JP2000112571A - Power supply starting device on mounting board in electronic equipment - Google Patents
Power supply starting device on mounting board in electronic equipmentInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 主基板に対し複数の副基板を着脱可能に実装
する電子機器において、副基板の挿入時において発生す
る可能性がある電源ユニットの異常動作を回避する。
【解決手段】 本発明は、主基板20上に備えられた副
基板実装用の雄又は雌コネクタと、各副基板10の所定
の辺に備えられ、主基板側に電気的に接続される多数の
電極を上記辺に沿って配列した、主基板上のコネクタに
嵌合される雌又は雄コネクタ11と、副基板10におけ
る位置的に離れた複数の電極C1、C2が、主基板側に電気
的に接続されたことを検出するための実装検出手段31
と、実装検出手段31によって所定の副基板10におけ
る上記電極の接続が検出されたことに基いて、副基板の
電源12を起動する制御手段32を備える。
(57) Abstract: In an electronic device in which a plurality of sub-boards are detachably mounted on a main board, an abnormal operation of a power supply unit which may occur when the sub-board is inserted is avoided. The present invention provides a male or female connector for mounting a sub-board provided on a main board, and a plurality of connectors provided on predetermined sides of each sub-board and electrically connected to the main board side. The female or male connector 11 fitted with the connector on the main board and the plurality of electrodes C1 and C2 on the sub-board 10 which are spaced apart are arranged on the main board side. Mounting detecting means 31 for detecting that the connection is established
And a control unit 32 for activating the power supply 12 of the sub-substrate based on the detection of the connection of the electrodes on the predetermined sub-substrate 10 by the mounting detection unit 31.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、主基板に対し複数
の副基板を着脱可能に実装する電子機器における実装基
板上の電源起動装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a power supply starting device on a mounting board in an electronic apparatus in which a plurality of sub-boards are detachably mounted on a main board.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、多くの電子機器において、主基板
に対し複数の副基板を着脱可能に実装する形態のシステ
ムが広く採用されている。この種のシステムでは、ユー
ザの要求や仕様の変更に応じて、異なる種類、機能、性
能等を有する副基板を選択的に主基板に対し実装するこ
とによって、容易にシステムの変更ができるというメリ
ットがある。多重変換装置や中継器等の通信機器におい
ても、この主のシステムが広く採用されており、一般に
バックワイヤーボードと呼ばれる主基板に対しパッケー
ジと呼ばれる副基板を差替えることにより、収容回線数
の変更、冗長構成の変更等が容易に達成される。2. Description of the Related Art In recent years, in many electronic devices, a system in which a plurality of sub-boards are detachably mounted on a main board has been widely adopted. This type of system has the advantage that the system can be easily changed by selectively mounting sub-boards having different types, functions, performances, etc. on the main board according to changes in user requirements and specifications. There is. This main system is also widely used in communication equipment such as multiplex converters and repeaters, and the number of lines accommodated is changed by replacing a sub-board called a package with a main board generally called a back wire board. The change of the redundant configuration can be easily achieved.
【0003】図4及び図5は、従来の多重変換装置にお
けるパッケージ側の構成ブロック図及びその回路図を示
している。図に示すように、多重変換装置その他の通信
機器において、各パッケージ10は、バックワイヤーボ
ードに実装するためのコネクタ部11を有している。コ
ネクタ部11には、その辺に沿って多数の電極が一列に
配列されており、バックワイヤーボード側の雌コネクタ
に、このコネクタ部11を嵌合することによって、パッ
ケージ10側の電極とバックワイヤーボード側の雌コネ
クタ内に設けた電極とが接触し、バックワイヤーボード
とパッケージ10との電気的な接続が達成される。FIGS. 4 and 5 show a block diagram and a circuit diagram on the package side in a conventional multiplex converter. As shown in the figure, in the multiplex converter and other communication devices, each package 10 has a connector section 11 for mounting on a back wire board. A large number of electrodes are arranged in a row along the sides of the connector portion 11. By fitting the connector portion 11 to the female connector on the back wire board side, the electrodes on the package 10 side are connected to the back wire board. The electrodes provided in the female connector on the board side come into contact, and the electrical connection between the back wire board and the package 10 is achieved.
【0004】図4に示すように、多重変換装置その他の
通信機器において、各パッケージ10は、各パッケージ
内の電子部品を動作させるための電源ユニット12を備
える。電源ユニット12は、パッケージ10を実装した
際に、バックワイヤーボードから電極VA及びVBを通して
所定の電圧(本例では48V)を供給され、電極OBPEN
がバックワイヤーボード側のグランド端子に接続される
ことによって、起動するよう構成されていた。なお、こ
のようなシステムにおいては、通常、図に示すように、
電極VA及びVBよりも先に導通が達成されるよう構成され
た電極VAPre及びVBPreが備えられ、パッケージ10の挿
入時に過電流が生じることを回避している。As shown in FIG. 4, in a multiplex conversion device and other communication equipment, each package 10 includes a power supply unit 12 for operating electronic components in each package. When the package 10 is mounted, the power supply unit 12 is supplied with a predetermined voltage (48 V in this example) from the back wire board through the electrodes VA and VB, and the electrode OBPEN
Is connected to the ground terminal on the back wire board side to start up. In such a system, as shown in the figure, usually,
Electrodes VAPre and VBPre configured to achieve conduction before the electrodes VA and VB are provided to avoid overcurrent when the package 10 is inserted.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バック
ワイヤーボードに対するパッケージの装着が不十分な場
合や装着時にパッケージ10が傾いた状態でコネクタへ
の嵌合がなされた場合、上記電源ユニット12の起動
上、問題が生じていた。すなわち、通常この種の実装構
造においては、上記電源供給用の電極VA及びVBが導通す
る前に、起動用の電極OBPENが導通することがないよう
に配慮がなされているが、パッケージの装着の仕方によ
って、偶発的に電極VA及びVBより先に電極OBPENが導通
することがあった。このような場合、電極VAPre及びVBP
reから48Vの電圧が供給された状態で、電源ユニット
12が起動することとなる。その結果、抵抗R1及びR2で
電圧降下が発生し、電源ユニット12の入力端での電圧
が上記電圧降下分だけ上昇して、異常動作、すなわち電
源のオン、オフの繰り返しを引き起こしていた。However, if the package is not sufficiently mounted on the back wire board or if the package 10 is fitted to the connector while the package 10 is tilted at the time of mounting, the power supply unit 12 may start up. Had a problem. That is, usually, in this type of mounting structure, care is taken so that the activation electrode OBPEN is not conducted before the power supply electrodes VA and VB are conducted. Depending on the manner, the electrode OBPEN may accidentally conduct before the electrodes VA and VB. In such a case, the electrodes VAPre and VBP
The power supply unit 12 starts up with the voltage of 48 V supplied from re. As a result, a voltage drop occurs at the resistors R1 and R2, and the voltage at the input terminal of the power supply unit 12 rises by the above-mentioned voltage drop, causing abnormal operation, that is, repeated power on and off.
【0006】従って本発明の目的は、上記パッケージの
挿入時において発生することがある電源ユニットの異常
動作を回避することにある。Accordingly, an object of the present invention is to avoid an abnormal operation of the power supply unit which may occur when the package is inserted.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、主基板に対し複数の副基板を着脱可能に実装
する電子機器において、上記主基板上に備えられた上記
副基板実装用の雄又は雌コネクタと、上記各副基板の所
定の辺に備えられ、上記主基板側に電気的に接続される
多数の電極を上記辺に沿って配列した、上記主基板上の
コネクタに嵌合される雌又は雄コネクタと、上記副基板
における位置的に離れた複数の電極が、上記主基板側に
電気的に接続されたことを検出するための実装検出手段
と、上記実装検出手段によって所定の副基板における上
記電極の接続が検出されたことに基いて、上記副基板の
電源を起動する制御手段と、を備えて構成される。In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic apparatus in which a plurality of sub-boards are detachably mounted on a main board. Male and female connectors, and a plurality of electrodes provided on a predetermined side of each of the sub-boards and electrically connected to the main board side are arranged along the side, and are fitted to connectors on the main board. A female or male connector to be combined, a plurality of electrodes in the sub-substrate that are spaced apart from each other, mounting detection means for detecting that the electrodes are electrically connected to the main board side, and the mounting detection means And control means for activating a power supply of the sub-substrate based on detection of connection of the electrode on a predetermined sub-substrate.
【0008】ここで、上記各副基板における多数の電極
は、上記主基板上のコネクタに副基板上のコネクタを嵌
合する際に、上記主基板側に最初に電気的に接続される
第1の群と、次に接続される第2の群と、最後に接続さ
れる第3の群とに分けられ、上記実装検出手段による検
出の対象となる複数の電極を上記第3の群のものとする
ことが好ましい。Here, the plurality of electrodes on each of the sub-boards are first electrically connected to the main board side when the connector on the sub-board is fitted to the connector on the main board. , A second group to be connected next, and a third group to be connected last, and the plurality of electrodes to be detected by the mounting detecting means are those of the third group. It is preferable that
【0009】本発明においては更に、上記実装検出手段
及び上記制御手段を、所定の副基板上に備えた構成とし
てもよい。In the present invention, the mounting detection means and the control means may be provided on a predetermined sub-board.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図示した一実施形態に基い
て本発明を詳細に説明する。図1及び図2は、本発明に
係る電源起動装置を実装した多重変換装置におけるパッ
ケージ側の構成ブロック図及びその回路図を示してい
る。これら図において多重変換装置は、バックワイヤー
ボード20上に、多数のパッケージ10を実装可能であ
る。各パッケージ10は、従来におけるものと同様、各
パッケージ内の電子部品を動作させるための電源ユニッ
ト12を備える。電源ユニット12は、パッケージ10
を実装した際に、バックワイヤーボードから電極VA及び
VBを通して所定の電圧(本例では48V)を供給され
る。また、従来同様、パッケージ10には、この電極VA
及びVBよりも先に導通が達成されるよう構成された電極
VAPre及びVBPreが備えられ、パッケージ10の挿入時に
過電流が生じることを回避している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on one embodiment shown in the drawings. FIGS. 1 and 2 show a block diagram and a circuit diagram on the package side in a multiplex conversion device equipped with a power supply starting device according to the present invention. In these figures, the multiplex converter can mount a large number of packages 10 on a back wire board 20. Each package 10 includes a power supply unit 12 for operating electronic components in each package, as in the conventional case. The power supply unit 12 includes the package 10
When mounted, the electrodes VA and from the back wire board
A predetermined voltage (48 V in this example) is supplied through VB. Further, as in the conventional case, this electrode VA
And an electrode configured to achieve conduction prior to VB
VAPre and VBPre are provided to avoid overcurrent when the package 10 is inserted.
【0011】各パッケージ10は、バックワイヤーボー
ド20への接続構造として、コネクタ部11を備える。
コネクタ部11には、その辺に沿って多数の電極が一列
に配列されており、バックワイヤーボード20側の雌コ
ネクタに、このコネクタ部11を嵌合することによっ
て、パッケージ10側の電極とバックワイヤーボード側
の雌コネクタ内に設けた電極とが接触し、バックワイヤ
ーボードとパッケージ10との電気的な接続が達成され
る。Each package 10 has a connector section 11 as a connection structure to the back wire board 20.
A large number of electrodes are arranged in a row along the sides of the connector portion 11. By fitting the connector portion 11 to the female connector on the back wire board 20 side, the electrodes on the package 10 side are The electrode provided in the female connector on the wire board side comes into contact, and the electrical connection between the back wire board and the package 10 is achieved.
【0012】図3は、各パッケージ10のコネクタ部1
1を拡大して示す図である。この図で明らかなように、
コネクタ部11には、長さの異なる3種類の電極(以下
では、それぞれ長いものから電極L、M、Sと言う)が
配列されている。図に示すように、電極Lは、パッケー
ジ10の端部まで至っており、電極M、Sの順に従っ
て、パッケージ10の端部からの距離が大きく取られる
ようになっている。このように、電極の長さを異ならせ
ることによって、バックワイヤーボード20に対しパッ
ケージ10を挿入する際に、電気的な導通が取られる順
序、すなわち相互の電極が接触される順序を3段階に分
けることが可能となる。つまり、パッケージ10の挿入
時においては、最初に電極Lがバックワイヤーボード2
0側に導通され、次いで、電極M、最後に、電極Sが導
通される。FIG. 3 shows a connector 1 of each package 10.
1 is an enlarged view of FIG. As you can see in this figure,
In the connector section 11, three types of electrodes having different lengths (hereinafter, referred to as electrodes L, M, and S, respectively, from long ones) are arranged. As shown in the figure, the electrode L reaches the end of the package 10, and the distance from the end of the package 10 is increased in the order of the electrodes M and S. As described above, by changing the lengths of the electrodes, when the package 10 is inserted into the back wire board 20, the order in which electrical continuity is established, that is, the order in which the electrodes are brought into contact with each other is set in three stages. It becomes possible to divide. That is, when the package 10 is inserted, first, the electrode L is connected to the back wire board 2.
Conduction is performed to the 0 side, then the electrode M, and finally, the electrode S is conducted.
【0013】図1及び図2には、パッケージ10におけ
る各電極が、上記何れに属するのかをL、M、Sの記号
を付すことによって示してある。図に示すように、グラ
ンドGがLであり、パッケージ実装時に最初に導通され
る。次いで、電極VAPre及びVBPreがMであり、次に導通
される。そして最後に、電極VA、VB、OBPRC及び電極C
1、C2が導通される。ここで、電極OBPRCは、後述するC
PU搭載パッケージ30から電源ユニット12を起動さ
せるために用いる電極であり、CPU搭載パッケージ3
0の電極OBPENに、バックワイヤーボード20上の線路
21を介して接続される。また、電極C1及びC2は、パッ
ケージ10上で接続され、バックワイヤーボード20へ
の実装時には、電極C1は接地され、電極C2はCPU搭載
パッケージ30の電極LVへ接続される。コネクタ部11
の電極の配列に関し、上記電極C1と電極C2は、十分離れ
た位置に配置されている。一つの実施例として、両電極
C1、C2をコネクタ部11における両側端の電極とするこ
とができる。FIGS. 1 and 2 show which of the above-mentioned electrodes in the package 10 belongs to which of the above-mentioned electrodes by adding symbols L, M and S. As shown in the figure, the ground G is L, and is first conducted when the package is mounted. Next, the electrodes VAPre and VBPre are at M, and are then turned on. And finally, electrodes VA, VB, OBPRC and electrode C
1, C2 is conducted. Here, the electrode OBPRC is C
These electrodes are used to activate the power supply unit 12 from the PU mounting package 30.
0 is connected to the electrode OBPEN via the line 21 on the back wire board 20. The electrodes C1 and C2 are connected on the package 10, and when mounted on the back wire board 20, the electrode C1 is grounded, and the electrode C2 is connected to the electrode LV of the CPU mounting package 30. Connector part 11
The electrode C1 and the electrode C2 are arranged at positions sufficiently separated from each other. In one embodiment, both electrodes
C1 and C2 can be used as electrodes on both ends of the connector section 11.
【0014】本実施形態において、バックワイヤーボー
ド20は、その所定のコネクタにCPU搭載パッケージ
30を実装可能である。CPU搭載パッケージ30は、
パッケージ10に搭載された電源ユニット12を起動す
るための機能を備えたパッケージである。すなわち、C
PU搭載パッケージ30は、実装検出手段としてのオペ
アンプ31、制御手段としてのCPU32及びスイッチ
33を備える。オペアンプ31は、パッケージ10がバ
ックワイヤーボード20上に確実に実装されたことを検
出するためのものである。オペアンプ31の入力端子
は、電極LVに接続されており、この電極LVは、パッケー
ジ10が確実にバックワイヤーボード20上に実装さ
れ、その電極C1及びC2がバックワイヤーボード側に導通
されることによって、接地される。その結果、オペアン
プ31の入力はグランドレベルになる。In the present embodiment, the back wire board 20 can mount the CPU mounting package 30 on its predetermined connector. The CPU-equipped package 30
This package has a function for activating the power supply unit 12 mounted on the package 10. That is, C
The PU mounting package 30 includes an operational amplifier 31 as mounting detection means, a CPU 32 as control means, and a switch 33. The operational amplifier 31 is for detecting that the package 10 is securely mounted on the back wire board 20. The input terminal of the operational amplifier 31 is connected to the electrode LV. This electrode LV is formed by securely mounting the package 10 on the back wire board 20 and conducting the electrodes C1 and C2 to the back wire board side. , Grounded. As a result, the input of the operational amplifier 31 becomes the ground level.
【0015】CPU32は、オペアンプ31からの出力
レベルに応じて、スイッチ33をオン・オフ制御する。
オペアンプ31からの出力レベルが所定のしきい値より
も高い、すなわち”High”である場合には、スイッチ3
3をオフとし、低い場合、すなわち”Low”である場合
には、スイッチ33をオンに制御する。パッケージ10
がバックワイヤーボード20に確実に実装された場合、
オペアンプ31の入力端子はグランドレベルになり、こ
れが増幅されてCPU32に与えられ、スイッチ33が
オンにされることとなる。スイッチ33は、パッケージ
10の電極OBPRCに導通する電極OBPENに接続されてお
り、スイッチ33がオンされることによって、パッケー
ジ10上の電源ユニット12が起動される。The CPU 32 controls on / off of the switch 33 according to the output level from the operational amplifier 31.
When the output level from the operational amplifier 31 is higher than a predetermined threshold, that is, “High”, the switch 3
3 is turned off, and when it is low, that is, when it is "Low", the switch 33 is turned on. Package 10
Is securely mounted on the back wire board 20,
The input terminal of the operational amplifier 31 becomes the ground level, which is amplified and given to the CPU 32, and the switch 33 is turned on. The switch 33 is connected to an electrode OBPEN that is electrically connected to the electrode OBPRC of the package 10. When the switch 33 is turned on, the power supply unit 12 on the package 10 is activated.
【0016】上記構成において、パッケージ10がバッ
クワイヤーボード20に対し、不完全に挿入されている
場合を想定する。パッケージ10がバックワイヤーボー
ド20のコネクタに対し、斜めに挿入された場合、コネ
クタ部11の幾つかの電極がバックワイヤーボード20
側に導通されないことがある。本実施形態におけるパッ
ケージ10においては、電極C1とC2とは離れた位置に配
置されており、且つこれらは最後に導通されるグループ
の電極Sであることから、パッケージ10の実装が不完
全である場合には、少なくともその一方が導通しない。
この場合、CPU搭載パッケージ30のオペアンプ31
は、”High”レベルを出力したままとなり、CPU32
はスイッチ33のオフ状態を維持する。従って、パッケ
ージ10の実装が不十分である場合には、その電源ユニ
ット12が起動されることはなく、電圧降下に基く動作
異常を引き起こすことがない。In the above configuration, it is assumed that the package 10 is incompletely inserted into the back wire board 20. When the package 10 is inserted obliquely with respect to the connector of the back wire board 20, some electrodes of the connector portion 11
May not be conducted to the side. In the package 10 according to the present embodiment, the electrodes C1 and C2 are arranged at positions separated from each other, and since the electrodes C1 and C2 are the electrodes S of the group that is finally conducted, the mounting of the package 10 is incomplete. In this case, at least one of them does not conduct.
In this case, the operational amplifier 31 of the CPU mounting package 30
Output the "High" level, and the CPU 32
Keeps the switch 33 in the off state. Therefore, when the package 10 is not sufficiently mounted, the power supply unit 12 is not activated, and an operation abnormality due to a voltage drop does not occur.
【0017】一方、パッケージ10が完全にバックワイ
ヤーボード20上に実装された場合、上記電極C1とC2の
双方が導通される。これによって、CPU搭載パッケー
ジ30のオペアンプ31の出力は”Low”レベルに変化
し、CPU32は、これを検知してスイッチ33をオン
に切り替える。スイッチ33がオンされることによっ
て、パッケージ10の電源ユニット12がはじめて起動
されることとなる。On the other hand, when the package 10 is completely mounted on the back wire board 20, both the electrodes C1 and C2 conduct. As a result, the output of the operational amplifier 31 of the CPU-mounted package 30 changes to “Low” level, and the CPU 32 detects this and switches the switch 33 on. When the switch 33 is turned on, the power supply unit 12 of the package 10 is started for the first time.
【0018】以上、本発明の一実施形態を図面に沿って
説明した。しかしながら本発明は上記実施形態に示した
事項に限定されず、特許請求の範囲の記載に基いてその
変更、改良等が可能であることは明らかである。上記実
施形態ではオペアンプ31、CPU32及びスイッチ3
3を他のパッケージ上に搭載した例を示したが、これら
をバックワイヤーボード20上に備えて本発明を構成し
ても良い。The embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings. However, it is apparent that the present invention is not limited to the matters described in the above embodiments, and that changes, improvements, and the like can be made based on the description in the claims. In the above embodiment, the operational amplifier 31, the CPU 32, and the switch 3
Although the example in which 3 is mounted on another package is shown, these may be provided on the back wire board 20 to constitute the present invention.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、主基板に対
し、副基板が確実に実装されない場合には、副基板上の
電源が起動されることがないので、副基板の不完全な実
装に伴う電源の異常動作を回避することができる。As described above, according to the present invention, when the sub-substrate is not securely mounted on the main substrate, the power supply on the sub-substrate is not activated, so that the incomplete Abnormal operation of the power supply due to mounting can be avoided.
【0020】[0020]
【図1】本発明に係る電源起動装置を実装した多重変換
装置におけるパッケージ側の構成ブロック図である。FIG. 1 is a configuration block diagram on a package side in a multiplex conversion device equipped with a power supply activation device according to the present invention.
【図2】図1の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of FIG.
【図3】パッケージのコネクタ部を拡大して示す図であ
る。FIG. 3 is an enlarged view showing a connector portion of the package.
【図4】従来の多重変換装置におけるパッケージ側の構
成ブロック図である。FIG. 4 is a configuration block diagram on the package side in a conventional multiplex conversion device.
【図5】図4の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of FIG. 4;
10 パッケージ 11 コネクタ部 12 電源ユニット 20 バックワイヤーボード 30 CPU搭載パッケージ 31 オペアンプ 32 CPU 33 スイッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Package 11 Connector part 12 Power supply unit 20 Back wire board 30 CPU mounting package 31 Operational amplifier 32 CPU 33 Switch
Claims (3)
実装する電子機器において、 上記主基板上に備えられた上記副基板実装用の雄又は雌
コネクタと、 上記各副基板の所定の辺に備えられ、上記主基板側に電
気的に接続される多数の電極を上記辺に沿って配列し
た、上記主基板上のコネクタに嵌合される雌又は雄コネ
クタと、 上記副基板における位置的に離れた複数の電極が、上記
主基板側に電気的に接続されたことを検出するための実
装検出手段と、 上記実装検出手段によって所定の副基板における上記電
極の接続が検出されたことに基いて、上記副基板の電源
を起動する制御手段と、 を備えたことを特徴とする電子機器における実装基板上
の電源起動装置。An electronic device in which a plurality of sub-boards are detachably mounted on a main board, wherein the male or female connector for mounting the sub-board provided on the main board, and a predetermined connector of each of the sub-boards are provided. A female or male connector fitted to a connector on the main board, wherein a number of electrodes provided on the side and electrically connected to the main board side are arranged along the side; and a position on the sub-board. Mounting detection means for detecting that a plurality of electrodes that are electrically separated from each other are electrically connected to the main board side; and that the connection of the electrodes on a predetermined sub-board is detected by the mounting detection means. And a control unit for activating the power supply of the sub-board based on the following.
記主基板上のコネクタに副基板上のコネクタを嵌合する
際に、上記主基板側に最初に電気的に接続される第1の
群と、次に接続される第2の群と、最後に接続される第
3の群とに分けられ、上記実装検出手段による検出の対
象となる複数の電極を上記第3の群のものとしたことを
特徴とする請求項1記載の電子機器における実装基板上
の電源起動装置。2. A method according to claim 1, wherein a plurality of electrodes on each of the sub-boards are first electrically connected to the main board when the connector on the sub-board is fitted to the connector on the main board. A plurality of electrodes which are divided into a group, a second group to be connected next, and a third group to be connected last, and a plurality of electrodes to be detected by the mounting detection means are referred to as those of the third group. 2. The power supply starting device on a mounting board in an electronic device according to claim 1, wherein:
所定の副基板上に備えたことを特徴とする請求項1又は
2記載の電子機器における実装基板上の電源起動装置。3. The mounting detection means and the control means,
3. The power supply starting device on a mounting board in an electronic device according to claim 1, wherein the power starting device is provided on a predetermined sub-board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282245A JP2000112571A (en) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Power supply starting device on mounting board in electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282245A JP2000112571A (en) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Power supply starting device on mounting board in electronic equipment |
Publications (1)
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Cited By (1)
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-
1998
- 1998-10-05 JP JP10282245A patent/JP2000112571A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6957082B2 (en) | 2001-02-22 | 2005-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device having power saving function and extension unit |
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