JP2000115086A - 電磁遮蔽電子回路基板 - Google Patents
電磁遮蔽電子回路基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路からの不要電磁放射を抑圧すると共
に、電子回路の検査や修理も容易で小型化にも有利な電
磁遮蔽電子回路基板を提供する。 【解決手段】 基板本体２と電磁遮蔽フィルム５間の電
磁遮蔽空間内に電子部品３を収容するようにしたため、
電子部品３から電磁遮蔽フィルム５の外部への不要電磁
放射を抑圧できると共に、従来の金属製箱による密閉構
造の場合と比べて嵩ばらず小型化でき、また、電磁遮蔽
フィルム５を剥がすだけで電磁遮蔽電子回路基板１の検
査や修理を容易に行うことができる。
に、電子回路の検査や修理も容易で小型化にも有利な電
磁遮蔽電子回路基板を提供する。 【解決手段】 基板本体２と電磁遮蔽フィルム５間の電
磁遮蔽空間内に電子部品３を収容するようにしたため、
電子部品３から電磁遮蔽フィルム５の外部への不要電磁
放射を抑圧できると共に、従来の金属製箱による密閉構
造の場合と比べて嵩ばらず小型化でき、また、電磁遮蔽
フィルム５を剥がすだけで電磁遮蔽電子回路基板１の検
査や修理を容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータや携帯電話装置などの電子機器に備えられ
る高速デジタル回路や高周波回路などの電子回路から放
射され、また、電子回路に放射される電磁波を遮蔽する
電磁遮蔽電子回路基板に関する。
コンピュータや携帯電話装置などの電子機器に備えられ
る高速デジタル回路や高周波回路などの電子回路から放
射され、また、電子回路に放射される電磁波を遮蔽する
電磁遮蔽電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えばパーソナルコンピュータや
携帯電話装置などの電子機器に用いられる高速デジタル
回路基板や高周波回路基板などの電子回路における処理
速度が高速になってきている。このような高速処理用の
電子回路から放射される電磁波は他の電子回路の誤動作
の原因になるため、その放射される電磁波を抑圧した適
正な環境を提供する必要がある。
携帯電話装置などの電子機器に用いられる高速デジタル
回路基板や高周波回路基板などの電子回路における処理
速度が高速になってきている。このような高速処理用の
電子回路から放射される電磁波は他の電子回路の誤動作
の原因になるため、その放射される電磁波を抑圧した適
正な環境を提供する必要がある。
【０００３】このような高速処理用の電子回路からの不
要な電磁波の放射を防いだり、この電子回路が備えられ
た基板間の電磁波干渉を防いだりするために、従来の携
帯電話装置などでは、その高速処理用の電子回路が搭載
された基板を、金属製の箱内に密閉収容して電磁的な閉
空間を作り出し基板を金属製の箱に接地していた。
要な電磁波の放射を防いだり、この電子回路が備えられ
た基板間の電磁波干渉を防いだりするために、従来の携
帯電話装置などでは、その高速処理用の電子回路が搭載
された基板を、金属製の箱内に密閉収容して電磁的な閉
空間を作り出し基板を金属製の箱に接地していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の金属
製箱による密閉構造では、電子回路基板を収容している
金属製箱のために、嵩が大きくなって電子機器の小型化
が容易ではなくコスト高にもなり、さらに、電子回路基
板の検査や修理の場合に金属製箱内の電子回路基板を取
り出さねばならず大変手間がかかるという問題を有して
いた。
製箱による密閉構造では、電子回路基板を収容している
金属製箱のために、嵩が大きくなって電子機器の小型化
が容易ではなくコスト高にもなり、さらに、電子回路基
板の検査や修理の場合に金属製箱内の電子回路基板を取
り出さねばならず大変手間がかかるという問題を有して
いた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、電子回路からの不要電磁放射を抑圧すると共に、電
子回路の検査や修理も容易で小型化にも有利な電磁遮蔽
電子回路基板を提供することを目的とする。
で、電子回路からの不要電磁放射を抑圧すると共に、電
子回路の検査や修理も容易で小型化にも有利な電磁遮蔽
電子回路基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁遮蔽電子回
路基板は、電子部品が実装されコモンラインを含む配線
基板の実装面に、コモンラインとの間で電子部品を覆っ
て電磁遮蔽空間を形成する電磁遮蔽シート体が被せられ
たことを特徴とするものである。
路基板は、電子部品が実装されコモンラインを含む配線
基板の実装面に、コモンラインとの間で電子部品を覆っ
て電磁遮蔽空間を形成する電磁遮蔽シート体が被せられ
たことを特徴とするものである。
【０００７】この構成により、電磁遮蔽シート体が被せ
られた電磁遮蔽空間内に電子部品が収容されているの
で、電子回路から電磁遮蔽シート体外部への不要電磁放
射だけではなく、外部から内部の電子回路に入る不要電
磁放射が抑圧されると共に、従来の金属製箱による密閉
構造の場合と比べて嵩ばらず小型化が可能で、電磁遮蔽
シート体を剥がすだけで回路基板の検査や修理が容易に
行われる。
られた電磁遮蔽空間内に電子部品が収容されているの
で、電子回路から電磁遮蔽シート体外部への不要電磁放
射だけではなく、外部から内部の電子回路に入る不要電
磁放射が抑圧されると共に、従来の金属製箱による密閉
構造の場合と比べて嵩ばらず小型化が可能で、電磁遮蔽
シート体を剥がすだけで回路基板の検査や修理が容易に
行われる。
【０００８】また、好ましくは、本発明の電磁遮蔽電子
回路基板において、少なくとも放熱部材が取り付けられ
た電子部品を有し、この電子部品は導電体を介して放熱
部材に取り付けられ、かつ電磁遮蔽シート体は導電体の
周囲と接している。
回路基板において、少なくとも放熱部材が取り付けられ
た電子部品を有し、この電子部品は導電体を介して放熱
部材に取り付けられ、かつ電磁遮蔽シート体は導電体の
周囲と接している。
【０００９】この構成により、電子部品の放熱部材がア
ンテナ類似の動作により不要電磁波放射が問題視される
が、放熱部材の下端面と電子部品の上端面との間に設け
られた導電体の周囲とコモンラインとの間に電磁遮蔽シ
ート体が設けられて電磁的に閉回路を構成しているの
で、この放熱部材のアンテナ類似動作による不要輻射現
象が防止される。
ンテナ類似の動作により不要電磁波放射が問題視される
が、放熱部材の下端面と電子部品の上端面との間に設け
られた導電体の周囲とコモンラインとの間に電磁遮蔽シ
ート体が設けられて電磁的に閉回路を構成しているの
で、この放熱部材のアンテナ類似動作による不要輻射現
象が防止される。
【００１０】さらに、好ましくは、本発明の電磁遮蔽電
子回路基板において、電磁遮蔽シート体とコモンライン
間に導電部材が介設されている。
子回路基板において、電磁遮蔽シート体とコモンライン
間に導電部材が介設されている。
【００１１】この構成により、電磁遮蔽シート体は配線
基板上のコモンラインに貼り付けるよりも、導体部材を
介して貼り付ける方が作業性がよく容易であり良好な仕
上がりとなる。
基板上のコモンラインに貼り付けるよりも、導体部材を
介して貼り付ける方が作業性がよく容易であり良好な仕
上がりとなる。
【００１２】さらに、好ましくは、本発明の電磁遮蔽電
子回路基板において、電磁遮蔽シート体とコモンライン
間に電磁遮蔽フィルタが介設されている。
子回路基板において、電磁遮蔽シート体とコモンライン
間に電磁遮蔽フィルタが介設されている。
【００１３】この構成により、電磁遮蔽フィルタを介し
て配線基板から引き出し導線が引き出されるので、引き
出し導線を経由した電磁波の漏れや侵入を防ぐことが可
能となる。
て配線基板から引き出し導線が引き出されるので、引き
出し導線を経由した電磁波の漏れや侵入を防ぐことが可
能となる。
【００１４】さらに、好ましくは、本発明の電磁遮蔽電
子回路基板における電磁遮蔽空間を複数形成する。ま
た、好ましくは、本発明の電磁遮蔽電子回路基板におけ
る配線基板は電磁遮蔽されている。具体的には例えば、
導電部材が配線基板上を複数の領域に隔離し、電磁遮蔽
シート体、導電部材および配線基板で複数の電磁遮蔽空
間を形成する。
子回路基板における電磁遮蔽空間を複数形成する。ま
た、好ましくは、本発明の電磁遮蔽電子回路基板におけ
る配線基板は電磁遮蔽されている。具体的には例えば、
導電部材が配線基板上を複数の領域に隔離し、電磁遮蔽
シート体、導電部材および配線基板で複数の電磁遮蔽空
間を形成する。
【００１５】この構成により、配線基板上を複数の電磁
遮蔽空間に隔離すれば、同じ配線基板上に搭載される電
子部品から放射される電磁波が相互に干渉するのが防止
されて電子部品の誤動作が防止される。また、複数の電
磁遮蔽空間に隔離することで相互に電磁波干渉をきらう
電子部品であっても同じ配線基板上に接近させて搭載可
能となって装置の小型化にも寄与することになる。
遮蔽空間に隔離すれば、同じ配線基板上に搭載される電
子部品から放射される電磁波が相互に干渉するのが防止
されて電子部品の誤動作が防止される。また、複数の電
磁遮蔽空間に隔離することで相互に電磁波干渉をきらう
電子部品であっても同じ配線基板上に接近させて搭載可
能となって装置の小型化にも寄与することになる。
【００１６】さらに、好ましくは、本発明の電磁遮蔽電
子回路基板における電磁遮蔽シート体は透光性を有して
いる。
子回路基板における電磁遮蔽シート体は透光性を有して
いる。
【００１７】この構成により、電磁遮蔽シート体を通し
て電磁遮蔽電子回路基板の様子が容易に目視可能である
ので、電磁遮蔽電子回路基板の様子が容易に判り、その
検査や修理のときに有利である。
て電磁遮蔽電子回路基板の様子が容易に目視可能である
ので、電磁遮蔽電子回路基板の様子が容易に判り、その
検査や修理のときに有利である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電磁遮蔽電子
回路基板の実施形態について図面を参照して説明する
が、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものでは
ない。
回路基板の実施形態について図面を参照して説明する
が、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものでは
ない。
【００１９】図１は本発明の一実施形態における電磁遮
蔽電子回路基板の概略縦断面構造を示す模式図である。
蔽電子回路基板の概略縦断面構造を示す模式図である。
【００２０】図１において、電磁遮蔽電子回路基板１
は、回路配線がプリントされたプリント配線基板である
基板本体２と、この基板本体２上に実装され配線パター
ンと共に電子回路を構成する各種の電子部品３と、基板
本体２の接地面（コモンライン）に当接する導電部材４
と、この導電部材４の上面に貼り付けられて基板本体２
の上方（配線基板の一部であってもよい）および電子部
品３の上方を覆って、これらの基板本体２および導電部
材４とで電磁遮蔽空間を形成する電磁遮蔽シート体とし
ての電磁遮蔽フィルム５とを有している。
は、回路配線がプリントされたプリント配線基板である
基板本体２と、この基板本体２上に実装され配線パター
ンと共に電子回路を構成する各種の電子部品３と、基板
本体２の接地面（コモンライン）に当接する導電部材４
と、この導電部材４の上面に貼り付けられて基板本体２
の上方（配線基板の一部であってもよい）および電子部
品３の上方を覆って、これらの基板本体２および導電部
材４とで電磁遮蔽空間を形成する電磁遮蔽シート体とし
ての電磁遮蔽フィルム５とを有している。
【００２１】この基板本体２は、ＩＣチップなどの各種
電子部品３が実装されて回路配線パターンと共に構成さ
れた２つの電子回路部分I,IIが形成されており、これら
の電子回路部分I,IIの外周部に沿って接地配線パターン
（コモンライン）が形成されている。この接地配線パタ
ーンとホール（図示せず）を経由するなどして基板本体
２の層間または下面に基板本体２を電磁波が透過しにく
いように電磁遮蔽用の金属薄膜が設けられて電磁遮蔽さ
れている。
電子部品３が実装されて回路配線パターンと共に構成さ
れた２つの電子回路部分I,IIが形成されており、これら
の電子回路部分I,IIの外周部に沿って接地配線パターン
（コモンライン）が形成されている。この接地配線パタ
ーンとホール（図示せず）を経由するなどして基板本体
２の層間または下面に基板本体２を電磁波が透過しにく
いように電磁遮蔽用の金属薄膜が設けられて電磁遮蔽さ
れている。
【００２２】また、導電部材４は、アルミニウムなどの
金属材料で構成されており、その下面の少なくとも一部
が基板本体２の接地面（コモンライン）に当接すると共
に、基板本体２上における電磁遮蔽エリアの外周部に亘
って閉ループを構成するように基板本体２上に装着され
ている。本実施形態では、導電部材４は、２つの電磁遮
蔽エリアである電子回路部分I,IIとなるように基板本体
２上を２つに隔離するように配設されている。
金属材料で構成されており、その下面の少なくとも一部
が基板本体２の接地面（コモンライン）に当接すると共
に、基板本体２上における電磁遮蔽エリアの外周部に亘
って閉ループを構成するように基板本体２上に装着され
ている。本実施形態では、導電部材４は、２つの電磁遮
蔽エリアである電子回路部分I,IIとなるように基板本体
２上を２つに隔離するように配設されている。
【００２３】さらに、電磁遮蔽シート体としての電磁遮
蔽フィルム５は、図２に示すように、熱伝導性の良好な
材質の薄い金属膜６と、この金属膜６を上下から挾み込
んで保護する絶縁膜７とを有している。ここでは、金属
膜６は抵抗体でありそのシート抵抗値が４０オームで透
明または半透明の透光性を有した材料の薄膜であり、こ
の金属膜６を覆う絶縁膜７は厚さ２５ミクロンのポリエ
ステルの透明または半透明の透光性を有する薄膜であ
る。この場合、電磁遮蔽フィルム５を透過する電磁波の
入射電磁波に対する減衰量は３０ｄＢである。この電磁
遮蔽フィルム５として熱線遮断フィルムを用いても良
い。
蔽フィルム５は、図２に示すように、熱伝導性の良好な
材質の薄い金属膜６と、この金属膜６を上下から挾み込
んで保護する絶縁膜７とを有している。ここでは、金属
膜６は抵抗体でありそのシート抵抗値が４０オームで透
明または半透明の透光性を有した材料の薄膜であり、こ
の金属膜６を覆う絶縁膜７は厚さ２５ミクロンのポリエ
ステルの透明または半透明の透光性を有する薄膜であ
る。この場合、電磁遮蔽フィルム５を透過する電磁波の
入射電磁波に対する減衰量は３０ｄＢである。この電磁
遮蔽フィルム５として熱線遮断フィルムを用いても良
い。
【００２４】この金属膜６は絶縁膜７を介して、接地さ
れた導電部材４の上面に接着剤などで貼り付けされてい
るために、金属膜６は電気的に接地された状態ではな
く、従来の概念では電磁遮蔽効果が得られないはずであ
る。ところが、図１のＡ部付近拡大図である図３におい
て、基板本体２上に設けられた接地配線パターン８上の
導電部材４の上面と金属膜６との間の絶縁膜７の厚さｔ
の隙間を、電磁遮蔽フィルム５の貼付代の長さＳに亘っ
て、基板本体２上の電子部品３から放射された不要電磁
波の漏洩や侵入が大幅に抑圧されるようになっている。
れた導電部材４の上面に接着剤などで貼り付けされてい
るために、金属膜６は電気的に接地された状態ではな
く、従来の概念では電磁遮蔽効果が得られないはずであ
る。ところが、図１のＡ部付近拡大図である図３におい
て、基板本体２上に設けられた接地配線パターン８上の
導電部材４の上面と金属膜６との間の絶縁膜７の厚さｔ
の隙間を、電磁遮蔽フィルム５の貼付代の長さＳに亘っ
て、基板本体２上の電子部品３から放射された不要電磁
波の漏洩や侵入が大幅に抑圧されるようになっている。
【００２５】このように、この電磁遮蔽フィルム５はそ
の貼付代の長さＳに亘って導電部材４の上面に貼り付け
られているが、これは、厚さｔの絶縁膜７である誘電体
を介して電磁波が漏洩したり侵入したりするために、そ
の高い周波数帯では図４に示すような電気容量Ｃが発生
する。一方、電磁遮蔽フィルム５の金属膜６には電気抵
抗Ｒが存在する結果、導電部材４の上面に貼付られた電
磁遮蔽フィルム５の貼付代の区間長さＳにおける等価回
路網９は、図４に示すような電気抵抗Ｒと電気容量Ｃか
ら構成される分布定数回路となっている。
の貼付代の長さＳに亘って導電部材４の上面に貼り付け
られているが、これは、厚さｔの絶縁膜７である誘電体
を介して電磁波が漏洩したり侵入したりするために、そ
の高い周波数帯では図４に示すような電気容量Ｃが発生
する。一方、電磁遮蔽フィルム５の金属膜６には電気抵
抗Ｒが存在する結果、導電部材４の上面に貼付られた電
磁遮蔽フィルム５の貼付代の区間長さＳにおける等価回
路網９は、図４に示すような電気抵抗Ｒと電気容量Ｃか
ら構成される分布定数回路となっている。
【００２６】この等価回路網９の分布定数回路には、特
性インピーダンスＺ0および伝播定数γが与えられる。
今、図５に示すように、空間に対する導電部材４と金属
膜６との隙間（絶縁膜７の厚さｔ）の等価インピーダン
ス（スロットアンテナと等価）をＺSとおけば、絶縁膜
７の厚さｔ部分から漏洩する電磁波実効動作減衰量は、
フィルム貼付代の区間長さＳを次の（数１）式で示すこ
とができる。
性インピーダンスＺ0および伝播定数γが与えられる。
今、図５に示すように、空間に対する導電部材４と金属
膜６との隙間（絶縁膜７の厚さｔ）の等価インピーダン
ス（スロットアンテナと等価）をＺSとおけば、絶縁膜
７の厚さｔ部分から漏洩する電磁波実効動作減衰量は、
フィルム貼付代の区間長さＳを次の（数１）式で示すこ
とができる。
【００２７】
【数１】
【００２８】すなわち、この電磁遮蔽フィルム５の金属
膜６の電気抵抗Ｒが高く、フィルム貼付代の区間長さＳ
が長く、絶縁膜７による電気容量Ｃが大きいほど、放射
された電磁波の同一周波数では減衰量が多くなる。この
ように、減衰量が多いということは、基板本体２上の電
子部品３から発生した不要電磁波の外部への漏れをより
抑圧し、また、外部から内部への侵入をより抑圧したこ
とになる。このとき、金属膜６の電気抵抗Ｒをあまり高
くすると、金属膜６の薄膜面に直角な方向に直接的に透
過する電磁波の減衰量が小さくなるので、その抵抗値を
高くすることには限界がある。
膜６の電気抵抗Ｒが高く、フィルム貼付代の区間長さＳ
が長く、絶縁膜７による電気容量Ｃが大きいほど、放射
された電磁波の同一周波数では減衰量が多くなる。この
ように、減衰量が多いということは、基板本体２上の電
子部品３から発生した不要電磁波の外部への漏れをより
抑圧し、また、外部から内部への侵入をより抑圧したこ
とになる。このとき、金属膜６の電気抵抗Ｒをあまり高
くすると、金属膜６の薄膜面に直角な方向に直接的に透
過する電磁波の減衰量が小さくなるので、その抵抗値を
高くすることには限界がある。
【００２９】この電磁遮蔽フィルム５の金属膜６の電気
抵抗Ｒの適正値は主に、フィルム貼付代の区間長さＳお
よび電気容量Ｃ（絶縁膜７の誘電率とその厚さｔで決ま
る値）から求める必要がある。本実施形態では、厚さ２
５ミクロンのポリエステルフィルム（誘電率は約３）を
絶縁膜７として使用して、図６に示すように、フィルム
貼付代の区間長さＳ（＝３ｍｍ，５ｍｍ，１０ｍｍ）毎
の電磁波の周波数ＭＨｚに対する減衰量を測定して得
た。この図６に示した減衰量（ｄＢ）では、図５の観測
点１０までの距離Ｄをゼロに補正した値となっている。
したがって、実際の減衰量は、この観測点１０までの距
離Ｄにより、次の（数２）式の伝播損失が図６の減衰量
に加算されればよい。
抵抗Ｒの適正値は主に、フィルム貼付代の区間長さＳお
よび電気容量Ｃ（絶縁膜７の誘電率とその厚さｔで決ま
る値）から求める必要がある。本実施形態では、厚さ２
５ミクロンのポリエステルフィルム（誘電率は約３）を
絶縁膜７として使用して、図６に示すように、フィルム
貼付代の区間長さＳ（＝３ｍｍ，５ｍｍ，１０ｍｍ）毎
の電磁波の周波数ＭＨｚに対する減衰量を測定して得
た。この図６に示した減衰量（ｄＢ）では、図５の観測
点１０までの距離Ｄをゼロに補正した値となっている。
したがって、実際の減衰量は、この観測点１０までの距
離Ｄにより、次の（数２）式の伝播損失が図６の減衰量
に加算されればよい。
【００３０】
【数２】
【００３１】ここでは、隙間（絶縁膜７の厚さｔ）のイ
ンピーダンスを輻射量最大の１３０オームの共振点に置
いた。この値は隙間から漏れる電磁波の減衰量であり、
電磁遮蔽フィルム５を透過して直接漏れる減衰量が３０
ｄＢであるから、基板本体２全体の電磁波の漏れ減衰量
は３０ｄＢを越えるようなことはない。
ンピーダンスを輻射量最大の１３０オームの共振点に置
いた。この値は隙間から漏れる電磁波の減衰量であり、
電磁遮蔽フィルム５を透過して直接漏れる減衰量が３０
ｄＢであるから、基板本体２全体の電磁波の漏れ減衰量
は３０ｄＢを越えるようなことはない。
【００３２】以上により、電子回路、特にデジタル半導
体回路などで発生する有害な高調波が基板本体２、導電
部材４および電磁遮蔽フィルム５で構成される電磁遮蔽
空間内に閉じ込められ、電磁遮蔽フィルム５の外部への
放射量は３０ｄＢ以下に抑圧される。また、このように
不要電磁波を抑圧する以外に、隣接する基板本体２同士
や、２つの電磁遮蔽空間の電子回路部分I,IIの電磁波干
渉を軽減するため、電子部品３を含む電子回路の動作の
安定化や、基板本体２を近接配置して装置全体を小型化
するのにも寄与することができる。さらに、電磁遮蔽フ
ィルム５は導電部材４の上面に接着剤などで貼付るた
め、作業が簡単であり、検査、点検および修理の場合に
電磁遮蔽フィルム５を剥がすことも容易である。さらに
は、この場合、電子回路へのアクセス性も良好となる。
体回路などで発生する有害な高調波が基板本体２、導電
部材４および電磁遮蔽フィルム５で構成される電磁遮蔽
空間内に閉じ込められ、電磁遮蔽フィルム５の外部への
放射量は３０ｄＢ以下に抑圧される。また、このように
不要電磁波を抑圧する以外に、隣接する基板本体２同士
や、２つの電磁遮蔽空間の電子回路部分I,IIの電磁波干
渉を軽減するため、電子部品３を含む電子回路の動作の
安定化や、基板本体２を近接配置して装置全体を小型化
するのにも寄与することができる。さらに、電磁遮蔽フ
ィルム５は導電部材４の上面に接着剤などで貼付るた
め、作業が簡単であり、検査、点検および修理の場合に
電磁遮蔽フィルム５を剥がすことも容易である。さらに
は、この場合、電子回路へのアクセス性も良好となる。
【００３３】したがって、基板本体２と電磁遮蔽フィル
ム５間の電磁遮蔽空間内に電子部品３を収容するように
したため、電子部品３から電磁遮蔽フィルム５の外部へ
の不要電磁放射を抑圧でき、かつ外部から内部に侵入す
る電磁波を抑圧できると共に、従来の金属製箱による密
閉構造の場合と比べて嵩ばらず小型化でき、また、電磁
遮蔽フィルム５を剥がすだけで電磁遮蔽電子回路基板１
の検査や修理を容易に行うことができる。
ム５間の電磁遮蔽空間内に電子部品３を収容するように
したため、電子部品３から電磁遮蔽フィルム５の外部へ
の不要電磁放射を抑圧でき、かつ外部から内部に侵入す
る電磁波を抑圧できると共に、従来の金属製箱による密
閉構造の場合と比べて嵩ばらず小型化でき、また、電磁
遮蔽フィルム５を剥がすだけで電磁遮蔽電子回路基板１
の検査や修理を容易に行うことができる。
【００３４】また、電磁遮蔽フィルム５は可視光線を比
較的容易に透過するため、基板本体２の表面の目視が容
易である。したがって、電磁遮蔽電子回路基板１の様子
が透明または半透明な電磁遮蔽フィルム５を通して容易
に判り、電磁遮蔽電子回路基板１の検査や修理のときに
便利である。さらに、電磁遮蔽フィルム５の表面は絶縁
されているため、基板本体２に搭載する電子回路に直接
及ぼす影響は無視することができる。
較的容易に透過するため、基板本体２の表面の目視が容
易である。したがって、電磁遮蔽電子回路基板１の様子
が透明または半透明な電磁遮蔽フィルム５を通して容易
に判り、電磁遮蔽電子回路基板１の検査や修理のときに
便利である。さらに、電磁遮蔽フィルム５の表面は絶縁
されているため、基板本体２に搭載する電子回路に直接
及ぼす影響は無視することができる。
【００３５】なお、本実施形態では、図１に示すよう
に、接地された導電部材４を基板本体２上に搭載するこ
とで、２つの電磁遮蔽領域の電子回路部分I,IIを電磁波
的に隔離して区分したが、この導電部材４の代りに図７
に示すようなスルーホール１１で接続された基板本体１
２の金属接地面（コモンライン）１３，１３ａのうち実
装面側の金属接地面１３ａに、柔軟な電磁遮蔽フィルム
５を接着剤１４で直接貼り付けて電子部品１５を覆って
電子部品１５から放射される電磁波を遮蔽することもで
きる。この場合のように、電磁遮蔽フィルム５は基板本
体１２上の金属接地面１３に直接貼り付けるよりも、上
記実施形態のように導電部材４を介して貼り付ける方が
作業性がよく容易であり良好な仕上がりとすることがで
きるが、上記場合の方が導電部材４の部品を削減するこ
とができる。
に、接地された導電部材４を基板本体２上に搭載するこ
とで、２つの電磁遮蔽領域の電子回路部分I,IIを電磁波
的に隔離して区分したが、この導電部材４の代りに図７
に示すようなスルーホール１１で接続された基板本体１
２の金属接地面（コモンライン）１３，１３ａのうち実
装面側の金属接地面１３ａに、柔軟な電磁遮蔽フィルム
５を接着剤１４で直接貼り付けて電子部品１５を覆って
電子部品１５から放射される電磁波を遮蔽することもで
きる。この場合のように、電磁遮蔽フィルム５は基板本
体１２上の金属接地面１３に直接貼り付けるよりも、上
記実施形態のように導電部材４を介して貼り付ける方が
作業性がよく容易であり良好な仕上がりとすることがで
きるが、上記場合の方が導電部材４の部品を削減するこ
とができる。
【００３６】また、この導電部材４の代りに、導線を経
由した電磁波を遮蔽する機能を持つ図８に示すような電
磁遮蔽（ＥＭＩ）フィルタまたはこの電磁遮蔽（ＥＭ
Ｉ）フィルタを含む接栓の外部金属体２１を使用して、
基板本体２からの引き出し導線２２を経由しての電磁波
の漏れや侵入を防ぐことができる。このように、電磁遮
蔽（ＥＭＩ）フィルタなどを介して基板本体２から引き
出し導線２２が引き出されるため、この引き出し導線２
２を経由した基板本体２からの電磁波の漏れや侵入を防
ぐことができる。
由した電磁波を遮蔽する機能を持つ図８に示すような電
磁遮蔽（ＥＭＩ）フィルタまたはこの電磁遮蔽（ＥＭ
Ｉ）フィルタを含む接栓の外部金属体２１を使用して、
基板本体２からの引き出し導線２２を経由しての電磁波
の漏れや侵入を防ぐことができる。このように、電磁遮
蔽（ＥＭＩ）フィルタなどを介して基板本体２から引き
出し導線２２が引き出されるため、この引き出し導線２
２を経由した基板本体２からの電磁波の漏れや侵入を防
ぐことができる。
【００３７】また、図９に示すように、基板本体２上に
装着される高周波クロックで高速動作する半導体３１
は、その発熱を放熱するために放熱部材としての放熱片
３２を使用するが、この大型の放熱片３２がアンテナ類
似の動作をしてしまうことで放熱片３２からの不要電磁
波の放射が問題視されているが、この放熱片３２の下端
面と高速動作の半導体３１の上端面との間に、金属板ま
たは金属シートなどの導電体としての金属部材３３を設
け、同様な電磁遮蔽フィルム５の貼付代の区間長さＳを
設けて、金属部材３３の周囲と導電部材４との間で電磁
遮蔽フィルム５を貼り付けて、電磁波的な閉回路を構成
すれば、この放熱片３２のアンテナ類似動作による不要
輻射現象を防止することができる。
装着される高周波クロックで高速動作する半導体３１
は、その発熱を放熱するために放熱部材としての放熱片
３２を使用するが、この大型の放熱片３２がアンテナ類
似の動作をしてしまうことで放熱片３２からの不要電磁
波の放射が問題視されているが、この放熱片３２の下端
面と高速動作の半導体３１の上端面との間に、金属板ま
たは金属シートなどの導電体としての金属部材３３を設
け、同様な電磁遮蔽フィルム５の貼付代の区間長さＳを
設けて、金属部材３３の周囲と導電部材４との間で電磁
遮蔽フィルム５を貼り付けて、電磁波的な閉回路を構成
すれば、この放熱片３２のアンテナ類似動作による不要
輻射現象を防止することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明の請求項１によれ
ば、電磁遮蔽シート体が被せられた電磁遮蔽空間内に電
子部品が収容されるため、電子回路から電磁遮蔽シート
体外部への不要電磁放射を抑圧できるだけではなく、外
部から内部に侵入して電子回路に放射される電磁波を抑
圧できると共に、従来の金属製箱による密閉構造の場合
と比べて嵩ばらず小型化でき、また、電磁遮蔽シート体
を剥がすだけで回路基板の検査や修理を容易に行うこと
ができる。
ば、電磁遮蔽シート体が被せられた電磁遮蔽空間内に電
子部品が収容されるため、電子回路から電磁遮蔽シート
体外部への不要電磁放射を抑圧できるだけではなく、外
部から内部に侵入して電子回路に放射される電磁波を抑
圧できると共に、従来の金属製箱による密閉構造の場合
と比べて嵩ばらず小型化でき、また、電磁遮蔽シート体
を剥がすだけで回路基板の検査や修理を容易に行うこと
ができる。
【００３９】また、本発明の請求項２によれば、電子部
品の放熱部材がアンテナ類似の動作により不要電磁波放
射が問題視されるが、放熱部材の下端面と電子部品の上
端面との間に設けられた導電体の周囲とコモンラインと
の間に電磁遮蔽シート体が設けられて電磁的に閉回路を
構成しているため、この放熱部材のアンテナ類似動作に
よる不要輻射現象を防止することができる。
品の放熱部材がアンテナ類似の動作により不要電磁波放
射が問題視されるが、放熱部材の下端面と電子部品の上
端面との間に設けられた導電体の周囲とコモンラインと
の間に電磁遮蔽シート体が設けられて電磁的に閉回路を
構成しているため、この放熱部材のアンテナ類似動作に
よる不要輻射現象を防止することができる。
【００４０】さらに、本発明の請求項３によれば、電磁
遮蔽シート体は配線基板上のコモンラインに貼り付ける
よりも、導電部材を介して貼り付ける方が作業性がよく
容易であり良好な仕上がりとすることができる。
遮蔽シート体は配線基板上のコモンラインに貼り付ける
よりも、導電部材を介して貼り付ける方が作業性がよく
容易であり良好な仕上がりとすることができる。
【００４１】さらに、本発明の請求項４によれば、電磁
遮蔽フィルタを介して配線基板から引き出し導線が引き
出されるため、引き出し導線を経由した電磁波の漏れを
防ぐことができる。
遮蔽フィルタを介して配線基板から引き出し導線が引き
出されるため、引き出し導線を経由した電磁波の漏れを
防ぐことができる。
【００４２】さらに、本発明の請求項５によれば、配線
基板上を複数の電磁遮蔽空間に隔離すれば、同じ配線基
板上に搭載される電子部品から放射される電磁波が相互
に干渉するのを防止して電子部品の誤動作を防止するこ
とができる。また、複数の電磁遮蔽空間に隔離すること
で相互に電磁波干渉をきらう電子部品であっても同じ配
線基板上に接近させて搭載できて装置の小型化にも寄与
することができる。
基板上を複数の電磁遮蔽空間に隔離すれば、同じ配線基
板上に搭載される電子部品から放射される電磁波が相互
に干渉するのを防止して電子部品の誤動作を防止するこ
とができる。また、複数の電磁遮蔽空間に隔離すること
で相互に電磁波干渉をきらう電子部品であっても同じ配
線基板上に接近させて搭載できて装置の小型化にも寄与
することができる。
【００４３】さらに、本発明の請求項６によれば、配線
基板は電磁遮蔽されているため、配線基板、電磁遮蔽シ
ート体および導電部材で電磁遮蔽空間を形成することが
できる。
基板は電磁遮蔽されているため、配線基板、電磁遮蔽シ
ート体および導電部材で電磁遮蔽空間を形成することが
できる。
【００４４】さらに、本発明の請求項７によれば、電磁
遮蔽電子回路基板の様子が電磁遮蔽シート体を通して容
易に目視ができるため、電磁遮蔽電子回路基板の様子が
容易に判り、その検査や修理のときに有利である。
遮蔽電子回路基板の様子が電磁遮蔽シート体を通して容
易に目視ができるため、電磁遮蔽電子回路基板の様子が
容易に判り、その検査や修理のときに有利である。
【図１】本発明の一実施形態における電磁遮蔽電子回路
基板の概略縦断面構造を示す模式図である。
基板の概略縦断面構造を示す模式図である。
【図２】図１の電磁遮蔽フィルムの概略縦断面構造を示
す模式図である。
す模式図である。
【図３】図１のＡ部付近拡大図である。
【図４】図３の隙間ｔで貼付代の区間長さＳにおける等
価回路網の回路図である。
価回路網の回路図である。
【図５】図４の等価回路網の分布定数回路を示す図であ
る。
る。
【図６】図３のフィルム貼付代の各区間長さＳ毎の電磁
波周波数に対する減衰量を示す図である。
波周波数に対する減衰量を示す図である。
【図７】本発明の他の実施形態における電磁遮蔽電子回
路基板の概略一部縦断面構造を示す模式図である。
路基板の概略一部縦断面構造を示す模式図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態における電磁遮蔽
電子回路基板の概略一部縦断面構造を示す模式図であ
る。
電子回路基板の概略一部縦断面構造を示す模式図であ
る。
【図９】本発明のさらに別の実施形態における電磁遮蔽
電子回路基板の概略縦断面構造を示す模式図である。
電子回路基板の概略縦断面構造を示す模式図である。
１ 電磁遮蔽電子回路基板 ２，１２ 基板本体（配線基板） ３，１５ 電子部品 ４ 導電部材 ５ 電磁遮蔽フィルム（電磁遮蔽シート体） ６ 金属膜 ７ 絶縁膜 ８ 接地配線パターン（コモンライン） ９ 等価回路網 １１ スルーホール １３，１３ａ 金属接地面（コモンライン） １４ 接着剤 ２１ 外部金属体 ２２ 引き出し導線 ３１ 高速半導体 ３２ 放熱片 ３３ 金属部材
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品が実装されコモンラインを含む
配線基板の実装面に、前記コモンラインとの間で前記電
子部品を覆って電磁遮蔽空間を形成する電磁遮蔽シート
体が被せられたことを特徴とする電磁遮蔽電子回路基
板。 - 【請求項２】 少なくとも放熱部材が取り付けられた電
子部品を有し、この電子部品は導電体を介して前記放熱
部材に取り付けられ、かつ前記電磁遮蔽シート体は導電
体の周囲と接していることを特徴とする請求項１に記載
の電磁遮蔽電子回路基板。 - 【請求項３】 前記電磁遮蔽シート体とコモンライン間
に導電部材が介設されていることを特徴とする請求項１
または２に記載の電磁遮蔽電子回路基板。 - 【請求項４】 前記電磁遮蔽シート体とコモンライン間
に電磁遮蔽フィルタが介設されていることを特徴とする
請求項１または２に記載の電磁遮蔽電子回路基板。 - 【請求項５】 前記電磁遮蔽空間を複数形成したことを
特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電磁遮蔽電子
回路基板。 - 【請求項６】 前記配線基板は電磁遮蔽されていること
を特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電磁遮蔽電
子回路基板。 - 【請求項７】 前記電磁遮蔽シート体は透光性材料を有
したことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の電
磁遮蔽電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10277368A JP2000115086A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電磁遮蔽電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10277368A JP2000115086A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電磁遮蔽電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000115086A true JP2000115086A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17582559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10277368A Pending JP2000115086A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電磁遮蔽電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000115086A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010116993A1 (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | シャープ株式会社 | 集積回路の搭載構造 |
| EP2607653B1 (en) * | 2011-12-22 | 2019-12-04 | Rolls-Royce plc | Electrical assembly with ground plane for gas turbine engines |
| CN112601467A (zh) * | 2019-06-11 | 2021-04-02 | 韩国烟草人参公社 | 包括感应线圈的气雾产生装置 |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP10277368A patent/JP2000115086A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010116993A1 (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | シャープ株式会社 | 集積回路の搭載構造 |
| JP2010245342A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Sharp Corp | 集積回路の搭載構造 |
| EP2607653B1 (en) * | 2011-12-22 | 2019-12-04 | Rolls-Royce plc | Electrical assembly with ground plane for gas turbine engines |
| CN112601467A (zh) * | 2019-06-11 | 2021-04-02 | 韩国烟草人参公社 | 包括感应线圈的气雾产生装置 |
| CN112601467B (zh) * | 2019-06-11 | 2024-03-15 | 韩国烟草人参公社 | 包括感应线圈的气雾产生装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020528 |