸系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾト
リアゾール系化合物等の紫外線吸収剤、金属不活性剤、
フェノール系化合物、アミン化合物等のラジカル反応禁
止剤、硫黄系化合物、リン系化合物等の過酸化物分解剤
などが挙げられる。上記熱架橋剤としては、例えば、メ
ラミン化合物等がある。

【００６０】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−
プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、ヘ
キサノール等の脂肪族アルコール類、ベンジルアルコー
ル、シクロヘキサン等の炭化水素類、ジアセトンアルコ
ール、３−メトキシ−１−ブタノール、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチルケトン、
メチルヘキシルケトン、エチルブチルケトン、ジブチル
ケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブ
チロラクトン、３−ヒドロキシ−２−ブタノン、４−ヒ
ドロキシ−２−ペンタノン、６−ヒドロキシ−２−ヘキ
サノン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、
プロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテ
ート、エチレングリコールジアセテート、プロピレング
リコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセ
テート、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチル
セロソルブ、フェニルセロソルブ、エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、エチレングリコールジブチルエーテル、メチルセロ
ソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエ
チレングリコールアルキルエーテル類及びそのアセテー
ト、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類及び
そのアセテートジエチレングリコールジアルキルエーテ
ル類、トリエチレングリコールアルキルエーテル類、プ
ロピレングリコールアルキルエーテル類及びそのアセテ
ート、ジプロピレングリコールアルキルエーテル類、ト
ルエン、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸
アミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸
ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪
酸メチル、酪酸エチル等のカルボン酸エステル類、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、乳酸メチル、乳酸エチル、安
息香酸メチル、安息香酸エチル、炭酸プロピレンなどの
溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０
重量％程度の溶液として塗布することができる。

【００６１】また、本発明の感光性樹脂組成物は、特に
制限はないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケ
ル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは
銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとし
て塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆し
て用いるか、感光性エレメントの形態で用いられること
が好ましい。

【００６２】また、感光性樹脂組成物の層の厚さは、用
途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであ
ることが好ましく、２０〜６０μｍであることがより好
ましい。１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があ
り、１００μｍを超える場合では本発明の効果が小さ
く、また感度が不十分となる傾向がある。液状レジスト
に保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フィルム
として、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポ
リオレフィンフィルム等が用いられるが、感光性樹脂組
成物の層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィル
ムが好ましい。

【００６３】上記感光性エレメントは、支持体として、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリエステル等からなる重合体フィルム上に感
光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより得られる。
上記塗布は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコ
ータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等
の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、８０
〜１５０℃、５〜３０分程度で行うことができる。これ
らの重合体フィルムは、後に感光性樹脂組成物の層から
除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となる
ような表面処理が施されたものであったり、材質であっ
たりしてはならない。これらの重合体フィルムの厚さ
は、１〜１００μｍとすることが好ましく、１〜３０μ
ｍとすることがより好ましい。この厚さが１μｍ未満の
場合、機械的強度が低下し、塗工時に重合体フィルムが
破れるなどの問題が発生する傾向があり、３０μｍを超
えると解像度が低下し、価格が高くなる傾向がある。ま
た、これらの重合体フィルムの一つは感光性樹脂組成物
の層の支持フィルムとして、他の一つは感光性樹脂組成
物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物の層の両面に
積層してもよい。

【００６４】このようにして得られる感光性樹脂組成物
の層と重合体フィルムとの２層からなる本発明の感光性
エレメントは、そのまま又は感光性樹脂組成物の層の他
の面に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻きと
って貯蔵される。

【００６５】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物の層を加熱しながら回路形成用基板に圧着する
ことにより積層し、感光性積層体を得る方法などが挙げ
られ、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層するこ
とが好ましい。積層される表面は、通常金属面である
が、特に制限はない。感光性樹脂組成物の層の加熱温度
は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、
１×１０⁵〜１×１０⁶Paとすることが好ましく、４×１
０³Pa以下の減圧とすることが好ましいが、これらの条
件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物の層を
前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形
成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性
をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理
を行うこともできる。

【００６６】このようにして感光性樹脂組成物の層の積
層が完了した感光性積層体は、アートワークと呼ばれる
ネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状
に照射される。この際、感光性積層体上に存在する重合
体フィルムが透明の場合には、そのまま、活性光線を照
射してもよく、また、不透明の場合には、当然除去する
必要がある。感光性樹脂組成物の層の保護という点から
は、重合体フィルムは透明で、この重合体フィルムを残
存させたまま、それを通して、活性光線を照射すること
が好ましい。活性光線の光源としては、公知の光源、例
えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電
球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用い
られる。感光性樹脂組成物の層に含まれる光重合開始剤
の感受性は、通常紫外線領域において最大であるので、
その場合は、活性光線の光源に紫外線を有効に放射する
べきものを使用することが好ましい。

【００６７】次いで、露光後、感光性積層体の感光性樹
脂組成物の層上に支持体が存在している場合には、支持
体を除去した後、アルカリ性水溶液等の現像液を用い
て、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スク
ラッピング等の公知の方法により未露光部を除去して現
像し、レジストパターンを製造する。現像液としては、
アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良
好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基と
しては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの
水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、
カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等
の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等
のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロ
リン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用
いられる。

【００６８】また、現像に用いるアルカリ性水溶液とし
ては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、
０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５
重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％
四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現
像に用いるアルカリ性水溶液のpHは９〜１１の範囲とす
ることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物の層
の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶
液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるため
の少量の有機溶剤等を混入させてもよい。現像の方式に
は、ディップ方式、スプレー方式等があり、高圧スプレ
ー方式が解像度向上のためには最も適している。

【００６９】現像後、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上
させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱
を行うことが好ましい。紫外線の照射量は０．２〜１０
J/cm²程度が一般的に用いられ、この照射の際６０〜１
５０℃の熱を伴うことがより好ましい。加熱は１００〜
１７０℃程度の範囲で１５〜９０分程行われる。これら
紫外線の照射と加熱の順はどちらが先でもよい。

【００７０】このようにしてカバーレイが形成されたフ
レキシブルプリント配線板は、その後、はんだ付け等に
よってＬＳＩ、ダイオード、トランジスタ、モノリシッ
クＩＣ、ＶＬＳＩ等の部品を実装し、実装基板とされ、
これがカメラ機器等の小型機器などへ装着される。

【００７１】

【実施例】以下本発明を実施例によって説明する。下記
例中の「部」は特に断らない限り、「重量部」を意味す
る。

【００７２】合成例１ 攪拌機、温度計、冷却管及び空気導入管付き反応容器に
空気を導入させた後、ポリカーボネートジオール（ダイ
セル化学工業(株)製、プラクセルＣＤ２０５ＰＬ、平均
分子量５００）１９６．８部、ジメチロールブタン酸
（三菱化学(株)製）５８．３部、ジエチレングリコール
（日曹丸善ケミカル(株)製）３７．６部、１，４−シク
ロヘキサンジメタノールモノアクリレート（三菱化学
(株)製）１４８．１部、ｐ−メトキシフェノール（和光
純薬工業(株)製）０．５５部、ジブチル錫ラウレート
（東京ファインケミカル(株)製、Ｌ１０１）０．５５部
及びメチルエチルケトン（東燃化学(株)製）１１０．２
部を仕込み、空気気流下で６５℃まで攪拌しながら昇温
した。

【００７３】滴下容器にトリメチルヘキサメチレンジイ
ソシアネート（ヒュルスジャパン社製、ＶＥＳＴＡＮＡ
Ｔ ＴＭＤＩ）３０５．９部を仕込み、温度を６５±３
℃に保ったまま、３時間かけて反応容器に均一滴下し
た。滴下終了後、滴下容器をメチルエチルケトン７６．
５部を用いて洗浄し、洗浄液は反応容器にそのまま投入
した。さらに攪拌しながら２時間保温した後、７５℃に
昇温した。

【００７４】その後、赤外吸収スペクトルのイソシアネ
ートのピークが消失するまで、７５±３℃で攪拌保温を
続けた。およそ６〜８時間でイソシアネートのピークが
消失した。このピークの消失を確認後６０℃まで降温
し、メタノール（和光純薬工業(株)製）９．３部を添加
し、６０±３℃で３０分保温した。その後メチルエチル
ケトンを５６．４部添加し、透明な樹脂溶液を得た。こ
の樹脂の固形分は７５．６％、酸価は２２．２mgKOH/
g、粘度は１，８１０cPであった。

【００７５】合成例２ 攪拌機、温度計、冷却管及び空気導入管付き反応容器に
空気を導入させた後、ポリカーボネートジオール（ダイ
セル化学工業(株)製、プラクセルＣＤ２０５ＰＬ、平均
分子量５００）１１９．８部、ジメチロールブタン酸
（三菱化学(株)製）３５．５部、ポリテトラメチレング
リコール（保土ヶ谷化学工業(株)製、ＰＴＧ６５０Ｓ
Ｎ、平均分子量６５０）２８０．３部、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノールモノアクリレート（三菱化学(株)
製）８５．４部、ｐ−メトキシフェノール（和光純薬工
業(株)製）０．６５部、ジブチル錫ラウレート（東京フ
ァインケミカル(株)製、Ｌ１０１）０．６５部及びメチ
ルエチルケトン（東燃化学(株)製）１３０．２部を仕込
み、空気気流下で６５℃まで攪拌しながら昇温した。

【００７６】滴下容器にノルボルネンジイソシアネート
（三井化学(株)製）２２７．０部を仕込み、温度を６５
±３℃に保ったまま、３時間かけて反応容器に均一滴下
した。滴下終了後、滴下容器をメチルエチルケトン５
６．７部を用いて洗浄し、洗浄液は反応容器にそのまま
投入した。さらに攪拌しながら２時間保温した後、７５
℃に昇温した。

【００７７】その後、赤外吸収スペクトルのイソシアネ
ートのピークが消失するまで、７５±３℃で攪拌保温を
続けた。およそ６〜８時間でイソシアネートのピークが
消失した。このピークの消失を確認後６０℃まで降温
し、メタノール（和光純薬工業(株)製）３．５部を添加
し、６０±３℃で３０分保温した。その後メチルエチル
ケトンを６０．４部添加し、透明な樹脂溶液を得た。こ
の樹脂の固形分は７５．４％、酸価は１５．８mgKOH/
g、粘度は４，９７０cPであった。

【００７８】合成例３ 攪拌機、温度計、冷却管及び空気導入管付き反応容器に
空気を導入させた後、ポリカーボネートジオール（ダイ
セル化学工業(株)製、プラクセルＣＤ２０５ＰＬ、平均
分子量５００）１３４．６部、ジメチロールブタン酸
（三菱化学(株)製）３９．９部、ポリテトラメチレング
リコール（保土ヶ谷化学工業(株)製、ＰＴＧ８５０Ｓ
Ｎ、平均分子量８５０）２０６．０部、ジエチレングリ
コール（日曹丸善ケミカル(株)製）２５．７部、１，４
−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート（三菱
化学(株)製）９６．０部、ｐ−メトキシフェノール（和
光純薬工業(株)製）０．６３部、ジブチル錫ラウレート
（東京ファインケミカル(株)製、Ｌ１０１）０．６３部
及びメチルエチルケトン（東燃化学(株)製）１２５．５
部を仕込み、空気気流下で６５℃まで攪拌しながら昇温
した。

【００７９】滴下容器にノルボルネンジイソシアネート
（三井化学(株)製）２４９．６部を仕込み、温度を６５
±３℃に保ったまま、３時間かけて反応容器に均一滴下
した。滴下終了後、滴下容器をメチルエチルケトン６
２．４部を用いて洗浄し、洗浄液は反応容器にそのまま
投入した。さらに攪拌しながら２時間保温した後、７５
℃に昇温した。

【００８０】その後、赤外吸収スペクトルのイソシアネ
ートのピークが消失するまで、７５±３℃で攪拌保温を
続けた。およそ６〜８時間でイソシアネートのピークが
消失した。このピークの消失を確認後６０℃まで降温
し、メタノール（和光純薬工業(株)製）３．９部を添加
し、６０±３℃で３０分保温した。その後メチルエチル
ケトンを５９．２部添加し、透明な樹脂溶液を得た。こ
の樹脂の固形分は７５．１％、酸価は１５．２mgKOH/
g、粘度は４，４００cPであった。

【００８１】実施例１ 表１及び表２に示す（ａ１）〜（ｃ）成分及びその他の
成分を混合し、溶液を調整した。

【００８２】

【表１】

【００８３】

【表２】

【００８４】*1：

【化１１】 *2：メチルエチルケトンオキシム

【化１２】 *3：前記一般式（XI）において、Ｒ¹が２，２−ジ（ｐ
−ヒドロキシフェニル）プロパンから２個のヒドロキシ
ル基を除いた２価の残基であり、Ｒ²²がメチル基であ
り、Ｒ²³が水素原子である化合物

【００８５】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を１
９μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約５分間乾
燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物の層
の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。感光性樹脂組成
物の層の上には、さらに、厚さ２５μｍのポリエチレン
フィルムを保護フィルムとして貼り合わせ、本発明の感
光性エレメントの感光特性、レジスト形成後のはんだ耐
熱性、耐折性について、下記の方法で測定し、結果を表
５に示す。

【００８６】感光特性 ３５μｍ厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシ
ブルプリント配線板用基板（ニッカン工業(株)製、商品
名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅表面を砥粒ブラシで
研磨し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリント
配線板用基板上に連続式真空ラミネータ（日立化成工業
(株)製、商品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシュー
温度１２０℃、ラミネート速度０．５ｍ／分、気圧４．
０×１０³Pa以下、圧着圧力３．０×１０⁵Paで前記感光
性エレメントをポリエチレンフィルムを剥がしながら積
層した。

【００８７】次に、室温で１時間以上放置した後、得ら
れた試料のポリエチレンテレフタレートフィルムの上か
ら、コダックステップタブレットNo.２（イーストマン
コダック(株)製、２１段ステップタブレット）を密着さ
せ、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を
使用して所定量露光した。次いで、室温で１０分間放置
した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として
３０℃で９０秒間スプレーし、続いて９０秒間スプレー
水洗してステップタブレット段数８段を得るために必要
な露光量を感度とした。

【００８８】また、フォトツール（コダックステップタ
ブレットNo.２とライン／スペース（μｍ）＝３０／３
０〜２５０／２５０（解像度）、及びライン／スペース
（μｍ）＝３０／４００〜２５０／４００（密着性）の
ネガパターンを有するフォトツール）を、得られた試料
のポリエチレンテレフタレートフィルムの上から密着さ
せ、ステップタブレット段数８段を得られる露光量で露
光し、現像した時に矩形のレジスト形状が得られる最も
小さい解像度パターンのライン／スペースの値を解像度
とした。

【００８９】はんだ耐熱性 上記と同様に、フレキシブルプリント配線板用基板に
感光性エレメントを積層した試料のポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥がし、と同様の現像液及び現像
条件でスプレー現像し、続いて９０秒間スプレー水洗し
た後、８０℃で１０分間乾燥した。次いで、(株)オーク
製作所製紫外線照射装置を使用して１J/cm²の紫外線照
射を行い、さらに１５０℃で６０分間加熱処理を行い、
カバーレイを形成したフレキシブルプリント配線板を得
た。

【００９０】次いで、ロジン系フラックスＭＨ−８２０
Ｖ（タムラ化研(株)製）を塗布した後、２６０℃のはん
だ浴中に３０秒間浸漬してはんだ処理を行った。このよ
うな操作の後、カバーレイのクラック発生状況、基板か
らのカバーレイの浮きや剥がれの状況を目視で次の基準
で評価した。 良好：クラック、浮き及び剥がれが発生しないもの 不良：クラック、浮き及び剥がれが発生したもの

【００９１】耐折性 上記と同様の操作で得たフレキシブルプリント配線板
用基板上にカバーレイを形成し、はんだ付け処理を行っ
た試料をハゼ折りで１８０°折り曲げ、折り曲げた際の
カバーレイのクラックの発生状況を目視で下記の基準で
評価した。 良好：クラックが発生しないもの 不良：クラックが発生したもの

【００９２】耐洗浄液性 上記と同様の操作で得たカバーレイを形成したフレキ
シブルプリント配線板試料を約７０℃の湯煎で沸騰した
代替フロン洗浄液ＡＫ２２５ＡＥＳ（旭硝子(株)製）に
５分間浸漬した後、さらに３分間純水で超音波洗浄し
て、カバーレイ表面の外観を目視で下記の基準で評価し
た。

【００９３】難燃性 上記で使用したフレキシブルプリント配線板用基板
（ニッカン工業(株)製、商品名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１
１）の銅箔をエッチングで除去した接着剤付きポリイミ
ド基材に、連続式真空ラミネータ（日立化成工業(株)
製、商品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシュー温度
１２０℃、ラミネート速度０．５ｍ／分、気圧４．０×
１０³Pa以下、圧着圧力３．０×１０⁵Paで前記感光性エ
レメントをポリエチレンフィルムを剥がしながら積層
し、ステップタブレット段数８段が得られるように露光
した。常温で１時間放置した後、試料のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥がし、と同様の現像液及び
現像条件でスプレー現像し、８０℃で１０分間乾燥し
た。次いで、(株)オーク製作所製紫外線照射装置を使用
して１J/cm²の紫外線照射を行い、さらに１５０℃で６
０分間加熱処理を行い、カバーレイを形成した試料板を
得た。得られた試料板について、ＵＬ（UnderwritersLa
boratories Inc）で規定された試験方法（ＵＬ９４）に
定められたサイズ、形状及び試験（ＶＴＭ）条件でＵＬ
９４に準拠して難燃性を評価した。

【００９４】実施例２〜３、比較例１〜３ 表１及び表２に示した各成分の配合量を表３及び表４の
ように変えた以外は実施例と同様にして感光性エレメン
トを作成し、実施例１と同様の工程でカバーレイを作成
し、評価し、結果を表５及び表６に示す。

【００９５】

【表３】

【００９６】

【表４】

【００９７】*4：オリゴウレタンアクリレート

【化１３】

【００９８】

【表５】

【００９９】

【表６】

【０１００】

【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、可
とう性、はんだ耐熱性及び耐洗浄液性が極めて優れ、か
つ感度及び解像度が良好である液状レジスト及び感光性
エレメントとしての用途に極めて好適である。請求項２
記載の感光性樹脂組成物は、請求項１記載の効果を奏し
て、可とう性が極めて優れる液状レジスト及び感光性エ
レメントとしての用途に極めて好適である。請求項３記
載の感光性樹脂組成物は、請求項１又は２記載の効果を
奏して、感度が極めて優れる液状レジスト及び感光性エ
レメントとしての用途に極めて好適である。請求項４記
載の感光性樹脂組成物は、請求項１、２又は３記載の効
果に加えて、難燃性が極めて優れる液状レジスト及び感
光性エレメントとしての用途に極めて好適である。

【０１０１】請求項５記載の感光性エレメントは、可と
う性、はんだ耐熱性、耐洗浄液性、難燃性及び作業性が
極めて優れ、かつ感度及び解像度が良好であるため、可
とう性耐熱保護被膜の微細パターンの形成に極めて有用
である。請求項６記載の感光性積層体は、可とう性、は
んだ耐熱性、耐洗浄液性、難燃性及び作業性が極めて優
れ、かつ感度及び解像度が良好であるため、可とう性耐
熱保護被膜の微細パターンの形成に極めて有用である。
請求項７記載のフレキシブルプリント配線板の製造法
は、可とう性、はんだ耐熱性、耐洗浄液性、難燃性及び
作業性が極めて優れ、かつ感度及び解像度が良好であ
り、可とう性耐熱保護被膜の微細パターンの形成に極め
て有用なレジストパターンの形成されたフレキシブルプ
リント配線板の製造法である。請求項８記載の実装基板
の製造法は、可とう性、はんだ耐熱性、耐洗浄液性、難
燃性及び作業性が極めて優れ、かつ感度及び解像度が良
好であり、可とう性耐熱保護被膜の微細パターンの形成
に極めて有用なレジストパターンが形成されたフレキシ
ブルプリント配線板上に部品が実装された実装基板の製
造法である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 2/44 Ｃ０８Ｆ 2/44 Ｂ ４Ｊ０３８ 2/46 2/46 ５Ｅ３１４ 299/06 299/06 Ｃ０８Ｇ 18/80 Ｃ０８Ｇ 18/80 Ｃ０９Ｄ 7/12 Ｃ０９Ｄ 7/12 Ｚ 175/04 175/04 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ 7/028 7/028 7/032 7/032 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA04 AA10 AA13 AB15 AC01 AD01 BC13 BC45 BC83 CA00 CB00 CC20 FA17 FA29 4F100 AB01C AB17 AB17C AH01A AH03A AK25A AK25J AK42 AK49 AK51A AK51J AL01A AL05A AT00B BA02 BA03 BA04 BA07 BA10B BA10C CA30A EH46 EJ54 GB43 JJ03 JJ07 JK13 JK17 4J011 AA05 AC04 PA46 PA65 PA69 QB23 RA10 RA12 SA22 SA25 SA26 SA28 SA29 SA34 SA54 SA62 SA63 SA78 SA82 TA08 TA10 UA01 UA06 WA01 4J027 AG03 AG04 AG09 AG13 AG14 AG23 AG24 AG27 AG33 CA02 CA09 CA25 CA27 CA29 CB10 CC04 CC05 CD10 4J034 BA02 BA03 BA05 CA04 CA22 CA24 CA25 CB04 CB05 CB07 CB08 CC02 CC03 CC12 CC26 CC45 CC52 CC61 CC62 CC65 CC66 CD04 CD06 DF02 DG02 DG03 DG04 DG05 DG06 DG08 DG12 HA01 HA07 HA15 HC03 HC12 HC17 HC22 HC45 HC46 HC52 HC54 HC61 HC64 HC67 HC71 HC73 HD03 HD04 HD12 JA02 JA14 LA13 MA16 MA21 QC05 QD06 RA13 RA14 4J038 DG051 DG121 DG131 DG211 DG261 DG302 EA012 FA281 GA06 JC24 KA04 PA17 PB03 PB09 5E314 AA27 AA38 CC01 DD06 DD07 FF06 GG10 GG17 GG26

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）ジオール化合物、（ｂ）ア
   クリル酸誘導体及び（ｃ）ポリイソシアネート化合物を
   反応させて得られるエチレン性不飽和結合を有するウレ
   タン化合物を含む光重合性不飽和化合物、（Ｂ）バイン
   ダーポリマー、（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）ブロッ
   ク化イソシアネート化合物を含有してなる感光性樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）（ａ）成分が、（ａ１）ポリカー
   ボネートジオール、（ａ２）カルボキシル基を有するジ
   オール又は（ａ３）アルキレンジオール若しくはポリオ
   キシアルキレンジオールである請求項１記載の感光性樹
   脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）（ｂ）成分が、脂環式基を有する
   化合物である請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 さらに、（Ｅ）成分として一般式（Ｉ） 【化１】 （式中Ｒ¹は、ジヒドロキシベンゼンから２個のヒドロ
   キシル基を除いた２価の残基又は２，２−ジ（ｐ−ヒド
   ロキシフェニル）プロパンから２個のヒドロキシル基を
   除いた２価の残基を示し、Ｚ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴は各々
   独立にハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭
   素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１４のア
   リール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト
   基、アリル基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト
   基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキル
   基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキ
   ル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０の
   アルコキシ基又は複素環を含む基を示し、また、ｍ、
   ｎ、ｐ及びｑは各々独立に０〜５の整数である）で表わ
   される芳香族リン酸エステルを含有してなる請求項１、
   ２又は３記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の感光性樹
   脂組成物を、支持体上に塗布、乾燥し、感光性樹脂組成
   物の層を形成してなる感光性エレメント。
6. 【請求項６】 フレキシブルプリント配線板用基板の表
   面に請求項１、２、３、４又は５記載の感光性樹脂組成
   物の層を有する感光性積層体。
7. 【請求項７】 請求項６記載の感光性積層体に活性光線
   を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現
   像により除去してレジストパターンを形成することを特
   徴とするフレキシブルプリント配線板の製造法。
8. 【請求項８】 請求項７記載のフレキシブルプリント配
   線板の製造法により、レジストパターンが形成されたフ
   レキシブルプリント配線板上に部品を実装することを特
   徴とする実装基板の製造法。