JP2000113954A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2000113954A JP2000113954A JP10283072A JP28307298A JP2000113954A JP 2000113954 A JP2000113954 A JP 2000113954A JP 10283072 A JP10283072 A JP 10283072A JP 28307298 A JP28307298 A JP 28307298A JP 2000113954 A JP2000113954 A JP 2000113954A
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- socket
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- socket body
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- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カバーと押え部材又は放熱部材の組立体がＩＣ
パッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨
げ、この熱に起因するカバーの反りを助長し、押え効果
を減殺する問題、又押え部材又は放熱部材の大きさの変
更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない問題
を解決する。 【解決手段】ソケット本体１に押え部材２２又は放熱部
材２３を設け、該押え部材２２によりソケット本体１に
搭載したＩＣパッケージ２の外部接点４をソケット本体
１に設けたコンタクト５に加圧接触せしめるようにした
ＩＣソケット又は放熱部材２３をＩＣパッケージ２の上
面に押し付けて放熱を図るようにしたＩＣソケットにお
いて、上記押え部材２２又は放熱部材２３を並行して延
在する一対のアーム２４，２５間に回動可に支持し、該
アーム２４，２５を上記ソケット本体１に回動可に支持
した。
パッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨
げ、この熱に起因するカバーの反りを助長し、押え効果
を減殺する問題、又押え部材又は放熱部材の大きさの変
更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない問題
を解決する。 【解決手段】ソケット本体１に押え部材２２又は放熱部
材２３を設け、該押え部材２２によりソケット本体１に
搭載したＩＣパッケージ２の外部接点４をソケット本体
１に設けたコンタクト５に加圧接触せしめるようにした
ＩＣソケット又は放熱部材２３をＩＣパッケージ２の上
面に押し付けて放熱を図るようにしたＩＣソケットにお
いて、上記押え部材２２又は放熱部材２３を並行して延
在する一対のアーム２４，２５間に回動可に支持し、該
アーム２４，２５を上記ソケット本体１に回動可に支持
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに付属
せるＩＣ押え構造又はＩＣ放熱構造に関する。
せるＩＣ押え構造又はＩＣ放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】上記ＩＣ
押え構造としては特公平３−６８５１３号に示すよう
に、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に
取り付け、この押えカバーに押え部材を回動可に設けた
ものが知られている。
押え構造としては特公平３−６８５１３号に示すよう
に、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に
取り付け、この押えカバーに押え部材を回動可に設けた
ものが知られている。
【０００３】然しながら、上記ＩＣソケットはカバー及
び押え部材の組立体がＩＣパッケージの上面及び周囲を
広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの
反りの問題を助長し、押え効果を減殺する。又押え部材
の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねば
ならない。
び押え部材の組立体がＩＣパッケージの上面及び周囲を
広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの
反りの問題を助長し、押え効果を減殺する。又押え部材
の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねば
ならない。
【０００４】これらの欠点は本発明による一対の並行し
て延びる回動アーム間に押え部材を回動可に架橋支持す
る構成によって有効に解消できる。
て延びる回動アーム間に押え部材を回動可に架橋支持す
る構成によって有効に解消できる。
【０００５】又ＩＣソケットにおけるＩＣパッケージの
放熱構造としては特許第２６５６９０１号に知られるよ
うに、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可
に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に
放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する
部位をＩＣパッケージの上面に接触させている。
放熱構造としては特許第２６５６９０１号に知られるよ
うに、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可
に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に
放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する
部位をＩＣパッケージの上面に接触させている。
【０００６】然しながら、上記ＩＣソケットにおいては
カバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行して
ＩＣパッケージの上面に接し、ＩＣパッケージの片上
り、これに伴なう位置ずれ、更にはＩＣパッケージの外
部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有
している。
カバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行して
ＩＣパッケージの上面に接し、ＩＣパッケージの片上
り、これに伴なう位置ずれ、更にはＩＣパッケージの外
部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有
している。
【０００７】更には押えカバーと放熱部材の組立体がＩ
Ｃパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨
げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、Ｉ
Ｃパッケージの上面に対する放熱部材の接触不良を生じ
放熱効果を悪化する。又放熱部材の大きさの変更に対し
別々の寸法のカバーを準備せねばならない。
Ｃパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨
げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、Ｉ
Ｃパッケージの上面に対する放熱部材の接触不良を生じ
放熱効果を悪化する。又放熱部材の大きさの変更に対し
別々の寸法のカバーを準備せねばならない。
【０００８】これらの欠点は本発明による一対の並行し
て延びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構
成によって有効に解消できる。
て延びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構
成によって有効に解消できる。
【０００９】又特公平６−１０５６３０号に示す如く、
ソケット本体に対し垂直に上下動するアクチェーターを
設けてＩＣパッケージの位置決めレバーやコンタクトを
開閉するソケットが多用されているが、本発明はこの上
下動するアクチェーターと協働して押え部材又は放熱部
材を有効に機能させることができるＩＣソケットを提供
する。
ソケット本体に対し垂直に上下動するアクチェーターを
設けてＩＣパッケージの位置決めレバーやコンタクトを
開閉するソケットが多用されているが、本発明はこの上
下動するアクチェーターと協働して押え部材又は放熱部
材を有効に機能させることができるＩＣソケットを提供
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】詳述すると、本発明はソ
ケット本体に押え部材を設け、該押え部材によりソケッ
ト本体に搭載したＩＣパッケージの外部接点をソケット
本体に設けたコンタクトに加圧接触せしめるようにした
ＩＣソケットにおいて、上記押え部材を並行して延在す
る一対のアーム間に回動可に支持し、該アームを上記ソ
ケット本体に回動可に支持した押え構造を有するＩＣソ
ケットを提供する。
ケット本体に押え部材を設け、該押え部材によりソケッ
ト本体に搭載したＩＣパッケージの外部接点をソケット
本体に設けたコンタクトに加圧接触せしめるようにした
ＩＣソケットにおいて、上記押え部材を並行して延在す
る一対のアーム間に回動可に支持し、該アームを上記ソ
ケット本体に回動可に支持した押え構造を有するＩＣソ
ケットを提供する。
【００１１】この押え構造により一対のアーム間に充分
な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この
反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。
な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この
反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。
【００１２】又一対のアームはサイズの異なるＩＣソケ
ットに適合する間隔を持って組付けることができ、これ
によりサイズの異なる押え部材の支持に使用することが
でき、経済的である。
ットに適合する間隔を持って組付けることができ、これ
によりサイズの異なる押え部材の支持に使用することが
でき、経済的である。
【００１３】又本発明は上記ソケット本体の上部に上下
動可に設けたアクチェーターを備え、上記押え部材は該
アクチェーターの下降時に上方回動されて押え解除状態
を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状態を形成す
るＩＣソケットを提供する。
動可に設けたアクチェーターを備え、上記押え部材は該
アクチェーターの下降時に上方回動されて押え解除状態
を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状態を形成す
るＩＣソケットを提供する。
【００１４】又本発明は上記アクチェーターに上記ソケ
ット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中
央開口を設け、上記押え部材は上記アクチェーターの下
降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記押
え解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペ
ースを開放する構成としたＩＣソケットを提供する。
ット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中
央開口を設け、上記押え部材は上記アクチェーターの下
降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記押
え解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペ
ースを開放する構成としたＩＣソケットを提供する。
【００１５】上記ＩＣソケットにより、アクチェーター
をロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチ
ェーターを押え部材に有効に作用させて、その機能を適
切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開
口を通してＩＣパッケージをソケット本体に搭載する目
的も支障なく達成できる。
をロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチ
ェーターを押え部材に有効に作用させて、その機能を適
切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開
口を通してＩＣパッケージをソケット本体に搭載する目
的も支障なく達成できる。
【００１６】又本発明はソケット本体に搭載したＩＣパ
ッケージの上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材
を備えたＩＣソケットにおいて、上記放熱部材を並行し
て延在する一対のアーム間に回動可に支持し、該アーム
を上記ソケット本体に回動可に支持した放熱部材取付構
造を有するＩＣソケットを提供する。
ッケージの上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材
を備えたＩＣソケットにおいて、上記放熱部材を並行し
て延在する一対のアーム間に回動可に支持し、該アーム
を上記ソケット本体に回動可に支持した放熱部材取付構
造を有するＩＣソケットを提供する。
【００１７】この放熱構造により一対のアーム間に充分
な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この
反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。
な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この
反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。
【００１８】又一対のアームはサイズの異なるＩＣソケ
ットに適合する間隔を以って組付けることができ、これ
によりサイズの異なる放熱部材の支持に使用することが
でき、経済的である。
ットに適合する間隔を以って組付けることができ、これ
によりサイズの異なる放熱部材の支持に使用することが
でき、経済的である。
【００１９】又本発明は上記ソケット本体の上部に上下
動可に設けたアクチェーターを備え、放熱部材は該アク
チェーターの下降時に上方回動されてＩＣパッケージに
対する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動され
て同放熱状態を形成するＩＣソケットを提供する。
動可に設けたアクチェーターを備え、放熱部材は該アク
チェーターの下降時に上方回動されてＩＣパッケージに
対する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動され
て同放熱状態を形成するＩＣソケットを提供する。
【００２０】又本発明は上記アクチュエーターに上記ソ
ケット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための
中央開口を設け、上記放熱部材は上記アクチェーターの
下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記
放熱解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載ス
ペースを開放する構成としたＩＣソケットを提供する。
ケット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための
中央開口を設け、上記放熱部材は上記アクチェーターの
下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記
放熱解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載ス
ペースを開放する構成としたＩＣソケットを提供する。
【００２１】上記ＩＣソケットにより、アクチェーター
をロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチ
ェーターを放熱部材に有効に作用させて、その機能を適
切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開
口を通してＩＣパッケージをソケット本体に搭載する目
的も支障なく達成できる。
をロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチ
ェーターを放熱部材に有効に作用させて、その機能を適
切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開
口を通してＩＣパッケージをソケット本体に搭載する目
的も支障なく達成できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１乃至図１１において、１は平
面視略方形の絶縁材から成るソケット本体、２はＩＣパ
ッケージであり、該ＩＣパッケージ２はソケット本体１
の上面中央部に形成されたＩＣ搭載スペース３に搭載
し、ＩＣパッケージ２の外部接点４をソケット本体１が
保有せるコンタクト５に接触せしめる。
面視略方形の絶縁材から成るソケット本体、２はＩＣパ
ッケージであり、該ＩＣパッケージ２はソケット本体１
の上面中央部に形成されたＩＣ搭載スペース３に搭載
し、ＩＣパッケージ２の外部接点４をソケット本体１が
保有せるコンタクト５に接触せしめる。
【００２３】ＩＣパッケージ２はその底面に多数の外部
接点４を有し、該外部接点４は導電ボール又は導電箔又
は導電突起等で形成されている。
接点４を有し、該外部接点４は導電ボール又は導電箔又
は導電突起等で形成されている。
【００２４】他方コンタクト５は上記外部接点４に対応
する配置を以ってソケット本体１の底壁に圧入等して植
設され、該植設部から上方へ延びる接触片部６と、植設
部から底壁下方へ突出する端子部７とを有する。
する配置を以ってソケット本体１の底壁に圧入等して植
設され、該植設部から上方へ延びる接触片部６と、植設
部から底壁下方へ突出する端子部７とを有する。
【００２５】上記コンタクト５は細長い導電条片からな
り、その上部で接触片部６を、下部で端子部７を夫々形
成している。
り、その上部で接触片部６を、下部で端子部７を夫々形
成している。
【００２６】接触片部６は一方側へ突出する曲げ部８を
有し、これにより上下方向へ弾性的に撓むことができ、
又側方へ弾性的に撓むことができる。
有し、これにより上下方向へ弾性的に撓むことができ、
又側方へ弾性的に撓むことができる。
【００２７】上記ＩＣ搭載スペース３内にはＩＣパッケ
ージ２を載置するＩＣ搭載台９を設け、該ＩＣ搭載台９
をばね１０により上下動可に支持する。従ってＩＣ搭載
台９はばね１０に抗し下降し、ばね１０の復元力により
上昇し一定レベルにおいて待機状態を形成している。
ージ２を載置するＩＣ搭載台９を設け、該ＩＣ搭載台９
をばね１０により上下動可に支持する。従ってＩＣ搭載
台９はばね１０に抗し下降し、ばね１０の復元力により
上昇し一定レベルにおいて待機状態を形成している。
【００２８】上記ＩＣ搭載台９にコンタクト５及び外部
接点４に対応した多数の貫通孔１１を設け、この貫通孔
１１内にコンタクト５の先端、即ち接触片部６の先端を
下から挿入する。接触片部６の先端はＩＣ搭載台９の上
面より突出しないように挿入深さを設定しつつ、貫通孔
１１の内壁により位置規制して外部接点４との正確な対
応状態を形成する。
接点４に対応した多数の貫通孔１１を設け、この貫通孔
１１内にコンタクト５の先端、即ち接触片部６の先端を
下から挿入する。接触片部６の先端はＩＣ搭載台９の上
面より突出しないように挿入深さを設定しつつ、貫通孔
１１の内壁により位置規制して外部接点４との正確な対
応状態を形成する。
【００２９】ＩＣパッケージ２はＩＣ搭載台９の各コー
ナー部に設けた定規部材１２に案内されつつ、同搭載台
９の上面に載置され、これによって各コンタクト５の先
端部と各外部接点４とを正確に対向せしめる。
ナー部に設けた定規部材１２に案内されつつ、同搭載台
９の上面に載置され、これによって各コンタクト５の先
端部と各外部接点４とを正確に対向せしめる。
【００３０】図２乃至４と図６乃至８に示すように、上
記搭載台９の上面に載置されたＩＣパッケージ４を下方
へ押圧すると、同パッケージ４と一緒にＩＣ搭載台９が
下降する。
記搭載台９の上面に載置されたＩＣパッケージ４を下方
へ押圧すると、同パッケージ４と一緒にＩＣ搭載台９が
下降する。
【００３１】この結果コンタクト５の先端が外部接点４
に突き当てられ、ＩＣパッケージ２及びＩＣ搭載台９の
下降が進行するに伴ない、接触片部６に圧縮力が加わっ
てこれを弾力に拡し側方へ撓ませて弾力を蓄え、該接触
片部６の復元力によって接触片部６の先端部を外部接点
４に弾力的に加圧接触せしめる。
に突き当てられ、ＩＣパッケージ２及びＩＣ搭載台９の
下降が進行するに伴ない、接触片部６に圧縮力が加わっ
てこれを弾力に拡し側方へ撓ませて弾力を蓄え、該接触
片部６の復元力によって接触片部６の先端部を外部接点
４に弾力的に加圧接触せしめる。
【００３２】この加圧接触を招来せしめ且つ保持する手
段として、ＩＣパッケージ２の対向する二辺又は四辺の
上面に係合する複数のラッチ１３と、該ラッチ１３を係
合位置と係合解除位置に作動せしめるアクチェーター１
４とを備える。
段として、ＩＣパッケージ２の対向する二辺又は四辺の
上面に係合する複数のラッチ１３と、該ラッチ１３を係
合位置と係合解除位置に作動せしめるアクチェーター１
４とを備える。
【００３３】上記アクチェーター１４はソケット本体１
の上部に上下動可に被装され、その中央部にＩＣ搭載ス
ペース３と対応する中央開口１５を有する。
の上部に上下動可に被装され、その中央部にＩＣ搭載ス
ペース３と対応する中央開口１５を有する。
【００３４】換言するとアクチェーター１４は図１，図
５に示すように、中央開口１５を有する枠形部材によっ
て形成し、アクチェーター１４をソケット本体１との間
に介装したばね１６によって弾持する。
５に示すように、中央開口１５を有する枠形部材によっ
て形成し、アクチェーター１４をソケット本体１との間
に介装したばね１６によって弾持する。
【００３５】例えばアクチェーター１４を形成する枠形
部材の各コーナー部を上記ばね１６によって弾持する。
アクチェーター１４は該ばね１６に抗し垂直に下降し、
同ばねの復元力によって垂直に上昇する。
部材の各コーナー部を上記ばね１６によって弾持する。
アクチェーター１４は該ばね１６に抗し垂直に下降し、
同ばねの復元力によって垂直に上昇する。
【００３６】上記ラッチ１３は上記アクチェーター１４
の上下動と連動して係合位置と係合解除位置とに作動
し、この係合位置において後記する押え部材２２又は放
熱部材２３とＩＣパッケージ２とＩＣ搭載台９に押下力
を与え、夫々をばね１０に拡し下降せしめる。
の上下動と連動して係合位置と係合解除位置とに作動
し、この係合位置において後記する押え部材２２又は放
熱部材２３とＩＣパッケージ２とＩＣ搭載台９に押下力
を与え、夫々をばね１０に拡し下降せしめる。
【００３７】具体例として、上記ラッチ１３をアクチェ
ーター１４たる枠形部材の枠壁の内側に配しラッチ１３
の外端部を連結軸１７によってアクチェーター１４の枠
壁に回動可に支持すると共に、内端部を図５，図６等に
示す滑り子１８によって遊動可に支持する。
ーター１４たる枠形部材の枠壁の内側に配しラッチ１３
の外端部を連結軸１７によってアクチェーター１４の枠
壁に回動可に支持すると共に、内端部を図５，図６等に
示す滑り子１８によって遊動可に支持する。
【００３８】この遊支構造の一例として、ラッチ１３の
内端部にピン２０を貫設し、このピン２０の両端をラッ
チ１３の側面より突出させて上記滑り子１８を形成し、
ピン２０の両端、即ち滑り子１８をソケット本体１に設
けたカム孔２１に滑合する。
内端部にピン２０を貫設し、このピン２０の両端をラッ
チ１３の側面より突出させて上記滑り子１８を形成し、
ピン２０の両端、即ち滑り子１８をソケット本体１に設
けたカム孔２１に滑合する。
【００３９】滑り子１８とカム孔２１はラッチ１３の内
端の内外への移動を案内する案内手段を形成している。
上記滑り子１８をソケット本体１側に設け、カム孔２１
をラッチ１３側に設けることができる。
端の内外への移動を案内する案内手段を形成している。
上記滑り子１８をソケット本体１側に設け、カム孔２１
をラッチ１３側に設けることができる。
【００４０】図４，図８に示すように、アクチェーター
１４が上昇している時、これに追随してラッチ１３の外
端が連結軸１７により引き上げられ、同時にラッチ１３
の内端が滑り子１８とカム孔２１に案内されてＩＣ搭載
スペース３内へ移動しつつ下方へ回動し、これにより係
止爪１９がＩＣパッケージ２の上面に重ねられた後記す
る押え部材２２又は放熱部材２３の上面縁部に係合しつ
つ、三者２２，２，９又は２３，２，９をばね１０に拡
し下方へ押し下げ、前記コンタクト５と外部接点４の加
圧接触が得られる。
１４が上昇している時、これに追随してラッチ１３の外
端が連結軸１７により引き上げられ、同時にラッチ１３
の内端が滑り子１８とカム孔２１に案内されてＩＣ搭載
スペース３内へ移動しつつ下方へ回動し、これにより係
止爪１９がＩＣパッケージ２の上面に重ねられた後記す
る押え部材２２又は放熱部材２３の上面縁部に係合しつ
つ、三者２２，２，９又は２３，２，９をばね１０に拡
し下方へ押し下げ、前記コンタクト５と外部接点４の加
圧接触が得られる。
【００４１】該押え部材２２は図１２，図１３に示すよ
うに、その中央部を並行して延在する一対のアーム２
４，２５の自由端部間に軸２６により回動可に架橋支持
し、該アーム２４，２５の基端部を上記ソケット本体１
の一端に軸２７により回動可に支持する。アーム２４，
２５はばね３１により下方回動方向へ付勢している。
うに、その中央部を並行して延在する一対のアーム２
４，２５の自由端部間に軸２６により回動可に架橋支持
し、該アーム２４，２５の基端部を上記ソケット本体１
の一端に軸２７により回動可に支持する。アーム２４，
２５はばね３１により下方回動方向へ付勢している。
【００４２】又図５乃至図８に示すように、放熱部材２
３を並行して延在する一対のアーム２４，２５の自由端
部間に軸２６により回動可に支持し、該アーム２４，２
５の基端部を上記ソケット本体１の一端部に軸２７によ
りに回動可に支持する。上記アーム２４，２５はばね３
１により下方回動方向へ付勢している。
３を並行して延在する一対のアーム２４，２５の自由端
部間に軸２６により回動可に支持し、該アーム２４，２
５の基端部を上記ソケット本体１の一端部に軸２７によ
りに回動可に支持する。上記アーム２４，２５はばね３
１により下方回動方向へ付勢している。
【００４３】好ましくは、上記押え部材２２及び放熱部
材２３は軸２６により遊動可に支持する。例えば軸２６
の両端をアーム２４，２５の自由端に設けた孔２８に遊
合し、孔２８の許容する範囲において押え部材２２又は
放熱部材２３は自由に遊動できるようにする。図１乃至
図４に示すように、上記ソケット本体１の上部に上下動
可に設けた前記アクチェーター１４を備え、押え部材２
２は該アクチェーター１４の下降時に上方回動されて押
え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状
態を形成する。
材２３は軸２６により遊動可に支持する。例えば軸２６
の両端をアーム２４，２５の自由端に設けた孔２８に遊
合し、孔２８の許容する範囲において押え部材２２又は
放熱部材２３は自由に遊動できるようにする。図１乃至
図４に示すように、上記ソケット本体１の上部に上下動
可に設けた前記アクチェーター１４を備え、押え部材２
２は該アクチェーター１４の下降時に上方回動されて押
え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状
態を形成する。
【００４４】同様に、放熱部材２３は上記アクチェータ
ー１４の下降時に上方回動されてＩＣパッケージ２に対
する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて
同放熱状態を形成する。
ー１４の下降時に上方回動されてＩＣパッケージ２に対
する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて
同放熱状態を形成する。
【００４５】前記の如く、上記アクチェーター１４は上
記ソケット本体１のＩＣ搭載スペース３へのＩＣパッケ
ージ２の搭載を許容するための中央開口１５を有し、上
記図１乃至図４に示す押え部材２２は上記アクチェータ
ー１４の下降時に上記中央開口１５を通して上方回動が
なされて上記押え解除状態を形成すると共に、ＩＣパッ
ケージ２の搭載スペース３を開放する。
記ソケット本体１のＩＣ搭載スペース３へのＩＣパッケ
ージ２の搭載を許容するための中央開口１５を有し、上
記図１乃至図４に示す押え部材２２は上記アクチェータ
ー１４の下降時に上記中央開口１５を通して上方回動が
なされて上記押え解除状態を形成すると共に、ＩＣパッ
ケージ２の搭載スペース３を開放する。
【００４６】同様に、図５乃至図８に示す放熱部材２３
は上記アクチェーター１４の下降時に上記中央開口１５
を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成す
ると共にＩＣパッケージ２の搭載スペース３を開放す
る。
は上記アクチェーター１４の下降時に上記中央開口１５
を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成す
ると共にＩＣパッケージ２の搭載スペース３を開放す
る。
【００４７】上記の如く、アクチェーター１４の上下動
と連動してアーム２４，２５が軸２７を支点として上下
に回動すると同時に、押え部材２２又は放熱部材２３が
上下に回動する。
と連動してアーム２４，２５が軸２７を支点として上下
に回動すると同時に、押え部材２２又は放熱部材２３が
上下に回動する。
【００４８】上記アクチェーター１４とアーム２４，２
５とを連動させるための手段として、例えば上記アーム
２４，２５の基端から受圧部２９を突設し、他方アクチ
ェーター１４の枠壁に上記受圧部２９と対応する加圧部
３０を設け、図３及び図７に示すように、アクチェータ
ー１４の枠壁をロボット又は手指により押下げ操作して
下降させた時に、加圧部３０が受圧部２９を押し下げ、
これにより図２，図６に示すように、アーム２４，２５
がばね３１に抗し押え部材２２及び放熱部材２３と一緒
に上方へ回動し、略直立状態を形成する。該アーム２
４，２５の回転角は略９０度付近に設定する。
５とを連動させるための手段として、例えば上記アーム
２４，２５の基端から受圧部２９を突設し、他方アクチ
ェーター１４の枠壁に上記受圧部２９と対応する加圧部
３０を設け、図３及び図７に示すように、アクチェータ
ー１４の枠壁をロボット又は手指により押下げ操作して
下降させた時に、加圧部３０が受圧部２９を押し下げ、
これにより図２，図６に示すように、アーム２４，２５
がばね３１に抗し押え部材２２及び放熱部材２３と一緒
に上方へ回動し、略直立状態を形成する。該アーム２
４，２５の回転角は略９０度付近に設定する。
【００４９】アーム２４，２５はその軸支部付近の外側
面がアクチェーター１４の中央開口１５の内面、即ち中
央開口を形成する枠壁の内面に当接して回動を阻止さ
れ、上記直立状態を保つ。この結果、ＩＣ搭載スペース
３を略完全に開放し、ＩＣパッケージ２を垂直方向にお
いて容易に装脱可能とする。
面がアクチェーター１４の中央開口１５の内面、即ち中
央開口を形成する枠壁の内面に当接して回動を阻止さ
れ、上記直立状態を保つ。この結果、ＩＣ搭載スペース
３を略完全に開放し、ＩＣパッケージ２を垂直方向にお
いて容易に装脱可能とする。
【００５０】又図３，４及び図７，８に示すように、ア
クチェーター１４の枠壁に与えていたロボット又は手指
による押下げ力を解除すると、アクチェーター１４はば
ね１６により自動的に上昇し、これに伴ないアーム２
４，２５はばね３１の引張力と自重により押え部材２２
及び放熱部材２３と一緒に下方へ回動し、押え部材２２
又は放熱部材２３をＩＣパッケージ２の上面に重ねる。
クチェーター１４の枠壁に与えていたロボット又は手指
による押下げ力を解除すると、アクチェーター１４はば
ね１６により自動的に上昇し、これに伴ないアーム２
４，２５はばね３１の引張力と自重により押え部材２２
及び放熱部材２３と一緒に下方へ回動し、押え部材２２
又は放熱部材２３をＩＣパッケージ２の上面に重ねる。
【００５１】他方上記アクチェーター１４の上昇に連動
して、ラッチ１３の外端が上方へ引き上げられ、これに
伴ないラッチ１３の内端に設けた係止爪１９がＩＣ搭載
スペース３内へせり出しつつ下方へ回動して、上記押え
部材２２の上面縁部又は放熱部材２３の上面縁部に係合
し、係止爪１９の下方回動の進行に伴ない、押え部材２
２又は放熱部材２３とＩＣパッケージ２とＩＣ搭載台９
に押下げ力を与え、これらをばね１０に抗し下降せしめ
る。この結果、前記外部接点４とコンタクト５との加圧
接触が得られる。
して、ラッチ１３の外端が上方へ引き上げられ、これに
伴ないラッチ１３の内端に設けた係止爪１９がＩＣ搭載
スペース３内へせり出しつつ下方へ回動して、上記押え
部材２２の上面縁部又は放熱部材２３の上面縁部に係合
し、係止爪１９の下方回動の進行に伴ない、押え部材２
２又は放熱部材２３とＩＣパッケージ２とＩＣ搭載台９
に押下げ力を与え、これらをばね１０に抗し下降せしめ
る。この結果、前記外部接点４とコンタクト５との加圧
接触が得られる。
【００５２】図１乃至図８においては、一個の押え部材
２２と一個の放熱部材２３を設けた場合を例示したが、
図９乃至図１１は二個の押え部材２２と二個の放熱部材
２３を備えたＩＣソケットを例示している。この場合、
前記アーム２４，２５の対を二対使用し、一対のアーム
２４，２５の基端を軸２７によりソケット本体１の一端
に回動可に支持すると共に、他の一対のアーム２４，２
５の基端を軸２７によりソケット本体１の他端に回動可
に支持し、各対のアーム２４，２５の自由端間に一対の
押え部材２２又は放熱部材２３を夫々架橋支持する。
２２と一個の放熱部材２３を設けた場合を例示したが、
図９乃至図１１は二個の押え部材２２と二個の放熱部材
２３を備えたＩＣソケットを例示している。この場合、
前記アーム２４，２５の対を二対使用し、一対のアーム
２４，２５の基端を軸２７によりソケット本体１の一端
に回動可に支持すると共に、他の一対のアーム２４，２
５の基端を軸２７によりソケット本体１の他端に回動可
に支持し、各対のアーム２４，２５の自由端間に一対の
押え部材２２又は放熱部材２３を夫々架橋支持する。
【００５３】各対のアーム２４，２５はアクチェーター
１４の上下動に伴ない、同アクチェーター１４の対向す
る二辺の枠壁によって押下げ又は押下げ解除されて上下
に回動する。各対のアームの構造とアクチェーター１４
との連動構造は前記の通りである。
１４の上下動に伴ない、同アクチェーター１４の対向す
る二辺の枠壁によって押下げ又は押下げ解除されて上下
に回動する。各対のアームの構造とアクチェーター１４
との連動構造は前記の通りである。
【００５４】図１４，図１５はアーム２４，２５を下方
回動して押え部材２２又は放熱部材２３をＩＣパッケー
ジ２に作用させる場合に、下方回動したアーム２４，２
５の自由端部をロックレバー３２によりソケット本体１
に係合して押え部材２２による押え状態、又は放熱部材
２３による放熱状態を保持する例を示している。
回動して押え部材２２又は放熱部材２３をＩＣパッケー
ジ２に作用させる場合に、下方回動したアーム２４，２
５の自由端部をロックレバー３２によりソケット本体１
に係合して押え部材２２による押え状態、又は放熱部材
２３による放熱状態を保持する例を示している。
【００５５】上記ロックレバー３２はアーム２４，２５
に回動可に軸支するか、又はソケット本体１に回動可に
軸支し、ばねにより係合方向に付勢し、アーム２４，２
５をばね３４に拡し下方回動した時にロックレバー３２
による係止状態が自動的に形成されるようにしている。
に回動可に軸支するか、又はソケット本体１に回動可に
軸支し、ばねにより係合方向に付勢し、アーム２４，２
５をばね３４に拡し下方回動した時にロックレバー３２
による係止状態が自動的に形成されるようにしている。
【００５６】上記ロックレバー３２はその受圧部３３を
既述したアクチェーター１４の下降時に押圧して上記係
止を解除する。これによってアーム２４，２５はばね３
４の弾力に従い上方へ回動し、ＩＣ搭載スペース３を開
放する。
既述したアクチェーター１４の下降時に押圧して上記係
止を解除する。これによってアーム２４，２５はばね３
４の弾力に従い上方へ回動し、ＩＣ搭載スペース３を開
放する。
【００５７】図１４，図１５の例示においても、アーム
２４，２５及び押え部材２２又は放熱部材２３は、アク
チェーター１４の中央開口１５を通して上下に回動する
構造を採ることができる。
２４，２５及び押え部材２２又は放熱部材２３は、アク
チェーター１４の中央開口１５を通して上下に回動する
構造を採ることができる。
【００５８】図５乃至図９は押え部材２２に放熱部材２
３を設けた場合を例示している。換言すると押え部材２
２と放熱部材２３の双方をアーム２４，２５を介してソ
ケット本体１に上下回動可に取付けた場合を例示してい
る。押え部材２２の各コーナ部に放熱部材２３の各コー
ナ部を螺子３５により一体に組付けると共に、該螺子３
５に巻装したばね３６により放熱部材２３を押え部材２
２に押し付けるように弾持すると共に、放熱部材２３が
ばね３６に抗し押え部材２２から上方へ離間する方向へ
移動可能にする。
３を設けた場合を例示している。換言すると押え部材２
２と放熱部材２３の双方をアーム２４，２５を介してソ
ケット本体１に上下回動可に取付けた場合を例示してい
る。押え部材２２の各コーナ部に放熱部材２３の各コー
ナ部を螺子３５により一体に組付けると共に、該螺子３
５に巻装したばね３６により放熱部材２３を押え部材２
２に押し付けるように弾持すると共に、放熱部材２３が
ばね３６に抗し押え部材２２から上方へ離間する方向へ
移動可能にする。
【００５９】上記押え部材２２は中央開口３７を有し、
上記放熱部材２３はその下面中央部に上記中央開口３７
を通しＩＣパッケージ２の上面中央部に加圧接触する受
熱ランド部３８が突設されている。
上記放熱部材２３はその下面中央部に上記中央開口３７
を通しＩＣパッケージ２の上面中央部に加圧接触する受
熱ランド部３８が突設されている。
【００６０】図８に示すように、アーム２４，２５が下
方回動された時に、図２乃至図４に示すように、押圧部
材２２が下方回動されてＩＣパッケージ２の上面周縁部
を下方へ押圧すると共に、放熱部材２３の受熱ランド部
３８がＩＣパッケージ２のＩＣチップが埋設された上面
中央部に加圧接触する。
方回動された時に、図２乃至図４に示すように、押圧部
材２２が下方回動されてＩＣパッケージ２の上面周縁部
を下方へ押圧すると共に、放熱部材２３の受熱ランド部
３８がＩＣパッケージ２のＩＣチップが埋設された上面
中央部に加圧接触する。
【００６１】即ちラッチ１３が押え部材２２の上面縁部
に係合して該押え部材２２をばね１６の復元力により下
方へ押圧することにより、押え部材２２がＩＣパッケー
ジ２の上面縁部に加圧接触し、同時に放熱部材２３の受
熱ランド部３８がばね３６によりＩＣパッケージ２の上
面中央部に加圧接触する。この時放熱部材２３はばね３
６を圧縮しつつ上方へ移動され、ばね３６の復元力でＩ
Ｃパッケージ２の上面への加圧接触力が高められる。
に係合して該押え部材２２をばね１６の復元力により下
方へ押圧することにより、押え部材２２がＩＣパッケー
ジ２の上面縁部に加圧接触し、同時に放熱部材２３の受
熱ランド部３８がばね３６によりＩＣパッケージ２の上
面中央部に加圧接触する。この時放熱部材２３はばね３
６を圧縮しつつ上方へ移動され、ばね３６の復元力でＩ
Ｃパッケージ２の上面への加圧接触力が高められる。
【００６２】次に図１６，図１７は押え部材２２又は放
熱部材２３を支持するアーム２４，２５と、アクチェー
ター１４とをリンク３９を介して連動するように連結し
た場合を例示している。
熱部材２３を支持するアーム２４，２５と、アクチェー
ター１４とをリンク３９を介して連動するように連結し
た場合を例示している。
【００６３】図示のように、アーム２４，２５を軸２７
を介してソケット本体１に回動可に支持すると共に、該
軸２７から突出するアーム２４，２５の後端をリンク３
９の一端に軸４０を介し回動可に支持し、該リンク３９
の他端を軸４１によりアクチェーター１４の枠壁に設け
た長孔４２に遊合する。
を介してソケット本体１に回動可に支持すると共に、該
軸２７から突出するアーム２４，２５の後端をリンク３
９の一端に軸４０を介し回動可に支持し、該リンク３９
の他端を軸４１によりアクチェーター１４の枠壁に設け
た長孔４２に遊合する。
【００６４】図１６に示すように、アクチェーター１４
が上昇している時、軸４１が長孔４２の下端により上方
へ引き上げられつつ、軸４１を介してリンク３９が上方
へ引き上げられ、これに伴ないアーム２４，２５の後端
が上方へ引き上げられ、この結果アーム２４，２５の自
由端側と押え部材２２又は放熱部材２３が軸２７を支点
として下方へ回動され、ＩＣパッケージ２の上面に加圧
接触する。
が上昇している時、軸４１が長孔４２の下端により上方
へ引き上げられつつ、軸４１を介してリンク３９が上方
へ引き上げられ、これに伴ないアーム２４，２５の後端
が上方へ引き上げられ、この結果アーム２４，２５の自
由端側と押え部材２２又は放熱部材２３が軸２７を支点
として下方へ回動され、ＩＣパッケージ２の上面に加圧
接触する。
【００６５】又図１７に示すようにアクチェーター１４
をばね１６に抗し下降操作すると、軸４１が長孔４２の
上端により押し下げられつつ、リンク３９が軸４１を介
して下方ヘ押し下げられ、この結果アーム２４，２５の
自由端側と押え部材２２又は放熱部材２３が軸４１を支
点としてばね３１に抗し回動し、アクチェーター１４の
中央開口１５を通し起立状態となり、ＩＣパッケージの
搭載スペース３を開放する。
をばね１６に抗し下降操作すると、軸４１が長孔４２の
上端により押し下げられつつ、リンク３９が軸４１を介
して下方ヘ押し下げられ、この結果アーム２４，２５の
自由端側と押え部材２２又は放熱部材２３が軸４１を支
点としてばね３１に抗し回動し、アクチェーター１４の
中央開口１５を通し起立状態となり、ＩＣパッケージの
搭載スペース３を開放する。
【００６６】
【発明の効果】前記の通り、従来のＩＣソケットはカバ
ーと押え部材又は放熱部材の組立体がＩＣパッケージの
上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起
因するカバーの反りの問題を助長し、押え効果を減殺す
る。又押え部材又は放熱部材の大きさの変更に対し別々
の寸法のカバーを準備せねばならない。
ーと押え部材又は放熱部材の組立体がＩＣパッケージの
上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起
因するカバーの反りの問題を助長し、押え効果を減殺す
る。又押え部材又は放熱部材の大きさの変更に対し別々
の寸法のカバーを準備せねばならない。
【００６７】これらの欠点は本発明による一対の並行し
て延びる回動アーム間に押え部材又は放熱部材を回動可
に架橋支持する構成によって有効に解消できる。
て延びる回動アーム間に押え部材又は放熱部材を回動可
に架橋支持する構成によって有効に解消できる。
【００６８】即ち、一対となるアーム間に充分な放熱空
間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴
なう押え不全又は放熱不全の問題を有効に解消する。
間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴
なう押え不全又は放熱不全の問題を有効に解消する。
【００６９】又対となるアームはサイズの異なるＩＣソ
ケットに適合する間隔を以って組付けることができ、こ
れによりサイズの異なる押え部材又は放熱部材の支持に
使用することができ、経済的である。
ケットに適合する間隔を以って組付けることができ、こ
れによりサイズの異なる押え部材又は放熱部材の支持に
使用することができ、経済的である。
【００７０】又ＩＣソケットにおけるＩＣパッケージの
放熱構造としては特許第２６５６９０１号に知られるよ
うに、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可
に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に
放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する
部位をＩＣパッケージの上面に接触させている。
放熱構造としては特許第２６５６９０１号に知られるよ
うに、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可
に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に
放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する
部位をＩＣパッケージの上面に接触させている。
【００７１】然しながら、上記ＩＣソケットにおいては
カバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行して
ＩＣパッケージの上面に接し、ＩＣパッケージの片上
り、これに伴なう位置ずれ、更にはＩＣパッケージの外
部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有
している。
カバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行して
ＩＣパッケージの上面に接し、ＩＣパッケージの片上
り、これに伴なう位置ずれ、更にはＩＣパッケージの外
部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有
している。
【００７２】この欠点は本発明による一対の並行して延
びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構成に
よって有効に解消できる。
びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構成に
よって有効に解消できる。
【００７３】又前記の通り、特公平６−１０５６３０号
に示す如く、ソケット本体に対し垂直に上下動するアク
チェーターを設けてＩＣパッケージの位置決めレバーや
コンタクトを開閉するソケットが多用されているが、本
発明はこの上下動するアクチェーターと協働してアクチ
ェーターの中央開口を通してのＩＣパッケージの装脱作
業を適正に行なわせながら、押え部材又は放熱部材によ
って、押え目的と放熱目的とが有効に達成される。
に示す如く、ソケット本体に対し垂直に上下動するアク
チェーターを設けてＩＣパッケージの位置決めレバーや
コンタクトを開閉するソケットが多用されているが、本
発明はこの上下動するアクチェーターと協働してアクチ
ェーターの中央開口を通してのＩＣパッケージの装脱作
業を適正に行なわせながら、押え部材又は放熱部材によ
って、押え目的と放熱目的とが有効に達成される。
【図１】押え部材を備えたＩＣソケットの平面図。
【図２】押え部材の開放状態を示すＩＣソケットの断面
図。
図。
【図３】押え部材が下方回動されてＩＣパッケージの上
面に重ねられた加圧前の状態と、ラッチの係合直前の状
態を示す断面図。
面に重ねられた加圧前の状態と、ラッチの係合直前の状
態を示す断面図。
【図４】ラッチが押え部材に係合し、押え部材がＩＣパ
ッケージを押圧した状態を示すＩＣソケットの断面図。
ッケージを押圧した状態を示すＩＣソケットの断面図。
【図５】押え部材と放熱部材を備えたＩＣソケットの平
面図。
面図。
【図６】押え部材と放熱部材の開放状態を示すＩＣソケ
ットの断面図
ットの断面図
【図７】押え部材と放熱部材が下方回動されてＩＣパッ
ケージの上面に重ねられた状態と、ラッチの係合直前の
状態を示す断面図。
ケージの上面に重ねられた状態と、ラッチの係合直前の
状態を示す断面図。
【図８】ラッチが押え部材と放熱部材の組立体に係合
し、放熱部材及び押え部材がＩＣパッケージを押圧した
状態を示すＩＣソケットの断面図。
し、放熱部材及び押え部材がＩＣパッケージを押圧した
状態を示すＩＣソケットの断面図。
【図９】押え部材又は放熱部材を一対設けた例を示すＩ
Ｃソケットの平面図。
Ｃソケットの平面図。
【図１０】上記図９における押え部材又は放熱部材の開
放状態を示すＩＣソケットの断面図。
放状態を示すＩＣソケットの断面図。
【図１１】図１０における押え状態を示すＩＣソケット
の断面図。
の断面図。
【図１２】押え部材又は放熱部材を支持するアーム構造
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図１３】上記アーム構造における押え部材又は放熱部
材の軸支部の断面図。
材の軸支部の断面図。
【図１４】上記アームのロック構造の一例を示す側面
図。
図。
【図１５】上記アームのロック構造の他例を示す側面
図。
図。
【図１６】上記アームとアクチェーターの連動構造の他
例を示す断面図であり、アームのした方回動状態を示
す。
例を示す断面図であり、アームのした方回動状態を示
す。
【図１７】図１６におけるアームの上方回動状態を示す
断面図である。
断面図である。
１ ソケット本体 ２ ＩＣパッケージ ３ ＩＣ搭載スペース ４ ＩＣ外部接点 ５ コンタクト ６ コンタクト接触片部 ７ コンタクト端子部 ８ コンタクト曲げ部 ９ ＩＣ搭載台 １０ ＩＣ搭載台支持ばね １１ ＩＣ搭載台貫通孔 １２ ＩＣ搭載台定規部材 １３ ラッチ １４ アクチェーター １５ 中央開口部 １６ アクチェーター支持ばね １７ ラッチ連結軸 １８ 滑り子 １９ 係止爪 ２０ ピン ２１ カム孔 ２２ 押え部材 ２３ 放熱部材 ２４ アーム ２５ アーム ２６ 軸（押え部材と放熱部材回動用） ２７ 軸（アーム回動用） ２８ 長孔 ２９ アーム受圧部 ３０ 加圧部 ３１ ばね ３２ ロックレバー ３３ ロックレバー受圧部 ３４ 開放ばね ３５ 螺子 ３６ ばね ３７ 中央開口 ３８ 受熱ランド部 ３９ リンク ４０ 軸 ４１ 軸 ４２ 長孔
Claims (8)
- 【請求項１】ソケット本体に押え部材を設け、該押え部
材によりソケット本体に搭載したＩＣパッケージの外部
接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せし
めるようにしたＩＣソケットにおいて、上記押え部材を
並行して延在する一対のアーム間に回動可に支持し、該
アームを上記ソケット本体に回動可に支持した押え構造
を有するＩＣソケット。 - 【請求項２】上記ソケット本体の上部に上下動可に設け
たアクチェーターを備え、押え部材は該アクチェーター
の下降時に上方回動されて押え解除状態を形成し、同上
昇時に下方回動されて押え状態を形成することを特徴と
する請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】上記アクチェーターは上記ソケット本体へ
のＩＣパッケージの搭載を許容するための中央開口を有
し、上記押え部材は上記アクチェーターの下降時に上記
中央開口を通して上方回動がなされて上記押え解除状態
を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペースを開放
する構成としたことを特徴とする請求項２記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項４】ソケット本体に搭載したＩＣパッケージの
上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材を備えたＩ
Ｃソケットにおいて、上記放熱部材を並行して延在する
一対のアーム間に回動可に支持し、該アームを上記ソケ
ット本体に回動可に支持した放熱部材取付構造を有する
ＩＣソケット。 - 【請求項５】上記ソケット本体の上部に上下動可に設け
たアクチェーターを備え、放熱部材は該アクチェーター
の下降時に上方回動されてＩＣパッケージに対する放熱
解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて同放熱状
態を形成することを特徴とする請求項４記載のＩＣソケ
ット。 - 【請求項６】上記アクチュエーターは上記ソケット本体
へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中央開口を
有し、上記放熱部材は上記アクチェーターの下降時に上
記中央開口を通して上方回動がなされて上記放熱解除状
態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペースを開
放する構成としたことを特徴とする請求項５記載のＩＣ
ソケット。 - 【請求項７】ソケット本体に押え部材を設け、該押え部
材によりソケット本体に搭載したＩＣパッケージの外部
接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せし
めるようにしたＩＣソケットにおいて、上記押え部材を
上記ソケット本体に回動可に支持し、他方上記ソケット
本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、
押え部材は該アクチェーターの下降時に上方回動されて
押え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え
状態を形成し、上記アクチェーターは上記ソケット本体
へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中央開口を
有し、上記押え部材は上記アクチェーターの下降時に上
記中央開口を通して上方回動がなされて上記押え解除状
態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペースを開
放する構成としたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項８】ソケット本体に搭載したＩＣパッケージの
上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材を備えたＩ
Ｃソケットにおいて、上記放熱部材を上記ソケット本体
に回動可に支持し、他方上記ソケット本体の上部に上下
動可に設けたアクチェーターを備え、放熱部材は該アク
チェーターの下降時に上方回動されて放熱解除状態を形
成し、同上昇時に下方回動されて放熱状態を形成し、上
記アクチェーターは上記ソケット本体へのＩＣパッケー
ジの搭載を許容するための中央開口を有し、上記放熱部
材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通し
て上方回動がなされて放熱解除状態を形成すると共にＩ
Ｃパッケージの搭載スペースを開放する構成としたこと
を特徴とするＩＣソケット。
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