JP2000113519A - Production of optical information medium - Google Patents
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ビームを用いて
情報を再生する、または、情報を記録することができる
光情報媒体の製造方法に関し、特に、２Ｐ（Photo Poly
merization）法によりピットまたはプリグルーブ等が形
成される光情報媒体の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical information medium capable of reproducing information or recording information using a light beam, and more particularly to a method for manufacturing 2P (Photo Polygon).
The present invention relates to a method for manufacturing an optical information medium in which pits, pre-grooves and the like are formed by a merization) method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、各種の円盤状の光情報媒体が実用
化されている。再生専用のものとしては、コンパクトデ
ィスク（Compact Disk:ＣＤ）、光ビデオディスク等を
中心として広く普及している。また、記録再生が可能な
ものとしては、金属記録層をレーザ光により溶解、昇華
させて１回だけの記録が可能な穿孔型光ディスク、非結
晶一結晶間の相変化型光ディスク、熱磁気記録および磁
気光学効果を用いた光磁気ディスクなどが着々と実用化
されている。その中でも、ＣＤフォーマットをべースと
したＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk-Read Only Memory）
がコンピュータやゲーム機のソフトウエアアプリケーシ
ョンの配給を中心として急速な拡がりを見せている。ま
たＭＰＥＧ（Moving Picture Expert Group）などの画
像圧縮技術の展開で、ＣＤ１枚に１時間の動画像を記録
できるビデオＣＤも市場に出回りつつある。2. Description of the Related Art In recent years, various disc-shaped optical information media have been put to practical use. As playback-only ones, compact disks (Compact Disks: CDs), optical video disks, and the like are widely used. Examples of the recording / reproducing apparatus include a perforated optical disk capable of melting and sublimating a metal recording layer with a laser beam so that recording can be performed only once, a phase-change optical disk between amorphous and single crystals, thermomagnetic recording, and the like. Magneto-optical disks and the like using the magneto-optical effect have been steadily put into practical use. Among them, CD-ROM (Compact Disk-Read Only Memory) based on CD format
Are rapidly expanding, mainly in the distribution of software applications for computers and game consoles. Also, with the development of image compression technology such as MPEG (Moving Picture Expert Group), video CDs that can record one-hour moving images on a single CD have been on the market.
【０００３】また、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の次世代の媒
体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）が普及し
始めている。ＤＶＤは、ディジタル信号化されたビデオ
信号等、情報量が多いデータを記録するのに適した大容
量光ディスクである。ＤＶＤは、大容量を確保するため
に、光ディスクの記録密度を上げるいくつかの新技術を
採用している。例えば、基板の厚さは０．６ｍｍとし、
２つの基板を貼り合わせて厚さ１．２ｍｍの光ディスク
を構成するようにしている。ＤＶＤには、その記憶容量
に応じてＤＶＤ−５、ＤＶＤ−９、ＤＶＤ−１０及びＤ
ＶＤ−１８の４種類がある。As a next-generation medium such as a CD and a CD-ROM, a DVD (Digital Versatile Disk) has begun to spread. The DVD is a large-capacity optical disk suitable for recording data having a large amount of information such as a digitalized video signal. DVDs employ some new technologies to increase the recording density of optical discs in order to secure large capacities. For example, the thickness of the substrate is 0.6 mm,
The two substrates are bonded to form an optical disk having a thickness of 1.2 mm. DVDs include DVD-5, DVD-9, DVD-10, and D, depending on the storage capacity.
There are four types, VD-18.
【０００４】ＤＶＤ−５は、一方の基板のみが１つの記
録層を備えており、ＤＶＤ−１０は、貼り合わせる２つ
の基板がそれぞれ１つの記録層を備えており、各記録層
を別々の面から再生する。また、ＤＶＤ−９は、一方の
基板のみが２つの記録層を備えており、２つの記録層は
片面から再生することができる。ＤＶＤ−１８は、貼り
合わせる２つの基板がぞれぞれ２つの記録層を備えてお
り、一方の面から２つの記録層を再生し、他方の面から
２つの記録層を再生することができる。In DVD-5, only one substrate has one recording layer, and in DVD-10, two substrates to be bonded each have one recording layer, and each recording layer has a different surface. Play from. Further, in the DVD-9, only one substrate has two recording layers, and the two recording layers can be reproduced from one side. DVD-18 has two recording layers each of two substrates to be bonded, and can reproduce two recording layers from one surface and reproduce two recording layers from the other surface. .
【０００５】このうち、片面から２層の記録層を再生す
ることができるＤＶＤ−９及びＤＶＤ−１８の構成につ
いて説明する。まず、ＤＶＤ−９の構成について説明す
る。図２は、ＤＶＤ−９の断面構造を示す模式図であ
る。２０１は第１の基板、２０２は第１の記録面、２０
３は第１の反射層、２０４は透明樹脂層、２０５は接着
層、２０６は第２の基板、２０７は第２の記録面、２０
８は第２の反射層である。[0005] Among them, the structure of DVD-9 and DVD-18 capable of reproducing two recording layers from one side will be described. First, the configuration of the DVD-9 will be described. FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of DVD-9. 201 is a first substrate, 202 is a first recording surface, 20
3 is a first reflective layer, 204 is a transparent resin layer, 205 is an adhesive layer, 206 is a second substrate, 207 is a second recording surface, 20
8 is a second reflection layer.
【０００６】第１の基板２０１は、情報がピット列とし
て記録された第１の記録面２０２を備えている。第１の
基板２０１は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等
からなる外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍ
ｍの樹脂基板である。第１の記録面２０２は第１の反射
層２０３により覆われている。第１の反射層２０３は、
Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等の無機誘電体または、Ａｕ、Ａｇ、
Ａｌ等の金属からなり、再生に用いるレーザ光の波長に
対する反射率が３０％程度となる膜厚で形成されてい
る。[0006] The first substrate 201 has a first recording surface 202 on which information is recorded as a pit row. The first substrate 201 is made of polycarbonate resin, acrylic resin, or the like, and has an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 m.
m resin substrate. The first recording surface 202 is covered with a first reflective layer 203. The first reflective layer 203
An inorganic dielectric such as Si 3 N 4 or SiC, or Au, Ag,
It is made of a metal such as Al, and has a film thickness such that the reflectance with respect to the wavelength of the laser beam used for reproduction is about 30%.
【０００７】第１の反射層２０３上にはレーザ光の波長
に対してほぼ透明な紫外線硬化樹脂等からなる透明樹脂
層２０４が形成されている。透明樹脂層２０４は、２Ｐ
法により形成された第２の記録面２０７を備えている。
第２の記録面２０７は第２の反射層２０８により覆われ
ている。第２の反射層２０８は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等の
金属からなり、再生に用いるレーザ光の波長に対する反
射率が単層で７０％程度（第１の記録面２０２を介した
反射率が３０％程度）となる膜厚で形成されている。On the first reflection layer 203, a transparent resin layer 204 made of an ultraviolet curable resin or the like which is substantially transparent to the wavelength of the laser light is formed. The transparent resin layer 204 is made of 2P
A second recording surface 207 formed by a method is provided.
The second recording surface 207 is covered by the second reflection layer 208. The second reflective layer 208 is made of a metal such as Au, Ag, or Al, and has a single layer having a reflectance of about 70% with respect to the wavelength of the laser beam used for reproduction (a reflectance of 30% through the first recording surface 202). %).
【０００８】また、第２の基板２０６は、記録面を有さ
ないダミー基板であり、ポリカーボネート樹脂、アクリ
ル樹脂等からなる外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ
０．６ｍｍの樹脂基板である。第１の基板２０１と第２
の基板２０６は、第１の記録面２０２及び第２の記録面
２０７が内側になるように接着層２０５を介して貼り合
わされている。接着層２０５は紫外線硬化樹脂等からな
っている。[0008] The second substrate 206 is a dummy substrate having no recording surface, and is a resin substrate made of polycarbonate resin, acrylic resin, or the like, having an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 mm. First substrate 201 and second substrate 201
Are bonded together via an adhesive layer 205 such that the first recording surface 202 and the second recording surface 207 are on the inside. The adhesive layer 205 is made of an ultraviolet curable resin or the like.
【０００９】ＤＶＤ−９における第１の記録面２０２及
び第２の記録面２０７に記録されている情報は、図示し
ない光ピックアップにより、第１の基板２０１側から再
生される。The information recorded on the first recording surface 202 and the second recording surface 207 of the DVD-9 is reproduced from the first substrate 201 by an optical pickup (not shown).
【００１０】次に、ＤＶＤ−１８の構成について説明す
る。図３は、ＤＶＤ−１８の断面構造を示す模式図であ
る。３０１は第１の基板、３０２は第１の記録面、３０
３は第１の反射層、３０４は第１の透明樹脂層、３０５
は第２の記録面、３０６は第２の反射層、３０７は接着
層、３０８は第２の基板、３０９は第３の記録面、３１
０は第３の反射層、３１１は第２の透明樹脂層、３１２
は第４の記録面、３１３は第４の反射層である。Next, the configuration of the DVD-18 will be described. FIG. 3 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of DVD-18. 301 is a first substrate, 302 is a first recording surface, 30
3 is a first reflective layer, 304 is a first transparent resin layer, 305
Is a second recording surface, 306 is a second reflective layer, 307 is an adhesive layer, 308 is a second substrate, 309 is a third recording surface, 31
0 is a third reflective layer, 311 is a second transparent resin layer, 312
Denotes a fourth recording surface, and 313 denotes a fourth reflective layer.
【００１１】第１の基板３０１は、情報がピット列とし
て記録された第１の記録面３０２を備えている。第１の
基板３０１は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等
からなる外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍ
ｍの樹脂基板である。第１の記録面３０２は第１の反射
層３０３により覆われている。第１の反射層３０３は、
Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等の無機誘電体またはＡｕ、Ａｇ、Ａ
ｌ等の金属からなり、再生に用いるレーザ光の波長に対
する反射率が３０％程度となる膜厚で形成されている。The first substrate 301 has a first recording surface 302 on which information is recorded as a pit row. The first substrate 301 is made of polycarbonate resin, acrylic resin, or the like, and has an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 m.
m resin substrate. The first recording surface 302 is covered by a first reflective layer 303. The first reflective layer 303
Inorganic dielectric such as Si 3 N 4 , SiC or Au, Ag, A
It is made of a metal such as l and has a film thickness such that the reflectance with respect to the wavelength of the laser beam used for reproduction is about 30%.
【００１２】第１の反射層３０３上にはレーザ光の波長
に対してほぼ透明な紫外線硬化樹脂等からなる第１の透
明樹脂層３０４が形成されている。第１の透明樹脂層３
０４は、２Ｐ法により形成された第２の記録面３０５を
備えている。第２の記録面３０５は第２の反射層３０６
により覆われている。第２の反射層２０８は、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ａｌ等の金属からなり、再生に用いるレーザ光の波
長に対する反射率が単層で７０％程度（第１の記録面３
０２を介した反射率が３０％程度）となる膜厚で形成さ
れている。On the first reflection layer 303, a first transparent resin layer 304 made of an ultraviolet curing resin or the like which is almost transparent to the wavelength of the laser light is formed. First transparent resin layer 3
04 has a second recording surface 305 formed by the 2P method. The second recording surface 305 is a second reflective layer 306
Covered by The second reflection layer 208 is made of Au, A
g, Al or other metal, and has a single-layer reflectance of about 70% with respect to the wavelength of the laser beam used for reproduction (the first recording surface 3).
The reflectance is about 30%).
【００１３】また、第２の基板３０８は、情報がピット
列として記録された第３の記録面３０９を備えている。
第２の基板３０８は、ポリカーボネート樹脂、アクリル
樹脂等からなる外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ
０．６ｍｍの樹脂基板である。第３の記録面３０９は第
３の反射層３１０により覆われている。第３の反射層３
１０は、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等の無機誘電体、またはＡ
ｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属からなり、再生に用いるレーザ
光の波長に対する反射率が３０％程度となる膜厚で形成
されている。The second substrate 308 has a third recording surface 309 on which information is recorded as a pit row.
The second substrate 308 is a resin substrate made of polycarbonate resin, acrylic resin, or the like, having an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 mm. The third recording surface 309 is covered by the third reflection layer 310. Third reflective layer 3
10 is an inorganic dielectric such as Si3N4 or SiC, or A
It is made of a metal such as u, Ag, Al or the like, and is formed with a film thickness such that the reflectance with respect to the wavelength of the laser beam used for reproduction is about 30%.
【００１４】第３の反射層３１０上にはレーザ光の波長
に対してほぼ透明な紫外線硬化樹脂等からなる第２の透
明樹脂層３１１が形成されている。第２の透明樹脂層３
１１は、２Ｐ法により形成された第４の記録面３１２を
備えている。第４の記録面３１２は第４の反射層３１３
により覆われている。第４の反射層３１３は、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ａｌ等の金属からなり、再生に用いるレーザ光の波
長に対する反射率が単層で７０％程度（第３の記録面３
０９を介した反射率が３０％程度）となる膜厚で形成さ
れている。On the third reflection layer 310, a second transparent resin layer 311 made of an ultraviolet curing resin or the like which is substantially transparent to the wavelength of the laser light is formed. Second transparent resin layer 3
11 has a fourth recording surface 312 formed by the 2P method. The fourth recording surface 312 has a fourth reflective layer 313
Covered by The fourth reflection layer 313 is made of Au, A
g, Al, etc., and has a single-layer reflectance of about 70% for the wavelength of the laser beam used for reproduction (the third recording surface 3).
The reflectance is about 30%).
【００１５】第１の基板３０１と第２の基板３０８は、
第１の記録面３０２及び第２の記録面３０５と第３の記
録面３０９及び第４の記録面３１２が内側になるように
接着層３０７を介して貼り合わされている。接着層３０
７は紫外線硬化樹脂等からなっている。The first substrate 301 and the second substrate 308 are
The first recording surface 302 and the second recording surface 305 and the third recording surface 309 and the fourth recording surface 312 are bonded via an adhesive layer 307 such that they are inside. Adhesive layer 30
Reference numeral 7 is made of an ultraviolet curable resin or the like.
【００１６】ＤＶＤ−１８における第１の記録面３０２
及び第２の記録面３０５に記録されている情報は、図示
しない光ピックアップにより、第１の基板３０１側から
再生され、第３の記録面３０９及び第４の記録面３１２
に記録されている情報は、図示しない光ピックアップに
より、第２の基板３０８側から再生される。First recording surface 302 of DVD-18
The information recorded on the second recording surface 305 and the information recorded on the second recording surface 305 are reproduced from the first substrate 301 side by an optical pickup (not shown), and the third recording surface 309 and the fourth recording surface 312 are reproduced.
Is reproduced from the second substrate 308 side by an optical pickup (not shown).
【００１７】以上のように、ＤＶＤ−９は、第１の記録
面２０２上に第２の記録面２０７を２Ｐ法により形成し
た構成を有し、また、ＤＶＤ−１８は、第１の記録面３
０２（第３の記録面３０９）上に第２の記録面３０５
（第４の記録面３１２）を２Ｐ法により形成した構成を
有している。As described above, the DVD-9 has a configuration in which the second recording surface 207 is formed on the first recording surface 202 by the 2P method, and the DVD-18 has a configuration in which the first recording surface is formed. 3
02 (third recording surface 309) on the second recording surface 305
(Fourth recording surface 312) is formed by the 2P method.
【００１８】図４は、従来のＤＶＤ−９の製造工程を説
明する模式図である。図中、４０１は第１の透明基板、
４０２は第１の記録面、４０３は第１の反射層、４０４
は紫外線硬化樹脂、４０５はスタンパ、４０６は紫外線
光、４０７は透明樹脂層、４０８は第２の記録面、４０
９は第２の反射層、４１０は接着層、４１１は第２の透
明基板である。FIG. 4 is a schematic view for explaining a conventional DVD-9 manufacturing process. In the figure, 401 is a first transparent substrate,
402 is a first recording surface, 403 is a first reflective layer, 404
Is an ultraviolet curable resin, 405 is a stamper, 406 is ultraviolet light, 407 is a transparent resin layer, 408 is a second recording surface, 40
9 is a second reflective layer, 410 is an adhesive layer, and 411 is a second transparent substrate.
【００１９】図４（ａ）に示すように、射出成形法によ
りポリカーボネート樹脂等の樹脂材料を成形し、外径１
２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの第１の透明
基板４０１を得る。第１の透明基板４０１の片側の面に
は、情報がピット列として記録された第１の記録面４０
２が形成されている。As shown in FIG. 4 (a), a resin material such as a polycarbonate resin is molded by an injection molding method,
A first transparent substrate 401 having a size of 20 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 mm is obtained. On one surface of the first transparent substrate 401, a first recording surface 40 on which information is recorded as a pit row is provided.
2 are formed.
【００２０】図４（ｂ）に示すように、第１の透明基板
４０１の第１の記録面４０２上に、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等
の無機誘電体材料またはＡｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属材料
からなる第１の反射層４０３をスパッタリング法または
蒸着法等により形成する。第１の反射層４０３は、再生
及び記録レーザ光に対する反射率が３０％程度になる膜
厚に成膜される。したがって、第１の反射層４０３は、
再生及び記録レーザ光の一部を反射し、残りを透過す
る。As shown in FIG. 4B, an inorganic dielectric material such as Si 3 N 4 or SiC or a metal such as Au, Ag, or Al is provided on the first recording surface 402 of the first transparent substrate 401. The first reflective layer 403 made of a material is formed by a sputtering method, an evaporation method, or the like. The first reflective layer 403 is formed to have a thickness such that the reflectivity with respect to the reproducing and recording laser beams is about 30%. Therefore, the first reflective layer 403
A part of the reproduction and recording laser light is reflected and the rest is transmitted.
【００２１】図４（ｃ）に示すように、第１の反射層４
０３上に紫外線硬化樹脂４０４を滴下する。続いて、図
４（ｄ）に示すスタンパ４０５を、図４（ｅ）に示すよ
うに紫外線硬化樹脂４０４に圧着させる。スタンパ４０
５の片面には、後述する第２の記録面４０８に形成され
ているピット列に対応する凹凸が形成されている。そし
て、第１の透明基板４０１側から紫外線光４０６を予め
定められた時間だけ照射し、紫外線硬化樹脂４０４を硬
化させる。As shown in FIG. 4C, the first reflection layer 4
The ultraviolet curable resin 404 is dropped on the substrate 03. Subsequently, the stamper 405 shown in FIG. 4D is pressed against the ultraviolet curable resin 404 as shown in FIG. Stamper 40
On one surface of No. 5, unevenness corresponding to a pit row formed on a second recording surface 408 described later is formed. Then, ultraviolet light 406 is irradiated from the first transparent substrate 401 side for a predetermined time to cure the ultraviolet curing resin 404.
【００２２】紫外線硬化樹脂４０４が硬化した後、図４
（ｆ）に示すように、スタンパ４０５を剥離すると、第
１の反射層４０３上には、第２の記録面４０８を有する
紫外線硬化樹脂４０４からなる透明樹脂層４０７が形成
される。After the UV-curable resin 404 has been cured, FIG.
As shown in (f), when the stamper 405 is peeled off, a transparent resin layer 407 made of an ultraviolet curable resin 404 having a second recording surface 408 is formed on the first reflection layer 403.
【００２３】図４（ｇ）に示すように、第２の記録面４
０８上に、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属材料からなる第２
の反射層４０９をスパッタリング法または蒸着法等によ
り形成する。第２の反射層４０９は、再生及び記録レー
ザ光に対する反射率が、単層で７０％以上となる膜厚に
成膜される。すなわち、第２の反射層４０９は、第１の
反射層４０３を透過したレーザ光の大半を反射する。As shown in FIG. 4G, the second recording surface 4
08, a second metal material such as Au, Ag, or Al
Is formed by a sputtering method or an evaporation method. The second reflective layer 409 is formed as a single layer having a reflectance of 70% or more with respect to reproduction and recording laser light. That is, the second reflective layer 409 reflects most of the laser light transmitted through the first reflective layer 403.
【００２４】図４（ｈ）に示すように、第１の透明基板
４０１と記録面を有さないダミー基板である第２の透明
基板４１１とを、紫外線硬化樹脂、アクリル樹脂等から
なる接着層４１０を介して貼り合わせる。このようにし
て、従来のＤＶＤ−９は製造される。As shown in FIG. 4H, a first transparent substrate 401 and a second transparent substrate 411 which is a dummy substrate having no recording surface are bonded to an adhesive layer made of an ultraviolet curing resin, an acrylic resin or the like. Paste through 410. Thus, the conventional DVD-9 is manufactured.
【００２５】[0025]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た製造方法は、スタンパ４０５を硬化した紫外線硬化樹
脂４０４から剥離する工程、即ち、図４（ｆ）に示す工
程において、紫外線硬化樹脂４０４とスタンパ４０５と
の密着性が高いため、スタンパ４０５を紫外線硬化樹脂
４０４から剥離しにくいという問題があった。すなわ
ち、スタンパ４０４を剥離する際に、透明樹脂層４０７
及び第２の記録面４０８に欠陥が発生する及びスタンパ
４０４が変形してしまう等の問題があった。However, in the above-described manufacturing method, in the step of peeling the stamper 405 from the cured ultraviolet curable resin 404, that is, in the step shown in FIG. Therefore, there is a problem that the stamper 405 is hardly peeled off from the ultraviolet curable resin 404 because of high adhesion to the stamper 405. That is, when the stamper 404 is peeled, the transparent resin layer 407 is removed.
In addition, there are problems such as the occurrence of a defect on the second recording surface 408 and the deformation of the stamper 404.
【００２６】[0026]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１記載の発明は、基板と、２Ｐ（Phot
o Polymerization）法により形成される１または複数の
記録面と、当該記録面上に形成される反射層とを備えた
光情報媒体の製造方法において、前記記録面に形成され
るピット列に対応するピット列を備えたスタンパを作製
する工程と、前記スタンパの前記ピット列が形成された
面上に剥離層を形成する工程と、前記剥離層上に前記反
射層を形成する工程と、前記基板上に透明樹脂を塗布す
る工程と、前記スタンパの前記剥離層及び前記反射層が
形成された面を前記透明樹脂に密着させる工程と、前記
透明樹脂を硬化させる工程と、前記スタンパを硬化させ
た前記透明樹脂から剥離し前記透明樹脂上に前記ピット
列を転写し前記反射層を前記透明樹脂上に形成する工程
とを備えることを特徴とするものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 of the present application comprises a substrate, a 2P (Phot)
o Polymerization) method, in a method for manufacturing an optical information medium including one or more recording surfaces formed by a method and a reflective layer formed on the recording surface, the method corresponds to a pit row formed on the recording surface. Forming a stamper having a pit row, forming a release layer on the surface of the stamper on which the pit row is formed, forming the reflective layer on the release layer, A step of applying a transparent resin to the step, a step of bringing the surface of the stamper on which the release layer and the reflection layer are formed into close contact with the transparent resin, a step of curing the transparent resin, and the step of curing the stamper Removing the transparent resin from the transparent resin, transferring the pit rows on the transparent resin, and forming the reflective layer on the transparent resin.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、本発明の光情報媒体の製造
方法について図面を参照して説明する。図１は、本発明
の光情報媒体の製造方法の一実施例を説明するための模
式図である。１０１は第１の透明基板、１０２は第１の
記録面、１０３は第１の反射層、１０４は紫外線硬化樹
脂、１０５はスタンパ、１０６は剥離層、１０７は第２
の反射層、１０８は紫外線光、１０９は透明樹脂層、１
１０は第２の記録面、１１１は接着層、１１２は第２の
透明基板である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing an optical information medium according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining one embodiment of the method for manufacturing an optical information medium of the present invention. 101 is a first transparent substrate, 102 is a first recording surface, 103 is a first reflective layer, 104 is an ultraviolet curable resin, 105 is a stamper, 106 is a release layer, and 107 is a second layer.
Reflective layer, 108 is ultraviolet light, 109 is a transparent resin layer, 1
10 is a second recording surface, 111 is an adhesive layer, and 112 is a second transparent substrate.
【００２８】図１（ａ）に示すように、射出成形法によ
りポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の樹脂材料を
成形し、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍ
ｍの第１の透明基板１０１を得る。第１の透明基板１０
１の片側の面には、情報がピット列として記録された第
１の記録面１０２が形成されている。As shown in FIG. 1 (a), a resin material such as a polycarbonate resin and an acrylic resin is molded by an injection molding method and has an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 m.
m of the first transparent substrate 101 is obtained. First transparent substrate 10
A first recording surface 102 on which information is recorded as a pit row is formed on one surface of the recording medium 1.
【００２９】図１（ｂ）に示すように、第１の透明基板
１０１の第１の記録面１０２上に、窒化シリコン、炭化
シリコン等の無機誘電体材料または金、銀、アルミニウ
ム等の金属材料からなる第１の反射層１０３をスパッタ
リング法または蒸着法等により形成する。第１の反射層
１０３は、再生及び記録レーザ光に対する反射率が３０
％程度になる膜厚に成膜される。したがって、第１の反
射層１０３は、再生及び記録レーザ光の一部を反射し、
残りを透過する。As shown in FIG. 1B, an inorganic dielectric material such as silicon nitride or silicon carbide or a metal material such as gold, silver or aluminum is provided on a first recording surface 102 of a first transparent substrate 101. Is formed by a sputtering method, an evaporation method, or the like. The first reflective layer 103 has a reflectance of 30 for the read and write laser beams.
%. Therefore, the first reflective layer 103 reflects a part of the reproduction and recording laser light,
Transmit the rest.
【００３０】図１（ｃ）に示すように、第１の反射層１
０３上に紫外線硬化樹脂１０４を、図示しないノズルに
よって滴下する。As shown in FIG. 1C, the first reflection layer 1
The ultraviolet curing resin 104 is dropped on the nozzle 03 by a nozzle (not shown).
【００３１】次に、図１（ｄ）に示すように、Ｎｉ電鋳
法によりスタンパ１０５を作製する。スタンパ１０５
は、片面に後述する第２の記録面１１０に対応するピッ
ト列が形成されている。スタンパ１０５は、次の工程に
より作製される。ガラス原盤にフォトレジスト膜を形成
し、記録情報に応じて変調された光ビームを当該フォト
レジスト膜に照射し、露光する。露光されたフォトレジ
スト膜は現像液により現像され、記録情報に応じたピッ
ト列が形成される。ピット列が形成されたフォトレジス
ト膜上に、Ｎｉ、Ｃｒ等の導電膜をスパッタリング法ま
たは蒸着法により形成する。導電膜が形成されたガラス
原盤を電鋳浴槽に浸し、Ｎｉ電鋳を行い、スタンパ１０
５が得られる。Next, as shown in FIG. 1D, a stamper 105 is manufactured by Ni electroforming. Stamper 105
On one side, a pit row corresponding to a second recording surface 110 described later is formed. The stamper 105 is manufactured by the following steps. A photoresist film is formed on a glass master, and the photoresist film is irradiated with a light beam modulated according to recorded information, and is exposed. The exposed photoresist film is developed with a developing solution to form a pit row corresponding to the recorded information. On the photoresist film on which the pit rows are formed, a conductive film such as Ni or Cr is formed by a sputtering method or an evaporation method. The glass master on which the conductive film is formed is immersed in an electroforming bath, Ni electroforming is performed, and a stamper 10 is formed.
5 is obtained.
【００３２】図１（ｅ）に示すように、スタンパ１０５
のピット列が形成された面上に、スパッタリング法によ
り剥離層１０６が形成される。本実施例では、剥離層１
０６として、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、ＡｌＮ、Ｚ
ｎＳ等の無機誘電体膜を形成する。剥離層１０６の膜厚
は２０〜１００ｎｍの範囲が好ましい。そして、図１
（ｆ）に示すように、剥離層１０６上に、第２の反射層
１０７を形成する。第２の反射層１０７は、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ等の金属またはこれ
らの合金を用いる。As shown in FIG. 1E, the stamper 105
The release layer 106 is formed by a sputtering method on the surface on which the pit rows are formed. In this embodiment, the release layer 1
06, SiO, SiO 2 , Si 3 N 4 , AlN, Z
An inorganic dielectric film such as nS is formed. The thickness of the release layer 106 is preferably in the range of 20 to 100 nm. And FIG.
As shown in (f), a second reflective layer 107 is formed on the release layer 106. Au, A
A metal such as g, Al, Cu, Ni, Cr, Ti or an alloy thereof is used.
【００３３】ここで、剥離層１０６に関し、スパッタリ
ング成膜条件を調整することで、密着性に関係する膜の
応力を調整することができる。一般的に、スパッタリン
グ成膜条件は、スパッタリングガス（主にアルゴンガ
ス）のスパッタリング装置の真空槽内への流量及び放電
の電力に支配されている。なかでも、真空槽内でのスパ
ッタリングガスの圧力が支配的である。例えば、スパッ
タリング装置の真空槽内の圧力を１．０Ｐａ以上として
無機誘電体膜を成膜したとき、応力が大きな膜が得ら
れ、接する膜との密着力は非常に小さいものとなる。Here, the stress of the film related to the adhesion can be adjusted by adjusting the sputtering film forming conditions for the peeling layer 106. In general, sputtering film forming conditions are governed by the flow rate of a sputtering gas (mainly argon gas) into a vacuum chamber of a sputtering apparatus and the power of discharge. Above all, the pressure of the sputtering gas in the vacuum chamber is dominant. For example, when an inorganic dielectric film is formed by setting the pressure in a vacuum chamber of a sputtering apparatus to 1.0 Pa or more, a film having a large stress is obtained, and the adhesive force with a film in contact with the film is extremely small.
【００３４】剥離層１０６としてＳｉＯ2等の無機誘電
体材料を用い、スパッタリング装置の真空槽内でのスパ
ッタリングガスの圧力を１．０〜２．０Ｐａの範囲に設
定し、剥離層１０６を成膜した場合、剥離層１０６の応
力は２．０〜５．０ｇ／ｍｍ2の範囲となり、接する膜
との密着力が小さい膜が得られる。一方、スパッタリン
グ装置の真空槽内でのスパッタリングガスの圧力を０．
３〜０．５Ｐａの範囲に設定し、剥離層１０６を成膜し
た場合、剥離層１０６の応力は０．２〜０．５ｇ／ｍｍ
2の範囲となり、接する膜との密着力が大きい膜が得ら
れる。An inorganic dielectric material such as SiO 2 is used for the release layer 106, and the pressure of the sputtering gas in the vacuum chamber of the sputtering apparatus is set in the range of 1.0 to 2.0 Pa to form the release layer 106. In this case, the stress of the peeling layer 106 is in the range of 2.0 to 5.0 g / mm 2 , and a film having a small adhesive force with the film in contact is obtained. On the other hand, the pressure of the sputtering gas in the vacuum chamber of the sputtering apparatus is reduced to 0.
When the release layer 106 is formed in the range of 3 to 0.5 Pa and the release layer 106 is formed, the stress of the release layer 106 is 0.2 to 0.5 g / mm.
In the range of 2, a film having a large adhesive force with the film in contact with the film can be obtained.
【００３５】また、剥離層１０６の膜厚は、２０〜１０
０ｎｍの範囲が望ましい。２０ｎｍ以下の膜厚では、膜
の厚さが薄すぎるため、スパッタリングガスの圧力に関
係なく膜の応力が大きくならない。また、１００ｎｍ以
上の膜厚では、膜の凝集力が大きくなりすぎるため、ス
パッタリングガスの圧力に関係なく膜の応力が小さくな
り、密着力が大きくなる。The thickness of the release layer 106 is 20 to 10
A range of 0 nm is desirable. When the thickness is less than 20 nm, the stress of the film does not increase irrespective of the pressure of the sputtering gas because the thickness of the film is too thin. On the other hand, if the film thickness is 100 nm or more, the cohesive force of the film becomes too large, so that the stress of the film becomes small regardless of the pressure of the sputtering gas, and the adhesion becomes large.
【００３６】本実施例では、剥離層１０６として隣接す
る膜との密着力が小さい膜を得るために、スパッタリン
グ装置の真空槽内でのスパッタリングガスの圧力を１．
０〜２．０Ｐａの範囲に設定し、また、膜厚を２０〜１
００ｎｍの範囲として剥離層１０６を成膜する。In this embodiment, the pressure of the sputtering gas in the vacuum chamber of the sputtering apparatus is set to 1 in order to obtain a film having a small adhesion to an adjacent film as the peeling layer 106.
The thickness is set in the range of 0 to 2.0 Pa, and the film thickness is set to 20 to 1 Pa.
The release layer 106 is formed to have a thickness of 00 nm.
【００３７】また、第２の反射層１０７は、密着力が大
きくなるようなスパッタリング条件で成膜する。すなわ
ち、スパッタリング装置の真空槽内でのスパッタリング
ガスの圧力を、例えば、１．０Ｐａ以下に設定し、低応
力で高密着力を有する膜を成膜する。第２の反射層１０
７は、再生及び記録レーザ光に対する反射率が、単層で
７０％以上となる膜厚、例えば、５０〜１００ｎｍの膜
厚となるように成膜される。Further, the second reflective layer 107 is formed under sputtering conditions that increase the adhesion. That is, the pressure of the sputtering gas in the vacuum chamber of the sputtering apparatus is set to, for example, 1.0 Pa or less, and a film having low stress and high adhesion is formed. Second reflective layer 10
The film 7 is formed so as to have a single-layer reflectance of 70% or more, for example, 50 to 100 nm in reflectivity with respect to the reproduction and recording laser light.
【００３８】上述したようなスパッタリング条件で、剥
離層１０６及び第２の反射層１０７が成膜されたスタン
パ１０５の剥離層１０６及び第２の反射層１０７が形成
された面を、図１（ｇ）に示すように、上述した第１の
透明基板１０１上に塗布された紫外線硬化樹脂１０４に
密着させる。紫外線硬化樹脂１０４が第１の透明基板１
０１の全面に広がった時に、第１の透明基板１０１側か
ら紫外線光１０８を照射し、紫外線硬化樹脂１０４を硬
化させる。Under the sputtering conditions described above, the surface of the stamper 105 on which the release layer 106 and the second reflective layer 107 are formed on which the release layer 106 and the second reflective layer 107 are formed is shown in FIG. As shown in ()), it is brought into close contact with the ultraviolet curing resin 104 applied on the first transparent substrate 101 described above. The ultraviolet curing resin 104 is used for the first transparent substrate 1
When the ultraviolet light spreads over the entire surface of the first transparent substrate 101, ultraviolet light 108 is irradiated from the first transparent substrate 101 side to cure the ultraviolet curing resin 104.
【００３９】図１（ｈ）に示すように、第１の透明基板
１０１からスタンパ１０５を剥離すると、スタンパ１０
５と剥離層１０６との境界で剥離が発生し、第１の透明
基板１０１の第１の反射層１０３上に、紫外線硬化樹脂
１０４からなり第２の記録面１１０が形成された透明樹
脂層１０９及び第２の反射膜１０７が形成される。剥離
層１０６は第２の反射層１０７上に残るが、再生面とは
逆側の面なので、再生特性には何の影響も与えない。As shown in FIG. 1H, when the stamper 105 is separated from the first transparent substrate 101, the stamper 10
5 is peeled off at the boundary between the release layer 5 and the release layer 106, and the transparent resin layer 109 made of the ultraviolet curing resin 104 and having the second recording surface 110 formed on the first reflective layer 103 of the first transparent substrate 101. And the second reflection film 107 is formed. The release layer 106 remains on the second reflective layer 107, but has no effect on the reproduction characteristics because it is the surface opposite to the reproduction surface.
【００４０】図１（ｉ）に示すように、第１の透明基板
１０１と記録面を有さないダミー基板であり、外径１２
０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの第２の透明基
板１１２とを、紫外線硬化樹脂、アクリル樹脂等からな
る接着層１１１を介して貼り合わせる。As shown in FIG. 1I, the first transparent substrate 101 is a dummy substrate having no recording surface and has an outer diameter of 12 mm.
A second transparent substrate 112 having a thickness of 0 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 mm is bonded via an adhesive layer 111 made of an ultraviolet curable resin, an acrylic resin, or the like.
【００４１】また、図示はしないが、ＤＶＤ−１８等の
両面にそれぞれ２層の記録面を備えた光情報媒体を製造
する場合は、第２の透明基板１１２として、図１（ａ）
〜図１（ｈ）の工程を経て作製された２層の記録面を有
する基板を用い、第１の透明基板１０１と第２の透明基
板１１２のそれぞれの記録面が内側を向くようにして接
着層１１１を介して貼り合わせることにより製造するこ
とができる。Although not shown, in the case of manufacturing an optical information medium having two layers of recording surfaces on both surfaces, such as DVD-18, the second transparent substrate 112 is used as the second transparent substrate 112 in FIG.
1A to 1H using a substrate having a two-layer recording surface, and bonding the first transparent substrate 101 and the second transparent substrate 112 such that the respective recording surfaces face inward. It can be manufactured by bonding through the layer 111.
【００４２】以下、本発明の光情報媒体の製造方法につ
いて具体的な実施例及び比較例によって説明する。Hereinafter, the method for manufacturing an optical information medium of the present invention will be described with reference to specific examples and comparative examples.
【００４３】（実施例）図１（ａ）に示すように、第１
の記録面１０２に対応するピット列が形成されたスタン
パを用い、ポリカーボネート樹脂を射出成形することに
より、片面に第１の記録面１０２が形成された外径１２
０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの第１の基板１
０１を得た。ここで、第１の記録面１０２には、トラッ
クピッチ０．７４μｍ、最短ピット長０．４０μｍであ
り、８−１６変調方式により変調されたピット列が形成
されている。(Embodiment) As shown in FIG.
By using a stamper in which a pit array corresponding to the recording surface 102 is formed, injection molding a polycarbonate resin to form an outer diameter 12 having the first recording surface 102 formed on one surface.
First substrate 1 having 0 mm, inner diameter 15 mm, and thickness 0.6 mm
01 was obtained. Here, on the first recording surface 102, a pit row having a track pitch of 0.74 μm and a shortest pit length of 0.40 μm and modulated by the 8-16 modulation method is formed.
【００４４】第１の透明基板１０１をスパッタリング装
置の真空槽内に設置した。真空槽内を１×１０-3Ｐａま
で排気した後、アルゴンガスを真空槽内に流入し、槽内
ガス圧が０．５Ｐａとなるように調整した。Ａｕターゲ
ットを用いて放電電力２００ＷのＤＣスパッタリングを
行い、図１（ｂ）に示すように、第１の透明基板１０１
の第１の記録面１０２上に第１の反射層１０３としてＡ
ｕ膜を形成した。Ａｕ膜の膜厚は１７ｎｍとした。The first transparent substrate 101 was set in a vacuum chamber of a sputtering device. After the inside of the vacuum chamber was evacuated to 1 × 10 −3 Pa, argon gas was introduced into the vacuum chamber, and the gas pressure in the chamber was adjusted to 0.5 Pa. DC sputtering with a discharge power of 200 W is performed using an Au target, and as shown in FIG.
A as the first reflective layer 103 on the first recording surface 102
A u film was formed. The thickness of the Au film was 17 nm.
【００４５】第１の反射層１０３を形成した第１の透明
基板１０１をスパッタリング装置から取り出した。図１
（ｃ）に示すように、第１の透明基板１０１を貼り合わ
せ装置に設置し、５０ｒｐｍで回転させる。第１の透明
基板１０１の第１の記録面１０２上に形成した第１の反
射層１０３上に、紫外線硬化樹脂１０４を滴下した。The first transparent substrate 101 on which the first reflection layer 103 was formed was taken out of the sputtering apparatus. FIG.
As shown in (c), the first transparent substrate 101 is set on a bonding apparatus and rotated at 50 rpm. An ultraviolet curable resin 104 was dropped on a first reflective layer 103 formed on a first recording surface 102 of a first transparent substrate 101.
【００４６】次に、スタンパ１０５をスパッタリング装
置の真空槽内に設置した。スタンパ１０５には後述する
第２の記録面１１０に対応するピット列が形成されてい
る。当該ピット列は、トラックピッチ０．８μｍ、最短
ピット長０．４４μｍであり、８−１６変調方式により
変調されている。Next, the stamper 105 was set in the vacuum chamber of the sputtering apparatus. A pit row corresponding to a second recording surface 110 described later is formed on the stamper 105. The pit row has a track pitch of 0.8 μm and a minimum pit length of 0.44 μm, and is modulated by an 8-16 modulation method.
【００４７】スパッタリング装置の真空槽内を１×１０
-3Ｐａまで排気した後、２０％の酸素ガスをアルゴンガ
スに混合したスパッタリングガスを真空槽内に流入し、
槽内ガス圧が１．５Ｐａとなるように調整した。ＳｉＯ
2ターゲットを用いて放電電力１０００Ｗの高周波（Ｒ
Ｆ）スパッタリングを行い、図１（ｄ）に示すように、
スタンパ１０５の記録面上に剥離層１０６を形成した。
剥離層１０６の膜厚は５０ｎｍとした。The inside of the vacuum chamber of the sputtering apparatus is 1 × 10
After evacuation to -3 Pa, a sputtering gas obtained by mixing 20% oxygen gas with argon gas was introduced into the vacuum chamber,
The gas pressure in the tank was adjusted to 1.5 Pa. SiO
Using a 2 target, a high frequency (R
F) Sputtering is performed, as shown in FIG.
A release layer 106 was formed on the recording surface of the stamper 105.
The thickness of the release layer 106 was 50 nm.
【００４８】剥離層１０６を形成後、スパッタリングガ
スの流入を停止し、再び真空槽内を１×１０-3Ｐａまで
排気した。そして、アルゴンガスを流入し、槽内ガス圧
が０．５Ｐａとなるように調整した。Ａｌターゲットを
用いて放電電力３００ＷのＤＣスパッタリングを行い、
図１（ｅ）に示すように、スタンパ１０５に形成した剥
離層１０６上に第２の反射層１０７を形成した。第２の
反射層１０７の膜厚は５５ｎｍとした。After forming the peeling layer 106, the flow of the sputtering gas was stopped, and the inside of the vacuum chamber was evacuated again to 1 × 10 −3 Pa. Then, argon gas was introduced, and the gas pressure in the tank was adjusted to 0.5 Pa. Performing DC sputtering with a discharge power of 300 W using an Al target,
As shown in FIG. 1E, a second reflective layer 107 was formed on the release layer 106 formed on the stamper 105. The thickness of the second reflective layer 107 was 55 nm.
【００４９】剥離層１０６及び第２の反射層１０７を形
成したスタンパ１０５をスパッタリング装置から取り出
した。図１（ｄ）に示すように、貼り合わせ装置に設置
された第１の透明基板１０１に形成した第１の反射層１
０３上に塗布した紫外線硬化樹脂１０４にスタンパ１０
５を密着させた。そして、第１の透明基板１０１とスタ
ンパ１０５を５００ｒｐｍで回転させ、余分な紫外線硬
化樹脂１０４及びスタンパ１０５の密着時に発生した気
泡等を密着面から除去した。この状態で、第１の透明基
板１０１側から紫外線光１０８を照射し、紫外線硬化樹
脂１０４を硬化させた。The stamper 105 on which the release layer 106 and the second reflection layer 107 were formed was taken out of the sputtering apparatus. As shown in FIG. 1D, a first reflective layer 1 formed on a first transparent substrate 101 installed in a bonding apparatus
03 onto the ultraviolet-curing resin 104 applied on the
5 was adhered. Then, the first transparent substrate 101 and the stamper 105 were rotated at 500 rpm, and excess ultraviolet curable resin 104 and bubbles generated when the stamper 105 was brought into close contact were removed from the contact surface. In this state, the ultraviolet light 108 was irradiated from the first transparent substrate 101 side to cure the ultraviolet curable resin 104.
【００５０】紫外線硬化樹脂１０４が硬化した時点で、
紫外線光１０８の照射及び第１の透明基板１０１及びス
タンパ１０５の回転を停止し、スタンパ１０５を第１の
透明基板１０１から剥離した。スタンパ１０５と剥離層
１０６との境界で剥離が発生し、第１の透明基板１０１
の第１の反射層１０３上に、紫外線硬化樹脂１０４から
なり、第２の記録面１１０が形成され、厚さが５０ｎｍ
である透明樹脂層１０９と第２の反射膜１０７が形成さ
れた。When the ultraviolet curing resin 104 is cured,
The irradiation of the ultraviolet light 108 and the rotation of the first transparent substrate 101 and the stamper 105 were stopped, and the stamper 105 was peeled off from the first transparent substrate 101. Peeling occurs at the boundary between the stamper 105 and the peeling layer 106, and the first transparent substrate 101
A second recording surface 110 is formed on the first reflective layer 103, made of an ultraviolet curable resin 104, and has a thickness of 50 nm.
The transparent resin layer 109 and the second reflection film 107 were formed.
【００５１】スタンパ１０５と剥離層１０６の間、剥離
層１０６と第２の反射層１０７との間及び第２の反射層
１０７と透明樹脂層１０９との間の密着力を測定したと
ころ、それぞれ、０．３ｋｇ／ｃｍ2、０．７ｋｇ／ｃ
ｍ2及び２．０ｋｇ／ｃｍ2であった。以上の図１（ａ）
〜図１（ｈ）に示す工程により、第２の透明基板１１２
を貼り合わせる前の光情報媒体を５０枚作製し、各層に
欠陥が発生したか否かの観察を行ったが、いずれの光情
報媒体とも欠陥はなかった。The adhesion between the stamper 105 and the release layer 106, between the release layer 106 and the second reflective layer 107, and between the second reflective layer 107 and the transparent resin layer 109 was measured. 0.3 kg / cm 2 , 0.7 kg / c
m 2 and 2.0 kg / cm 2 . FIG. 1 (a) above
1H, the second transparent substrate 112
Before bonding, 50 optical information media were manufactured, and it was observed whether or not a defect occurred in each layer. However, no defect was found in any of the optical information media.
【００５２】最後に、図１（ｉ）に示すように、上記２
つの記録面を備えた第１の透明基板１０１を５０ｒｐｍ
で回転させ、剥離層１０６上に接着層１１１である紫外
線硬化樹脂を塗布する。当該紫外線硬化樹脂層に外径１
２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍのポリカーボ
ネート樹脂からなるダミー基板である第２の透明基板１
１２を密着させ、５００ｒｐｍで回転させることによ
り、余分な紫外線硬化樹脂を除去する。この状態で、第
２の透明基板１１２側から紫外線光を照射して紫外線硬
化樹脂を硬化させ、第１の透明基板１０１と第２の透明
基板１１２を貼り合わせる。このとき硬化した紫外線硬
化樹脂である接着層１１１の膜厚は５０ｎｍであった。Finally, as shown in FIG.
The first transparent substrate 101 having one recording surface is rotated at 50 rpm.
To apply an ultraviolet curable resin as the adhesive layer 111 on the release layer 106. The ultraviolet curable resin layer has an outer diameter of 1
A second transparent substrate 1 which is a dummy substrate made of a polycarbonate resin having a thickness of 20 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0.6 mm.
12 is adhered and rotated at 500 rpm to remove excess ultraviolet curable resin. In this state, ultraviolet light is irradiated from the second transparent substrate 112 side to cure the ultraviolet curable resin, and the first transparent substrate 101 and the second transparent substrate 112 are bonded to each other. At this time, the thickness of the adhesive layer 111 which was a cured ultraviolet curable resin was 50 nm.
【００５３】（比較例）図４に示す従来の光情報媒体の
製造方法により、２つの記録面を備えた光情報媒体を作
製した。図４（ｆ）に示す、第１の透明基板４０１から
スタンパ４０５を剥離する工程において、透明樹脂層４
０７に欠陥が観察された。スタンパ４０５と透明樹脂層
４０７との間の密着力を測定したところ、３．０ｋｇ／
ｃｍ2であった。図４（ａ）〜図４（ｆ）し示す工程に
より、第２の反射層４０９の成膜及び第２の透明基板１
１２を貼り合わせる前の光情報媒体を５０枚作製し、各
層に欠陥が発生したか否かの観察を行ったところ、１０
枚の光情報媒体から欠陥が観察された。Comparative Example An optical information medium having two recording surfaces was manufactured by the conventional method for manufacturing an optical information medium shown in FIG. In the step of peeling the stamper 405 from the first transparent substrate 401 shown in FIG.
A defect was observed at 07. When the adhesion between the stamper 405 and the transparent resin layer 407 was measured, it was 3.0 kg /
cm 2 . 4A to 4F, the second reflective layer 409 is formed and the second transparent substrate 1 is formed by the steps shown in FIGS.
Fifteen optical information media before laminating No. 12 were prepared, and it was observed whether or not a defect occurred in each layer.
Defects were observed from one optical information medium.
【００５４】[0054]
【発明の効果】本発明の光情報媒体の製造方法によれ
ば、２Ｐ法により記録面を形成する光情報媒体を製造す
る際、特にスタンパを透明樹脂層から剥離する際に、欠
陥を発生させることなく光情報媒体を製造することがで
きる。According to the method for manufacturing an optical information medium of the present invention, defects are generated when an optical information medium having a recording surface formed by the 2P method is manufactured, particularly when the stamper is peeled from the transparent resin layer. An optical information medium can be manufactured without the need.
【図１】本発明の光情報媒体の製造方法の一実施例を説
明するための模式図。FIG. 1 is a schematic view for explaining one embodiment of a method for manufacturing an optical information medium of the present invention.
【図２】ＤＶＤ−９の断面構造を示す模式図。FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of DVD-9.
【図３】ＤＶＤ−１８の断面構造を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of DVD-18.
【図４】従来のＤＶＤ−９の製造工程を説明する模式
図。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a conventional DVD-9 manufacturing process.
１０１ 第１の透明基板 １０２ 第１の記録面 １０３ 第１の反射層 １０４ 紫外線硬化樹脂 １０５ スタンパ １０６ 剥離層 １０７ 第２の反射層 １０８ 紫外線光 １０９ 透明樹脂層 １１０ 第２の記録面 １１１ 接着層 １１２ 第２の透明基板 ２０１ 第１の基板 ２０２ 第１の記録面 ２０３ 第１の反射層 ２０４ 透明樹脂層 ２０５ 接着層 ２０６ 第２の基板 ２０７ 第２の記録面 ２０８ 第２の反射層 ３０１ 第１の基板 ３０２ 第１の記録面 ３０３ 第１の反射層 ３０４ 第１の透明樹脂層 ３０５ 第２の記録面 ３０６ 第２の反射層 ３０７ 接着層 ３０８ 第２の基板 ３０９ 第３の記録面 ３１０ 第３の反射層 ３１１ 第２の透明樹脂層 ３１２ 第４の記録面 ３１３ 第４の反射層 ４０１ 第１の透明基板 ４０２ 第１の記録面 ４０３ 第１の反射層 ４０４ 紫外線硬化樹脂 ４０５ スタンパ ４０６ 紫外線光 ４０７ 透明樹脂層 ４０８ 第２の記録面 ４０９ 第２の反射層 ４１０ 接着層 ４１１ 第２の透明基板 Reference Signs List 101 first transparent substrate 102 first recording surface 103 first reflective layer 104 ultraviolet curing resin 105 stamper 106 release layer 107 second reflective layer 108 ultraviolet light 109 transparent resin layer 110 second recording surface 111 adhesive layer 112 Second transparent substrate 201 First substrate 202 First recording surface 203 First reflective layer 204 Transparent resin layer 205 Adhesive layer 206 Second substrate 207 Second recording surface 208 Second reflective layer 301 First Substrate 302 First recording surface 303 First reflective layer 304 First transparent resin layer 305 Second recording surface 306 Second reflective layer 307 Adhesive layer 308 Second substrate 309 Third recording surface 310 Third Reflective layer 311 Second transparent resin layer 312 Fourth recording surface 313 Fourth reflective layer 401 First transparent substrate 402 First recording surface 403 First reflection 404 ultraviolet curable resin 405 stamper 406 ultraviolet light 407 transparent resin layer 408 second recording surface 409 second reflective layer 410 adhesive layer 411 a second transparent substrate
Claims (1)
により形成される１または複数の記録面と、当該記録面
上に形成される反射層とを備えた光情報媒体の製造方法
において、 前記記録面に形成されるピット列に対応するピット列を
備えたスタンパを作製する工程と、 前記スタンパの前記ピット列が形成された面上に剥離層
を形成する工程と、 前記剥離層上に前記反射層を形成する工程と、 前記基板上に透明樹脂を塗布する工程と、 前記スタンパの前記剥離層及び前記反射層が形成された
面を前記透明樹脂に密着させる工程と、 前記透明樹脂を硬化させる工程と、 前記スタンパを硬化させた前記透明樹脂から剥離し前記
透明樹脂上に前記ピット列を転写し前記反射層を前記透
明樹脂上に形成する工程とを備えることを特徴とする光
情報媒体の製造方法。1. A method for manufacturing an optical information medium comprising: a substrate; one or a plurality of recording surfaces formed by a 2P (Photo Polymerization) method; and a reflective layer formed on the recording surface. Forming a stamper having a pit row corresponding to a pit row formed on a surface; forming a release layer on the surface of the stamper on which the pit row is formed; and reflecting the reflection on the release layer. A step of forming a layer; a step of applying a transparent resin on the substrate; a step of bringing the surface of the stamper on which the release layer and the reflection layer are formed into close contact with the transparent resin; and curing the transparent resin. An optical information medium characterized by comprising a step of: separating the stamper from the cured transparent resin, transferring the pit row on the transparent resin, and forming the reflective layer on the transparent resin. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10300403A JP2000113519A (en) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | Production of optical information medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP10300403A JP2000113519A (en) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | Production of optical information medium |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113519A true JP2000113519A (en) | 2000-04-21 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10300403A Pending JP2000113519A (en) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | Production of optical information medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000113519A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020084806A (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-11 | 티디케이가부시기가이샤 | Method and apparatus for manufacturing media of optical informations |
| JP3411525B2 (en) | 1999-06-28 | 2003-06-03 | オリジン電気株式会社 | Method and apparatus for manufacturing information disk |
| JP3411530B2 (en) | 1999-05-31 | 2003-06-03 | オリジン電気株式会社 | Method and apparatus for manufacturing information disk |
| JP3477446B2 (en) | 1998-09-28 | 2003-12-10 | ダブリュイーエイ・マニュファクチャリング・インコーポレイテッド | Double-layer DVD disk and method and apparatus for manufacturing double-layer DVD disk |
-
1998
- 1998-10-07 JP JP10300403A patent/JP2000113519A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3477446B2 (en) | 1998-09-28 | 2003-12-10 | ダブリュイーエイ・マニュファクチャリング・インコーポレイテッド | Double-layer DVD disk and method and apparatus for manufacturing double-layer DVD disk |
| JP3411530B2 (en) | 1999-05-31 | 2003-06-03 | オリジン電気株式会社 | Method and apparatus for manufacturing information disk |
| JP3411525B2 (en) | 1999-06-28 | 2003-06-03 | オリジン電気株式会社 | Method and apparatus for manufacturing information disk |
| KR20020084806A (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-11 | 티디케이가부시기가이샤 | Method and apparatus for manufacturing media of optical informations |
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